WO2009119772A1

WO2009119772A1 - ガラス基板の加工方法及びその装置

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Publication number: WO2009119772A1
Application number: PCT/JP2009/056194
Authority: WO
Inventors: 聡金子; 豊大坪; 潤大川; 孝信水野
Original assignee: 旭硝子株式会社
Priority date: 2008-03-26
Filing date: 2009-03-26
Publication date: 2009-10-01
Also published as: TW200948536A; KR20110009090A; JPWO2009119772A1; CN101980833A

Abstract

　本発明は、ガラス基板の寸法測定に費やす時間を短縮でき、加工装置の稼働効率を向上させることができるガラス基板の加工方法及びその装置を提供する。本発明では、面取加工装置１２の機内に寸法測定装置１０を設置し、面取り加工前のガラス基板Ｇの縦横寸法を測定するとともに、面取り加工後の縦横寸法を測定し、それを表示する。よって、従来のように、前工程の切折装置や面取り加工装置で加工されたガラス基板Ｇを、別の寸法測定装置で測定する作業を省くことができるので、ガラス基板Ｇの寸法測定に費やす時間を短縮でき、面取加工装置１２の稼働効率を向上させることができる。

Description

ガラス基板の加工方法及びその装置

　本発明はガラス基板の加工方法及びその装置に係り、特にＦＰＤ（Flat Panel Display）に用いられる矩形状ガラス基板の面取加工を行うガラス基板の加工方法及びその装置に関する。

　液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のＦＰＤ用ガラス基板は、切折工程で板ガラスを所定の矩形状サイズに切り折り加工し、これを面取工程でエッジ部を面取加工することにより、製品外形寸法のガラス基板に製造される。そして、このガラス基板は、面取工程の後段に配された洗浄工程、及び検査工程を経て表面研磨工程に移送され、ここで製品厚さのガラス基板に製造される。なお、これらの工程は生産効率の観点より１ラインで行われることが多いが、一品生産の場合は、各装置にガラス基板を持ち込んで加工することもある。

　ところで、上記ガラス基板の切折工程または面取工程では、ジョブチェンジやカッタまたは面取砥石の交換に伴う切折装置または面取加工装置の条件探索の際に、加工後のガラス基板の寸法が測定され、その寸法に基づいて加工装置の条件探索が行われる。また、加工後のガラス基板の寸法測定は、定期的な抜き取り検査においても実施されている。

　従来、ガラス基板の寸法測定は、加工後のガラス基板を加工装置から取り出し、ノギスやダイヤルゲージを用いて人手により実施されていたが、このような人手による測定方法では、近年のガラス基板の大型化に伴い作業性が悪くなり、測定に長時間費やすため、加工の稼働効率が下がる、また測定誤差も大きくなるという問題があった。また、特にジョブチェンジやカッタまたは面取砥石の交換に伴う切折装置または面取加工装置の条件探索の際は、一度の寸法測定で終わることは少なく、数回の測定が必要となるためガラス基板の大型化に伴う作業効率の低下は顕著となっている。更に、寸法測定されるガラス基板は、加工装置からの搬出時や寸法装置での測定時に、表面に瑕が付くことは否めず、瑕が付いたガラス基板は、瑕の度合いにもよるが廃棄せざるを得ない場合があった。

　特許文献１には、上記不具合を解消する寸法測定装置が開示されている。この寸法測定装置は、ガラス基板を傾斜姿勢にして支持するガラス検査台上で、ガラス基板面を照射する光源と、この光源によって照射された領域を撮像するカメラとからなる撮像手段とを備えている。また、この撮像手段を有するヘッドをＸＹ軸両方向に移動自在とするヘッド移動手段と、ヘッドのＸＹ座標を検出自在なヘッド位置検出手段と、カメラで撮像したガラス基板周辺エッジ部の画像を処理する画像処理装置と、ヘッド位置検出手段によるＸＹ軸の位置情報、及び画像処理装置によって算出したガラス基板の複数箇所の周辺エッジ位置座標情報により、ガラス基板の寸法を演算測定する演算処理装置とを備えている。

特開２００７－２０５７２４号公報

　しかしながら、特許文献１のガラス基板の寸法測定装置は、精度の向上は図られるが、条件探索のために加工されたガラス基板を加工装置から取り出し、これを特許文献１の寸法測定装置まで搬送して測定するものなので、その寸法を測定するまでに数時間かかる。したがって、寸法を測定する間、加工装置は停止されるため、加工装置の稼働効率が悪いという問題は解決されていない。

