KR20110009090A

KR20110009090A - 유리 기판의 가공 방법 및 그의 장치

Info

Publication number: KR20110009090A
Application number: KR1020107021232A
Authority: KR
Inventors: 사또시 가네꼬; 유따까 오쯔보; 준 오까와; 다까노부 미즈노
Original assignee: 아사히 가라스 가부시키가이샤
Priority date: 2008-03-26
Filing date: 2009-03-26
Publication date: 2011-01-27
Also published as: CN101980833A; TW200948536A; WO2009119772A1; JPWO2009119772A1

Abstract

본 발명은, 유리 기판의 치수 측정에 소비하는 시간을 단축할 수 있어, 가공 장치의 가동 효율을 향상시킬 수 있는 유리 기판의 가공 방법 및 그의 장치를 제공한다. 본 발명에서는, 모따기 가공 장치(12)의 기기 내에 치수 측정 장치(10)를 설치하여, 모따기 가공 전의 유리 기판(G)의 종횡 치수를 측정함과 함께, 모따기 가공 후의 종횡 치수를 측정하여, 그것을 표시한다. 따라서, 종래와 같이, 전(前)공정의 꺾음 절단 장치나 모따기 가공 장치에서 가공된 유리 기판(G)을, 다른 치수 측정 장치로 측정하는 작업을 생략할 수 있으므로, 유리 기판(G)의 치수 측정에 소비하는 시간을 단축할 수 있어, 모따기 가공 장치(12)의 가동 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

유리 기판의 가공 방법 및 그의 장치 {METHOD AND APPARATUS FOR MACHINING GLASS SUBSTRATE}

본 발명은 유리 기판의 가공 방법 및 그의 장치에 관한 것으로, 특히 FPD(Flat Panel Display)에 사용되는 직사각형 형상 유리 기판의 모따기 가공을 행하는 유리 기판의 가공 방법 및 그의 장치에 관한 것이다.

액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 FPD용 유리 기판은, 꺾음 절단 공정에서 판유리를 소정의 직사각형 형상 크기로 꺾음 절단 가공하고, 이를 모따기 공정에서 에지부를 모따기 가공함으로써, 제품 외형 치수의 유리 기판으로 제조된다. 그리고, 이 유리 기판은 모따기 공정의 후단에 배치된 세정 공정, 및 검사 공정을 거쳐서 표면 연마 공정으로 이송되고, 여기서 제품 두께의 유리 기판으로 제조된다. 또한, 이들 공정은 생산 효율의 관점에서 1라인으로 행해지는 경우가 많지만, 일품 생산의 경우에는, 각 장치에 유리 기판을 반입하여 가공하는 경우도 있다.

그런데, 상기 유리 기판의 꺾음 절단 공정 또는 모따기 공정에서는, 작업 변경이나 커터 또는 모따기 지석의 교환에 수반되는 꺾음 절단 장치 또는 모따기 가공 장치의 조건 탐색시에, 가공 후의 유리 기판의 치수를 측정하고, 그 치수에 기초하여 가공 장치의 조건 탐색이 행해진다. 또한, 가공 후의 유리 기판의 치수 측정은, 정기적인 표본 조사에 있어서도 실시되고 있다.

종래, 유리 기판의 치수 측정은, 가공 후의 유리 기판을 가공 장치로부터 취출하여, 노기스나 다이얼 게이지를 사용하여 수작업에 의해 실시되고 있었지만, 이와 같은 수작업에 의한 측정 방법으로는, 최근 유리 기판의 대형화에 수반하여 작업성이 나빠지고, 측정에 장시간 소비하므로 가공의 가동 효율이 저하되고, 또한 측정 오차도 커진다는 문제가 있었다. 또한, 특히 작업 변경이나 커터 또는 모따기 지석의 교환에 수반되는 꺾음 절단 장치 또는 모따기 가공 장치의 조건 탐색시에는, 한 번의 치수 측정으로 끝나는 일은 적고, 수회의 측정이 필요해지므로 유리 기판의 대형화에 수반하는 작업 효율의 저하가 현저해지고 있다. 또한, 치수 측정되는 유리 기판은, 가공 장치로부터의 반출시나 치수 장치로의 측정시에, 표면에 흠집이 생기는 것은 부정할 수 없고, 흠집이 생긴 유리 기판은 흠집 정도에 따르지만 폐기해야만 하는 경우가 있었다.

하기 특허문헌 1에는, 상기 문제를 해소하는 치수 측정 장치가 개시되어 있다. 이 치수 측정 장치는, 유리 기판을 경사 자세로 하여 지지하는 유리 검사대 상에서, 유리 기판면을 조사하는 광원과, 이 광원에 의해 조사된 영역을 촬상하는 카메라로 이루어지는 촬상 수단을 구비하고 있다. 또한, 이 촬상 수단을 갖는 헤드를 XY축 양 방향으로 이동 가능하게 하는 헤드 이동 수단과, 헤드의 XY 좌표를 검출 가능한 헤드 위치 검출 수단과, 카메라로 촬상한 유리 기판 주변 에지부의 화상을 처리하는 화상 처리 장치와, 헤드 위치 검출 수단에 의한 XY축의 위치 정보, 및 화상 처리 장치에 의해 산출한 유리 기판의 복수 개소의 주변 에지 위치 좌표 정보에 의해, 유리 기판의 치수를 연산 측정하는 연산 처리 장치를 구비하고 있다.

