CN102079057A - 玻璃基板的加工方法及其装置 - Google Patents

玻璃基板的加工方法及其装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102079057A
CN102079057A CN2010105665978A CN201010566597A CN102079057A CN 102079057 A CN102079057 A CN 102079057A CN 2010105665978 A CN2010105665978 A CN 2010105665978A CN 201010566597 A CN201010566597 A CN 201010566597A CN 102079057 A CN102079057 A CN 102079057A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass substrate
chamfered edge
processing
emery wheel
workbench
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010105665978A
Other languages
English (en)
Inventor
田中宏树
宫本干大
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Publication of CN102079057A publication Critical patent/CN102079057A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/20—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work before or after the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/22—Control or regulation of position of tool or workpiece
    • B23Q15/24—Control or regulation of position of tool or workpiece of linear position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/22—Equipment for exact control of the position of the grinding tool or work at the start of the grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/0235—Ribbons
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

本发明提供一种玻璃基板的加工方法及其装置，通过对玻璃基板不进行定位地进行倒棱加工，提高玻璃基板的生产效率。玻璃基板(G)载置于工作台(12)上时，不对玻璃基板(G)进行定位而利用工作台(12)的吸引动作将玻璃基板(G)吸附固定于工作台(12)上。接着，利用激光位移计(14～22)取得该状态的玻璃基板(G)的端面(G1、G2、G3)的位置信息，利用CPU(28)计算出考虑了该位置信息和希望的磨削余量的加工开始位置及加工结束位置。接着，运动控制器(32)基于计算出的加工开始位置及加工结束位置的位置信息控制移动机构(34、40)，以使倒棱用砂轮(24、26)从加工开始位置朝向加工结束位置直线移动。

Description

玻璃基板的加工方法及其装置
技术领域
本发明涉及一种玻璃基板的加工方法及其装置。
背景技术
液晶显示器、等离子显示器等FPD(Flat Panel Display：平板显示器)用玻璃基板通过以下所示的方法制造。例如将利用浮法炉等玻璃带成形装置成形为带状的玻璃带在切割折断工序中切割折断加工成规定的矩形状尺寸的玻璃基板，并在倒棱工序中对玻璃基板的端面进行倒棱加工，从而制成具有作为产品的外形尺寸的玻璃基板。并且，该玻璃基板经由配置在倒棱工序的后段的清洗工序及检查工序而被输送至表面研磨工序，在此制成产品厚度的玻璃基板。这些工序从生产效率的观点看多在一条生产线上进行，但在单品生产的情况下，也存在将玻璃基板带入各装置进行加工的情况。
图9是现有的玻璃基板的切割折断工序及倒棱工序的工序说明图。另外，图10是表示所述切割折断工序及倒棱工序中玻璃基板的流动的流程图。
如这些图所示，利用玻璃带成形装置成形为带状的玻璃带100通过切割机的切刀102沿与长边方向正交的方向加工出切线104(步骤S100)。其后，该玻璃带100通过具备吸附垫的移载机106输送到折断机，并通过折断机的顶起部件108顶起切线104的部位，从而沿切线104折断(步骤S101)。由此，从玻璃带100制成矩形状尺寸的玻璃基板G。
接着，玻璃基板G被移载机110吸附而被输送带112输送(步骤S102)。在此，玻璃基板G由定位装置118在输送带112上定位，该定位装置118中固定的定位销114、114和可动的推进销116、116沿玻璃基板G的四边相对配置(步骤S103)。对于玻璃基板G的定位动作，首先，将玻璃基板G放置在定位销114、114和推进销116、116之间的输送带112上。接着，使推进销116、116向定位销114、114移动。由此，推进销116、116与玻璃基板G接触，利用持续的推进销116、116的移动，玻璃基板G被朝向定位销114、114推压。并且，在被按压的玻璃基板G与定位销114、114接触的时点停止推进销116、116的移动。通过以上的动作，玻璃基板G在输送带112上被定位。被定位后的玻璃基板G利用输送带112输送，移载至第一倒棱装置120的工作台122上(步骤S104)。在此玻璃基板G通过工作台122的吹气动作而浮动，并且利用由定位销124、124和推进销126、126构成的定位装置128在工作台122上定位(步骤S105)。玻璃基板G的定位动作与上述相同。该定位动作耗费约1～2秒。定位后的玻璃基板G利用从吹气动作切换为吸引动作的工作台122，以定位了的姿态被吸附于工作台122上(步骤S106)。其后，玻璃基板G利用第一倒棱装置120的一对砂轮130、132对玻璃基板G的端面的两长边部(也可以是两短边部)进行倒棱(步骤S107)。
