JP6384265B2 - スクライブ方法およびスクライブ装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板にスクライブラインを形成するためのスクライブ方法およびスクライブ装置に関する。

従来、ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールの刃先が、基板表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる。

以下の特許文献１には、マザー基板から液晶パネルを切り出すための方法が記載されている。この方法では、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された基板と、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成された基板とをシール材を介して貼り合わせることによって、マザー基板が形成される。このマザー基板が分断されることにより個々の液晶パネルが取得される。シール材は、２つの基板が貼り合わされた状態で液晶注入領域となる空間が残るように配置される。

上記構成のマザー基板を分断する場合には、２つのスクライブヘッドを用いて、マザー基板の両面に、同時にスクライブラインを形成する方法が用いられ得る（たとえば、特許文献２参照）。この場合、２つのスクライブヘッドがマザー基板を挟むように配置される。２つのスクライビングホイールは、マザー基板を平面視したときに同じ位置に位置付けられる。この状態で、２つのスクライビングホイールが同じ方向に同時に移動されて、マザー基板の各面にスクライブラインが形成される。

特開２００６−１３７６４１号公報 特開２０１２−２４０９０２号公報

上記特許文献１にも示されるように、従前のマザー基板には、隣り合う液晶注入領域の間に、シール材が介在しない領域が存在していた。したがって、上記のように２つのスクライブヘッドによってマザー基板の両面に同時にスクライブラインを形成する場合には、シール材が介在しない領域に、スクライブラインを形成することができた。このようにスクライブラインを形成してマザー基板を分断すると、液晶パネルには、液晶注入領域の周りに所定幅の額縁領域が残ることとなる。

しかしながら、近年、特にモバイル用の液晶パネルにおいて、上記額縁領域を極限まで狭くすることが主流になりつつある。この要求に応えるためには、マザー基板においてシール材が介在しない領域が省略され、隣り合う液晶注入領域は、シール材のみによって区切られるよう構成される必要がある。この場合、スクライブラインは、シール材の直上および直下に形成されることになる。

ところが、このようにシール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成すると、２つのガラス基板にクラックが十分に入らないといった問題が本願発明者らによって確認された。このようにクラックが不十分な状態でブレイク工程が実行されると、ブレイク後の基板の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板の強度が低下する恐れがある。

かかる課題に鑑み、本発明は、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合にも、スクライブラインの全長に亘って十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライブ方法およびスクライブ装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ方法に関する。本態様に係るスクライブ方法は、前記第１基板のスクライブラインの開始位置と前記第２基板のスクライブラインの開始位置が平面視において互いに一致するように、前記第１基板の表面の前記シール材に対向する位置と、前記第２基板の表面の前記シール材に対向する位置に、それぞれ、第１の刃と第２の刃を押し当て、前記第１の刃が前記第２の刃に対してスクライブ方向に変位するように、前記第１の刃と前記第２の刃をそれぞれ前記シール材に沿って移動させて、前記第１基板の表面と前記第２基板の表面にそれぞれスクライブラインを形成し、前記第１の刃と前記第２の刃との変位が解消するように前記第１の刃と前記第２の刃を移動させて、前記第１基板の前記スクライブラインの終了位置と前記第２基板の前記スクライブラインの終了位置を平面視において互いに一致させる。

本態様に係るスクライブ方法によれば、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックをマザー基板に形成することができる。また、第１基板と第２基板にそれぞれ形成されたスクライブラインの開始位置が、平面視において互いに一致するので、分断工程の際に、スクライブラインの開始位置において、マザー基板にバリ状の突片が残ることが抑制される。同様に、各基板に形成されたスクライブラインの終了位置が、平面視において互いに一致するので、分断工程の際に、スクライブラインの終了位置において、マザー基板にバリ状の突片が残ることが抑制される。よって、切り出し後の基板断片の形状を適正な形状に整えることができる。

本態様に係るスクライブ方法では、たとえば、第１の刃の移動速度と第２の刃の移動速度を調整することにより、第１の刃を第２の刃に対して変位させることができる。たとえば、各開始位置から第１の刃と第２の刃をシール部材に沿って移動させる際に、第２の刃の移動速度を第１の刃の移動速度よりも遅くすることにより、第１の刃を第２の刃に対して変位させることができる。こうすると、両基板に対するクラックの形成を進めながら、第１の刃を第２の刃に対して変位させることができる。

