JP4105160B2 - 貼り合わせ基板の基板分断システムおよび基板分断方法 - Google Patents

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ（以下ＦＰＤと表記する）に使用されるガラス基板、セラミックス、半導体ウエハ等の脆性材料基板を分断するために使用される基板分断装置および基板分断方法に関する。

本願の明細書においては、脆性材料基板の一種であるガラス基板に属する液晶表示装置の表示パネル等のＦＰＤのマザーガラス基板を分断することを一例として説明する。
液晶表示装置は、相互に貼り合わされた一対のガラス基板の間に液晶が注入された表示パネルを有している。このような表示パネルは、最近では、大判のマザーガラス基板を相互に貼り合わせた状態から所定の大きさに分断することによって製造されている。
図３５は、液晶表示装置の表示パネルを製造する際に使用される基板分断システム２０００のブロック図である。基板分断システム２０００は、一対のマザーガラス基板を相互に貼り合わせたマザー貼り合わせ基板２００８を分断するためのものであり、マザー貼り合わせ基板２００８の一方のマザーガラス基板をスクライブする第１スクライブ装置２００１と、この第１スクライブ装置２００１によってスクライブされたマザーガラス基板をブレーク（分断）する第１ブレーク装置２００２と、他方のマザーガラス基板をスクライブする第２スクライブ装置２００１Ａと、この第２スクライブ装置２００１Ａによってスクライブされたマザーガラス基板をブレーク（分断）する第２ブレーク装置２００２Ａとを有している。
第１スクライブ装置２００１では、マザー貼り合わせ基板２００８が水平状態で搬送されて、上側に位置する一方のマザーガラス基板に、例えばカッターホイールによってスクライブラインを形成する。その後、マザー貼り合わせ基板２００８は、反転装置（図示せず）によって上下の面が反転されて（表裏面が入れ替えられて）、第１ブレーク装置２００２に移送される。第１ブレーク装置２００２は、スクライブラインが形成されていないマザーガラス基板の表面において、スクライブラインと対向した箇所をブレークバーで押圧することによって、スクライブラインが形成されたマザーガラス基板をスクライブラインに沿って分断する。
その後、マザー貼り合わせ基板は、第２スクライブ装置２００１Ａにそのままの状態で搬送される。第２スクライブ装置２００１Ａおよび第２ブレーク装置２００２Ａは、第１スクライブ装置２００１および第１ブレーク装置２００２と同様の構成になっており、第２スクライブ装置２００１Ａにて、分断されていないマザーガラス基板に、例えばカッターホイールによってスクライブラインが形成されて、マザー貼り合わせ基板２００８が、反転装置（図示せず）によって上下の面が反転されて、第２ブレーク装置２００２Ａへ搬送される。第２ブレーク装置２００２Ａによって、第２スクライブ装置２００１Ａによって形成されたスクライブラインに沿ってマザーガラス基板が分断される。
図３６は、従来のさらに他のスクライブ装置２１００の構成図である。スクライブ装置２１００は、マザー貼り合わせ基板２００８の両端を載置するテーブル２０５１を備えている。テーブル２０５１には、マザー貼り合わせ基板２００８を固定する固定体２０５２が取り付けられている。スクライブ装置２１００は、マザー貼り合わせ基板２００８を上下から挟むように設けられた一対のカッターヘッド２０５３および２０５４を備えている。
このような構成のスクライブ装置２１００においては、マザー貼り合わせ基板２００８が固定体２０５２によってテーブル２０５１に固定されると、一対のカッターヘッド２０５３および２０５４は、マザー貼り合わせ基板２００８の表面および裏面を同時にそれぞれスクライブする。
しかしながら、図３５に示す基板分断システム２０００において、マザー貼り合わせ基板２００８の各マザーガラス基板をスクライブした後にブレークするためには、マザー貼り合わせ基板２００８の表裏面を反転させる必要がある。また、マザー貼り合わせ基板２００８は、次の装置へ搬送される毎に、そのマザー貼り合わせ基板２００８を位置決めする必要がある。したがって、加工途中のマザー貼り合わせ基板を搬送、反転および位置決めさせるために、搬送途中で、マザー貼り合わせ基板の一部の基板が落下したり、マザー貼り合わせ基板自体が損傷を受けたりするおそれがあった。また、各マザーガラス基板に対して、スクライブ工程とブレーク工程とを、それぞれ独立して実施しなければならず、そのため、作業効率が著しく低下することになる。さらには、各マザーガラス基板に対して、スクライブ工程とブレーク工程とを実施するために、それぞれ個別の装置が必要になり、近年マザー貼り合せ基板が大型化してきているため、それらの装置のために広い設置スペースが必要になり、また、経済性も損なわれることになる。
図３６のスクライブ装置２１００では、スクライブ装置２１００によってスクライブされたマザー貼り合わせ基板２００８を分断するためのブレーク装置が別に必要であり、また、スクライブ装置２１００によってスクライブされたマザー貼り合わせ基板２００８をブレーク装置に供給する搬送装置も必要になり、それによって、作業効率が低下するとともに経済性が損なわれるという問題がある。
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、コンパクトな構成であって、スクライブ工程とブレーク工程とを兼ね備えた装置により基板を効率よく分断することができる基板分断システムを提供することにある。

本発明の貼り合わせ基板の基板分断システムは第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板を複数の分断基板に分断する基板分断システムであって、第１の基板に対向して配置される第１分断デバイスと、第２の基板に対向して配置される第２分断デバイスと、前記第１分断デバイスと前記第２分断デバイスとを具備する分断装置と、前記第１分断デバイスは、前記第１の基板にスクライブラインを形成するスクライブ部を具備し、前記第２分断デバイスは、前記第２の基板にスクライブラインを形成するスクライブ部を具備し、前記第１分断デバイスは、前記第２分断デバイスのスクライブ部のスクライブ手段が第２基板をスクライブする際に、そのスクライブされる箇所に対応して前記第１基板表面を支持するバックアップ部をさらに具備し、前記第２分断デバイスは、前記第１分断デバイスのスクライブ部のスクライブ手段が第１基板をスクライブする際に、そのスクライブされる箇所に対応して前記第２基板表面を支持するバックアップ部をさらに具備することを特徴とする。
さらに、前記第１分断デバイスは、前記第１の基板に形成されたスクライブラインに沿って前記第１の基板を分断するブレーク部をさらに具備し、前記第２分断デバイスは、前記第２の基板に形成されたスクライブラインに沿って前記第２の基板を分断するブレーク部をさらに具備することを特徴とする。
さらに、前記第１分断デバイスは、前記第２分断デバイスのブレーク部のブレーク手段が第２基板を分断する際に、その分断される箇所に対応して前記第１基板表面を支持するように前記バックアップ部を配置し、前記第２分断デバイスは、前記第１分断デバイスのブレーク部のブレーク手段が第１基板を分断する際に、その分断される箇所に対応して前記第２基板表面を支持するようにバックアップ部を配置することを特徴とする。
また、前記分断装置に対して前記貼り合わせ基板の分断予定ラインを順次位置決めさせる基板搬送装置をさらに具備することを特徴とする。
さらに、前記基板搬送装置は、複数のテーブルを具備することを特徴とする。
さらに、前記各テーブルは、それぞれ独立して移動可能であることを特徴とする。
また、前記各テーブルは、それぞれ、前記貼り合わせ基板を吸着する吸引孔を具備することを特徴とする。
また、前記第１分断デバイスおよび第２分断デバイスのそれぞれのブレーク部に設けられたブレーク手段が、それぞれ、前記スクライブラインの両側を圧接することを特徴とする。
さらに、各前記ブレーク手段が、それぞれ凹部が形成されたローラであることを特徴とする。
また、前記第２の分断デバイスに備えられるサポートローラと、該サポートローラに巻き掛けられたベルトと、をさらに具備し、分断加工中の前記第２分断デバイスの移動に伴って、分断された前記貼り合わせ基板の箇所を支持することを特徴とする。
また、前記分断デバイスを複数具備し、各分断デバイスが、スクライブライン方向に一体的に移動可能になっていることを特徴とする。
また、前記分断装置が一対設けられるとともに、各分断装置に対して、前記基板搬送装置がそれぞれ設けられており、一方の分断装置の分断デバイスによって分断されて、該分断装置に対応した一方の基板搬送装置にて搬送される分断基板が、他方の基板搬送装置に搬送されて、該他方の分断装置に対応して設けられた他方の分断デバイスによって分断されることを特徴とする。
さらに、前記各基板搬送装置は、各基板搬送装置による貼り合わせ基板および分断基板の搬送方向が相互に直交するように設けられていることを特徴とする。
さらに、前記基板搬送装置は、前記貼り合わせ基板の表面が鉛直方向と平行な状態で該貼り合わせ基板を搬送し、前記分断装置の第１分断デバイス及び第２分断デバイスは、搬送される該貼り合わせ基板を鉛直方向に沿って分断することを特徴とする。
さらに、前記分断装置が一対設けられるとともに、一方の分断装置によって分断された分断基板を、鉛直方向に対して直交する方向に回転させる回転搬送装置をさらに具備し、該回転搬送装置にて回転された分断基板が、他方の分断装置によって、鉛直方向に沿って分断されることを特徴とする。
さらに、前記他方の分断装置によって分断された分断基板に端子部を形成させるスクライブ装置をさらに具備することを特徴とする。
また、前記他方の分断装置によって分断された分断基板に端子部を形成させる分断装置をさらに具備することを特徴とする。
本発明の貼り合わせ基板の基板分断方法は第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板を複数の分断基板に分断する基板分断方法であって、第１の基板に対向して配置される第１分断デバイスと、第２の基板に対向して配置される第２分断デバイスと、前記第１分断デバイスと前記第２分断デバイスとを具備する分断装置と、を具備し、前記第１分断デバイスは、前記第２分断デバイスによって第２基板をスクライブする際に、そのスクライブされる箇所に対応して前記第１基板表面を支持し、前記第２分断デバイスは、前記第１分断デバイスによって第１基板をスクライブする際に、そのスクライブされる箇所に対応して前記第２基板表面を支持することを特徴とする。
さらに、前記第１分断デバイスは、前記第２分断デバイスのブレーク部のブレーク手段によって第２基板を分断する際に、その分断される箇所に対応して前記第１基板表面を支持し、前記第２分断デバイスは、前記第１分断デバイスのブレーク部のブレーク手段によって第１基板を分断する際に、その分断される箇所に対応して前記第２基板表面を支持することを特徴とする。
また、前記分断装置に対して基板搬送装置に保持される前記貼り合わせ基板の分断予定ラインを順次所定位置に位置決めさせた後、該貼り合わせ基板の分断予定ラインに沿って順次分断することを特徴とする。
さらに、前記基板搬送装置は、複数の独立移動可能なテーブルを具備し、前記分断前、前記貼り合わせ基板の分断パターンに合わせて移動されるテーブル個数が選定され、前記貼り合わせ基板の分断予定ラインに沿って前記第２分断デバイスが移動されるように各テーブルの間隔が設定され、該貼り合わせ基板が前記選定された各テーブル上に保持されることを特徴とする。
さらに、分断後、分断基板を保持した前記テーブルが、順次該分断基板の除材位置へ移動することを特徴とする。
また、前記第１分断デバイスおよび第２分断デバイスのそれぞれに備えられたブレーク手段が、スクライブラインの両側を圧接することを特徴とする。
また、前記第２の分断デバイスに備えられるサポートローラと、該サポートローラに巻き掛けられたベルトと、をさらに具備し、分断加工中の前記第２分断デバイスの移動に伴って、分断された前記貼り合わせ基板の箇所を支持することを特徴とする。
また、前記分断デバイスが複数設けられており、各分断デバイスが、一体的に移動して前記貼り合わせ基板の複数の分断予定ラインに沿って該貼り合わせ基板を分断することを特徴とする。
また、前記分断装置が一対設けられるとともに、各分断装置に対して、前記基板搬送装置がそれぞれ設けられており、一方の分断装置の分断デバイスによって分断されて、該分断装置に対応した一方の基板搬送装置にて搬送される分断基板が、他方の基板搬送装置に搬送されて、該他方の分断装置に対応して設けられた他方の分断デバイスによって分断されることを特徴とする。
さらに、前記各基板搬送装置は、各基板搬送装置による貼り合わせ基板および分断基板の搬送方向が相互に直交するように設けられていることを特徴とする。
また、前記基板搬送装置は、前記貼り合わせ基板の表面が鉛直方向と平行な状態で該貼り合わせ基板を搬送し、前記分断装置の第１分断デバイス及び第２分断デバイスは、搬送される該貼り合わせ基板を鉛直方向に沿って分断することを特徴とする。
さらに、前記分断装置が一対設けられるとともに、一方の分断装置によって分断された分断基板を、鉛直方向に対して直交する方向に回転させる回転搬送装置をさらに具備し、該回転搬送装置にて回転された分断基板が、他方の分断装置によって、鉛直方向に沿って分断されることを特徴とする。

図１は、本発明の基板分断システムの一例を示す斜視図である。
図２は、本発明の基板分断システムの基板搬送装置の斜視図である。
図３は、本発明の基板分断システムの基板搬送装置の要部の斜視図である。
図４は、本発明の基板分断システムの基板搬送装置の平面図である。
図５は、本発明の基板分断システムの基板搬送装置に設けられたテーブルの斜視図である。
図６は、本発明の基板分断システムの分断装置の要部の斜視図である。
図７は、本発明の基板分断システムの分断装置の要部の概略側面図である。
図８は、分断装置に使用されるブレークローラの側面図である。
図９は、分断装置の動作説明のための概略側面図である。
図１０は、分断装置のサポート部を示す斜視図である。
図１１は、本発明の基板分断システムの動作説明のための模式的な平面図である。
図１２は、マザー貼り合わせ基板の平面図である。
図１３は、マザー貼り合わせ基板から分断されたパネル基板の斜視図である。
図１４は、マザー貼り合わせ基板のシール部を説明するための平面図である。
図１５（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ、本発明の貼り合わせ基板の基板分断システムを用いたマザー貼り合わせ基板の分断工程を示す概略側面図である。
図１６（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ、従来の貼り合わせ基板分断システムを用いたマザー貼り合わせ基板の分断工程を示す概略側面図である。
図１７は、分断装置のサポート部の斜視図である。
図１８（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、分断装置のサポート部の動作説明のための概略側面図である。
図１９は、本発明の基板分断システムの他の例を示す斜視図である。
図２０は、図１９の分断装置を示す斜視図である。
図２１は、本発明の基板分断システムのさらに他の例を示す概略斜視図である。
図２２は、本発明の基板分断システムのさらに他の例を示す斜視図である。
図２３は、図２２の基板分断システムの平面図である。
図２４は、図２２の基板分断システムにおける第１搬送機構の概略構成を示す側面図である。
図２５は、支持部材の正面図である。