长边部被倒棱后的玻璃基板G利用移载机134从工作台122相对于第二倒棱装置136的工作台138以在玻璃基板G的面内方向转动90度的姿态载置。在此，玻璃基板G通过工作台138的吹气动作而浮动，并且利用由定位销140、140和推进销142、142构成的定位装置144在工作台138上定位(步骤S108)。玻璃基板G的定位动作与上述相同。该定位动作耗费约1～2秒。定位后的玻璃基板G以通过工作台138的吸引动作定位了的姿态被工作台138吸附(步骤S109)。其后，玻璃基板G利用第二倒棱装置136的一对砂轮146、148对玻璃基板G的端面的两短边部(也可以是两长边部)进行倒棱(步骤S110)。通过以上的流程从玻璃带100制成矩形状尺寸的玻璃基板G，对玻璃基板G的端面进行倒棱。
另一方面，在专利文献1中公开的倒棱装置具备夹持玻璃基板的两主面的上下一对环形带和吸附保持玻璃基板的吸附垫。利用上下一对环形带夹持玻璃基板的两主面并利用吸附垫吸附保持玻璃基板，利用上下一对环形带及吸附垫沿规定的方向输送玻璃基板。在该输送中，利用在玻璃基板的端面方向的两侧配置的倒棱用砂轮对玻璃基板的端面进行倒棱。
图11是包括专利文献1的倒棱装置的倒棱工序和其前段的切割折断工序的工序说明图。
如该图所示，利用玻璃带成形装置成形为带状的玻璃带150通过切割机的切刀152沿与长边方向正交的方向加工出切线154。其后，该玻璃带150通过移载机156输送至折断机，由折断机的顶起部件158顶起切线154的部位，从而沿切线154折断。由此，从玻璃带150制成矩形状尺寸的玻璃基板G。
接着，玻璃基板G被移载机160吸附而向第一倒棱装置162的工作台164上输送。在此，玻璃基板G利用具备定位销166、166和推进销168、168的定位装置170在工作台164上定位。定位后的玻璃基板G通过在两主面侧配置的上下一对环形带172、172(该图中仅图示下侧的环形带172)和未图示的吸附垫沿箭头方向输送。并且，利用传感器174、176非接触地检测输送中的玻璃基板G的端面的两短边部的位置。利用传感器174、176检测出的端面的两短边部的位置信息输出至未图示的位置控制部。
该位置控制部基于由传感器174检测出的位置信息来控制倒棱用砂轮178的驱动部，以追随一侧的短边部的形状的方式沿与玻璃基板G的输送方向正交的方向控制倒棱用砂轮178的移动。与之相同，位置控制部基于由传感器176检测出的位置信息控制倒棱用砂轮180的驱动部，以追随另一侧的短边部的形状的方式沿与玻璃基板G的输送方向正交的方向控制倒棱用砂轮180的移动。因此，在玻璃基板G通过倒棱用砂轮178、180的时点对玻璃基板G的两短边部进行倒棱。
对两短边部进行倒棱后的玻璃基板G通过移载机182相对于第二倒棱装置184的工作台186以在玻璃基板G的面内方向转动90度的姿态被载置。在此，玻璃基板G利用具有定位销188、188和推进销190、190的定位装置192进行定位。定位后的玻璃基板G通过配置在两主面侧的上下一对环形带194、194和未图示的吸附垫向箭头方向输送。并且，输送中的玻璃基板G的端面的两长边部的位置通过传感器196、198非接触地检测。利用传感器196、198检测出的端面的两长边部的位置信息输出至未图示的位置控制部。该位置控制部基于由传感器196检测出的位置信息来控制倒棱用砂轮200的驱动部，并以追随一侧的长边部的形状的方式沿与玻璃基板G的输送方向正交的方向控制倒棱用砂轮200的移动。与之相同，位置控制部基于由传感器198检测出的位置信息控制倒棱用砂轮202的驱动部，以追随另一侧的长边部的形状的方式沿与玻璃基板G的输送方向正交的方向控制倒棱用砂轮202的移动。因此，在玻璃基板G通过倒棱用砂轮200、202的时点对玻璃基板G的两长边部进行倒棱。利用以上的流程从玻璃带150制成矩形状尺寸的玻璃基板G，对玻璃基板G的端面进行倒棱。
专利文献1：日本特开2008-213090号公报
发明内容
图9的现有装置的砂轮130、132、146、148并不是以检测玻璃基板G的端面的位置并沿检测出的端面移动的方式被进行控制的砂轮。即，是沿由定位装置128、144规定的路径移动并对玻璃基板G的端面进行倒棱加工的砂轮。因此，该现有装置中，定位装置128、144是必不可少的，与之相伴玻璃基板G的定位需要时间。玻璃基板G的定位时间是每张玻璃基板为约2～4秒的较短时间，但倒棱工序整体的十分之一左右的时间被分配给定位。另外，在月生产数万张以上玻璃基板G的设备中，定位时间为较长时间，因此成为使玻璃基板G的生产效率降低的主要原因。对于FPD，薄型化和轻量化成为课题，希望玻璃基板G的板厚进一步变薄。但是，在使玻璃基板G的板厚进一步变薄时，为了防止定位时玻璃基板G的破损，需要使玻璃基板G的移动变迟。因此，玻璃基板G的定位时间进一步变长，玻璃基板G的生产效率可能进一步降低。
另一方面，图11所示的专利文献1的倒棱装置是如下装置：利用传感器174、176、196、198非接触地检测出玻璃基板G的端面的位置，以使砂轮178、180、200、202沿检测出的端面移动的方式进行控制。但是，专利文献1的倒棱装置中，利用上下一对环形带172、194及吸附垫输送玻璃基板G，因此利用定位装置170、192进行相对于上下一对环形带172、194及吸附垫的定位。因此，在专利文献1的倒棱装置中，也需要利用定位装置170、192进行的玻璃基板G的定位，因此与上述现有装置同样地，成为使玻璃基板G的生产效率降低的主要原因。
本发明是鉴于这样的情况做出的，其目的在于提供一种玻璃基板的加工方法及其装置，其能够不对玻璃基板进行定位地进行倒棱加工，从而提高玻璃基板的生产效率。
本发明的玻璃基板的加工方法中，为了达成上述目的，其特征在于，包括：将载置于倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上的工序；取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息的工序；基于所述位置信息计算出对所述玻璃基板的端面进行倒棱的倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置的工序；及通过使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动而利用所述倒棱用砂轮对固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面进行倒棱加工的工序。
