TWI648232B

TWI648232B - Glass plate manufacturing method and glass plate manufacturing device

Info

Publication number: TWI648232B
Application number: TW104118006A
Authority: TW
Inventors: 三石剛大; 小林健二; 鈴木睦規; 四元達也
Original assignee: 安瀚視特控股股份有限公司; 安瀚視特韓國有限公司
Priority date: 2014-06-03
Filing date: 2015-06-03
Publication date: 2019-01-21
Also published as: TW201604153A; KR20150139431A; KR101831487B1; JP6484468B2; JP2016010850A

Abstract

本發明之目的在於提供一種可提高玻璃板之端面之加工精度之玻璃板製造方法及玻璃板製造裝置。玻璃板製造方法包括端面加工步驟、端面測定步驟、加工線計算步驟、及加工線修正步驟。端面加工步驟係藉由使倒角磨石相對於玻璃板相對移動而對端面進行倒角加工。端面測定步驟係對倒角加工後之端面之形狀進行測定。加工線計算步驟係根據所測定出之端面之形狀，計算端面加工步驟中之倒角磨石相對於玻璃板之軌跡即加工線。調整線計算步驟係根據已計算出之加工線而計算調整線。端面加工步驟係於已計算出調整線之情形時，以倒角磨石相對於玻璃板之軌跡沿著調整線之方式對端面進行倒角加工。

Description

玻璃板製造方法及玻璃板製造裝置

本發明係關於一種玻璃板製造方法及玻璃板製造裝置。

用於製造液晶顯示器及電漿顯示器等平板顯示器(FPD，Flat Panel Display)之玻璃板例如利用溢流下拉法而製造。於溢流下拉法中，流入至成形體並溢出之熔融玻璃沿著成形體之表面流下，並於成形體之下端附近合流而連續地成形玻璃板。所成形之玻璃板一面朝下方被拉長一面被冷卻，並被切斷成特定大小。被切斷之玻璃板經過端面加工步驟、表面清洗步驟及檢查步驟等後被包裝並出貨。

於將所成形之玻璃板切斷成特定大小之步驟中，一般而言，使用利用切割機或雷射之切斷方法。於利用切割機之玻璃板之切斷方法中，於玻璃板機械地形成切縫而切斷。因此，於被切斷之玻璃板之端面形成數μm~100μm左右之深度之裂紋。該裂紋導致玻璃板之機械強度劣化。又，於利用雷射之玻璃板之切斷方法中，利用熱應力於玻璃板形成切縫而切斷玻璃板。因此，被切斷之玻璃板之端面成為鋒利且容易缺損之狀態。於被切斷之玻璃板之端面形成有裂紋及鋒利部分之層被稱為水平裂紋及脆性破壞層，必須藉由對端面進行磨削及研磨而去除。即，為了提高玻璃板之機械強度，抑制玻璃板之缺陷之產生，使後續步驟中之處理容易，而進行玻璃板之端面加工步驟。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-110648號公報

作為玻璃板之端面加工步驟之例子，於專利文獻1(日本專利特開2011-110648號公報)中揭示有如下方法：使倒角磨石沿著被切斷之玻璃板之端面移動，對端面進行倒角加工。於該方法中，固定於平台之玻璃板之端面之位置由雷射位移計測定，計算倒角磨石對端面之加工開始位置及加工結束位置。具體而言，根據利用雷射位移計所獲得之測定值，藉由外插插補計算端面之加工開始位置及加工結束位置之座標。根據已計算出之座標與成為基準之座標之差異、及所期望之磨削餘量，對端面之加工開始位置及加工結束位置進行修正。

但是，一般而言，玻璃板之端面之直線性因端面加工步驟而降低。即，於玻璃板之倒角加工後之端面，沿著端面延伸之方向形成有微小之凹凸。微小之凹凸為端面之起伏。端面之直線性降低主要因用於使倒角磨石沿著端面移動之裝置之機械精度而引起。又，為了於端面加工步驟中自玻璃板之端面去除水平裂紋及脆性破壞層，必須沿著與端面正交之方向具有±10μm之加工精度。因此，提高玻璃板之端面之加工精度而提高倒角加工後之端面之直線性較為重要。

又，為了提高玻璃板之彎曲強度，必須縮小端面已被實施倒角加工之玻璃板之面寬差。面寬差係指藉由倒角加工自一主表面去除之區域之寬度與自另一主表面去除之區域之寬度之差。但是，因固定玻璃板之平台之表面之精度、及用於使倒角磨石沿著端面移動之裝置之機械精度而導致難以於端面加工步驟中縮小面寬差。因此，提高玻璃板之端面之加工精度而縮小端面已被實施倒角加工之玻璃板之面寬差較為重要。

本發明之目的在於提供一種可提高玻璃板之端面之加工精度之玻璃板製造方法及玻璃板製造裝置。

本發明之玻璃板製造方法包括端面加工步驟、端面測定步驟、加工線計算步驟、及加工線修正步驟。端面加工步驟係藉由使倒角磨石接觸於被固定之玻璃板之端面並使倒角磨石相對於玻璃板相對移動而對端面進行倒角加工。端面測定步驟係對於端面加工步驟中被實施倒角加工後之端面之形狀進行測定。加工線計算步驟係根據端面測定步驟中所測定出之端面之形狀，計算端面加工步驟中之倒角磨石相對於玻璃板之軌跡即加工線。調整線計算步驟係根據藉由加工線計算步驟而計算出之加工線來計算調整線。調整線用於對端面均勻地進行倒角加工。端面加工步驟係於已於調整線計算步驟中計算出調整線之情形時，以倒角磨石相對於玻璃板之軌跡沿著調整線之方式對端面進行倒角加工。

於該玻璃板製造方法中，首先，利用倒角磨石對調整用玻璃板之端面進行倒角加工。接著，測定調整用玻璃板之倒角加工後之端面之形狀，並計算加工線。加工線表示調整用玻璃板之倒角加工時之倒角磨石相對於玻璃板之軌跡。接著，根據已計算出之加工線而計算調整線。調整線表示用於使玻璃板之端面之磨削量均勻之倒角磨石相對於玻璃板之軌跡。接著，進行與調整用玻璃板不同之玻璃板之端面之倒角加工。此時，以沿著已計算出之調整線之方式使倒角磨石相對於玻璃板移動，由此進行對玻璃板之端面均勻地磨削之倒角加工。因此，該玻璃板製造方法可提高玻璃板之端面之加工精度。

又，端面測定步驟較佳為沿著端面於端面設定複數個測定點，並於各測定點測定形狀參數，由此測定端面之形狀。於該情形時，加工線修正步驟係根據各測定點之形狀參數計算加工線。調整線計算步驟計算具有與各測定點對應之調整點之調整線。

又，倒角磨石較佳為可沿著自倒角磨石朝向端面之第1軸而移動。於該情形時，端面測定步驟係於各測定點測定第1軸之座標作為形狀參數。調整線計算步驟計算各測定點之形狀參數之值越大則對應之調整點之第1軸之座標越小之調整線。