일본 특허 공개 제2007-205724호 공보

그러나, 특허문헌 1의 유리 기판의 치수 측정 장치는, 정밀도의 향상은 도모되지만, 조건 탐색을 위하여 가공된 유리 기판을 가공 장치로부터 취출하여, 이를 특허문헌 1의 치수 측정 장치까지 반송하여 측정하는 것이므로, 치수를 측정할 때까지 몇 시간 걸린다. 따라서, 치수를 측정하는 동안, 가공 장치는 정지되므로, 가공 장치의 가동 효율이 나쁘다는 문제는 해결되고 있지 않다.

본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 유리 기판의 치수 측정에 소비하는 시간을 단축할 수 있고, 가공 장치의 가동 효율을 향상시킬 수 있는 유리 기판의 가공 방법 및 그의 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위하여, 유리 기판의 가공 장치에 의해 가공되는 직사각형 형상의 유리 기판의 외형 치수를, 상기 가공 장치에 배치된 치수 측정 장치에 의해 측정하는 공정을 구비하는 유리 기판의 가공 방법을 제공한다.

본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위하여, 직사각형 형상의 유리 기판의 가공 장치이며, 상기 유리 기판의 외형 치수를 측정하는 치수 측정 장치를 구비하는 유리 기판의 가공 장치를 제공한다.

본 발명에 따르면, 치수 측정 장치를 유리 기판의 가공 장치에 배치하고, 이 가공 장치에서 가공되는 유리 기판을 상기 치수 측정 장치에 의해 측정하였다. 즉, 가공 장치로부터 유리 기판을 취출하지 않고, 가공 장치의 기기 내에서 유리 기판의 외형 치수를 측정하므로, 특허문헌 1이 갖는 전술한 문제를 해소할 수 있다. 따라서, 유리 기판의 치수 측정에 소비하는 시간을 대폭으로 단축할 수 있어, 가공 장치의 가동 효율이 향상된다.

또한, 본 발명에 있어서, 유리 기판의 가공 장치가, 모따기 수단과 위치 결정 수단을 갖고, 유리 기판과 상기 모따기 수단이 상기 유리 기판의 대향하는 2변의 방향으로 상대적으로 이동됨으로써 유리 기판을 모따기하는 모따기 가공 장치인 것이 바람직하다. 모따기 가공 장치의 상류측에 배치된 위치 결정 수단, 또는 모따기 가공 장치에 구비된 위치 결정 수단에서 위치 결정된 모따기 가공 전의 유리 기판의 외형 치수가 상기 치수 측정 장치에 의해 측정되고, 그것이 표시된다. 이에 의해, 전(前)공정인 꺾음 절단 장치에서 가공된 유리 기판을, 다른 측정 장치로 측정하는 작업을 생략할 수 있어, 유리 기판 가공 장치의 가동 효율이 보다 향상된다. 또한, 유리 기판에 흠집이 생긴다는 문제 발생을 감소시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 모따기 가공 후의 유리 기판의 외형 치수를 상기 치수 측정 장치에 의해 측정해도 된다.

모따기 가공 장치의 기기 내에 치수 측정 장치를 설치하여, 모따기 가공 후의 유리 기판의 외형 치수를 측정하고 그것을 표시하도록 한 경우, 모따기 가공 후의 유리 기판의 외형 치수를 다른 측정 장치로 측정하는 작업을 생략할 수 있어, 모따기 가공 장치의 가동 효율이 보다 향상된다. 또한, 유리 기판에 흠집이 생긴다는 문제 발생을 감소시킬 수 있다.

결국, 동일한 포인트에서 꺾음 절단 물품, 모따기 후 물품의 치수를 측정하여, 각각의 치수를 표시해도 되고, 그의 차분을 계산하여 모따기량인 연삭값을 표시해도 된다. 따라서, 유리 기판을 가공 장치로부터 취출하여 치수 측정하지 않고, 모따기 가공 장치 내에서 조건 탐색을 끝낼 수도 있다. 또한, 표시된 모따기 후 물품의 치수를 측정한 경우, 측정 결과에 기초하여, 모따기 수단의 모따기 지석의 유리 기판에 대한 추가 가공량을 조정할 수도 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 모따기 가공 장치가 어긋남량 산출 수단을 구비하고, 상기 어긋남량 산출 수단이 측정된 상기 치수에 기초하여 설정된 유리 기판의 위치로부터의 유리 기판의 위치 어긋남량을 산출하고, 상기 위치 결정 수단에 의해 상기 위치 어긋남량에 기초하여 유리 기판을 상기 설정된 유리 기판의 위치로 위치 결정한 후, 상기 모따기 수단에 의한 모따기 가공을 행하는 것이 바람직하다.