本发明的玻璃基板的加工装置，为了达成上述目的，其特征在于，具备：设置于倒棱装置的工作台；将载置于所述工作台上的玻璃基板固定在该工作台上的固定单元；取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息的非接触传感器；设置于所述倒棱装置并对所述玻璃基板的端面进行倒棱的倒棱用砂轮；使所述倒棱用砂轮移动的移动单元；基于所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置的计算单元；及控制单元，基于所述加工开始位置及所述加工结束位置的位置信息控制所述移动单元，以使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动。
根据本发明，首先，在工作台上载置玻璃基板，之后不对该玻璃基板定位而利用固定单元固定于工作台上。接着，利用非接触传感器取得该状态的玻璃基板的端面的位置信息，利用计算单元计算出考虑了该位置信息和希望的磨削余量的加工开始位置及加工结束位置。接着，控制单元基于计算出的加工开始位置及加工结束位置的位置信息，以使倒棱用砂轮从加工开始位置向加工结束位置直线移动的方式控制移动单元。由此，能够不对玻璃基板进行定位地对玻璃基板的端面进行倒棱加工，因此能够提高玻璃基板的生产效率。
对设定上述倒棱用砂轮的加工开始位置、加工结束位置的算法进行说明。
首先，利用非接触传感器取得在工作台上事先定位并固定了的状态下的玻璃基板的端面的位置信息，将该位置作为基准位置登记。并且，将加工对象的玻璃基板输送至倒棱装置后，将该玻璃基板在工作台上不进行定位地固定。接着，利用非接触传感器取得加工边部两点、及与加工边部正交的边部一点共计三点作为在未定位的状态下的玻璃基板的端面的位置信息。接着，利用计算单元计算出该已取得的位置和所述基准位置之间的差分。非接触传感器检测的检测位置存在于玻璃基板的端面，因此计算单元进行外推插补，计算出加工开始位置的X、Y坐标值、及加工结束位置的X、Y坐标值距离基准位置的偏离量。并且，基于计算出的偏离量和希望的磨削余量对加工开始位置和加工结束位置进行校正计算，基于校正计算出的加工开始位置和加工结束位置进行直线插补，从控制单元向移动单元输出直线加工指示以使倒棱用砂轮沿该直线移动。
非接触传感器的检测时间为0.1～0.5秒。另外，从进行高精度的直线插补的观点出发，优选加工边部两点的测定点选取玻璃基板的边缘附近的点。非接触传感器的检测位置不限于上述三点。作为非接触传感器，能够例示激光位移计、CCD摄像机。在CCD摄像机的情况下，通过CCD摄像机拍摄玻璃基板的端面，对该图像信号进行二值化处理并提取端面的边缘信息，取得该边缘信息的规定一点作为位置信息。
接着，对使倒棱用砂轮相对于玻璃基板的端面进退移动的移动单元的控制算法进行说明。
计算单元计算出从加工开始位置到加工结束位置的直线插补值。控制单元基于所述直线插补值，向移动单元输出进退移动指令，该进退移动指令中以与倒棱用砂轮的X方向(倒棱用砂轮的行进方向)的移动同步且与直线插补值一致的方式使倒棱用砂轮沿Y方向(与X方向正交的方向)进退移动。倒棱用砂轮的移动轨迹以微观观察时为阶梯状。即，倒棱用砂轮沿X方向移动规定距离后，沿Y方向移动规定距离，反复进行这些X方向的移动及Y方向的移动，并在从加工开始位置连接至加工结束位置的直线上行进。作为移动单元可以例示伺服电动机及由该伺服电动机驱动而使倒棱用砂轮移动的进给丝杠。作为计算单元，可以例示具有可登记基准位置的RAM的CPU。作为控制单元可以例示基于由计算单元计算出的位置信息来控制移动单元的运动控制器。
本发明的玻璃基板的加工方法，为了达成所述目的，其特征在于，包括：对通过成形装置成形为带状的玻璃带进行切割折断加工而制成规定的矩形状的玻璃基板的工序；将进行所述切割折断加工后的所述玻璃基板移载至倒棱装置的工作台上的工序；将载置于所述倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上的工序；取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息的工序；基于所述位置信息计算出对所述玻璃基板的端面进行倒棱的倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置的工序；及通过使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动而利用所述倒棱用砂轮对固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面进行倒棱加工的工序。
本发明的玻璃基板的加工装置，为了达成上述目的，其特征在于，具备：切割折断单元，对通过成形装置成形为带状的玻璃带进行切割折断加工而制成规定的矩形状的玻璃基板；移载单元，将进行所述切割折断加工后的所述玻璃基板移载至倒棱装置的工作台上；固定单元，将载置于所述倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上；非接触传感器，取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息；倒棱用砂轮，设置于所述倒棱装置上并对所述玻璃基板的端面进行倒棱；移动单元，使所述倒棱用砂轮移动；计算单元，基于所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置；及控制单元，基于所述加工开始位置及所述加工结束位置的位置信息控制所述移动单元，以使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动。
本发明是包括切割折断工序的玻璃基板的倒棱方法的发明及包括切割折断单元的玻璃基板的倒棱装置的发明。
根据本发明，首先，利用切割折断单元将由成形装置成形为带状的玻璃带制成规定的矩形状的玻璃基板。接着，利用移载单元将切割折断加工后的玻璃基板移载至倒棱装置的工作台上。接着，利用固定单元将该玻璃基板固定在工作台上。这样，利用切割折断单元制造出的玻璃基板在倒棱装置的前段也不定位，而是固定于倒棱装置的工作台上，因此进一步提高了玻璃基板的生产效率。