　本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ガラス基板の寸法測定に費やす時間を短縮でき、加工装置の稼働効率を向上させることができるガラス基板の加工方法及びその装置を提供することを目的とする。

　本発明は、前記目的を達成するために、ガラス基板の加工装置によって加工される矩形状のガラス基板の外形寸法を、前記加工装置に配置された寸法測定装置によって測定する工程を具備する、ガラス基板の加工方法を提供する。

　本発明は、前記目的を達成するために、矩形状のガラス基板の加工装置であって、前記ガラス基板の外形寸法を測定する寸法測定装置を具備するガラス基板の加工装置を提供する。

　本発明によれば、寸法測定装置を、ガラス基板の加工装置に配置し、この加工装置で加工されるガラス基板を前記寸法測定装置によって測定した。すなわち、加工装置からガラス基板を取り出すことなく、加工装置の機内でガラス基板の外形寸法を測定するので、特許文献１が持つ前述した不具合を解消することができる。よって、ガラス基板の寸法測定に費やす時間を大幅に短縮でき、加工装置の稼働効率が向上する。

　また、本発明において、ガラス基板の加工装置が、面取手段と位置決め手段を有し、ガラス基板と前記面取手段とが前記ガラス基板の対向する２辺の方向に相対的に移動されることによりガラス基板を面取りする面取加工装置であることが好ましい。面取加工装置の上流側に配置された位置決め手段、または面取加工装置に備えられた位置決め手段で位置決めされた面取加工前のガラス基板の外形寸法が、前記寸法測定装置によって測定され、それが表示される。これにより、前工程である切折装置で加工されたガラス基板を、別の測定装置で測定する作業を省くことができ、ガラス基板加工装置の稼働効率がより向上する。また、ガラス基板に瑕が付くという不具合発生を減少できる。

　また、本発明において、面取加工後のガラス基板の外形寸法を前記寸法測定装置によって測定してもよい。

　面取加工装置の機内に寸法測定装置を設置し、面取加工後のガラス基板の外形寸法を測定し、それを表示するようにした場合、面取加工後のガラス基板の外形寸法を別の測定装置で測定する作業を省くことができ、面取加工装置の稼働効率がより向上する。また、ガラス基板に瑕が付くという不具合発生を減少できる。

　要するに、同じポイントで切折品、面取後品の寸法を測定し、それぞれの寸法を表示してもよく、その差分を計算して面取量である研削代を表示してもよい。よって、ガラス基板を加工装置から取り出して寸法測定することなく、面取加工装置内で条件探索を済ませることもできる。また、表示された面取後品の寸法を測定した場合、測定結果に基づいて、面取手段の面取砥石のガラス基板に対する追加加工量を調整することもできる。

　更に、本発明において、前記面取加工装置がズレ量算出手段を具備し、前記ズレ量算出手段が測定された前記寸法に基づいて設定されたガラス基板の位置からのガラス基板の位置ズレ量を算出し、前記位置決め手段により該位置ズレ量に基づいてガラス基板を前記設定されたガラス基板の位置に位置決めした後、前記面取手段による面取加工を行うことが好ましい。

　上記の本発明の好ましい態様において、寸法測定装置によって測定されたガラス基板の寸法に基づいて、ガラス基板の予め設定した位置からの位置ズレ量をズレ量算出手段によって算出し、算出された位置ズレ量に基づいて位置決め手段がガラス基板を設定位置に位置決めする場合、位置決め用ローラの追加調整量を簡単に変更（サーボによる自動アジャスト）することができ、面取手段は、位置決め手段によるガラス基板の位置修正後に面取加工を行うことができる。

　また、本発明は、前記寸法測定装置は、前記面取手段と一体的に移動可能となるように取り付けられ、ガラス基板に対してガラス基板の対向する２辺の方向に、前記寸法測定装置と前記面取手段が一体となって相対的に移動されることによりガラス基板の寸法を測定することが好ましい。

　上記の本発明の好ましい態様において、ガラス基板の対向する２辺の方向に相対的に移動される面取手段と一体的な移動が可能となるように寸法測定装置を取り付け、ガラス基板に対して相対的に移動されることによりガラス基板の寸法を測定する。例えば、ガラス基板に対して面取手段を移動させて面取加工を行う形態の場合、面取手段の移動手段を寸法測定装置の移動手段として兼用することができるため、装置全体構成を簡素化できる。