図２６は、支持部材の側面図である。
図２７（ａ）は、その基板分断システムにおける第１回転機構の断面図、図２７（ｂ）は、その動作説明図である。
図２８は、その基板分断システムに設けられたスクライブ装置の要部の構成図である。
図２９は、その基板分断システムに設けられた第１不要部分除去機構の要部の構成図である。
図３０は、本発明の基板分断システムのさらに他の例の概略を示す斜視図である。
図３１は、本発明の基板分断ラインシステムの構成を示す模式図である。
図３２は、本発明の基板分断ラインシステムのさらに他の例の構成を示す模式図である。
図３３（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ、マザー貼り合わせ基板の分断工程を示す概略側面図である。
図３４（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ、マザー貼り合わせ基板の分断工程を示す概略側面図である。
図３５は、従来の基板分断システムの構成を示す概略図である。
図３６は、従来のスクライブ装置の構成を示す正面図である。

以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
＜実施形態１＞
図１は、本発明の基板分断システムの実施形態の一例を示す斜視図である。この基板分断システム１００は、例えば、液晶表示装置の表示パネルを製造する際に、大判のマザーガラス基板同士を相互に貼り合わせた状態のマザー貼り合わせ基板を分断して、所定の大きさの表示パネルを製造するために好適に使用される。以下、マザー貼り合わせ基板を分断する場合について説明する。
図１に示す基板分断システム１００は、マザー貼り合わせ基板２００を水平状態で所定方向（Ｘ方向）に搬送する基板搬送装置３００と、この基板搬送装置３００にて載置されるマザー貼り合わせ基板２００を所定の方向に分断する分断装置４００とを備えている。基板搬送装置３００および分断装置４００は、架台７００上に設けられている。
図２は、基板分断システム１００に使用される基板搬送装置３００の斜視図である。この基板搬送装置３００は、相互に平行に配置された一対のレール部３１０と、それぞれが両レール部３１０間にわたって架設状態で配置された５つのテーブル３３１によって構成されたテーブル部３３０を有している。各テーブル３３１は、それぞれ同様の構造になっており、各レール部３１０とは直交する方向に沿って長くなった平板状に形成されている。
図３は、テーブル部３３０の要部をレール部３１０の一部とともに示す斜視図、図４は、テーブル部３３０の概略平面図、図５は、テーブル部３３０の１つのテーブル３３１の斜視図である。
図３に示すように、一方のレール部３１０は、水平な支持台３２１上に、直線状に配置されたリニアモータの固定子３２４が直線状に配置されており、この固定子３２４の内側に、固定子３２４とは平行にガイドレール３２２が設けられている。固定子３２４は、ガイドレール３２２側に開口した断面コの字状に形成されており、長手方向に一定の間隔をあけて磁石が埋設されている。他方のレール部３１０も、同様の構成になっている。
各テーブル３３１の長手方向の各端部には、リニアモータの可動部３４０がそれぞれ設けられている。各可動部３４０には、ガイドレール３２２にスライド可能に嵌合するガイド部３５２と、ガイド部３５２にテーブル３３１を接合させる接続部材３５４と、このガイド部３５２と一体になった可動子３５０とが設けられている。可動子３５０は、電磁石によって構成されており、その一部が、固定子３２４の内部に挿入されている。
図４に示すように、各テーブル３３１の一方の端部の可動部３４０内に設けられたそれぞれの可動子３５０は、それぞれ第１のドライバ３８４によって、電磁石の極性が制御されるようになっており、また、各テーブル３３１の他方の端部の可動部３４０内に設けられたそれぞれの可動子３５０も、それぞれ第２のドライバ３８２によって電磁石の極性が制御されるようになっている。第１および第２の各ドライバ３８４および３８２は、コントローラ３８６によって制御されるようになっている。コントローラ３８６は、１つのテーブル３３１の各端部の可動部を構成する可動子３５０の電磁石の極性を同期して切り替えて移動磁界が発生するようになっており、これにより、一対のレール部３１０間に架設状態になったテーブル３３１は、それぞれ個別に独立して、ガイドレール３２２に沿って平行移動する。
レール部３１０には、各テーブル３３１の位置を検出するリニアセンサ３８０が設けられており、コントローラ３８６は、このリニアセンサ３８０にて検出される各テーブル３３１の位置に基づいて、各テーブル３３１の移動をそれぞれ制御する。
また、テーブル移動時のテーブル自体の捩れを防止し、テーブルの位置決め精度を向上させるためには、例えば、第１のドライバ３８４を用いて位置制御で一方のリニアモータを駆動させ、そのトルク出力を検出した結果に基づいて、第２のドライバ３８２を用いてトルク制御で他方のリニアモータを駆動させることが好ましい。
図２に示すように、５つのテーブル３３１は、相互に近接した状態になると、所定の大きさのマザー貼り合わせ基板２００を水平状態で保持することができるようになっている。従って、５つのテーブル３３１が一体となってＸ方向にスライドすることにより、テーブル部３３０上に載置されたマザー貼り合わせ基板２００はＸ方向に搬送される。
図５に示すように、各テーブル３３１には、テーブル部３３０上に載置されるマザー貼り合わせ基板２００を支持する一対の基板支持ピン３６０がテーブル３３１を長手方向にほぼ３等分する位置の中央部にそれぞれ設けられている。各テーブル３３１に設けられた２つの基板支持ピン３６０は、一体となって昇降するようになっている。
また、各テーブル３３１の上面には、マザー貼り合わせ基板２００が載置された際に、その基板を吸引する多数の吸引孔３７０がそれぞれ設けられている。各テーブル３３１に設けられた吸引孔３７０は、各テーブル３３１毎に一括して、吸引制御部３４５（図２参照）に接続されており、吸引制御部３４５は、各テーブル３３１に設けられた全ての吸引孔３７０を各テーブル毎に負圧状態に吸引できるようになっている。テーブル３３１上において、基板支持ピン３６０にて支持された基板は、基板支持ピン３６０が下降することによって、テーブル３３１の上面に接した状態になり、そのような状態で、吸引制御部３４５によって全ての吸引孔３７０を一括して負圧状態にすることにより、その基板が、テーブル３３１に吸着される。これにより、テーブル３３１上の基板は、テーブル３３１と一体となって移動することができる。
図１に示すように、基板搬送装置３００における搬送方向の中程の位置には、基板搬送装置３００にて搬送されるマザー貼り合わせ基板２００を分断する分断装置４００が、架台７００上に設けられている。この分断装置４００は、基板搬送装置３００にて水平状態で所定の基板分断位置へ搬送されたマザー貼り合わせ基板２００の上側のマザーガラス基板を分断する第１分断デバイス４１０と、そのマザー貼り合わせ基板２００の下側のマザーガラス基板を分断する第２分断デバイス４３０とを有している。
また、分断装置４００には、基板搬送装置３００の各レール部３１０の両側に、架台７００の上面にそれぞれ取り付けられた支持ポスト４７０が設けられており、各レール部３１０の上方には、各支持ポスト４７０の上端部間にわたって架設された上部ガイド部４８０が設けられている。同様に、各レール部３１０の下方には、各支持ポスト４７０の下端部間にわたって架設された下部ガイド部４９０が設けられている。上部ガイド部４８０および下部ガイド部４９０は、それぞれ、基板搬送装置３００のレール部３１０と直交するＹ方向に沿って設けられている。
上部ガイド部４８０には、基板搬送装置３００によって水平状態で所定の位置に搬送されたマザー貼り合わせ基板２００の上側のマザーガラス基板を分断する第１分断デバイス４１０が取り付けられており、この第１分断デバイス４１０が、上部ガイド部４８０に設けられたリニアモータ等の駆動機構によって、マザー貼り合わせ基板２００の搬送方向とは直交するＹ方向に沿って移動できるようになっている。下部ガイド部４９０には、基板搬送装置３００によって水平状態で上記所定の位置に搬送されたマザー貼り合わせ基板２００の下側のマザーガラス基板を分断する第２分断デバイス４３０が取り付けられており、この第２分断デバイス４３０は、下部ガイド部４９０に設けられたリニアモータ等の駆動機構によって、マザー貼り合わせ基板２００の搬送方向とは直交するＹ方向に沿って移動できるようになっている。
図６は、分断装置４００に設けられた第１分断デバイス４１０の斜視図、図７は、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０の要部の側面図である。図６に示すように、第１分断デバイス４１０には、分断ユニット４１１が設けられている。また、図７に示すように、第２分断デバイス４３０にも、同様の構成の分断ユニット４１１が、上下方向およびマザー貼り合わせ基板２００の搬送方向とは直交するＹ方向をそれぞれ反転させた状態で設けられている。
例えば、分断ユニット４１１は、上部ガイド部４８０および下部ガイド部４９０に取り付けられた昇降機構４４０によって昇降可能に取り付けられおり、スクライブ部１４１２、バックアップ部１４１４及びブレーク部１４１６から構成されている。
以下の説明において、分断ユニット４１１のスクライブ部１４１２に、基板搬送装置３００によって所定の位置に搬送されたマザー貼り合わせ基板２００の表面に圧接転動させてスクライブラインを形成するスクライブ手段としてカッターホイール４１２が備えられ、スクライブ部１４１２に対してマザー貼り合わせ基板２００の搬送方向と直交するＹ軸方向に隣接するブレーク部１４１６に、ブレーク手段としてマザー貼り合わせ基板２００の表面を押し付けるブレークローラ４１６が備えられ、ブレーク部１４１６と反対側のスクライブ部１４１２に対してマザー貼り合わせ基板２００の搬送方向と直交するＹ軸方向に隣接するバックアップ部１４１４に、マザー貼り合わせ基板２００の基板支持手段としてバックアップローラ４１４が備えられる場合を一例として説明する。
カッターホイール４１２としては、例えば、日本特許第３０７４１４３号公報に開示されているカッターホイールが用いられる。このカッターホイール４１２がマザー貼り合わせ基板２００の表面に圧接させられ、転動することによって、マザー貼り合わせ基板２００を構成するマザーガラス基板の厚さ方向のほぼ全体にわたる垂直クラックのラインであるスクライブラインが形成される。カッターホイール４１２は、マザー貼り合わせ基板２００の搬送方向であるＸ軸方向に沿って回転軸が配置されており、分断ユニット４１１がＹ軸方向に移動することによって、カッターホイール４１２が、マザー貼り合わせ基板２００の表面に圧接転動させられてマザー貼り合わせ基板２００を構成する２枚のマザーガラス基板に垂直クラックのラインであるスクライブラインを形成する。カッターホイール４１２は、サーボモータ４２２の回転によって、上下方向に移動し、マザー貼り合わせ基板２００の表面を所定の圧力で押圧できるようになっている。このようにサーボモータ４２２の駆動トルクをカッターホイール４１２のスクライブ圧として伝達するスクライブヘッドはサーボモータ４２２を位置制御により駆動させてカッターホイール４１２を昇降させるとともに、予め設定されたカッターホイール４１２の位置がずれたときに、設定された位置へ戻すように働くサーボモータ４２２の駆動トルクを制限して、この駆動トルクをカッターホイール４１２へスクライブ圧として伝達する。そして、予め設定されるカッターホイール４１２の位置はマザー貼り合わせ基板２００の上面（下面）から下方（上方）とされ、スクライブ開始とほぼ同時にさらに下方（上方）の所定の位置へ設定される。
第１分断デバイス４１０に備えられたブレークローラ４１６は、カッターホイール４１２を基準として、カッターホイール４１２がマザー貼り合わせ基板２００の上面を圧接転動する方向とは反対側（図７に矢印で示すＹ方向と反対側）に配置されている。また、第２分断デバイス４３０に備えられたブレークローラ４１６は、カッターホイール４１２を基準として、カッターホイール４１２がマザー貼り合わせ基板２００の下面を圧接転動する方向（図７に矢印で示すＹ方向）に配置されている。
図８は、ブレークローラ４１６の構成図である。ブレークローラ４１６は、その回転軸が、マザー貼り合わせ基板２００の搬送方向であるＸ方向に沿って配置されており、その軸方向の中央部が、凹状に窪んでいる。従って、ブレークローラ４１６は、カッターホイール４１２によってマザー貼り合わせ基板２００の上側のマザーガラス基板の表面に形成されたスクライブラインＳ１の両側の表面部分を圧接し、転動するようになっており、ブレークローラ４１６がスクライブラインＳ１の両側を圧接転動することによって、スクライブラインＳ１を挟んで両側の上側のマザーガラス基板が、両側に引っ張られた状態になり、マザーガラス基板の厚さ方向の全体にわたって垂直クラックを伸展させることができる。第２分断デバイス４３０のブレークローラ４１６も同様の構成でマザー貼り合わせ基板２００の下側のマザーガラス基板に同様に作用し、下側のマザーガラス基板に形成されたスクライブラインに沿って分断する。
ブレークローラ４１６は、ゴム等の弾性体によって構成されている。このように、ブレークローラ４１６がゴム等の弾性体によって構成されていることにより、ブレークローラ４１６が基板の表面に圧接されることによって変形し、その変形に伴って、スクライブラインの両側の基板を押し広げる方向に力が働くため、より確実に基板をブレークすることができる。
ブレークローラ４１６とはカッターホイール４１２を挟んで設けられた、第１分断デバイス４１０に設けられた分断ユニット４１１のバックアップローラ４１４は、例えば、エアーシリンダによって構成されたバックアップローラ昇降部４２４によって昇降可能になっており、マザー貼り合わせ基板２００の表面を適切な圧力で押圧し、ローラ位置調整部４２８によってバックアップローラ４１４がマザー貼り合わせ基板２００と接する位置を上下に調節することができる。このバックアップローラ４１４は、図９に示すように、下側に配置された第２分断デバイス４３０に設けられた分断ユニット４１１のブレークローラ４１６（図８参照）によって、マザー貼り合わせ基板２００の下側のマザー基板２１０をブレークする際に、この第２分断デバイス４３０における分断ユニット４１１のブレークローラ４１６に対向させられて、マザー貼り合わせ基板２００における上側のマザーガラス基板２１０の表面に圧接させられる。すなわち、このバックアップローラ４１４は下側のブレークローラ４１６がマザー貼り合わせ基板２００に与える押圧力をバックアップしてマザー貼り合わせ基板２００を支持するようになっている。
また、第２分断デバイス４３０に設けられた分断ユニット４１１のバックアップローラ４１４は、図９に示すように、上側に配置された第１分断デバイス４１０に設けられた分断ユニット４１１のブレークローラ４１６（図８参照）によって、マザー貼り合わせ基板２００の上側のマザー基板２１０をブレークする際に、第１分断デバイス４１０における分断ユニット４１１のブレークローラ４１６に対向させられて、マザー貼り合わせ基板２００における下側のマザーガラス基板２１０の表面に圧接させられる。すなわち、このバックアップローラ４１４は上側のブレークローラ４１６がマザー貼り合わせ基板２００に与える押圧力をバックアップしてマザー貼り合わせ基板２００を支持するようになっている。
下側に設けられた第２分断デバイス４３０の分断ユニット４１１は、前述したように、第１分断デバイス４１０の分断ユニット４１１とは、上下を反転させるとともに、基板の搬送方向と直交する方向にも反転させた構成になっている。