상기한 본 발명의 바람직한 형태에 있어서, 치수 측정 장치에 의해 측정된 유리 기판의 치수에 기초하여, 유리 기판의 미리 설정한 위치로부터의 위치 어긋남량을 어긋남량 산출 수단에 의해 산출하고, 산출된 위치 어긋남량에 기초하여 위치 결정 수단이 유리 기판을 설정 위치로 위치 결정하는 경우, 위치 결정용 롤러의 추가 조정량을 간단하게 변경(서보에 의한 자동 조절)할 수 있고, 모따기 수단은 위치 결정 수단에 의한 유리 기판의 위치 수정 후에 모따기 가공을 행할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 치수 측정 장치는 상기 모따기 수단과 일체적으로 이동 가능하도록 설치되고, 유리 기판에 대하여 유리 기판의 대향하는 2변의 방향으로, 상기 치수 측정 장치와 상기 모따기 수단이 일체로 되어 상대적으로 이동됨으로써 유리 기판의 치수를 측정하는 것이 바람직하다.

상기의 본 발명의 바람직한 형태에 있어서, 유리 기판의 대향하는 2변의 방향으로 상대적으로 이동되는 모따기 수단과 일체적인 이동이 가능하도록 치수 측정 장치를 설치하고, 유리 기판에 대하여 상대적으로 이동됨으로써 유리 기판의 치수를 측정한다. 예를 들어, 유리 기판에 대하여 모따기 수단을 이동시켜 모따기 가공을 행하는 형태의 경우, 모따기 수단의 이동 수단을 치수 측정 장치의 이동 수단으로서 겸용할 수 있으므로, 장치 전체 구성을 간소화할 수 있다.

본 발명에 관한 유리 기판의 가공 방법 및 그의 장치에 따르면, 치수 측정 장치를 유리 기판의 가공 장치에 배치하고, 이 가공 장치에서 가공되는 유리 기판의 외형 치수를 가공 장치에 설치된 치수 측정 장치에 의해 측정하였으므로, 유리 기판의 치수 측정에 소비하는 시간을 대폭으로 단축할 수 있어, 가공 장치의 가동 효율을 향상시킬 수 있다.

도 1은 제1 실시 형태의 치수 측정 장치가 배치된 모따기 가공 장치의 동작 설명도이다.
도 2는 도 1의 치수 측정 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 3은 제2 실시 형태의 치수 측정 장치가 배치된 모따기 가공 장치의 동작 설명도이다.

이하, 첨부 도면에 따라서 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 가공 방법 및 그의 장치의 바람직한 형태에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1은, 모따기 가공 장치(12)에 제1 실시 형태의 치수 측정 장치(10)가 배치된 평면도가 도시되어 있다. 이 치수 측정 장치(10)는 직사각형 형상으로 꺾음 절단 가공되어 모따기 가공 장치(12)를 흐르는 유리 기판(G)의 모따기 가공 전 및 모따기 가공 후의 종횡의 폭 치수를 측정하는 장치이며, 유리 기판(G)의 종횡 4변의 에지를 모따기 가공하는 모따기 가공 장치(12)의 기기 내에 설치되어 있다. 또한, 실시 형태에서는 모따기 가공 장치(12)에 설치되는 치수 측정 장치(10)에 대하여 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 유리 기판(G)의 꺾음 절단 가공 장치, 모따기 가공 장치의 후단의 세정 장치, 검사 장치, 검사 장치의 후단의 표면 연마 장치에 이 치수 측정 장치(10)를 설치해도 된다. 즉, 유리 기판(G)의 가공 장치이면, 어느 가공 장치의 기기 내에 있어서도 실시 형태의 치수 측정 장치(10)를 설치할 수 있다. 여기서 가공 장치를 흐르는 유리 기판(G)이라 함은, 가공 장치에 가공 공정을 따라 흐르고 있는 상태의 유리 기판(G)이어도 되고, 별도 가공 장치에 투입되는 유리 기판(G)이어도 된다. 또한, 실시 형태에서는, 유리 기판(G)의 긴 변 방향을 세로로 규정하고, 짧은 변 방향을 가로로 규정한다.