　本発明に係るガラス基板の加工方法及びその装置によれば、寸法測定装置をガラス基板の加工装置に配置し、この加工装置で加工されるガラス基板の外形寸法を加工装置に設置された寸法測定装置によって測定したので、ガラス基板の寸法測定に費やす時間を大幅に短縮でき、加工装置の稼働効率を向上させることができる。

第１の実施の形態の寸法測定装置が配置された面取加工装置の動作説明図図１の寸法測定装置の構成を示したブロック図第２の実施の形態の寸法測定装置が配置された面取加工装置の動作説明図

符号の説明

　１０…寸法測定装置、１２…面取加工装置、１３…加工部、１４、１６…面取砥石、１８、２０…測長センサ、２２…スピンドル、２４…台車、２６…ピストン、２８…スピンドル、３０…台車、４６…エアシリンダ、４８…駆動部、５０…エア供給機構、５２…制御手段、５４…エアシリンダ、５６…駆動部、５８…エア供給機構、６０…吸着テーブル、６２…位置決め用ローラ、６４…演算部、６６…表示手段、６８…吸着テーブル駆動部、６９…位置決め用ローラ駆動部、８０…寸法測定装置、８２…位置決め装置、８４、８６…測長センサ。

　以下、添付図面に従って本発明の実施の形態に係るガラス基板の加工方法及びその装置の好ましい形態について詳説する。

　図１は、面取加工装置１２に第１の実施の形態の寸法測定装置１０が配置された平面図が示されている。この寸法測定装置１０は、矩形状に切折加工されて面取加工装置１２を流れるガラス基板Ｇの面取加工前、および面取加工後の縦横の幅寸法を測定する装置であり、ガラス基板Ｇの縦横４辺のエッジを面取加工する面取加工装置１２の機内に設置されている。なお、実施の形態では面取加工装置１２に設置される寸法測定装置１０について述べるが、これに限定されるものではなく、ガラス基板Ｇの切折加工装置、面取加工装置の後段の洗浄装置、検査装置、検査装置の後段の表面研磨装置にこの寸法測定装置１０を設置してもよい。すなわち、ガラス基板Ｇの加工装置であれば、どの加工装置の機内においても実施の形態の寸法測定装置１０を設置できる。ここで加工装置を流れるガラス基板Ｇとは、加工装置に加工工程に沿って流れている状態のガラス基板Ｇであってもよく、別途加工装置に投入されるガラス基板Ｇであってもよい。また、実施の形態では、ガラス基板Ｇの長辺方向を縦と規定し、短辺方向を横と規定する。

　図１に示すガラス基板Ｇは、面取加工装置１２の加工部１３に配置された位置決め手段８２の位置決め用ローラ６２によって正規の位置、つまり、ガラス基板Ｇの２辺が面取砥石１４、１６による面取りの移動経路Ａ、Ｂに対して傾斜せず平行となる位置に位置決めされ、吸着テーブル６０により吸着され、吸着テーブル６０に固定される。位置決め用ローラ６２は面取り砥石１４、１６、３４、４０のスピンドル２２、２８、３６、４２が搭載された台車２４、３０、３８、４４に、位置決め用ローラ駆動部６９（図２参照）を介してそれぞれ設置される。なお、位置決め用ローラ６２の設置場所は台車２４、３０、３８、４４に限定されず、ガラス基板Ｇを位置決めできる所定の位置の吸着テーブル６０の下方に設置し、位置決めする際、ガラス基板Ｇを位置決めできる位置に上昇させ、位置決めを行い、その後吸着テーブル６０によりガラス基板Ｇを吸着後、位置決め用ローラ６２を吸着テーブル下方へ下降させてもよい。その後、加工部１３において、ガラス基板Ｇを挟んで対向配置された一対の測長センサ、例えば接触式の測長センサ１８、２０によって面取加工前の縦横寸法、面取加工後の縦横寸法が測定される。なお、接触式の測長センサに代えて、レーザー計等の非接触式の測長センサを用いてもよい。

