CN105290912B - 玻璃板制造方法及玻璃板制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种可提高玻璃板的端面的加工精度的玻璃板制造方法及玻璃板制造装置。玻璃板制造方法包括端面加工步骤、端面测定步骤、加工线计算步骤、及加工线修正步骤。端面加工步骤是通过使倒角磨石相对于玻璃板移动而对端面进行倒角加工。端面测定步骤是对倒角加工后的端面的形状进行测定。加工线计算步骤是根据所测定出的端面的形状，计算端面加工步骤中的倒角磨石相对于玻璃板的轨迹即加工线。调整线计算步骤是根据已计算出的加工线而计算调整线。端面加工步骤是在已计算出调整线的情况下，以倒角磨石相对于玻璃板的轨迹沿着调整线的方式对端面进行倒角加工。

Description

玻璃板制造方法及玻璃板制造装置

技术领域

本发明涉及一种玻璃板制造方法及玻璃板制造装置。

背景技术

用于制造液晶显示器及等离子显示器等平板显示器(FPD，Flat Panel Display)的玻璃板例如利用溢流下拉法而制造。在溢流下拉法中，流入至成形体并溢出的熔融玻璃沿着成形体的表面流下，并在成形体的下端附近合流而连续地成形玻璃板。所成形的玻璃板一边朝下方被拉长一边被冷却，并被切断成特定大小。被切断的玻璃板经过端面加工步骤、表面清洗步骤及检查步骤等后被包装并出货。

在将所成形的玻璃板切断成特定大小的步骤中，一般地，使用利用切割机或激光的切断方法。在利用切割机的玻璃板的切断方法中，在玻璃板机械地形成切缝而切断。因此，在被切断的玻璃板的端面形成数μm～100μm左右的深度的裂纹。该裂纹导致玻璃板的机械强度劣化。另外，在利用激光的玻璃板的切断方法中，利用热应力在玻璃板形成切缝而切断玻璃板。因此，被切断的玻璃板的端面成为锋利且容易缺损的状态。在被切断的玻璃板的端面形成有裂纹及锋利部分的层被称为水平裂纹及脆性破坏层，必须通过对端面进行磨削及研磨而去除。即，为了提高玻璃板的机械强度，抑制玻璃板的缺陷的产生，使后续步骤中的处理容易，而进行玻璃板的端面加工步骤。

【背景技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利特开2011-110648号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

作为玻璃板的端面加工步骤的例子，在专利文献1(日本专利特开2011-110648号公报)中公开有如下方法：使倒角磨石沿着被切断的玻璃板的端面移动，对端面进行倒角加工。在该方法中，固定在平台的玻璃板的端面的位置由激光位移计测定，计算倒角磨石对端面的加工开始位置及加工结束位置。具体来说，根据利用激光位移计所获得的测定值，通过外插插补计算端面的加工开始位置及加工结束位置的坐标。根据已计算出的坐标与成为基准的坐标的差异、及所期望的磨削余量，对端面的加工开始位置及加工结束位置进行修正。

但是，一般地，玻璃板的端面的直线性因端面加工步骤而降低。即，在玻璃板的倒角加工后的端面，沿着端面延伸的方向形成有微小的凹凸。微小的凹凸为端面的起伏。端面的直线性降低主要因用于使倒角磨石沿着端面移动的装置的机械精度而引起。另外，为了在端面加工步骤中从玻璃板的端面去除水平裂纹及脆性破坏层，必须沿着与端面正交的方向具有±10μm的加工精度。因此，提高玻璃板的端面的加工精度而提高倒角加工后的端面的直线性较为重要。

另外，为了提高玻璃板的弯曲强度，必须缩小端面已被实施倒角加工的玻璃板的面宽差。面宽差是指通过倒角加工从一主表面去除的区域的宽度与从另一主表面去除的区域的宽度的差。但是，因固定玻璃板的平台的表面的精度、及用于使倒角磨石沿着端面移动的装置的机械精度而导致难以在端面加工步骤中缩小面宽差。因此，提高玻璃板的端面的加工精度而缩小端面已被实施倒角加工的玻璃板的面宽差较为重要。

本发明的目的在于提供一种可提高玻璃板的端面的加工精度的玻璃板制造方法及玻璃板制造装置。

[解决问题的技术手段]

本发明的玻璃板制造方法包括端面加工步骤、端面测定步骤、加工线计算步骤、及加工线修正步骤。端面加工步骤是通过使倒角磨石接触于被固定的玻璃板的端面并使倒角磨石相对于玻璃板相对移动而对端面进行倒角加工。端面测定步骤是对在端面加工步骤中被实施倒角加工后的端面的形状进行测定。加工线计算步骤是根据端面测定步骤中所测定出的端面的形状，计算端面加工步骤中的倒角磨石相对于玻璃板的轨迹即加工线。调整线计算步骤是根据通过加工线计算步骤而计算出的加工线来计算调整线。调整线用于对端面均匀地进行倒角加工。端面加工步骤是于已在调整线计算步骤中计算出调整线的情况下，以倒角磨石相对于玻璃板的轨迹沿着调整线的方式对端面进行倒角加工。

在该玻璃板制造方法中，首先，利用倒角磨石对调整用玻璃板的端面进行倒角加工。接着，测定调整用玻璃板的倒角加工后的端面的形状，并计算加工线。加工线表示调整用玻璃板的倒角加工时的倒角磨石相对于玻璃板的轨迹。接着，根据已计算出的加工线而计算调整线。调整线表示用于使玻璃板的端面的磨削量均匀的倒角磨石相对于玻璃板的轨迹。接着，进行与调整用玻璃板不同的玻璃板的端面的倒角加工。此时，以沿着已计算出的调整线的方式使倒角磨石相对于玻璃板移动，由此进行对玻璃板的端面均匀地磨削的倒角加工。因此，该玻璃板制造方法可提高玻璃板的端面的加工精度。

另外，端面测定步骤优选沿着端面在端面设定多个测定点，并在各测定点测定形状参数，由此测定端面的形状。在该情况下，加工线修正步骤是根据各测定点的形状参数计算加工线。调整线计算步骤计算具有与各测定点对应的调整点的调整线。

另外，倒角磨石优选可沿着从倒角磨石朝向端面的第1轴而移动。在该情况下，端面测定步骤是在各测定点测定第1轴的坐标作为形状参数。调整线计算步骤计算各测定点的形状参数的值越大则对应的调整点的第1轴的坐标越小的调整线。

另外，倒角磨石优选可沿着从玻璃板的第1主表面朝向第1主表面的背侧的第2主表面且与第1主表面正交的第2轴而移动。在该情况下，端面测定步骤是在各测定点测定从第1倒角宽度减去第2倒角宽度所得的值即面宽差作为形状参数。调整线计算步骤计算各测定点的形状参数的值越大则对应的调整点的第2轴的坐标越小的调整线。第1倒角宽度是在端面加工步骤中从第1主表面去除的区域的宽度。第2倒角宽度是在端面加工步骤中从第2主表面去除的区域的宽度。