又，倒角磨石較佳為可沿著自玻璃板之第1主表面朝向第1主表面之背側之第2主表面且與第1主表面正交之第2軸而移動。於該情形時，端面測定步驟係於各測定點測定自第1倒角寬度減去第2倒角寬度所得之值即面寬差作為形狀參數。調整線計算步驟計算各測定點之形狀參數之值越大則對應之修正點之第2軸之座標越小之調整線。第1倒角寬度係於端面加工步驟中自第1主表面去除之區域之寬度。第2倒角寬度係於端面加工步驟中自第2主表面去除之區域之寬度。

本發明之玻璃板製造裝置包括用於固定玻璃板之平台、用於對玻璃板之端面進行倒角加工之倒角磨石、加工控制部、及測定控制部。加工控制部係藉由使倒角磨石接觸於固定於平台之玻璃板之端面並使倒角磨石相對於玻璃板相對移動而對端面進行倒角加工。測定控制部測定端面之形狀。加工控制部係根據由測定控制部所測定出之端面之形狀，計算倒角加工時之倒角磨石相對於玻璃板之軌跡即加工線。加工控制部根據已計算出之加工線而計算調整線。加工控制部係於已計算出調整線之情形時，以倒角磨石相對於玻璃板之軌跡沿著調整線之方式對端面進行倒角加工。

本發明之玻璃板製造方法及玻璃板製造裝置可提高玻璃板之端面之加工精度。

10‧‧‧玻璃板

10a‧‧‧第1主表面

10b‧‧‧第2主表面

11‧‧‧端面

12‧‧‧端面

13‧‧‧端面

14‧‧‧端面

20‧‧‧玻璃板搬送裝置

22‧‧‧機械手

30‧‧‧吸附平台(平台)

32‧‧‧支撐銷

40‧‧‧倒角磨石

40a‧‧‧加工槽

42‧‧‧倒角磨石

70‧‧‧磨石移動機構

72‧‧‧磨石移動機構

80‧‧‧磨削液供給裝置

90‧‧‧水供給裝置

100‧‧‧端面加工裝置

110‧‧‧端面測定裝置

120‧‧‧載置平台

130‧‧‧位置感測器

130a、132a‧‧‧前端部

132‧‧‧位置感測器

140‧‧‧感測器移動機構

142‧‧‧感測器移動機構

D‧‧‧面寬差

P11~P16‧‧‧測定點

P21~P26‧‧‧測定點

P31~P36‧‧‧調整點

S1~S9‧‧‧步驟

S11~S17‧‧‧步驟

W1‧‧‧第1倒角寬度

W2‧‧‧第2倒角寬度

圖1係玻璃板製造步驟之流程圖。

圖2係端面加工裝置之俯視圖。

圖3係端面加工裝置之側視圖。

圖4係表示玻璃板搬送裝置將玻璃板載置於吸附平台上之狀態之圖。

圖5係端面測定裝置之俯視圖。

圖6係表示端面上所設定之測定點之圖。

圖7係表示端面上所設定之測定點之圖。

圖8係對端面進行倒角加工之步驟之流程圖。

圖9係表示端面之測定點之測定結果與已計算出之調整線之曲線圖。

圖10係表示沿著調整線被實施倒角加工後之端面之測定點之測定結果之曲線圖。

圖11係用於說明玻璃板之端面之面寬差之圖。

圖12係用於說明玻璃板之端面之面寬差之圖。

圖13係端面之第1倒角寬度、第2倒角寬度及面寬差之測定結果。

圖14係沿著調整線被實施倒角加工後之端面之第1倒角寬度、第2倒角寬度及面寬差之測定結果。

一面參照附圖一面對作為本發明之實施形態之玻璃板製造方法進行說明。本實施形態中之玻璃板製造方法使用用於對玻璃板之端面進行加工之端面加工裝置100、及用於測定玻璃板之端面之形狀之端面測定裝置110。

(1)玻璃板之製造步驟之概要

對利用本實施形態中所使用之端面加工裝置100加工之玻璃板10之製造步驟進行說明。玻璃板10用於製造液晶顯示器、電漿顯示器及有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器等平板顯示器(FPD)。玻璃板10例如具有0.2mm~0.8mm之厚度，且具有縱680mm~2200mm及橫880mm~2500mm之尺寸。

作為玻璃板10之一例，列舉具有以下之(a)~(j)之組成之玻璃。

(a)SiO₂：50質量%~70質量%、(b)Al₂O₃：10質量%~25質量%、(c)B₂O₃：1質量%~18質量%、(d)MgO：0質量%~10質量%、(e)CaO：0質量%~20質量%、(f)SrO：0質量%~20質量%、(g)BaO：0質量%~10質量%、(h)RO：5質量%~20質量%(R係選自Mg、Ca、Sr及Ba之至少1種)、(i)R'₂O：0質量%~2.0質量%(R'係選自Li、Na及K之至少1種)、(j)選自SnO₂、Fe₂O₃及CeO₂之至少1種金屬氧化物。

再者，具有上述組成之玻璃容許以小於0.1質量%之範圍存在其他微量成分。

圖1係表示玻璃板10之製造步驟之流程圖之一例。玻璃板10之製造步驟主要包括成形步驟(步驟S1)、板獲取步驟(步驟S2)、切斷步驟(步驟S3)、粗面化步驟(步驟S4)、端面加工步驟(步驟S5)、形狀測定步驟(步驟S6)、清洗步驟(步驟S7)、檢查步驟(步驟S8)、及包裝步驟(步驟S9)。

於成形步驟S1中，利用加熱玻璃原料所獲得之熔融玻璃，藉由下拉法或浮式法而連續地成形玻璃片。所成形之玻璃片一面以不產生變形及翹曲之方式控制溫度一面冷卻至玻璃徐冷點以下。

於板獲取步驟S2中，將成形步驟S1中所成形之玻璃片切斷，而獲得具有特定尺寸之素板玻璃。

於切斷步驟S3中，將板獲取步驟S2中所獲得之素板玻璃切斷，而獲得成品尺寸之玻璃板10。素板玻璃係使用雷射以較高之加工精度切斷。

於粗面化步驟S4中，進行使切斷步驟S3中所獲得之玻璃板10之表面粗糙度增加之粗面化處理。玻璃板10之粗面化處理係例如使用包含氟化氫之蝕刻劑之濕式蝕刻。

於端面加工步驟S5中，進行於粗面化步驟S4中進行粗面化處理後之玻璃板10之端面之倒角加工。倒角加工後之端面之一部分具有R形狀。端面加工步驟S5由端面加工裝置100進行。

形狀測定步驟S6對於端面加工步驟S5中被實施倒角加工後之端面之形狀進行測定。與所測定出之端面之形狀相關之資料於端面加工步驟S5中被利用。形狀測定步驟S6由端面測定裝置110進行。再者，形狀測定步驟S6至少對各製造批次之第一塊玻璃板10進行即可。

於清洗步驟S7中，對於端面加工步驟S5中進行端面加工處理後之玻璃板10進行清洗。於玻璃板10附著有因素板玻璃之切斷、及玻璃板10之端面加工而產生之微小之玻璃片、或環境中所存在之有機物等異物。藉由玻璃板10之清洗而將該等異物去除。

於檢查步驟S8中，對於清洗步驟S7中清洗後之玻璃板10進行檢查。具體而言，測定玻璃板10之形狀，光學性地偵測玻璃板10之缺陷。玻璃板10之缺陷係例如存在於玻璃板10之表面之劃痕及裂紋、附著於玻璃板10之表面之異物、以及存在於玻璃板10之內部之微小之泡等。

