KR20050019815A - 접합기판의 기판절단 시스템 및 기판절단방법 - Google Patents

Abstract

절단장치400은, 제1의 기판과 대향하도록 배치되는 제1절단 디바이스410과, 제2의 기판과 대향하도록 배치되는 제2절단 디바이스420을 구비한다.

제1절단 디바이스411은, 제1의 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 커터 휠412와, 그 스크라이브 라인을 제1의 기판의 두께방향으로 침투시키는 브레이크 롤러416을 구비한다.

제2절단 디바이스430도 마찬가지로 제2의 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 커터 휠412와, 스크라이브 라인을 제2의 기판의 두께방향으로 침투시키는 브레이크 롤러416을 구비한다.

제1절단 디바이스410은, 상기 제2절단 디바이스430의 브레이크 롤러416과 대향하여 제1의 기판 표면에 압접하는 백업 롤러414를 구비하고, 제2절단 디바이스430도 동일한 백업 롤러414를 구비한다.

Description

접합기판의 기판절단 시스템 및 기판절단방법{PASTED BASE BOARD CUTTING SYSTEM AND BASE BOARD CUTTING METHOD}

본 발명은, 플랫 패널 디스플레이(FLAT PANEL DSIPLAY; 이하, FPD로 한다)에 사용되는 글래스 기판, 세라믹스, 반도체 웨이퍼 등의 취성재료(脆性材料) 기판을 절단하기 위하여 사용되는 기판절단장치 및 기판절단방법에 관한 것이다.

본원의 명세서에 있어서는, 취성재료 기판의 일종인 글래스 기판에 속하는 액정표시장치의 표시패널 등의 FPD의 머더 글래스(mother glass) 기판을 절단하는 것을 한 예로서 설명한다.

액정표시장치는 서로 접합(接合)된 한 쌍의 글래스 기판의 사이에 액정이 주입된 표시패널(表示 panel)을 구비하고 있다. 이러한 표시패널은, 최근에는 대형의 머더 글래스 기판을 서로 접합시킨 상태로부터 소정의 크기로 절단함으로써 제조되고 있다.

도35는 액정표시장치의 표시패널을 제조할 때에 사용되는 기판절단 시스템2000의 블록도이다. 기판절단 시스템2000은 한 쌍의 머더 글래스 기판을 서로 접합시킨 머더 접합기판2008을 절단하기 위한 것으로서, 머더 접합기판2008의 일방의 머더 글래스 기판을 스크라이브 하는 제1스크라이브 장치2001과, 이 제1스크라이브 장치2001에 의하여 스크라이브된 머더 글래스 기판을 브레이크(절단)하는 제1브레이크 장치2002와, 타방의 머더 글래스 기판을 스크라이브 하는 제2스크라이브 장치2001A와, 이 제2스크라이브 장치2001A에 의하여 스크라이브된 머더 글래스 기판을 브레이크(절단)하는 제2브레이크 장치2002A를 구비하고 있다.

제1스크라이브 장치2001에서는, 머더 접합기판2008이 수평상태로 반송되어 상측에 위치하는 일방의 머더 글래스 기판에 예를 들면 커터 휠에 의하여 스크라이브 라인을 형성한다. 그 후에 머더 접합기판2008은, 반전장치(도면에는 나타내지 않는다)에 의하여 상하의 면이 반전되어서(앞면과 뒷면이 서로 바뀌어) 제1브레이크 장치2002로 이송된다. 제1브레이크 장치2002은, 스크라이브 라인이 형성되어 있지 않은 머더 글래스 기판의 표면에 있어서, 스크라이브 라인과 대향한 부분을 브레이크 바(break-bar)로 가압함으로써 스크라이브 라인이 형성된 머더 글래스 기판을 스크라이브 라인을 따라 절단한다.

그 후에 머더 접합기판은 제2스크라이브 장치2001A로 그대로의 상태로 반송된다. 제2스크라이브 장치2001A 및 제2브레이크 장치2002A는, 제1스크라이브 장치2001 및 제1브레이크 장치2002와 같은 구성으로 이루어져 있고, 제2스크라이브 장치2001A에 의하여, 절단되어 있지 않은 머더 글래스 기판에 예를 들면 커터 휠에 의하여 스크라이브 라인이 형성되고, 머더 접합기판2008이 반전장치(도면에는 나타내지 않는다)에 의하여 상하의 면이 반전되어서 제2브레이크 장치2002A로 반송된다. 제2브레이크 장치2002A에 의하여 제2스크라이브 장치2001A에 의하여 형성된 스크라이브 라인을 따라 머더 글래스 기판이 절단된다.

도36은 종래의 또 다른 스크라이브 장치2100의 구성도이다. 스크라이브 장치2100은 머더 접합기판2008의 양단을 재치하는 테이블2051을 구비하고 있다. 테이블2051에는 머더 접합기판2008을 고정하는 고정체2052가 부착되어 있다. 스크라이브 장치2100은, 머더 접합기판2008을 상하에서 협지(挾持)하도록 설치되는 한 쌍의 커터 헤드2053 및 2054를 구비하고 있다.

이러한 구성의 스크라이브 장치2100에 있어서는, 머더 접합기판2008이 고정체2052에 의하여 테이블2051에 고정되면, 한 쌍의 커터 헤드2053 및 2054는 머더 접합기판2008의 표면 및 이면을 동시에 각각 스크라이브 한다.

그러나 도35에 나타내는 기판절단 시스템2000에 있어서, 머더 접합기판2008의 각 머더 글래스 기판을 스크라이브 한 후에 브레이크 하기 위해서는, 머더 접합기판2008의 표리면(表裏面)을 반전 시킬 필요가 있다. 또한 머더 접합기판2008은, 다음의 장치로 반송될 때마다, 그 머더 접합기판2008을 위치결정 할 필요가 있다. 따라서 가공 도중의 머더 접합기판을 반송, 반전 및 위치결정 시키기 위하여 반송 도중에 머더 접합기판의 일부의 기판이 낙하하거나, 머더 접합기판 자체가 손상을 받거나 할 우려가 있었다. 또한 각 머더 글래스 기판에 대하여, 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 각각 독립하여 실시하지 않으면 안되고, 그 때문에 작업효율이 현저하게 저하하게 된다. 또한 각 머더 글래스 기판에 대하여, 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 실시하기 위하여, 각각 개별의 장치가 필요하게 되어, 최근 머더 접합 기판이 대형화되고 있기 때문에 그들 장치 때문에 넓은 설치 스페이스가 필요하게 되고, 또한 경제성도 손상되게 된다.

도36의 스크라이브 장치2100에서는, 스크라이브 장치2100에 의하여 스크라이브된 머더 접합기판2008을 절단하기 위한 브레이크 장치가 별도로 필요하고, 또한 스크라이브 장치2100에 의하여 스크라이브된 머더 접합기판2008을 브레이크 장치에 공급하는 반송장치도 필요하게 되고, 이에 따라 작업효율이 저하함과 아울러 경제성이 손상된다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 간결(컴팩트)한 구성으로서, 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 겸비한 장치에 의하여 기판을 효율적으로 절단할 수 있는 기판절단 시스템을 제공하고자 하는 것이다.

도1은 본 발명의 기판절단 시스템의 일례를 나타내는 사시도이다.

도2는 본 발명의 기판절단 시스템의 기판반송장치의 사시도이다.

도3은 본 발명의 기판절단 시스템의 기판반송장치의 요부의 사시도이다.

도4는 본 발명의 기판절단 시스템의 기판반송장치의 평면도이다.

도5는 본 발명의 기판절단 시스템의 기판반송장치에 설치된 테이블의 사시도이다.

도6은 본 발명의 기판절단 시스템의 절단장치의 요부의 사시도이다.

도7은 본 발명의 기판절단 시스템의 절단장치의 요부의 개략적인 측면도이다.

도8은 절단장치에 사용되는 브레이크 롤러의 측면도이다.

도9는 절단장치의 동작설명을 위한 개략적인 측면도이다.

도10은 절단장치의 서포트부(support部)를 나타내는 사시도이다.

도11은 본 발명의 기판절단 시스템의 동작설명을 위한 모식적인 평면도이다.

도12는 머더접합 기판의 평면도이다.

도13은 머더접합 기판으로부터 절단된 패널기판의 사시도이다.

도14는 머더접합 기판의 실부(seal 部)를 설명하기 위한 평면도이다.

도15(a)∼(e)는 각각 본 발명의 접합기판의 기판절단 시스템을 사용한 머더접합 기판의 절단공정을 나타내는 개략적인 측면도이다.

도16(a)∼(e)는 각각 종래의 접합기판절단 시스템을 사용한 머더접합 기판의 절단공정을 나타내는 개략적인 측면도이다.

도17은 절단장치의 서포트부의 사시도이다.

도18(a)∼(c)는 각각, 절단장치의 서포트부의 동작 설명을 위한 개략적인 측면도이다.

도19는 본 발명의 기판절단 시스템의 다른 예를 나타내는 사시도이다.

도20은 도19의 절단장치를 나타내는 사시도이다.

도21은 본 발명의 기판절단 시스템의 또 다른 예를 나타내는 개략적인 사시도이다.

도22는 본 발명의 기판절단 시스템의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다.

도23은 도22의 기판절단 시스템의 정면도이다.

도24는 도22의 기판절단 시스템에 있어서의 제1반송기구의 개략적인 구성을 나타내는 측면도이다.

도25는 지지부재의 정면도이다.

도26은 지지부재의 측면도이다.

도27(a)은 그 기판절단 시스템에 있어서의 제1회전기구의 단면도, 도27(b)은 그 동작 설명도이다.

도28은 그 기판절단 시스템에 설치된 스크라이브 장치의 요부의 구성도이다.

도29는 그 기판절단 시스템에 설치된 제1불요부 제거기구(不要部 除去部)의 요부의 구성도이다.

도30은 본 발명의 기판절단 시스템의 또 다른 예의 개략을 나타내는 사시도이다.

도31은 본 발명의 기판절단 라인 시스템(基板切斷 line system)의 구성을 나타내는 모식도이다.

도32는 본 발명의 기판절단 라인 시스템의 또 다른 예의 구성을 나타내는 모식도이다.

도33(a)∼(e)는 각각 머더 접합기판의 절단공정을 나타내는 개략적인 측면도이다.

도34(a)∼(e)는 각각 머더 접합기판의 절단공정을 나타내는 개략적인 측면도이다.

도35는 종래의 기판절단 시스템의 구성을 나타내는 개략도이다.

도36은 종래의 스크라이브 장치의 구성을 나타내는 정면도이다.

본 발명의 접합기판의 기판절단 시스템은, 제1의 기판과 제2의 기판을 접합시킨 접합기판을 복수의 절단기판으로 절단하는 기판절단 시스템으로서, 제1의 기판과 대향하도록 배치되는 제1절단 디바이스와, 제2의 기판과 대향하도록 배치되는 제2절단 디바이스와, 상기 제1절단 디바이스와 상기 제2절단 디바이스를 구비하는 절단장치와, 상기 제1절단 디바이스는 상기 제1의 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브부를 구비하고, 상기 제2절단 디바이스는 상기 제2의 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브부를 구비하고, 상기 제1절단 디바이스는, 상기 제2절단 디바이스의 스크라이브부의 스크라이브 수단이 제2기판을 스크라이브 할 때에, 그 스크라이브 되는 부분에 대응하여 상기 제1기판 표면을 지지하는 백업부를 더 구비하고, 상기 제2절단 디바이스는, 상기 제1절단 디바이스의 스크라이브부의 스크라이브 수단이 제1기판을 스크라이브 할 때에, 그 스크라이브 되는 부분에 대응하여 상기 제2기판 표면을 지지하는 백업부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 제1절단 디바이스는, 상기 제1의 기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라 상기 제1의 기판을 절단하는 브레이크부를 더 구비하고,

상기 제2절단 디바이스는, 상기 제2의 기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라 상기 제2의 기판을 절단하는 브레이크부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 제1절단 디바이스는, 상기 제2절단 디바이스의 브레이크부의 브레이크 수단이 제2기판을 절단할 때에, 그 절단되는 부분에 대응하여 상기 제1기판 표면을 지지하도록 상기 백업부를 배치하고, 상기 제2절단 디바이스는, 상기 제1절단 디바이스의 브레이크부의 브레이크 수단이 제1기판을 절단할 때에, 그 절단되는 부분에 대응하여 상기 제2기판 표면을 지지하도록 백업부를 배치하는 것을 특징으로 한다.

또 상기 절단장치에 대하여 상기 접합기판의 절단 예정라인을 순차적으로 위치결정시키는 기판반송장치를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 기판반송장치는 복수의 테이블을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또 상기 각 테이블은 각각 독립하여 이동할 수 있는 것을 특징으로 한다.

또 상기 각 테이블은 각각 상기 접합기판을 흡착하는 흡인 구멍을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또 상기 제1절단 디바이스 및 제2절단 디바이스의 각각의 브레이크부에 설치된 브레이크 수단은 각각 상기 스크라이브 라인의 양측을 압접하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 각 브레이크 수단은 각각 오목부가 형성된 롤러인 것을 특징으로 한다.

또 상기 제2의 절단 디바이스에 구비되는 서포트 롤러와, 그 서포트 롤러에 감긴 벨트를 더 구비하여, 절단가공 중의 상기 제2절단 디바이스의 이동에 따라 상기 접합기판의 절단된 부분을 지지하는 것을 특징으로 한다.

또 상기 절단 디바이스를 복수 구비하고, 각 절단 디바이스가 스크라이브 라인 방향으로 일체로 이동할 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 한다.

또 상기 절단장치가 한 쌍 설치됨과 아울러 각 절단장치에 대하여 상기 기판반송장치가 각각 설치되어 있고, 일방의 절단장치의 절단 디바이스에 의하여 절단되어 그 절단장치에 대응하는 일방의 기판반송장치에 의하여 반송되는 절단기판이 타방의 기판반송장치로 반송되어서, 그 타방의 절단장치에 대응하여 설치된 타방의 절단 디바이스에 의하여 절단되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 각 기판반송장치는 각 기판반송장치에 의한 접합기판 및 절단기판의 반송방향이 서로 직교하도록 설치되는 것을 특징으로 한다.

또 상기 기판반송장치는 상기 접합기판의 표면이 연직방향과 평행한 상태로 그 접합기판을 반송하고, 상기 절단장치의 제1절단 디바이스 및 제2절단 디바이스는 반송되는 그 접합기판을 연직방향을 따라 절단하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 절단장치가 한 쌍 설치됨과 아울러 일방의 절단장치에 의하여 절단된 절단기판을 연직방향에 대하여 직교하는 방향으로 회전시키는 회전반송장치를 더 구비하고, 그 회전반송장치로 회전된 절단기판이 타방의 절단장치에 의하여 연직방향을 따라 절단되는 것을 특징으로 한다.

또 상기 타방의 절단장치에 의하여 절단된 절단기판에 단자부를 형성시키는 스크라이브 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 타방의 절단장치에 의하여 절단된 절단기판에 단자부를 형성시키는 절단장치를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

본원 발명의 접합기판의 기판절단방법은, 제1의 기판과 제2의 기판을 접합시킨 접합기판을 복수의 절단기판으로 절단하는 기판절단방법으로서, 제1의 기판과 대향하도록 배치되는 제1절단 디바이스와, 제2의 기판과 대향하도록 배치되는 제2절단 디바이스와, 상기 제1절단 디바이스와 상기 제2절단 디바이스를 구비하는 절단장치를 구비하고, 상기 제1절단 디바이스는, 상기 제2절단 디바이스에 의하여 제2기판을 스크라이브 할 때에, 그 스크라이브 되는 부분에 대응하여 상기 제1기판 표면을 지지하고, 상기 제2절단 디바이스는, 상기 제1절단 디바이스에 의하여 제1기판을 스크라이브 할 때에, 그 스크라이브 되는 부분에 대응하여 상기 제2기판 표면을 지지하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 제1절단 디바이스는, 상기 제2절단 디바이스의 브레이크부의 브레이크 수단에 의하여 제2기판을 절단할 때에, 그 절단되는 부분에 대응하여 상기 제1기판 표면을 지지하고, 상기 제2절단 디바이스는, 상기 제1절단 디바이스의 브레이크부의 브레이크 수단에 의하여 제1기판을 절단할 때에, 그 절단되는 부분에 대응하여 상기 제2기판 표면을 지지하는 것을 특징으로 한다.

또 상기 절단장치에 대하여 기판반송장치로 지지되는 상기 접합기판의 절단 예정라인을 순차적으로 소정의 위치로 위치결정시킨 후에 그 접합기판의 절단 예정라인을 따라 순차적으로 절단하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 기판반송장치는 복수의 독립적으로 이동할 수 있는 테이블을 구비하고, 상기 절단 전에 상기 접합기판의 절단 패턴을 따라 이동되는 테이블 개수가 선정되고, 상기 접합기판의 절단 예정라인을 따라 상기 제2절단 디바이스가 이동되도록 각 테이블의 간격이 설정되어, 그 접합기판이 상기 선정된 각 테이블 상에 지지되는 것을 특징으로 한다.