本发明的玻璃板制造装置包括用于固定玻璃板的平台、用于对玻璃板的端面进行倒角加工的倒角磨石、加工控制部、及测定控制部。加工控制部是通过使倒角磨石接触于固定在平台的玻璃板的端面并使倒角磨石相对于玻璃板相对移动而对端面进行倒角加工。测定控制部测定端面的形状。加工控制部是根据由测定控制部所测定出的端面的形状，计算倒角加工时的倒角磨石相对于玻璃板的轨迹即加工线。加工控制部根据已计算出的加工线而计算调整线。加工控制部是在已计算出调整线的情况下，以倒角磨石相对于玻璃板的轨迹沿着调整线的方式对端面进行倒角加工。

[发明的效果]

本发明的玻璃板制造方法及玻璃板制造装置可提高玻璃板的端面的加工精度。

附图说明

图1是玻璃板制造步骤的流程图。

图2是端面加工装置的俯视图。

图3是端面加工装置的侧视图。

图4是表示玻璃板搬送装置将玻璃板载置在吸附平台上的状态的图。

图5是端面测定装置的俯视图。

图6是表示端面上所设定的测定点的图。

图7是表示端面上所设定的测定点的图。

图8是对端面进行倒角加工的步骤的流程图。

图9是表示端面的测定点的测定结果与已计算出的调整线的曲线图。

图10是表示沿着调整线被实施倒角加工后的端面的测定点的测定结果的曲线图。

图11是用于说明玻璃板的端面的面宽差的图。

图12是用于说明玻璃板的端面的面宽差的图。

图13是端面的第1倒角宽度、第2倒角宽度及面宽差的测定结果。

图14是沿着调整线被实施倒角加工后的端面的第1倒角宽度、第2倒角宽度及面宽差的测定结果。

具体实施方式

一边参照附图一边对作为本发明的实施方式的玻璃板制造方法进行说明。本实施方式中的玻璃板制造方法使用用于对玻璃板的端面进行加工的端面加工装置100、及用于测定玻璃板的端面的形状的端面测定装置110。

(1)玻璃板的制造步骤的概要

对利用本实施方式中所使用的端面加工装置100加工的玻璃板10的制造步骤进行说明。玻璃板10用于制造液晶显示器、等离子显示器及有机EL(Electroluminescence，电致发光)显示器等平板显示器(FPD)。玻璃板10例如具有0.2mm～0.8mm的厚度，且具有纵680mm～2200mm及横880mm～2500mm的尺寸。

作为玻璃板10的一例，列举具有以下的(a)～(j)的组成的玻璃。

(a)SiO₂：50质量％～70质量％、

(b)Al₂O₃：10质量％～25质量％、

(c)B₂O₃：1质量％～18质量％、

(d)MgO：0质量％～10质量％、

(e)CaO：0质量％～20质量％、

(f)SrO：0质量％～20质量％、

(g)BaO：0质量％～10质量％、

(h)RO：5质量％～20质量％(R是选自Mg、Ca、Sr及Ba的至少1种)、

(i)R’₂O：0质量％～2.0质量％(R’是选自Li、Na及K的至少1种)、

(j)选自SnO₂、Fe₂O₃及CeO₂的至少1种金属氧化物。

此外，具有所述组成的玻璃容许以小于0.1质量％的范围存在其他微量成分。

图1是表示玻璃板10的制造步骤的流程图的一例。玻璃板10的制造步骤主要包括成形步骤(步骤S1)、板获取步骤(步骤S2)、切断步骤(步骤S3)、粗面化步骤(步骤S4)、端面加工步骤(步骤S5)、形状测定步骤(步骤S6)、清洗步骤(步骤S7)、检查步骤(步骤S8)、及包装步骤(步骤S9)。

在成形步骤S1中，利用加热玻璃原料所获得的熔融玻璃，通过下拉法或浮式法而连续地成形玻璃片。所成形的玻璃片一边以不产生变形及翘曲的方式控制温度一边冷却至玻璃徐冷点以下。

在板获取步骤S2中，将成形步骤S1中所成形的玻璃片切断，而获得具有特定尺寸的素板玻璃。

在切断步骤S3中，将板获取步骤S2中所获得的素板玻璃切断，而获得成品尺寸的玻璃板10。素板玻璃是使用激光以较高的加工精度切断。

在粗面化步骤S4中，进行使切断步骤S3中所获得的玻璃板10的表面粗糙度增加的粗面化处理。玻璃板10的粗面化处理是例如使用包含氟化氢的蚀刻剂的湿法蚀刻。

在端面加工步骤S5中，进行在粗面化步骤S4中进行粗面化处理后的玻璃板10的端面的倒角加工。倒角加工后的端面的一部分具有R形状。端面加工步骤S5由端面加工装置100进行。

形状测定步骤S6对在端面加工步骤S5中被实施倒角加工后的端面的形状进行测定。与所测定出的端面的形状相关的数据在端面加工步骤S5中被利用。形状测定步骤S6由端面测定装置110进行。此外，形状测定步骤S6至少对各制造批次的第一块玻璃板10进行即可。

在清洗步骤S7中，对在端面加工步骤S5中进行端面加工处理后的玻璃板10进行清洗。在玻璃板10附着有因素板玻璃的切断、及玻璃板10的端面加工而产生的微小的玻璃片、或环境中所存在的有机物等异物。通过玻璃板10的清洗而将这些异物去除。

在检查步骤S8中，对在清洗步骤S7中清洗后的玻璃板10进行检查。具体来说，测定玻璃板10的形状，光学性地侦测玻璃板10的缺陷。玻璃板10的缺陷是例如存在于玻璃板10的表面的划痕及裂纹、附着于玻璃板10的表面的异物、以及存在于玻璃板10的内部的微小的泡等。

在包装步骤S9中，通过检查步骤S8中的检查的玻璃板10与用于保护玻璃板10的纸垫板交替地层叠在托板上而被包装。包装后的玻璃板10被出货给FPD的制造业者等。

(2)端面加工装置的构成

图2是端面加工装置100的俯视图。图3是从图2所示的箭头III的方向观察所得的端面加工装置100的侧视图。端面加工装置100在端面加工步骤S5中对被固定的玻璃板10的端面进行倒角加工。

端面加工装置100主要包括玻璃板搬送装置20、吸附平台30、一对倒角磨石40、42、一对磨石移动机构70、72、磨削液供给装置80、水供给装置90、及加工控制部(没有图示)。

利用端面加工装置100对端面进行倒角加工的玻璃板10具有长方形的形状。玻璃板10具有与其长边平行的端面11、12、及与其短边平行的端面13、14。

如图2所示，在与玻璃板10的表面平行的平面上设定由X轴及Y轴构成的二维正交坐标系。如图3所示，设定与包含X轴及Y轴的平面正交且在铅垂方向朝上的Z轴。如图2所示，X轴的方向是从端面13朝向端面14的方向。X轴的方向是在端面加工步骤S5中倒角磨石40、42一边与端面11、12接触一边移动的方向。如图2所示，Y轴的方向是从端面11朝向端面12的方向。