於包裝步驟S9中，藉由檢查步驟S8中之檢查之玻璃板10與用於保護玻璃板10之紙墊板交替地層疊於托板上而被包裝。包裝後之玻璃板10被出貨給FPD之製造業者等。

(2)端面加工裝置之構成

圖2係端面加工裝置100之俯視圖。圖3係自圖2所示之箭頭III之方向觀察所得之端面加工裝置100之側視圖。端面加工裝置100於端面加工步驟S5中對被固定之玻璃板10之端面進行倒角加工。

端面加工裝置100主要包括玻璃板搬送裝置20、吸附平台30、一對倒角磨石40、42、一對磨石移動機構70、72、磨削液供給裝置80、水供給裝置90、及加工控制部(未圖示)。

利用端面加工裝置100對端面進行倒角加工之玻璃板10具有長方形之形狀。玻璃板10具有與其長邊平行之端面11、12、及與其短邊平行之端面13、14。

如圖2所示，於與玻璃板10之表面平行之平面上設定由X軸及Y軸構成之二維正交座標系。如圖3所示，設定與包含X軸及Y軸之平面正交且於鉛垂方向朝上之Z軸。如圖2所示，X軸之方向係自端面13朝向端面14之方向。X軸之方向係於端面加工步驟S5中倒角磨石40、42一面與端面11、12接觸一面移動之方向。如圖2所示，Y軸之方向係自端面11朝向端面12之方向。

接著，針對端面加工裝置100對玻璃板10之與長邊平行之端面11、12進行倒角加工之步驟進行說明。但是，以下之說明亦可應用於端面加工裝置100對玻璃板10之與短邊平行之端面13、14進行倒角加工之步驟。

(2-1)玻璃板搬送裝置

玻璃板搬送裝置20係搬送玻璃板10之機器人。玻璃板搬送裝置20搬送玻璃板10並將玻璃板10載置於吸附平台30上，或者舉起載置於吸附平台30上之玻璃板10並搬送玻璃板10。

圖4係表示玻璃板搬送裝置20將玻璃板10載置於吸附平台30上之狀態之圖。玻璃板搬送裝置20包含具有複數個齒之梳狀之機械手22。機械手22可吸附並保持玻璃板10之下表面。玻璃板搬送裝置20可變更保持著玻璃板10之機械手22之位置或者使機械手22於與水平面平行之面內旋轉。玻璃板搬送裝置20可如圖4所示般將機械手22之齒插入至吸附平台30之支撐銷32之間。

(2-2)吸附平台

如圖4所示，吸附平台30具有複數個支撐銷32。支撐銷32係沿著X軸方向及Y軸方向隔開特定之間隔安裝於吸附平台30之上表面。於吸附平台30之上表面形成有用於吸附載置於吸附平台30上之玻璃板10之下表面之複數個抽吸孔(未圖示)。吸附平台30利用藉由抽吸孔之抽吸所產生之吸附力而固定所載置之玻璃板10。吸附平台30之上表面具有長方形之形狀。吸附平台30之上表面之長邊與X軸平行，吸附平台30之上表面之短邊與Y軸平行。

針對搬送玻璃板10之玻璃板搬送裝置20將玻璃板10載置於吸附平台30上之過程進行說明。首先，以機械手22之齒位於支撐銷32之間之方式，使保持玻璃板10之機械手22下降。機械手22下降至支撐銷32與玻璃板10之下表面接觸之高度位置為止。接著，解除機械手22對玻璃板10之吸附。藉此，玻璃板10成為僅由支撐銷32支撐之狀態。接著，使機械手22水平移動，將機械手22自支撐銷32之間拔出。接著，使支撐銷32下降，而將玻璃板10載置於吸附平台30上。接著，藉由抽吸孔之抽吸，將玻璃板10固定於吸附平台30上。

針對玻璃板搬送裝置20取出載置於吸附平台30上之玻璃板10之過程進行說明。首先，解除抽吸孔之抽吸，使支撐銷32上升，而僅利用支撐銷32支撐玻璃板10。接著，使機械手22沿水平方向移動，並插入至吸附平台30之支撐銷32之間。接著，開始機械手22對玻璃板10之吸附，並使機械手22上升，而舉起玻璃板10。接著，利用機械手22將玻璃板10搬送至後續步驟。

(2-3)倒角磨石

一對倒角磨石40、42分別係用於對玻璃板10之端面11、12進行倒角加工之磨削砂輪。倒角磨石40、42分別安裝於磨石移動機構70、72。

倒角磨石40、42可沿著X軸方向、Y軸方向及Z軸方向而移動。倒角磨石40、42之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之位置分別由磨石移動機構70、72調節。

倒角磨石40、42係金剛石砂輪。金剛石砂輪係例如利用包含鐵及銅等之金屬系之結合劑使金剛石研磨粒凝固而成之磨削砂輪。金剛石研磨粒係例如粒度為#300~600之金剛石研磨粒。如圖3所示，於倒角磨石40、42之側面，沿周向形成有加工槽。倒角磨石40、42繞與Z軸平行之旋轉軸旋轉。藉由玻璃板10之端部接觸於旋轉著之倒角磨石40、42之加工槽之內側之面，而對端面11、12進行倒角加工。藉此，於切斷步驟S3中被實施倒角加工之端面11、12係以成為圓形形狀之方式進行形狀加工。

(2-4)磨石移動機構

一對磨石移動機構70、72係可沿著X軸方向、Y軸方向及Z軸方向而移動之單元。磨石移動機構70係安裝有倒角磨石40之單元。磨石移動機構70可對倒角磨石40相對於玻璃板10之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之相對位置進行調節。磨石移動機構72係安裝有倒角磨石42之單元。磨石移動機構72可對倒角磨石42相對於玻璃板10之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之相對位置進行調節。

(2-5)磨削液供給裝置

如圖2所示，磨削液供給裝置80係設置於玻璃板10之側方且倒角磨石40、42之附近且朝向玻璃板10之端面11、12噴射磨削液之裝置。磨削液係例如水、添加有界面活性劑之水、添加有其他藥劑之水。又，有可能於清洗步驟S6之後殘留於玻璃板10之液體、及有可能促進端面加工裝置100之劣化之液體不用作磨削液。雖然未於圖2及圖3中表示，但亦可於玻璃板10之上方設置用於防止磨削液附著於玻璃板10之表面之蓋。又，雖然未於圖2及圖3中表示，但亦可設置覆蓋倒角磨石40、42之磨石蓋。藉由設置磨石蓋，可回收磨削液。

於水中添加有界面活性劑之磨削液因表面張力較小而容易進入至玻璃板10之端面11、12與倒角磨石40、42之接觸部即磨削點。因此，磨削液具有將因玻璃板10之磨削所產生之玻璃微粒子等異物沖走而去除之效果。又，磨削液具有使容易因摩擦而成為高溫之磨削點冷卻之效果。

(2-6)水供給裝置

如圖3所示，水供給裝置90係設置於玻璃板10之上方且朝向玻璃板10之端面11、12噴射水之裝置。因利用倒角磨石40、42對玻璃板10之端面11、12進行加工而導致作為玻璃之微小片之玻璃屑自端面11、12飛散。水供給裝置90自玻璃板10之表面之內側朝向端面11、12噴出水而形成水膜。藉此，水供給裝置90可減少朝向玻璃板10之表面之內側飛散之玻璃屑之量。因此，水供給裝置90可抑制附著於玻璃板10之表面之玻璃屑之量。