図６に示すように、第１の分断ユニット４１０には、基板搬送装置３００によって所定の位置に搬送されたマザー貼り合わせ基板２００に予め設けられたアライメントマークを撮像するための第１カメラ４３５が設けられている。また、図１に示すように、第１分断ユニット４１０の移動方向であるＹ方向の端部近傍には、基板搬送装置３００によって所定の位置（アライメントマークの撮像位置）へ搬送されるマザー貼り合わせ基板２００に予め設けられた第１カメラ４３５で撮像されたアライメントマークとは別のアライメントマークを撮像するための第２カメラ４３６がＹ方向に移動可能に設けられている。
第１カメラ４３５および第２カメラ４３６は、所定の待機位置からそれぞれ移動して、基板搬送装置３００によって（アライメントマークの撮像位置）へ搬送されるマザー貼り合わせ基板２００に予め設けられたそれぞれ異なるアライメントマークをそれぞれ撮像する。そして、撮像されたアライメントマークの画像データに基づいて、マザー貼り合わせ基板２００と分断装置４００との相対位置を演算するようになっている。
すなわち、予め、第１カメラ４３５と第２カメラ４３６とがマザー貼り合わせ基板２００のアライメントマークを捉えたときのアライメントマークの中心位置を基準位置として設定しておき、実際にマザー貼り合わせ基板２００がアライメント撮像位置へ搬送されたときに、第１カメラ４３５および第２カメラ４３６がそれぞれ捉えたアライメントマークの中心位置と、前述の基準位置のＸ軸、Ｙ軸方向のズレ量を、図示しない画像処理装置を用いて演算し、その演算結果を基にマザー貼り合わせ基板２００のＹ方向に対する傾きとマザー貼り合わせ基板２００の端面であるスクライブ開始位置とスクライブ終了位置とを算出する。
そして、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０のＹ方向への移動と、基板搬送装置３００のテーブル部３３０のＸ方向への移動とを、それぞれ制御して直線補間することにより、マザー貼り合わせ基板２００がテーブル部３３０上に所定の姿勢で搬送されていない状態（多少基板が傾いた状態）であっても、マザー貼り合わせ基板２００の分断予定ラインに沿って分断することができる。
図１０は、分断装置４００のサポート部１４７５を示す部分斜視図であり、第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０のＹ方向への移動時に作動することをわかりやすくするためマザー貼り合わせ基板２００を点線で示している。
サポート部１４７５は、第１のローラ１４７１と、第２のローラ１４７２と、第３のローラ１４７３と、第１のローラ１４７１、第２のローラ１４７２および第３のローラ１４７３を介して通過するベルト１４７４とを備えている。ベルト１４７４は、例えば、スチール製が好ましい。
分断装置４００の第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０を用いてマザー貼り合わせ基板２００の表面をスクライブしてブレークする場合、カレット粉が発生する。さらに、分断装置４００にはスクライブおよびブレーク時に発生してベルト１４７４上にたまったカレット粉に圧縮空気を吹き付けてクリーニングするためのエアー部１４９０を備えている。
第２のローラ１４７２と第３のローラ１４７３との間のベルト１４７４Ａは、下側のマザー基板２１０と接するように配置されている。これにより、ベルト１４７４Ａがマザー貼り合わせ基板２００を支持するため、マザー貼り合わせ基板２００を分断した際に、その一部が下方へ欠落すること、または、分断しようとするスクライブラインが形成されている部分から制御できない方向へ不要なクラックが派生していくことを防ぐことができるため、分断装置４００は安定して上側のマザーガラス基板２１０および下側のマザーガラス基板２１０をスクライブラインに沿って分断することができる。
分断装置４００の第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０がＹ軸方向に沿って移動する場合、第３のローラ１４７３は固定されたままであるのに対し、第１のローラ１４７１および第２のローラ１４７２は、第２分断デバイス４３０とともにＹ軸方向に沿って移動する。すなわち、第１のローラ１４７１および第２のローラ１４７２は、第２分断デバイス４３０と一体的に設けられる。
次に、このような構成の基板分断システムの動作を説明する。図１１は、基板搬送装置３００にて搬送されるマザー貼り合わせ基板２００の説明図である。このマザー貼り合わせ基板２００は、マザー貼り合わせ基板２００の搬送方向とは直交するＹ軸方向に沿って５つに分断した後に、その搬送方向に沿ったＸ軸方向に沿って３つに分断することにより、１５枚のパネル基板とされる。
テーブル部３３０の各テーブル３３１は、相互に近接した状態に配置されており、このような状態で、例えば、アーム型ロボットによって構成された基板移送装置（図示せず）によって、マザー貼り合わせ基板２００が、相互に近接した各テーブル３３１上に載置される。
基板移送装置は、水平状態になったマザー貼り合わせ基板２００の下面を、例えば一対のアームによって支持して移送するようになっている。この場合、テーブル部３３０の各テーブル３３１に設けられた基板支持ピン３６０は、それぞれ上昇した状態になっている。基板移送装置は、相互に近接したテーブル３３１の上方にまでマザー貼り合わせ基板２００を搬送して、下降させることにより、マザー貼り合わせ基板２００が５つのテーブル３３１のそれぞれの基板支持ピン３６０上に支持された状態になる。このような状態になると、基板移送装置の各アームが、マザー貼り合わせ基板２００と各テーブル３３１の上面との隙間から引き抜かれる。その後、各テーブル３３１の基板支持ピン３６０が下降することにより、マザー貼り合せ基板２００は各テーブル３３１の上面に載置された状態になる。
その後、吸引制御部３４５により、全てのテーブル３３１の上面に設けられた吸引孔３７０が負圧状態で吸引される。これにより、マザー貼り合わせ基板２００は、全てのテーブル３３１の上面に吸着された状態となる。
このような状態になると、コントローラ３８６の制御によって、５つのテーブル３３１は、分断装置４００に向かって、相互に等しい速度で平行移動させられる。これにより、５つのテーブル３３１は一体となって、レール部３１０に沿って平行移動する。この場合、５つのテーブル３３１上のマザー貼り合わせ基板２００は、各テーブル３３１の上面に吸着された状態になっており、一体的に移動する５つのテーブル３３１と一体となって分断装置４００側のアライメントマーク撮像位置へ搬送される。
アライメントマーク撮像位置にマザー貼り合わせ基板２００が搬送されると、第１カメラ４３５および第２カメラ４３６は、マザー貼り合わせ基板２００に予め設けられたそれぞれ異なるアライメントマークをそれぞれ撮像して、マザー貼り合わせ基板２００と分断装置４００との相対位置関係を算出する。
その後、マザー貼り合わせ基板２００の分断パターンデータに基づきマザー貼り合わせ基板２００のスクライブ予定ラインが、マザー貼り合わせ基板２００の搬送方向（＋Ｘ方向）の下流側に位置するテーブル３３１と、そのテーブル３３１に隣接するテーブル３３１との間に位置するように、テーブル部３３０が制御される。このような状態になると、分断装置４００の第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０のそれぞれの分断ユニット４１１は、それらのテーブル３３１の間に位置されて、図７に示すように、それぞれのカッターホイール４１２が、マザー貼り合わせ基板２００における上下の各マザー基板２１０の上面および下面の所定のスクライブ予定ラインを、所定の圧力でそれぞれ圧接し転動する。この時、第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０のそれぞれのブレークローラ４１６は、それぞれが対向しているマザーガラス基板２１０とは接触しないように、退避位置へ移動させられている。また、第１分断デバイス４１０のバックアップローラ４１４は第２分断デバイス４３０のカッターホイール４１２に、第２分断デバイス４３０のバックアップローラ４１４は第１分断デバイス４１０のカッターホイール４１２とそれぞれ対向して各マザーガラス基板２１０を押圧することで、それぞれのカッターホイール４１２が安定してスクライブできるように、マザー貼り合わせ基板２００を保持する。
このような状態になると、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０が一体となってＹ方向へ移動されるとともに、基板搬送装置３００のテーブル部３３０がＸ方向へ移動し、各カッターホイール４１２が、それぞれのマザー基板２１０におけるスクライブ予定ラインに沿って移動させられ、マザー貼り合わせ基板２００の各マザーガラス基板２１０には、Ｙ方向に沿ってスクライブラインが形成される。この場合、各カッターホイール４１２は、それぞれのマザーガラス基板２１０にそれらの厚さ方向のほぼ全体にわたる垂直クラックを形成する。
このようにして、各マザーガラス基板２１０に垂直クラックが形成されると、図９に示すように、各カッターホイール４１２は、それぞれ上方および下方の退避位置に移動する。そして、第１分断デバイス４１０のブレークローラ４１６が、第２分断デバイス４３０のバックアップローラ４１４に対向するように、また、第２分断デバイス４３０のブレークローラ４１６が、第１分断デバイス４１０のバックアップローラ４１４に対向するように、各ブレークローラ４１６およびバックアップローラ４１４がそれぞれのマザー基板２１０に所定の圧力で圧接される。その後に、第１デバイス４１０または第２デバイス４３０がＹ方向に移動される。
このような状態になると、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０が一体となって、前述のカッターホイール４１２の移動方向（Ｙ方向）とは反対方向（−Ｙ方向）へ移動されるとともに、基板搬送装置３００のテーブル部３３０も前述のカッターホイール４１２によるスクライブ時の移動方向とは反対方向へ移動し、各ブレークローラ４１６およびバックアップローラ４１４が、それぞれのマザーガラス基板２１０に形成されたスクライブラインに沿って移動させられる。各ブレークローラ４１６は、すでに形成されたスクライブラインの両側のマザーガラス基板２１０の表面部分をそれぞれ圧接してスクライブラインを挟んで両側へそれぞれ押し広げることで、垂直クラックが各マザーガラス基板２１０の厚み方向へ伸展し、スクライブラインに沿ってそれぞれのマザーガラス基板２１０を分断する。これにより、２枚のマザーガラス基板２１０から構成されるマザー貼り合せ基板２００が分断される。この場合、各ブレークローラ４１６が圧接されるマザー貼り合わせ基板２００の表面部分に対向した表面には、各バックアップローラ４１４が圧接されているために、各ブレークローラ４１６は、各マザーガラス基板２１０に形成された垂直クラックに沿って確実にマザー貼り合わせ基板２００を分断することができる。
このようにして、マザー貼り合わせ基板２００が分断されると、分断された分断貼り合わせ基板は、搬送方向の下流側に位置する１つのテーブル３３１上に載置された状態になる。そして、分断貼り合わせ基板が載置されたテーブル３３１のみが、Ｘ方向に移動させられる。
その後、分断貼り合わせ基板以外のマザー貼り合わせ基板２００部分が載置された４つのテーブル３３１が一体的に移動して、分断装置４００にマザーガラス基板２００の次の分断予定ラインがセットされるように搬送される。
分断装置４００にマザー貼り合わせ基板２００の部分の次の分断予定ラインがセットされるように搬送されると、マザー貼り合わせ基板２００部分の次の分断予定ライン（スクライブ予定ライン）が、マザー貼り合わせ基板２００部分の搬送方向の下流側に位置するテーブル３３１と、そのテーブル３３１に隣接するテーブル３３１との間に位置するように、テーブル部３３０が制御され、分断装置４００によって、前述のように直線補間を用いて分断される。そして、分断された分断貼り合わせ基板は、搬送方向の下流側に位置する１つのテーブル３３１上に載置された状態になり、分断貼り合わせ基板が載置されたテーブル３３１のみが、Ｘ方向に移動される。
このような動作が順次繰り返されることにより、１つのテーブル３３１に分断された分断貼り合わせ基板がそれぞれ載置された状態になる。
このように、分断装置４００に対して基板搬送装置３００に保持されるマザー貼り合わせ基板２００の分断予定ラインを順次位置決めさせた後、マザー貼り合わせ基板２００の分断予定ラインに沿って順次マザー貼り合わせ基板２００が分断される。
また、基板搬送装置３００は、複数の独立移動可能なテーブル３３１を備えており、マザー貼り合わせ基板２００が分断される前に、マザー貼り合わせ基板２００の分断パターンに合わせて移動されるテーブル３３１の個数が選定され、マザー貼り合わせ基板２００の分断予定ラインに沿って第２分断デバイス４３０が移動できるように各テーブルの間隔が調整されて設定され、マザー貼り合わせ基板２００が選定された各テーブル上に保持される。
さらに、貼り合わせマザーガラスが分断された後、分断貼り合わせ基板を保持したテーブル３３１が、順次分断貼り合わせ基板の除材位置へ移動する。
このように、分断された分断貼り合わせ基板が、各テーブル３３１上にそれぞれ載置された状態になるために、分断された分断貼り合わせ基板を各テーブル３３１にて搬送する間に、残っているマザー貼り合わせ基板２００部分の分断作業が行えるため、マザー貼り合わせ基板の分断作業効率が著しく向上する。
尚、第１カメラ４３５および第２カメラ４３６が、所定の待機位置からそれぞれ移動して、基板搬送装置３００によりアライメント位置に搬送されるマザー貼り合わせ基板２００に予め設けられたそれぞれ異なるアライメントマークをそれぞれ撮像する。予め、第１カメラ４３５と第２カメラ４３６とがアライメントマークを捉えたときのアライメントマークの中心位置を基準位置として設定しておき、実際にマザー貼り合わせ基板２００が搬送されたときの第１カメラ４３５および第２カメラ４３６がそれぞれ捉えたアライメントマークの中心位置と前述の基準位置のＸ軸、Ｙ軸方向のズレ量を、図示しない画像処理装置を用いて演算し、その演算結果を基にマザー貼り合わせ基板２００の第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０の移動方向（Ｙ方向）に対する傾きおよび基板端面であるスクライブ開始位置とスクライブ終了位置とを算出する処理を、上述の説明では、基板の加工タクトタイム等を考慮して、最初にマザー貼り合わせ基板２００が分断装置４００の方向のアライメントマーク撮像位置に搬送された時に１回だけ実施される例を述べたが、最終製品のパネル基板に寸法精度が要求される場合には、マザー貼り合わせ基板２００の分断予定ラインが分断装置にセットされる位置へ移動してくる度に複数回実施される。
各テーブル３３１によって搬送される分断貼り合わせ基板は、その後、例えば、水平方向に９０度にわたって回転させた状態で、再び、テーブル部３３０上に載置され分断装置４００に搬送されることにより、さらに３等分に分断することができる。これにより、所定の大きさのパネル基板を製造することができる。
なお、マザー貼り合わせ基板２００は、５つの分断貼り合わせ基板に分断する構成に限らず、製造されるパネル基板の大きさに対応させて分断される。
図１２は、液晶表示装置のパネル基板（表示パネル）に分断されるマザー貼り合わせ基板２００の一例を示す詳細な平面図、図１３は、そのマザー貼り合せ基板２００から分断されたパネル基板（表示パネル）２０の斜視図、図１３は、マザー貼り合せ基板２００のシール部の説明図である。この場合、マザー貼り合わせ基板２００は、３行×２列に分割することによって、６つのパネル基板（表示パネル）２０とされる。