なお、スクライブ動作の際には、第１の刃の移動速度と第２の刃の移動速度とを同一にすることにより、第２の刃に対する第１の刃の変位を所定距離に維持して、第１基板の表面と第２基板の表面にスクライブラインを形成することが望ましい。こうすると、マザー基板にクラックをむらなく良好に形成することができる。

また、本態様に係るスクライブ方法では、第１の刃の移動速度と第２の刃の移動速度を相違させることにより、終了位置において、第１の刃と第２の刃の変位を解消させるようにすることができる。こうすると、両基板に対するクラックの形成を進めながら、第１の刃と第２の刃の変位を解消させることができる。

また、本態様に係るスクライブ方法では、第１基板の表面の第２の刃に対応する位置に第１押さえ部材を押し当てながら第１の刃とともに第１押さえ部材をシール材に沿って移動させ、第２基板の表面の第１の刃に対応する位置に第２押さえ部材を押し当てながら第２の刃とともに第２押さえ部材をシール材に沿って移動させることが望ましい。こうすると、第１の刃と第２の刃の押圧力によってマザー基板が歪むことが抑制されるため、クラックの深さを深く維持しつつ、より安定的に、クラックを形成することができる。

本発明の第２の態様は、第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置に関する。本態様に係るスクライブ装置は、前記第１基板の表面にスクライブラインを形成する第１スクライブヘッドと、前記第２基板の表面にスクライブラインを形成する第２スクライブヘッドと、前記第１スクライブヘッドと前記第２スクライブヘッドを前記マザー基板に平行に移動させる駆動部と、前記第１スクライブヘッド、前記第２スクライブヘッドおよび前記駆動部を制御する制御部と、を備える。前記制御部は、前記第１基板のスクライブラインの開始位置と前記第２基板のスクライブラインの開始位置が平面視において互いに一致するように、前記第１基板の表面の前記シール材に対向する位置と、前記第２基板の表面の前記シール材に対向する位置に、それぞれ、前記第１スクライブヘッドの第１の刃と前記第２スクライブヘッドの第２の刃を押し当てる。そして、制御部は、前記第１の刃が前記第２の刃に対してスクライブ方向に変位するように、前記第１の刃と前記第２の刃をそれぞれ前記シール材に沿って移動させて、前記第１基板の表面と前記第２基板の表面にそれぞれスクライブラインを形成し、前記第１の刃と前記第２の刃との変位が解消するように前記第１の刃と前記第２の刃を移動させて、前記第１基板の前記スクライブラインの終了位置と前記第２基板の前記スクライブラインの終了位置を平面視において互いに一致させる。

本態様に係るスクライブ装置によれば、上記第１の態様に係るスクライブ方法と同様、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックをマザー基板に形成することができる。また、第１基板と第２基板にそれぞれ形成されたスクライブラインの開始位置が、平面視において互いに一致するので、分断工程の際に、スクライブラインの開始位置において、マザー基板にバリ状の突片が残ることが抑制される。同様に、各基板に形成されたスクライブラインの終了位置が、平面視において互いに一致するので、分断工程の際に、スクライブラインの終了位置において、マザー基板にバリ状の突片が残ることが抑制される。よって、切り出し後の基板断片の形状を適正な形状とすることができる。

本態様に係るスクライブ装置において、制御部は、第１の刃の移動速度と第２の刃の移動速度を相違させることにより、第１の刃を第２の刃に対して変位させるよう構成され得る。こうすると、両基板に対するクラックの形成を進めながら、第２の刃を第１の刃に対して遅らせることができる。

また、制御部は、第１の刃の移動速度と第２の刃の移動速度とを同一にすることにより、第２の刃に対する第１の刃の変位を所定距離に維持して、第１基板の表面と第２基板の表面にスクライブラインを形成するよう構成され得る。こうすると、マザー基板にクラックをむらなく良好に形成することができる。

また、制御部は、第１の刃の移動速度と第２の刃の移動速度を相違させることにより、終了位置において、第１の刃と第２の刃の変位を解消させるよう構成され得る。こうすると、両基板に対するクラックの形成を進めながら、第２の刃を第１の刃に追いつかせることができる。

なお、第１スクライブヘッドは、第１の刃が第２の刃に対してシール材に沿って変位した状態において、第２の刃の圧接位置を第１基板の表面から押さえる第１押さえ部材を有することが望ましく、また、第２スクライブヘッドは、第２の刃が第１の刃に対してシール材に沿って変位した状態において、第１の刃の圧接位置を第２基板の表面から押さえる第２押さえ部材を有することが望ましい。こうすると、第１の刃と第２の刃の押圧力によってマザー基板が歪むことが抑制されるため、クラックの深さを深く維持しつつ、より安定的に、クラックを形成することができる。