(2-7)加工控制部

加工控制部係對端面加工裝置100之動作進行控制之電腦。加工控制部對玻璃板搬送裝置20、吸附平台30、一對倒角磨石40、42、一對磨石移動機構70、72、磨削液供給裝置80及水供給裝置90進行控制。

加工控制部對玻璃板搬送裝置20之機械手22之位置及姿勢進行控制。加工控制部使載置於吸附平台30之玻璃板10之吸附開始及結束。加工控制部對倒角磨石40、42之旋轉速度進行控制。加工控制部對磨石移動機構70、72之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之位置進行控制。加工控制部對磨削液供給裝置80向玻璃板10噴射之磨削液之量進行控制。加工控制部對水供給裝置90向玻璃板10噴射之水之量進行控制。

又，加工控制部連接於端面測定裝置110。加工控制部可自端面測定裝置110接收資料並將資料發送至端面測定裝置110。例如，加工控制部可接收端面測定裝置110所測定出之與玻璃板10之端面11、12之形狀相關之資料。

(3)端面測定裝置之構成

端面測定裝置110對藉由端面加工裝置100被實施倒角加工後之玻璃板10之端面11~14之形狀進行測定。以下，對端面測定裝置110測定玻璃板10之與長邊平行之端面11、12之形狀之步驟進行說明。但是，以下之說明亦可應用於端面測定裝置110測定玻璃板10之與短邊平行之端面13、14之形狀之步驟。

圖5係端面測定裝置110之俯視圖。端面測定裝置110主要包括載置平台120、一對位置感測器130、132、一對感測器移動機構140、142、及測定控制部(未圖示)。

(3-1)載置平台

載置平台120係載置已藉由端面加工裝置100對端面實施倒角加工之玻璃板10之平台。端面已被實施倒角加工之玻璃板10被玻璃板搬送裝置20舉起，並搬送至端面測定裝置110，載置於載置平台120。

(3-2)位置感測器

一對位置感測器130、132分別係對載置於載置平台120之玻璃板10之端面11、12之形狀進行測定之接觸型感測器。位置感測器130、132分別具有可與端面11、12接觸並以X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之座標之形式獲取與端面11、12之接觸點之位置之前端部130a、132a。

(3-3)感測器移動機構

一對感測器移動機構140、142係可沿著X軸方向、Y軸方向及Z軸方向移動之單元。感測器移動機構140係安裝有位置感測器130之單元。感測器移動機構140可對位置感測器130相對於玻璃板10之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之相對位置進行調節。感測器移動機構142係安裝有位置感測器132之單元。感測器移動機構142可對位置感測器132相對於玻璃板10之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之相對位置進行調節。

(3-4)測定控制部

測定控制部係對端面測定裝置110之動作進行控制之電腦。測定控制部對一對位置感測器130、132、及一對感測器移動機構140、142進行控制。測定控制部可對位置感測器130、132之位置進行控制。測定控制部可對感測器移動機構140、142之位置進行控制。

表示玻璃板10之端面11、12之形狀之資料係由端面11、12上預先所設定之複數個測定點之X軸方向及Y軸方向之座標構成。圖6表示沿著Z軸方向觀察時之端面11上所設定之6個測定點P11~P16、及端面12上所設定之6個測定點P21~P26。圖7係自圖6所示之箭頭VII之方向觀察所得之於包含Y軸及Z軸之平面切斷後之玻璃板10之剖視圖。如圖7所示，測定點P16、P26位於端面11、12之Z軸方向之中心之高度位置。其他測定點P11~P15、P21~P25亦位於端面11、12之Z軸方向之中心之高度位置。以下，設為端面11之測定點P11~P16之X軸方向之位置分別與端面12之測定點P21~P26之X軸方向之位置相同。表示端面11之形狀之資料係由測定點P11~P16之X軸方向及Y軸方向之座標構成。表示端面12之形狀之資料係由測定點P21~P26之X軸方向及Y軸方向之座標構成。再者，對端面11、12設定之測定點之數量亦可根據玻璃板10之尺寸適當地進行設定。測定點亦能以特定之間隔設定。例如，測定點亦能以1mm~50mm之間隔設定，較佳為以1mm~10mm之間隔設定。例如，於玻璃板10之端面11、12之尺寸為2500mm之情形時，測定點亦能以10mm之間隔等間隔地設定。

其次，對測定控制部使用位置感測器130測定端面11之測定點P11~P16之位置之步驟進行說明。以下之說明亦可應用於測定控制部使用位置感測器132測定端面12之測定點P21~P26之位置之步驟。

測定控制部係沿著X軸之正方向對測定點P11~P16之位置依次進行測定。首先，測定控制部將位置感測器130之X軸方向之座標調節為測定點P11之X軸方向之座標。接著，測定控制部將位置感測器130之Z軸方向之座標調節到端面11之Z軸方向之中心之高度位置。接著，測定控制部將位置感測器130之Y軸方向之座標調節到位置感測器130之前端部130a與端面11接觸之位置。接著，測定控制部對前端部130a與端面11之接觸點之Y軸方向之位置進行測定。測定點P11之位置係由該接觸點之X軸方向及Y軸方向之座標構成。藉由以上步驟，測定控制部使用位置感測器130對測定點P11之位置進行測定。

其次，測定控制部將位置感測器130之X軸方向之座標調節為測定點P12之X軸方向之座標。藉由上述步驟，測定控制部使用位置感測器130對測定點P12之位置進行測定。同樣地，測定控制部使用位置感測器130對測定點P13~P16之位置依次進行測定。又，測定控制部使用位置感測器132對測定點P21~P26之位置依次進行測定。

測定控制部係響應來自端面加工裝置100之加工控制部之要求，將位置感測器130、132所測定出之與測定點P11~P16、P21~P26之位置相關之資料發送至加工控制部。如下所述，加工控制部係利用所接收到之資料，於端面11、12之倒角加工時對倒角磨石40、42之位置進行控制。

(4)倒角加工之步驟

圖8係對玻璃板10之端面11、12進行倒角加工之步驟之流程圖。其次，一面參照圖8，一面對端面加工裝置100對端面11進行倒角加工之步驟進行說明。以下之說明亦可應用於端面加工裝置100對端面12進行倒角加工之步驟。

於步驟S11中，端面加工裝置100之加工控制部係對玻璃板搬送裝置20進行控制，搬送已於粗面化步驟S4中被實施表面處理之玻璃板10，並載置於吸附平台30。接著，加工控制部利用位置調整機構(未圖示)，對載置於吸附平台30之玻璃板10之位置及方向進行調整。接著，加工控制部將玻璃板10固定於吸附平台30。於被固定之玻璃板10中，與玻璃板10之長邊平行之端面11、12平行於X軸，與玻璃板10之短邊平行之端面13、14平行於Y軸。接著，執行步驟S12。

於步驟S12中，加工控制部判定是否已於步驟S16中計算出下述調整線。於判定為尚未計算出調整線之情形時，執行步驟S13。於判定為已計算出調整線之情形時，執行步驟S17。