接着，对端面加工装置100对玻璃板10的与长边平行的端面11、12进行倒角加工的步骤进行说明。但是，以下的说明也可以应用于端面加工装置100对玻璃板10的与短边平行的端面13、14进行倒角加工的步骤。

(2-1)玻璃板搬送装置

玻璃板搬送装置20是搬送玻璃板10的机器人。玻璃板搬送装置20搬送玻璃板10并将玻璃板10载置在吸附平台30上，或者提升载置在吸附平台30上的玻璃板10并搬送玻璃板10。

图4是表示玻璃板搬送装置20将玻璃板10载置在吸附平台30上的状态的图。玻璃板搬送装置20包含具有多个齿的梳状的机械手22。机械手22可吸附并保持玻璃板10的下表面。玻璃板搬送装置20可变更保持着玻璃板10的机械手22的位置或者使机械手22在与水平面平行的面内旋转。玻璃板搬送装置20可如图4所示般将机械手22的齿插入至吸附平台30的支撑销32之间。

(2-2)吸附平台

如图4所示，吸附平台30具有多个支撑销32。支撑销32是沿着X轴方向及Y轴方向隔开特定的间隔安装在吸附平台30的上表面。在吸附平台30的上表面形成有用于吸附载置在吸附平台30上的玻璃板10的下表面的多个抽吸孔(没有图示)。吸附平台30利用通过抽吸孔的抽吸所产生的吸附力而固定所载置的玻璃板10。吸附平台30的上表面具有长方形的形状。吸附平台30的上表面的长边与X轴平行，吸附平台30的上表面的短边与Y轴平行。

对搬送着玻璃板10的玻璃板搬送装置20将玻璃板10载置在吸附平台30上的过程进行说明。首先，以机械手22的齿位于支撑销32之间的方式，使保持着玻璃板10的机械手22下降。机械手22下降至支撑销32与玻璃板10的下表面接触的高度位置为止。接着，解除机械手22对玻璃板10的吸附。由此，玻璃板10成为仅由支撑销32支撑的状态。接着，使机械手22水平移动，将机械手22从支撑销32之间拔出。接着，使支撑销32下降，而将玻璃板10载置在吸附平台30上。接着，通过抽吸孔的抽吸，将玻璃板10固定在吸附平台30上。

对玻璃板搬送装置20取出载置在吸附平台30上的玻璃板10的过程进行说明。首先，解除抽吸孔的抽吸，使支撑销32上升，而仅利用支撑销32支撑玻璃板10。接着，使机械手22沿水平方向移动，并插入至吸附平台30的支撑销32之间。接着，开始机械手22对玻璃板10的吸附，并使机械手22上升，而提升玻璃板10。接着，利用机械手22将玻璃板10搬送至后续步骤。

(2-3)倒角磨石

一对倒角磨石40、42分别是用于对玻璃板10的端面11、12进行倒角加工的磨削砂轮。倒角磨石40、42分别安装在磨石移动机构70、72。

倒角磨石40、42可沿着X轴方向、Y轴方向及Z轴方向而移动。倒角磨石40、42的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的位置分别由磨石移动机构70、72调节。

倒角磨石40、42是金刚石砂轮。金刚石砂轮是例如利用包含铁及铜等的金属系的结合剂使金刚石研磨粒凝固而成的磨削砂轮。金刚石研磨粒是例如粒度为#300～600的金刚石研磨粒。如图3所示，在倒角磨石40、42的侧面，沿周向形成有加工槽。倒角磨石40、42绕与Z轴平行的旋转轴旋转。通过玻璃板10的端部接触于旋转着的倒角磨石40、42的加工槽的内侧的面，而对端面11、12进行倒角加工。由此，在切断步骤S3中被实施倒角加工的端面11、12是以成为圆形形状的方式进行形状加工。

(2-4)磨石移动机构

一对磨石移动机构70、72是可沿着X轴方向、Y轴方向及Z轴方向而移动的单元。磨石移动机构70是安装着倒角磨石40的单元。磨石移动机构70可对倒角磨石40相对于玻璃板10的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的相对位置进行调节。磨石移动机构72是安装着倒角磨石42的单元。磨石移动机构72可对倒角磨石42相对于玻璃板10的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的相对位置进行调节。

(2-5)磨削液供给装置

如图2所示，磨削液供给装置80是设置在玻璃板10的侧方且倒角磨石40、42的附近且朝向玻璃板10的端面11、12喷射磨削液的装置。磨削液是例如水、添加有表面活性剂的水、添加有其他药剂的水。另外，有可能在清洗步骤S6之后残留于玻璃板10的液体、及有可能促进端面加工装置100的劣化的液体不用作磨削液。虽然没有在图2及图3中表示，但也可以在玻璃板10的上方设置用于防止磨削液附着于玻璃板10的表面的盖。另外，虽然没有在图2及图3中表示，但也可以设置覆盖倒角磨石40、42的磨石盖。通过设置磨石盖，可回收磨削液。

在水中添加有表面活性剂的磨削液因表面张力较小而容易进入至玻璃板10的端面11、12与倒角磨石40、42的接触部即磨削点。因此，磨削液具有将因玻璃板10的磨削所产生的玻璃微粒子等异物冲走而去除的效果。另外，磨削液具有使容易因摩擦而成为高温的磨削点冷却的效果。

(2-6)水供给装置

如图3所示，水供给装置90是设置在玻璃板10的上方且朝向玻璃板10的端面11、12喷射水的装置。因利用倒角磨石40、42对玻璃板10的端面11、12进行加工而导致作为玻璃的微小片的玻璃屑从端面11、12飞散。水供给装置90从玻璃板10的表面的内侧朝向端面11、12喷出水而形成水膜。由此，水供给装置90可减少朝向玻璃板10的表面的内侧飞散的玻璃屑的量。因此，水供给装置90可抑制附着在玻璃板10的表面的玻璃屑的量。

(2-7)加工控制部

加工控制部是对端面加工装置100的动作进行控制的计算机。加工控制部对玻璃板搬送装置20、吸附平台30、一对倒角磨石40、42、一对磨石移动机构70、72、磨削液供给装置80及水供给装置90进行控制。

加工控制部对玻璃板搬送装置20的机械手22的位置及姿势进行控制。加工控制部使载置在吸附平台30的玻璃板10的吸附开始及结束。加工控制部对倒角磨石40、42的旋转速度进行控制。加工控制部对磨石移动机构70、72的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的位置进行控制。加工控制部对磨削液供给装置80向玻璃板10喷射的磨削液的量进行控制。加工控制部对水供给装置90向玻璃板10喷射的水的量进行控制。

另外，加工控制部连接于端面测定装置110。加工控制部可从端面测定装置110接收数据并将数据发送至端面测定装置110。例如，加工控制部可接收端面测定装置110所测定出的与玻璃板10的端面11、12的形状相关的数据。