上述の図１１のマザー貼り合わせ基板２００は一例を示したものであり、例えば４行×３列に分割して１２個のパネル基板とすることもあり、マザー貼り合わせ基板２００の分断パターンおよび分割数は多種多様である。
パネル基板２０は、図１３に示すように、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が設けられるＴＦＴ基板２１に、そのＴＦＴ基板２１よりも面積が小さいカラーフィルタが設けられるＣＦ基板２２が貼り合わされて構成されている。そして、ＴＦＴ基板２１とＣＦ基板２２との間に液晶が注入されて封止されることによって液晶表示パネルとされる。ＴＦＴ基板２１における相互に直交する一対の側縁部上には、端子部２１ａが形成されており、ＣＦ基板２２は、ＴＦＴ基板２１の端子部２１ａが露出するように、ＴＦＴ基板２１に貼り合わせられている。
図１２に示すように、マザー貼り合わせ基板２００は、マザーＴＦＴ基板２２０に、そのマザーＴＦＴ基板２２０と同様の大きさのマザーＣＦ基板２３０とを貼り合わせることによって形成されている。マザーＴＦＴ基板２２０には、６つのＴＦＴ基板２１のそれぞれに対応した所定の位置に、各端子部２１ａがそれぞれ形成されている。また、６つのＣＦ基板２２のそれぞれの周縁部に対応して設けられたシール材２１ｂによって、マザーＴＦＴ基板２２０にそれぞれ貼り合わされている。各ＣＦ基板２２に対応して設けられたそれぞれのシール材２１ｂの一部には、パネル基板２０に液晶を注入するための注入口２１ｃがそれぞれ設けられている。
さらに、図１４に示すように、マザー貼り合わせ基板２００における外側の側縁に沿って、各マザー基板２１０同士を接着する接着シール材２１ｅが断続的に設けられており、また、隣接するＴＦＴ基板２１の間に対応した領域にも、接着シール材２１ｅが設けられている。
このようなマザー貼り合わせ基板２００も、本発明の基板分断システムによって分断することができる。この場合の分断方法について、図１４に基づいて説明する。この場合の基板分断システム１００の基本的な動作は、前述したとおりである。
図１５（ａ）に示すように、マザー貼り合わせ基板２００は、基板搬送装置のテーブル部３３０上に載置されてマザー貼り合わせ基板２００の分断予定ラインが分断装置４００に位置決めされる位置へ搬送される。なお、この場合には、分断装置４００に位置決めされたマザー貼り合わせ基板２００において、マザーＴＦＴ基板２２０が上側に位置しており、マザーＣＦ基板２３０が下側に位置している。
分断装置４００に位置決めされたマザー貼り合わせ基板２００は、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０の各分断ユニット４１１のカッターホイール４１２によって、マザーＴＦＴ基板２２０およびマザーＣＦ基板２３０における＋Ｘ方向側（マザーガラス基板２００の搬送方向の下流側）の不要部材Ｐ１およびＱ１を分断するためのスクライブラインをそれぞれ形成し、その後に、各ブレークローラ４１６によってスクライブラインに沿って分断される。これによって、マザーＴＦＴ基板２２０およびマザーＣＦ基板２３０の側縁部における不要部材Ｐ１およびＱ１は、そのまま落下することによって除去される。
次に、図１５（ｂ）に示すように、マザー貼り合わせ基板２００を載置したテーブル３３１は、＋Ｘ方向に移動させられ、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０は、＋Ｘ方向側（マザー貼り合わせ基板２００の搬送方向の下流側）に位置するテーブル３３１の−Ｘ方向側（マザー貼り合わせ基板２００の上流側）に位置される。この場合、上側に位置するＴＦＴ基板２１０の側縁部に設けられた端子部２１ａが露出するように、第２分断デバイス４３０のカッターホイール４１２は、第１分断デバイス４１０のカッターホイール４１２に対して、＋Ｘ方向側（マザー貼り合わせ基板２００の搬送方向の下流側）に位置される。
このような状態になると、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０の各分断ユニット４１１のカッターホイール４１２によって、マザーＴＦＴ基板２２０およびマザーＣＦ基板２３０に、所定のスクライブ予定ラインに沿ってスクライブラインがそれぞれ形成され、その後に、各ブレークローラ４１６によってスクライブラインに沿って分断される。
これにより、分断された分断基板２００ａは、マザーＴＦＴ基板２２０における端子部２１ａが露出した状態で、＋Ｘ方向側（マザー貼り合わせ基板２００の搬送方向の下流側）に位置するテーブル３３１上に載置された状態になる。
その後、図１５（ｃ）に示すように、分断基板２００ａを載置したテーブル３３１は＋Ｘ方向へ移動する。分断されたマザー貼り合わせ基板２００を載置したテーブル部３３０がＸ方向に移動し、マザー貼り合わせ基板２００における側縁部の不要部分Ｐ２およびＱ２を分断するための分断予定ラインが第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０に対応した位置とされ、マザーＴＦＴ基板２２０およびマザーＣＦ基板２３０をスクライブして分断する。このため、不要部分Ｐ２およびＱ２は自然落下して除去される。
以下、同様の動作を繰り返すことにより、マザー貼り合わせ基板２００は、側縁部の端子部２１ａが露出した状態で、分断基板２００ａに分断される。そして、分断された各分断基板２００ａが、１つのテーブル３３１上に載置される。
マザー貼り合わせ基板２００の−Ｘ方向側（搬送方向の上流側）の側縁部における不要部分Ｐ３およびＱ３を除去する場合には、図１５（ｄ）に示すように、テーブル部３３０が移動して、分断基板２００ａが分断されたマザー貼り合わせ基板２００における不要部分Ｐ３およびＱ３を分断するための分断予定ラインが第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０に対応した位置とされる。この場合も、上側に位置するＴＦＴ基板２２０の側縁部に設けられた端子部２１ａが露出するように、第２分断デバイス４３０のカッターホイール４１２は、第１分断デバイス４１０のカッターホイール４１２に対して、＋Ｘ方向側（マザー貼り合わせ基板の搬送方向の下流側）に位置される。
このような状態になると、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０の各分断ユニット４１１のカッターホイール４１２によって、マザーＴＦＴ基板２２０およびマザーＣＦ基板２３０に、所定のスクライブ予定ラインに沿ってスクライブラインがそれぞれ形成され、その後に、各ブレークローラ４１６によってスクライブラインに沿って分断される。
これにより、不要部分Ｐ３およびＱ３は、自然落下することによって除去されて、図１５（ｅ）に示すように、分断された分断基板２００ａは、マザーＴＦＴ基板２２０における端子部２１ａが露出した状態で、テーブル３３１上に載置される。
比較として、図３３に示す従来の基板分断システムでマザー貼り合わせ基板２００を分断する場合の基板分断方法について図１６及び図３５に基づいて説明する。
図１６（ａ）において、マザー貼り合わせ基板２００は、マザーＣＦ基板２３０を上側に、マザーＴＦＴ基板２２０を下側となるように第１スクライブ装置２００１のテーブル２０１０上に載置され、マザーＣＦ基板２３０はカッターホイール２０２０によってスクライブされる。
図１６（ｂ）では、マザー貼り合わせ基板２００の上下の面が反転される。これによって、第１スクライブ装置にてマザーＣＦ基板２３０へのスクライブ加工を完了したマザー貼り合わせ基板２００は、マザーＴＦＴ基板２２０が上側となり、マザーＣＦ基板２３０が下側となるように反転されて第１ブレーク装置２００２のテーブル２０５０上に設けられたマット２０４０上に載置される。そして、ブレークバー２０３０が、スクライブラインに対向してマザーＴＦＴ基板２２０上を押圧することにより、マザーＣＦ基板２３０がスクライブラインに沿って分断される。
図１６（ｃ）では、マザー貼り合わせ基板２００は、マザーＴＦＴ基板２２０が上側となり、マザーＣＦ基板２３０が下側となった状態のままで、第２スクライブ装置２００１Ａのテーブル２０６０上に載置される。カッターホイール２０２０がマザーＴＦＴ基板２２０をスクライブする。この場合、マザーＴＦＴ基板２２０に形成されるスクライブラインは、マザーＣＦ基板２３０に形成されるスクライブラインに対して、端子部Ｔが露出するようにずれた状態とされる。
図１６（ｄ）では、マザー貼り合わせ基板２００の上下の面が再び反転される。これによってマザー貼り合わせ基板２００は、マザーＣＦ基板２３０が上側となり、マザーＴＦＴ基板２２０が下側となるように第２ブレーク装置２００２Ａのテーブル２０８０上に設けられたマット２０７０上へ載置される。このような状態で、ブレークバー２０３０が、スクライブラインに対向してマザーＣＦ基板２３０上を押圧することで、マザーＴＦＴ基板２２０がスクライブラインに沿って分断される。
これにより、２つの分断基板２０１５が製造される。この場合、マザー貼り合わせ基板２００の各側縁部および中央部には、不要部Ｒ１〜Ｒ３がそれぞれ形成されるが、不要部Ｒ２およびＲ３は、マザーＴＦＴ基板２２０の端子部が露出するように、段差を有する状態に形成されることになり、しかも、面積が大きな部分が上側になっている。
この場合、図１６（ｄ）に示されるように、既に分断されているマザーＣＦ基板２３０の不要部材Ｒ２となる部分をブレーク部２０３０で押圧するため、分断された後に必要となる分断基板２０１５の端子部Ｔに微小なカケが生じるおそれがある。
その後、図１６（ｅ）に示すように、マザー貼り合わせ基板２００全体を、吸引パッド（図示せず）によって、開口部２０９１を備えるテーブル２０９０上に載置する。しかしながら、段差を有する不要部材Ｒ２を自然落下させることはできない。不要部材Ｒ３は自然落下させることができるが、不要部材Ｒ３が端子部をこすって、端子部に微小なカケが生じるおそれがある。
あるいは、図１６（ｅ）においては、任意の装置によって、不要部材Ｒ２およびＲ３を取り出す必要がある。
本発明の基板分断システムではマザー貼り合わせ基板２００の搬送方向の縁側から順にマザー貼り合わせ基板２００を分断し、分断後、テーブル３３１が分断基板２００ａを載置してマザー貼り合わせ基板２００から分断基板２００ａを分離させるように移動するため、分断された不要部材によって、分断基板の端子部に生じる微小なカケの発生をなくすことができる。
なお、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０は、上下方向に相互に対向して配置される構成であったが、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０は、このような構成に限定されるものではない。
例えば、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０には、それぞれの分断ユニット４１１がＸ方向にずれて配置されるようにそれぞれ移動手段を備えている。この場合は、前述したように、マザーＴＦＴ基板２２０とマザーＣＦ基板２３０との分断位置がずれている場合には、好適に使用することができる。また、第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０とが、Ｘ方向に相互に移動可能になっていてもよい。
なお、表示パネルは、液晶表示パネルに限らず、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイであってもよい。
図１０は、分断装置４００のサポート部１４７５を示す部分斜視図であり、第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０のＹ方向への移動時に作動することをわかりやすくするためマザー貼り合わせ基板２００を点線で示している。
サポート部１４７５は、第１のローラ１４７１と、第２のローラ１４７２と、第３のローラ１４７３と、第１のローラ１４７１、第２のローラ１４７２および第３のローラ１４７３を介して通過するベルト１４７４とを備えている。ベルト１４７４は、例えば、スチール製が好ましい。
分断装置４００の第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０を用いてマザー貼り合わせ基板２００の表面をスクライブしてブレークする場合、カレット粉が発生する。さらに、分断装置４００にはスクライブおよびブレーク時に発生してベルト１４７４上にたまったカレット粉に圧縮空気を吹き付けてクリーニングするためのエアー部１４９０を備えている。
第２のローラ１４７２と第３のローラ１４７３との間のベルト１４７４Ａは、下側のマザー基板２１０と接するように配置されている。これにより、ベルト１４７４Ａがマザー貼り合わせ基板２００を支持するため、マザー貼り合わせ基板２００を分断した際に、その一部が下方へ欠落しかかること、または、分断しようとするスクライブラインが形成されている部分から制御できない方向へ不要なクラックが派生していくことを防ぐことができ、これによって、分断装置４００は安定して上側のマザーガラス基板２１０および下側のマザーガラス基板２１０をスクライブラインに沿って分断することができる。
分断装置４００の第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０がＹ軸方向に沿って移動する場合、第３のローラ１４７３は固定されたままであるのに対し、第１のローラ１４７１および第２のローラ１４７２は、第２分断デバイス４３０とともにＹ軸方向に沿って移動する。すなわち、第１のローラ１４７１および第２のローラ１４７２は、第２分断デバイス４３０と一体的に設けられる。
図１７は、第２の分断デバイス４３０とサポート部１４７５との構造を詳細に示す斜視図である。
昇降機構４４０を作動（駆動）させることによって、分断ユニット４１１は、下側のマザーガラス基板２１０に近づくか、または、離れるように移動する。
スクライブ部１４１２のサーボモータ４２２を作動（駆動）させることによって、スクライブ手段であるカッターホイール４１２が下側のマザーガラス基板２１０に近づくか、または、離れるように移動する。
また、バックアップ部１４１４のローラ位置調整部４２８を調節することによって、バックアップ手段であるバックアップローラ４１４と下側のマザーガラス基板２１０との接する位置を移動させることができる。
図１８は、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０がマザー貼り合わせ基板２００の両面をスクライブするプロセスを示す側面図である。
図１８（ａ）は、第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０とがマザー貼り合わせ基板２００を所定の位置においてブレーク（分断）している状態を示している。具体的には、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に垂直なＹ軸方向に沿って、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０は、マザー貼り合わせ基板２００を分断する。
図１８（ｂ）は、第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０とがＹ軸方向に沿ってさらに移動した位置でマザー貼り合わせ基板２００をブレーク（分断）している状態を示している。このとき、第１のローラ１４７１および第２のローラ１４７２は、第２分断デバイス４３０とともに移動しており、これによって、すでに分断されたマザー貼り合わせ基板２００をベルト１４７４が支持する。