도 1에 도시하는 유리 기판(G)은, 모따기 가공 장치(12)의 가공부(13)에 배치된 위치 결정 수단(82)의 위치 결정용 롤러(62)에 의해 정규 위치, 즉, 유리 기판(G)의 2변이 모따기 지석(14, 16)에 의한 모따기의 이동 경로 A, B에 대하여 경사지지 않고 평행이 되는 위치로 위치 결정되고, 흡착 테이블(60)에 의해 흡착되어, 흡착 테이블(60)에 고정된다. 위치 결정용 롤러(62)는 모따기 지석(14, 16, 34, 40)의 스핀들(22, 28, 36, 42)이 탑재된 대차(24, 30, 38, 44)에, 위치 결정용 롤러 구동부(69)(도 2 참조)를 통하여 각각 설치된다. 또한, 위치 결정용 롤러(62)의 설치 장소는 대차(24, 30, 38, 44)에 한정되지 않고, 유리 기판(G)을 위치 결정할 수 있는 소정 위치의 흡착 테이블(60)의 하방에 설치하고, 위치 결정할 때, 유리 기판(G)을 위치 결정할 수 있는 위치로 상승시켜 위치 결정을 행하고, 그 후 흡착 테이블(60)에 의해 유리 기판(G)을 흡착한 후, 위치 결정용 롤러(62)를 흡착 테이블 하방으로 하강시켜도 된다. 그 후, 가공부(13)에 있어서, 유리 기판(G)을 사이에 두고 대향 배치된 한 쌍의 측장 센서, 예를 들어 접촉식 측장 센서(18, 20)에 의해 모따기 가공 전의 종횡 치수, 모따기 가공 후의 종횡 치수가 측정된다. 또한, 접촉식 측장 센서 대신에, 레이저계 등의 비접촉식 측장 센서를 사용해도 된다.

측장 센서(18, 20)는 모따기 지석(14, 16)의 스핀들(22, 28)이 탑재된 대차(24, 30)에 에어 실린더(46, 54)를 통하여 각각 설치됨과 함께, 이 에어 실린더(46, 54)의 피스톤(26, 32)의 선단에 설치되어 있다. 대차(24, 30)는, 도 1에서 2점 쇄선으로 나타내는 위치를 홈 포지션으로 하고 있고, 그 위치로부터 이동 경로 A, B를 따라 각각 도 2의 구동부(48, 56)에 의해 실선으로 나타내는 위치로 직선 이동된다. 이 이동 동작에 의해, 측장 센서(18, 20)의 4점(P1, P1', P2, P2') 측정에 의해 유리 기판(G)의 2개의 세로변의 위치가 측정되고, 이 측정 데이터에 기초하여 가로변의 치수가 산출된다. 또한, 이 측정 동작과는 별도로, 이 이동 동작에 의해 모따기 지석(14)이 유리 기판(G)의 제1 세로변을 모따기할 수도 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 측장 센서(18)가 설치된 에어 실린더(46)는 에어 공급 기구(50)에 접속되어 있고, 이 에어 공급 기구(50)에 의한 에어 실린더(46)에 대한 에어 공급이 제어 수단(52)에 의해 제어되고 있다. 제어 수단(52)은, 모따기 가공 위치에 유리 기판(G)이 위치 결정, 흡착되면, 도 1의 홈 포지션 위치에서 에어를 에어 실린더(46)에 공급하도록 에어 공급 기구(50)를 제어한다. 이에 의해, 피스톤(26)이 신장되어, 측장 센서(18)가 유리 기판(G)의 제1 긴 변부의 제1 측정 포인트(P1)(도 1 상변-우측부)에 접촉된다. 다음에, 제1 측정 포인트(P1)에서의 센싱이 종료되면, 제어 수단(52)은 에어 공급 기구(50)를 제어하여 피스톤(26)을 수축시킨다. 이 후, 제어 수단(52)은 구동부(48)를 제어하고, 대차(24)를 이동 경로 A를 따라 이동시켜, 실선으로 나타내는 제2 측정 포인트(P2)(도 1 상변-좌측부)에 도달한 상태에서 대차(24)의 이동을 정지시킨다. 이 후, 제어 수단(52)은 에어를 에어 실린더(46)에 공급하도록 에어 공급 기구(50)를 제어한다. 이에 의해, 피스톤(26)이 신장되어, 측장 센서(18)가 유리 기판(G)의 제1 세로변의 제2 측정 포인트(P2)에 접촉된다.

또한, 측장 센서(20)의 측정 동작은 측장 센서(18)와 마찬가지이므로 생략한다. 또한, 도 2의 부호 58은, 에어 실린더(54)의 에어 공급 기구이며, 부호 56은 대차(30)의 구동부이다. 측장 센서(20)의 제1 측정 포인트는 P1'이며, 제2 측정 포인트는 P2'이다.

한편, 유리 기판(G)의 세로변의 치수 측정, 및 가로변의 모따기 가공을 행하는 경우에는, 도 1에 있어서 유리 기판(G)을 90도 회전 이동시켜, 전술한 동작을 반복하여 실시하면 된다.

부호 34, 40은 코너 전용 모따기 지석이다. 이 지석(34, 40)의 스핀들(36, 42)이 대차(38, 44)에 탑재되고, 이 대차(38, 44)가 유리 기판(G)의 코너를 따라 이동됨으로써, 유리 기판(G)의 코너부가 모따기된다.