또 절단 후에 절단기판을 지지하는 상기 테이블이 순차적으로 그 절단기판의 언로딩 위치로 이동하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 제1절단 디바이스 및 제2절단 디바이스의 각각에 구비된 브레이크 수단이 스크라이브 라인의 양측을 압접하는 것을 특징으로 한다.

또 상기 제2의 절단 디바이스에 구비되는 서포트 롤러와, 그 서포트 롤러에 감긴 벨트를 더 구비하여, 절단가공 중의 상기 제2절단 디바이스의 이동에 따라 상기 접합기판의 절단된 부분을 지지하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 절단 디바이스가 복수 설치되어 있고, 각 절단 디바이스가 일체로 이동하여 상기 접합기판의 복수의 절단 예정라인을 따라 그 접합기판을 절단하는 것을 특징으로 한다.

또 상기 절단장치가 한 쌍 설치됨과 아울러 각 절단장치에 대하여 상기 기판반송장치가 각각 설치되어 있고, 일방의 절단장치의 절단 디바이스에 의하여 절단되고 그 절단장치에 대응하는 일방의 기판반송장치에 의하여 반송되는 절단기판이 타방의 기판반송장치로 반송되고, 그 타방의 절단장치에 대응하여 설치된 타방의 절단 디바이스에 의하여 절단되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 각 기판반송장치는, 각 기판반송장치에 의한 접합기판 및 절단기판의 반송방향이 서로 직교하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 기판반송장치는, 상기 접합기판의 표면이 연직방향과 평행한 상태로 그 접합기판을 반송하고, 상기 절단장치의 제1절단 디바이스 및 제2절단 디바이스는, 반송되는 그 접합기판을 연직방향을 따라 절단하는 것을 특징으로 한다.

또 상기 절단장치가 한 쌍 설치됨과 아울러 일방의 절단장치에 의하여 절단된 절단기판을 연직방향에 대하여 직교하는 방향으로 회전시키는 회전반송장치를 더 구비하고, 그 회전반송장치로 회전된 절단기판이 타방의 절단장치에 의하여 연직방향을 따라 절단되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명 실시예를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

<실시예1>

도1은, 본 발명의 기판절단 시스템 실시예의 일례를 나타내는 사시도이다. 이 기판절단 시스템100은, 예를 들면 액정표시장치의 표시패널을 제조할 때에, 대형의 머더 글래스 기판 상호간을 서로 접합시킨 상태의 머더 접합기판을 절단하여 소정의 크기의 표시패널을 제조하기 위하여 유용하게 사용된다. 이하, 머더 접합기판을 절단하는 경우에 대하여 설명한다.

도1에 나타내는 기판절단 시스템100은, 머더 접합기판200을 수평상태로 소정방향(X방향)으로 반송하는 기판반송장치300과, 이 기판반송장치300에 재치(載置)되는 머더 접합기판200을 소정의 방향으로 절단하는 절단장치400을 구비하고 있다. 기판반송장치300 및 절단장치400은 설치대700 상에 설치되어 있다.

도2는, 기판절단 시스템100에 사용되는 기판반송장치300의 사시도이다. 이 기판반송장치300은, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 레일부(rail部)310과, 각각이 양 레일부310 사이에 걸쳐 가설(架設) 상태로 배치되는 5개의 테이블331로 구성된 테이블부330을 구비하고 있다. 각 테이블331은 각각 동일한 구조로 되어 있고, 각 레일부310과 직교하는 방향이 길이가 되는 평판(平板) 모양으로 형성되어 있다.

도3은 테이블부330의 요부를 레일부310의 일부와 함께 나타내는 사시도이고, 도4는 테이블부330의 개략적인 평면도이며, 도5는 테이블부330의 1개의 테이블331의 사시도이다.

도3에 나타나 있는 바와 같이 일방의 레일부310은, 수평한 지지대321 상에 직선 모양으로 배치된 리니어 모터의 고정자(固定子)324가 직선 모양으로 배치되어 있고, 이 고정자324의 내측에 고정자324와는 평행하게 가이드 레일322가 설치되어 있다. 고정자324는, 가이드 레일322 측으로 개구(開口)하여 단면이 ㄷ자 모양으로 형성되어 있고, 길이방향으로 일정한 간격을 두고 자석이 매설(埋設)되어 있다. 타방(他方)의 레일부310도, 동일한 구성으로 이루어져 있다.

각 테이블331의 길이방향의 각 단부에는, 리니어 모터의 가동부(可動部)340이 각각 설치되어 있다. 각 가동부340에는, 가이드 레일322에 슬라이드 할 수 있도록 결합하는 가이드부352와, 가이드부352에 테이블331을 접합시키는 접속부재354와, 이 가이드부352와 일체가 된 가동자(可動子)350이 설치되어 있다. 가동자350은 전자석(電磁石)으로 구성되어 있고, 그 일부가 고정자324의 내부에 삽입되어 있다.

도4에 나타나 있는 바와 같이 각 테이블331의 일방의 단부의 가동부340 내에 설치된 각각의 가동자350은 각각 제1의 드라이버384에 의하여 전자석의 극성이 제어되도록 되어 있고, 또한 각 테이블331의 타방의 단부의 가동부340 내에 설치된 각각의 가동자350도 각각 제2의 드라이버382에 의하여 전자석의 극성이 제어되도록 되어 있다. 제1 및 제2의 각 드라이버384 및 382는 컨트롤러386에 의하여 제어되도록 되어 있다. 컨트롤러386은, 1개의 테이블331의 각 단부의 가동부를 구성하는 가동자350의 전자석의 극성을 동기(同期)시켜 이동(移動) 자계(磁界)가 절환(切換)하여 발생하도록 되어 있고, 이에 따라 한 쌍의 레일부310 사이에 가설 상태가 되어 있는 테이블331은, 각각 개별적으로 독립하여 가이드 레일322를 따라 평행하게 이동한다.

레일부310에는, 각 테이블331의 위치를 검출하는 리니어 센서380이 설치되어 있고, 컨트롤러386은 이 리니어 센서380에서 검출되는 각 테이블331의 위치에 의거하여 각 테이블331의 이동을 각각 제어한다.

또한 테이블 이동 시의 테이블 자체의 뒤틀림을 방지하고, 테이블의 위치결정의 정밀도를 향상시키기 위하여는, 예를 들면 제1의 드라이버384를 사용하여 위치제어에 의하여 일방(一方)의 리니어 모터(linear motor)를 구동시키고, 그 토크출력(torque 出力)을 검출한 결과에 의거하여 제2드의 라이버382를 사용하여 토크제어에 의하여 타방(他方)의 리니어 모터를 구동시키는 것이 바람직하다.

도2에 나타나 있는 바와 같이 5개의 테이블331은, 서로 근접한 상태가 되면 소정 크기의 머더접합 기판200을 수평상태로 지지할 수 있도록 되어 있다. 따라서 5개의 테이블331이 일체가 되어 X방향으로 슬라이드 함으로써 테이블부330 상에 재치된 머더접합 기판200은 X방향으로 반송된다.

도5에 나타나 있는 바와 같이 각 테이블331에는, 테이블부330 상에 재치되는 머더접합 기판200을 지지하는 한 쌍의 기판지지 핀(基板支持 pin)360이 테이블331을 길이방향으로 대략 3등분하는 위치의 중앙부에 각각 설치되어 있다. 각 테이블331에 설치된 2개의 기판지지 핀360은 일체가 되어 승강(昇降)하도록 되어 있다.

또한 각 테이블331의 상면에는, 머더접합 기판200이 재치되었을 때에 그 기판을 흡인(吸引)하는 다수의 흡인구멍370이 각각 형성되어 있다. 각 테이블331에 형성된 흡인구멍370은, 각 테이블331마다 일괄하여 흡인제어부345(도2 참조)에 접속되어 있고, 흡인제어부345는, 각 테이블331에 형성된 모든 흡인구멍370을 각 테이블마다 부압상태(負壓狀態)로 흡인할 수 있도록 되어 있다. 테이블331 상에 있어서, 기판지지 핀360으로 지지된 기판은, 기판지지 핀360이 하강함으로써 테이블331의 상면에 접촉한 상태가 되고, 그러한 상태에서 흡인제어부345에 의하여 모든 흡인구멍370을 일괄하여 부압상태로 함으로써 그 기판이 테이블331에 흡착된다. 이에 따라 테이블331 상의 기판은 테이블331과 일체(一體)가 되어 이동될 수 있다.

도1에 나타나 있는 바와 같이 기판반송장치300에 있어서의 반송방향의 중간정도의 위치에는, 기판반송장치300에 의하여 반송되는 머더 접합기판200을 절단하는 절단장치400이 설치대700 상에 설치되어 있다. 이 절단장치400은, 기판반송장치300에 의하여 수평상태로 소정의 기판절단 위치로 반송된 머더 접합기판200의 상측의 머더 글래스 기판을 절단하는 제1절단 디바이스410과, 그 머더 접합기판200의 하측의 머더 글래스 기판을 절단하는 제2절단 디바이스430을 구비하고 있다.

또한 절단장치400에는, 기판반송장치300의 각 레일부310의 양측에 있어서 설치대700의 상면에 각각 부착된 지지 포스트470이 설치되어 있고, 각 레일부310의 상방에는 각 지지 포스트470의 상단부간에 걸쳐 가설된 상부 가이드부480이 설치되어 있다. 마찬가지로, 각 레일부310의 하방에는 각 지지 포스트470의 하단부간에 걸쳐 가설된 하부 가이드부490이 설치되어 있다. 상부 가이드부480 및 하부 가이드부490은, 각각 기판반송장치300의 레일부310과 직교하는 Y방향을 따라 설치되어 있다.

상부 가이드부480에는, 기판반송장치300에 의하여 수평상태로 소정의 위치로 반송된 머더 접합기판200의 상측의 머더 글래스 기판을 절단하는 제1절단 디바이스410이 부착되어 있어, 이 제1절단 디바이스410이, 상부 가이드부480에 설치된 리니어 모터 등의 구동기구에 의하여 머더 접합기판200의 반송방향과 직교하는 Y방향을 따라 이동할 수 있도록 되어 있다. 하부 가이드부490에는, 기판반송장치300에 의하여 수평상태로 상기 소정의 위치로 반송된 머더 접합기판200의 하측의 머더 글래스 기판을 절단하는 제2절단 디바이스430이 부착되어 있어, 이 제2절단 디바이스430은, 하부 가이드부490에 설치된 리니어 모터 등의 구동기구에 의하여 머더 접합기판200의 반송방향과 직교하는 Y방향을 따라 이동할 수 있도록 되어 있다.

도6은 절단장치400에 설치된 제1절단 디바이스410의 사시도, 도7은 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430의 요부의 측면도이다. 도6에 나타나 있는 바와 같이 제1절단 디바이스410에는 절단 유닛411이 설치되어 있다. 또한 도7에 나타나 있는 바와 같이 제2절단 디바이스430에도 동일한 구성의 절단 유닛411이, 상하방향 및 머더 접합기판200의 반송방향과 직교하는 Y방향을 각각 반전시킨 상태로 설치되어 있다.

예를 들면 절단 유닛411은, 상부 가이드부480 및 하부 가이드부490에 부착된 승강기구440에 의하여 승강시킬 수 있도록 부착되어 있고, 스크라이브부1412, 백업부1414 및 브레이크부1416으로 구성되어 있다.

이하의 설명에 있어서, 절단 유닛411의 스크라이브부1412에, 기판반송장치300에 의하여 소정의 위치로 반송된 머더 접합기판200의 표면에 압력을 가하면서 전동(轉動)시켜서 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 수단으로서 커터 휠412가 구비되고, 스크라이브부1412에 대하여 머더 접합기판200의 반송방향과 직교하는 Y축방향으로 인접하는 브레이크부1416에, 브레이크 수단으로서 머더 접합기판200의 표면을 가압하는 브레이크 롤러416이 구비되고, 브레이크부1416과 반대측의 스크라이브부1412에 대하여 머더 접합기판200의 반송방향과 직교하는 Y축방향으로 인접하는 백업부1414에, 머더 접합기판200의 기판 지지수단으로서 백업 롤러414가 구비된 경우를 일례로서 설명한다.

커터 휠412로서는, 예를 들면 일본특허제3074143호 공보에 개시되어 있는 커터 휠이 사용된다. 이 커터 휠412가 머더 접합기판200의 표면에 압접(壓接)되어 전동함으로써, 머더 접합기판200을 구성하는 머더 글래스 기판의 두께방향의 대략 전체에 걸쳐지는 수직크랙의 라인인 스크라이브 라인이 형성된다. 커터 휠412는 머더 접합기판200의 반송방향인 X축방향을 따라 회전축이 배치되어 있고, 절단 유닛411이 Y축방향으로 이동함으로써 커터 휠412가 머더 접합기판200의 표면에 압력을 가하면서 전동되어 머더 접합기판200을 구성하는 2장의 머더 글래스 기판에 수직크랙의 라인인 스크라이브 라인을 형성한다. 커터 휠412는 서보 모터422의 회전에 의하여 상하 방향으로 이동하고, 머더 접합기판200의 표면을 소정의 압력으로 가압(加壓)할 수 있도록 되어 있다. 이렇게 서보 모터422의 구동 토크를 커터 휠412의 스크라이브 압력으로서 전달하는 스크라이브 헤드는 서보 모터422를 위치제어(位置制御)에 의하여 구동시켜서 커터 휠412를 승강시킴과 아울러 미리 설정된 커터 휠412의 위치가 어긋났을 때에 설정된 위치로 되돌리도록 작동하는 서보 모터422의 구동 토크를 제한하고, 이 구동 토크를 커터 휠412에 스 스크라이브 압력으로서 전달한다. 그리고 미리 설정된 커터 휠412의 위치는 머더 접합기판200의 상면(하면)으로부터 하방(상방)이 되고, 스크라이브 시작과 거의 동시에 더 하방(상방)의 소정의 위치로 설정된다.

제1절단 디바이스410에 구비된 브레이크 롤러416은, 커터 휠412를 기준으로 하여, 커터 휠412가 머더 접합기판200의 상면을 압력을 가하면서 전동하는 방향과는 반대측(도7에 화살표로 나타내는 Y방향과 반대측)에 배치되어 있다. 또한 제2절단 디바이스430에 구비된 브레이크 롤러416은, 커터 휠412를 기준으로 하여, 커터 휠412가 머더 접합기판200의 하면을 압력을 가하면서 전동하는 방향(도7에 화살표로 나타내는 Y방향)에 배치되어 있다.

도8은 브레이크 롤러416의 구성도이다. 브레이크 롤러416은, 그 회전축이 머더 접합기판200의 반송방향인 X방향을 따라 배치되어 있고, 그 축방향의 중앙부가 오목한 모양으로 오목하게 들어가 있다. 따라서 브레이크 롤러416은, 커터 휠412에 의하여 머더 접합기판200의 상측의 머더 글래스 기판의 표면에 형성된 스크라이브 라인S1의 양측의 표면 부분을 압접하면서 전동하도록 되어 있어, 브레이크 롤러416이 스크라이브 라인S1의 양측을 압력을 가하면서 전동함으로써, 스크라이브 라인S1을 사이에 두고 양측의 상측 머더 글래스 기판이, 그 양측으로 잡아 당겨진 상태가 되어 머더 글래스 기판의 두께방향 전체에 걸쳐서 수직크랙을 확산시킬 수 있다. 제2절단 디바이스430의 브레이크 롤러416도 동일한 구성으로서, 머더 접합기판200의 하측의 머더 글래스 기판에 마찬가지로 동일하게 작용하여 하측의 머더 글래스 기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라 절단한다.

브레이크 롤러416은 고무 등의 탄성체로 구성되어 있다. 이와 같이 브레이크 롤러416이 고무 등의 탄성체로 구성되어 있음으로써 브레이크 롤러416이 기판의 표면에 압접됨으로써 변형하고, 그 변형에 따라 스크라이브 라인 양측의 기판을 눌러 벌리는 방향으로 힘이 작용하기 때문에 더 확실하게 기판을 브레이크 할 수 있다.

브레이크 롤러416과는 커터 휠412를　사이를 두고 설치되며, 또한 제1절단 디바이스410에 설치되는 절단 유닛411의 백업 롤러414는, 예를 들면 에어 실린더로 구성된 백업 롤러 승강부424에 의하여 승강할 수 있도록 되어 있고, 머더 접합기판200의 표면을 적절한 압력으로 가압하고, 롤러 위치 조정부428에 의하여 백업 롤러414가 머더 접합기판200과 접촉하는 위치를 상하로 조절할 수 있다. 이 백업 롤러414는, 도9에 나타나 있는 바와 같이 하측에 배치된 제2절단 디바이스430에 설치된 절단 유닛411의 브레이크 롤러416(도8참조)에 의하여 머더 접합기판200의 하측의 머더 글래스 기판210을 브레이크할 때에, 이 제2절단 디바이스430에 있어서의 절단 유닛411의 브레이크 롤러416에 대향시켜져서 머더 접합기판200에 있어서의 상측의 머더 글래스 기판210의 표면에 압접된다. 즉 이 백업 롤러414는 하측의 브레이크 롤러416이 머더 접합기판200에 주는 압력을 백업하여 머더 접합기판200을 지지하게 되어 있다.