以上のとおり、本発明によれば、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合にも、スクライブラインの全長に亘って十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライブ方法およびスクライブ装置を提供することができる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

実施の形態に係るスクライブ装置の構成を模式的に示す図である。 実施の形態に係るスクライブヘッドの構成を示す分解斜視図である。 実施の形態に係るスクライブヘッドの構成を示す斜視図である。 実施の形態に係るスクライブ方法を説明する図である。 実施の形態に係るスクライブ方法による実験結果を示す図である。 実施の形態に係る他のスクライブ方法を説明する図である。 実施の形態に係る他のスクライブ方法による実験結果を示す図である。 実施の形態に係るスクライブビングツールの構成を示す斜視図である。 実施の形態に係るスクライブビングツールの装着方法を模式的に示す図である。 実施の形態に係るスクライブ装置の構成を示すブロック図およびマザー基板の上面と下面とでスクライブラインの開始位置が異なる場合の問題を説明する図である。 実施の形態に係るスクライブ制御を示すフローチャートである。 実施の形態に係るスクライブ動作を示す図である。 実施の形態に係るスクライブ動作を示す図である。 実施の形態に係るスクライブ動作を示す図である。 実施の形態に係るスクライブ制御を示すタイミングチャートである。 変更例に係るスクライブ制御を示すタイミングチャートである。 他の変更例に係るスクライブ制御を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸方向は鉛直方向である。

＜スクライブ装置の構成＞
図１（ａ）、（ｂ）は、スクライブ装置１の構成を模式的に示す図である。図１（ａ）は、Ｙ軸正側からスクライブ装置１を見た図、図１（ｂ）は、Ｘ軸正側からスクライブ装置１の一部を見た図である。

図１（ａ）を参照して、スクライブ装置１は、コンベア１１と、支柱１２ａ、１２ｂと、ガイド１３、１４と、摺動ユニット１５、１６と、駆動モータ１７、１８と、カメラ１９ａ、１９ｂと、２つのスクライブヘッド２を備える。

図１（ｂ）に示すように、コンベア１１は、スクライブヘッド２が配置される箇所を除いて、Ｙ軸方向に延びるように設けられている。コンベア１１には、マザー基板Ｇを把持するハンド１１ａが設置されている。コンベア１１上には、ハンド１１ａに端縁が把持された状態で、マザー基板Ｇが載置される。マザー基板Ｇは、一対のガラス基板が相互に貼り合わされた基板構造を有する。マザー基板Ｇは、ハンド１１ａに把持された状態で、コンベア１１によりＹ軸方向に送られる。

支柱１２ａ、１２ｂは、スクライブ装置１のベースにコンベア１１を挟んで垂直に設けられている。ガイド１３、１４は、それぞれ、Ｘ軸方向に平行となるように、支柱１２ａ、１２ｂの間に架設されている。摺動ユニット１５、１６は、それぞれ、ガイド１３、１４に摺動自在に設けられている。ガイド１３、１４には、それぞれ、駆動モータ１７、１８が設けられ、これら駆動モータ１７、１８により、摺動ユニット１５、１６がＸ軸方向に駆動される。

摺動ユニット１５、１６には、それぞれ、スクライブヘッド２が装着されている。Ｚ軸正側のスクライブヘッド２とＺ軸負側のスクライブヘッド２には、それぞれ、マザー基板Ｇに対向するようにスクライビングツール３０、４０が取り付けられている。スクライビングツール３０、４０に保持されたスクライビングホイールがマザー基板Ｇの表面に押し付けられた状態でスクライブヘッド２がＸ軸方向に移動する。これにより、マザー基板Ｇの表面にスクライブラインが形成される。

カメラ１９ａ、１９ｂは、ガイド１３の上方に配置され、マザー基板Ｇに記されたアライメントマークを検出する。カメラ１９ａ、１９ｂからの撮像画像によって、コンベア１１に対するマザー基板Ｇの配置位置が検出される。この検出結果に基づいて、スクライブヘッド２のスクライブ開始位置やスクライブ終了位置等、スクライブ動作におけるスクライブヘッド２の各動作位置が決定される。

＜スクライブヘッド＞
図２は、スクライブヘッド２の構成を示す一部分解斜視図、図３は、スクライブヘッド２の構成を示す斜視図である。

図２を参照して、スクライブヘッド２は、昇降機構２１と、スクライブライン形成機構２２と、ベースプレート２３と、トッププレート２４と、ボトムプレート２５と、ゴム枠２６と、カバー２７と、サーボモータ２８とを備える。