(3)端面测定装置的构成

端面测定装置110对通过端面加工装置100实施倒角加工后的玻璃板10的端面11～14的形状进行测定。以下，对端面测定装置110测定玻璃板10的与长边平行的端面11、12的形状的步骤进行说明。但是，以下的说明也可以应用于端面测定装置110测定玻璃板10的与短边平行的端面13、14的形状的步骤。

图5是端面测定装置110的俯视图。端面测定装置110主要包括载置平台120、一对位置传感器130、132、一对传感器移动机构140、142、及测定控制部(没有图示)。

(3-1)载置平台

载置平台120是载置已通过端面加工装置100对端面实施倒角加工的玻璃板10的平台。端面已被实施倒角加工的玻璃板10被玻璃板搬送装置20提升，并搬送至端面测定装置110，载置在载置平台120。

(3-2)位置传感器

一对位置传感器130、132分别是对载置在载置平台120的玻璃板10的端面11、12的形状进行测定的接触型传感器。位置传感器130、132分别具有可与端面11、12接触并以X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的坐标的形式获取与端面11、12的接触点的位置的前端部130a、132a。

(3-3)传感器移动机构

一对传感器移动机构140、142是可沿着X轴方向、Y轴方向及Z轴方向移动的单元。传感器移动机构140是安装着位置传感器130的单元。传感器移动机构140可对位置传感器130相对于玻璃板10的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的相对位置进行调节。传感器移动机构142是安装着位置传感器132的单元。传感器移动机构142可对位置传感器132相对于玻璃板10的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的相对位置进行调节。

(3-4)测定控制部

测定控制部是对端面测定装置110的动作进行控制的计算机。测定控制部对一对位置传感器130、132、及一对传感器移动机构140、142进行控制。测定控制部可对位置传感器130、132的位置进行控制。测定控制部可对传感器移动机构140、142的位置进行控制。

表示玻璃板10的端面11、12的形状的数据是由端面11、12上预先所设定的多个测定点的X轴方向及Y轴方向的坐标构成。图6表示沿着Z轴方向观察时的端面11上所设定的6个测定点P11～P16、及端面12上所设定的6个测定点P21～P26。图7是从图6所示的箭头VII的方向观察所得的在包含Y轴及Z轴的平面切断后的玻璃板10的剖视图。如图7所示，测定点P16、P26位于端面11、12的Z轴方向的中心的高度位置。其他测定点P11～P15、P21～P25也位于端面11、12的Z轴方向的中心的高度位置。以下，设为端面11的测定点P11～P16的X轴方向的位置分别与端面12的测定点P21～P26的X轴方向的位置相同。表示端面11的形状的数据是由测定点P11～P16的X轴方向及Y轴方向的坐标构成。表示端面12的形状的数据是由测定点P21～P26的X轴方向及Y轴方向的坐标构成。此外，对端面11、12设定的测定点的数量也可以根据玻璃板10的尺寸适当地进行设定。测定点也能以特定的间隔设定。例如，测定点也能以1mm～50mm的间隔设定，优选以1mm～10mm的间隔设定。例如，在玻璃板10的端面11、12的尺寸为2500mm的情况下，测定点也能以10mm的间隔等间隔地设定。

接下来，对测定控制部使用位置传感器130测定端面11的测定点P11～P16的位置的步骤进行说明。以下的说明也可以应用于测定控制部使用位置传感器132测定端面12的测定点P21～P26的位置的步骤。

测定控制部是沿着X轴的正方向对测定点P11～P16的位置依次进行测定。首先，测定控制部将位置传感器130的X轴方向的坐标调节为测定点P11的X轴方向的坐标。接着，测定控制部将位置传感器130的Z轴方向的坐标调节到端面11的Z轴方向的中心的高度位置。接着，测定控制部将位置传感器130的Y轴方向的坐标调节到位置传感器130的前端部130a与端面11接触的位置。接着，测定控制部对前端部130a与端面11的接触点的Y轴方向的位置进行测定。测定点P11的位置是由该接触点的X轴方向及Y轴方向的坐标构成。通过以上步骤，测定控制部使用位置传感器130对测定点P11的位置进行测定。

其次，测定控制部将位置传感器130的X轴方向的坐标调节为测定点P12的X轴方向的坐标。通过所述步骤，测定控制部使用位置传感器130对测定点P12的位置进行测定。同样地，测定控制部使用位置传感器130对测定点P13～P16的位置依次进行测定。另外，测定控制部使用位置传感器132对测定点P21～P26的位置依次进行测定。

测定控制部是响应来自端面加工装置100的加工控制部的要求，将位置传感器130、132所测定出的与测定点P11～P16、P21～P26的位置相关的数据发送至加工控制部。如下所述，加工控制部是利用所接收到的数据，在端面11、12的倒角加工时对倒角磨石40、42的位置进行控制。

(4)倒角加工的步骤

图8是对玻璃板10的端面11、12进行倒角加工的步骤的流程图。接下来，一边参照图8，一边对端面加工装置100对端面11进行倒角加工的步骤进行说明。以下的说明也可以应用于端面加工装置100对端面12进行倒角加工的步骤。

在步骤S11中，端面加工装置100的加工控制部是对玻璃板搬送装置20进行控制，搬送已在粗面化步骤S4中被实施表面处理的玻璃板10，并载置在吸附平台30。接着，加工控制部利用位置调整机构(没有图示)，对载置在吸附平台30的玻璃板10的位置及方向进行调整。接着，加工控制部将玻璃板10固定在吸附平台30。在被固定的玻璃板10中，与玻璃板10的长边平行的端面11、12平行于X轴，与玻璃板10的短边平行的端面13、14平行于Y轴。接着，执行步骤S12。

在步骤S12中，加工控制部判定是否已在步骤S16中计算出下述调整线。在判定为尚未计算出调整线的情况下，执行步骤S13。在判定为已计算出调整线的情况下，执行步骤S17。

在步骤S13中，加工控制部是使倒角磨石40接触于端面11，按照端面11的形状使倒角磨石40移动，进行端面11的倒角加工。由于在步骤S11中以端面11与X轴平行的方式对玻璃板10的方向进行了调整，所以，加工控制部可使倒角磨石40沿着X轴移动而进行端面11的倒角加工。步骤S13是通过从端面11去除特定量的玻璃而将端面11的形状定量加工为圆形形状的步骤。接着，执行步骤S14。

此外，在步骤S13中，为了通过倒角加工对端面11均匀地进行磨削，加工控制部优选使倒角磨石40沿着X轴正确地移动。但是，因用于使倒角磨石40移动的磨石移动机构70的机械精度而导致难以在端面11的倒角加工时使倒角磨石40正确地沿着X轴移动。因此，在端面11的倒角加工时，倒角磨石40会稍微沿Y轴方向而移动。因此，实际上，在步骤S13中，加工控制部无法对端面11均匀地进行磨削。所以，在步骤S14～S16中，进行用于在端面11的倒角加工时对倒角磨石40的移动轨迹进行微调整的准备，以对端面11均匀地进行磨削。