於步驟S13中，加工控制部係使倒角磨石40接觸於端面11，按照端面11之形狀使倒角磨石40移動，進行端面11之倒角加工。由於於步驟S11中以端面11與X軸平行之方式對玻璃板10之方向進行了調整，故而，加工控制部可使倒角磨石40沿著X軸移動而進行端面11之倒角加工。步驟S13係藉由自端面11去除特定量之玻璃而將端面11之形狀定量加工為圓形形狀之步驟。接著，執行步驟S14。

再者，於步驟S13中，為了藉由倒角加工對端面11均勻地進行磨削，加工控制部較佳為使倒角磨石40沿著X軸正確地移動。但是，因用於使倒角磨石40移動之磨石移動機構70之機械精度而導致難以於端面11之倒角加工時使倒角磨石40正確地沿著X軸移動。因此，於端面11之倒角加工時，倒角磨石40會稍微沿Y軸方向而移動。因此，實際上，於步驟S13中，加工控制部無法對端面11均勻地進行磨削。因此，於步驟S14~S16中，進行用於於端面11之倒角加工時對倒角磨石40之移動軌跡進行微調整之準備，以對端面11均勻地進行磨削。

於步驟S14中，加工控制部係對玻璃板搬送裝置20進行控制，將載置於吸附平台30之玻璃板10搬送至端面測定裝置110，並載置於載置平台120。接著，端面測定裝置110之測定控制部對玻璃板10之倒角加工後之端面11之形狀進行測定。具體而言，測定控制部對端面11上所設定之複數個測定點之X軸方向及Y軸方向之座標進行測定。測定點係圖6及圖7所示之測定點P11~P16。接著，測定控制部將所測定出之測定點P11~P16之X軸方向及Y軸方向之座標發送至端面加工裝置100之加工控制部。接著，執行步驟S15。

於步驟S15中，加工控制部根據自測定控制部接收到之測定點P11~P16之X軸方向及Y軸方向之座標，計算加工線。圖9係端面11之測定點P11~P16之測定結果之一例。於圖9中，橫軸表示測定點P11~P16之X軸方向之座標，縱軸表示測定點P11~P16之Y軸方向之座標。測定點P11~P16係於X軸方向上，大致均等地設定於玻璃板10之端面11。於圖9中，於X軸方向相鄰之測定點以實線連結。加工線係將測定點P11~P16依次連結所得之線段。加工線表示倒角加工後之端面11之大概之形狀。接著，執行步驟S16。

於步驟S16中，加工控制部係根據倒角加工前之端面11之形狀、及步驟S15中所計算出之加工線之形狀，計算調整線。調整線用於按照倒角加工前之端面11之形狀對端面11進行倒角加工。圖9中，以虛線表示調整線之一例。調整線上設定有與加工線之測定點P11~P16分別對應之調整點P31~P36。調整點P31~P36之X軸方向之座標與測定點P11~P16之X軸方向之座標相同。

對加工線與調整線之關係進行說明。於圖9中，以實線表示之加工線表示倒角加工後之端面11之大概之形狀。又，於圖9中，以鏈線表示之基準線表示倒角加工後之端面11之理想之形狀。於本實施形態中，倒角加工前之端面11與X軸平行。較理想的是端面11於X軸方向均勻地被實施倒角加工，故而，基準線與X軸平行。而且，調整線設定為相對於與X軸平行之基準線使加工線反轉後所得之線段，以使倒角加工後之端面11平行於X軸。再者，基準線之Y軸方向之座標亦可根據端面11之加工餘量適當地進行設定。測定點P11~P16之Y軸方向之座標越大，端面11之加工餘量越大，故而，調整點P31~P36之Y軸方向之座標設定得較小。接著，執行步驟S11。

於步驟S17中，加工控制部一面對倒角磨石40之位置進行微調整，一面以沿著步驟S16中所計算出之調整線之方式使倒角磨石40移動而對玻璃板10之端面11進行倒角加工。例如，於倒角磨石40沿著X軸方向自調整點P31移動至P32之期間，以於Y軸方向倒角磨石40之座標自調整點P31之座標移動至P32之座標之方式控制倒角磨石40之位置。於圖9中，測定點P11之Y軸方向之座標為約-0.02mm，故而，為了使測定點P11處之磨削量為理想值(Y軸方向之座標為0mm之狀態)，於倒角加工時，以倒角磨石40之Y軸方向之座標成為約+0.02mm之方式使倒角磨石40移動。藉此，倒角加工後之端面11之測定點P11之Y軸方向之座標成為約0mm。即，調整點P31表示Y軸方向上之倒角磨石40之理想之座標。關於測定點P12~P16，亦同樣地控制倒角磨石40之Y軸方向之座標。藉此，倒角加工後之端面11與倒角加工前之端面11大致平行。步驟S17係與步驟S13同樣地藉由自端面11去除特定量之玻璃而將端面11之形狀定量加工為圓形形狀之步驟。

以上步驟重複進行至製造批次之所有玻璃板10被實施倒角加工為止。再者，步驟S13~S16通常僅對製造批次之第一塊玻璃板10進行。

再者，於步驟S11~S17之端面11、12之倒角加工之後，進行端面11、12之研磨加工。研磨加工係藉由將彈性砂輪以固定壓力抵壓於倒角加工後之端面11、12而降低端面11、12之表面粗糙度之步驟。研磨加工時維持藉由倒角加工所形成之端面11、12之圓形形狀。彈性砂輪利用聚胺基甲酸酯等彈性構件成形。

(5)特徵

端面加工裝置100首先利用倒角磨石40、42對調整用玻璃板10之端面11、12進行倒角加工。調整用玻璃板10係為了計算調整線而被實施倒角加工之玻璃板10，通常為製造批次之第一塊玻璃板10。於調整用玻璃板10之倒角加工步驟中，倒角磨石40、42分別以按照調整用玻璃板10之端面11、12之形狀移動之方式、即以沿著X軸而移動之方式進行控制。但是，因用於使倒角磨石40、42移動之磨石移動機構70、72之機械精度而導致難以使倒角磨石40、42沿著X軸正確地移動。因此，於磨石移動機構70、72使倒角磨石40、42沿著X軸移動之期間，倒角磨石40、42有時會稍微沿Y軸方向移動。因此，沿著Z軸方向觀察時之倒角磨石40、42之移動軌跡即加工線不與X軸平行。即，倒角加工後之端面11、12之形狀分別與倒角加工前之端面11、12之形狀不完全一致，兩者之間存在差異。因此，於調整用玻璃板10，倒角加工後之端面11、12並未沿著端面11、12延伸之方向均勻地被磨削。即，於調整用玻璃板10，倒角加工後之端面11、12具有磨削量較多之部分與磨削量較少之部分，故而，於Y軸方向形成有微小之凹凸。微小之凹凸為端面11、12之起伏。因此，調整用玻璃板10之端面11之直線性因倒角加工而降低。

於本實施形態中，端面測定裝置110對調整用玻璃板10之倒角加工後之端面11、12之形狀進行測定。端面加工裝置100根據所測定出之端面11、12之形狀，計算加工線。加工線表示於調整用玻璃板10之端面11、12之倒角加工時倒角磨石40、42實際移動之軌跡。又，加工線表示倒角加工後之端面11、12之實際形狀。例如，於圖9中，以實線表示之加工線之凸部相當於端面11之凸部，加工線之凹部相當於端面11之凹部。端面11之凸部係倒角磨石40之磨削量較周圍少之部分。端面11之凹部係倒角磨石40之磨削量較周圍多之部分。因此，藉由於加工線之凸部增加倒角磨石40之磨削量並於加工線之凹部減少倒角磨石40之磨削量，可使倒角加工後之端面11之磨削量均勻。於圖9中，以虛線表示之調整線表示用於使端面11之磨削量均勻之倒角磨石40之移動軌跡。