또한 제2절단 디바이스430에 설치된 절단 유닛411의 백업 롤러414는, 도9에 나타나 있는 바와 같이 상측에 배치된 제1절단 디바이스410에 설치된 절단 유닛411의 브레이크 롤러416(도8참조)에 의하여 머더 접합기판200의 상측의 머더 글래스 기판210을 브레이크 할 때에, 제1절단 디바이스410에 있어서의 절단 유닛411의 브레이크 롤러416와 대향되어 머더 접합기판200에 있어서의 하측의 머더 글래스 기판210의 표면에 압접된다. 즉 이 백업 롤러414는 상측의 브레이크 롤러416이 머더 접합기판200에 주는 압력을 백업하여 머더 접합기판200을 지지하게 되어 있다.

하측에 설치된 제2절단 디바이스430의 절단 유닛411은, 상기한 바와 같이 제1절단 디바이스410의 절단 유닛411과는 상하를 반전시키고 또한 기판의 반송방향과 직교하는 방향으로도 반전시킨 구성으로 이루어져 있다.

도6에 나타나 있는 바와 같이 제1의 절단 유닛410에는, 기판반송장치300에 의하여 소정의 위치로 반송된 머더 접합기판200에 미리 형성되어 있는 얼라인먼트 마크를 촬영하기 위한 제1카메라435가 설치되어 있다. 또한 도1에 나타나 있는 바와 같이 제1절단 유닛410의 이동 방향인 Y방향의 단부 근방에는, 기판반송장치300에 의하여 소정의 위치(얼라인먼트 마크의 촬영 위치)로 반송되는 머더 접합기판200에 미리 형성되어 있으며 제1카메라435로 촬영되는 얼라인먼트 마크와는 다른 얼라인먼트 마크를 촬영하기 위한 제2카메라436이 Y방향으로 이동할 수 있도록 설치되어 있다.

제1카메라435 및 제2카메라436은, 소정의 대기 위치로부터 각각 이동하여 기판반송장치300에 의하여 (얼라인먼트 마크의 촬영 위치)로 반송되는 머더 접합기판200에 미리 형성되어 있는 서로 다른 얼라인먼트 마크를 각각 촬영한다. 그리고 촬영된 얼라인먼트 마크의 화상 데이터에 의거하여 머더 접합기판200과 절단장치400의 상대위치를 연산하게 되어 있다.

즉, 미리 제1카메라435와 제2카메라436이 머더 접합기판200의 얼라인먼트 마크를 포착했을 때의 얼라인먼트 마크의 중심위치를 기준위치로서 설정하여 두고, 실제로 머더 접합기판200이 얼라인먼트 촬영 위치로 반송되었을 때에, 제1카메라435 및 제2카메라436이 각각 포착한 얼라인먼트 마크의 중심위치와, 상기한 기준위치의 X축, Y축 방향의 차이를, 도면에 나타나 있지 않은 화상처리장치를 사용하여 연산하고, 그 연산결과를 기초로 하여 머더 접합기판200의 Y방향에 대한 경사와 머더 접합기판200의 끝면(端面)인 스크라이브 시작 위치와 스크라이브 종료 위치를 산출한다.

그리고 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430의 Y방향으로의 이동과, 기판반송장치300의 테이블부330의 X방향으로의 이동을 각각 제어하여 직선보간(直線補間) 함으로써 머더 접합기판200이 테이블부330 상에 소정의 자세로 반송되어 있지 않은 상태(기판이 다소 기운 상태)이더라도 머더 접합기판200의 절단 예정라인을 따라 절단할 수 있다.

도10은 절단장치400의 서포트부1475를 나타내는 부분 사시도이며, 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430가 Y방향으로 이동할 때에 작동하는 것을 알기 쉽게 하기 위하여 머더 접합기판200을 점선으로 나타내고 있다.

서포트부1475는, 제1의 롤러1471, 제2의 롤러1472, 제3의 롤러1473과, 제1의 롤러1471, 제2의 롤러1472 및 제3의 롤러1473을 거쳐 통과하는 벨트1474를 구비하고 있다. 벨트1474는, 예를 들면 스틸로 만드는 것이 바람직하다.

절단장치400의 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430을 사용하여 머더 접합기판200의 표면을 스크라이브 하여 브레이크 하는 경우에, 컬릿 가루(cullet粉)가 발생한다. 또한 절단장치400에는 스크라이브 및 브레이크 시에 발생하여 벨트1474 위에 쌓이는 컬릿 가루에 압축공기를 분사하여 클리닝 하기 위한 에어부1490을 구비하고 있다.

제2의 롤러1472와 제3의 롤러1473의 사이의 벨트1474A는 하측의 머더 글래스 기판210과 접하도록 배치되어 있다. 이에 따라 벨트1474A가 머더 접합기판200을 지지하기 때문에, 머더 접합기판200을 절단했을 때에 그 일부가 하방으로 떨어지는 것, 또는 절단 시에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 부분으로부터 제어할 수 없는 방향으로 불필요한 크랙이 파생(派生)하여 가는 것을 방지할 수 있기 때문에, 절단장치400은 안정되게 상측의 머더 글래스 기판210 및 하측의 머더 글래스 기판210을 스크라이브 라인을 따라 절단할 수 있다.

절단장치400의 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430이 Y축방향을 따라 이동하는 경우, 제3의 롤러1473은 고정되어 있는 데에 반하여 제1의 롤러1471 및 제2의 롤러1472는 제2절단 디바이스430과 함께 Y축방향을 따라 이동한다. 즉 제1의 롤러1471 및 제2의 롤러1472는 제2절단 디바이스430과 일체로 설치된다.

다음에 이러한 구성의 기판절단 시스템의 동작을 설명한다. 도11은 기판반송장치300으로 반송되는 머더 접합기판200의 설명도이다. 이 머더 접합기판200은, 머더 접합기판200의 반송방향과 직교하는 Y축방향을 따라 5개로 절단된 후에, 그 반송방향을 따른 X축방향을 따라 3개로 절단됨으로써 15장의 패널 기판이 된다.

테이블부330의 각 테이블331은 서로 근접한 상태로 배치되어 있고, 이러한 상태에서 예를 들면 암형 로봇(arm type robot)으로 구성된 기판이송장치(도면에는 나타내지 않는다)에 의하여 머더 접합기판200이, 서로 근접한 각 테이블331 상에 재치된다.

기판이송장치는, 수평상태가 된 머더 접합기판200의 하면을 예를 들면 한 쌍의 암에 의하여 지지하여 이송하게 되어 있다. 이 경우에 테이블부330의 각 테이블331에 설치된 기판지지 핀360은 각각 상승한 상태로 되어 있다. 기판이송장치는, 서로 근접한 테이블331의 상방에까지 머더 접합기판200을 반송하여 하강시킴으로써, 머더 접합기판200이 5개의 테이블331의 각각의 기판지지 핀360상에 지지된 상태가 된다. 이러한 상태가 되면, 기판이송장치의 각 암이, 머더 접합기판200과 각 테이블331의 상면과의 간극(틈)으로부터 뽑혀진다. 그 후에 각 테이블331의 기판지지 핀360이 하강함으로써, 머더 접합 기판200은 각 테이블331의 상면에 재치된 상태가 된다.

그 후에 흡인 제어부345에 의하여 모든 테이블331의 상면에 형성된 흡인 구멍370이 부압 상태로 흡인된다. 이에 따라 머더 접합기판200은 모든 테이블331의 상면에 흡착된 상태가 된다.

이러한 상태가 되면, 컨트롤러386의 제어에 의하여 5개의 테이블331은, 절단장치400을 향하여 서로 같은 속도로 평행하게 이동된다. 이에 따라 5개의 테이블331은 일체가 되어 레일부310을 따라 평행하게 이동한다. 이 경우, 5개의 테이블331 상의 머더 접합기판200은 각 테이블331의 상면에 흡착된 상태로 되어 있어, 일체로 이동하는 5개의 테이블331이 일체가 되어서 절단장치400측의 얼라인먼트 마크 촬영 위치로 반송된다.

얼라인먼트 마크의 촬영 위치로 머더 접합기판200이 반송되면, 제1카메라435 및 제2카메라436은, 머더 접합기판200에 미리 형성되어 있는 서로 다른 얼라인먼트 마크를 각각 촬영하여 머더 접합기판200과 절단장치400의 상대위치 관계를 산출한다.

그 후에 머더 접합기판200의 절단 패턴 데이터에 의거하여 머더 접합기판200의 스크라이브 예정라인이, 머더 접합기판200의 반송방향(+X방향)의 하류 측에 위치하는 테이블331과, 그 테이블331에 인접하는 테이블331과의 사이에 위치하도록 테이블부330이 제어된다. 이러한 상태가 되면, 절단장치400의 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430의 각각의 절단 유닛411은 이들 테이블331의 사이에 위치되어서, 도7에 나타나 있는 바와 같이 각각의 커터 휠412가, 머더 접합기판200에 있어서의 상하의 각 머더 글래스 기판210의 상면 및 하면의 소정의 스크라이브 예정라인을 소정의 압력으로 각각 압접하여 전동한다. 이 때, 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430의 각각의 브레이크 롤러416은, 서로 대향하고 있는 머더 글래스 기판210과는 접촉하지 않도록 대피위치로 이동되어 있다. 또한 제1절단 디바이스410의 백업 롤러414는 제2절단 디바이스430의 커터 휠412와, 제2절단 디바이스430의 백업 롤러414는 제1절단 디바이스410의 커터 휠412와 각각 대향하여 각 머더 글래스 기판210을 가압함으로써, 각각의 커터 휠412가 안정하게 스크라이브 할 수 있도록 머더 접합기판200을 지지한다.

이러한 상태가 되면, 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430이 일체가 되어서 Y방향으로 이동함과 아울러 기판반송장치300의 테이블부330이 X방향으로 이동하여 각 커터 휠412가 각각의 머더 글래스 기판210에 있어서의 스크라이브 예정라인을 따라 이동되어져, 머더 접합기판200의 각 머더 글래스 기판210에는 Y방향을 따라 스크라이브 라인이 형성된다. 이 경우, 각 커터 휠412는, 각각의 머더 글래스 기판210에 그들의 두께방향 대략 전체에 걸치는 수직크랙을 형성한다.

이렇게 하여 각 머더 글래스 기판210에 수직크랙이 형성되면, 도9에 나타나 있는 바와 같이 각 커터 휠412는 각각 상방 및 하방의 대피 위치로 이동한다. 그리고 제1절단 디바이스410의 브레이크 롤러416이 제2절단 디바이스430의 백업 롤러414와 대향하도록, 또한 제2절단 디바이스430의 브레이크 롤러416이 제1절단 디바이스410의 백업 롤러414와 대향하도록, 각 브레이크 롤러416 및 백업 롤러414가 각각의 머더 글래스 기판210에 소정의 압력으로 압접된다. 그 후에, 제1디바이스410 또는 제2디바이스430이 Y방향으로 이동된다.

이러한 상태가 되면, 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430이 일체가 되어 상기한 커터 휠412의 이동 방향(Y방향)과는 반대방향(-Y방향)으로 이동됨과 아울러 기판반송장치300의 테이블부330도 상기한 커터 휠412에 의한 스크라이브시의 이동 방향과는 반대방향으로 이동하여 각 브레이크 롤러416 및 백업 롤러414가 각각의 머더 글래스 기판210에 형성된 스크라이브 라인을 따라 이동된다. 각 브레이크 롤러416은, 이미 형성된 스크라이브 라인의 양측의 머더 글래스 기판210의 표면부분을 각각 압접하여 스크라이브 라인을 사이에 두고 양측으로 각각 눌러 벌림으로써 수직크랙이 각 머더 글래스 기판210의 두께방향으로 확산하고, 스크라이브 라인을 따라 각각의 머더 글래스 기판210을 절단한다. 이에 따라 2장의 머더 글래스 기판210으로 구성되는 머더 접합기판200이 절단된다. 이 경우, 각 브레이크 롤러416이 압접되는 머더 접합기판200의 표면부분과 대향하는 표면에는 각백업 롤러414가 압접되어 있기 때문에, 각 브레이크 롤러416은, 각 머더 글래스 기판210에 형성된 수직크랙을 따라 확실하게 머더 접합기판200을 절단할 수 있다.

이렇게 하여 머더 접합기판200이 절단되면, 절단된 절단 접합기판은, 반송방향의 하류 측에 위치하는 1개의 테이블331 상에 재치된 상태가 된다. 그리고 절단 접합기판이 재치된 테이블331 만이 X방향으로 이동되어진다.

그 후에 절단 접합기판 이외의 머더 접합기판200 부분이 재치된 4개의 테이블331이 일체로 이동하여 절단장치400에 머더 글래스 기판200의 다음의 절단 예정라인이 세트되도록 반송된다.

절단장치400에 머더 접합기판200의 부분의 다음의 절단 예정라인이 세트되도록 반송되면, 머더 접합기판200 부분의 다음의 절단 예정라인(스크라이브 예정라인)이, 머더 접합기판200 부분의 반송방향의 하류 측에 위치하는 테이블331과, 그 테이블331에 인접하는 테이블331과의 사이에 위치하도록 테이블부330이 제어되어, 절단장치400에 의하여 상기한 바와 같이 직선보간을 사용하여 절단된다. 그리고 절단된 절단 접합기판은, 반송방향의 하류 측에 위치하는 1개의 테이블331상에 재치된 상태가 되고, 절단 접합기판이 재치된 테이블331 만이 X방향으로 이동된다.

이러한 동작이 순차적으로 반복됨으로써, 1개의 테이블331에 절단된 절단 접합기판이 각각 재치된 상태가 된다.

이와 같이 절단장치400에 대하여 기판반송장치300로 지지되는 머더 접합기판200의 절단 예정라인을 순차적으로 위치결정시킨 후에, 머더 접합기판200의 절단 예정라인을 따라 순차적으로 머더 접합기판200이 절단된다.

또한 기판반송장치300은, 복수의 독립적으로 이동할 수 있는 테이블331을 구비하고 있어, 머더 접합기판200이 절단되기 전에, 머더 접합기판200의 절단 패턴을 따라 이동되는 테이블331의 개수가 선정되어, 머더 접합기판200의 절단 예정라인을 따라 제2절단 디바이스430이 이동할 수 있도록 각 테이블의 간격이 조정되어서 설정되어, 머더 접합기판200이 선정된 각 테이블 상에 지지된다.

또한 접합 머더 글래스가 절단된 후, 절단 접합기판을 지지하는 테이블331이 순차적으로 절단 접합기판의 언로딩 위치로 이동한다.

이와 같이 절단된 절단 접합기판이, 각 테이블331 위에 각각 재치된 상태가 되기 때문에, 절단된 절단 접합기판을 각 테이블331로 반송하는 사이에 남아 있는 머더 접합기판200 부분의 절단작업을 할 수 있기 때문에 머더 접합기판의 절단작업효율이 현저하게 향상한다.

한편, 제1카메라435 및 제2카메라436이 소정의 대기 위치로부터 각각 이동하여 기판반송장치300에 의하여 얼라인먼트 위치로 반송되는 머더 접합기판200에 미리 형성되어 있는 서로 다른 얼라인먼트 마크를 각각 촬영한다. 제1카메라435와 제2카메라436이 얼라인먼트 마크를 포착했을 때의 얼라인먼트 마크의 중심위치를 기준위치로서 미리 설정하여 두고, 실제로 머더 접합기판200이 반송되었을 때의 제1카메라435 및 제2카메라436이 각각 포착한 얼라인먼트 마크의 중심위치와 상기의 기준위치의 X축, Y축 방향의 차이를 도면에 나타나 있지 않은 화상처리장치를 사용하여 연산하고, 그 연산결과를 기초로 하여 머더 접합기판200의 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430의 이동 방향(Y방향)에 대한 경사 및 기판 끝면(단면)인 스크라이브 시작 위치와 스크라이브 종료 위치를 산출하는 처리를, 상기의 설명에서는 기판의 가공 택트 타임(tact time) 등을 고려하여 머더 접합기판200이 절단장치400의 방향인 얼라인먼트 마크 촬영 위치로 최초로 반송되었을 때에 1회만 실시되는 예를 서술하였지만, 최종제품의 패널 기판에 치수 정밀도가 요구되는 경우에는, 머더 접합기판200의 절단 예정라인이 절단장치에 세트되는 위치로 이동하여 올 때마다 복수 회(여러 번) 실시된다.