다음에, 상기한 바와 같이 구성된 치수 측정 장치(10)의 작용에 대하여 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 유리 기판(G)이 모따기 가공 장치(12)의 가공부(13)에서 위치 결정용 롤러(62, 62…)에 의해 위치 결정되면, 측장 센서(18, 20)에 의한 제1 측정 포인트(P1, P1')에서의 센싱이 행해진다. 이 후, 측장 센서(18, 20)가 모따기 지석(14, 16)과 함께 구동부(48, 56)에 의해 제2 측정 포인트(P2, P2')를 향하여 이동되어 제2 측정 포인트(P2, P2')에서의 센싱이 행해진다.

측장 센서(18, 20)로부터의 4개의 측정 데이터는 도 2에 도시하는 제어 수단(52)에 출력되고, 제어 수단(52)은 이들 측정 데이터에 기초하여 연산부(64)에 의해 유리 기판(G)의 가로변의 치수를 산출시키고, 이 결과를 표시 수단(66)에 표시한다.

이와 같은 가로변 치수의 측정이 종료되면, 제어 수단(52)은 흡착 테이블 구동부(68)를 제어하여 흡착 테이블(60)을 90도 회전 이동시켜, 유리 기판(G)의 세로변의 치수를 전술한 방법으로 취득하여 표시한다. 이에 의해, 모따기 가공 전의 유리 기판(G)의 종횡 치수가 측정된다.

다음에, 유리 기판(G)의 가로ㆍ세로변부의 모따기를 모따기 지석(14, 16)에 의해 실시한다. 이 모따기에 대해서는 주지의 모따기 방법으로 실시하면 된다. 또한, 본 실시 형태에서는 모따기 지석을 1변에 1개로 하여 설명하였지만, 1변에 2개 이상 설치하여 표면 거칠기를 향상시켜도 된다.

모따기가 종료되면, 모따기 종료한 유리 기판(G)의 종횡 치수를 전술한 방법에 의해 취득한다. 그리고, 모따기 가공 전의 유리 기판(G)의 종횡 치수로부터, 모따기 가공 후의 유리 기판(G)의 종횡 치수를 제산하고, 모따기량인 연삭값을 산출하여, 이를 표시 수단(66)에 표시한다. 이에 의해, 연삭값의 실측값을 확인할 수 있다. 또한, 실측값이 목표값으로부터 멀어진 경우에는, 목표값에 근접하도록 모따기 지석(14, 16)의 유리 기판(G)에 대한 추가 가공량을 제어 수단(52)이 제어한다. 또한, 모따기 가공 후의 종횡 치수에 기초하여, 모따기 지석(14, 16)의 유리 기판(G)에 대한 추가 가공량을 실시간으로 조정할 수도 있다.

이와 같이 실시 형태의 치수 측정 장치(10)에 따르면, 모따기 가공 장치(12)의 기기 내에 치수 측정 장치(10)가 설치되고, 모따기 가공 전의 유리 기판(G)의 종횡 치수를 측정함과 함께, 모따기 가공 후의 종횡 치수를 측정하여, 그들 치수를 표시하도록 하였다. 따라서, 종래와 같이, 모따기 가공 라인으로부터 치수 측정용 유리 기판을 취출하여 다른 치수 측정 장치로 유리 기판의 치수를 측정하는 작업을 생략할 수 있으므로, 유리 기판(G)의 치수 측정에 소비하는 시간을 단축할 수 있어, 모따기 가공 장치의 가동 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 치수 측정된 유리 기판(G)에 흠집이 생긴다는 문제 발생도 감소시킬 수 있어, 생산 손실을 줄일 수 있다.

요컨대 실시 형태의 치수 측정 장치(10)는, 유리 기판(G)을 모따기 가공 장치(12)로부터 조건이 맞을 때까지 몇 번이나 취출하여 치수 측정하는 일 없이, 모따기 가공 장치 내에서 조건 탐색을 끝낼 수 있다.

또한, 실시 형태의 치수 측정 장치(10)의 측장 센서(18, 20)는 유리 기판(G)의 에지에 대하여 이동되는 모따기 지석(14, 16)의 대차(24, 30)에 설치되어 있으므로, 모따기 지석(14, 16)의 대차(24, 30)를 측장 센서(18, 20)의 이동 수단으로서 겸용할 수 있다. 따라서, 치수 측정 장치(10)의 전체 구성이 간소화된다.