圖10係一面使倒角磨石40沿著調整線移動一面被實施倒角加工之端面11之測定點P11~P16之X軸方向及Y軸方向之座標之測定結果之一例。圖9及圖10係相同之玻璃板10之相同之端面11之測定結果。比較圖9與圖10可知，端面11沿著X軸方向大致均勻地被磨削。又，如圖10所示，倒角加工後之端面11之測定點P11~P16之Y軸方向之座標處於以理想座標即0mm為基準之-10μm~10μm(-0.01mm~0.01mm)之範圍內。即，本實施形態之端面11之倒角加工可達到±10μm之加工精度。

根據以上說明，端面加工裝置100藉由預先測定調整用玻璃板10之倒角加工後之端面11、12之形狀而計算加工線，並根據已計算出之加工線計算調整線，使倒角磨石40、42沿著已計算出之調整線移動，而可進行將端面11、12均勻地磨削之倒角加工。

又，為了自玻璃板10之端面11、12去除水平裂紋及脆性破壞層，於端面11、12之倒角加工時，必須沿著與端面11、12正交之Y軸方向具有±10μm之加工精度、更佳為5μm之加工精度。因此，提高玻璃板10之端面11、12之加工精度而提高倒角加工後之玻璃板10之端面11、12之X軸方向之直線性較為重要。於本實施形態中，端面加工裝置100可進行將端面11、12均勻地磨削之倒角加工，故而可提高玻璃板10之端面11、12之加工精度。

又，端面加工裝置100可使玻璃板10之端面11、12之磨削量遍及X軸方向均勻且可將磨削量抑制得較低。藉此，端面加工裝置100可減少端面11、12之磨削量，從而可減少於端面11、12之磨削時產生之玻璃屑及玻璃顆粒之量。又，倒角磨石40、42對端面11、12之切入量亦可抑制得較低，產生之玻璃屑及顆粒之尺寸亦可縮小。其結果為，可減少附著於玻璃板10之表面之玻璃屑及顆粒之量。

又，使用端面加工裝置100所製造之玻璃板10可較佳地用作用於製造高清顯示器用面板之玻璃基板。於表面形成線寬或間距較窄之配線圖案之高清‧高分辨率顯示器用玻璃基板、例如形成有氧化物半導體或低溫多晶矽半導體元件之玻璃基板之品質要求比先前之玻璃基板高。先前之玻璃基板之製造方法無法充分滿足該高品質要求。但是，本實施形態之端面加工裝置100可於形成於玻璃基板之配線電極之線寬或間距較窄且不容許微小之缺陷之高清‧高分辨率顯示器用玻璃基板之製造中抑制玻璃屑及顆粒附著於玻璃基板表面之問題之產生。

又，藉由減少玻璃屑及顆粒於玻璃基板表面之附著量，可提高與玻璃之密接性較低之Cu系電極之配線之良率。即，藉由使用本實施形態之端面加工裝置100，即使配線電極之線寬或間距較窄，亦可使用與玻璃之密接性較低之電極材料。例如，與Al系電極或Cr、Mo系電極等相比，雖然相對於玻璃之密接性較低，但亦可使用低電阻之Ti-Cu合金或Mo-Cu合金等之Cu系電極。由於如此電極材料之選擇範圍較廣，故而可消除用於電視等之大型顯示器面板之製造步驟中之RC延遲(配線延遲)之問題。又，亦可消除估計今後高清‧高分辨率化會進一步發展之面向移動終端之小型顯示器面板之製造步驟中之RC延遲之問題。

又，於上述說明中，對設置半導體元件作為器件之用於 TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)面板等之玻璃基板之問題之對策進行了說明，但本實施形態之端面加工裝置100對設置彩色濾光片(CF，Color Filter)等作為器件之顯示器用玻璃基板之問題之對策亦有效。例如，於CF面板之情形時，近年來，黑矩陣(BM，Black Matrix)之細線化得到發展。但是，藉由使用本實施形態之端面加工裝置100，可於BM線寬細線化為20μm以下、例如5μm~10μm之液晶顯示器用CF面板之製造步驟中抑制因附著於表面之異物所引起之BM剝落之問題之產生。

(6)變化例

以上，對本發明之玻璃板製造方法進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態，亦可於不脫離本發明之主旨之範圍內實施各種改良及變更。

(6-1)變化例A

於實施形態中，於圖8所示之步驟S14中，端面測定裝置110之測定控制部係對倒角加工後之玻璃板10之端面11、12上所設定之複數個測定點P11~P16、P21~P26之X軸方向及Y軸方向之座標進行測定，而測定端面11、12之形狀。但是，測定控制部亦可測定Z軸方向之座標代替測定倒角加工後之玻璃板10之端面11、12上所設定之複數個測定點P11~P16、P21~P26之Y軸方向之座標，而測定端面11、12之形狀。

本變化例與於例如固定於吸附平台30之玻璃板10之端面11之Z軸方向之座標沿著X軸方向不固定之情形時對端面11均勻地磨削之倒角加工相關。以下之說明亦可應用於端面12之倒角加工。

有時因吸附平台30之機械精度而導致固定於吸附平台30之玻璃板10之主表面不完全平坦。藉此，沿著Y軸方向觀察玻璃板10之端面11時，端面11於Z軸方向形成有凹凸。即，端面11之Z軸方向之座標沿著X軸方向不固定。

若利用倒角磨石40對此種端面11進行倒角加工，則有時倒角加工後之端面11之面寬差D沿著X軸方向不固定。圖11及圖12係用於說明端面11之面寬差D之圖。圖11係沿著X軸觀察倒角加工後之玻璃板10所得之側視圖。圖12係利用倒角磨石40磨削之玻璃板10之YZ平面之剖視圖。於圖12中，標有虛線之影線之區域為玻璃板10之一部分且為利用倒角磨石40磨削而去除之部分。面寬差D係自第1倒角寬度W1減去第2倒角寬度W2所得之值。第1倒角寬度W1係自玻璃板10之下側之第1主表面10a去除之區域之寬度。第2倒角寬度W2係自玻璃板10之上側之第2主表面10b去除之區域之寬度。於圖12中，玻璃板10之端面11藉由與旋轉之倒角磨石40之加工槽40a之內側之面接觸而被實施倒角加工。如圖12所示，根據玻璃板10之Z軸方向之位置，第1倒角寬度W1成為與第2倒角寬度W2不同之值。

於面寬差D為零之情形時，玻璃板10之第1主表面10a及第2主表面10b被均等地磨削。於面寬差D為正值之情形時，面寬差D越大，則第1主表面10a與第2主表面10b相比被磨削得越多。於面寬差D為負值之情形時，面寬差D越小，則第2主表面10b與第1主表面10a相比被磨削得越多。因此，自對第1主表面10a及第2主表面10b均勻地磨削之觀點來看，面寬差D之絕對值越小越佳，更佳為零。於第1倒角寬度W1與第2倒角寬度W2不同之情形時，有可能於對倒角加工後之端面11、12進行研磨之之後之步驟中，端面11、12整體未均勻地被研磨，而導致玻璃板10之強度降低。因此，於使用倒角磨石40對玻璃板10進行倒角之步驟中，必須使面寬差D之絕對值接近零而對玻璃板10之端面11、12整體均勻地進行磨削加工。