각 테이블331에 의하여 반송되는 절단 접합기판은, 그 후에 예를 들면 수평방향으로 90도에 걸쳐 회전시킨 상태에서, 다시 테이블부330 상에 재치되어 절단장치400으로 반송됨으로써 다시 3등분으로 절단할 수 있다. 이에 따라 소정의 크기의 패널 기판을 제조할 수 있다.

또 머더 접합기판200은 5개의 절단 접합기판으로 절단하는 구성에 한정되지 않고, 제조되는 패널 기판의 크기에 대응시켜 절단된다.

도12는 액정표시장치의 패널 기판(표시패널)로 절단되는 머더 접합기판200의 일례를 나타내는 상세한 평면도, 도13은 그 머더 접합 기판200으로부터 절단된 패널 기판(표시패널)20의 사시도, 도14는 머더 접합기판200의 실(seal)부의 설명도이다. 이 경우, 머더 접합기판200은 3행×2열로 분할됨으로써 6개의 패널 기판(표시패널)20이 된다.

상기한 도11의 머더 접합기판200은 하나의 예를 나타낸 것이며, 예를 들면 4행×3열로 분할하여 12개의 패널 기판으로 하는 것도 있고, 머더 접합기판200의 절단 패턴 및 분할수는 다종다양하다.

패널 기판20은, 도13에 나타나 있는 바와 같이 박막 트랜지스터(TFT)이 형성되는 TFT기판21에, 그 TFT기판21보다 면적이 작고 칼라 필터가 형성되는 CF기판22가 접합되어 구성되어 있다. 그리고 TFT기판21과 CF기판22의 사이에 액정이 주입되어서 실링(밀봉)됨으로써 액정표시패널이 된다. TFT기판21에 있어서 서로 직교하는 한 쌍의 가장자리부 상에는 단자부21a가 형성되어 있고, CF기판22는 TFT기판21의 단자부21a가 노출하도록 TFT기판21에 접합되어 있다.

도12에 나타나 있는 바와 같이 머더 접합기판200은, 머더 TFT기판220에 그 머더 TFT기판220과 동일한 크기의 머더 CF기판230을 접합시킴으로써 형성되어 있다. 머더 TFT기판220에는, 6개의 TFT기판21의 각각에 대응하는 소정의 위치에 각 단자부21a가 각각 형성되어 있다. 또한 6개의 CF기판22의 각각의 가장자리 부분에 대응하여 형성된 실재(seal材)21b에 의하여 머더 TFT기판220에 각각 접합되어 있다. 각 CF기판22에 대응하여 형성된 각각의 실재(seal材)21b의 일부에는 패널 기판20에 액정을 주입하기 위한 주입구21c가 각각 형성되어 있다.

또한 도14에 나타나 있는 바와 같이 머더 접합기판200에 있어서의 외측의 가장자리를 따라, 각 머더 글래스 기판210 서로를 접착시키는 접착 실재(接着seal 材)21e가 단속적으로 형성되어 있고, 또한 인접하는 TFT기판21의 사이에 대응하는 영역에도 접착 실재(seal 材)21e가 형성되어 있다.

이러한 머더 접합기판200도 본 발명의 기판절단 시스템에 의하여 절단할 수 있다. 이 경우의 절단방법에 대하여 도14에 의거하여 설명한다. 이 경우의 기판절단 시스템100의 기본적인 동작은 전술한 바와 같다.

도15(a)에 나타나 있는 바와 같이 머더 접합기판200은, 기판반송장치의 테이블부330 상에 재치되어 머더 접합기판200의 절단 예정라인이 절단장치400에 대하여 위치결정되는 위치로 반송된다. 또 이 경우에는, 절단장치400에 대하여 위치결정된 머더 접합기판200에 있어서, 머더 TFT기판220이 상측에 위치하고 있고, 머더 CF기판230이 하측에 위치하고 있다.

절단장치400에 대하여 위치결정된 머더 접합기판200은, 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430의 각 절단 유닛411의 커터 휠412에 의하여, 머더 TFT기판220 및 머더 CF기판230에 있어서의 +X방향 측(머더 글래스 기판200의 반송방향의 하류측)의 불요부(不要部)P1 및 Q1을 절단하기 위한 스크라이브 라인을 각각 형성하고, 그 후에 각 브레이크 롤러416에 의하여 스크라이브 라인을 따라 절단된다. 이에 따라 머더 TFT기판220 및 머더 CF기판230의 가장자리부에 있어서의 불요부P1 및 Q1은 그대로 낙하함으로써 제거된다.

다음에 도15(b)에 나타나 있는 바와 같이 머더 접합기판200을 재치한 테이블331은 +X방향으로 이동되고, 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430은 +X방향 측(머더 접합기판200의 반송방향의 하류측)에 위치하는 테이블331의 -X방향 측(머더 접합기판200의 상류측)에 위치된다. 이 경우, 상측에 위치하는 TFT기판210의 가장자리부에 형성된 단자부21a가 노출하도록, 제2절단 디바이스430의 커터 휠412는, 제1절단 디바이스410의 커터 휠412에 대하여 +X방향 측(머더 접합기판200의 반송방향의 하류측)에 위치된다.

이러한 상태가 되면, 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430의 각 절단 유닛411의 커터 휠412에 의하여 머더 TFT기판220 및 머더 CF기판230에 소정의 스크라이브 예정라인을 따라 스크라이브 라인이 각각 형성되고, 그 후에 각 브레이크 롤러416에 의하여 스크라이브 라인을 따라 절단된다.

이에 따라 절단된 절단기판200a는, 머더 TFT기판220에 있어서의 단자부21a가 노출한 상태에서 +X방향 측(머더 접합기판200의 반송방향의 하류측)에 위치하는 테이블331 상에 재치된 상태가 된다.

그 후에 도15(c)에 나타나 있는 바와 같이 절단기판200a를 재치한 테이블331은 +X방향으로 이동한다. 절단된 머더 접합기판200을 재치한 테이블부330이 X방향으로 이동하고, 머더 접합기판200에 있어서의 가장자리부의 불요부P2 및 Q2를 절단하기 위한 절단 예정라인이 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430에 대응하는 위치되어 머더 TFT기판220 및 머더 CF기판230을 스크라이브 하여 절단한다. 이 때문에 불요부P2 및 Q2는 자연 낙하하여 제거된다.

이하, 동일한 동작을 반복함으로써 머더 접합기판200은, 가장자리부의 단자부21a가 노출한 상태로 절단기판200a로 절단된다. 그리고 절단된 각 절단기판200a가 하나의 테이블331 상에 재치된다.

머더 접합기판200의 -X방향 측(반송방향의 상류측)의 가장자리부에 있어서의 불요부P3 및 Q3을 제거하는 경우에는, 도15(d)에 나타나 있는 바와 같이 테이블부330이 이동하여 절단기판200a가 절단된 머더 접합기판200에 있어서의 불요부P3 및 Q3을 절단하기 위한 절단 예정라인이 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430에 대응하는 위치에 위치된다. 이 경우에도 상측에 위치하는 TFT기판220의 가장자리부에 형성된 단자부21a가 노출하도록, 제2절단 디바이스430의 커터 휠412는, 제1절단 디바이스410의 커터 휠412에 대하여 +X방향 측(머더 접합기판의 반송방향의 하류측)에 위치된다.

이러한 상태가 되면, 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430의 각 절단 유닛411의 커터 휠412에 의하여 머더 TFT기판220 및 머더 CF기판230에 소정의 스크라이브 예정라인을 따라 스크라이브 라인이 각각 형성되고, 그 후에 각 브레이크 롤러416에 의하여 스크라이브 라인을 따라 절단된다.

이에 따라 불요부P3 및 Q3은 자연 낙하함으로써 제거되어 도15(e)에 나타나 있는 바와 같이 절단된 절단기판200a는, 머더 TFT기판220에 있어서의 단자부21a가 노출한 상태로 테이블331 상에 재치된다.

비교를 위하여, 도33에 나타내는 종래의 기판절단 시스템에서 머더 접합기판200을 절단하는 경우의 기판절단 방법에 대하여 도16 및 도35에 의거하여 설명한다.

도16(a)에 있어서, 머더 접합기판200은, 머더 CF기판230이 상측이 되고, 머더 TFT기판220이 하측이 되도록 제1스크라이브 장치2001의 테이블2010 상에 재치되어 머더 CF기판230은 커터 휠2020에 의하여 스크라이브 된다.

도16(b)에서는 머더 접합기판200의 상하의 면이 반전된다. 이에 따라 제1스크라이브 장치로 머더 CF기판230에 대한 스크라이브 가공을 완료한 머더 접합기판200은, 머더 TFT기판220이 상측이 되고, 머더 CF기판230이 하측 이 되도록 반전되어서 제1브레이크 장치2002의 테이블2050 상에 설치된 매트2040 상에 재치된다. 그리고 브레이크 바2030이, 스크라이브 라인과 대향하여 머더 TFT기판220 상을 가압함으로써 머더 CF기판230이 스크라이브 라인을 따라 절단된다.

도16(c)에서는 머더 접합기판200은, 머더 TFT기판220이 상측이 되고, 머더 CF기판230이 하측이 된 상태 그대로 제2스크라이브 장치2001A의 테이블2060 상에 재치된다. 커터 휠2020이 머더 TFT기판220을 스크라이브 한다. 이 경우, 머더 TFT기판220에 형성되는 스크라이브 라인은, 머더 CF기판230에 형성되는 스크라이브 라인에 대하여 단자부T가 노출하도록 어긋난 상태가 된다.

도16(d)에서는 머더 접합기판200의 상하의 면이 다시 반전된다. 이에 따라 머더 접합기판200은, 머더 CF기판230이 상측이 되고, 머더 TFT기판220이 하측이 되도록 제2브레이크 장치2002A의 테이블2080 상에 설치된 매트2070 상에 재치된다. 이러한 상태에서 브레이크 바2030이 스크라이브 라인과 대향하여 머더 CF기판230 상을 가압함으로써, 머더 TFT기판220이 스크라이브 라인을 따라 절단된다.

이에 따라 2개의 절단기판2015이 제조된다. 이 경우, 머더 접합기판200의 각 가장자리부 및 중앙부에는 불요부R1∼R3이 각각 형성되지만, 불요부R2 및 R3은, 머더 TFT기판220의 단자부가 노출하도록 단차를 구비하는 상태로 형성되게 되고, 또한 면적이 큰 부분이 상측으로 되어 있다.

이 경우, 도16(d)에 나타나 있는 바와 같이 이미 절단되어 있는 머더 CF기판230의 불요부R2가 되는 부분을 브레이크부2030로 가압하기 때문에 절단된 후에 필요하게 되는 절단기판2015의 단자부T에 미소한 깨짐이 발생할 우려가 있다.

그 후에 도16(e)에 나타나 있는 바와 같이 머더 접합기판200 전체를, 흡인 패드(도면에는 나타내지 않는다)에 의하여 개구부2091을 구비하는 테이블2090 상에 재치한다. 그러나 단차를 구비하는 불요부R2를 자연 낙하시킬 수는 없다. 불요부R3은 자연낙하 시킬 수 있지만, 불요부R3이 단자부를 문질러 깨짐이 발생할 우려가 있다.

또는 도16(e)에 있어서는 임의의 장치에 의하여 불요부R2 및 R3을 들어낼 필요가 있다.

본 발명의 기판절단 시스템에서는 머더 접합기판200의 반송방향의 가장자리로부터 순차적으로 머더 접합기판200을 절단하고, 절단 후에 테이블331이 절단기판200a를 재치하여 머더 접합기판200으로부터 절단기판200a를 분리시키도록 이동하기 때문에, 절단된 불요부에 의하여 절단기판의 단자부에 발생하는 미소한 깨짐의 발생을 없앨 수 있다.

또 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430은, 상하방향으로 서로 대향하도록 배치되는 구성이었지만, 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430은 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430에는, 각각의 절단 유닛411이 X방향에서 어긋나게 배치되도록 각각 이동수단을 구비하고 있다. 이 경우에는 상기한 바와 같이, 머더 TFT기판220과 머더 CF기판230의 절단위치가 어긋나 있는 경우에는 적합하게 사용할 수 있다. 또한 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430이, X방향으로 서로 이동할 수 있도록 되어 있더라도 좋다.

또 표시패널은 액정표시패널에 한정되지 않고, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기EL 디스플레이 패널 등의 플랫 패널 디스플레이이더라도 좋다.

도10은 절단장치400의 서포트부1475를 나타내는 부분 사시도이며, 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430가 Y방향으로 이동할 때에 작동하는 것을 알기 쉽게 하기 위하여 머더 접합기판200을 점선으로 나타내고 있다.

서포트부1475는, 제1의 롤러1471, 제2의 롤러1472, 제3의 롤러1473과, 제1의 롤러1471, 제2의 롤러1472 및 제3의 롤러1473을 거쳐 통과하는 벨트1474를 구비하고 있다. 벨트1474는, 예를 들면 스틸로 만드는 것이 바람직하다.

절단장치400의 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430을 사용하여 머더 접합기판200의 표면을 스크라이브 하여 브레이크 하는 경우에, 컬릿 가루(cullet粉)이 발생한다. 또한 절단장치400에는 스크라이브 및 브레이크 시에 발생하여 벨트1474 위에 쌓이는 컬릿 가루에 압축공기를 분사하여 클리닝 하기 위한 에어부1490을 구비하고 있다.

제2의 롤러1472와 제3의 롤러1473 사이의 벨트1474A는 하측의 머더 글래스 기판210과 접하도록 배치되어 있다. 이에 따라 벨트1474A가 머더 접합기판200을 지지하기 때문에, 머더 접합기판200을 절단했을 때에 그 일부가 하방으로 떨어지는 것, 또는 절단 시에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 부분으로부터 제어할 수 없는 방향으로 불필요한 크랙이 파생하여 가는 것을 방지할 수 있기 때문에, 절단장치400은 안정되게 상측의 머더 글래스 기판210 및 하측의 머더 글래스 기판210을 스크라이브 라인을 따라 절단할 수 있다.

절단장치400의 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430이 Y축방향을 따라 이동하는 경우, 제3의 롤러1473은 고정되어 있는 데에 반하여 제1의 롤러1471 및 제2의 롤러1472는 제2절단 디바이스430과 함께 Y축방향을 따라 이동한다. 즉 제1의 롤러1471 및 제2의 롤러1472는 제2절단 디바이스430과 일체로 설치된다.

도17은 제2의 절단 디바이스430과 서포트부1475의 구조를 상세하게 나타내는 사시도이다.

승강기구440을 작동(구동)시킴으로써 절단 유닛411은, 하측의 머더 글래스 기판210에 근접하거나 또는 떨어지도록 이동한다.

스크라이브부1412의 서보 모터422를 작동(구동)시킴으로써, 스크라이브 수단인 커터 휠412가 하측의 머더 글래스 기판210에 근접하거나 또는 떨어지도록 이동한다.

또한 백업부1414의 롤러 위치 조정부428을 조절함으로써, 백업 수단인 백업 롤러414와 하측의 머더 글래스 기판210과 접촉하는 위치를 이동시킬 수 있다.

도18은, 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430이 머더 접합기판200의 양면을 스크라이브 하는 프로세스를 나타내는 측면도이다.

도18(a)은, 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430가 머더 접합기판200을 소정의 위치에 있어서 브레이크(절단) 하고 있는 상태를 나타내고 있다. 구체적으로는, X축방향 및 Z축방향과 수직인 Y축방향을 따라, 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430이 머더 접합기판200을 절단한다.

도18(b)은, 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430가 Y축방향을 따라 더 이동한 위치에서 머더 접합기판200을 브레이크(절단) 하고 있는 상태를 나타내고 있다. 이 때, 제1의 롤러1471 및 제2의 롤러1472는 제2절단 디바이스430와 함께 이동하고 있고, 이에 따라 이미 절단된 머더 접합기판200을 벨트1474가 지지한다.

도18(c)은, 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430이 Y축방향을 따라 더 이동하고, 그 위치에서 머더 접합기판200을 절단하고 있는 상태를 나타내고 있다.

이와 같이 절단장치400의 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430에 의하여 절단된 부분을 서포트부1475가 지지함으로써, 절단장치400은 이미 절단된 기판의 영향을 받는 않고 머더 접합기판200의 절단을 확실하게 할 수 있다.

그 후에 제1절단 디바이스410은, 제1의 백업부1414의 백업 롤러414와 제1의 브레이크부1416의 브레이크 롤러416을 상측의 머더 글래스 기판210으로부터 대피시키고, 제2절단 디바이스430은, 제2의 백업부1414의 백업 롤러414와 제2브레이크부1416의 브레이크 롤러416을 하측의 머더 글래스 기판210으로부터 대피시키고, 절단장치400의 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430은 대기 위치로 되돌아 간다. 절단장치400은 대기 위치로 되돌아 가는 도중에, 머더 접합기판200으로부터 절단된 불요부는, 절단장치400의 하방에 설치된 컬릿(cullet) 박스로 낙하한다.