根据本发明的玻璃基板的加工方法，优选取得倒棱加工后的所述玻璃基板的端面的位置信息，基于该倒棱加工后的位置信息和倒棱加工前的所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的磨削余量。
根据本发明的玻璃基板的倒棱装置，优选所述非接触传感器取得倒棱加工后的所述玻璃基板的端面的位置信息，所述计算单元基于所述倒棱加工后的位置信息和倒棱加工前的所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的磨削余量。
根据本发明，能够确认倒棱用砂轮的实际的磨削余量，因此能够间接地确认倒棱用砂轮的当前的磨损量。通过在用于控制倒棱用砂轮的Y方向移动的参数中加上倒棱用砂轮的磨损量，能够使磨削余量一定，能够实施稳定的倒棱加工。
另外，本发明的加工方法及装置，优选在所述倒棱加工的工序中，利用所述倒棱加工用砂轮以所述玻璃基板相对于规定的基准位置倾斜的状态对所述玻璃基板进行倒棱加工。
规定的基准位置是利用现有的定位装置进行定位的玻璃基板的假想的位置。在本发明中，即使不是这样的位置，以玻璃基板向工作台输送的原本的姿态、即相对于所述基准位置倾斜的状态，也能够实施玻璃基板的倒棱加工。因此，节省了玻璃基板在工作台上的定位时间，从而提高了玻璃基板的生产效率。
另外，本发明的加工方法及装置中，优选所述玻璃基板的板厚为0.3mm～2.4mm，并优选为0.5mm～0.7mm。
在本发明中，即使是这样的较薄的玻璃基板，也不需要相对于工作台的定位，因此能够节省定位所需的时间，另外，能够防止定位时产生的玻璃基板的破损。因此，即使玻璃基板为薄板，也能够提高该玻璃基板的生产效率。
另外，本发明的加工方法及装置，优选所述玻璃基板是FPD用玻璃基板。
在本发明中，不需要玻璃基板相对于工作台的定位，因此适用于极薄的FPD用玻璃基板的加工。
根据本发明的玻璃基板的加工方法及其装置，不对玻璃基板进行定位地对玻璃基板进行倒棱加工，因此能够提高玻璃基板的生产效率。
附图说明
图1是表示用于说明实施方式的玻璃基板的切割折断工序及倒棱工序的工序说明图。
图2是表示图1所示的切割折断工序及倒棱工序中玻璃基板的流动的流程图。
图3是放大表示实施方式的玻璃基板的倒棱装置的俯视图。
图4是表示实施方式的玻璃基板的倒棱装置的构成的框图。
图5是用于说明检测倒棱用砂轮的加工开始位置、加工结束位置的算法的示意图。
图6是与图5的示意图对应的流程图。
图7是表示图3所示的倒棱用砂轮的驱动机构的结构图。
图8是图7所示的移动机构的要部结构图。
图9是现有的玻璃基板的切割折断工序及倒棱工序的工序说明图。
图10是表示图9所示的切割折断工序及倒棱工序中玻璃基板的流动的流程图。
图11是包括由专利文献1的倒棱装置进行的倒棱工序和切割折断工序的工序说明图。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式的玻璃基板的加工方法及其装置的优选方式进行详细说明。
图1是表示用于说明实施方式的玻璃基板G的切割折断工序及倒棱工序的工序说明图。另外，图2是表示所述切割折断工序及倒棱工序中玻璃基板的流动的流程图。
如这些图所示，通过浮法炉等玻璃带成形装置成形为带状的玻璃带1，通过切割机的切刀2沿与长边方向正交的方向加工出切线3(步骤S1)。其后，该玻璃带1被移载机4输送至折断机，由折断机的顶起部件5顶起切线3的部位，从而沿切线3折断(步骤S2)。由此，从玻璃带1制成矩形状尺寸的玻璃基板G。
接着，玻璃基板G被移载机6吸附并被输送至第一倒棱装置10侧，移载至第一倒棱装置10的工作台12上(步骤S3)。在此，玻璃基板G不被定位，而是通过工作台12的吸引动作(固定单元)被吸附固定于工作台12上。其后，该玻璃基板G在该姿态下通过多台(图1中为5台)激光位移计(非接触传感器)14、16、18、20、22而非接触地检测端面的位置信息(步骤S4)。
第一倒棱装置10如图3所示，具备：所述激光位移计14～22；及对玻璃基板G的相对的端面进行倒棱加工的一对倒棱用砂轮24、26。另外，虽未图示，但也配置有切割玻璃基板G的角部的角切割砂轮。
激光位移计14、16以其检测面与图3的下侧的端面G1相对地配置。因此，通过激光位移计14、16非接触地检测出与激光位移计14、16相对的端面G1的检测点P1、P2的位置信息(XY坐标的坐标点)。另外，激光位移计18以其检测面与玻璃基板G的流动方向前方侧的端面G2相对地配置，非接触地检测出与激光位移计18相对的端面G2的检测点P3的位置信息(XY坐标的坐标点)。而且，激光位移计20、22以其检测面与图3的上侧的端面G3相对地配置，非接触地检测出与激光位移计20、22相对的端面G3的检测点P4、P5的位置信息(XY坐标的坐标点)。
通过这些激光位移计14～22检测出的各位置信息输出至如图4所示的CPU(计算单元)28。CPU28基于来自激光位移计14、16、18的位置信息计算出针对玻璃基板G的端面G1的倒棱用砂轮24的加工开始位置及加工结束位置，并且基于来自激光位移计18、20、22的位置信息计算出针对玻璃基板G的端面G3的倒棱用砂轮26的加工开始位置及加工结束位置。
通过激光位移计18检测出的端面G2的位置信息用作相对于后述基准位置的横向的偏离量，并且也用于上述角切割砂轮的位置控制。另外，如后所述，CPU28基于加工开始位置及加工结束位置，对倒棱用砂轮24、26的移动轨迹进行直线插补。该情况下，由于玻璃基板G制成端面G1和端面G3大致平行，因此也可以例如仅取得端面G1的位置信息而对倒棱用砂轮24的移动轨迹进行直线插补，对于针对端面G3的倒棱用砂轮26的移动轨迹，在进行了所述直线插补的倒棱用砂轮24的移动轨迹上加上玻璃基板G的宽度尺寸而获得。该情况下不需要激光位移计20、22。
对于设定所述倒棱用砂轮24的加工开始位置及加工结束位置的算法，使用图5的示意图及图6的流程图进行说明。
首先，通过激光位移计14、16、18取得在工作台12(参照图1)上事先定位而吸附的状态下的玻璃基板的端面的位置信息，将该位置作为基准位置(值)M登记于CPU28的RAM 30中(参照图4)(步骤S10)。而且，加工对象的玻璃基板G被输送至第一倒棱装置10后，将该玻璃基板G在工作台12上不进行定位地吸附固定。接着，通过激光位移计14、16、18取得三点作为未定位的状态下的玻璃基板G的端面G1、G2的位置信息(步骤S11)。接着，通过CPU28计算出该取得的位置和所述基准位置之间的差分。