於倒角磨石40之Z軸方向之座標與玻璃板10之端面11之Z軸方向之座標恰當之情形時，倒角加工後之端面11之面寬差D變為零。具體而言，於倒角磨石40之加工槽之Z軸方向之中心位於與端面11之Z軸方向之中心相同之位置之情形時，倒角加工後之端面11之面寬差D變為零。但是，於端面11之Z軸方向之座標相對於倒角磨石40過小之情形時，端面11之下部與上部相比被倒角得多，因此，第1倒角寬度W1大於第2倒角寬度W2，而面寬差D大於零。相反地，於端面11之Z軸方向之座標相對於倒角磨石40過大之情形時，端面11之上部與下部相比被倒角得多，因此，第1倒角寬度W1小於第2倒角寬度W2，而面寬差D小於零。

於本變化例中，端面測定裝置110之測定控制部可於複數個測定點測定倒角加工後之玻璃板10之端面11之面寬差D，並根據面寬差D之測定資料而計算各測定點之端面11之Z軸方向之座標。即，測定控制部可根據複數個測定點之面寬差D而測定沿著Y軸方向觀察時之端面11之形狀。圖13係倒角加工後之端面11之第1倒角寬度W1、第2倒角寬度W2及面寬差D之測定結果之一例。於圖13中，橫軸表示與實施形態相同之測定點P11~P16之X軸方向之座標，縱軸表示第1倒角寬度W1、第2倒角寬度W2及面寬差D之絕對值。第1倒角寬度W1由以菱形之點連結之實線表示。第2倒角寬度W2由以四方形之點連結之虛線表示。面寬差D之絕對值由以圓點連結之鏈線表示。第1倒角寬度W1及第2倒角寬度W2由左側之縱軸之刻度值表示。面寬差D之絕對值由右側之縱軸之刻度值表示。

測定控制部藉由於面寬差D大於零之測定點減小倒角磨石40之Z軸方向之座標，並於面寬差D小於零之測定點增大倒角磨石40之Z軸方向之座標，可結合端面11之形狀恰當地調整倒角磨石40之Z軸方向之座標。具體而言，與實施形態同樣地，根據各測定點P11~P16之面寬差D之測定資料計算加工線，並根據已計算出之加工線而計算調整線，使倒角磨石40、42沿著已計算出之調整線移動，由此可進行對端面11、12均勻地磨削之倒角加工。藉此，測定控制部可減小倒角加工後之端面11之面寬差D之絕對值。

圖14係一面沿著已計算出之調整線調整倒角磨石40之Z軸方向之位置一面進行倒角加工後之端面11之第1倒角寬度W1、第2倒角寬度W2及面寬差D之絕對值之測定結果之一例。圖13及圖14係相同之玻璃板10之相同之端面11之測定結果。於圖13及圖14中，使用相同之範例。比較圖13與圖14可知，藉由一面沿著調整線調整倒角磨石40之Z軸方向之位置一面進行倒角加工，倒角加工後之端面11之面寬差D之絕對值減小。因此，端面加工裝置100可提高玻璃板10之端面11之加工精度而進行對端面11均勻地磨削之倒角加工。又，玻璃板10之面寬差D之絕對值越小，則玻璃板10之彎曲強度越大。因此，端面加工裝置100可進行抑制玻璃板10之彎曲強度降低之倒角加工。再者，倒角加工後之玻璃板10之面寬差D之絕對值較佳為為150μm以下，更佳為80μm以下，進而較佳為50μm以下。

再者，於減小玻璃板10之面寬差D之絕對值之倒角加工後進行端面11、12之研磨加工。研磨加工係藉由將彈性砂輪以固定壓力抵壓於倒角加工後之端面11、12而降低端面11、12之表面粗糙度之步驟。於研磨加工時維持藉由倒角加工所形成之端面11、12之圓形形狀。彈性砂輪利用聚胺基甲酸酯等彈性構件成形。

又，於FPD之製造步驟中，玻璃板10之面寬差D之絕對值越大，則玻璃板10之主表面之檢測精度越低。其原因在於：於玻璃板10之面寬差D不為零之情形時，玻璃板10之一主表面之區域與另一主表面之區域互不相同，因此，沿著與玻璃板10之主表面垂直之方向觀察玻璃板10之情形時，具有不同區域之主表面存在2個。若玻璃板10之主表面之檢測精度降低，則FPD之製造步驟中之生產率有可能降低。因此，本變化例之端面加工裝置100減小玻璃板10之面寬差D之絕對值，較佳為使其為零，從而可抑制FPD之製造步驟中之玻璃板10之主表面之檢測精度降低。

(6-2)變化例B

於實施形態中，端面測定裝置110之測定控制部係對倒角加工後之玻璃板10之端面11上所設定之複數個測定點之Y軸方向之座標進行測定。又，於變化例A中，測定控制部係根據面寬差之測定結果計算倒角加工後之玻璃板10之端面11上所設定之複數個測定點之Z軸方向之座標。

但是，測定控制部亦可對倒角加工後之玻璃板10之端面11上所設定之複數個測定點之Y軸方向之座標進行測定，並且計算Z軸方向之座標，而測定端面11之形狀。於該情形時，端面加工裝置100之加工控制部可根據端面11之形狀之測定資料計算加工線及調整線，一面沿著調整線調整倒角磨石40之Y軸方向及Z軸方向之座標，一面對端面11進行倒角加工。於本變化例中，端面加工裝置100可進一步提高玻璃板10之端面11之加工精度。

(6-3)變化例C

於實施形態中，端面加工裝置100之加工控制部係於步驟S16中，根據倒角加工前之端面11之形狀、及步驟S15中所計算之加工線之形狀，計算調整線。又，將玻璃板10固定於吸附平台30之前，調整玻璃板10之位置及方向，從而倒角加工前之端面11之形狀始終平行於X軸。因此，於實施形態中，加工控制部可不測定倒角加工前之端面11之形狀，而僅根據步驟S15中所計算之加工線之形狀計算調整線。

但是，加工控制部亦可於於步驟S16中計算調整線之前進一步測定倒角加工前之端面11之形狀。於該情形時，加工控制部可於步驟S16中根據倒角加工前之端面11之形狀、及步驟S15中所計算之加工線之形狀而計算調整線。因此，於本變化例中，於未對倒角加工前之玻璃板10之位置及方向進行調整之情形時及於切斷步驟S3中未精度良好地將倒角加工前之玻璃板10切斷之情形時等，加工控制部亦可恰當地計算調整線。

(6-4)變化例D

於實施形態中，端面加工裝置100包括用於對玻璃板10之端面11、12進行磨削之倒角磨石40、42。該等倒角磨石40、42為金剛石砂輪，但亦可係樹脂結合劑砂輪。樹脂結合劑砂輪係例如利用具有柔軟性及彈性之樹脂系結合劑使通常所使用之研磨粒凝固而成之磨削砂輪。研磨粒之粒度例如為由JIS R6001-1987規定之#300~#500左右。於使用樹脂結合劑砂輪之情形時，端面加工裝置100亦可對玻璃板10之端面11、12均勻地磨削，並去除玻璃板10之水平裂紋及脆性破壞層。

