CN101980833A

CN101980833A - 玻璃基板的加工方法及其装置

Info

Publication number: CN101980833A
Application number: CN2009801107681A
Authority: CN
Inventors: 金子聪; 大坪丰; 大川润; 水野孝信
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2008-03-26
Filing date: 2009-03-26
Publication date: 2011-02-23
Also published as: TW200948536A; KR20110009090A; JPWO2009119772A1; WO2009119772A1

Abstract

本发明提供能够缩短玻璃基板的尺寸测定所耗费的时间且能够使加工装置的工作效率提高的玻璃基板的加工方法及其装置。本发明中，在倒棱加工装置(12)的装置内设置尺寸测定装置(10)，测定倒棱加工前的玻璃基板(G)的纵横尺寸，并且测定倒棱加工后的纵横尺寸，然后显示上述尺寸。因此，能够省略目前那样通过其他的尺寸测定装置测定通过前工序的切割折断装置或倒棱加工装置加工后的玻璃基板(G)的作业，因此，能够缩短玻璃基板(G)的尺寸测定所耗费的时间，并能够使倒棱加工装置(12)的工作效率提高。

Description

玻璃基板的加工方法及其装置

技术领域

本发明涉及玻璃基板的加工方法及其装置，特别是涉及进行用于FPD(Flat Panel Display：平板显示器)的矩形状玻璃基板的倒棱加工的玻璃基板的加工方法及其装置。

背景技术

关于液晶显示器或等离子显示器等PFD用玻璃基板，通过切割折断工序将平板玻璃切割折断加工成固定的矩形状尺寸，通过倒棱工序对边缘部进行倒棱加工，由此将其制造成产品外形尺寸的玻璃基板。然后，该玻璃基板经过配置于倒棱工序后段的清洗工序及检查工序而运送到表面研磨工序，在此制造成产品厚度的玻璃基板。另外，这些工序从生产效率的观点来看，多在一条生产线上进行，但在个别生产的情况下，有时也将玻璃基板带入各装置进行加工。

但是，在上述玻璃基板的切割折断工序或倒棱工序中，在伴随工作转换及刀具或倒棱砂轮的交换进行切割折断装置或倒棱加工装置的条件查找时，测定加工后的玻璃基板的尺寸，基于该尺寸进行加工装置的条件查找。另外，加工后的玻璃基板的尺寸测定也在定期的抽样检查中被实施。

目前，玻璃基板的尺寸测定是从加工装置取出加工后的玻璃基板，并使用游标卡尺或千分尺通过人手实施，但对于这种通过人手进行的测定方法，伴随近年来的玻璃基板的大型化其作业性变差，测定中耗费较长时间，因此，存在加工的工作效率降低且测定误差也增大的问题。另外，特别是在伴随工作转换及刀具或倒棱砂轮的交换进行切割折断装置或倒棱加工装置的条件查找时，通过一次的尺寸测定就结束的情况很少，需要多次的测定，因此，伴随玻璃基板的大型化作业效率的降低变得显著。另外，进行尺寸测定的玻璃基板在从加工装置搬出时或通过尺寸装置测定时不可否认地在表面上造成瑕疵，带有瑕疵的玻璃基板有时不得不根据瑕疵程度而废弃。

专利文献1中公开有消除上述不良情况的尺寸测定装置。该尺寸测定装置中，在将玻璃基板以倾斜姿势支承的玻璃检查台上具备由照射玻璃基板面的光源和对被该光源照射的区域进行拍摄的照相机构成的拍摄单元。另外，具备：使具有该拍摄单元的头在XY轴两方向移动自如的头移动单元、自如地检测头的XY坐标的头位置检测单元、对由照相机拍摄的玻璃基板周边边缘部的图像进行处理的图像处理装置、通过由头位置检测单元测得的XY轴的位置信息及由图像处理装置计算出的玻璃基板的多处的周边边缘位置坐标信息来运算测定玻璃基板的尺寸的运算处理装置。