在此，激光位移计14、16、18的测定位置存在于玻璃基板G的端面G1、G2内，因此CPU28实施外推插补，计算出加工开始位置(点)的XY坐标值及加工结束位置(点)的XY坐标值距离基准位置的偏离量。并且，基于计算出的偏离量和希望的磨削余量对加工开始位置和加工结束位置进行校正计算(步骤S12)。并且，基于校正计算出的加工开始位置和加工结束位置进行直线插补，向运动控制器(控制单元)32输出直线加工指示(步骤S13)。运动控制器32基于上述直线加工指示来控制使倒棱用砂轮24移动的移动机构(移动单元)34的伺服电动机36、38的驱动。CPU28计算加工开始位置和加工结束位置的计算速度为0.1～0.5秒。另外，上述的算法对于倒棱用砂轮26也是同样的，在此省略其说明。
由倒棱用砂轮26对玻璃基板G的全部端面进行加工后，返回步骤S11，为了对随后的玻璃基板G的端面进行加工，反复进行步骤S11～步骤S13的处理。连续加工相同外形尺寸的玻璃基板G时，步骤S10的处理仅为一次即可。改变玻璃基板G的外形尺寸时，在进行步骤S10的处理后，反复进行步骤S11～步骤S13的处理。
图7是表示倒棱用砂轮24、26的移动机构34、40的结构的俯视图。
倒棱用砂轮24的移动机构34由伺服电动机36、38、由伺服电动机36驱动旋转的行进用进给丝杠46、及由伺服电动机38驱动旋转的磨削余量控制用进给丝杠48构成。行进用进给丝杠46沿倒棱用砂轮24的行进方向即X方向配置。搭载了倒棱用砂轮24的行进用螺母部50与行进用进给丝杠46螺合。行进用螺母部50以沿行进用进给丝杠46行进移动的方式与未图示的平移导向部件卡合。
因此，通过伺服电动机36使行进用进给丝杠46旋转时，倒棱用砂轮24经由行进用螺母部50沿X方向行进移动。实线所示的倒棱用砂轮24的位置为加工开始位置。
行进用螺母部50上，如图8所示，经由平移导向部件54设置有磨削余量控制用螺母部52。磨削余量控制用螺母部52相对于行进用螺母部50，由平移导向部件54在与X方向正交的Y方向上移动自如地支承。另外，磨削余量控制用螺母部52上螺合有磨削余量控制用进给丝杠48。而且，磨削余量控制用螺母部52的上部固定有头部56，在该头部56上安装有驱动倒棱用砂轮24旋转的主轴电动机58。对头部56调整高度而设置主轴电动机58，以使倒棱用砂轮24与被工作台12吸附固定的玻璃基板G的端面G1相对。因此，通过如图7所示的伺服电动机38使磨削余量控制用进给丝杠48旋转时，倒棱用砂轮24经由磨削余量控制用头部52及头部56沿Y方向移动。该倒棱用砂轮24的Y方向移动成为使倒棱用砂轮24相对于玻璃基板G的端面G1进退移动的动作，即成为控制磨削余量的动作。对于该动作在后面叙述。
另一方面，倒棱用砂轮26的移动机构40由伺服电动机42、44、由伺服电动机42驱动旋转的行进用进给丝杠60、及由伺服电动机44驱动旋转的磨削余量控制用进给丝杠62构成。行进用进给丝杠60沿X方向配置。行进用进给丝杠60上螺合有搭载了倒棱用砂轮26的行进用螺母部64。行进用螺母部64以沿行进用进给丝杠60行进移动的方式与未图示的平移导向部件卡合。因此，利用伺服电动机42使行进用进给丝杠60旋转时，倒棱用砂轮26经由行进用螺母部64沿X方向行进移动。通过实线表示的倒棱用砂轮26的位置为加工开始位置。
倒棱用砂轮26相对于行进用螺母部64的安装构造与图8所示的倒棱用砂轮24的安装结构相同，因此在此省略说明。因此，基于伺服电动机44的倒棱用砂轮26的Y方向移动成为使倒棱用砂轮26相对于玻璃基板G的端面G3进退移动的动作，即成为控制磨削余量的动作。
接着，对使倒棱用砂轮24相对于玻璃基板G的端面G1进退移动的伺服电动机38的控制算法进行说明。在此虽未进行说明，但使倒棱用砂轮26相对于玻璃基板G的端面G3进退移动的伺服电动机44的控制算法也相同。
CPU28基于来自激光位移计14、16、18的位置信息计算出从加工开始位置至加工结束位置的直线插补值。并且，运动控制器32基于所述直线插补值，向移动机构34的伺服电动机38输出使倒棱用砂轮24沿Y方向移动的进退移动指令，以与基于伺服电动机36的倒棱用砂轮24的X方向的移动同步并与直线插补值一致。微观地观察时，倒棱用砂轮24阶梯状地向前方或后方进退移动，在连接加工开始位置和加工结束位置的直线上行进。由此，不对玻璃基板G进行定位地由倒棱用砂轮24对玻璃基板G的端面G1进行倒棱加工。
接着，对如上所述的构成的第一倒棱装置10的动作进行说明。
首先，利用移载机6将玻璃基板G载置于工作台12上，之后不对该玻璃基板G进行定位，而利用工作台12的吸引动作将该玻璃基板G吸附固定于工作台12上。接着，利用激光位移计14～22取得该状态的玻璃基板G的端面G1、G2、G3的位置信息，利用CPU28计算出考虑了该位置信息和希望的磨削余量的加工开始位置及加工结束位置。接着，运动控制器32基于计算出的加工开始位置及加工结束位置的位置信息控制移动机构34、40，以使倒棱用砂轮24、26从加工开始位置向加工结束位置直线移动。
由此，根据实施方式的第一倒棱装置10，能够不对玻璃基板G进行定位地对玻璃基板G的端面G1、G3进行倒棱加工。因此，能够提高玻璃基板G的生产效率。
在此，若与图10所示的现有装置的流程相比较，则未实施包含工作台的吹气的定位装置进行的定位的实施方式中，可以不具备图10的步骤S103、步骤S105、步骤S108的定位工序。因此，在实施方式中，与现有装置相比较，玻璃基板G的生产效率显著提高，进而能够简化玻璃基板G的生产设备。
基于现有的定位装置进行的机械性的玻璃基板G的定位间接地规定玻璃基板G的位置，因此必须考虑其误差而将倒棱用砂轮的磨削余量设定得较大(约200μm)。与之相对，激光位移计14～22直接检测出玻璃基板G的位置，因此其误差与机械性的定位装置相比较显著变小。由此，能够将磨削余量设定得较小(约50μm)，因此能够缩短倒棱加工时间，并且能够延长倒棱用砂轮的使用寿命。利用这些影响效果，进一步提高了玻璃基板的生产效率。进而，能够省略工作台送风及定位装置，因此能够简化玻璃基板的生产设备。
另外，在实施方式的第一倒棱装置10中，利用激光位移计14、16、20、22取得倒棱加工后的玻璃基板G的端面G1、G3的位置信息，CPU28基于倒棱加工后的位置信息和倒棱加工前的位置信息计算出倒棱用砂轮24、26的磨削余量。