　測長センサ１８、２０は、面取砥石１４、１６のスピンドル２２、２８が搭載された台車２４、３０に、エアシリンダ４６、５４を介してそれぞれ設置されるとともに、このエアシリンダ４６、５４のピストン２６、３２の先端に取り付けられている。台車２４、３０は、図１上二点鎖線で示す位置をホームポジションとしており、その位置から移動経路Ａ、Ｂに沿ってそれぞれ図２の駆動部４８、５６により実線で示す位置に直線移動される。この移動動作によって、測長センサ１８、２０の４点（Ｐ１、Ｐ１’、Ｐ２、Ｐ２’）測定によりガラス基板Ｇの２つの縦辺の位置が測定され、この測定データに基づき横辺の寸法が算出される。また、この測定動作とは別に、この移動動作によって面取砥石１４がガラス基板Ｇの第１の縦辺を面取りすることもできる。

　図２に示すように、測長センサ１８が取り付けられたエアシリンダ４６はエア供給機構５０に接続されており、このエア供給機構５０によるエアシリンダ４６に対するエア供給が制御手段５２によって制御されている。制御手段５２は、面取加工位置にガラス基板Ｇが位置決め、吸着されると、図１のホームポジション位置でエアをエアシリンダ４６に供給するようにエア供給機構５０を制御する。これにより、ピストン２６が伸長され、測長センサ１８がガラス基板Ｇの第１の長辺部の第１測定ポイントＰ１（図１上辺－右側部）に当接される。次に、第１測定ポイントＰ１でのセンシングが終了すると、制御手段５２は、エア供給機構５０を制御してピストン２６を収縮させる。この後、制御手段５２は駆動部４８を制御し、台車２４を移動経路Ａに沿って移動させ、実線で示す第２測定ポイントＰ２（図１上辺－左側部）に到達したところで台車２４の移動を停止させる。この後、制御手段５２は、エアをエアシリンダ４６に供給するようにエア供給機構５０を制御する。これにより、ピストン２６が伸長され、測長センサ１８がガラス基板Ｇの第１の縦辺の第２測定ポイントＰ２に当接される。

　なお、測長センサ２０の測定動作は測長センサ１８と同様なので省略する。また、図２の符号５８は、エアシリンダ５４のエア供給機構であり、符号５６は台車３０の駆動部である。測長センサ２０の第１測定ポイントはＰ１’であり、第２測定ポイントはＰ２’である。

　一方、ガラス基板Ｇの縦辺の寸法測定、及び横辺の面取り加工を行う場合には、図１においてガラス基板Ｇを９０度回動させ、前述した動作を繰り返し実施すればよい。

　符号３４、４０はコーナー専用の面取砥石である。この砥石３４、４０のスピンドル３６、４２が台車３８、４４に搭載され、この台車３８、４４がガラス基板Ｇのコーナーに沿って移動されることにより、ガラス基板Ｇのコーナー部が面取りされる。

　次に、前記の如く構成された寸法測定装置１０の作用について説明する。

　図１に示したように、ガラス基板Ｇが面取加工装置１２の加工部１３で位置決め用ローラ６２、６２…によって位置決めされると、測長センサ１８、２０による第１測定ポイントＰ１、Ｐ１’でのセンシングが行われる。この後、測長センサ１８、２０が面取砥石１４、１６とともに駆動部４８、５６によって第２測定ポイントＰ２、Ｐ２’に向けて移動されて第２測定ポイントＰ２、Ｐ２’でのセンシングが行われる。

　測長センサ１８、２０からの４つの測定データは図２に示す制御手段５２に出力され、制御手段５２は、これらの測定データに基づき演算部６４によってガラス基板Ｇの横辺の寸法を算出させ、この結果を表示手段６６に表示させる。

　このような横辺寸法の測定が終了すると、制御手段５２は吸着テーブル駆動部６８を制御して吸着テーブル６０を９０度回動させ、ガラス基板Ｇの縦辺の寸法を前述した手法で取得し表示させる。これにより、面取加工前のガラス基板Ｇの縦横寸法が測定される。

　次に、ガラス基板Ｇの縦横辺部の面取りを面取砥石１４、１６によって実施する。この面取りについては周知の面取り方法で実施されればよい。なお本実施の形態では面取り砥石を１辺に１個として説明したが、１辺に２個以上設置して表面粗さを向上させてもよい。