在步骤S14中，加工控制部是对玻璃板搬送装置20进行控制，将载置在吸附平台30的玻璃板10搬送至端面测定装置110，并载置在载置平台120。接着，端面测定装置110的测定控制部对玻璃板10的倒角加工后的端面11的形状进行测定。具体来说，测定控制部对端面11上所设定的多个测定点的X轴方向及Y轴方向的坐标进行测定。测定点是图6及图7所示的测定点P11～P16。接着，测定控制部将所测定出的测定点P11～P16的X轴方向及Y轴方向的坐标发送至端面加工装置100的加工控制部。接着，执行步骤S15。

在步骤S15中，加工控制部根据从测定控制部接收到的测定点P11～P16的X轴方向及Y轴方向的坐标，计算加工线。图9是端面11的测定点P11～P16的测定结果的一例。在图9中，横轴表示测定点P11～P16的X轴方向的坐标，纵轴表示测定点P11～P16的Y轴方向的坐标。测定点P11～P16是在X轴方向上，大致均等地设定在玻璃板10的端面11。在图9中，在X轴方向相邻的测定点以实线连结。加工线是将测定点P11～P16依次连结所得的线段。加工线表示倒角加工后的端面11的大概的形状。接着，执行步骤S16。

在步骤S16中，加工控制部是根据倒角加工前的端面11的形状、及步骤S15中所计算出的加工线的形状，计算调整线。调整线用于按照倒角加工前的端面11的形状对端面11进行倒角加工。图9中，以虚线表示调整线的一例。调整线上设定有与加工线的测定点P11～P16分别对应的调整点P31～P36。调整点P31～P36的X轴方向的坐标与测定点P11～P16的X轴方向的坐标相同。

对加工线与调整线的关系进行说明。在图9中，以实线表示的加工线表示倒角加工后的端面11的大概的形状。另外，在图9中，以链线表示的基准线表示倒角加工后的端面11的理想的形状。在本实施方式中，倒角加工前的端面11与X轴平行。较理想的是端面11在X轴方向均匀地被实施倒角加工，所以，基准线与X轴平行。而且，调整线设定为相对于与X轴平行的基准线使加工线反转后所得的线段，以使倒角加工后的端面11平行于X轴。此外，基准线的Y轴方向的坐标也可以根据端面11的加工余量适当地进行设定。测定点P11～P16的Y轴方向的坐标越大，端面11的加工余量越大，所以，调整点P31～P36的Y轴方向的坐标设定得较小。接着，执行步骤S11。

在步骤S17中，加工控制部一边对倒角磨石40的位置进行微调整，一边以沿着步骤S16中所计算出的调整线的方式使倒角磨石40移动而对玻璃板10的端面11进行倒角加工。例如，在倒角磨石40沿着X轴方向从调整点P31移动至P32的期间，以在Y轴方向倒角磨石40的坐标从调整点P31的坐标移动至P32的坐标的方式控制倒角磨石40的位置。在图9中，测定点P11的Y轴方向的坐标为约-0.02mm，所以，为了使测定点P11处的磨削量为理想值(Y轴方向的坐标为0mm的状态)，在倒角加工时，以倒角磨石40的Y轴方向的坐标成为约+0.02mm的方式使倒角磨石40移动。由此，倒角加工后的端面11的测定点P11的Y轴方向的坐标成为约0mm。即，调整点P31表示Y轴方向上的倒角磨石40的理想的坐标。关于测定点P12～P16，也同样地控制倒角磨石40的Y轴方向的坐标。由此，倒角加工后的端面11与倒角加工前的端面11大致平行。步骤S17是与步骤S13同样地通过从端面11去除特定量的玻璃而将端面11的形状定量加工为圆形形状的步骤。

以上步骤重复进行至制造批次的所有玻璃板10被实施倒角加工为止。此外，步骤S13～S16通常仅对制造批次的第一块玻璃板10进行。

此外，在步骤S11～S17的端面11、12的倒角加工之后，进行端面11、12的研磨加工。研磨加工是通过将弹性砂轮以固定压力抵压于倒角加工后的端面11、12而降低端面11、12的表面粗糙度的步骤。研磨加工时维持通过倒角加工所形成的端面11、12的圆形形状。弹性砂轮利用聚氨酯等弹性构件成形。

(5)特征

端面加工装置100首先利用倒角磨石40、42对调整用玻璃板10的端面11、12进行倒角加工。调整用玻璃板10是为了计算调整线而被实施倒角加工的玻璃板10，通常为制造批次的第一块玻璃板10。在调整用玻璃板10的倒角加工步骤中，倒角磨石40、42分别以按照调整用玻璃板10的端面11、12的形状移动的方式、即以沿着X轴而移动的方式进行控制。但是，因用于使倒角磨石40、42移动的磨石移动机构70、72的机械精度而导致难以使倒角磨石40、42沿着X轴正确地移动。因此，在磨石移动机构70、72使倒角磨石40、42沿着X轴移动的期间，倒角磨石40、42有时会稍微沿Y轴方向移动。因此，沿着Z轴方向观察时的倒角磨石40、42的移动轨迹即加工线不与X轴平行。即，倒角加工后的端面11、12的形状分别与倒角加工前的端面11、12的形状不完全一致，两者之间存在差异。因此，在调整用玻璃板10，倒角加工后的端面11、12并未沿着端面11、12延伸的方向均匀地被磨削。即，在调整用玻璃板10，倒角加工后的端面11、12具有磨削量较多的部分与磨削量较少的部分，所以，在Y轴方向形成有微小的凹凸。微小的凹凸为端面11、12的起伏。因此，调整用玻璃板10的端面11的直线性因倒角加工而降低。

在本实施方式中，端面测定装置110对调整用玻璃板10的倒角加工后的端面11、12的形状进行测定。端面加工装置100根据所测定出的端面11、12的形状，计算加工线。加工线表示在调整用玻璃板10的端面11、12的倒角加工时倒角磨石40、42实际移动的轨迹。另外，加工线表示倒角加工后的端面11、12的实际形状。例如，在图9中，以实线表示的加工线的凸部相当于端面11的凸部，加工线的凹部相当于端面11的凹部。端面11的凸部是倒角磨石40的磨削量较周围少的部分。端面11的凹部是倒角磨石40的磨削量较周围多的部分。因此，通过在加工线的凸部增加倒角磨石40的磨削量并在加工线的凹部减少倒角磨石40的磨削量，可使倒角加工后的端面11的磨削量均匀。在图9中，以虚线表示的调整线表示用于使端面11的磨削量均匀的倒角磨石40的移动轨迹。

图10是一边使倒角磨石40沿着调整线移动一边被实施倒角加工后的端面11的测定点P11～P16的X轴方向及Y轴方向的坐标的测定结果的一例。图9及图10是相同的玻璃板10的相同的端面11的测定结果。比较图9与图10可知，端面11沿着X轴方向大致均匀地被磨削。另外，如图10所示，倒角加工后的端面11的测定点P11～P16的Y轴方向的坐标处于以理想坐标即0mm为基准的-10μm～10μm(-0.01mm～0.01mm)的范围内。即，本实施方式的端面11的倒角加工可达到±10μm的加工精度。