专利文献1：(日本)特开2007-205724号公报

但是，专利文献1的玻璃基板的尺寸测定装置虽然可实现精度的提高，但由于为进行条件查找而将加工后的玻璃基板从加工装置取出并将其输送到专利文献1的尺寸测定装置进行测定，所以直至测定其尺寸为止耗费时间。因此，由于在测定尺寸期间加工装置停止，所以不能解决加工装置的工作效率差的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而创立的，其目的在于提供一种玻璃基板的加工方法及其装置，所述玻璃基板的加工方法能够缩短玻璃基板的尺寸测定所耗费的时间，从而能够提高加工装置的工作效率。

为实现所述目的，本发明提供一种玻璃基板的加工方法，具备如下工序：通过配置于所述加工装置的尺寸测定装置对由玻璃基板的加工装置加工的矩形状的玻璃基板的外形尺寸进行测定。

为实现所述目的，本发明提供一种玻璃基板的加工装置，其是矩形状的玻璃基板的加工装置，具备测定所述玻璃基板的外形尺寸的尺寸测定装置。

根据本发明，将尺寸测定装置配置于玻璃基板的加工装置，通过所述尺寸测定装置测定由该加工装置加工的玻璃基板。即，由于不将玻璃基板从加工装置取出而在加工装置的装置内测定玻璃基板的外形尺寸，因此，能够消除专利文献1所具有的上述不良情况。因此，能够大幅缩短玻璃基板的尺寸测定所耗费的时间，从而提高加工装置的工作效率。

另外，本发明中，优选的是，玻璃基板的加工装置是倒棱加工装置，该倒棱加工装置具有倒棱单元和定位单元，通过使玻璃基板和所述倒棱单元在所述玻璃基板的相对向的两边的方向上相对移动而对玻璃基板进行倒棱。由配置于倒棱加工装置的上游侧的定位单元、或倒棱加工装置所具备的定位单元定位的倒棱加工前的玻璃基板的外形尺寸通过所述尺寸测定装置测定，且对其进行显示。由此，能够省略由其它测定装置测定通过前工序的切割折断装置加工的玻璃基板的作业，从而进一步提高玻璃基板加工装置的工作效率。另外，能够减少玻璃基板带瑕疵的不良情况的发生。

另外，本发明中，也可以通过上述尺寸测定装置测定倒棱加工后的玻璃基板的外形尺寸。

在倒棱加工装置的装置内配置尺寸测定装置，测定倒棱加工后的玻璃基板的外形尺寸，且对其进行显示的情况下，能够省略用其它测定装置测定倒棱加工后的玻璃基板的外形尺寸的作业，从而进一步提高倒棱加工装置的工作效率。另外，能够减少玻璃基板带瑕疵的不良情况的发生。

总之，也可以在相同点测定切割折断件、倒棱后件的尺寸并显示各自的尺寸，也可以计算其差值而显示倒棱量即磨削余量。因此，不将玻璃基板从加工装置取出进行尺寸测定，也能够在倒棱加工装置内完成条件查找。另外，在测定了所显示的倒棱后件的尺寸的情况下，也能够基于测定结果调整倒棱装置的倒棱砂轮相对于玻璃基板的追加加工量。

而且，在本发明中，优选的是，所述倒棱加工装置具备偏移量计算单元，所述偏移量计算单元基于由所述尺寸测定装置测定的所述尺寸计算玻璃基板所处的位置与玻璃基板的设定位置之间的位置偏移量，由所述定位单元基于该位置偏移量将玻璃基板定位在所述玻璃基板的设定位置后，由所述倒棱单元进行倒棱加工。

上述本发明的优选的方式中，基于由尺寸测定装置测定的玻璃基板的尺寸，通过偏移量计算单元计算玻璃基板所处的位置与预先设定的位置之间的位置偏移量，且在定位单元基于所计算出的位置偏移量将玻璃基板定位在设定位置的情况下，能够简单地变更(基于伺服进行的自动调整)定位用辊的追加调整量，倒棱单元可在定位单元进行的玻璃基板的位置校正后进行倒棱加工。