　面取りが終了すると、面取り終了したガラス基板Ｇの縦横寸法を前述した手法により取得する。そして、面取加工前のガラス基板Ｇの縦横寸法から、面取加工後のガラス基板Ｇの縦横寸法を除算し、面取量である研削代を算出し、これを表示手段６６に表示させる。これにより、研削代の実測値を確認できる。なお、実測値が目標値から離れた場合には、目標値に近づくように面取砥石１４、１６のガラス基板Ｇに対する追加加工量を制御手段５２が制御する。また、面取加工後の縦横寸法に基づいて、面取砥石１４、１６のガラス基板Ｇに対する追加加工量をリアルタイムに調整することもできる。

　このように実施の形態の寸法測定装置１０によれば、面取加工装置１２の機内に寸法測定装置１０が設置され、面取加工前のガラス基板Ｇの縦横寸法を測定するとともに、面取加工後の縦横寸法を測定し、それらの寸法を表示するようにした。よって、従来のように、面取加工ラインから寸法測定用のガラス基板を取り出して別の寸法測定装置でガラス基板の寸法を測定する作業を省けるので、ガラス基板Ｇの寸法測定に費やす時間を短縮することができ、面取加工装置の稼働効率を向上させることができる。また、寸法測定されたガラス基板Ｇに瑕が付くという不具合発生も減少させることができ、生産ロスを減らすことができる。

　要するに実施の形態の寸法測定装置１０は、ガラス基板Ｇを面取加工装置１２から条件だしが出来るまで何度も取り出して寸法測定することなく、面取加工装置内で条件探索を済ませることができる。

　また、実施の形態の寸法測定装置１０の測長センサ１８、２０は、ガラス基板Ｇのエッジに対して移動される面取砥石１４、１６の台車２４、３０に取り付けられているため、面取砥石１４、１６の台車２４、３０を測長センサ１８、２０の移動手段として兼用することができる。したがって、寸法測定装置１０の全体構成が簡素化される。

　なお、上記実施の形態の手順では、面取加工前のガラス基板Ｇの縦横寸法を測定し、次に４辺の面取加工を行い、最後に面取加工後のガラス基板Ｇの縦横寸法を測定すると説明したが、この手順に限定されるものではない。

　例えば、面取加工前のガラス基板Ｇの縦辺に測長センサ１８、２０を当接させて横辺の寸法を取得し、次にガラス基板Ｇの縦辺の面取加工を面取砥石１４、１６にて行い、次いで面取加工後の縦辺に測長センサ１８、２０を当接させて横辺の寸法を取得することにより縦辺の研削代を取得する。そして、ガラス基板Ｇを９０度回動させて上記の手順に従い、面取加工前のガラス基板Ｇの横辺に測長センサ１８、２０を当接させて縦辺の寸法を取得し、次にガラス基板Ｇの横辺の面取加工を面取砥石１４、１６にて行い、次いで面取加工後の横辺に測長センサ１８、２０を当接させて縦辺の寸法を取得することにより横辺の研削代を取得するようにしてもよい。また本実施の形態に記したように、面取加工装置１２、１台で縦横の寸法測定、および面取加工を実施してもよいが、もう一台面取加工装置を設け、２つのポジションで縦横の寸法測定、および面取加工をそれぞれ行うと効率が良い。
　更に、コーナー専用の面取砥石３４、４０が搭載された台車３８、４４にも、測長センサを取り付けてもよい。測長センサが増えるが、センシング動作は１回で済むため、センシングタクトを短縮することができる。

　また、上記実施の形態では面取り前、面取り後の両方のガラス基板の寸法測定を行う場合について記載したが、切折機の加工精度調整のために、面取り前のガラス基板のみの寸法を測定してもよいし、面取加工装置の加工精度調整のために、面取り後のガラス基板の寸法のみを測定してもよい。

　図３は、第２の実施の形態の寸法測定装置８０を示した平面図である。

　第１の実施の形態では面取砥石１４、１６を移動させることにより面取加工を行う場合の構成及び動作について詳説したが、第２の実施の形態では面取砥石１４、１６は固定で、ガラス基板Ｇをガラス基板Ｇの対向する２辺の方向に面取砥石１４、１６と相対的に移動させることにより面取加工を行う場合について詳説する。この寸法測定装置８０は、図１に示した寸法測定装置１０に対し、面取加工装置１２の加工部１３の上流側に位置決め手段８２を設置し、面取加工装置１２と位置決め手段８２の間に一対の測長センサ８４、８６を対向して設けている点が構成的に相違している。