昇降機構２１は、サーボモータ２８の駆動軸に連結された円筒カム２１ａと、昇降部２１ｂの上面に形成されたカムフォロア２１ｃとを備える。昇降部２１ｂは、スライダー（図示せず）を介してベースプレート２３に上下方向に移動可能に支持され、バネ２１ｄによってＺ軸正方向に付勢されている。バネ２１ｄの付勢により、カムフォロア２１ｃは円筒カム２１ａの下面に押し付けられている。昇降部２１ｂはスクライブライン形成機構２２に連結されている。サーボモータ２８により円筒カム２１ａが回動すると、円筒カム２１ａのカム作用によって昇降部２１ｂが昇降し、これに伴い、スクライブライン形成機構２２が昇降する。スクライブライン形成機構２２の下端に、スクライビングツール３０、４０が装着される。

ゴム枠２６は、空気を通さない弾性部材である。ゴム枠２６は、ベースプレート２３の溝２３ａ、トッププレート２４の溝２４ａおよびボトムプレート２５の溝２５ａに嵌まり込む形状を有している。ゴム枠２６が溝２３ａ、２４ａ、２５ａに装着された状態で、ゴム枠２６の表面は、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５の側面よりも僅かに外側に突出する。

カバー２７は、前面部２７ａ、右側面部２７ｂおよび左側面部２７ｃの３つの板部が折り曲げられた形状を有する。前面部２７ａの上下の端縁には、２つの孔２７ｆが形成されている。

ゴム枠２６が溝２３ａ、２４ａ、２５ａに嵌め込まれた状態で、カバー２７の右側面部２７ｂと左側面部２７ｃが外側に撓むように変形されて、カバー２７がベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５に取り付けられる。この状態で、前面部２７ａの上下の端縁に形成された２つの孔２７ｆを介して、ネジがトッププレート２４およびボトムプレート２５に螺着される。さらに、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５の溝２３ａ、２４ａ、２５ａのやや外側に形成されたネジ穴に、ネジが螺着される。これにより、カバー２７が、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５とネジの頭部とによって挟み込まれ、右側面部２７ｂおよび左側面部２７ｃの周縁部がゴム枠２６に押し付けられる。こうして、図３に示すようにスクライブヘッド２が組み立てられる。

図１（ａ）に示すように、２つのスクライブヘッド２がマザー基板Ｇの上下にそれぞれ配される。２つのスクライブヘッド２は同じ構成となっている。２つのスクライブヘッド２に装着されるスクライビングツール３０、４０は、スクライブ方法に応じて変更される。以下に示す２つのスクライブ方法のうち、スクライブ方法１では、スクライビングホイール３０１、４０１のみを保持するスクライビングツール３０、４０が用いられる。また、スクライブ方法２では、スクライビングホイール３０１、４０１とローラ３０２、４０２を保持するスクライビングツール３０、４０が用いられる。

以下、これら２つのスクライブ方法について説明する。

＜スクライブ方法１＞
図４（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態に係るスクライブ方法を説明する図である。図４（ａ）はＹ軸負側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図４（ｂ）はＸ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図４（ｃ）はＺ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図である。

図４（ａ）に示すように、本スクライブ方法では、上側（Ｚ軸正側）のスクライブヘッド２のスクライビングホイール３０１が、下側（Ｚ軸負側）のスクライブヘッド２のスクライビングホイール４０１よりも、スクライブ方向（Ｘ軸正方向）に距離Ｗ１だけ先行するようにして、２つのスクライビングホイール３０１、４０１が移動される。これとは逆に、スクライビングホイール４０１がスクライビングホイール３０１に対して先行しても良い。２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、それぞれ、軸３０１ａ、４０１ａを回転軸として回転可能にスクライビングツール３０、４０が取り付けられている。

図４（ｂ）を参照して、マザー基板Ｇは、シール材ＳＬを介して２つのガラス基板Ｇ１、Ｇ２を貼り合わせて構成されている。ガラス基板Ｇ１にはカラーフィルタ（ＣＦ）が形成され、ガラス基板Ｇ２には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されている。シール材ＳＬと２つのガラス基板Ｇ１、Ｇ２によって、液晶注入領域Ｒが形成され、この液晶注入領域Ｒに液晶が注入される。２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、Ｙ軸方向に互いにずれることなく位置付けられる。スクライビングホイール３０１は、シール材ＳＬの直上の位置においてガラス基板Ｇ１の表面に押し付けられ、スクライビングホイール４０１は、シール材ＳＬの直下の位置においてガラス基板Ｇ２の表面に押し付けられる。