由此，在实施方式的第一倒棱装置10中，由于能够确认倒棱用砂轮24、26的实际的磨削余量，因此能够间接地确认倒棱用砂轮24、26的当前的磨损量。通过在用于控制倒棱用砂轮24、26的Y方向移动的参数中加上倒棱用砂轮24、26的磨损量，能够使磨削余量为恒定，能够实施稳定的倒棱加工。
通过图1的第一倒棱装置10进行倒棱加工结束后的玻璃基板G利用移载机7以将其姿态改变90度后的状态向第二倒棱装置66输送。第二倒棱装置66的构成与第一倒棱装置10大致相同，因此对于与第一倒棱装置10的部件相同的部件标注相同的标号，并省略其说明。在第二倒棱装置66中，玻璃基板G也不进行定位地利用倒棱用砂轮24、26对玻璃基板G的短边部进行倒棱加工。
另外，在实施方式中，在倒棱加工时，优选玻璃基板G以相对于规定的基准位置倾斜的状态进行倒棱加工。规定的基准位置是指利用现有的定位装置进行定位的玻璃基板的假想的位置。在实施方式中，即使不是这样的位置，而是以玻璃基板G向工作台12输送的原本的姿态、即相对于所述基准位置偏离的倾斜姿态，也能够实施玻璃基板G的倒棱加工。因此，节省了工作台12上的玻璃基板G的定位时间，从而提高了玻璃基板G的生产效率。
另外，在实施方式中，优选玻璃基板G的板厚为0.3mm～2.4mm，并优选为0.5mm～0.7mm。即使是这样的较薄的玻璃基板G，也不需要相对于工作台12的定位，因此能够节省定位所需的时间，另外，能够防止在定位时产生的玻璃基板G的破损。因此，即使玻璃基板G为薄板，也能够提高该玻璃基板G的生产效率。
另外，优选玻璃基板G为FPD用的玻璃基板。如上所述，在实施方式中，不需要玻璃基板G相对于工作台12的定位，因此适用于极薄的FPD用玻璃基板的加工。

Claims (12)

1.一种玻璃基板的加工方法，其特征在于，包括：
将载置于倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上的工序；
取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息的工序；
基于所述位置信息计算出对所述玻璃基板的端面进行倒棱的倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置的工序；及
通过使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动而利用所述倒棱用砂轮对固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面进行倒棱加工的工序。
2.一种玻璃基板的加工方法，其特征在于，包括：
对通过成形装置成形为带状的玻璃带进行切割折断加工而制成规定的矩形状的玻璃基板的工序；
将进行所述切割折断加工得到的所述玻璃基板移载至倒棱装置的工作台上的工序；
将载置于所述倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上的工序；
取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息的工序；
基于所述位置信息计算出对所述玻璃基板的端面进行倒棱的倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置的工序；及
通过使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动而利用所述倒棱用砂轮对固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面进行倒棱加工的工序。
3.如权利要求1或2所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，取得倒棱加工后的所述玻璃基板的端面的位置信息，并基于该倒棱加工后的位置信息和倒棱加工前的所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的磨削量。
4.如权利要求1～3中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，在进行所述倒棱加工的工序中，利用所述倒棱加工用砂轮以所述玻璃基板相对于规定的基准位置倾斜的状态对所述玻璃基板进行倒棱加工。
5.如权利要求1～4中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，所述玻璃基板的板厚为0.3mm～2.4mm，优选为0.5mm～0.7mm。
6.如权利要求1～5中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，所述玻璃基板为FPD用玻璃基板。
7.一种玻璃基板的加工装置，其特征在于，具备：
设置于倒棱装置的工作台；
将载置于所述工作台上的玻璃基板固定在该工作台上的固定单元；
取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息的非接触传感器；
设置于所述倒棱装置并对所述玻璃基板的端面进行倒棱的倒棱用砂轮；
使所述倒棱用砂轮移动的移动单元；
基于所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置的计算单元；及
控制单元，基于所述加工开始位置及所述加工结束位置的位置信息控制所述移动单元，以使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动。
8.一种玻璃基板的加工装置，其特征在于，具备：
切割折断单元，对通过成形装置成形为带状的玻璃带进行切割折断加工而制成规定的矩形状的玻璃基板；
移载单元，将进行所述切割折断加工得到的所述玻璃基板移载至倒棱装置的工作台上；
固定单元，将载置于所述倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上；
非接触传感器，取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息；
倒棱用砂轮，设置于所述倒棱装置并对所述玻璃基板的端面进行倒棱；
移动单元，使所述倒棱用砂轮移动；
计算单元，基于所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置；及
控制单元，基于所述加工开始位置及所述加工结束位置的位置信息控制所述移动单元，以使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动。