又，端面加工裝置100亦可視需要於使用作為金剛石砂輪之倒角磨石40、42對玻璃板10之端面11、12進行倒角加工之後，使用作為樹脂結合劑砂輪之倒角磨石進一步對端面11、12進行磨削。

(6-5)變化例E

於實施形態中，端面加工裝置100包括用於對玻璃板10之端面11、12進行磨削之一對倒角磨石40、42。該等倒角磨石40、42為金剛石砂輪。但是，端面加工裝置100亦可進而包括變化例D之作為樹脂結合劑砂輪之一對倒角磨石。於該情形時，玻璃板10之端面11、12係於藉由作為金剛石砂輪之倒角磨石40、42被實施倒角加工之後，藉由作為樹脂結合劑砂輪之倒角磨石被進一步實施倒角加工。

又，於本變化例中，玻璃板10之端面11、12亦可於藉由金剛石砂輪及樹脂結合劑砂輪被實施倒角加工之後，藉由一對研磨砂輪進一步被研磨。藉由利用研磨砂輪對端面11、12進行研磨，可降低端面11、12之表面粗糙度。再者，被研磨砂輪研磨後之端面11、12之算術平均粗糙度Ra較佳為100nm以下，更佳為80nm。

於本變化例中，於利用一對金剛石砂輪、一對樹脂結合劑砂輪及一對研磨砂輪之各者進行之端面加工步驟中，與實施形態同樣地，進行如下控制：根據加工線計算調整線，並使砂輪沿著已計算出之調整線移動。藉此，可於各端面加工步驟中對玻璃板10之端面11、12均勻地進行磨削或研磨。其結果為，端面加工裝置100可進行使玻璃板10之端面11、12之算術平均粗糙度Ra遍及端面11、12之全長為100nm以下、較佳為80nm以下之端面加工。

(6-6)變化例F

於實施形態中，端面加工裝置100藉由預先測定調整用玻璃板10之倒角加工後之端面11、12之形狀而計算加工線，並根據已計算出之加工線計算調整線，使倒角磨石40、42沿著已計算出之調整線移動，而可進行對端面11、12均勻地磨削之倒角加工。但是，端面加工裝置100於於端面11、12之倒角加工後進行之使用研磨砂輪之研磨加工時，亦可預先測定端面11、12之形狀而計算加工線，並根據已計算出之加工線計算調整線，使研磨砂輪沿著已計算出之調整線移動，由此進行對端面11、12均勻地研磨之加工。藉此，於研磨加工時，不改變研磨砂輪之按壓壓力，便可對端面11、12之整體均勻地進行研磨加工。

於本變化例中，即使為藉由對端面11、12均勻地進行研磨加工而例如一邊之尺寸超過2200mm之大型玻璃板10，亦可沿著端面11、12進行均勻之研磨加工。藉此，可使玻璃板10之端面11、12之表面粗糙度Ra降低，可減少自端面11、12產生之玻璃屑或顆粒之量。因此，本變化例可尤佳地用於製造高清‧高分辨率顯示器面板用之玻璃板。

(6-7)變化例G

於實施形態中，端面加工裝置100係預先測定調整用玻璃板10之倒角加工後之端面11、12之形狀而計算加工線，並根據已計算出之加工線計算調整線。端面加工裝置100可重複使用一次計算出之調整線而對多塊玻璃板10進行加工。

但是，亦可於搬送利用端面加工裝置100對端面進行加工後之玻璃板時測定玻璃板之形狀，並將測定資料反饋給端面加工裝置100，從而端面加工裝置100預先測定倒角加工後之端面11、12之形狀而計算加工線。藉此，端面加工裝置100亦可應對因端面加工裝置100之機械精度或加工精度以外之因素導致之端面11、12之起伏、及因對玻璃板10重複進行加工而產生之端面加工裝置100之機械精度或加工精度之經時變化。

Claims

一種玻璃板製造方法，其包括：端面加工步驟，其使倒角磨石接觸於被固定之玻璃板之端面，並使上述倒角磨石沿著上述端面延伸之方向移動，由此對上述端面進行倒角加工；端面測定步驟，其對於上述端面加工步驟中被實施倒角加工後之上述端面之形狀進行測定；加工線計算步驟，其根據於上述端面測定步驟中所測定出之上述端面之形狀，計算上述端面加工步驟中之上述倒角磨石相對於上述玻璃板之軌跡即加工線；及調整線計算步驟，其根據於上述加工線計算步驟中計算之上述加工線，計算用於對上述端面均勻地進行倒角加工之調整線；且上述端面加工步驟係於已於上述調整線計算步驟中計算出上述調整線之情形時，以上述倒角磨石相對於上述玻璃板之軌跡沿著上述調整線之方式對上述端面進行倒角加工。
如請求項1之玻璃板製造方法，其中上述端面測定步驟係沿著上述端面於上述端面設定複數個測定點，並於各上述測定點測定形狀參數，由此測定上述端面之形狀，上述加工線計算步驟係根據各上述測定點之上述形狀參數而計算上述加工線，且上述調整線計算步驟係計算具有與各上述測定點對應之調整點之上述調整線。
如請求項2之玻璃板製造方法，其中上述倒角磨石可沿著自上述倒角磨石朝向上述端面之第1軸而移動，上述端面測定步驟係於各上述測定點測定上述第1軸之座標作為上述形狀參數，且上述調整線計算步驟係計算如下之上述調整線，即各上述測定點之上述形狀參數之值越大則對應之上述調整點之上述第1軸之座標越小之調整線。
如請求項2或3之玻璃板製造方法，其中上述倒角磨石可沿著自上述玻璃板之第1主表面朝向上述第1主表面之背側之第2主表面且與上述第1主表面正交之第2軸而移動，上述端面測定步驟係於各上述測定點，測定自第1倒角寬度減去第2倒角寬度所得之值即面寬差作為上述形狀參數，上述調整線計算步驟係計算如下之上述調整線，即各上述測定點之上述形狀參數之值越大則對應之上述調整點之上述第2軸之座標越小之調整線，上述第1倒角寬度係於上述端面加工步驟中自上述第1主表面去除之區域之寬度，且上述第2倒角寬度係於上述端面加工步驟中自上述第2主表面去除之區域之寬度。
一種玻璃板製造裝置，其包括：平台，其用於固定玻璃板；倒角磨石，其用於對上述玻璃板之端面進行倒角加工；加工控制部，其使上述倒角磨石接觸於固定於上述平台之上述玻璃板之上述端面，並使上述倒角磨石沿著上述端面延伸之方向移動，由此對上述端面進行倒角加工；及測定控制部，其測定上述端面之形狀；上述加工控制部係根據由上述測定控制部所測定出之上述端面之形狀，計算倒角加工時之上述倒角磨石相對於上述玻璃板之軌跡即加工線，根據已計算出之上述加工線而計算調整線，於已計算出上述調整線之情形時，以上述倒角磨石相對於上述玻璃板之軌跡沿著上述調整線之方式對上述端面進行倒角加工。