또한, 상기 실시 형태의 수순에서는, 모따기 가공 전의 유리 기판(G)의 종횡 치수를 측정하고, 다음에 4변의 모따기 가공을 행하고, 최후에 모따기 가공 후의 유리 기판(G)의 종횡 치수를 측정한다고 설명하였지만, 이 수순에 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 모따기 가공 전의 유리 기판(G)의 세로변에 측장 센서(18, 20)를 접촉시켜 가로변의 치수를 취득하고, 다음에 유리 기판(G)의 세로변의 모따기 가공을 모따기 지석(14, 16)으로 행하고, 계속해서 모따기 가공 후의 세로변에 측장 센서(18, 20)를 접촉시켜 가로변의 치수를 취득함으로써 세로변의 연삭값을 취득한다. 그리고, 유리 기판(G)을 90도 회전 이동시켜 상기의 수순에 따라서, 모따기 가공 전의 유리 기판(G)의 가로변에 측장 센서(18, 20)를 접촉시켜 세로변의 치수를 취득하고, 다음에 유리 기판(G)의 가로변의 모따기 가공을 모따기 지석(14, 16)으로 행하고, 계속해서 모따기 가공 후의 가로변에 측장 센서(18, 20)를 접촉시켜 세로변의 치수를 취득함으로써 가로변의 연삭값을 취득하도록 해도 된다. 또한 본 실시 형태에 기재한 바와 같이, 모따기 가공 장치(12) 1대로 종횡 치수 측정, 및 모따기 가공을 실시해도 되지만, 다른 1대 모따기 가공 장치를 설치하여, 2개의 포지션에서 종횡 치수 측정, 및 모따기 가공을 각각 행하면 효율적이다.

또한, 코너 전용 모따기 지석(34, 40)이 탑재된 대차(38, 44)에도, 측장 센서를 설치해도 된다. 측장 센서가 증가하지만, 센싱 동작은 1회로 충분하므로, 센싱 택트를 단축할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는 모따기 전, 모따기 후의 양쪽의 유리 기판의 치수 측정을 행하는 경우에 대하여 기재하였지만, 꺾음 절단기의 가공 정밀도 조정을 위하여, 모따기 전의 유리 기판만의 치수를 측정해도 되고, 모따기 가공 장치의 가공 정밀도 조정을 위하여, 모따기 후의 유리 기판의 치수만을 측정해도 된다.

도 3은, 제2 실시 형태의 치수 측정 장치(80)를 도시한 평면도이다.

제1 실시 형태에서는 모따기 지석(14, 16)을 이동시킴으로써 모따기 가공을 행하는 경우의 구성 및 동작에 대하여 상세하게 설명하였지만, 제2 실시 형태에서는 모따기 지석(14, 16)은 고정이고, 유리 기판(G)을 유리 기판(G)의 대향하는 2변의 방향으로 모따기 지석(14, 16)과 상대적으로 이동시킴으로써 모따기 가공을 행하는 경우에 대하여 상세하게 설명한다. 치수 측정 장치(80)는, 도 1에 도시한 치수 측정 장치(10)에 대하여, 모따기 가공 장치(12)의 가공부(13)의 상류측에 위치 결정 수단(82)을 설치하고, 모따기 가공 장치(12)와 위치 결정 수단(82) 사이에 한 쌍의 측장 센서(84, 86)를 대향하여 설치하고 있는 점이 구성적으로 상이하다.

유리 기판(G)은, 모따기 가공 장치(12)의 가공부(13)의 상류측에 있는 위치 결정 수단(82)의 위치 결정용 롤러(62, 62…)에 의해 위치 결정되고, 흡착 테이블(60)에 의해 흡착 고정되고, 다음에 흡착 테이블(60)을 이동시킴으로써 유리 기판(G)은 가공부(13)로 반송된다. 유리 기판(G)이 반송되는 도중에 있어서, 치수 측정 장치(80)는, 도 3의 2점 쇄선으로 나타낸 유리 기판(G)의 반송 방향 상류측의 위치에서, 제1 세로변의 제1 측정 포인트(P1)(도시 생략)에 측장 센서(84)를 접촉시킴과 함께, 제2 세로변의 제2 측정 포인트(P2')(도시 생략)에 측장 센서(86)를 접촉시킨다. 그리고, 또한 유리 기판(G)을 반송하여, 실선으로 나타낸 유리 기판(G)의 반송 방향 하류측의 위치에서, 제1 세로변의 제2 측정 포인트(P2)에 측장 센서(84)를 접촉시킴과 함께, 제2 세로변의 제1 측정 포인트(P1')에 측장 센서(86)를 접촉시켜 치수 측정을 행한다. 그 후, 가공부(13)로 유리 기판(G)을 반송하고, 유리 기판(G)을 모따기 지석(14, 16)에 대하여 상대적으로 이동시킴으로써 모따기 가공을 행한다. 유리 기판(G)의 모따기 가공 후, 다시 유리 기판(G)을 위치 결정 장치측, 즉 상류로 반송하여, 제1 세로변의 제2 측정 포인트(P2)에 측장 센서(84)를 접촉시킴과 함께, 제2 세로변의 제1 측정 포인트(P1')에 측장 센서(86)를 접촉시키고, 또한 유리 기판(G)을 상류로 반송하여, 제1 세로변의 제1 측정 포인트(P1)에 측장 센서(84)를 접촉시킴과 함께, 제2 세로변의 제2 측정 포인트(P2')에 측장 센서(86)를 접촉시켜 치수 측정을 행한다. 또한, 제1 세로변의 제2 측정 포인트(P2)와 제2 세로변의 제1 측정 포인트(P1')에 측장 센서를 접촉시킬 때, 유리 기판(G)은 반송되고 있어도 되지만, 정지하고 있는 쪽이 정밀도가 좋으므로 바람직하다. 또한, 제2 실시 형태에서는 모따기 지석을 1변에 1개로 하여 설명하였지만, 1변에 2개 이상 설치하여 표면 거칠기를 향상시켜도 된다. 또한, 모따기 가공 장치(12) 1대로 유리 기판(G)을 90도 회전시킴으로써 종횡의 치수 측정, 및 모따기 가공을 실시해도 되지만, 다른 1대 모따기 가공 장치를 설치하여, 2개의 포지션에서 종횡의 치수 측정, 및 모따기 가공을 각각 행하면 효율적이다. 그 경우, 코너 전용 모따기 지석은 각각의 모따기 장치의 하류에 설치해도 되지만, 코너 모따기 가공만을 행하는 포지션을 종횡 각각의 모따기 가공 장치의 하류에 설치해도 된다.