9.如权利要求7或8所述的玻璃基板的加工装置，其特征在于，
所述非接触传感器取得倒棱加工后的所述玻璃基板的端面的位置信息，
所述计算单元基于所述倒棱加工后的位置信息和倒棱加工前的所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的磨削量。
10.如权利要求7～9中任意一项所述的玻璃基板的加工装置，利用所述倒棱加工用砂轮以所述玻璃基板相对于规定的基准位置倾斜的状态对所述玻璃基板进行倒棱加工。
11.如权利要求7～10中任意一项所述的玻璃基板的加工装置，所述玻璃基板的板厚为0.3mm～2.4mm，优选为0.5mm～0.7mm。
12.如权利要求7～11中任意一项所述的玻璃基板的加工装置，所述玻璃基板是FPD用玻璃基板。
CN2010105665978A 2009-11-26 2010-11-26 玻璃基板的加工方法及其装置 Pending CN102079057A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-268849 2009-11-26
JP2009268849A JP2011110648A (ja) 2009-11-26 2009-11-26 ガラス基板の加工方法及びその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102079057A true CN102079057A (zh) 2011-06-01

Family

ID=44085354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105665978A Pending CN102079057A (zh) 2009-11-26 2010-11-26 玻璃基板的加工方法及其装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2011110648A (zh)
KR (1) KR20110058734A (zh)
CN (1) CN102079057A (zh)
TW (1) TW201117920A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI455897B (zh) * 2011-10-20 2014-10-11
CN104349868A (zh) * 2012-06-13 2015-02-11 日本电气硝子株式会社 板玻璃加工装置及板玻璃制造方法
CN107160265A (zh) * 2016-03-07 2017-09-15 蓝思科技（长沙）有限公司 一种显示面板的连续外弧面的成型方法
CN109420962A (zh) * 2017-08-25 2019-03-05 蓝思科技（长沙）有限公司 一种电子抛光装置及方法
CN112654459A (zh) * 2019-08-04 2021-04-13 坂东机工株式会社 玻璃板加工装置
CN112975645A (zh) * 2021-03-24 2021-06-18 深圳市久久犇自动化设备股份有限公司 用于玻璃磨边机的磨边模组
IT202100011354A1 (it) * 2021-05-04 2022-11-04 Sacmi Tech S P A Metodo e sistema di rifinitura di manufatti di polvere ceramica compattata

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5808190B2 (ja) * 2011-08-05 2015-11-10 中村留精密工業株式会社 硬質脆性板の周縁加工装置
KR101389377B1 (ko) 2012-09-05 2014-04-25 삼성코닝정밀소재 주식회사 유리기판 면취 장치
JP6050086B2 (ja) * 2012-10-30 2016-12-21 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ガラス基板の製造方法
DE102012023284A1 (de) * 2012-11-21 2014-05-22 Waldemar Knittel Glasbearbeitungs Gmbh Verfahren zum Bearbeiten einer Glasscheibe und Glasscheibenschleifanlage
JP6190654B2 (ja) * 2013-07-30 2017-08-30 中村留精密工業株式会社 削り代の均一化方法及び板材の周縁研削装置
TWI600499B (zh) * 2013-08-09 2017-10-01 Nakamura-Tome Precision Industry Co Ltd Hard brittle plate grinding device and processing precision measurement and correction method
JP6687892B2 (ja) 2016-05-16 2020-04-28 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法
CN108436650A (zh) * 2018-03-08 2018-08-24 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 磨边方法及装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006026787A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Daitron Technology Co Ltd ガラス基板の研削方法
JP2007144566A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Central Glass Co Ltd ガラス板の折割切断不良の検出方法
JP2008213090A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Asahi Glass Co Ltd ガラス板の端面研削装置