根据以上说明，端面加工装置100通过预先测定调整用玻璃板10的倒角加工后的端面11、12的形状而计算加工线，并根据已计算出的加工线计算调整线，使倒角磨石40、42沿着已计算出的调整线移动，而可进行将端面11、12均匀地磨削的倒角加工。

另外，为了从玻璃板10的端面11、12去除水平裂纹及脆性破坏层，在端面11、12的倒角加工时，必须沿着与端面11、12正交的Y轴方向具有±10μm的加工精度、更优选为5μm的加工精度。因此，提高玻璃板10的端面11、12的加工精度而提高倒角加工后的玻璃板10的端面11、12的X轴方向的直线性较为重要。在本实施方式中，端面加工装置100可进行将端面11、12均匀地磨削的倒角加工，所以可提高玻璃板10的端面11、12的加工精度。

另外，端面加工装置100可使玻璃板10的端面11、12的磨削量遍及X轴方向均匀且可将磨削量抑制得较低。由此，端面加工装置100可减少端面11、12的磨削量，从而可减少在端面11、12的磨削时产生的玻璃屑及玻璃颗粒的量。另外，倒角磨石40、42对端面11、12的切入量也可以抑制得较低，产生的玻璃屑及颗粒的尺寸也可以缩小。其结果为，可减少附着在玻璃板10的表面的玻璃屑及颗粒的量。

另外，使用端面加工装置100所制造的玻璃板10可较佳地用作用于制造高清显示器用面板的玻璃基板。在表面形成线宽或间距较窄的布线图案的高清·高分辨率显示器用玻璃基板、例如形成有氧化物半导体或低温多晶硅半导体元件的玻璃基板的品质要求比以往的玻璃基板高。以往的玻璃基板的制造方法无法充分满足该高品质要求。但是，本实施方式的端面加工装置100可在形成在玻璃基板的布线电极的线宽或间距较窄且不容许微小的缺陷的高清·高分辨率显示器用玻璃基板的制造中抑制玻璃屑及颗粒附着在玻璃基板表面的问题的产生。

另外，通过减少玻璃屑及颗粒在玻璃基板表面的附着量，可提高与玻璃的密接性较低的Cu系电极的布线的良率。即，通过使用本实施方式的端面加工装置100，即使布线电极的线宽或间距较窄，也可以使用与玻璃的密接性较低的电极材料。例如，与Al系电极或Cr、Mo系电极等相比，虽然相对于玻璃的密接性较低，但也可以使用低电阻的Ti-Cu合金或Mo-Cu合金等的Cu系电极。由于像这样电极材料的选择范围较广，所以可消除用于电视等的大型显示器面板的制造步骤中的RC延迟(布线延迟)的问题。另外，也可以消除估计今后高清·高分辨率化会进一步发展的面向移动终端的小型显示器面板的制造步骤中的RC延迟的问题。

另外，在所述说明中，对设置半导体元件作为器件的用于TFT(Thin FilmTransistor，薄膜晶体管)面板等的玻璃基板的问题的对策进行了说明，但本实施方式的端面加工装置100对设置彩色滤光片(CF，Color Filter)等作为器件的显示器用玻璃基板的问题的对策也有效。例如，在CF面板的情况下，近年来，黑矩阵(BM，Black Matrix)的细线化得到发展。但是，通过使用本实施方式的端面加工装置100，可在BM线宽细线化为20μm以下、例如5μm～10μm的液晶显示器用CF面板的制造步骤中抑制因附着在表面的异物所引起的BM剥落的问题的产生。

(6)变化例

以上，对本发明的玻璃板制造方法进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，也可以在不脱离本发明的主旨的范围内实施各种改良及变更。

(6-1)变化例A

在实施方式中，在图8所示的步骤S14中，端面测定装置110的测定控制部是对倒角加工后的玻璃板10的端面11、12上所设定的多个测定点P11～P16、P21～P26的X轴方向及Y轴方向的坐标进行测定，而测定端面11、12的形状。但是，测定控制部也可以测定Z轴方向的坐标代替测定倒角加工后的玻璃板10的端面11、12上所设定的多个测定点P11～P16、P21～P26的Y轴方向的坐标，而测定端面11、12的形状。

本变化例与在例如固定在吸附平台30的玻璃板10的端面11的Z轴方向的坐标沿着X轴方向不固定的情况下对端面11均匀地磨削的倒角加工相关。以下的说明也可以应用于端面12的倒角加工。

有时因吸附平台30的机械精度而导致固定在吸附平台30的玻璃板10的主表面不完全平坦。由此，沿着Y轴方向观察玻璃板10的端面11时，端面11在Z轴方向形成有凹凸。即，端面11的Z轴方向的坐标沿着X轴方向不固定。

若利用倒角磨石40对这种端面11进行倒角加工，则有时倒角加工后的端面11的面宽差D沿着X轴方向不固定。图11及图12是用于说明端面11的面宽差D的图。图11是沿着X轴观察倒角加工后的玻璃板10所得的侧视图。图12是利用倒角磨石40磨削的玻璃板10的YZ平面的剖视图。在图12中，标有虚线的影线的区域为玻璃板10的一部分且为利用倒角磨石40磨削而去除的部分。面宽差D是从第1倒角宽度W1减去第2倒角宽度W2所得的值。第1倒角宽度W1是从玻璃板10的下侧的第1主表面10a去除的区域的宽度。第2倒角宽度W2是从玻璃板10的上侧的第2主表面10b去除的区域的宽度。在图12中，玻璃板10的端面11通过与旋转的倒角磨石40的加工槽40a的内侧的面接触而被实施倒角加工。如图12所示，根据玻璃板10的Z轴方向的位置，第1倒角宽度W1成为与第2倒角宽度W2不同的值。

当面宽差D为零时，玻璃板10的第1主表面10a及第2主表面10b被均等地磨削。当面宽差D为正值时，面宽差D越大，则第1主表面10a与第2主表面10b相比被磨削得越多。当面宽差D为负值时，面宽差D越小，则第2主表面10b与第1主表面10a相比被磨削得越多。因此，从对第1主表面10a及第2主表面10b均匀地磨削的观点来看，面宽差D的绝对值越小越佳，更优选为零。在第1倒角宽度W1与第2倒角宽度W2不同的情况下，有可能在对倒角加工后的端面11、12进行研磨的之后的步骤中，端面11、12整体没有均匀地被研磨，而导致玻璃板10的强度降低。因此，在使用倒角磨石40对玻璃板10进行倒角的步骤中，必须使面宽差D的绝对值接近零而对玻璃板10的端面11、12整体均匀地进行磨削加工。