図１８（ｃ）は、第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０とがさらにＹ軸方向に沿って移動し、その位置でマザー貼り合わせ基板２００を分断している状態を示している。
このように、分断装置４００の第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０によって分断された箇所をサポート部１４７５が支持することによって、分断装置４００は、既に分断された基板の影響を受けることなく、マザー貼り合わせ基板２００の分断を確実に行うことができる。
その後、第１分断デバイス４１０は、第１のバックアップ部１４１４のバックアップローラ４１４と第１のブレーク部１４１６のブレークローラ４１６を上側のマザーガラス基板２１０から退避させ、第２分断デバイス４３０は、第２のバックアップ部１４１４のバックアップローラ４１４と第２ブレーク部１４１６のブレークローラ４１６を下側のマザーガラス基板２１０から退避させて、分断装置４００の第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０は待機位置に戻る。分断装置４００は待機位置に戻る途中で、マザー貼り合わせ基板２００から分断された不要部材は、分断装置４００の下方に設けられたカレットボックスに落下する。
上述の説明において、第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０のスクライブ部１４１２はスクライブ手段としてカッターホイール４１２を備えて構成したが、マザー貼り合わせ基板２００をスクライブすることのできる他のスクライブ手段を用いてスクライブ部１４１２を構成してもよい。
例えば、レーザ光をマザー貼り合わせ基板２００に照射して、マザー貼り合わせ基板２００を構成する２枚のマザーガラス基板２１０のそれぞれに熱応力による歪みを発生させてスクライブするスクライブ手段を備えてスクライブ部１４１２を構成してもよい。このマザーガラス基板２１０に発生させる熱歪みを利用したスクライブ方法においては熱応力を効率良くマザーガラス基板２１０に発生させるためにスクライブ部１４１２にレーザ光によりマザーガラス基板２１０に形成されるレーザスポットの近傍付近を冷却する冷却手段をさらに備えることが好ましい。
上述の説明においては、第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０との各ブレーク部１４１６にブレーク手段としてブレークローラ４１６を備える構成としたが、マザー貼り合わせ基板２００に既にスクライブ手段によりスクライブラインが形成された後、スクライブラインに沿ってそれぞれのマザーガラス基板２１０をブレーク（分断）できるものであればブレーク部１４１６は他のブレーク手段を備える構成としてもよい。
例えば、レーザ光をスクライブ手段によりマザーガラス基板２１０に形成されたスクライブラインに沿って照射して、スクライブライン直下の垂直クラックをマザーガラス基板の厚み方向に伸展させてマザーガラス基板２１０を分断するブレーク手段を備えるブレーク部１４１６の構成としてもよい。また、既にマザーガラス基板に形成されたスクライブラインに沿って蒸気あるいは熱湯（例えば６０°Ｃ以上）などの加熱流体を吹き付けてそれぞれのマザーガラス基板２１０の表面を体積膨張させることにより、垂直クラックを伸展させてそれぞれのマザーガラス基板２１０を分断するブレーク手段を備えるブレーク部１４１６の構成としてもよい。
上述の説明においては、第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０のバックアップ部１４１４を基板支持手段としてバックアップローラ４１４を備える構成としたが、マザー貼り合わせ基板２００を支持することのできる他の基板支持手段を用いてバックアップ部１４１４を構成してもよい。
例えば、圧縮空気をノズルからマザー貼り合わせ基板２００に吹き付けることにより、マザー貼り合わせ基板を支持する手段をバックアップ部１４１４に備えるようにしてもよい。
さらに、第１分断デバイス４１０および第２分断デバイス４３０にブレーク部１４１６を具備しない構成にすることも可能である。
例えば、スクライブ部にスクライブ手段としてカッターホイール４１２を備えて、マザー貼り合わせ基板２００を構成する２枚のマザーガラス基板２１０のそれぞれに約０．５〜２ｍｍ間隔で２本スクライブラインを平行に形成することで、２本のスクライブラインの最初に形成したスクライブラインを分断することができる。これは、２番目のスクライブラインを形成するときに、最初にマザーガラス基板２１０に形成したスクライブラインの表面付近に内部応力が作用することを利用する分断方法である。このようにスクライブ部１４１２のスクライブ手段であるカッターホイール４１２によりスクライブすることのみでマザーガラス基板２１０を分断することが出来るため、ブレーク部を省略することが可能となる。
＜実施形態２＞
図１９は、本発明の基板分断システムの別の実施形態の一例を示す斜視図である。図１９に示す基板分断システム１５００は、マザー貼り合わせ基板２００を水平状態で所定方向（Ｙ方向）に搬送する基板搬送装置１５５０と、この基板搬送装置１５５０に載置されるマザー貼り合わせ基板２００を所定の方向（Ｘ方向）に分断する分断装置１７００とを備えている。基板搬送装置１５５０および分断装置１７００は、架台１５１０上に設けられている。
基板分断システム１５００に使用される基板搬送装置１５５０は、例えば、４つのテーブル１５３１によって構成されたテーブル部１５３０を備えている。各テーブル１５３１は、それぞれ同様の構造になっており、支柱１５２２に接合されてガイド１５２０のそれぞれの移動体１５２１に保持される。
各移動体１５２１は例えばリニアモータを用いて、それぞれ個別にガイド１５２０に沿ってＹ方向へ移動可能にされる。
また、各テーブル１５３１の上面には、マザー貼り合わせ基板２００が載置された際に、実施形態１と同様にそのマザー貼り合わせ基板２００を吸引する多数の吸引孔がそれぞれ設けられている。各テーブル１５３１に設けられた吸引孔は、各テーブル１５３１毎に一括して、吸引制御部（図示せず）に接続されており、吸引制御部は、各テーブル１５３１に設けられた全ての吸引孔を各テーブル毎に負圧状態に吸引できるようになっている。実施形態１と同様にテーブル１５３１上において、基板支持ピン（図示せず）に支持されたマザー貼り合わせ基板２００は、基板支持ピンが下降することによって、テーブル１５３１の上面に接した状態になり、そのような状態で、吸引制御部によって全ての吸引孔を一括して負圧状態にすることにより、マザー貼り合わせ基板２００が、テーブル１５３１に吸着される。
分断装置１７００には、基板搬送装置１５３０の各テーブル１５３１上に載置されたマザー貼り合わせ基板２００に予め設けられたアライメントマークを撮像するための第１カメラ１５３５と第１カメラ１５３５で撮像されたアライメントマークとは別のアライメントマークを撮像するための第２カメラ１５３６がＹ方向に移動可能に設けられている。
図２０は、本発明の実施形態２の基板分断システム１５００の分断装置１７００を示す斜視図である。この分断装置１７００は、例えば、図２０のように第１分断デバイス１７１２、第２分断デバイス１７１４、第３分断デバイス１７２２、第４分断デバイス１７２４、第５分断デバイス１７３２、第６分断デバイス１７３４を備え、第１分断デバイス１７１２と第２分断デバイス１７１４とが対向して配置され、第３分断デバイス１７２２と第４分断デバイス１７２４とが対向して配置され、第５分断デバイスと第６分断デバイスとが対向して配置されている。
第１分断デバイス１７１２、第２分断デバイス１７１４、第３分断デバイス１７２２、第４分断デバイス１７２４、第５分断分断デバイス１７３２および第６分断デバイス１７３４のそれぞれは、同じ構造をしており、例えば、実施形態１の第１分断デバイスおよび第２分断デバイスと同じ構造を備えている。
ただし、第１分断デバイス１７１２、第２分断デバイス１７１４、第３分断デバイス１７２２、第４分断デバイス１７２４、第５分断デバイス１７３２および第６分断デバイス１７３４のそれぞれにおいて、スクライブ部と、バックアップ部と、ブレーク部とが、Ｘ方向に一列に並ぶように配置されている。
第１分断デバイス１７１２、第２分断デバイス１７１４、第３分断デバイス１７２２、第４分断デバイス１７２４、第５分断デバイス１７３２および第６分断デバイス１７３４のそれぞれは、個々に単独でＹ軸方向に沿って移動可能にされている。
分断装置１７００は、内部が貫通した直方体形状の固定台１７４０を含む。固定台１７４０には、第１のレール１７４２と第２のレール１７４４とが互いに平行に設けられている。第１分断デバイス１７１２、第３分断デバイス１７２２および第５分断デバイス１７３２は第１のレール１７４２に沿ってそれぞれの分断デバイスが間隔自在かつ個別に移動可能なように固定台１７４０に取付られている。
また、固定台１７４０には、第３のレール１７４６と第４のレール１７４８とが互いに平行に設けられている。第２の分断デバイス１７１４、第４の分断デバイス１７２４および第６の分断デバイス１７３４は、第３のレール１７４６および第４のレール１７４８に沿ってそれぞれの分断デバイスが間隔自在かつ個別に移動可能なように固定台１７４０に取付られている。
分断装置は第１のレール１７４２、第２のレール１７４４、第３のレール１７４６、第４のレール１７４８、及びガイド１５２０と直角方向かつ水平方向であるＸ方向に一対のレール１５７０に沿って移動可能にされている。
次にこのような構成の基板分断システムの基板分断動作を以下に説明する。テーブル部１５３０の各テーブル１５３１は、相互に間隔を開けて配置されており、このような状態で、例えば、アーム型ロボットによって構成された基板移送装置（図示せず）によって、マザー貼り合わせ基板２００が、相互に近接した各テーブル３３１上に載置される。
基板移送装置は、水平状態になったマザー貼り合わせ基板２００の下面を、例えば一対のアームによって支持して移送するようになっている。この場合、テーブル部１５３０の各テーブル１５３１に設けられた基板支持ピン（図示せず）は、それぞれ上昇した状態になっている。基板移送装置は、相互に近接したテーブル１５３１の上方にまでマザー貼り合わせ基板２００を搬送して、下降させることにより、マザー貼り合わせ基板２００が４つのテーブル１５３１のそれぞれの基板支持ピン上に支持された状態になる。このような状態になると、基板移送装置の各アームが、マザー貼り合わせ基板２００と各テーブル１５３１の上面との隙間から引き抜かれる。その後、各テーブル１５３１の基板支持ピンが下降することにより、マザー貼り合せ基板２００は各テーブル１５３１の上面に載置された状態になる。
その後、吸引制御部により、全てのテーブル１５３１の上面に設けられた吸引孔が負圧状態で吸引状態にされる。これにより、マザー貼り合わせ基板２００は、全てのテーブル１５３１の上面に吸着された状態となる。
このような状態になると、分断装置１７００は、例えばサーボモータにより一対のレール１５７０に沿って−Ｘ方向のアライメンとマーク撮像位置へ移動し、第１カメラ１５３５および第２カメラ１５３６によりマザー貼り合わせ基板２００に設けられたそれぞれ異なるアライメントマークを撮像する。
尚、予め、第１カメラ１５３５と第２カメラ１５３６とがアライメントマークを捉えたときのアライメントマークの中心位置を基準位置として設定しておき、実際に貼り合わせマザー基板２００がテーブル部１５３０の各テーブル１５３１上に載置されて吸引固定された後、分断装置１７００がアライメントマーク撮像位置に移動して第１カメラ１５３５および第２カメラ１５３６がそれぞれ捉えたアライメントマークの中心位置と前述の基準位置のＸ軸、Ｙ軸方向のズレ量を、図示しない画像処理装置を用いて演算し、その演算結果を基にマザー貼り合わせ基板２００の第１分断デバイス１７１２〜第６分断デバイス１７３４の移動方向（Ｘ方向）に対する傾きおよび基板端面であるスクライブ開始位置とスクライブ終了位置とを算出する。
そして、第１分断デバイス１７１２〜第６分断デバイス１７３４のＹ方向への移動と、分断装置１７００のＸ方向への移動とを、それぞれ制御して直線補間しながら、第２分断デバイス１７１４、第４分断デバイス１７２４および第６分断デバイス１７３４は各テーブル間の間隙中を移動し、マザー貼り合わせ基板２００がテーブル部１５３０上に所定の姿勢で搬送されていない状態（多少基板が傾いた状態）であっても、マザー貼り合わせ基板２００の分断予定ラインに沿って分断することができる。
＜実施の形態３＞
図２１は、本発明の基板分断システムを組み合わせた実施の形態の一例を示す図である。
基板分断システム１８００は、マザー貼り合わせ基板２００を第１の分断基板５００に分断し、マザー貼り合わせ基板２００および第１の分断基板５００をＹ軸方向に搬送する第１基板分断システム１８１０と、第１の分断基板５００の各々を第２の分断基板５５０に分断し、第１の分断基板５００および第２の分断基板５５０を、Ｙ軸と直交するＸ軸方向に搬送する第２基板分断システム１８２０と、第１の分断基板５００の各々を第２のマザー基板分断システム１８２０に搬送する搬送装置１８３０と、第２の分断基板を検査する測定装置１８４０とを備える。
第１基板分断システム１８１０は、マザー貼り合わせ基板２００を第１の分断基板５００に分断する分断装置１８１４と、マザー貼り合わせ基板２００および第１の分断基板５００をＹ軸方向に搬送する基板搬送装置１８１２とを備える。
第２基板分断システム１８２０は、第１の分断基板５００を第２の分断基板５５０に分断する分断装置１８２４と、第１の分断基板５００および第２の分断基板５５０を、Ｘ軸方向に搬送する基板搬送装置１８２２とを備える。
搬送装置１８３０は、第１基板分断システム１８１０の基板搬送装置１８１２によって搬送された第１の分断基板５００を、分断基板５００の長手方向が変化しないように第２基板分断システム１８２０の基板搬送装置１８２２に搬送する。搬送装置１８３０は、例えば、第１の分断基板５００の下面を支えるように保持して搬送されることが好ましい。
また、測定装置１８４０は、第２の分断基板５５０の外径寸法を測定する。測定装置１８４０によって測定された第２の分断基板５５０の外径寸法が、所定の基準値と異なる場合、測定装置１８４０はその第２の分断基板５５０を不良品と判断し、その第２の分断基板５５０を本基板分断システムの機外へ排除する。
図３５に示す従来の基板分断システムでは、第１スクライブ装置２００１においてマザー貼り合わせ基板２００８の第１の基板にスクライブラインを形成し、スクライブラインが形成された不安定な状態のマザー貼り合わせ基板２００８を反転させて第１ブレーク装置２００２へ搬送して第１の基板を分断し、第１の基板が分断されたマザー貼り合わせ基板２００８を第２スクライブ装置２００１Ａへ搬送して第２基板にスクライブラインを形成し、第２基板にスクライブラインが形成された不安定な状態のマザー貼り合わせ基板２００８を反転させて第２ブレーク装置２００２Ａへ搬送して分断してパネル基板が得られる。上記の従来の基板分断システムでは、給材及び除材を除いても少なくとも３台の搬送機が必要であるが、本実施の形態においてマザー貼り合わせ基板２００から複数枚のパネル基板を製造する場合、第１基板分断システムの基板搬送装置１８１２および第２基板分断システムの基板搬送装置１８２２が基板の搬送を行うため、マザー貼り合わせ基板２００分断工程中の基板を持ち上げて搬送する搬送装置は、第１基板分断システムと第２基板分断システムとの間の受け渡しを行う搬送装置１８３０を備えるのみである。