상기의 설명에 있어서, 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430의 스크라이브부1412는 스크라이브 수단으로서 커터 휠412를 구비하여 구성하였지만, 머더 접합기판200을 스크라이브 할 수 있는 것이라면 다른 스크라이브 수단을 사용하여 스크라이브부1412를 구성하더라도 좋다.

예를 들면 레이저광을 머더 접합기판200에 조사하여 머더 접합기판200을 구성하는 2장의 머더 글래스 기판210의 각각에 열응력에 의한 뒤틀림(휘어짐)을 발생시켜 스크라이브 하는 스크라이브 수단을 구비하여 스크라이브부1412를 구성하더라도 좋다. 이 머더 글래스 기판210에 발생시키는 열응력을 이용한 스크라이브 방법에 있어서는 열응력을 효율적으로 머더 글래스 기판210에 발생시키기 위하여 레이저광에 의하여 머더 글래스 기판210에 형성되는 레이저 스폿의 근방을 냉각하는 냉각수단을 스크라이브부1412에 더 구비하는 것이 바람직하다.

상기한 설명에 있어서는, 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430의 각 브레이크부1416에 브레이크 수단으로서 브레이크 롤러416을 구비하는 구성으로 하였지만, 머더 접합기판200에 이미 스크라이브 수단에 의하여 스크라이브 라인이 형성된 후에 스크라이브 라인을 따라 각각의 머더 글래스 기판210을 브레이크(절단) 할 수 있는 것이면 브레이크부1416은 다른 브레이크 수단을 구비하는 구성으로 하더라도 좋다.

예를 들면 레이저광을 스크라이브 수단에 의하여 머더 글래스 기판210에 형성된 스크라이브 라인을 따라 조사하여 스크라이브 라인 바로 아래의 수직크랙을 머더 글래스 기판의 두께방향으로 확산시켜서 머더 글래스 기판210을 절단하는 브레이크 수단을 구비하는 브레이크부1416의 구성으로 하더라도 좋다. 또한 이미 머더 글래스 기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라 증기 혹은 열탕(熱湯)(예를 들면 60℃ 이상) 등의 가열 유체를 분사하여 각각의 머더 글래스 기판210의 표면을 체적팽창 시킴으로써, 수직크랙을 확산시켜서 각각의 머더 글래스 기판210을 절단하는 브레이크 수단을 구비하는 브레이크부1416의 구성으로 하더라도 좋다.

상기한 설명에 있어서는, 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430의 백업부1414를, 기판 지지수단으로서 백업 롤러414를 구비하는 구성으로 하였지만, 머더 접합기판200을 지지할 수 있는 다른 기판 지지수단을 사용하여 백업부1414를 구성하더라도 좋다.

예를 들면 압축공기를 노즐로부터 머더 접합기판200에 분사함으로써 머더 접합기판을 지지하는 수단을 백업부1414에 구비하여도 좋다.

또한 제1절단 디바이스410 및 제2절단 디바이스430에 브레이크부1416을 구비하지 않는 구성으로 할 수도 있다.

예를 들면 스크라이브부에 스크라이브 수단으로서 커터 휠412를 구비하고, 머더 접합기판200을 구성하는 2장의 머더 글래스 기판210의 각각 약0.5 ∼ 2mm 간격으로 2개의 스크라이브 라인을 평행하게 형성함으로써, 2개의 스크라이브 라인 중에 최초로 형성된 스크라이브 라인을 절단할 수 있다. 이것은, 2번째의 스크라이브 라인을 형성할 때에, 최초로 머더 글래스 기판216에 형성된 스크라이브 라인의 표면 부근에 내부 응력이 작용하는 것을 이용하는 절단방법이다. 이렇게 스크라이브부1412의 스크라이브 수단인 커터 휠412에 의하여 스크라이브 하는 것 만으로 머더 글래스 기판210을 절단할 수 있기 때문에 브레이크부를 생략할 수 있다.

<실시예2>

도19는 본 발명의 기판절단 시스템의 다른 실시예의 일례를 나타내는 사시도이다. 도19에 나타내는 기판절단 시스템1500은, 머더 접합기판200을 수평상태로 소정방향(Y방향)으로 반송하는 기판반송장치1550과, 이 기판반송장치1550에 재치되는 머더 접합기판200을 소정의 방향(X방향)으로 절단하는 절단장치1700을 구비하고 있다. 기판반송장치1550 및 절단장치1700은 설치대1510 상에 설치되어 있다.

기판절단 시스템1500에 사용되는 기판반송장치1550은, 예를 들면 4개의 테이블1531로 구성된 테이블부1530을 구비하고 있다. 각 테이블1531은 각각 동일한 구조로 되어 있어, 지주(支柱)1522에 접합되어서 가이드1520의 각각의 이동체1521로 지지된다.

각 이동체1521은 예를 들면 리니어 모터를 사용하여 각각 개별적으로 가이드1520을 따라 Y방향으로 이동할 수 있도록 된다.

또한 각 테이블1531의 상면에는, 머더 접합기판200이 재치되었을 때에 실시예1과 마찬가지로 그 머더 접합기판200을 흡인하는 다수의 흡인 구멍이 각각 형성되어 있다. 각 테이블1531에 형성된 흡인 구멍은, 각 테이블1531 마다 일괄하여 흡인 제어부(도면에는 나타내지 않는다)에 접속되어 있고, 흡인 제어부는, 각 테이블1531에 형성된 모든 흡인 구멍을 각 테이블 마다 부압(負壓) 상태로 흡인할 수 있도록 되어 있다. 실시예1과 마찬가지로 테이블1531 상에 있어서, 기판지지 핀(도면에는 나타내지 않는다)으로 지지된 머더 접합기판200은, 기판지지 핀이 하강함으로써 테이블1531의 상면에 접촉하는 상태가 되고, 그러한 상태에서 흡인 제어부에 의하여 모든 흡인 구멍을 일괄하여 부압 상태로 함으로써 머더 접합기판200이 테이블1531에 흡착된다.

절단장치1700에는, 기판반송장치1530의 각 테이블1531 상에 재치된 머더 접합기판200에 미리 형성되어 있는 얼라인먼트 마크를 촬영하기 위한 제1카메라1535와 제1카메라1535에서 촬영된 얼라인먼트 마크와는 다른 얼라인먼트 마크를 촬영하기 위한 제2카메라1536이 Y방향으로 이동할 수 있도록 설치되어 있다.

도20은 본 발명 실시예2의 기판절단 시스템1500의 절단장치1700을 나타내는 사시도이다. 이 절단장치1700은, 예를 들면 도20과 같이 제1절단 디바이스1712, 제2절단 디바이스1714, 제3절단 디바이스1722, 제4절단 디바이스1724, 제5절단 디바이스1732, 제6절단 디바이스1734를 구비하고, 제1절단 디바이스1712와 제2절단 디바이스1714가 대향하여 배치되고, 제3절단 디바이스1722와 제4절단 디바이스1724가 대향하여 배치되고, 제5절단 디바이스와 제6절단 디바이스가 대향하여 배치되어 있다.

제1절단 디바이스1712, 제2절단 디바이스1714, 제3절단 디바이스1722, 제4절단 디바이스1724, 제5절단 절단 디바이스1732 및 제6절단 디바이스1734의 각각은 같은 구조를 하고 있고, 예를 들면 실시예1의 제1절단 디바이스 및 제2절단 디바이스와 같은 구조를 구비하고 있다.

다만 제1절단 디바이스1712, 제2절단 디바이스1714, 제3절단 디바이스1722, 제4절단 디바이스1724, 제5절단 디바이스1732 및 제6절단 디바이스1734의 각각에 있어서, 스크라이브부, 백업부, 브레이크부가 X방향으로 한 줄로 배치되어 있다.

제1절단 디바이스1712, 제2절단 디바이스1714, 제3절단 디바이스1722, 제4절단 디바이스1724, 제5절단 디바이스1732 및 제6절단 디바이스1734의 각각은, 각기 단독으로 Y축방향을 따라 이동할 수 있도록 되어 있다.

절단장치1700은, 내부가 관통된 직육면체 형상의 고정대1740을 포함한다. 고정대1740에는 제1의 레일1742와 제2의 레일1744가 서로 평행하게 설치되어 있다. 제1절단 디바이스1712, 제3절단 디바이스1722 및 제5절단 디바이스1732는 제1의 레일1742를 따라 각각의 절단 디바이스가 간격을 조정할 수 있고 또한 개별적으로 이동할 수 있도록 고정대1740에 부착되어 있다.

또한 고정대1740에는 제3의 레일1746과 제4의 레일1748이 서로 평행하게 설치되어 있다. 제2의 절단 디바이스1714, 제4의 절단 디바이스1724 및 제6의 절단 디바이스1734는, 제3의 레일1746 및 제4의 레일1748을 따라 각각의 절단 디바이스가 간격을 조정할 수 있고 또한 개별적으로 이동할 수 있도록 고정대1740에 부착되어 있다.

절단장치는, 제1의 레일1742, 제2의 레일1744, 제3의 레일1746, 제4의 레일1748 및 가이드1520과 직각방향 또한 수평방향인 X방향으로 한 쌍의 레일1570을 따라 이동할 수 있도록 되어 있다.

다음에 이러한 구성의 기판절단 시스템의 기판절단 동작을 이하에 설명한다. 테이블부1530의 각 테이블1531은 서로 간격을 두어 배치되어 있고, 이러한 상태에서 예를 들면 암형 로봇으로 구성된 기판이송장치(도면에는 나타내지 않는다)에 의하여 머더 접합기판200이 서로 근접한 각 테이블1531 상에 재치된다.

기판이송장치는, 수평상태가 된 머더 접합기판200의 하면을 예를 들면 한 쌍의 암에 의하여 지지하여 이송하게 되어 있다. 이 경우, 테이블부1530의 각 테이블1531에 형성된 기판지지 핀(도면에는 나타내지 않는다)은 각각 상승한 상태로 되어 있다. 기판이송장치는 서로 근접한 테이블1531의 상방까지 머더 접합기판200을 반송하여 하강시킴으로써, 머더 접합기판200이 4개의 테이블1531의 각각의 기판지지 핀 상에 지지된 상태가 된다. 이러한 상태가 되면, 기판이송장치의 각 암이, 머더 접합기판200과 각 테이블1531의 상면과의 간극(틈)으로부터 뽑혀진다. 그 후에 각 테이블1531의 기판지지 핀이 하강함으로써, 머더 접합기판200은 각 테이블1531의 상면에 재치된 상태가 된다.

그 후에 흡인 제어부에 의하여 모든 테이블1531의 상면에 형성된 흡인 구멍이 부압 상태로 되어 흡인 상태가 된다. 이에 따라 머더 접합기판200은 모든 테이블1531의 상면에 흡착된 상태가 된다.

이러한 상태가 되면, 절단장치1700은, 예를 들면 서보 모터에 의하여 한 쌍의 레일1570을 따라 -X방향으로 얼라인먼트 마크의 촬영 위치로 이동하고, 제1카메라1535 및 제2카메라1536에 의하여 머더 접합기판200에 형성되어 있는 서로 다른 얼라인먼트 마크를 촬영한다.

한편, 제1카메라1535와 제2카메라1536가 얼라인먼트 마크를 포착했을 때의 얼라인먼트 마크의 중심위치를 기준위치로서 미리 설정하여 두고, 실제로 머더 접합기판200이 테이블부1530의 각 테이블1531 상에 재치되어서 흡인고정된 후, 절단장치1700이 얼라인먼트 마크 촬영 위치로 이동하여 제1카메라1535 및 제2카메라1536이 각각 포착한 얼라인먼트 마크의 중심위치와 상기의 기준위치의 X축, Y축방향의 차이를 도면에 나타나 있지 않은 화상처리장치를 사용하여 연산하고, 그 연산결과를 기초로 머더 접합기판200의 제1절단 디바이스1712 ∼ 제6절단 디바이스1734의 이동 방향(X방향)에 대한 경사 및 기판 끝면인 스크라이브 시작 위치와 스크라이브 종료 위치를 산출한다.

그리고 제1절단 디바이스1712 ∼ 제6절단 디바이스1734의 Y방향으로의 이동과 절단장치1700의 X방향으로의 이동을 각각 제어하여 직선보간 하면서, 제2절단 디바이스1714, 제4절단 디바이스1724 및 제6절단 디바이스1734는 각 테이블 간의 틈(간격) 사이를 이동하여, 머더 접합기판200이 테이블부1530 상에 소정의 자세로 반송되어 있지 않은 상태(기판이 다소 기운 상태)이더라도 머더 접합기판200의 절단 예정라인을 따라 절단할 수 있다.

<실시예3>

도21은 본 발명의 기판절단 시스템을 조합시킨 실시예의 일례를 나타내는 도면이다.

기판절단 시스템1800은, 머더 접합기판200을 제1의 절단기판500으로 절단하고 머더 접합기판200 및 제1의 절단기판500을 Y축방향으로 반송하는 제1기판절단 시스템1810과, 제1의 절단기판500의 각각을 제2의 절단기판550으로 절단하고 제1의 절단기판500 및 제2의 절단기판550을 Y축과 직교하는 X축방향으로 반송하는 제2기판절단 시스템1820과, 제1의 절단기판500의 각각을 제2의 머더 기판 절단 시스템1820으로 반송하는 반송장치1830과, 제2의 절단기판을 검사하는 측정장치1840을 구비한다.

제1기판절단 시스템1810은, 머더 접합기판200을 제1의 절단기판500으로 절단하는 절단장치1814와, 머더 접합기판200 및 제1의 절단기판500을 Y축방향으로 반송하는 기판반송장치1812를 구비한다.

제2기판절단 시스템1820은, 제1의 절단기판500을 제2의 절단기판550으로 절단하는 절단장치1824와, 제1의 절단기판500 및 제2의 절단기판550을 X축방향으로 반송하는 기판반송장치1822를 구비한다.

반송장치1830은, 제1기판절단 시스템1810의 기판반송장치1812에 의하여 반송된 제1의 절단기판500을, 절단기판500의 길이방향이 변화되지 않도록 제2기판절단 시스템1820의 기판반송장치1822로 반송한다. 반송장치1830은, 예를 들면 제1의 절단기판500의 하면을 지지하도록 유지하면서 반송하는 것이 바람직하다.

또한 측정장치1840은 제2의 절단기판550의 외경치수를 측정한다. 측정장치1840에 의하여 측정된 제2의 절단기판550의 외경치수가 소정의 기준치와 다른 경우, 측정장치1840은 그 제2의 절단기판550을 불량품이라고 판단하여 그 제2의 절단기판550을 본 기판절단 시스템의 외부로 배출한다.

도35에 나타내는 종래의 기판절단 시스템에서는, 제1스크라이브 장치2001에 있어서 머더 접합기판2008의 제1의 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 스크라이브 라인이 형성된 불안정한 상태의 머더 접합기판2008을 반전시켜서 제1브레이크 장치2002로 반송하여 제1의 기판을 절단하고, 제1의 기판이 절단된 머더 접합기판2008을 제2스크라이브 장치2001A로 반송하여 제2기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 제2기판에 스크라이브 라인이 형성된 불안정한 상태의 머더 접합기판2008을 반전시켜서 제2브레이크 장치2002A로 반송하고 절단하여 패널 기판이 얻어진다. 상기한 종래의 기판절단 시스템에서는, 로딩 및 언로딩을 제외하여도 적어도 3대의 반송기가 필요하지만, 본 실시예에 있어서 머더 접합기판200으로부터 복수 매(장)의 패널 기판을 제조하는 경우, 제1기판절단 시스템의 기판반송장치1812 및 제2기판절단 시스템의 기판반송장치1822가 기판의 반송을 하기 때문에 머더 접합기판200 절단공정 중에 기판을 들어 올려서 반송하는 반송장치는, 제1기판절단 시스템과 제2기판절단 시스템의 사이의 반송을 하는 반송장치1830을 구비할 뿐이다.

또한 도35에 나타내는 종래의 기판절단 시스템에서는, 제1스크라이브 장치2001로부터 제1브레이크 장치2002로 반송할 때에 제1의 기판에 스크라이브 라인을 형성한 불안정한 상태의 머더 접합기판2008을 반전시키고, 또 제2스크라이브 장치2001A로부터 제2브레이크 장치2002A로 반송할 때에도 제2의 기판에 스크라이브 라인을 형성한 불안정한 상태의 머더 접합기판2008을 반전시키지만, 본 실시예의 기판절단 시스템에 있어서는 기판의 표리를 반전시킬 필요가 없어 기판의 반전장치도 불필요하며, 머더 접합기판에 스크라이브 라인이 형성된 불안정한 상태에서 반송되는 일이 없기 때문에 반송 도중에 접합기판의 일부의 기판이 낙하하거나 머더 접합기판 자체가 손상될 우려가 없어진다.

또한 도35에 나타내는 종래의 기판절단 시스템에서는, 제1스크라이브 장치2001, 제1브레이크 장치2002, 제2스크라이브 장치2001A, 제2브레이크 장치2002A 등 4대 각각의 장치에 의한 머더 접합기판2008의 다음 장치로의 반송, 머더 접합기판2008의 얼라인먼트 및 가공 대기에 시간이 필요하지만, 본 실시예의 기판절단 시스템1800에서는 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 하나의 장치로 순차적으로 실행하여 절단기판을 꺼내기 때문에 머더 접합기판의 절단 가공 택트 타임을 짧게 할 수 있다.