WO2009119772A1 (ja) * 2008-03-26 2009-10-01 旭硝子株式会社 ガラス基板の加工方法及びその装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007026787A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Kaoyi Electronic Co Ltd 高効率ガス放電ランプの単結晶駆動装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006026787A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Daitron Technology Co Ltd ガラス基板の研削方法
JP2007144566A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Central Glass Co Ltd ガラス板の折割切断不良の検出方法
JP2008213090A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Asahi Glass Co Ltd ガラス板の端面研削装置
WO2009119772A1 (ja) * 2008-03-26 2009-10-01 旭硝子株式会社 ガラス基板の加工方法及びその装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI455897B (zh) * 2011-10-20 2014-10-11
CN104349868A (zh) * 2012-06-13 2015-02-11 日本电气硝子株式会社 板玻璃加工装置及板玻璃制造方法
CN104349868B (zh) * 2012-06-13 2016-12-14 日本电气硝子株式会社 板玻璃加工装置及板玻璃制造方法
CN107160265A (zh) * 2016-03-07 2017-09-15 蓝思科技（长沙）有限公司 一种显示面板的连续外弧面的成型方法
CN109420962A (zh) * 2017-08-25 2019-03-05 蓝思科技（长沙）有限公司 一种电子抛光装置及方法
CN112654459A (zh) * 2019-08-04 2021-04-13 坂东机工株式会社 玻璃板加工装置
CN112975645A (zh) * 2021-03-24 2021-06-18 深圳市久久犇自动化设备股份有限公司 用于玻璃磨边机的磨边模组
IT202100011354A1 (it) * 2021-05-04 2022-11-04 Sacmi Tech S P A Metodo e sistema di rifinitura di manufatti di polvere ceramica compattata
WO2022234469A1 (en) * 2021-05-04 2022-11-10 Sacmi Tech S.P.A. Manufacturing system and method for manufacturing articles made of compacted ceramic powder

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011110648A (ja) 2011-06-09
TW201117920A (en) 2011-06-01
KR20110058734A (ko) 2011-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102079057A (zh) 玻璃基板的加工方法及其装置
JP4105160B2 (ja) 貼り合わせ基板の基板分断システムおよび基板分断方法
KR101786436B1 (ko) 기판의 스크라이브 장치
CN100577351C (zh) 玻璃基板定位装置、定位方法、端面磨削装置及磨削方法
CN101005921B (zh) 研磨装置及研磨方法
EP1475357B1 (en) Fragile material substrate parting system
KR20110009090A (ko) 유리 기판의 가공 방법 및 그의 장치
WO2009093619A1 (ja) スクライブ装置およびスクライブ方法
JP4349528B2 (ja) 基板搬送装置、基板制御方法、カラーフィルタ製造方法、電子回路製造方法
KR20120022587A (ko) 판상물의 제조 장치 및 제조 방법, 및 판상물의 단부면 연삭 장치 및 단부면 연삭 방법
EP2620257A1 (en) Automatic correction method for processing size of glass plate, and glass plate processing device
JP4923746B2 (ja) ガラス板の研削装置
JP6190654B2 (ja) 削り代の均一化方法及び板材の周縁研削装置
KR20120016242A (ko) 유리 단부면 연삭용 지석의 가공 위치 설정 방법
KR101480685B1 (ko) 유리 기판 가공 장치
CN102126826B (zh) 平板玻璃的切割线加工装置和切割线加工方法
CN103347650A (zh) 玻璃板的角部磨削加工方法及加工装置
JP4983857B2 (ja) ガラス板の研削装置
JP3192536U (ja) 基板のスクライブ装置
TWI794104B (zh) 玻璃板加工裝置
KR20140136725A (ko) 패널 가공방법 및 가공장치
TWI495540B (zh) The glass polishing apparatus
CN112895154A (zh) 一种用于玻璃基板的精切装置
CN102167504B (zh) 刀具的行进控制方法和平板玻璃的切断方法
CN115528311A (zh) 一种辊压机构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110601