図４（ｃ）に示すように、シール材ＳＬは格子状に配置されている。２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、シール材ＳＬに沿ってＸ軸正方向に移動される。これにより、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の表面に、それぞれ、スクライブラインＬ１、Ｌ２が形成される。

図４（ａ）〜（ｃ）に示すスクライブ方法では、スクライビングホイール３０１と反対側（Ｚ軸負側）のマザー基板Ｇの表面を押さえるローラは設けられておらず、また、スクライビングホイール４０１と反対側（Ｚ軸正側）のマザー基板Ｇの表面を押さえるローラも設けられていない。

＜実験１＞
本願発明者らは、図４（ａ）〜（ｃ）に示すスクライブ方法に従ってマザー基板Ｇにスクライブラインを形成する実験を行った。以下、この実験と実験結果について説明する。

実験では、厚みがそれぞれ０．２ｍｍのガラス基板Ｇ１、Ｇ２をシール材ＳＬを介して貼り合わせた基板（マザー基板）を用いた。貼り合わせ基板（マザー基板）のサイズは１１８ｍｍ×５００ｍｍである。スクライビングホイール３０１、４０１は、三星ダイヤモンド工業株式会社製、マイクロぺネット（三星ダイヤモンド工業株式会社の登録商標）を用いた。スクライビングホイール３０１、４０１は、それぞれ、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造となっている。スクライビングホイール３０１、４０１は、直径３ｍｍ、刃先角度１１０°、溝個数５５０、溝深さ３μｍである。

この構成のスクライビングホイール３０１、４０１を、それぞれ、図４（ａ）〜（ｃ）に示すようにガラス基板Ｇ１、Ｇ２に押し付けつつ移動させてスクライブ動作を行った。スクライブ動作時にスクライビングホイール３０１、４０１に付与される荷重は６．５Ｎに制御した。また、スクライビングホイール３０１、４０１の移動速度は、一定（２００ｍｍ／ｓｅｃ）とした。

以上の条件のもと、２つのスクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１を変化させながら、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラックの浸透量を計測した。比較例として、スクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１が０の場合のクラックの浸透量も計測した。各測定では、クラックの浸透量の他、リブマーク量も併せて計測した。

図５（ａ）〜（ｅ）に実験結果を示す。図５（ａ）は、クラックの浸透量とリブマーク量を数値で示す図、図５（ｂ）〜（ｅ）は、スクライブライン上におけるマザー基板Ｇの断面写真であり、それぞれ、距離Ｗ１が０．４ｍｍ、０．６ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍの場合のものである。図５（ｂ）〜（ｅ）において、Ｄ１、Ｄ３はリブマーク量、Ｄ２、Ｄ４はクラックの浸透量を示している。

図５（ａ）を参照すると、距離Ｗ１が０．６ｍｍを超えると、距離Ｗ１が０ｍｍの場合に比べて、ガラス基板Ｇ１のクラックの浸透量が大きくなっている。ガラス基板Ｇ１、Ｇ２のうち何れか一方に大きな浸透量でクラックが入ると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇを適正に分断することができる。

たとえば、比較例（Ｗ１＝０ｍｍ）のように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラック量が共にガラス基板Ｇ１、Ｇ２の厚み（０．２ｍｍ）の半分程度であると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇの両側からガラス基板Ｇ１、Ｇ２をそれぞれブレイクする必要がある。このようにマザー基板Ｇの両側からガラス基板Ｇ１、Ｇ２をそれぞれブレイクする動作が行われると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の強度が低下する惧れがある。

これに対し、距離Ｗ１が０．６ｍｍ〜１．４ｍｍである場合には、ガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量は小さいものの、ガラス基板Ｇ１におけるクラックの浸透量が大きい。このようにガラス基板Ｇ１におけるクラックの浸透量が大きい場合、ブレイク工程では、クラックの浸透量が小さいガラス基板Ｇ２をマザー基板Ｇの一方側のみからブレイクする動作が行われればよく、このブレイク動作の際に、深くクラックが入ったガラス基板Ｇ１も同時にクラックに沿って分断される。このようにマザー基板Ｇの一方側のみからガラス基板Ｇ１、Ｇ２をブレイクすると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端縁に細かい亀裂や破損が生じることがなく、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の強度が高く保たれる。