　ガラス基板Ｇは、面取加工装置１２の加工部１３の上流側の位置決め手段８２の位置決め用ローラ６２、６２…によって位置決めされ、吸着テーブル６０によって吸着固定され、次に吸着テーブル６０を移動させることによってガラス基板Ｇは加工部１３へ搬送される。ガラス基板Ｇが搬送される途中において、寸法測定装置８０は、図３の二点鎖線で示したガラス基板Ｇの搬送方向上流側の位置で、第１の縦辺の第１測定ポイントＰ１（図示省略）に測長センサ８４を当接させるとともに、第２の縦辺の第２測定ポイントＰ２’（図示省略）に測長センサ８６を当接させる。そして、さらにガラス基板Ｇを搬送し、実線で示したガラス基板Ｇの搬送方向下流側の位置で、第１の縦辺の第２測定ポイントＰ２に測長センサ８４を当接させるとともに、第２の縦辺の第１測定ポイントＰ１’に測長センサ８６を当接させて寸法測定を行う。その後、加工部１３へガラス基板Ｇを搬送し、ガラス基板Ｇを面取砥石１４，１６に対して相対的に移動させることにより面取加工を行う。ガラス基板Ｇの面取加工後、再びガラス基板Ｇを位置決め装置側、すなわち上流へ搬送し、第１の縦辺の第２測定ポイントＰ２に測長センサ８４を当接させるとともに、第２の縦辺の第１測定ポイントＰ１’に測長センサ８６を当接させ、さらにガラス基板Ｇを上流に搬送し、第１の縦辺の第１測定ポイントＰ１に測長センサ８４を当接させるとともに、第２の縦辺の第２測定ポイントＰ２’に測長センサ８６を当接させて寸法測定を行う。なお、第１の縦辺の第２測定ポイントＰ２と第２の縦辺の第１測定ポイントＰ１’に測長センサを当接させる際、ガラス基板Ｇは搬送されていてもよいが、停止している方が精度が良いので好ましい。なお、第２の実施の形態では面取り砥石を１辺に１個として説明したが、１辺に２個以上設置して表面粗さを向上させてもよい。また、面取加工装置１２、１台でガラス基板Ｇを９０度回転させることによって縦横の寸法測定、および面取加工を実施してもよいが、もう一台面取加工装置を設け、２つのポジションで縦横の寸法測定、および面取加工をそれぞれ行うと効率が良い。その場合、コーナー専用の面取砥石はそれぞれの面取り装置の下流に設けてもよいが、コーナー面取加工のみを行うポジションを縦横それぞれの面取加工装置の下流に設けてもよい。
　また、一対の測長センサ８４、８６の他、さらに一対の測長センサを対向して設け、測定ポイント４点の全てに対して４台の測長センサをそれぞれ同時に当接させて寸法を測定するようにしてもよい。

　ここで、位置決め手段８２によるガラス基板Ｇの位置決め動作について説明する。まず、吸着テーブル６０のエア噴射孔からエアを噴射して、ガラス基板Ｇを吸着テーブル６０上でフローティングさせ、この状態で面取工程の前段に設けられたガラス基板の位置決め用ローラ６２をガラス基板Ｇのエッジに当接させてガラス基板Ｇを移動させ、ガラス基板Ｇを予め設定した位置に位置決めする。次に、位置決めされたガラス基板Ｇを吸着テーブル６０によって吸着すると同時もしくは吸着後に位置決め用ローラ６２をガラス基板Ｇから退避させる。以上が位置決め動作である。この後ガラス基板Ｇは面取加工される。

　実施の形態では、位置決め用ローラ６２を搬送方向に平行してそれぞれ２台ずつ配置したが、一方の片側を１点で押さえ、他方の片側を２点で押さえて計３点で位置決めしてもよい。また、搬送方向の位置決めのため、搬送方向の前後に位置決め用ローラを配置してもよい。なお、ガラス基板Ｇの位置決めができるのであれば、位置決め用ローラの台数、配置位置は限定されない。