另外，本发明优选的是，所述尺寸测定装置以可与所述倒棱单元一体移动的方式安装，在玻璃基板的相对向的两边的方向上，所述尺寸测定装置和所述倒棱单元一体地相对于玻璃基板相对移动，由此测定玻璃基板的尺寸。

所述本发明的优选的方式中，以可在玻璃基板的相对向的两边的方向上与相对移动的倒棱单元一体地移动的方式安装尺寸测定装置，且使其相对于玻璃基板相对移动，由此测定玻璃基板的尺寸。例如，在使倒棱单元相对于玻璃基板移动而进行倒棱加工的方式的情况下，可将倒棱单元的移动单元兼用作尺寸测定装置的移动单元，因此，可使装置整体构成简化。

发明效果

根据本发明的玻璃基板的加工方法及其装置，将尺寸测定装置配置于玻璃基板的加工装置，利用设置于加工装置的尺寸测定装置测定由该加工装置加工的玻璃基板的外形尺寸，因此，能够大幅缩短玻璃基板的尺寸测定所耗费的时间，能够使加工装置的工作效率提高。

附图说明

图1是配置有第一实施方式的尺寸测定装置的倒棱加工装置的动作说明图；

图2是表示图1的尺寸测定装置的构成的框图；

图3是配置有第二实施方式的尺寸测定装置的倒棱加工装置的动作说明图。

标号说明

10尺寸测定装置；12倒棱加工装置；13加工部；14、16倒棱砂轮；18、20测长传感器；22主轴；24台车；26活塞；28主轴；30台车；46气缸；48驱动部；50空气供给机构；52控制单元；54气缸；56驱动部；58空气供给机构；60吸附台；62定位用辊；64运算部；66显示单元；68吸附台驱动部；69定位用辊驱动部；80尺寸测定装置；82定位装置；84、86测长传感器。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明实施方式的玻璃基板的加工方法及其装置的优选的方式进行说明。

图1表示在倒棱加工装置12上配置有第一实施方式的尺寸测定装置10的俯视图。该尺寸测定装置10为对切割折断加工为矩形状并流过倒棱加工装置12的玻璃基板G的倒棱加工前及倒棱加工后的纵横宽度尺寸进行测定的装置，其被设置于对玻璃基板G的纵横4边的边缘进行倒棱加工的倒棱加工装置12的装置内。另外，在实施方式中对设于倒棱加工装置12的尺寸测定装置10进行叙述，但不限于此，也可以在玻璃基板G的切割折断加工装置、倒棱加工装置的后段的清洗装置、检查装置、检查装置的后段的表面研磨装置上设置该尺寸测定装置10。即，如果是玻璃基板G的加工装置，则在任何加工装置的装置内都可以设置实施方式的尺寸测定装置10。在此所谓流过加工装置的玻璃基板G，既可以是在加工装置中沿加工工序流动的状态的玻璃基板G，也可以是另行投入加工装置的玻璃基板G。另外，在实施方式中，将玻璃基板G的长边方向规定为纵向，将短边方向规定为横向。

图1所示的玻璃基板G通过在倒棱加工装置12的加工部13上配置的定位单元82的定位用辊62定位在标准位置，即玻璃基板G的两边相对于倒棱砂轮14、16进行倒棱的移动路径A、B不倾斜而平行的位置，由吸附台60吸附，且固定于吸附台60上。定位用辊62经由定位用辊驱动部69(参照图2)分别设置于搭载有倒棱砂轮14、16、34、40的主轴22、28、36、42的台车24、30、38、44上。另外，定位用辊62的设置部位不限于台车24、30、38、44，也可以设置于可对玻璃基板G进行定位的标准位置的吸附台60的下方，在进行定位时，使其上升到可对玻璃基板G进行定位的位置而进行定位，之后，在通过吸附台60吸附玻璃基板G后，使定位用辊62向吸附台下方下降。之后，在加工部13，利用夹着玻璃基板G而相对向配置的一对测长传感器、例如接触式的测长传感器18、20测定倒棱加工前的纵横尺寸、倒棱加工后的纵横尺寸。另外，代替接触式的测长传感器，也可以使用激光计等非接触式的测长传感器。