また、図３５に示す従来の基板分断システムでは、第１スクライブ装置２００１から第１ブレーク装置２００２への搬送時、第１の基板にスクライブラインを形成した不安定な状態のマザー貼り合わせ基板２００８を反転させ、また第２スクライブ装置２００１Ａから第２ブレーク装置２００２Ａへの搬送時にも第２の基板にスクライブラインを形成した不安定な状態のマザー貼り合わせ基板２００８を反転させるが、本実施の形態の基板分断システムにおいては、基板の表裏を反転させる必要がなく、基板の反転装置も不要であり、マザー貼り合わせ基板にスクライブラインが形成された不安定な状態で搬送されることがないため、搬送途中で貼り合わせ基板の一部の基板が落下したりマザー貼り合わせ基板自体を損傷するおそれがなくなる。
さらに、図３５に示す従来の基板分断システムでは、第１スクライブ装置２００１、第１ブレーク装置２００２、第２スクライブ装置２００１Ａ、第２ブレーク装置２００２Ａの４台のそれぞれの装置でマザー貼り合わせ基板２００８の次装置への搬送、マザー貼り合わせ基板２００８の位置合わせ及び加工待機時間が必要であるが、本実施の形態の基板分断システム１８００では、スクライブ工程とブレーク工程とを一つの装置で順次行い分断基板を取り出せるためマザー貼り合わせ基板の分断加工タクトタイムを短くすることができる。
図２１に示す基板分断システム１８００では、第１基板分断システムの基板搬送装置１８１２がマザー貼り合わせ基板２００および第１の分断基板５００を搬送する方向と、第２基板分断システムの基板搬送装置１８２２が第１の分断基板５００および第２の分断基板５５０を搬送する方向は、略直交になるように第１基板分断システム１８１０および第２基板分断システム１８２０は配置されているが、このように配置に限定される事はなく、それぞれの基板搬送方向が平行になるように第１基板分断システム１８１０および第２基板分断システム１８２０が並んで平行に配置されてもよい。
＜実施の形態４＞
上述までの基板分断システムの説明では、基板の重さを支えるために、水平に設けられたテーブル部にマザー貼り合わせ基板を載置し、そのテーブル部によって基板を搬送する具体例を説明してきた。この構成によると、マザー貼り合わせ基板全体の重さが分散されるので、マザー貼り合わせ基板を安定して搬送することができる。
しかしながら、このような構成の基板を分断するための基板分断システムでは、大きな設置床面積を必要とし、パネル基板の製造コストの上昇を招くため、近年、基板分断システムの設置床面積を小さくすることが所望されている。
本実施の形態は、マザー貼り合わせ基板を分断するための基板分断システムの床面積を小さくするために、鉛直または鉛直から若干傾斜した状態でマザー貼り合わせ基板を分断および搬送する基板分断システムを説明する。
ここで、鉛直または鉛直から若干傾斜した状態の基板とは、好ましくは、鉛直から５°〜１０°傾斜、すなわち水平状態から８０°〜８５°傾斜した状態の基板を意味する。
図２２は、本実施の形態による基板分断システム１０００を示す斜視図、図２３は、その平面図である。この基板分断システムは、マザー貼り合わせ基板２００を鉛直または鉛直から若干傾斜した状態（以下、傾斜状態も含めて鉛直状態と記述する）で搬送する第１搬送機構６１と、第１搬送機構６１にて搬送されるマザー貼り合わせ基板２００を鉛直方向に沿って分断する第１の分断装置４０１と、第１の分断装置４０１にて分断された第１分断基板２０１を吸着して鉛直状態を保持しつつ９０度回転させる第１回転機構７１と、第１回転機構７１によって回転された第１分断基板２０１を搬送する第２搬送機構６２と、第２搬送機構によっては搬送される第１分断基板２０１を鉛直方向に沿って分断する第２の分断装置４０２と、第２の分断装置４０２によって分断された第２分断基板２０２を吸着して鉛直状態を保持しつつ９０度回転させる第２回転機構７２と、第２回転機構７２によって回転された第２分断基板２０２をさらにスクライブするスクライブ装置８１とを備えている。
第１の分断装置４０１および第２の分断装置４０２は、それぞれ、図１に示す基板分断システム１００に使用される分断装置４００と、基板の分断方向が鉛直方向であること以外は、同様の構成になっており、鉛直状態になったマザー貼り合わせ基板２００の各マザーガラス基板をそれぞれ鉛直方向に沿って分断する。
第１搬送機構６１は、それぞれが水平方向に沿った状態で周回移動する４つの搬送ベルト６１ａを有している。各搬送ベルト６１ａは鉛直方向に等しいピッチで配置されている。そして、各搬送ベルト６１ａの周回移動域内に、第１の基板分断装置４０１が配置されている。
図２４は、第１搬送機構６１に設けられた搬送ベルト６１ａの構成を示す側面図である。搬送ベルト６１ａは、第１の基板分断装置４０１に対向した部分が凹状に窪んだ状態になるように、２対の可動ローラ６１ｂに巻き掛けられており、これら２対の可動ローラ６１ｂは、凹状に窪んだ部分に嵌合するように配置されている。
搬送ベルト６１ａは、駆動モータ６１ｃによって周回移動するようになっており、鉛直状態になったマザー貼り合わせ基板２００が、周回移動する各搬送ベルト６１ａによって、鉛直状態を保持した状態で、水平方向に搬送される。そして、駆動モータ６１ｃの駆動が停止されることによって、搬送ベルト６１ａの周回移動も停止され、貼り合わせ基板２００の搬送も停止される。周回移動が停止された搬送ベルト６１ａは、クランプ機構６１ｄによって、スライドすることが防止されて、確実に固定された状態になる。
図２２および図２３に示すように、最下部の搬送ベルト６１ａの下方には、所定位置に搬送されたマザー貼り合わせ基板２００の下部側縁を支持する複数の支持部材６１ｅが、水平方向に並んで設けられている。図２５は、支持部材６１ｅの構成を示す正面図、図２６は、その側面図である。支持部材６１ｅは、マザー貼り合わせ基板２００の下部側縁に係合してマザー貼り合わせ基板２００を水平方向にガイドするガイドローラ６１ｆと、ガイドローラ６１ｆの両側にてマザー貼り合わせ基板２００の下部側縁をクランプして固定する一対の固定部６１ｇとを備えている。
各搬送ベルト６１ａにて水平方向に搬送されるマザー貼り合わせ基板２００は、各支持部材６１ｅのガイドローラ６１ｆによってガイドされて、所定位置に達すると、各固定部６１ｇによって、固定される。
また、各支持部材６１ｅの固定部６１ｇによって固定されたマザー貼り合わせ基板２００は、搬送方向上流側の側縁部が、上下方向に適当な間隔をあけて配置された複数の固定部６１ｇによって固定されるようになっている。
このように、第１搬送機構６１は、各搬送ベルト６１ａによって、鉛直状態になったマザー貼り合わせ基板２００を所定位置にまで搬送して固定するようになっており、第１搬送機構６１によって固定されたマザー貼り合わせ基板２００が、第１の分断装置４０１によって、鉛直方向に沿って分断される。そして、第１の分断装置４０１によって分断された第１分断基板２０１が、第１回転機構７１によって、鉛直状態を保持した状態で９０度回転される。
第１回転機構７１は、上下の各ガイドレール９１間に架設された支持ビーム７１ａと、吸着装置７１ｂとを有している。支持ビーム７１ａは、鉛直状態を保持して、上下の各ガイドレール９１に沿って水平方向に平行移動するようになっている。また、吸着装置７１ｂは、支持ビーム７１ａに沿って移動できるようになっている。
図２７（ａ）は、吸着装置７１ｂの構成を示す構成図である。吸着装置７１ｂは、支持ビーム７１ａに取り付けられたサーボモータ７１ｃを備えており、サーボモータ７１ｃの駆動軸に駆動シャフト７１ｄが取り付けられている。シャフト７１ｄには、第１歯車７１ｅが一体的に取り付けられるとともに、アーム７１ｆの端部が一体的に取り付けられている。アーム７１ｆは、駆動シャフト７１ｄの回転によって、駆動シャフト７１ｄを中心として回動する。アーム７１ｆの先端部には、回転シャフト７１ｇが回転可能に支持されている。回転シャフト７１ｇは、アーム７１ｆを貫通しており、その一方の端部に第２歯車７１ｈが一体的に取り付けられている。第１歯車７１ｅと第２歯車７１ｈは相互に噛み合っており、第２歯車７１ｈの歯数は、第１歯車７１ｅの歯数の１／２になっていて、第１歯車７１ｅが９０°回転すると第２歯車７１ｈは逆向きに１８０°回転するようになっている。第１歯車７１ｅおよび第２歯車７１ｈはエンジニアプラスチックにより製作されており、その材質には例えばＡＢＳやポリカーボネートが使用される。
回転シャフト７１ｇの他方の端部には、吸着パッド取り付け板７１ｊの中央部が一体的に取り付けられている。吸着パッド取り付け板７１ｊの表面には、第１分断基板２０１に吸着する多数の吸着パッド７１ｋが設けられている。
このような構成の第１回転機構７１では、鉛直状態で固定された第１分断基板２０１に、吸着パッド取り付け板７１ｊに取り付けられた各吸着パッド７１ｋが吸着されると、サーボモータ７１ｃが駆動されて、駆動シャフト７１ｄが基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回転される。駆動シャフト７１ｄが９０度にわたって回転されると、アーム７１ｆが、駆動シャフト７１ｄを中心として基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回動する。これにより、アーム７１ｆの先端部に取り付けられた吸着パッド取り付け板７１ｊが、アーム７１ｆと一体となって、駆動シャフト７１ｄを中心として、基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回動する。この場合吸着パッド取り付け板７１ｊに取り付けられた回転シャフト７１ｇも駆動シャフト７１ｄを中心に回転移動する。
このとき、駆動シャフト７１ｄに取り付けられた第１歯車７１ｅも基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０°回転する。そして第１歯車７１ｅより回転を伝えられた第２歯車７１ｈは基板側から見て時計の針の回転方向へ１８０°回転する。第２歯車７１ｈが一体に取り付けられている回転シャフト７１ｇおよび回転シャフト７１ｇに取り付けられた吸着パッド取り付け板７１ｊも回転シャフト７１ｇを中心にサーボモータの回転方向とは反対方向に１８０°回転する。従って、吸着パッド取り付け板７１ｊは、駆動シャフト７１ｄを中心として基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回動する間に、回転シャフト７１ｇを中心として基板側から見て時計の針の回転方向へに１８０度自転することになる。その結果、各吸着パッド７１ｋにて吸着された第１分断基板２０１は、図２７（ｂ）に示すように、その回転中心位置がずれながら、比較的小さなスペースで基板側から見て時計の針の回転方向へ９０度回転される。
なお、上述の吸着装置７１ｂの説明では、吸着装置７１ｂが支持ビーム７１ａの中央部に位置している場合を一例として説明したが、吸着装置７１ｂは、支持ビーム７１ａに沿って鉛直方向に移動可能になっている。
第１回転機構７１によって９０度にわたって回転された第１分断基板２０１は、水平方向に搬送され、第２搬送機構６２の支持部材６２ｅのガイドレールに第１分断基板２０１へ衝撃を与えることなく置かれる。第２搬送機構６２には、図２２に示すように、第１搬送機構６１に設けられた各搬送ベルト６１ａとそれぞれ同様の構成の複数の搬送ベルト６２ａが設けられている。また、第１分断基板２０１の下部側縁は、第１搬送機構６１に設けられた支持部材６１ｅと同様の支持部材６２ｅによって支持および固定され、さらに、搬送方向下流側に位置する第１分断基板２０１の側縁部が、第１搬送機構６１に設けられた固定部６１ｇと同様の構成の固定部６２ｇ（図２３参照）によって固定される。
第２搬送機構６２によって搬送される第１分断基板２０１は、第２の分断装置４０２によって分断される。そして、第２の分断装置４０２によって分断された第２分断基板２０２が、第２回転機構７２によって、鉛直状態を保持した状態で約９０度回転させられる。第２回転機構７２は、第１回転機構７１の回転と同様の構成になっており、支持ビーム７２ａおよび吸着装置７２ｂを有している。また、吸着装置７２ｂは、支持ビーム７２ａに沿って鉛直方向に移動できるようになっている。
第２回転機構７２によって回転された第２分断基板２０２は、鉛直状態になった鉛直テーブル６５に、鉛直状態で保持されて、スクライブ装置８１によって、一方の基板における下側の側縁部の不要部分および搬送方向上流側の側縁部の不要部分が分断される。鉛直テーブル６５は、鉛直状態になった第２分断基板２０２を吸着によって、鉛直状態に保持する。
スクライブ装置８１は、上下の各ガイドレール９１間に架設されたガイドビーム８１ａに、図２８に示すスクライブユニット８１ｂが設けられている。ガイドビーム８１ａは、各ガイドレール９１に沿って水平方向に平行移動し、スクライブユニット８１ｂは、ガイドビーム８１ａに沿って移動するようになっている。
スクライブユニット８１ｂは、ガイドビーム８１ａに沿ってスライドするスライダ８１ｃを有しており、このスライダ８１ｃに、歯付きプーリ８１ｄが回転可能に取り付けられている。歯付きプーリ８１ｄには、ホルダ８１ｅが一体的に取り付けられている。ホルダ８１ｅには、カッターホイール８１ｉが回転可能に支持されている。カッターホイール８１ｉは、前述した分断装置４００等に使用されているカッターホイールと同様の構成になっている。スライダー８１ｃには、スクライブ時にカッターホイール８１ｉに荷重を与える付勢手段（不図示）が設けられている。
スライダ８１ｃには、サーボモータ８１ｆが取り付けられており、サーボモータ８１ｆの駆動軸に、歯付きプーリ８１ｇが一体的に取り付けられている。そして、この歯付きプーリ８１ｇと、スライダ８１ｃに取り付けられた歯付きプーリ８１ｄとに、歯付きベルト８１ｈが巻き掛けられている。
サーボモータ８１ｆが回転駆動されると、その回転が、歯付きプーリ８１ｇ、歯付きベルト８１ｈ、歯付きプーリ８１ｄを介して、ホルダ８１ｅに伝達されて、ホルダ８１ｅは、９０度にわたって回動される。これにより、カッターホイール８１ｉは、相互に直交する２方向に沿ってスクライブできる状態とされる。
鉛直テーブル６５にて鉛直状態に保持された第２分断基板２０２は、スクライブ装置８１のスクライブユニット８１ｂによって、このスクライブユニット８１ｂに対向している一方の基板の下側の側縁部およびＸ軸（＋）方向側の側縁部が、それぞれ分断される。
第２分断基板２０２における一方の基板の下側の側縁部を分断する場合には、スクライブ装置８１におけるスクライブユニット８１ｂのカッターホイール８１ｉが、その下側の側縁部に沿った水平状態になるように、サーボモータ８１ｆが駆動される。そして、水平状態になったカッターホイール８１ｉが、鉛直状態に保持された第２分断基板２０２の分断すべき下側の側縁部に沿って配置されて、その側縁部に沿うように支持ビーム８１ａが水平方向に移動される。これにより、分断すべき下側の側縁部に沿ってスクライブラインが形成される。
第２分断基板２０２における鉛直方向に沿った側縁部を分断する場合には、スクライブ装置８１におけるスクライブユニット８１ｂのカッターホイール８１ｉが、その側縁部に沿った鉛直方向にスクライブできるように、サーボモータ８１ｆが駆動される。そして、鉛直方向にスクライブできるようにされたカッターホイール８１ｉが、鉛直状態に保持された第２分断基板２０２の分断すべき側縁部に沿って配置されて、その側縁部に沿うように、スクライブユニット８１ｂが、支持ビーム８１ａに沿って鉛直方向に移動される。これにより、分断すべき鉛直方向の側縁部に沿ってスクライブラインが形成される。