　位置決め手段を構成する位置決め用ローラ６２の材質は、樹脂製、金属製、ゴム製であるが、いずれの材質を選択した場合でも、長時間の使用により摩耗していく。その摩耗量が多くなると、位置決め用ローラ６２で正規の位置に位置決めしようとしているのにもかかわらず、摩耗量分だけ、位置決めされたガラス基板Ｇに傾き（正規の位置から傾く）が生じる。この傾いた状態で面取加工を行うと、ガラス基板Ｇのエッジに対する面取砥石１４、１６の走行経路Ａ、Ｂが傾くため、ある部分では面取代が小さく、他の部分では面取代が大きくなることから、面取りの品質が悪化するという不具合が生じる。

　そこで、実施の形態では、図２に示した演算部（ズレ量算出手段）６４が測長センサの位置情報に基づいて、ガラス基板Ｇの予め設定した位置からの位置ズレ量を算出し、その位置ズレ量に基づいて、制御手段５２が位置決め用ローラ６２の追加調整量を変更し、ガラス基板Ｇを設定した位置に位置決めする。すなわち、ガラス基板Ｇの一辺のエッジを２点測定（二辺４点測定）することによりガラス基板Ｇの傾き量が演算されるので、傾き量がその閾値を超えた時点で傾き量を補正するように位置決め用ローラ６２の追加調整量を変更する。具体的には、制御手段５２が位置決め用ローラ駆動部（サーボモータ）６９を制御して自動アジャストさせる。これにより、面取代が均一になり、加工品質が向上する。このように、位置決め用ローラ６２が摩耗した場合でも、位置決め後の位置を装置内で把握し、調整できるので、生産効率が向上する。

　また、他の実施の形態として、面取加工および寸法測定は、１辺ずつ実施してもよく、２辺同時に行ってもよいが、２辺同時に行う方が加工効率がよいので好ましい。
さらにガラス基板が固定で、面取砥石が搬送される場合、４辺同時でも良い。

　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、2008年3月26日出願の日本特許出願2008－080269に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims

　ガラス基板の加工装置によって加工される矩形状のガラス基板の外形寸法を、前記加工装置に配置された寸法測定装置によって測定する工程を具備する、ガラス基板の加工方法。
　前記ガラス基板の加工装置が、面取手段と位置決め手段を有し、前記ガラス基板と前記面取手段とが前記ガラス基板の対向する２辺の方向に相対的に移動されることにより前記ガラス基板を面取りする面取加工装置であって、前記ガラス基板が前記位置決め手段で位置決めされた面取加工前のガラス基板である請求項１に記載のガラス基板の加工方法。
　前記面取加工装置がズレ量算出手段を具備し、前記ズレ量算出手段が測定された前記寸法に基づいて設定されたガラス基板の位置からのガラス基板の位置ズレ量を算出し、前記位置決め手段により該位置ズレ量に基づいてガラス基板を前記設定されたガラス基板の位置に位置決めした後、前記面取手段による面取加工を行う請求項２に記載のガラス基板の加工方法。
　前記ガラス基板の加工装置が、面取手段を有し、ガラス基板と前記面取手段とが前記ガラス基板の対向する２辺の方向に相対的に移動されることにより前記ガラス基板を面取りする面取加工装置であって、前記寸法測定装置によって測定されるガラス基板が面取加工後のガラス基板である請求項１に記載のガラス基板の加工方法。
　ガラス基板に対してガラス基板の対向する２辺の方向に、前記寸法測定装置と前記面取手段が一体となって相対的に移動されることによりガラス基板の寸法を測定する請求項２～４のいずれかに記載のガラス基板の加工方法。
　矩形状のガラス基板の加工装置であって、
　前記ガラス基板の外形寸法を測定する寸法測定装置を具備するガラス基板の加工装置。
　前記ガラス基板の加工装置が、面取手段を有し、前記ガラス基板と前記面取手段とが前記ガラス基板の対向する２辺の方向に相対的に移動されることにより前記ガラス基板を面取りする面取加工装置である請求項６に記載のガラス基板の加工装置。
　前記寸法測定装置によって測定されたガラス基板の寸法に基づいて、設定されたガラス基板の位置からの位置ズレ量を算出するズレ量算出手段と、
　前記ズレ量算出手段によって算出された位置ズレ量に基づいてガラス基板を前記位置に位置決めする位置決め手段と、を備え
　前記面取手段は、前記位置決め手段によるガラス基板の位置決め後に、前記面取加工を行う請求項７に記載のガラス基板の加工装置。
　前記寸法測定装置が、前記面取手段と一体的に移動可能となるように取り付けられている請求項７、又は８に記載のガラス基板の加工装置。