测长传感器18、20经由气缸46、54分别设置于搭载有倒棱砂轮14、16的主轴22、28的台车24、30上，并且安装于该气缸46、54的活塞26、32的前端。台车24、30以图1中双点划线所示的位置为起始位置，从该位置沿移动路径A、B分别通过图2的驱动部48、56向实线所示的位置直线移动。通过该移动动作，根据测长传感器18、20在4点(P1、P1’、P2、P2’)的测定，测定玻璃基板G的两个纵边的位置，并基于该测定数据计算横边的尺寸。另外，与该测定动作另行地，倒棱砂轮14也可以通过该移动动作对玻璃基板G的第一纵边进行倒棱。

如图2所示，安装有测长传感器18的气缸46与空气供给机构50连接，通过控制单元52控制该空气供给机构50进行的对气缸46的空气供给。控制单元52以在玻璃基板G被定位并吸附于倒棱加工位置时在图1的起始位置向气缸46供给空气的方式控制空气供给机构50。由此，活塞26伸长，测长传感器18与玻璃基板G的第一长边部的第一测定点P1(图1中上边一右侧部)抵接。接着，当在第一测定点P1的感测结束时，控制单元52控制空气供给机构50，使活塞26收缩。之后，控制单元52控制驱动部48，使台车24沿移动路径A移动，在刚到达实线所示的第二测定点P2(图1中上边-左侧部)时停止台车24的移动。之后，控制单元52以向气缸46供给空气的方式控制空气供给机构50。由此，使活塞26伸长，测长传感器18与玻璃基板G的第一纵边的第二测定点P2抵接。

另外，测长传感器20的测定动作与测长传感器18相同，所以省略。另外，图2中的标号58为气缸54的空气供给机构，标号56为台车30的驱动部。测长传感器20的第一测定点为P1’，第二测定点为P2’。

另一方面，在进行玻璃基板G的纵边的尺寸测定及横边的倒棱加工的情况下，在图1中，只要使玻璃基板G转动90度并重复实施上述的动作即可。

标号34、40为角部专用的倒棱砂轮。将该砂轮34、40的主轴36、42搭载于台车38、44，使该台车38、44沿玻璃基板G的角部移动，由此对玻璃基板G的角部进行倒棱。

接着，对如上构成的尺寸测定装置10的作用进行说明。

如图1所示，当在倒棱加工装置12的加工部13利用定位用辊62、62…对玻璃基板G进行定位时，通过测长传感器18、20进行在第一测定点P1、P1’的感测。之后，利用驱动部48、56使测长传感器18、20与倒棱砂轮14、16一同朝向第二测定点P2、P2’移动，进行在第二测定点P2、P2’的感测。

将来自测长传感器18、20的四个测定数据向图2所示的控制单元52输出，控制单元52基于这些测定数据利用运算部64计算玻璃基板G的横边的尺寸，将其结果显示于显示单元66。

当这样的横边尺寸的测定结束时，控制单元52控制吸附台驱动部68，使吸附台60转动90度，通过上述的方法取得并显示玻璃基板G的纵边的尺寸。由此，测定倒棱加工前的玻璃基板G的纵横尺寸。

接着，利用倒棱砂轮14、16对玻璃基板G的纵横边部实施倒棱。只要通过周知的倒棱方法实施该倒棱即可。另外，在本实施方式中，对倒棱砂轮以在一边设置一个的方式进行了说明，但也可以在一边设置两个以上以提高表面粗糙度。

倒棱结束后，通过上述的方法取得倒棱结束后的玻璃基板G的纵横尺寸。然后，由倒棱加工前的玻璃基板G的纵横尺寸除去倒棱加工后的玻璃基板G的纵横尺寸，计算出倒棱量即磨削余量，将其显示于显示单元66。由此，能够确认磨削余量的实测值。另外，在实测值偏离目标值的情况下，控制单元52控制倒棱砂轮14、16相对于玻璃基板G的追加加工量，以接近目标值。另外，也可以基于倒棱加工后的纵横尺寸实时调整倒棱砂轮14、16相对于玻璃基板G的追加加工量。