以上の理由から、マザー基板Ｇの分断においては、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の何れか一方に大きな浸透量でクラックが入っていることが望ましい。本実験では、図５（ａ）に示すように、２つのスクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１が０．６ｍｍを超えると、比較例（Ｗ１＝０ｍｍ）に比べて、ガラス基板Ｇ１のクラックの浸透量が大きくなっている。このことから、２つのスクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１は、０．６ｍｍ以上であることが望ましいと言える。このように２つのスクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１を設定することにより、マザー基板Ｇのブレイクを適正に行うことができる。

＜スクライブ方法２＞
図４（ａ）〜（ｃ）に示すスクライブ方法（スクライブ方法１）では、スクライビングホイール３０１と反対側（Ｚ軸負側）のマザー基板Ｇの表面がローラで押さえられておらず、また、スクライビングホイール４０１と反対側（Ｚ軸正側）のマザー基板Ｇの表面もローラで押さえられていない。これに対し、本スクライブ方法では、スクライビングホイール３０１と反対側（Ｚ軸負側）のマザー基板Ｇの表面と、スクライビングホイール４０１と反対側（Ｚ軸正側）のマザー基板Ｇの表面が、それぞれ、ローラによって押さえられている。なお、スクライビングホイール３０１、４０１と反対側の面を押さえる押さえ部材として、ローラ以外の他の部材が用いられても良い。

図６（ａ）、（ｂ）は、スクライブ方法２を説明する図である。図６（ａ）はＹ軸負側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図６（ｂ）はＸ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図である。

図６（ａ）に示すように、本スクライブ方法では、スクライビングホイール３０１と反対側（Ｚ軸負側）のマザー基板Ｇの表面が２つのローラ４０２で押さえられ、また、スクライビングホイール４０１と反対側（Ｚ軸正側）のマザー基板Ｇの表面も２つのローラ３０２で押さえられている。２つのローラ３０２は、スクライビングホイール３０１を挟むように配置され、軸３０２ａを回転軸として回転可能となっている。また、２つのローラ４０２は、スクライビングホイール４０１を挟むように配置され、軸４０２ａを回転軸として回転可能となっている。

スクライブ方法１と同様、２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、スクライブ方向（Ｘ軸方向）に距離Ｗ１だけずれている。スクライブ方法２の場合も、下側のスクライビングホイール４０１が上側のスクライビングホイール３０１に対して先行しても良い。２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、それぞれ、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２に押し付けられながら、シール材ＳＬに沿って移動する。スクライビングホイール３０１と２つのローラ３０２との間にはＹ軸方向の隙間があり、スクライビングホイール４０１と２つのローラ４０２との間にもＹ軸方向の隙間がある。このため、ローラ３０２、４０２は、スクライビングホイール３０１、４０１によって形成されるスクライブラインＬ１、Ｌ２を跨ぐようにしてＸ軸正方向に移動する。

＜実験２＞
本願発明者らは、図６（ａ）、（ｂ）に示すスクライブ方法に従ってマザー基板Ｇにスクライブラインを形成する実験を行った。以下、この実験と実験結果について説明する。

本実験で用いたマザー基板Ｇとスクライビングホイール３０１、４０１は、上記実験１と同じとした。本実験では、スクライビングホイール３０１、４０１間の距離Ｗ１が２．２ｍｍに設定された。また、スクライビングホイール３０１、４０１の移動速度は、一定（２００ｍｍ／ｓｅｃ）とした。上側のスクライブヘッド２の荷重中心に対するスクライビングホイール３０１の偏心量は１．０ｍｍであり、下側のスクライブヘッド２の荷重中心に対するスクライビングホイール４０１の偏心量は３．２ｍｍであった。

スクライビングホイール３０１、４０１の軸３０１ａ、４０１ａの中心位置は、それぞれ、ローラ３０２、４０２の軸３０２ａ、４０２ａの中心位置と、Ｚ軸方向において一致し、ローラ３０２、４０２の直径は、それぞれ、スクライビングホイール３０１、４０１の直径と同じく３ｍｍに設定した。

以上の条件のもと、スクライビングツール３０、４０に付与される荷重を変化させながら、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラックの浸透量を計測した。

図７（ａ）〜（ｅ）に実験結果を示す。図７（ａ）は、クラックの浸透量とリブマーク量を数値で示す図、図７（ｂ）〜（ｅ）は、スクライブライン上におけるマザー基板Ｇの断面写真であり、それぞれ、荷重が６Ｎ、７Ｎ、８Ｎ、９Ｎの場合のものである。図５（ｂ）〜（ｅ）において、Ｄ１、Ｄ３はリブマーク量、Ｄ２、Ｄ４はクラックの浸透量を示している。