도21에 나타내는 기판절단 시스템1800에서는, 제1기판절단 시스템의 기판반송장치1812가 머더 접합기판200 및 제1의 절단기판500을 반송하는 방향과, 제2기판절단 시스템의 기판반송장치1822가 제1의 절단기판500 및 제2의 절단기판550을 반송하는 방향은 대략 직교하도록 제1기판절단 시스템1810 및 제2기판절단 시스템1820이 배치되어 있지만, 이러한 배치에 한정되는 것은 아니고, 각각의 기판반송방향이 평행하게 되도록 제1기판절단 시스템1810 및 제2기판절단 시스템1820이 나란히 평행하게 배치되더라도 좋다.

<실시예4>

지금까지의 기판절단 시스템의 설명에서는, 기판의 무게를 지지하기 위하여 수평으로 설치된 테이블부에 머더 접합기판을 재치하고, 그 테이블부에 의하여 기판을 반송하는 구체적인 예를 설명하여 왔다. 이 구성에 의하면, 머더 접합기판 전체의 무게가 분산되어지므로 머더 접합기판을 안정하게 반송할 수 있다.

그러나 이러한 구성의 기판을 절단하기 위한 기판절단 시스템에서는, 큰 설치 바닥 면적을 필요로 하여 패널 기판의 제조비용의 상승을 초래하기 때문에 최근 기판절단 시스템의 설치 바닥 면적을 작게 하는 것이 기대되어 있다.

본 실시예는, 머더 접합기판을 절단하기 위한 기판절단 시스템의 바닥면적을 작게 하기 위하여, 연직 또는 연직으로부터 약간 경사진 상태에서 머더 접합기판을 절단 및 반송하는 기판절단 시스템을 설명한다.

여기에서 연직 또는 연직으로부터 약간 경사진 상태의 기판이라고 함은, 바람직하게는, 연직으로부터 5° ~ 10°의 경사, 즉 수평상태로부터 80° ~ 85° 경사진 상태의 기판을 의미한다.

도22는 본 실시예에 의한 기판절단 시스템1000을 나타내는 사시도, 도23은 그 정면도이다. 이 기판절단 시스템은, 머더 접합기판200을 연직 또는 연직으로부터 약간 경사진 상태(이하, 경사 상태도 포함시켜서 연직상태라고 설명한다)로 반송하는 제1반송기구61과, 제1반송기구61로 반송되는 머더 접합기판200을 연직방향을 따라 절단하는 제1의 절단장치401과, 제1의 절단장치401에서 절단된 제1절단기판201을 흡착하여 연직상태로 지지하면서 90도 회전시키는 제1회전기구71과, 제1회전기구71에 의하여 회전된 제1절단기판201을 반송하는 제2반송기구62와, 제2반송기구에 의하여 반송되는 제1절단기판201을 연직방향을 따라 절단하는 제2의 절단장치402와, 제2의 절단장치402에 의하여 절단된 제2절단기판202를 흡착하여 연직상태로 지지하면서 90도 회전시키는 제2회전기구72와, 제2회전기구72에 의하여 회전된 제2절단기판202를 또 스크라이브 하는 스크라이브 장치81을 구비하고 있다.

제1의 절단장치401 및 제2의 절단장치402는, 각각 도1에 나타내는 기판절단 시스템100에 사용되는 절단장치400과 기판의 절단 방향이 연직방향인 것 이외에는 동일한 구성으로 이루어져 있어, 연직상태가 된 머더 접합기판200의 각 머더 글래스 기판을 각각 연직방향을 따라 절단한다.

제1반송기구61은, 각각이 수평방향을 따르는 상태에서 선회(旋回) 이동하는 4개의 반송 벨트61a를 구비하고 있다. 각 반송 벨트61a는 연직방향으로 같은 피치로 배치되어 있다. 그리고 각 반송 벨트61a의 선회 이동 영역 내에 제1의 기판절단장치401이 배치되어 있다.

도24는 제1반송기구61에 설치된 반송 벨트61a의 구성을 나타내는 측면도이다. 반송 벨트61a는, 제1의 기판절단장치401와 대향하는 부분이 오목한 모양으로 들어간 상태가 되도록 2쌍의 가동 롤러61b에 감겨지고, 이들 2쌍의 가동 롤러61b는, 오목한 모양으로 들어간 부분에 결합하도록 배치되어 있다.

반송 벨트61a는 구동모터61c에 의하여 선회 이동하도록 되어 있고, 연직상태가 된 머더 접합기판200이, 선회 이동하는 각 반송 벨트61a에 의하여 연직상태를 유지한 상태에서 수평방향으로 반송된다. 그리고 구동모터61c의 구동이 정지됨으로써 반송 벨트61a의 선회 이동도 정지되어, 접합기판200의 반송도 정지된다. 선회 이동이 정지된 반송 벨트61a는, 클램프 기구61d에 의하여 슬라이드 하는 것이 방지되어서 확실하게 고정된 상태가 된다.

도22 및 도23에 나타나 있는 바와 같이 최하부의 반송 벨트61a의 하방에는, 소정의 위치로 반송된 머더 접합기판200의 하부 가장자리를 지지하는 복수의 지지부재61e가 수평방향으로 나란히 설치되어 있다. 도25는 지지부재61e의 구성을 나타내는 정면도, 도26은 그 측면도이다. 지지부재61e는, 머더 접합기판200의 하부 가장자리와 결합하여 머더 접합기판200을 수평방향으로 가이드 하는 가이드 롤러61f와, 가이드 롤러61f의 양측에서 머더 접합기판200의 하부 가장자리를 클램프 하여 고정시키는 한 쌍의 고정부61g를 구비하고 있다.

각 반송 벨트61a로 수평방향으로 반송되는 머더 접합기판200은, 각 지지부재61e의 가이드 롤러61f에 의하여 가이드 되어서 소정의 위치에 도달하면, 각 고정부61g에 의하여 고정된다. 또한 각 지지부재61e의 고정부61g에 의하여 고정된 머더 접합기판200은, 반송방향 상류 측의 가장자리부가 상하방향으로 적당한 간격을 두고 배치된 복수의 고정부61g에 의하여 고정 되도록 되어 있다.

이와 같이 제1반송기구61은, 각 반송 벨트61a에 의하여 연직상태가 된 머더 접합기판200을 소정의 위치에까지 반송하여 고정하도록 되어 있고, 제1반송기구61에 의하여 고정된 머더 접합기판200이 제1의 절단장치401에 의하여 연직방향을 따라 절단된다. 그리고 제1의 절단장치401에 의하여 절단된 제1절단기판201이, 제1회전기구71에 의하여 연직상태를 유지한 상태에서 90도 회전된다.

제1회전기구71은, 상하의 각 가이드 레일91 사이에 가설된 지지 빔71a와 흡착장치71b를 구비하고 있다. 지지 빔71a는, 연직상태를 유지하여 상하의 각 가이드 레일91을 따라 수평방향으로 평행 이동하게 되어 있다. 또한 흡착장치71b는 지지 빔71a를 따라 이동할 수 있도록 되어 있다.

도27(a)는 흡착장치71b의 구성을 나타내는 구성도이다. 흡착장치71b는 지지 빔71a에 부착된 서보 모터71c를 구비하고 있어, 서보 모터71c의 구동축에 구동 샤프트71d가 부착되어 있다. 샤프트71d에는 제1기어71e가 일체로 부착됨과 아울러 암71f의 단부가 일체로 부착되어 있다. 암71f는 구동 샤프트71d의 회전에 의하여 구동 샤프트71d를 중심으로 하여 회전한다. 암71f의 선단부에는 회전 샤프트71g가 회전할 수 있도록 지지되어 있다. 회전 샤프트71g는 암71f를 관통하고 있고, 그 일방의 단부에 제2기어71h가 일체로 부착되어 있다. 제1기어71e와 제2기어71h는 서로 맞물려 있고, 제2기어71h의 톱니의 수는 제1기어71e의 톱니의 수의 1/2로 되어 있어 제1기어71e가 90° 회전하면 제2기어71h는 역방향으로 180°회전하게 되어 있다. 제1기어71e 및 제2기어71h는 엔지니어링 플라스틱에 의하여 제작되어 있고, 그 재질에는 예를 들면 ABS나 폴리카보네이트가 사용된다.

회전 샤프트71g의 타방의 단부에는, 흡착패드 부착판71j의 중앙부가 일체로 부착되어 있다. 흡착패드 부착판71j의 표면에는 제1절단기판201에 흡착하는 다수의 흡착패드71k가 설치되어 있다.

이러한 구성의 제1회전기구71에서는, 연직상태로 고정된 제1절단기판201에, 흡착패드 부착판71j에 부착된 각 흡착패드71k가 흡착되면, 서보 모터71c가 구동되어서, 구동 샤프트71d가 기판 측에서 보아 시계바늘의 회전방향과는 역방향으로 90도 회전된다. 구동 샤프트71d가 90도에 걸쳐 회전하게 되면, 암71f가 구동 샤프트71d를 중심으로 하여 기판 측에서 보아서 시계바늘의 회전방향과는 역방향으로 90도 회전한다. 이에 따라 암71f의 선단부에 부착된 흡착패드 부착판71j가 암71f와 일체가 되어, 구동 샤프트71d를 중심으로 하여, 기판 측에서 보아서 시계바늘의 회전방향과는 역방향으로 90도 회전한다. 이 경우 흡착패드 부착판71j에 부착된 회전 샤프트71g도 구동 샤프트71d를 중심으로 회전 이동한다.

이 때, 구동 샤프트71d에 부착된 제1기어71e도 기판 측에서 보아서 시계바늘의 회전방향과는 역방향으로 90° 회전한다. 그리고 제1기어71e로부터 회전력이 전달된 제2기어71h는, 기판 측에서 보아서 시계바늘의 회전방향으로 180° 회전한다. 제2기어71h가 일체로 부착되어 있는 회전 샤프트71g 및 회전 샤프트71g에 부착된 흡착패드 부착판71j도 회전 샤프트71g를 중심으로 서보 모터의 회전방향과는 반대방향으로 180° 회전한다. 따라서 흡착패드 부착판71j는, 구동 샤프트71d를 중심으로 하여 기판 측에서 보아서 시계바늘의 회전방향과는 역방향으로 90도 회전하는 사이에, 회전 샤프트71g를 중심으로 하여 기판 측에서 보아서 시계바늘의 회전방향으로 180도 자전(自轉)하게 된다. 그 결과, 각 흡착패드71k로 흡착된 제1절단기판201은, 도27(b)에 나타나 있는 바와 같이 그 회전중심 위치가 어긋나면서 비교적 작은 스페이스에서 기판 측에서 보아서 시계바늘의 회전방향으로 90도 회전된다.

또 상기의 흡착장치71b의 설명에서는, 흡착장치71b가 지지 빔71a의 중앙부에 위치하고 있을 경우를 일례로서 설명하였지만, 흡착장치71b는, 지지 빔71a을 따라 연직방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.

제1회전기구71에 의하여 90도에 걸쳐 회전된 제1절단기판201은 수평방향으로 반송되어, 제2반송기구62의 지지부재62e의 가이드 레일에 제1절단기판201에 의한 충격을 주지 않고 놓여진다. 제2반송기구62에는, 도22에 나타나 있는 바와 같이 제1반송기구61에 설치된 각 반송 벨트61a와 각각 동일한 구성의 복수의 반송 벨트62a가 설치되어 있다. 또한 제1절단기판201의 하부 가장자리는, 제1반송기구61에 설치된 지지부재61e와 동일한 지지부재62e에 의하여 지지 및 고정되고, 또한 반송방향 하류 측에 위치하는 제1절단기판201의 가장자리부가, 제1반송기구61에 설치된 고정부61g와 동일한 구성의 고정부62g(도23 참조)에 의하여 고정된다.

제2반송기구62에 의하여 반송되는 제1절단기판201은, 제2의 절단장치402에 의하여 절단된다. 그리고 제2의 절단장치402에 의하여 절단된 제2절단기판202가, 제2회전기구72에 의하여 연직상태를 유지한 상태에서 약90도 회전된다. 제2회전기구72는 제1회전기구71의 회전과 같은 구성으로 이루어지고, 지지 빔72a 및 흡착장치72b를 구비하고 있다. 또한 흡착장치72b는 지지 빔72a을 따라 연직방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.

제2회전기구72에 의하여 회전된 제2절단기판202는, 연직상태가 된 연직 테이블65에 연직상태로 지지되어서, 스크라이브 장치81에 의하여 일방의 기판에 있어서의 하측의 가장자리부의 불요부 및 반송방향 상류측의 가장자리부의 불요부가 절단된다. 연직 테이블65는, 연직상태가 된 제2절단기판202를 흡착에 의하여 연직상태로 지지한다.

스크라이브 장치81은, 상하의 각 가이드 레일91 사이에 가설된 가이드 빔81a에, 도28에 나타내는 스크라이브 유닛81b가 설치되어 있다. 가이드 빔81a는 각 가이드 레일91을 따라 수평방향으로 평행 이동하고, 스크라이브 유닛81b는 가이드 빔81a를 따라 이동하게 되어 있다.

스크라이브 유닛81b는 가이드 빔81a를 따라 슬라이드 하는 슬라이더81c를 구비하고 있어, 이 슬라이더81c에, 톱니부착 풀리81d가 회전할 수 있도록 부착되어 있다. 톱니부착 풀리81d에는 홀더81e가 일체로 부착되어 있다. 홀더81e에는 커터 휠81i가 회전할 수 있도록 지지되어 있다. 커터 휠81i는, 상기한 절단장치400 등에 사용되고 있는 커터 휠과 같은 구성으로 이루어져 있다. 슬라이더81c에는 스크라이브 시에 커터 휠81i에 하중을 주는 가압수단(도면에 나타내지 않는다)이 설치되어 있다.

슬라이더81c에는 서보 모터81f가 부착되어 있어, 서보 모터81f의 구동축에 톱니부착 풀리81g가 일체로 부착되어 있다. 그리고 이 톱니부착 풀리81g와, 슬라이더81c에 부착된 톱니부착 풀리81d에, 톱니부착 벨트81h가 감겨져 있다.

서보 모터81f가 회전 구동되면, 그 회전이, 톱니부착 풀리81g, 톱니부착 벨트81h, 톱니부착 풀리81d를 통하여 홀더81e에 전달되어서, 홀더81el은 90도에 걸쳐 회전된다. 이에 따라 커터 휠81i는, 서로 직교하는 2방향을 따라 스크라이브 할 수 있는 상태가 된다.

연직 테이블65에서 연직상태로 지지되는 제2절단기판202는, 스크라이브 장치81의 스크라이브 유닛81b에 의하여 이 스크라이브 유닛81b와 대향하고 있는 일방의 기판의 하측의 가장자리부 및 X축(+) 방향 측의 가장자리부가 각각 절단된다.

제2절단기판202에 있어서의 일방의 기판의 하측의 가장자리부를 절단하는 경우에는, 스크라이브 장치81에 있어서의 스크라이브 유닛81b의 커터 휠81i가 그 하측의 가장자리부를 따르는 수평상태가 되도록 서보 모터81f가 구동된다. 그리고 수평상태가 된 커터 휠81i가, 연직상태로 지지된 제2절단기판202의 절단되어야 할 하측의 가장자리부를 따라 배치되어서, 그 가장자리부를 따라 지지 빔81a가 수평방향으로 이동된다. 이에 따라 절단해야 할 하측의 가장자리부를 따라 스크라이브 라인이 형성된다.

제2절단기판202에 있어서의 연직방향을 따른 가장자리부를 절단하는 경우에는, 스크라이브 장치81에 있어서의 스크라이브 유닛81b의 커터 휠81i가 그 가장자리부를 따르는 연직방향으로 스크라이브 할 수 있도록, 서보 모터81f가 구동된다. 그리고 연직방향으로 스크라이브 할 수 있게 된 커터 휠81i가, 연직상태로 지지된 제2절단기판202의 절단되어야 할 가장자리부를 따라 배치되어서, 그 가장자리부를 따라 스크라이브 유닛81b이 지지 빔81a을 따라 연직방향으로 이동된다. 이에 따라 절단해야 할 연직방향의 가장자리부를 따라 스크라이브 라인이 형성된다.

제2절단기판202를 연직상태로 지지하는 연직 테이블65의 하측의 가장자리부 근방에는, 연직 테이블65에 의하여 지지되는 제2절단기판202의 하측의 수평상태의 가장자리부의 불요부를 제거하는 제1불요부 제거기구(不要部除去機構)83이 설치되어 있다. 또한 연직 테이블65의 반송방향 상류측의 가장자리부 근방에도, 연직 테이블65에 의하여 지지되는 제2절단기판202의 X축 (-)방향 측의 연직상태의 가장자리부의 불요부를 제거하는 제2불요부 제거기구84가 설치되어 있다.