第２分断基板２０２を鉛直状態で保持する鉛直テーブル６５の下側の側縁部近傍には、鉛直テーブル６５によって保持された第２分断基板２０２の下側の水平状態の側縁部の不要部分を除去する第１不要部分除去機構８３が設けられている。また、鉛直テーブル６５の搬送方向上流側の側縁部近傍にも、鉛直テーブル６５によって保持された第２分断基板２０２のＸ軸（−）方向側の鉛直状態の側縁部の不要部分を除去する第２不要部分除去機構８４が設けられている。
第１不要部分除去機構８３は、図２９に示すように、相対した一対のローラ８３ｂをそれぞれ有する複数の除去ローラ部８３ａが、Ｘ軸水平方向に所定のピッチで配置されて構成されている。各除去ローラ部８３ａに設けられた相対する各ローラ８３ｂは、相互に接近する方向に付勢されており、両ローラ８３ｂの間に、第２分断基板２０２の不要部分である下側の側縁部が挿入される。各ローラ８３ｂは、第２分断基板２０２の各ローラ８３ｂ間への挿入方向の１方向にのみ回転し、相対する一対のローラ８３ｂはそれぞれ、回転方向が逆向きの回転するように設定されている。
第２不要部分除去機構８４も、同様の構成になっており、相対する一対のローラをそれぞれ有する複数の除去ローラ部８４ａが、鉛直方向に所定のピッチで配置されて構成されている。
第１不要部分除去機構８３は、鉛直テーブル６５に保持された第２分断基板２０２の不要部分である下側の側縁部にスクライブラインが形成されると、第２分断基板２０２の下側の側縁部に対して相対的に接近させられて、相対する一対のローラ８３ｂの間に、その側縁部が挿入される。この場合、各ローラ８３ｂは、第２分断基板２０２が挿入される方向に回転した状態で、第２分断基板２０２の側縁部に圧接される。これにより、第２分断基板２０２におけるスクライブラインが形成された不要部分である側縁部のみが、両ローラ８３ｂの圧力によって分断され、第２分断基板が両ローラから抜かれるときに、不要部分である側縁部のみが分離される。
第２不要部分除去機構８４も、同様にして、第２分断基板２０２におけるスクライブラインが形成された不要部分である鉛直方向に沿った側縁部のみを分断する。
また、本実施の形態の基板分断システムは、滴下液晶注入方式が採用された第２の分断基板を分断してパネル基板に製造する際に有効に適用される。スクライブ装置８１は、ほぼ液晶パネル基板の大きさに分断された第２の分断基板からパネル基板の端子部を形成するために用いられ、マザー貼り合わせ基板２００は、所定の形状のパネル基板とされる。
尚、本実施の形態による基板分断システム１０００は、第２の分断装置で第１分断基板２０１が分断されて所定のパネル基板（第２分断基板２０２）に製造される場合には、スクライブ装置８１を省いて構成される。
＜実施の形態５＞
図３０は、基板分断システムのさらに他の例を示す斜視図である。基板分断システム１９００は、マザー貼り合わせ基板２００を鉛直方向または鉛直方向から若干傾斜した方向に沿って、第１の分断基板５１０に分断する第１の分断システム１９１０と、第１の分断基板５１０を回転可能に保持して、第２の分断システム１９３０へ搬送する第１の回転搬送装置１９２０と、第１の分断基板５１０を鉛直方向または鉛直方向から若干傾斜した方向に沿って、第２の分断基板５６０に分断する第２の分断システム１９３０と、第２の分断基板５６０を保持して、第３の分断装置１９５０に搬送する図示しない搬送ロボットと搬送ロボットに保持された第２の分断基板５６０を第３の分断基板に分断する第３の分断装置１９５０とを備える。
図３０に示される基板分断システム１９００では、第１の分断システム１９１０と、第２の分断システム１９３０と、第３の分断装置１９５０とが一体に備えられている。
ここで、マザー貼り合わせ基板２００は、鉛直または鉛直から若干傾斜した状態で配置されている。ここで、鉛直から若干傾斜した状態とは、好ましくは、鉛直から５°〜１０°傾斜、すなわち水平状態から８０°〜８５°傾斜した状態を意味する。
第１の分断システム１９１０は、マザー貼り合わせ基板２００を搬送する第１の基板搬送装置１９１２と、マザー貼り合わせ基板２００を分断する第１の分断装置１９１４とを備える。第１の分断装置１９１４は、鉛直または鉛直から若干傾斜した状態（以下、傾斜状態も含めて鉛直状態と記述する）のマザー貼り合わせ基板２００を分断する第１の上下分断ユニット１９１５と、第１の上下分断ユニット１９１５が鉛直方向に移動可能に取り付けられた第１のブリッジ部１９１６とを含む。ローラ部１９１１は、第１の分断システム１９１０内のマザー貼り合わせ基板２００および第１の分断基板５１０の搬送を支援する。第１の上下分断ユニット１９１５は、第１のブリッジ部１９１６に沿って鉛直方向に移動し、マザー貼り合わせ基板２００を第１の分断基板５１０に分断する。
第１の上下分断ユニット１９１５は、実施形態１における第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０とを備える構成であり、第１の基板分断装置１９１４は、実施の形態４で説明した第１の分断装置４０１と同様の構成であるため、詳細な説明は省略する。
第１の基板搬送装置１９１２は、図３０に示されるように、ベルトを用いてマザー貼り合わせ基板２００および第１の分断基板５１０を搬送してもよい。第１の基板搬送装置１９１２は実施の形態４で説明した第１搬送機構６１と同様の構成であることが好ましい。
第１の分断システム１９１０により分断された第１の分断基板５１０は第１の回転搬送装置１９２０により鉛直状態を維持された状態で９０度回転されて、第２の基板分断システム１９２０の第２の基板搬送装置１９３２が備える基板の搬送を補助するローラ部１９３１に衝撃を与えることなく載置される。
第１の回転搬送装置１９２０は、実施の形態４で説明した第１回転機構７１と同様の構成であるため、詳細な説明は省略する。
第２の分断システム１９３０は、第１の分断基板５１０を搬送する第２の基板搬送装置１９３２と、第１の分断基板５１０を鉛直方向に沿って、第１の分断基板５１０を分断する第２の分断装置１９３４とを備える。第２の分断装置１９３４は、第１の分断基板５１０を分断する第２の上下分断ユニット１９３５と、第２の上下分断ユニット１９３５が鉛直方向に移動可能に取り付けられた第２のブリッジ部１９３６とを含む。ローラ部１９３１は、第２の分断システム１９３０内の第１の分断基板５１０および第２の分断基板５６０の搬送を支援する。第２の上下分断ユニット１９３５は、第２のブリッジ部１９３６に沿って鉛直方向に移動する。
第２の上下分断ユニット１９３５は、実施形態１における第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０とを備える構成をしており、第２の基板分断装置１９３４は、実施の形態４で説明した第１の分断装置４０１と同様の構成であるため、詳細な説明は省略する。
第３の分断システム１９５０は、第２の分断基板５６０を保持し搬送する搬送ロボットと、第２の分断基板５６０を鉛直方向に沿って分断する第３の分断装置１９５４とを備える。第３の分断装置１９５４は、第２の分断基板５６０を分断する第３の上下分断ユニット１９５５と、第３の上下分断ユニット１９５５が鉛直方向に移動可能に取り付けられた第３のブリッジ部１９５６とを含む。第３の上下分断ユニット１９５５は、第３のブリッジ部１９５６に沿って鉛直方向に移動する。
第３の上下分断ユニット１９５５は、実施形態１における第１分断デバイス４１０と第２分断デバイス４３０とを備える構成をしており、第３の基板分断装置１９５４は、実施の形態４で説明した第１の分断装置４０１と同様の構成であるため、詳細な説明は省略する。
第２の基板搬送装置１９３２も、図３０に示されるように、ベルトの形態で第１の分断基板５１０および第２の分断基板５６０を搬送してもよい。第２の基板搬送装置１９３２は実施の形態４で説明した第１搬送機構６１と同様の構成であるため、詳細な説明は省略する。
搬送ロボットは、第２の分断基板５６０を保持して第３の分断システム１９５０の所定の加工位置へ搬送する。
第３の分断ユニット１９５５が第２のブリッジ部１９５６に沿って鉛直方向に移動することによって、搬送ロボットに把持された状態の第２の分断基板５６０の所定の端部が分断されてパネル基板の端子部を形成する。又、第３の分断ユニット１９５５は第２の分断基板５６０が上側の基板あるいは下側の基板のみを分断してパネル基板の端子部を形成する場合にも適用される。
第２の分断基板５６０の一つの端部に端子部が形成された第２の分断基板５６０は搬送ロボットによって、鉛直状態で回転されて、第２の分断基板５６０の別の端部を分断処理するために第３の分断システム１９５０の所定の加工位置へ再び搬送される。
第３の分断ユニット１９５５が第２のブリッジ部１９５６に沿って鉛直方向に移動することによって、搬送ロボットに把持された状態の第２の分断基板５６０は別の端部が分断されてパネル基板の端子部が形成される。このとき、第２の分断基板５６０は上側の基板あるいは下側の基板のみが分断されてパネル基板の端子部が形成される場合もある。
第２の分断基板５６０は、搬送ロボットによる回転及び移動と第３の分断ユニット１９５５による分断が形成する端子部の数に応じた回数繰り返され、端子部の形成が行われる。第２の分断基板５６０は、端面の分断及びパネル基板端子部の形成が終了すると、搬送ロボットにより基板分断システム１９００の機外に搬出される。
このように第３の分断装置１９５０は、第２の分断基板をさらに分断する場合に使用される。例えば、ほぼパネル基板の大きさに分断された第２の分断基板から端子部を形成するために用いられる。例えば、滴下液晶注入方式が採用された第２の分断基板を分断してパネル基板に製造する際に、有効に適用され、第２の分断基板を分断する。
滴下液晶注入方式とは、一方の基板にシール材を付けて、そのシール材で囲まれたエリア内に液晶を滴下した後に２つの基板を貼り合わせる方式である。近年、液晶マザーガラス基板の大型化の要求が強く、その要求に応えるために、大きなサイズの液晶マザーガラス基板を分断することが必要となっている。このような大きなサイズの液晶マザーガラス基板を滴下液晶注入方式で製造する場合、液晶マザーガラス基板の内部の液晶が漏出することを防ぐために、不要部材となる部分にもシールを付けて補強し、２つの基板の貼り合わせ強度を向上させることが望ましい。そのようなマザー貼り合わせ基板を本実施の形態で説明した基板分断システム１９００で分断する場合、第２の分断装置１９３０によって分断した第２の分断基板５６０は、補強のために付けたシールによって、液晶パネル基板の端子部が形成できないことがある。この場合、第３の分断装置１９５０は、第２の分断基板５６０から不要部材を分断し、端子部が形成されたパネル基板を製造する。
第２分断装置１９３４で第１の分断基板５１０が所定のパネル基板（第２の分断基板５６０）に分断される場合、本実施の形態の基板分断システム１９００は第３の分断システム１９５０を省いて構成される。
＜実施の形態６＞
図３１は、実施の形態１で説明した基板分断システム１００を複数台用いた実施の形態の一例である基板分断ラインシステム１００Ａの構成図である。基板分断ラインシステム１００Ａの基板分断システム１００は、前述した基板分断システム１００と同様の構成であって、基板搬送装置３００と分断装置４００とを備えている。給材ロボット１３によって供給されたマザー貼り合わせ基板２００を第１の分断基板５００に分断し、搬送ロボット２３に供給する。搬送ロボット２３は、基板分断システム１００によって分断された第１の分断基板５００を、前述した基板分断システム同様の構成であって、基板搬送装置３００と分断装置を備えた各基板分断システム１００に与える。各基板分断システム１００は搬送ロボット２３から供給された第１の分断基板５００を分断してパネル基板（第２の分断基板）５５０を、搬送ロボット２３Ａに供給する。搬送ロボット２３Ａは、それぞれ分断されたパネル基板５５０を、２台の面取り装置６７に供給する。各面取り装置６７は、搬送ロボット２３Ａによって供給されたパネル基板を面取りして、除材ロボット１７に供給する。除材ロボット１７は、各面取り装置６７によって面取りされたパネル基板を次工程へ搬送する。
このように、基板分断システム１００を複数段に設けることにより、タクトタイムが一層向上する。また、いずれかの基板分断システム１００が故障した場合であっても、他の基板分断システム１００によって分断作業を継続することができる。
＜実施の形態７＞
図３２は、実施の形態１で説明した基板分断システム１００を複数台用いた実施の形態の更に別の一例である基板分断ラインシステム１００Ｂの構成図である。
図３２は基板分断システム１００が４台と面取り装置６７が２台とを２列に並列に配置させ、給材カセット６８、給材ロボット１３、搬送ロボット２３、２３Ａ、２３Ｂと除材ロボット１７とをそれぞれ１台配置させた構成を示した基板分断ラインシステムの一例である。
基板分断システム１００は４台に限らず複数台が配置され、また、面取り装置６７は２台に限らず複数台配置される。また、給材カセット６８、給材ロボット１３、搬送ロボット２３、２３Ａ、２３Ｂと除材ロボット１７とは少なくとも１台備えていればよい。
このように、基板分断システム１００を複数段に設けることにより、タクトタイムが一層向上する。また、いずれかの基板分断システム１００が故障した場合であっても、他の基板分断システム１００によって分断作業を継続することができる。
図３３は、マザー貼り合わせ基板２００をマザーＣＦ基板２３０が下側になるようにテーブルへ載置し、まず上側のマザーＴＦＴ基板２２０から分断するプロセスを示す。ここでは、マザー貼り合わせ基板２００は平坦なテーブル１２１０上に載置されている。なお、説明を簡略化するために、図３３では、マザー貼り合わせ基板２００のＹ軸方向の一方向に沿って分断する場合についてのみ説明する。
図３３（ａ）において、マザー貼り合わせ基板２００は、マザーＴＦＴ基板２２０が上側となり、マザーＣＦ基板２３０が下面となるようにテーブル１２１０上に保持されており、マザーＴＦＴ基板２２０はカッターホイール１２２０によってスクライブされる。
図３３（ｂ）では、マザー貼り合わせ基板２００の上下の面が反転される。これによって、マザー貼り合わせ基板２００は、マザーＣＦ基板２３０が上側となり、マザーＴＦＴ基板２２０が下側となるようにテーブル１２５０に載置されたマット１２４０上に保持される。そして、ブレークバー１２３０が、スクライブラインに沿ってマザーＣＦ基板２３０上を押圧することにより、マザーＴＦＴ基板２２０が分断される。
図３３（ｃ）では、マザー貼り合わせ基板２００は、マザーＣＦ基板２３０が上側となり、マザーＴＦＴ基板２２０が下側となった状態のままで、テーブル１２６０上に保持され、カッターホイール１２２０がマザーＣＦ基板２３０をスクライブする。この場合、マザーＣＦ基板２３０に形成されるスクライブラインは、端子部が露出するように形成される。
図３３（ｄ）では、マザー貼り合わせ基板２００の上下の面が再び反転される。それによってマザー貼り合わせ基板２００は、マザーＴＦＴ基板２２０が上側となり、マザーＣＦ基板２３０が下側となるようにテーブル１２８０上に載置されたマット１２７０上へ保持される。このような状態で、ブレークバー１２３０が、スクライブラインに沿ってマザーＴＦＴ基板２２０上を押圧することで、マザーＣＦ基板２３０が分断される。
これにより、２つの分断基板１２１５が製造される。この場合、マザー貼り合わせ基板２００の各側縁部および中央部には、不要部Ｒ４、Ｒ５およびＲ６がそれぞれ形成されるが、不要部Ｒ５およびＲ６は、マザーＴＦＴ基板２２０の端子部が露出するように、段差を有する状態に形成されることになる。
その後、図３３（ｅ）に示すように、マザー貼りあわせ基板２００全体を、吸引パッド（図示せず）で吸引させることによって、開口部１２９１を有するテーブル１２９０上に搬送して、テーブル１２９０上に載置する。この場合、各不要部Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は、テーブル１２９０表面に接触しないように、テーブル１２９０上に載置される。吸引パッドの吸引が解除されることにより、分断基板１２１５はテーブル１２９０上に残り、段差が形成されていない不要部Ｒ４は、もちろん、段差が形成された不要部Ｒ５およびＲ６も、自然落下して排除されることになる。