図７（ａ）を参照すると、荷重が５Ｎから６Ｎに変化すると、ガラス基板Ｇ１におけるクラックの浸透量が急激に増加することが分かる。また、荷重が６Ｎを超えると、ガラス基板Ｇ１のクラックの浸透量がガラス基板Ｇ１の厚み（０．２ｍｍ）の８０％を超え、ガラス基板Ｇ１に大きな浸透量でクラックが入る。上記のように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２のうち何れか一方に大きな浸透量でクラックが入ると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇを適正に分断することができる。したがって、スクライブ方法２においては、スクライビングツール３０、４０に付与される荷重を６Ｎ以上に設定することが望ましいと言える。

なお、本実験では、上記実験１に比べて、ガラス基板Ｇ１に対するクラックの浸透量がさらに大きくなっている。また、本実験では、スクライビングホイール３０１の下側がローラ４０２によって支持され、また、スクライビングホイール４０１の上側がローラ３０２によって支持されるため、スクライビングホイール３０１、４０１の刃の押圧力によってマザー基板Ｇが歪むことが抑制される。したがって、クラックの浸透量を大きくしつつ安定的にクラックを形成するには、スクライブ方法２のように、マザー基板Ｇのスクライビングホイール３０１、４０１と反対側の面をローラ４０２、３０２で押さえるようにすることが望ましいと言える。

＜スクライビングツール＞
図８（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、上記スクライブ方法２において用いるスクライビングツール３０、４０の構成例を示す斜視図である。

スクライビングツール３０、４０は、スクライビングホイール３０１、４０１とローラ３０２、４０２の配列順序を除いて同様の構成を備えている。スクライビングツール３０、４０は、それぞれ、スクライビングホイール３０１、４０１とローラ３０２、４０２を保持するホルダ３０３、４０３を備える。ホルダ３０３、４０３は、スクライビングホイール３０１、４０１が装着される溝３０３ａ、４０３ａと、ローラ３０２、４０２が装着される溝３０３ｂ、４０３ｂと、傾斜面３０３ｃ、４０３ｃとを備える。スクライビングホイール３０１、４０１は、軸３０１ａ、４０１ａをホルダ３０３、４０３の孔に嵌め込むことにより装着される。ローラ３０２、４０２は、軸３０２ａ、４０２ａをホルダ３０３、４０３の孔に嵌め込むことにより装着される。

図９（ａ）、（ｂ）は、スクライブライン形成機構２２に対するスクライビングツール３０の取り付け方法を模式的に示す図である。図９（ａ）、（ｂ）では、スクライブライン形成機構２２の内部が透視された状態が示されている。

スクライブライン形成機構２２の下端には、スクライビングツール３０を保持する保持部２２１が設けられ、この保持部２２１に、スクライビングツール３０を挿入可能な穴２２２が形成されている。穴２２２の底には磁石２２４が設置され、穴２２２の中間位置にピン２２３が設けられている。スクライビングツール３０のホルダ３０３は強磁性体からなっている。また、保持部２２１は、図示しないベアリングによって、水平方向に３６０度回転可能にスクライブライン形成機構２２に支持されている。

スクライブライン形成機構２２にスクライビングツール３０を取り付ける場合、スクライビングツール３０のホルダ３０３が保持部２２１の穴２２２に挿入される。ホルダ３０３の上端が磁石２２４に接近するとホルダ３０３が磁石２２４に吸着される。このとき、ホルダ３０３の傾斜面３０３ｃがピン２２３に当接し、ホルダ３０３が正規の位置に位置決めされる。こうして、図９（ｂ）に示すように、スクライビングツール３０がスクライブライン形成機構２２の下端に装着される。

スクライビングツール４０も同様にしてスクライブライン形成機構２２の下端に装着される。こうして、スクライビングツール３０、４０が、それぞれ、対応するスクライブヘッド２のスクライブライン形成機構２２に装着されると、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、スクライビングホイール３０１に対応する位置にローラ４０２が位置付けられ、スクライビングホイール４０１に対応する位置にローラ３０２が位置付けられる。図８（ａ）、（ｂ）に示す構成のスクライビングツール３０、４０を用いれば、スクライビングツール３０、４０をそれぞれ、対応するスクライブヘッド２のスクライブライン形成機構２２に装着するだけで、スクライビングホイール３０１とスクライビングホイール４０１との距離Ｗ１を所定の距離に保ちつつ、スクライビングホイール３０１、４０１とローラ４０２、３０２とを互いに向き合わせることができる。