这样，根据实施方式的尺寸测定装置10，在倒棱加工装置12的装置内设置尺寸测定装置10，测定倒棱加工前的玻璃基板G的纵横尺寸，并且，测定倒棱加工后的纵横尺寸，然后显示这些尺寸。因此，可以省略如现有技术从倒棱加工生产线取出尺寸测定用的玻璃基板并用其它的尺寸测定装置测定玻璃基板的尺寸的作业，因此，可以缩短玻璃基板G的尺寸测定所耗费的时间，可以使倒棱加工装置的工作效率提高。另外，也可以减少进行了尺寸测定的玻璃基板G带瑕疵的不良情况的发生，可以降低生产损耗。

总之，实施方式的尺寸测定装置10能够不从倒棱加工装置12多次取出玻璃基板G进行尺寸测定直至完成条件确定，而在倒棱加工装置内完成条件查找。

另外，由于实施方式的尺寸测定装置10的测长传感器18、20安装在相对于玻璃基板G的边缘移动的倒棱砂轮14、16的台车24、30上，因此，可将倒棱砂轮14、16的台车24、30兼用作测长传感器18、20的移动单元。因此，可使尺寸测定装置10的整体构成简化。

另外，在上述实施方式的顺序中，对测定倒棱加工前的玻璃基板G的纵横尺寸、接着进行4边的倒棱加工、最后测定倒棱加工后的玻璃基板G的纵横尺寸的方式进行了说明，但不限于该顺序。

例如，使测长传感器18、20与倒棱加工前的玻璃基板G的纵边抵接而取得横边的尺寸，接着利用倒棱砂轮14、16进行玻璃基板G的纵边的倒棱加工，接着使测长传感器18、20与倒棱加工后的纵边抵接而取得横边的尺寸，由此取得纵边的磨削余量。而且，也可以使玻璃基板G转动90度，按上述的顺序使测长传感器18、20与倒棱加工前的玻璃基板G的横边抵接而取得纵边的尺寸，接着通过倒棱砂轮14、16进行玻璃基板G的横边的倒棱加工，接着使测长传感器18、20与倒棱加工后的横边抵接而取得纵边的尺寸，由此取得横边的磨削余量。另外，可以如本实施方式所记载，通过一台倒棱加工装置12实施纵横的尺寸测定及倒棱加工，但若另设置一台倒棱加工装置，在两个位置分别进行纵横的尺寸测定及倒棱加工，则效率良好。

另外，也可以在搭载有角部专用的倒棱砂轮34、40的台车38、44上安装测长传感器。虽然测长传感器增加，但感测动作进行一次即可，所以可以缩短感测节拍。

另外，在上述实施方式中，记载了进行倒棱前、倒棱后的两方的玻璃基板的尺寸测定的情况，但为了调整切割折断机的加工精度，也可以仅测定倒棱前的玻璃基板的尺寸，而为了调整倒棱加工装置的加工精度，也可以仅测定倒棱后的玻璃基板的尺寸。

图3是表示第二实施方式的尺寸测定装置80的俯视图。

第一实施方式中，对通过使倒棱砂轮14、16移动而进行倒棱加工时的构成及动作进行了详细说明，但在第二实施方式中，对倒棱砂轮14、16固定且使玻璃基板G在玻璃基板G的相对向的两边的方向上与倒棱砂轮14、16相对移动从而进行倒棱加工的情况进行详细说明。该尺寸测定装置80相对于图1所示的尺寸测定装置10在构成上的不同点是，在倒棱加工装置12的加工部13的上游侧设置定位单元82，在倒棱加工装置12和定位单元82之间相对向设有一对测长传感器84、86。