比較例として、マザーＴＦＴ基板２２０を分断する前に、マザーＣＦ基板２３０を分断する場合を図３４に基づいて説明する。ここでも、マザー貼り合わせ基板２００は平坦なテーブル１３１０上に載置されている。
図３４（ａ）において、マザー貼り合わせ基板２００は、マザーＣＦ基板２３０が上側となり、マザーＴＦＴ基板２２０が下側となるようにテーブル１２１０上に載置されており、マザーＣＦ基板２３０はカッターホイール１２２０によってスクライブされる。
図３４（ｂ）では、マザー貼り合わせ基板２００の上下の面が反転される。それによって、マザー貼り合わせ基板２００は、マザーＴＦＴ基板２２０が上側となり、マザーＣＦ基板２３０が下側となるようにテーブル１２５０上に載置されたマット１２４０上に載置される。そして、ブレークバー１２３０が、スクライブラインに沿ってマザーＴＦＴ基板２２０上を押圧することにより、マザーＣＦ基板２１０が分断される。
図３４（ｃ）では、マザー貼り合わせ基板２００は、マザーＴＦＴ基板２２０が上側となり、マザーＣＦ基板２３０が下側となった状態のままで、テーブル１２６０上に載置される。カッターホイール１２２０がマザーＴＦＴ基板２２０をスクライブする。この場合、マザーＴＦＴ基板２２０に形成されるスクライブラインは、マザーＣＦ基板２１０に形成されるスクライブラインに対して、端子部が露出するようにずれた状態とされる。
図３４（ｄ）では、マザー貼り合わせ基板２００の上下の面が再び反転される。それによってマザー貼り合わせ基板２００は、マザーＣＦ基板２３０が上側となり、マザーＴＦＴ基板２２０が下側となるようにテーブル１２８０上に載置されたマット１２７０上に保持される。このような状態で、ブレークバー１２３０が、スクライブラインに沿ってマザーＣＦ基板２３０上を押圧することで、マザーＴＦＴ基板２２０が分断される。
これにより、２つの分断基板１２１５が製造される。この場合、マザー貼り合わせ基板２００の各側縁部および中央部には、不要部Ｒ７、Ｒ８およびＲ９がそれぞれ形成されるが、不要部Ｒ８およびＲ９は、マザーＴＦＴ基板２２０の端子部が露出するように、段差を有する状態に形成されることになり、しかも、面積が大きな部分が上側になっている。
この場合、図３４（ｄ）に示されるように、既に分断されている第２の基板２３０の不要部材Ｒ８となる部分をブレーク部１２３０で押圧するため、分断された後に必要となる端子部に微小なカケが生じるおそれがある。
その後、図３４（ｅ）に示すように、マザー貼りあわせ基板２００全体を、吸引パッド（図示せず）で吸引することによって、開口部１２９１を有するテーブル１２９０上に搬送して、テーブル１２９０に載置する。しかしながら、吸引パッドの吸引を解除しても、段差を有する不要部材Ｒ８を自然落下させることはできない。不要部材Ｒ９は自然落下させることができるが、不要部材Ｒ９が端子部をこすって、端子部に傷や微小なカケが生じるおそれがある。
あるいは、図３４（ｅ）においては、任意の装置によって、不要部材Ｒ８およびＲ９を取り出す必要がある。
このように、図３３に示されたマザーＣＦ基板２３０を分断する前にマザーＴＦＴ基板２２０を分断する工程では、ブレークバー１２３０は、既に分断されている不要部材Ｒ８およびＲ９を押圧せず、それにより、端子部に微小なカケが生じにくくなる。
また、不要部材Ｒ４、Ｒ５およびＲ６では端子部をこすらずに自然落下するために、これによっても、端子部に微小なカケが生じにくくなる。
本発明の基板分断システムでは、実施の形態１で説明したように、マザー貼り合わせ基板の端から順次分断されて搬送されていくため、前述のように、既に分断されている不要部材を押圧したり、不要部材がテーブル上に残るようなことはない。
本発明の実施形態においては、主に、貼り合わせ脆性材料基板の一例として、液晶表示装置の表示パネル基板に分断されるマザー貼り合わせ基板の基板分断システム（基板分断ラインシステムも含む）について説明したが、これに限定されるものではなく、本発明の基板分断システムは、フラットディスプレイパネルの一種であるプラズマディスプレイパネル、有機ＥＬパネル、無機ＥＬパネル、透過型プロジェクター基板、反射型プロジェクター基板等脆性材料基板のマザー貼り合わせ基板の分断にも有効に適用できる。
また、本発明の基板分断システムは、脆性材料基板の単板であるガラス基板、石英基板、サファイヤ基板、半導体ウエハ、セラミック等の分断にも使用することができる。

本発明の基板分断システムは、個別に独立して移動可能な複数のテーブル３３１を備えた基板搬送装置３００と第１分断デバイスおよび第２分断デバイスを備えた分断装置によりマザー貼り合わせ基板の上下の基板を同時に一方向に分断させる分断装置４００とを備え、基板搬送装置３００上のマザー貼り合わせ基板を順次分断し、分断された貼り合わせ基板を除材位置へ搬送するため、加工途中の基板を持ち上げて次工程の装置へ搬送することがない。このため、搬送途中で貼り合わせ基板の一部の基板を落としたり、貼り合わせ基板を傷つけることなく、しかも、基板分断システムの装置構成はコンパクトであり、基板を効率よく分断することができる。
また、本発明の基板分断システムは基板分断システムにおいて反転装置とブレーク装置が不要なためその設置面積を大幅に縮小することができた。

Claims (27)

1. 第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板を複数の分断基板に分断する基板分断システムであって、
   第１の基板に対向して配置される第１分断デバイスと、
   第２の基板に対向して配置される第２分断デバイスと
   を具備する分断装置を具備し、
   前記第１分断デバイスは、前記第１の基板にスクライブラインを形成するスクライブ部を具備し、
   前記第２分断デバイスは、前記第２の基板にスクライブラインを形成するスクライブ部を具備し、
   前記第１分断デバイスは、前記第２分断デバイスのスクライブ部のスクライブ手段が第２基板をスクライブする際に、そのスクライブされる箇所に対応して前記第１基板表面を支持するバックアップ部と、前記第１の基板に形成されたスクライブラインに沿って前記第１の基板を分断するブレーク部とをさらに具備し、
   前記第２分断デバイスは、前記第１分断デバイスのスクライブ部のスクライブ手段が第１基板をスクライブする際に、そのスクライブされる箇所に対応して前記第２基板表面を支持するバックアップ部と、前記第２の基板に形成されたスクライブラインに沿って前記第２の基板を分断するブレーク部とをさらに具備することを特徴とする貼り合わせ基板の基板分断システム。
2. 前記第１分断デバイスは、前記第２分断デバイスのブレーク部のブレーク手段が第２基板を分断する際に、その分断される箇所に対応して前記第１基板表面を支持するように前記バックアップ部を配置し、前記第２分断デバイスは、前記第１分断デバイスのブレーク部のブレーク手段が第１基板を分断する際に、その分断される箇所に対応して前記第２基板表面を支持するようにバックアップ部を配置することを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
3. 前記分断装置に対して前記貼り合わせ基板の分断予定ラインを順次位置決めさせる基板搬送装置をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
4. 前記基板搬送装置は、複数のテーブルを具備することを特徴とする請求項３に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
5. 前記各テーブルは、それぞれ独立して移動可能であることを特徴とする請求項４に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
6. 前記各テーブルは、それぞれ、前記貼り合わせ基板を吸着する吸引孔を具備することを特徴とする請求項４に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
7. 前記第１分断デバイスおよび第２分断デバイスのそれぞれのブレーク部に設けられたブレーク手段が、それぞれ、前記スクライブラインの両側を圧接することを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
8. 各前記ブレーク手段が、それぞれ凹部が形成されたローラであることを特徴とする請求項７に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
9. 前記第２の分断デバイスに備えられるサポートローラと、
   該サポートローラに巻き掛けられたベルトと、
   をさらに具備し、分断加工中の前記第２分断デバイスの移動に伴って、分断された前記貼り合わせ基板の箇所を支持することを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
10. 前記分断デバイスを複数具備し、各分断デバイスが、スクライブライン方向に一体的に移動可能になっていることを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
11. 前記分断装置が一対設けられるとともに、各分断装置に対して、前記基板搬送装置がそれぞれ設けられており、一方の分断装置の分断デバイスによって分断されて、該分断装置に対応した一方の基板搬送装置にて搬送される分断基板が、他方の基板搬送装置に搬送されて、該他方の分断装置に対応して設けられた他方の分断デバイスによって分断されることを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
12. 前記各基板搬送装置は、各基板搬送装置による貼り合わせ基板および分断基板の搬送方向が相互に直交するように設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
13. 前記基板搬送装置は、前記貼り合わせ基板の表面が鉛直方向と平行な状態で該貼り合わせ基板を搬送し、前記分断装置の第１分断デバイス及び第２分断デバイスは、搬送される該貼り合わせ基板を鉛直方向に沿って分断することを特徴とする請求項１１に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
14. 前記分断装置が一対設けられるとともに、一方の分断装置によって分断された分断基板を、鉛直方向に対して直交する方向に回転させる回転搬送装置をさらに具備し、該回転搬送装置にて回転された分断基板が、他方の分断装置によって、鉛直方向に沿って分断されることを特徴とする請求項１３に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
15. 前記他方の分断装置によって分断された分断基板に端子部を形成させるスクライブ装置をさらに具備することを特徴とする請求項１４に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
16. 前記他方の分断装置によって分断された分断基板に端子部を形成させる分断装置をさらに具備することを特徴とする請求項１４に記載の貼り合わせ基板の基板分断システム。
17. 第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板を基板分断システムによって複数の分断基板に分断する基板分断方法であって、
    前記基板分断システムは、
    第１の基板に対向して配置される第１分断デバイスと、
    第２の基板に対向して配置される第２分断デバイスと
    を具備する分断装置を具備し、
    前記第１分断デバイスは、前記第２分断デバイスによって第２基板をスクライブする際に、そのスクライブされる箇所に対応して前記第１基板表面を支持し、前記第２分断デバイスのブレーク部のブレーク手段によって第２基板を分断する際に、その分断される箇所に対応して前記第１基板表面を支持し、
    前記第２分断デバイスは、前記第１分断デバイスによって第１基板をスクライブする際に、そのスクライブされる箇所に対応して前記第２基板表面を支持し、前記第１分断デバイスのブレーク部のブレーク手段によって第１基板を分断する際に、その分断される箇所に対応して前記第２基板表面を支持することを特徴とする貼り合わせ基板の基板分断方法。
18. 前記分断装置に対して基板搬送装置に保持される前記貼り合わせ基板の分断予定ラインを順次所定の位置に位置決めさせた後、該貼り合わせ基板の分断予定ラインに沿って順次分断することを特徴とする請求項１７に記載の貼り合わせ基板の基板分断方法。
19. 前記基板搬送装置は、複数の独立移動可能なテーブルを具備し、前記分断前、前記貼り合わせ基板の分断パターンに合わせて移動されるテーブル個数が選定され、前記貼り合わせ基板の分断予定ラインに沿って前記第２分断デバイスが移動されるように各テーブルの間隔が設定され、該貼り合わせ基板が前記選定された各テーブル上に保持されることを特徴とする請求項１８に記載の貼り合わせ基板の基板分断方法。
20. 分断後、分断基板を保持した前記テーブルが、順次該分断基板の除材位置へ移動することを特徴とする請求項１９に記載の貼り合わせ基板の基板分断方法。
21. 前記第１分断デバイスおよび第２分断デバイスのそれぞれに備えられたブレーク手段が、スクライブラインの両側を圧接することを特徴とする請求項１７に記載の貼り合わせ基板の基板分断方法。
22. 前記第２の分断デバイスに備えられるサポートローラと、
    該サポートローラに巻き掛けられたベルトと、
    をさらに具備し、分断加工中の前記第２分断デバイスの移動に伴って、分断された前記貼り合わせ基板の箇所を支持することを特徴とする請求項１７に記載の貼り合わせ基板の基板分断方法。
23. 前記分断デバイスが複数設けられており、各分断デバイスが、一体的に移動して前記貼り合わせ基板の複数の分断予定ラインに沿って該貼り合わせ基板を分断することを特徴とする請求項１７に記載の貼り合わせ基板の基板分断方法。
24. 前記分断装置が一対設けられるとともに、各分断装置に対して、前記基板搬送装置がそれぞれ設けられており、一方の分断装置の分断デバイスによって分断されて、該分断装置に対応した一方の基板搬送装置にて搬送される分断基板が、他方の基板搬送装置に搬送されて、該他方の分断装置に対応して設けられた他方の分断デバイスによって分断されることを特徴とする請求項１７に記載の貼り合わせ基板の基板分断方法。
25. 前記各基板搬送装置は、各基板搬送装置による貼り合わせ基板および分断基板の搬送方向が相互に直交するように設けられている請求項２４に記載の貼り合わせ基板の基板分断方法。
26. 前記基板搬送装置は、前記貼り合わせ基板の表面が鉛直方向と平行な状態で該貼り合わせ基板を搬送し、前記分断装置の第１分断デバイス及び第２分断デバイスは、搬送される該貼り合わせ基板を鉛直方向に沿って分断することを特徴とする請求項２４に記載の貼り合わせ基板の基板分断方法。
27. 前記分断装置が一対設けられるとともに、一方の分断装置によって分断された分断基板を、鉛直方向に対して直交する方向に回転させる回転搬送装置をさらに具備し、該回転搬送装置にて回転された分断基板が、他方の分断装置によって、鉛直方向に沿って分断されることを特徴とする請求項２６に記載の貼り合わせ基板の基板分断方法。

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