当倒角磨石40的Z轴方向的坐标与玻璃板10的端面11的Z轴方向的坐标恰当时，倒角加工后的端面11的面宽差D变为零。具体来说，当倒角磨石40的加工槽的Z轴方向的中心位于与端面11的Z轴方向的中心相同的位置时，倒角加工后的端面11的面宽差D变为零。但是，当端面11的Z轴方向的坐标相对于倒角磨石40过小时，端面11的下部与上部相比被倒角得多，因此，第1倒角宽度W1大于第2倒角宽度W2，而面宽差D大于零。相反地，当端面11的Z轴方向的坐标相对于倒角磨石40过大时，端面11的上部与下部相比被倒角得多，因此，第1倒角宽度W1小于第2倒角宽度W2，而面宽差D小于零。

在本变化例中，端面测定装置110的测定控制部可在多个测定点测定倒角加工后的玻璃板10的端面11的面宽差D，并根据面宽差D的测定数据而计算各测定点的端面11的Z轴方向的坐标。即，测定控制部可根据多个测定点的面宽差D而测定沿着Y轴方向观察时的端面11的形状。图13是倒角加工后的端面11的第1倒角宽度W1、第2倒角宽度W2及面宽差D的测定结果的一例。在图13中，横轴表示与实施方式相同的测定点P11～P16的X轴方向的坐标，纵轴表示第1倒角宽度W1、第2倒角宽度W2及面宽差D的绝对值。第1倒角宽度W1由以菱形的点连结的实线表示。第2倒角宽度W2由以四方形的点连结的虚线表示。面宽差D的绝对值由以圆点连结的链线表示。第1倒角宽度W1及第2倒角宽度W2由左侧的纵轴的刻度值表示。面宽差D的绝对值由右侧的纵轴的刻度值表示。

测定控制部通过在面宽差D大于零的测定点减小倒角磨石40的Z轴方向的坐标，并在面宽差D小于零的测定点增大倒角磨石40的Z轴方向的坐标，可结合端面11的形状恰当地调整倒角磨石40的Z轴方向的坐标。具体来说，与实施方式同样地，根据各测定点P11～P16的面宽差D的测定数据计算加工线，并根据已计算出的加工线而计算调整线，使倒角磨石40、42沿着已计算出的调整线移动，由此可进行对端面11、12均匀地磨削的倒角加工。由此，测定控制部可减小倒角加工后的端面11的面宽差D的绝对值。

图14是一边沿着已计算出的调整线调整倒角磨石40的Z轴方向的位置一边进行倒角加工后的端面11的第1倒角宽度W1、第2倒角宽度W2及面宽差D的绝对值的测定结果的一例。图13及图14是相同的玻璃板10的相同的端面11的测定结果。在图13及图14中，使用相同的凡例。比较图13与图14可知，通过一边沿着调整线调整倒角磨石40的Z轴方向的位置一边进行倒角加工，倒角加工后的端面11的面宽差D的绝对值减小。因此，端面加工装置100可提高玻璃板10的端面11的加工精度而进行对端面11均匀地磨削的倒角加工。另外，玻璃板10的面宽差D的绝对值越小，则玻璃板10的弯曲强度越大。因此，端面加工装置100可进行抑制玻璃板10的弯曲强度降低的倒角加工。此外，倒角加工后的玻璃板10的面宽差D的绝对值优选为150μm以下，更优选为80μm以下，进而优选为50μm以下。

此外，在减小玻璃板10的面宽差D的绝对值的倒角加工后进行端面11、12的研磨加工。研磨加工是通过将弹性砂轮以固定压力抵压于倒角加工后的端面11、12而降低端面11、12的表面粗糙度的步骤。在研磨加工时维持通过倒角加工所形成的端面11、12的圆形形状。弹性砂轮利用聚氨酯等弹性构件成形。

另外，在FPD的制造步骤中，玻璃板10的面宽差D的绝对值越大，则玻璃板10的主表面的检测精度越低。其原因在于：当玻璃板10的面宽差D不为零时，玻璃板10的一主表面的区域与另一主表面的区域互不相同，因此，沿着与玻璃板10的主表面垂直的方向观察玻璃板10时，具有不同区域的主表面存在2个。若玻璃板10的主表面的检测精度降低，则FPD的制造步骤中的生产率有可能降低。因此，本变化例的端面加工装置100减小玻璃板10的面宽差D的绝对值，优选使其为零，从而可抑制FPD的制造步骤中的玻璃板10的主表面的检测精度降低。

(6-2)变化例B

在实施方式中，端面测定装置110的测定控制部是对倒角加工后的玻璃板10的端面11上所设定的多个测定点的Y轴方向的坐标进行测定。另外，在变化例A中，测定控制部是根据面宽差的测定结果计算倒角加工后的玻璃板10的端面11上所设定的多个测定点的Z轴方向的坐标。

但是，测定控制部也可以对倒角加工后的玻璃板10的端面11上所设定的多个测定点的Y轴方向的坐标进行测定，并且计算Z轴方向的坐标，而测定端面11的形状。在该情况下，端面加工装置100的加工控制部可根据端面11的形状的测定数据计算加工线及调整线，一边沿着调整线调整倒角磨石40的Y轴方向及Z轴方向的坐标，一边对端面11进行倒角加工。在本变化例中，端面加工装置100可进一步提高玻璃板10的端面11的加工精度。

(6-3)变化例C

在实施方式中，端面加工装置100的加工控制部是在步骤S16中，根据倒角加工前的端面11的形状、及步骤S15中所计算的加工线的形状，计算调整线。另外，将玻璃板10固定在吸附平台30之前，调整玻璃板10的位置及方向，从而倒角加工前的端面11的形状始终平行于X轴。因此，在实施方式中，加工控制部可不测定倒角加工前的端面11的形状，而仅根据步骤S15中所计算的加工线的形状计算调整线。

但是，加工控制部也可以于在步骤S16中计算调整线之前进一步测定倒角加工前的端面11的形状。在该情况下，加工控制部可在步骤S16中根据倒角加工前的端面11的形状、及步骤S15中所计算的加工线的形状而计算调整线。因此，在本变化例中，在没有对倒角加工前的玻璃板10的位置及方向进行调整的情况及在切断步骤S3中没有精度良好地将倒角加工前的玻璃板10切断的情况下等，加工控制部也可以恰当地计算调整线。

(6-4)变化例D

在实施方式中，端面加工装置100包括用于对玻璃板10的端面11、12进行磨削的倒角磨石40、42。这些倒角磨石40、42为金刚石砂轮，但也可以是树脂结合剂砂轮。树脂结合剂砂轮是例如利用具有柔软性及弹性的树脂系结合剂使通常所使用的研磨粒凝固而成的磨削砂轮。研磨粒的粒度例如为由JIS R6001-1987规定的#300～#500左右。在使用树脂结合剂砂轮的情况下，端面加工装置100也可以对玻璃板10的端面11、12均匀地磨削，并去除玻璃板10的水平裂纹及脆性破坏层。