또한, 한 쌍의 측장 센서(84, 86) 외에, 또한 한 쌍의 측장 센서를 대향하여 설치하고, 측정 포인트 4점 모두에 대하여 4대의 측장 센서를 각각 동시에 접촉시켜 치수를 측정하도록 해도 된다.

여기서, 위치 결정 수단(82)에 의한 유리 기판(G)의 위치 결정 동작에 대하여 설명한다. 우선, 흡착 테이블(60)의 에어 분사 구멍으로부터 에어를 분사하여, 유리 기판(G)을 흡착 테이블(60) 상에서 플로팅시키고, 이 상태에서 모따기 공정 전단에 설치된 유리 기판의 위치 결정용 롤러(62)를 유리 기판(G)의 에지에 접촉시켜 유리 기판(G)을 이동시켜, 유리 기판(G)을 미리 설정한 위치로 위치 결정한다. 다음에, 위치 결정된 유리 기판(G)을 흡착 테이블(60)에 의해 흡착함과 동시에 혹은 흡착 후에 위치 결정용 롤러(62)를 유리 기판(G)으로부터 퇴피시킨다. 이상이 위치 결정 동작이다. 이 후 유리 기판(G)은 모따기 가공된다.

실시 형태에서는, 위치 결정용 롤러(62)를 반송 방향으로 평행하게 하여 각각 2대씩 배치하였지만, 한쪽의 편측을 1점에서 누르고, 다른 쪽의 편측을 2점에서 눌러 총 3점에서 위치 결정해도 된다. 또한, 반송 방향의 위치 결정을 위해, 반송 방향의 전후에 위치 결정용 롤러를 배치해도 된다. 또한, 유리 기판(G)의 위치 결정을 할 수 있는 것이라면, 위치 결정용 롤러의 대수, 배치 위치는 한정되지 않는다.

위치 결정 수단을 구성하는 위치 결정용 롤러(62)의 재질은 수지제, 금속제, 고무제이지만, 어떠한 재질을 선택한 경우라도, 장시간의 사용에 의해 마모되어 간다. 그의 마모량이 많아지면, 위치 결정용 롤러(62)로 정규 위치로 위치 결정하고자 하고 있음에도 불구하고, 마모량 분만큼, 위치 결정된 유리 기판(G)에 경사(정규 위치로부터 기울어짐)가 발생한다. 이 경사진 상태에서 모따기 가공을 행하면, 유리 기판(G)의 에지에 대한 모따기 지석(14, 16)의 주행 경로 A, B가 기울기 때문에, 어느 부분에서는 모따기값이 작고, 다른 부분에서는 모따기값이 커지므로, 모따기의 품질이 악화되는 문제가 발생한다.

따라서, 실시 형태에서는, 도 2에 도시한 연산부(어긋남량 산출 수단)(64)가 측장 센서의 위치 정보에 기초하여, 유리 기판(G)의 미리 설정한 위치로부터의 위치 어긋남량을 산출하고, 그 위치 어긋남량에 기초하여, 제어 수단(52)이 위치 결정용 롤러(62)의 추가 조정량을 변경하여, 유리 기판(G)을 설정한 위치로 위치 결정한다. 즉, 유리 기판(G)의 1변의 에지를 2점 측정(2변 4점 측정)함으로써 유리 기판(G)의 경사량이 연산되므로, 경사량이 그의 임계값을 초과한 시점에서 경사량을 보정하도록 위치 결정용 롤러(62)의 추가 조정량을 변경한다. 구체적으로는, 제어 수단(52)이 위치 결정용 롤러 구동부(서보 모터)(69)를 제어하여 자동 조절시킨다. 이에 의해, 모따기값이 균일해져, 가공 품질이 향상된다. 이와 같이, 위치 결정용 롤러(62)가 마모된 경우에도, 위치 결정 후의 위치를 장치 내에서 파악하여, 조정할 수 있으므로, 생산 효율이 향상된다.