제1불요부 제거기구83은, 도29에 나타나 있는 바와 같이 서로 마주보는 한 쌍의 롤러83b를 각각 구비하는 복수의 제거 롤러부83a가, X축 수평방향으로 소정의 피치로 배치되어 구성되어 있다. 각 제거 롤러부83a에 설치된 마주보는 각 롤러83b는 서로 접근하는 방향으로 가압되고 있고, 양 롤러83b의 사이에 제2절단기판202의 불요부인 하측의 가장자리부가 삽입된다. 각 롤러83b는, 제2절단기판202가 각 롤러83b 사이로 삽입되는 방향인 한 방향으로만 회전하고, 또 마주보는 한 쌍의 롤러83b는 각각 회전방향이 역방향으로 회전하도록 설정되어 있다.

제2불요부 제거기구84도 동일한 구성으로 이루어져 있어, 마주보는 한 쌍의 롤러를 각각 구비하는 복수의 제거 롤러부84a가 연직방향으로 소정의 피치로 배치되어 구성되어 있다.

제1불요부 제거기구83은, 연직 테이블65로 지지되는 제2절단기판202의 불요부인 하측의 가장자리부에 스크라이브 라인이 형성되면, 제2절단기판202의 하측의 가장자리부에 대하여 상대적으로 접근되어 마주보는 한 쌍의 롤러83b 사이에 그 가장자리부가 삽입된다. 이 경우 각 롤러83b는, 제2절단기판202가 삽입되는 방향으로 회전하는 상태에서, 제2절단기판202의 가장자리부에 압접된다. 이에 따라 제2절단기판202에 있어서의 스크라이브 라인이 형성된 불요부인 가장자리부 만이 양 롤러83b의 압력에 의하여 절단되어, 제2절단기판이 양 롤러로부터 빠질 때에 불요부인 가장자리부 만이 분리된다.

제2불요부 제거기구84도 마찬가지로 하여 제2절단기판202에 있어서의 스크라이브 라인이 형성된 불요부인 연직방향을 따른 가장자리부 만을 절단한다.

또한 본 실시예의 기판절단 시스템은, 적하(滴下) 액정 주입방식(注入方式)이 채용된 제2의 절단기판을 절단하여 패널 기판을 제조할 때에 효과적으로 적용된다. 스크라이브 장치81은, 대략 액정패널 기판의 크기로 절단된 제2의 절단기판으로부터 패널 기판의 단자부를 형성하기 위하여 사용되고, 머더 접합기판200은 소정의 형상의 패널 기판이 된다.

한편, 본 실시예에 의한 기판절단 시스템1000은, 제2의 절단장치에서 제1절단기판201이 절단되어서 소정의 패널 기판(제2절단기판202)이 제조되는 경우에는, 스크라이브 장치81을 생략하여 구성된다.

<실시예5>

도30은 기판절단 시스템의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다. 기판절단 시스템1900은, 머더 접합기판200을 연직방향 또는 연직방향으로부터 약간 경사진 방향을 따라 제1의 절단기판510으로 절단하는 제1의 절단시스템1910과, 제1의 절단기판510을 회전할 수 있도록 지지하여 제2의 절단시스템1930으로 반송하는 제1의 회전반송장치1920과, 제1의 절단기판510을 연직방향 또는 연직방향으로부터 약간 경사진 방향을 따라 제2의 절단기판560으로 절단하는 제2의 절단시스템1930과, 제2의 절단기판560을 지지하여 제3의 절단장치1950으로 반송하는 도면에 나타나 있지 않은 반송 로봇과, 반송 로봇으로 지지된 제2의 절단기판560을 제3의 절단기판으로 절단하는 제3의 절단장치1950을 구비한다.

도30에 나타내는 기판절단 시스템1900에서는, 제1의 절단시스템1910과, 제2의 절단시스템1930과, 제3의 절단장치1950이 일체로 구비되어 있다.

여기에서 머더 접합기판200은, 연직 또는 연직으로부터 약간 경사진 상태로 배치되어 있다. 여기에서 연직으로부터 약간 경사진 상태라고 함은, 바람직하게는 연직으로부터 5°∼ 10°의 경사, 즉 수평상태로부터 80°∼ 85° 경사진 상태를 의미한다.

제1의 절단시스템1910은, 머더 접합기판200을 반송하는 제1의 기판반송장치1912와, 머더 접합기판200을 절단하는 제1의 절단장치1914를 구비한다. 제1의 절단장치1914는, 연직 또는 연직으로부터 약간 경사진 상태(이하, 경사 상태도 포함시켜 연직상태라고 한다)의 머더 접합기판200을 절단하는 제1의 상하절단 유닛1915와, 제1의 상하절단 유닛1915가 연직방향으로 이동할 수 있도록 부착되는 제1의 브리지부1916을 포함한다. 롤러부1911은, 제1의 절단시스템1910 내의 머더 접합기판200 및 제1의 절단기판510의 반송을 지원한다. 제1의 상하절단 유닛1915는 제1의 브리지부1916를 따라 연직방향으로 이동하여 머더 접합기판200을 제1의 절단기판510으로 절단한다.

제1의 상하절단 유닛1915는, 실시예1에 있어서의 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430을 구비하는 구성이며, 제1의 기판절단장치1914는 실시예4에서 설명한 제1의 절단장치401과 동일한 구성이기 때문에 상세한 설명은 생략한다.

제1의 기판반송장치1912는, 도30에 나타나 있는 바와 같이 벨트를 사용하여 머더 접합기판200 및 제1의 절단기판510을 반송하더라도 좋다. 제1의 기판반송장치1912는 실시예4에서 설명한 제1반송기구61과 동일한 구성인 것이 바람직하다.

제1의 절단시스템1910에 의하여 절단된 제1의 절단기판510은, 제1의 회전반송장치1920에 의하여 연직상태를 유지한 상태에서 90도 회전되어서, 제2의 기판절단 시스템1920의 제2의 기판반송장치1932가 구비하고 기판의 반송을 보조하는 롤러부1931에 충격을 주는 않고 재치된다.

제1의 회전반송장치1920은, 실시예4에서 설명한 제1회전기구71과 동일한 구성이기 때문에 상세한 설명은 생략한다.

제2의 절단시스템1930은, 제1의 절단기판510을 반송하는 제2의 기판반송장치1932와, 제1의 절단기판510의 연직방향을 따라 제1의 절단기판510을 절단하는 제2의 절단장치1934를 구비한다. 제2의 절단장치1934는, 제1의 절단기판510을 절단하는 제2의 상하절단 유닛1935와, 제2의 상하절단 유닛1935가 연직방향으로 이동할 수 있도록 부착되는 제2의 브리지부1936을 포함한다. 롤러부1931은 제2의 절단시스템1930 내의 제1의 절단기판510 및 제2의 절단기판560의 반송을 지원한다. 제2의 상하절단 유닛1935는 제2의 브리지부1936을 따라 연직방향으로 이동한다.

제2의 상하절단 유닛1935는, 실시예1에 있어서의 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430을 구비하는 구성을 하고 있고, 제2의 기판절단장치1934는, 실시예4에서 설명한 제1의 절단장치401과 동일한 구성이기 때문에 상세한 설명은 생략한다.

제3의 절단시스템1950은, 제2의 절단기판560을 지지하여 반송하는 반송 로봇과, 제2의 절단기판560을 연직방향을 따라 절단하는 제3의 절단장치1954를 구비한다. 제3의 절단장치1954는, 제2의 절단기판560을 절단하는 제3의 상하절단 유닛1955와, 제3의 상하절단 유닛1955가 연직방향으로 이동할 수 있도록 부착되는 제3의 브리지부1956을 포함한다. 제3의 상하절단 유닛1955는 제3의 브리지부1956을 따라 연직방향으로 이동한다.

제3의 상하절단 유닛1955는, 실시예1에 있어서의 제1절단 디바이스410과 제2절단 디바이스430을 구비하는 구성을 하고 있고, 제3의 기판절단장치1954는, 실시예4에서 설명한 제1의 절단장치401과 동일한 구성이기 때문에 상세한 설명은 생략한다.

제2의 기판반송장치1932도, 도30에 나타나 있는 바와 같이 벨트의 형태로 제1의 절단기판510 및 제2의 절단기판560을 반송하더라도 좋다. 제2의 기판반송장치1932는 실시예4에서 설명한 제1반송기구61과 동일한 구성이기 때문에 상세한 설명은 생략한다.

반송 로봇은, 제2의 절단기판560을 지지하여 제3의 절단시스템1950의 소정의 가공 위치로 반송한다.

제3의 절단 유닛1955이 제2의 브리지부1956을 따라 연직방향으로 이동함으로써, 반송 로봇에 의하여 파지(把持)된 상태의 제2의 절단기판560의 소정의 단부가 절단되어서 패널 기판의 단자부를 형성한다. 또, 제3의 절단 유닛1955는 제2의 절단기판560이 상측의 기판 혹은 하측의 기판 만을 절단하여 패널 기판의 단자부를 형성하는 경우에도 적용된다.

제2의 절단기판560의 하나의 단부에 단자부가 형성된 제2의 절단기판560은 반송 로봇에 의하여 연직상태로 회전되어서, 제2의 절단기판560의 다른 단부를 절단 처리하기 위하여 제3의 절단시스템1950의 소정의 가공 위치로 다시 반송된다.

제3의 절단 유닛1955가 제2의 브리지부1956을 따라 연직방향으로 이동함으로써, 반송 로봇에 의하여 파지된 상태의 제2의 절단기판560은 다른 단부가 절단되어서 패널 기판의 단자부가 형성된다. 이 때, 제2의 절단기판560은 상측의 기판 혹은 하측의 기판 만이 절단되어서 패널 기판의 단자부가 형성되는 경우도 있다.

제2의 절단기판560은, 반송 로봇에 의한 회전 및 이동과 제3의 절단 유닛1955에 의한 절단이, 형성되어야 할 단자부의 숫자에 따른 회수 만큼 반복되어 단자부의 형성이 이루어진다. 제2의 절단기판560은, 끝면(단면(端面))의 절단 및 패널 기판 단자부의 형성이 종료하면, 반송 로봇에 의하여 기판절단 시스템1900의 외부로 반출된다.

이렇게 제3의 절단장치1950은 제2의 절단기판을 더 절단하는 경우에 사용된다. 예를 들면 대략 패널 기판의 크기로 절단된 제2의 절단기판에 단자부를 형성하기 위하여 사용된다. 예를 들면 적하 액정주입 방식이 채용된 제2의 절단기판을 절단하여 패널 기판을 제조할 때에 유효하게 적용되어 제2의 절단기판을 절단한다.

적하 액정주입 방식이라 함은, 일방의 기판에 실재(seal 材)를 붙이고, 그 실재(seal 材)로 둘러싸인 영역 내에 액정을 적하한 후에 2개의 기판을 접합시키는 방식이다. 최근, 액정 머더 글래스 기판의 대형화의 요구가 강하여 그 요구를 만족시키 위하여, 큰 사이즈의 액정 머더 글래스 기판을 절단하는 것이 필요하게 된다. 이러한 큰 사이즈의 액정 머더 글래스 기판을 적하 액정주입 방식으로 제조하는 경우, 액정 머더 글래스 기판의 내부의 액정이 누출하는 것을 방지하기 위하여, 불요부가 되는 부분에도 실(seal)을 붙여서 보강하여 2개의 기판의 접합 강도를 향상시키는 것이 바람직하다. 그러한 머더 접합기판을 본 실시예에서 설명한 기판절단 시스템1900으로 절단하는 경우, 제2의 절단장치1930에 의하여 절단된 제2의 절단기판560은, 접합 강도의 보강을 위하여 부착된 실(seal)에 의하여 액정패널 기판의 단자부가 형성되지 않는 경우가 있다. 이 경우, 제3의 절단장치1950은 제2의 절단기판560으로부터 불요부를 절단하여 단자부가 형성된 패널 기판을 제조한다.

제2절단장치1934로 제1의 절단기판510이 소정의 패널 기판(제2의 절단기판560)으로 절단되는 경우, 본 실시예의 기판절단 시스템1900은 제3의 절단시스템1950을 생략하여 구성된다.

<실시예6>

도31은, 실시예1에서 설명한 기판절단 시스템100을 복수 대 사용한 실시예의 일례인 기판절단 라인 시스템(基板切斷 line system)100A의 구성도이다. 기판절단 라인 시스템100A의 기판절단 시스템100은 상기한 기판절단 시스템100과 동일한 구성으로서, 기판반송장치300과 절단장치400을 구비하고 있다. 로딩 로봇13에 의하여 공급된 머더 접합기판200을 제1의 절단기판500으로 절단하여 반송 로봇23으로 공급한다. 반송 로봇23은, 기판절단 시스템100에 의하여 절단된 제1의 절단기판500을, 상기한 기판절단 시스템과 동일한 구성으로서 기판반송장치300과 절단장치를 구비한 각 기판절단 시스템100에 반송한다. 각 기판절단 시스템100은 반송 로봇23으로부터 공급된 제1의 절단기판500을 절단하여 패널 기판(제2의 절단기판)550을 반송 로봇23A로 공급한다. 반송 로봇23A는, 각각 절단된 패널 기판550을 2대의 베벨링(beveling) 장치67로 공급한다. 각 베벨링 장치67은, 반송 로봇23A에 의하여 공급된 패널 기판을 베벨링 하여 언로딩 로봇17에 공급한다. 언로딩 로봇17은, 각 베벨링 장치67에 의하여 베벨링 된 패널 기판을 다음 공정으로 반송한다.

이와 같이 기판절단 시스템100을 복수의 단(段)으로 설치함으로써, 택트 타임이 한층 더 향상된다. 또한 어느 하나의 기판절단 시스템100이 고장났을 경우라고 하더라도 다른 기판절단 시스템100에 의하여 절단작업을 계속할 수 있다.

<실시예7>

도32는, 실시예1에서 설명한 기판절단 시스템100을 복수 대 사용한 실시예의 또 다른 일례인 기판절단 라인 시스템100B의 구성도이다.

도32는 기판절단 시스템100 4대와 베벨링 장치67 2대를 2열로 병렬로 배치시켜, 로딩 카세트68, 로딩 로봇13, 반송 로봇23, 23A, 23B과 언로딩 로봇17과를 각각 1대씩 배치시킨 구성을 나타낸 기판절단 라인 시스템의 일례이다.

기판절단 시스템100은 4대에 한정되지 않고 복수 대가 배치되고, 또한 베벨링 장치67은 2대에 한정되지 않고 복수 대 배치된다. 또한 로딩 카세트68, 로딩 로봇13, 반송 로봇23, 23A, 23B과 언로딩 로봇17은 적어도 한 쌍 구비하고 있으면 좋다.

이와 같이 기판절단 시스템100을 복수의 단으로 설치함으로써, 택트 타임이 한층 더 향상된다. 또한 어느 하나의 기판절단 시스템100이 고장났을 경우라고 하더라도 다른 기판절단 시스템100에 의하여 절단작업을 계속할 수 있다.

도33은, 머더 CF기판230이 하측이 되도록 머더 접합기판200을 테이블에 재치하고, 우선 상측의 머더 TFT기판220부터 절단하는 프로세스를 나타낸다. 여기에서는, 머더 접합기판200은 평탄한 테이블1210 상에 재치되어 있다. 또, 설명을 간단하게 하기 위하여, 도33에서는 머더 접합기판200의 Y축방향의 한 방향을 따라 절단하는 경우에 대하여만 설명한다.

도33(a)에 있어서, 머더 접합기판200은, 머더 TFT기판220이 상측이 되고, 머더 CF기판230이 하면이 되도록 테이블1210 상에 지지되어 있고, 머더 TFT기판220은 커터 휠1220에 의하여 스크라이브 된다.

도33(b)에서는 머더 접합기판200의 상하의 면이 반전된다. 이에 따라 머더 접합기판200은, 머더 CF기판230이 상측이 되고, 머더 TFT기판220이 하측이 되도록 테이블1250에 재치된 매트1240 상에 지지된다. 그리고 브레이크 바1230이 스크라이브 라인을 따라 머더 CF기판230 상을 가압함으로써, 머더 TFT기판220이 절단된다.

도33(c)에서는, 머더 접합기판200은, 머더 CF기판230이 상측이 되고 머더 TFT기판220이 하측이 된 상태 그대로 테이블1260 상에 지지되어, 커터 휠1220이 머더 CF기판230을 스크라이브 한다. 이 경우, 머더 CF기판230에 형성되는 스크라이브 라인은 단자부가 노출하도록 형성된다.

도33(d)에서는, 머더 접합기판200의 상하의 면이 다시 반전된다. 그에 의하여 머더 접합기판200은, 머더 TFT기판220이 상측이 되고 머더 CF기판230이 하측이 되도록 테이블1280 상에 재치된 매트1270 상에 지지된다. 이러한 상태에서, 브레이크 바1230이 스크라이브 라인을 따라 머더 TFT기판220상을 가압함으로써 머더 CF기판230이 절단된다.