另外，端面加工装置100也可以视需要在使用作为金刚石砂轮的倒角磨石40、42对玻璃板10的端面11、12进行倒角加工之后，使用作为树脂结合剂砂轮的倒角磨石进一步对端面11、12进行磨削。

(6-5)变化例E

在实施方式中，端面加工装置100包括用于对玻璃板10的端面11、12进行磨削的一对倒角磨石40、42。这些倒角磨石40、42为金刚石砂轮。但是，端面加工装置100也可以还包括变化例D的作为树脂结合剂砂轮的一对倒角磨石。在该情况下，玻璃板10的端面11、12是在通过作为金刚石砂轮的倒角磨石40、42被实施倒角加工之后，通过作为树脂结合剂砂轮的倒角磨石被进一步实施倒角加工。

另外，在本变化例中，玻璃板10的端面11、12也可以在通过金刚石砂轮及树脂结合剂砂轮被实施倒角加工之后，通过一对研磨砂轮进一步被研磨。通过利用研磨砂轮对端面11、12进行研磨，可降低端面11、12的表面粗糙度。此外，被研磨砂轮研磨后的端面11、12的算术平均粗糙度Ra优选为100nm以下，更优选为80nm。

在本变化例中，在利用一对金刚石砂轮、一对树脂结合剂砂轮及一对研磨砂轮的各者进行的端面加工步骤中，与实施方式同样地，进行如下控制：根据加工线计算调整线，并使砂轮沿着已计算出的调整线移动。由此，可在各端面加工步骤中对玻璃板10的端面11、12均匀地进行磨削或研磨。其结果为，端面加工装置100可进行使玻璃板10的端面11、12的算术平均粗糙度Ra遍及端面11、12的全长为100nm以下、优选80nm以下的端面加工。

(6-6)变化例F

在实施方式中，端面加工装置100通过预先测定调整用玻璃板10的倒角加工后的端面11、12的形状而计算加工线，并根据已计算出的加工线计算调整线，使倒角磨石40、42沿着已计算出的调整线移动，而可进行对端面11、12均匀地磨削的倒角加工。但是，端面加工装置100于在端面11、12的倒角加工后进行的使用研磨砂轮的研磨加工时，也可以预先测定端面11、12的形状而计算加工线，并根据已计算出的加工线计算调整线，使研磨砂轮沿着已计算出的调整线移动，由此进行对端面11、12均匀地研磨的加工。由此，在研磨加工时，不改变研磨砂轮的按压压力，便可对端面11、12的整体均匀地进行研磨加工。

在本变化例中，即使为通过对端面11、12均匀地进行研磨加工而例如一边的尺寸超过2200mm的大型玻璃板10，也可以沿着端面11、12进行均匀的研磨加工。由此，可使玻璃板10的端面11、12的表面粗糙度Ra降低，可减少从端面11、12产生的玻璃屑或颗粒的量。因此，本变化例可尤佳地用于制造高清·高分辨率显示器面板用的玻璃板。

(6-7)变化例G

在实施方式中，端面加工装置100是预先测定调整用玻璃板10的倒角加工后的端面11、12的形状而计算加工线，并根据已计算出的加工线计算调整线。端面加工装置100可重复使用一次计算出的调整线而对多块玻璃板10进行加工。

但是，也可以在搬送利用端面加工装置100对端面进行加工后的玻璃板时测定玻璃板的形状，并将测定数据反馈给端面加工装置100，从而端面加工装置100预先测定倒角加工后的端面11、12的形状而计算加工线。由此，端面加工装置100也可以应对因端面加工装置100的机械精度或加工精度以外的因素导致的端面11、12的起伏、及因对玻璃板10重复进行加工而产生的端面加工装置100的机械精度或加工精度的经时变化。

[符号的说明]

10 玻璃板

11 端面

12 端面

30 吸附平台(平台)

40 倒角磨石

42 倒角磨石

Claims (5)

1.一种玻璃板制造方法，包括：

端面加工步骤，使倒角磨石接触于被固定的玻璃板的端面，并使所述倒角磨石相对于所述玻璃板移动，由此对所述端面进行倒角加工；

端面测定步骤，对在所述端面加工步骤中被实施倒角加工后的所述端面的形状进行测定；

加工线计算步骤，根据在所述端面测定步骤中所测定出的所述端面的形状，计算所述端面加工步骤中的所述倒角磨石相对于所述玻璃板的轨迹即加工线；及

调整线计算步骤，根据在所述加工线计算步骤中计算的所述加工线，计算用于对所述端面均匀地进行倒角加工的调整线；且

所述端面加工步骤是在已在所述调整线计算步骤中计算出所述调整线的情况下，以所述倒角磨石相对于所述玻璃板的轨迹沿着所述调整线的方式对所述端面进行倒角加工。

2.根据权利要求1所述的玻璃板制造方法，其中

所述端面测定步骤是沿着所述端面在所述端面设定多个测定点，并在各所述测定点测定形状参数，由此测定所述端面的形状，

所述加工线计算步骤是根据各所述测定点的所述形状参数而计算所述加工线，且

所述调整线计算步骤是计算具有与各所述测定点对应的调整点的所述调整线。

3.根据权利要求2所述的玻璃板制造方法，其中

所述倒角磨石可沿着从所述倒角磨石朝向所述端面的第1轴而移动，

所述端面测定步骤是在各所述测定点测定所述第1轴的坐标作为所述形状参数，且

所述调整线计算步骤是计算各所述测定点的所述形状参数的值越大则对应的所述调整点的所述第1轴的坐标越小的所述调整线。

4.根据权利要求2或3所述的玻璃板制造方法，其中

所述倒角磨石可沿着从所述玻璃板的第1主表面朝向所述第1主表面的背侧的第2主表面且与所述第1主表面正交的第2轴而移动，

所述端面测定步骤是在各所述测定点，测定从第1倒角宽度减去第2倒角宽度所得的值即面宽差作为所述形状参数，

所述调整线计算步骤是计算各所述测定点的所述形状参数的值越大则对应的所述调整点的所述第2轴的坐标越小的所述调整线，

所述第1倒角宽度是在所述端面加工步骤中从所述第1主表面去除的区域的宽度，且

所述第2倒角宽度是在所述端面加工步骤中从所述第2主表面去除的区域的宽度。

5.一种玻璃板制造装置，包括：

平台，用于固定玻璃板；

倒角磨石，用于对所述玻璃板的端面进行倒角加工；

加工控制部，使所述倒角磨石接触于固定在所述平台的所述玻璃板的所述端面，并使所述倒角磨石相对于所述玻璃板移动，由此对所述端面进行倒角加工；及

测定控制部，测定所述端面的形状；

所述加工控制部是

根据由所述测定控制部所测定出的所述端面的形状，计算倒角加工时的所述倒角磨石相对于所述玻璃板的轨迹即加工线，

根据已计算出的所述加工线而计算调整线，

在已计算出所述调整线的情况下，以所述倒角磨石相对于所述玻璃板的轨迹沿着所述调整线的方式对所述端面进行倒角加工。