玻璃基板G通过倒棱加工装置12的加工部13上流侧的定位单元82的定位用辊62、62…进行定位，且被吸附台60吸附固定，接着，使吸附台60移动，由此将玻璃基板G向加工部13输送。在输送玻璃基板G的中途，尺寸测定装置80在图3中双点划线所示的玻璃基板G的输送方向上游侧的位置使测长传感器84与第一纵边的第一测定点P1(省略图示)抵接，并且，使测长传感器86与第二纵边的第二测定点P2’(省略图示)抵接。然后，进一步输送玻璃基板G，在实线所示的玻璃基板G的输送方向下游侧的位置使测长传感器84与第一纵边的第二测定点P2抵接，并且，使测长传感器86与第二纵边的第一测定点P1’抵接，进行尺寸测定。之后，将玻璃基板G向加工部13输送，使玻璃基板G相对于倒棱砂轮14、16相对移动，由此进行倒棱加工。在进行了玻璃基板G的倒棱加工后，再次将玻璃基板G向定位装置侧即上流输送，使测长传感器84与第一纵边的第二测定点P2抵接，并且，使测长传感器86与第二纵边的第一测定点P1’抵接，进一步将玻璃基板G向上游输送，使测长传感器84与第一纵边的第一测定点P1抵接，并且，使测长传感器86与第二纵边的第二测定点P2’抵接，进行尺寸测定。另外，在使测长传感器与第一纵边的第二测定点P2和第二纵边的第一测定点P1’抵接时，虽然也可以输送玻璃基板G，但停止时精度好，故而优选。另外，在第二实施方式中，对倒棱砂轮以在一边设置一个的方式进行了说明，但也可以在一边设置两个以上从而使表面粗糙度提高。另外，可以通过利用一台倒棱加工装置12使玻璃基板G转动90度来实施纵横的尺寸测定及倒棱加工，但若另设置一台倒棱加工装置，在两个位置分别进行纵横的尺寸测定及倒棱加工，则效率良好。该情况下，角部专用的倒棱砂轮可以设于各倒棱装置的下游，但也可以将仅进行角部倒棱加工的位置设在纵横的各自的倒棱加工装置的下游。

另外，除一对测长传感器84、86外，也可以进一步相对向设置一对测长传感器，使4台测长传感器分别与测定点的全部4点同时抵接，从而测定尺寸。

在此，对定位单元82进行的玻璃基板G的定位动作进行说明。首先，从吸附台60的空气喷射孔喷射空气，使玻璃基板G漂浮在吸附台60上，在该状态下使设于倒棱工序前段的玻璃基板的定位用辊62与玻璃基板G的边缘抵接，使玻璃基板G移动，将玻璃基板G定位于预先设定的位置。接着，在通过吸附台60吸附定位后的玻璃基板G的同时或在吸附后使定位用辊62从玻璃基板G退避。以上为定位动作。之后，对玻璃基板G进行倒棱加工。

在实施方式中，在输送方向上平行地各配置两台定位用辊62，但也可以在一点按压一单侧、在两点按压另一单侧，在合计3点进行定位。另外，为了进行输送方向的定位，也可以在输送方向的前后配置定位用辊。另外，只要能够进行玻璃基板G的定位，则定位用辊的台数、配置位置没有限定。

构成定位单元的定位用辊62的材质为树脂制、金属制、橡胶制，但不管选择哪种材质，通过长时间使用都会磨损。该磨损量增多时，尽管希望通过定位用辊62定位在标准位置，但定位后的玻璃基板G还是会产生磨损量程度的倾斜(从标准位置倾斜)。当以该倾斜的状态进行倒棱加工时，倒棱砂轮14、16相对于玻璃基板G的边缘的行进路径A、B倾斜，因此，在某部分倒棱余量变小，而在其他部分倒棱余量变大，因此，产生倒棱的品质恶化的不良情况。