이에 따라 2개의 절단기판1215가 제조된다. 이 경우, 머더 접합기판200의 각 가장자리부 및 중앙부에는 불요부R4, R5 및 R6이 각각 형성되지만, 불요부R5 및 R6은, 머더 TFT기판220의 단자부가 노출하도록 단차를 구비하는 상태로 형성되게 된다.

그 후에 도33(e)에 나타나 있는 바와 같이 머더 접합기판200 전체를 흡인패드(도면에는 나타내지 않는다)로 흡인시킴으로써, 개구부1291을 구비하는 테이블1290 위로 반송하여 테이블1290 상에 재치한다. 이 경우, 각 불요부R4, R5, R6은, 테이블1290 표면과 접촉하지 않도록 테이블1290 상에 재치된다. 흡인패드의 흡인이 해제됨으로써, 절단기판1215는 테이블1290 위에 남고, 단차가 형성되어 있지 않은 불요부R4는 물론, 단차가 형성된 불요부R5 및 R6도 자연 낙하하여 제거된다.

비교예로서, 머더 TFT기판220을 절단하기 전에 머더 CF기판230을 절단하는 경우를 도34에 의거하여 설명한다. 여기에서도, 머더 접합기판200은 평탄한 테이블1310 상에 재치되어 있다.

도34(a)에 있어서 머더 접합기판200은, 머더 CF기판230이 상측이 되고, 머더 TFT기판220이 하측이 되도록 테이블1210 상에 재치 되어 있고, 머더 CF기판230은 커터 휠1220에 의하여 스크라이브 된다.

도34(b)에서는 머더 접합기판200의 상하의 면이 반전된다. 이에 따라 머더 접합기판200은, 머더 TFT기판220이 상측이 되고 머더 CF기판230이 하측이 되도록 테이블1250 상에 재치된 매트1240 상에 재치된다. 그리고 브레이크 바1230이 스크라이브 라인을 따라 머더 TFT기판220상을 가압함으로써, 머더 CF기판210이 절단된다.

도34(c)에서는 머더 접합기판200은, 머더 TFT기판220이 상측이 되고 머더 CF기판230이 하측이 된 상태 그대로 테이블1260 상에 재치된다. 커터 휠1220이 머더 TFT기판220을 스크라이브 한다. 이 경우, 머더 TFT기판220에 형성되는 스크라이브 라인은, 머더 CF기판210에 형성되는 스크라이브 라인에 대하여 단자부가 노출하도록 어긋난 상태가 된다.

도34(d)에서는 머더 접합기판200의 상하의 면이 다시 반전된다. 그에 의하여 머더 접합기판200은, 머더 CF기판230이 상측이 되고 머더 TFT기판220이 하측이 되도록 테이블1280 상에 재치된 매트1270 상에 지지된다. 이러한 상태에서, 브레이크 바1230이 스크라이브 라인을 따라 머더 CF기판230상을 가압함으로써, 머더 TFT기판220이 절단된다.

이에 따라 2개의 절단기판1215가 제조된다. 이 경우, 머더 접합기판200의 각 가장자리부 및 중앙부에는 불요부R7, R8 및 R9가 각각 형성되지만, 불요부R8 및 R9는 머더 TFT기판220의 단자부가 노출하도록 단차를 구비하는 상태로 형성되게 되고 또한 면적이 큰 부분이 상측이 된다.

이 경우, 도34(d)에 나타나 있는 바와 같이 이미 절단되어 있는 제2의 기판230의 불요부R8이 되는 부분을 브레이크부1230로 가압하기 때문에 절단된 후에 필요하게 되는 단자부에 미소한 깨짐이 발생할 우려가 있다.

그 후에 도34(e)에 나타나 있는 바와 같이 머더 접합기판200 전체를 흡인패드(도면에는 나타내지 않는다)에서 흡인함으로써, 개구부1291을 구비하는 테이블1290 위로 반송하여 테이블1290에 재치한다. 그러나 흡인패드의 흡인을 해제하더라도 단차를 구비하는 불요부R8을 자연 낙하시킬 수는 없다. 불요부R9는 자연 낙하시킬 수 있지만, 불요부R9가 단자부를 문질러 단자부에 흠집이나 미소한 깨짐이 발생할 우려가 있다.

또는, 도34(e)에서는, 임의의 장치에 의하여 불요부R8 및 R9를 집어낼 필요가 있다.

이와 같이 도33에 나타내어진 머더 CF기판230을 절단하기 전에 머더 TFT기판220을 절단하는 공정에서는, 브레이크 바1230은 이미 절단되어 있는 불요부R8 및 R9를 가압하지 않고, 그에 의하여 단자부에 미소한 깨짐이 발생하기 힘들다.

또한 불요부R4, R5 및 R6에서는 단자부를 문지르지 않고 자연 낙하하기 때문에 이에 의하여도 단자부에 미소한 깨짐이 발생하기 힘들다.

본 발명의 기판절단 시스템에서는, 실시예1에서 설명한 바와 같이 머더 접합기판의 끝에서부터 순차적으로 절단되어서 반송되기 때문에, 상기한 바와 같이 이미 절단되어 있는 불요부를 가압하거나 불요부가 테이블 상에 남는 것 같은 일은 없다.

본 발명 실시예에 있어서는 주로 접합 취성재료 기판의 일례로서, 액정표시장치의 표시패널 기판으로 절단되는 머더 접합기판의 기판절단 시스템(기판절단 라인 시스템도 포함한다)에 대하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기판절단 시스템은, 플랫 디스플레이 패널의 일종인 플라즈마 디스플레이 패널, 유기 EL패널, 무기 EL패널, 투과형 프로젝터(projector) 기판, 반사형 프로젝터 기판 등 취성재료 기판의 머더 접합기판의 절단에도 유효하게 적용할 수 있다.

또한 본 발명의 기판절단 시스템은, 취성재료 기판의 단판(單板)인 글래스 기판, 석영기판, 사파이어 기판, 반도체 웨이퍼, 세라믹 등의 절단에도 사용할 수 있다.

본 발명의 기판절단 시스템은, 개별적으로 독립하여 이동할 수 있는 복수의 테이블331을 구비한 기판반송장치300과 제1절단 디바이스 및 제2절단 디바이스를 구비한 절단장치에 의하여 머더 접합기판의 상하의 기판을 동시에 한 방향으로 절단시키는 절단장치400을 구비하여, 기판반송장치300 상의 머더 접합기판을 순차적으로 절단하고, 절단된 접합기판을 언로딩 위치로 반송하기 때문에 가공 도중의 기판을 들어 올려서 다음 공정의 장치로 반송하는 일이 없다. 이 때문에, 반송 도중에 접합기판의 일부의 기판을 떨어뜨리거나, 접합기판을 흠집 내는 일이 없고, 또한 기판절단 시스템의 장치구성은 간단하게 되어 기판을 효율적으로 절단할 수 있다.

또한 본 발명의 기판절단 시스템은, 기판절단 시스템에 있어서 반전장치와 브레이크 장치가 불필요 하기 때문에 그 설치면적을 대폭적으로 축소할 수 있다.

Claims (29)

1. 제1의 기판과 제2의 기판을 접합시킨 접합기판(接合基板)을 복수의 절단기판(切斷基板)으로 절단하는 기판절단 시스템으로서,

   제1의 기판과 대향하도록 배치되는 제1절단 디바이스와,

   제2의 기판과 대향하도록 배치되는 제2절단 디바이스와,

   상기 제1절단 디바이스와 상기 제2절단 디바이스를 구비하는 절단장치와,

   상기 제1절단 디바이스는 상기 제1의 기판에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하는 스크라이브부(scribe部)를 구비하고,

   상기 제2절단 디바이스는 상기 제2의 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브부를 구비하고,

   상기 제1절단 디바이스는, 상기 제2절단 디바이스의 스크라이브부의 스크라이브 수단이 제2기판을 스크라이브 할 때에, 그 스크라이브 되는 부분에 대응하여 상기 제1기판 표면을 지지하는 백업부를 더 구비하고,

   상기 제2절단 디바이스는, 상기 제1절단 디바이스의 스크라이브부의 스크라이브 수단이 제1기판을 스크라이브 할 때에, 그 스크라이브 되는 부분에 대응하여 상기 제2기판 표면을 지지하는 백업부를 더 구비하는 것을

   특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제1절단 디바이스는, 상기 제1의 기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라 상기 제1의 기판을 절단하는 브레이크부를 더 구비하고,

   상기 제2절단 디바이스는, 상기 제2의 기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라 상기 제2의 기판을 절단하는 브레이크부를 더 구비하는 것을

   특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
3. 제2항에 있어서,

   상기 제1절단 디바이스는, 상기 제2절단 디바이스의 브레이크부의 브레이크 수단이 제2기판을 절단할 때에, 그 절단되는 부분에 대응하여 상기 제1기판 표면을 지지하도록 상기 백업부를 배치하고,

   상기 제2절단 디바이스는, 상기 제1절단 디바이스의 브레이크부의 브레이크 수단이 제1기판을 절단할 때에, 그 절단되는 부분에 대응하여 상기 제2기판 표면을 지지하도록 백업부를 배치하는 것을

   특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
4. 제1항에 있어서,

   상기 절단장치에 대하여 상기 접합기판의 절단 예정라인을 순차적으로 위치결정(位置決定)시키는 기판반송장치를 더 구비하는 것을

   특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
5. 제4항에 있어서,

   상기 기판반송장치는 복수의 테이블을 구비하는 것을

   특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
6. 제5항에 있어서,

   상기 각 테이블은 각각 독립하여 이동할 수 있는 것을

   특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
7. 제5항에 있어서,

   상기 각 테이블은 각각 상기 접합기판을 흡착하는 흡인 구멍을 구비하는 것을

   특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
8. 제2항에 있어서,

   상기 제1절단 디바이스 및 제2절단 디바이스의 각각의 브레이크부에 설치된 브레이크 수단은 각각 상기 스크라이브 라인의 양측을 압접(壓接)하는 것을

   특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
9. 제8항에 있어서,

   상기 각 브레이크 수단은 각각 오목부가 형성된 롤러(roller)인 것을

   특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
10. 제1항 또는 제2항에 있어서,

    상기 제2의 절단 디바이스에 구비되는 서포트 롤러(support roller)와,

    그 서포트 롤러에 감긴 벨트를

    더 구비하여,

    절단가공 중의 상기 제2절단 디바이스의 이동에 따라 상기 접합기판의 절단된 부분을 지지하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
11. 제1항 또는 제2항에 있어서,

    상기 절단 디바이스를 복수 구비하고,

    각 절단 디바이스가 스크라이브 라인 방향으로 일체로 이동할 수 있도록 되어 있는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
12. 제1항 또는 제2항에 있어서,

    상기 절단장치가 한 쌍 설치됨과 아울러 각 절단장치에 대하여 상기 기판반송장치가 각각 설치되어 있고, 일방의 절단장치의 절단 디바이스에 의하여 절단되어 그 절단장치에 대응하는 일방의 기판반송장치에 의하여 반송되는 절단기판이 타방의 기판반송장치로 반송되어서, 그 타방의 절단장치에 대응하여 설치된 타방의 절단 디바이스에 의하여 절단되는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
13. 제12항에 있어서,

    상기 각 기판반송장치는 각 기판반송장치에 의한 접합기판 및 절단기판의 반송방향이 서로 직교(直交)하도록 설치되는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
14. 제12항에 있어서,

    상기 기판반송장치는 상기 접합기판의 표면이 연직방향과 평행한 상태로 그 접합기판을 반송하고, 상기 절단장치의 제1절단 디바이스 및 제2절단 디바이스는 반송되는 그 접합기판을 연직방향을 따라 절단하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
15. 제14항에 있어서,

    상기 절단장치가 한 쌍 설치됨과 아울러 일방의 절단장치에 의하여 절단된 절단기판을 연직방향에 대하여 직교하는 방향으로 회전시키는 회전반송장치를 더 구비하고, 그 회전반송장치로 회전된 절단기판이 타방의 절단장치에 의하여 연직방향을 따라 절단되는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
16. 제15항에 있어서,

    상기 타방의 절단장치에 의하여 절단된 절단기판에 단자부를 형성시키는 스크라이브 장치를 더 구비하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
17. 제15항에 있어서,

    상기 타방의 절단장치에 의하여 절단된 절단기판에 단자부를 형성시키는 절단장치를 더 구비하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단 시스템.
18. 제1의 기판과 제2의 기판을 접합시킨 접합기판을 복수의 절단기판으로 절단하는 기판절단방법으로서,

    제1의 기판과 대향하도록 배치되는 제1절단 디바이스와,

    제2의 기판과 대향하도록 배치되는 제2절단 디바이스와,

    상기 제1절단 디바이스와 상기 제2절단 디바이스를 구비하는 절단장치를 구비하고,

    상기 제1절단 디바이스는, 상기 제2절단 디바이스에 의하여 제2기판을 스크라이브 할 때에, 그 스크라이브 되는 부분에 대응하여 상기 제1기판 표면을 지지하고,

    상기 제2절단 디바이스는, 상기 제1절단 디바이스에 의하여 제1기판을 스크라이브 할 때에, 그 스크라이브 되는 부분에 대응하여 상기 제2기판 표면을 지지하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.
19. 제18항에 있어서,

    상기 제1절단 디바이스는, 상기 제2절단 디바이스의 브레이크부의 브레이크 수단에 의하여 제2기판을 절단할 때에, 그 절단되는 부분에 대응하여 상기 제1기판 표면을 지지하고,

    상기 제2절단 디바이스는, 상기 제1절단 디바이스의 브레이크부의 브레이크 수단에 의하여 제1기판을 절단할 때에, 그 절단되는 부분에 대응하여 상기 제2기판 표면을 지지하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.
20. 제18항에 있어서,

    상기 절단장치에 대하여 기판반송장치로 지지되는 상기 접합기판의 절단 예정라인을 순차적으로 소정의 위치로 위치결정시킨 후에 그 접합기판의 절단 예정라인을 따라 순차적으로 절단하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.
21. 제20항에 있어서,

    상기 기판반송장치는 복수의 독립적으로 이동할 수 있는 테이블을 구비하고, 상기 절단 전에 상기 접합기판의 절단 패턴을 따라 이동되는 테이블 개수가 선정되고, 상기 접합기판의 절단 예정라인을 따라 상기 제2절단 디바이스가 이동되도록 각 테이블의 간격이 설정되어, 그 접합기판이 상기 선정된 각 테이블 상에 지지되는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.
22. 제21항에 있어서,

    절단 후에 절단기판을 지지하는 상기 테이블이 순차적으로 그 절단기판의 언로딩(unloading) 위치로 이동하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.
23. 제19항에 있어서,

    상기 제1절단 디바이스 및 제2절단 디바이스의 각각에 구비된 브레이크 수단이 스크라이브 라인의 양측을 압접하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.
24. 제18항 또는 제19항에 있어서,

    상기 제2의 절단 디바이스에 구비되는 서포트 롤러와,

    그 서포트 롤러에 감긴 벨트를

    더 구비하여,

    절단가공 중의 상기 제2절단 디바이스의 이동에 따라 상기 접합기판의 절단된 부분을 지지하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.
25. 제18항 또는 제19항에 있어서,

    상기 절단 디바이스가 복수 설치되어 있고, 각 절단 디바이스가 일체로 이동하여 상기 접합기판의 복수의 절단 예정라인을 따라 그 접합기판을 절단하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.
26. 제18항 또는 제19항에 있어서,

    상기 절단장치가 한 쌍 설치됨과 아울러 각 절단장치에 대하여 상기 기판반송장치가 각각 설치되어 있고, 일방의 절단장치의 절단 디바이스에 의하여 절단되고 그 절단장치에 대응하는 일방의 기판반송장치에 의하여 반송되는 절단기판이 타방의 기판반송장치로 반송되고, 그 타방의 절단장치에 대응하여 설치된 타방의 절단 디바이스에 의하여 절단되는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.
27. 제26항에 있어서,

    상기 각 기판반송장치는, 각 기판반송장치에 의한 접합기판 및 절단기판의 반송방향이 서로 직교하도록 설치되어 있는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.
28. 제26항에 있어서,

    상기 기판반송장치는, 상기 접합기판의 표면이 연직방향과 평행한 상태로 그 접합기판을 반송하고,

    상기 절단장치의 제1절단 디바이스 및 제2절단 디바이스는, 반송되는 그 접합기판을 연직방향을 따라 절단하는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.
29. 제28항에 있어서,

    상기 절단장치가 한 쌍 설치됨과 아울러 일방의 절단장치에 의하여 절단된 절단기판을 연직방향에 대하여 직교하는 방향으로 회전시키는 회전반송장치를 더 구비하고,

    그 회전반송장치로 회전된 절단기판이 타방의 절단장치에 의하여 연직방향을 따라 절단되는 것을

    특징으로 하는 접합기판의 기판절단방법.