또한, 다른 실시 형태로서, 모따기 가공 및 치수 측정은 1변씩 실시해도 되고, 2변 동시에 행해도 되지만, 2변 동시에 행하는 쪽이 가공 효율이 좋으므로 바람직하다. 또한, 유리 기판이 고정이고 모따기 지석이 반송되는 경우, 4변 동시라도 좋다.

본 발명을 상세하게 또한 특정 실시 형태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 사상과 범위를 일탈하지 않고 다양한 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 명확하다.

본 출원은, 2008년 3월 26일 출원의 일본 특허 출원 제2008-080269호 공보에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 인용하기로 한다.

10: 치수 측정 장치
12: 모따기 가공 장치
13: 가공부
14, 16: 모따기 지석
18, 20: 측장 센서
22: 스핀들
24: 대차
26: 피스톤
28: 스핀들
30: 대차
46: 에어 실린더
48: 구동부
50: 에어 공급 기구
52: 제어 수단
54: 에어 실린더
56: 구동부
58: 에어 공급 기구
60: 흡착 테이블
62: 위치 결정용 롤러
64: 연산부
66: 표시 수단
68: 흡착 테이블 구동부
69: 위치 결정용 롤러 구동부
80: 치수 측정 장치
82: 위치 결정 장치
84, 86: 측장 센서

Claims

유리 기판의 가공 장치에 의해 가공되는 직사각형 형상의 유리 기판의 외형 치수를, 상기 가공 장치에 배치된 치수 측정 장치에 의해 측정하는 공정을 구비하는 유리 기판의 가공 방법.
제1항에 있어서, 상기 유리 기판의 가공 장치가 모따기 수단과 위치 결정 수단을 갖고, 상기 유리 기판과 상기 모따기 수단이 상기 유리 기판의 대향하는 2변의 방향으로 상대적으로 이동됨으로써 상기 유리 기판을 모따기하는 모따기 가공 장치이며, 상기 유리 기판이 상기 위치 결정 수단으로 위치 결정된 모따기 가공 전의 유리 기판인 유리 기판의 가공 방법.
제2항에 있어서, 상기 모따기 가공 장치가 어긋남량 산출 수단을 구비하고, 상기 어긋남량 산출 수단이 측정된 상기 치수에 기초하여 설정된 유리 기판의 위치로부터의 유리 기판의 위치 어긋남량을 산출하고, 상기 위치 결정 수단에 의해 상기 위치 어긋남량에 기초하여 유리 기판을 상기 설정된 유리 기판의 위치로 위치 결정한 후, 상기 모따기 수단에 의한 모따기 가공을 행하는 유리 기판의 가공 방법.
제1항에 있어서, 상기 유리 기판의 가공 장치가 모따기 수단을 갖고, 유리 기판과 상기 모따기 수단이 상기 유리 기판의 대향하는 2변의 방향으로 상대적으로 이동됨으로써 상기 유리 기판을 모따기하는 모따기 가공 장치이며, 상기 치수 측정 장치에 의해 측정되는 유리 기판이 모따기 가공 후의 유리 기판인 유리 기판의 가공 방법.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 유리 기판에 대하여 유리 기판의 대향하는 2변의 방향으로, 상기 치수 측정 장치와 상기 모따기 수단이 일체로 되어 상대적으로 이동됨으로써 유리 기판의 치수를 측정하는 유리 기판의 가공 방법.
직사각형 형상의 유리 기판의 가공 장치이며,
상기 유리 기판의 외형 치수를 측정하는 치수 측정 장치를 구비하는 유리 기판의 가공 장치.
제6항에 있어서, 상기 유리 기판의 가공 장치가 모따기 수단을 갖고, 상기 유리 기판과 상기 모따기 수단이 상기 유리 기판의 대향하는 2변의 방향으로 상대적으로 이동됨으로써 상기 유리 기판을 모따기하는 모따기 가공 장치인 유리 기판의 가공 장치.
제7항에 있어서, 상기 치수 측정 장치에 의해 측정된 유리 기판의 치수에 기초하여, 설정된 유리 기판의 위치로부터의 위치 어긋남량을 산출하는 어긋남량 산출 수단과,
상기 어긋남량 산출 수단에 의해 산출된 위치 어긋남량에 기초하여 유리 기판을 상기 위치로 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비하고,
상기 모따기 수단은, 상기 위치 결정 수단에 의한 유리 기판의 위치 결정 후에, 상기 모따기 가공을 행하는 유리 기판의 가공 장치.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 치수 측정 장치가 상기 모따기 수단과 일체적으로 이동 가능하도록 설치되어 있는 유리 기판의 가공 장치.