因此，在实施方式中，图2所示的运算部(偏移量计算单元)64基于测长传感器的位置信息计算玻璃基板G所处的位置与预先设定的位置之间的位置偏移量，基于该位置偏移量，控制单元52变更定位用辊62的追加调整量，将玻璃基板G定位在设定位置。即，通过在2点测定(在2边测定4点)玻璃基板G的一边的边缘，计算玻璃基板G的倾斜量，因此，以在倾斜量超过其阈值的时刻校正倾斜量的方式变更定位用辊62的追加调整量。具体而言，控制单元52控制定位用辊驱动部(伺服电动机)69，进行自动调整。由此，倒棱余量变得均匀，加工品质提高。这样，即使在定位用辊62磨损的情况下，也能够在装置内掌握定位后的位置并进行调整，因此，生产效率提高。

另外，作为其它实施方式，倒棱加工及尺寸测定可以在每一边逐一实施，也可以在2边同时进行，但是，在2边同时进行时加工效率高，故而优选。

另外，在玻璃基板固定而输送倒棱砂轮的情况下，也可以在4边同时进行。

参照特定的实施方式对本发明进行了详细说明，但不脱离本发明的精神和范围可以增加各种变更及修改，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。

本申请基于2008年3月26日申请的日本专利申请2008-080269，其内容在此作为参考而引用。

Claims

1.一种玻璃基板的加工方法，具备如下工序：通过配置于所述加工装置的尺寸测定装置对由玻璃基板的加工装置加工的矩形状的玻璃基板的外形尺寸进行测定。

2.如权利要求1所述的玻璃基板的加工方法，其中，所述玻璃基板的加工装置是倒棱加工装置，该倒棱加工装置具有倒棱单元和定位单元，通过使所述玻璃基板和所述倒棱单元在所述玻璃基板的相对向的两边的方向上相对移动而对所述玻璃基板进行倒棱，所述玻璃基板是已由所述定位单元定位的倒棱加工前的玻璃基板。

3.如权利要求2所述的玻璃基板的加工方法，其中，所述倒棱加工装置具备偏移量计算单元，所述偏移量计算单元基于由所述尺寸测定装置测定的所述尺寸计算玻璃基板所处的位置与玻璃基板的设定位置之间的位置偏移量，由所述定位单元基于该位置偏移量将玻璃基板定位在所述玻璃基板的设定位置后，由所述倒棱单元进行倒棱加工。

4.如权利要求1所述的玻璃基板的加工方法，其中，所述玻璃基板的加工装置是倒棱加工装置，该倒棱加工装置具有倒棱单元，通过使玻璃基板和所述倒棱单元在所述玻璃基板的相对向的两边的方向上相对移动而对所述玻璃基板进行倒棱，通过所述尺寸测定装置测定的玻璃基板是倒棱加工后的玻璃基板。

5.如权利要求2～4中任一项所述的玻璃基板的加工方法，其中，在玻璃基板的相对向的两边的方向上，所述尺寸测定装置和所述倒棱单元一体地相对于玻璃基板相对移动，由此测定玻璃基板的尺寸。

6.一种玻璃基板的加工装置，对矩形状的玻璃基板进行加工，其中，

具备测定所述玻璃基板的外形尺寸的尺寸测定装置。

7.如权利要求6所述的玻璃基板的加工装置，其中，所述玻璃基板的加工装置是倒棱加工装置，该倒棱加工装置具有倒棱单元，通过使所述玻璃基板和所述倒棱单元在所述玻璃基板的相对向的两边的方向上相对移动而对所述玻璃基板进行倒棱。

8.如权利要求7所述的玻璃基板的加工装置，其中，具备：

偏移量计算单元，基于由所述尺寸测定装置测定的玻璃基板的尺寸，计算玻璃基板所处的位置与玻璃基板的设定位置之间的位置偏移量；及

定位单元，基于由所述偏移量计算单元计算出的位置偏移量，将玻璃基板定位在所述位置，

在所述定位单元对玻璃基板进行定位后，所述倒棱单元进行所述倒棱加工。

9.如权利要求7或8所述的玻璃基板的加工装置，其中，所述尺寸测定装置以可与所述倒棱单元一体移动的方式安装。