なお、上記実験２は、図８（ａ）、（ｂ）に示す構成のスクライビングツール３０、４０を用いて行った。また、上記実験１は、ホルダ３０３、４０３から溝３０３ｂ、４０３ｂが省略され、溝３０３ａ、４０３ａのみを有するホルダ３０３、４０３に、それぞれ、スクライビングホイール３０１、４０１のみが装着されたスクライビングツール３０、４０を用いて行った。

＜スクライブ制御＞
次に、スクライブ装置１におけるスクライブ制御について説明する。

図１０（ａ）は、スクライブ装置１の構成を示すブロック図である。

スクライブ装置１は、制御部１０１と、検出部１０２と、駆動部１０３と、入力部１０４と、表示部１０５とを備える。

制御部１０１は、ＣＰＵ等のプロセッサと、ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリを備え、メモリに記憶された制御プログラムに従って各部を制御する。また、メモリは、各部を制御する際のワーク領域としても用いられる。検出部１０２は、図１（ａ）に示すカメラ１９ａ、１９ｂの他、各種センサを含む。駆動部１０３は、図１（ａ）に示すスクライブ装置１の機構部や駆動モータ１７、１８を含む。入力部１０４は、マウスおよびキーボードを備える。入力部１０４は、スクライブラインの開始位置および終了位置や、スクライブラインの間隔等、スクライブ動作における各種パラメータ値の入力に用いられる。表示部１０５は、モニタを含み、入力部１０４による入力の際に、所定の入力画面が表示される。

図１０（ｂ）、（ｃ）は、マザー基板Ｇの上面および下面にそれぞれ形成されるスクライブラインの開始位置がマザー基板Ｇの平面視において一致していない場合の問題点を説明する図である。図１０（ｂ）はマザー基板Ｇの一部を側方から見た図、図１０（ｃ）はマザー基板Ｇの一部を上方から見た図である。

上記実験１、２で検証したように、マザー基板Ｇの両面に同時にスクライブラインを形成する場合、上側のスクライビングホイール３０１と下側のスクライビングホイール４０１をスクライブ方向に所定距離だけずらすことが望ましい。しかしながら、このスクライブ方法をスクライブラインの開始タイミングから適用すると、図１０（ｂ）に示すように、マザー基板Ｇ上面のスクライブラインＬ１の開始位置ＳＰ１とマザー基板Ｇ下面のスクライブラインＬ２の開始位置ＳＰ２との間に所定距離Ｗのずれが生じる。

このように開始位置ＳＰ１、ＳＰ２がずれていると、スクライブラインＬ１、Ｌ２に沿った分断工程において、図１０（ｃ）に示すように、マザー基板Ｇの下側のガラス基板Ｇ２にバリ状の突片Ｇｂが残ることが起こり得る。たとえば、開始位置ＳＰ１の位置でスクライブラインＬ１、Ｌ２に垂直なクラックが形成されてマザー基板Ｇの端縁が切り取られた後、スクライブラインＬ１、Ｌ２に沿った分断工程が行われると、下側のスクライブラインＬ２が下側のガラス基板Ｇ２の端まで延びていないため、ガラス基板Ｇ２の距離Ｗの部分がクリアに分断されず、この部分にバリ状の突片Ｇｂが残り得る。こうなると、切り出し後の液晶パネルの輪郭が所期の輪郭に揃わず、液晶パネルを製品側の設置領域に適正に設置することができなくなってしまう。この問題は、スクライブラインの終了位置においても同様に起こり得る。

そこで、本実施の形態では、スクライブラインＬ１、Ｌ２の開始位置と終了位置をマザー基板Ｇの平面視において一致させ、開始位置と終了位置との間において上側のスクライビングホイール３０１と下側のスクライビングホイール４０１をスクライブ方向に所定距離だけずらすように制御される。なお、この制御では、下側のスクライビングホイール４０１が上側のスクライビングホイール３０１に対してスクライブ方向に先行するように制御される。

図１１は、スクライブ制御を示すフローチャートである。なお、図１１に示すスクライブ制御は、図１（ａ）のコンベア１１を移動させることなく、スクライビングツール３０、４０を移動させて、マザー基板Ｇの両面にスクライブラインを形成する際の制御である。図１１に示すスクライブ制御とは別に、スクライビングツール３０、４０を移動させることなく、コンベア１１を移動させて、マザー基板Ｇの両面にスクライブラインを形成する制御が行われる。

図１１に示すスクライブ制御は、図１０（ａ）の制御部１０１によって行われる。図１２（ａ）〜図１４（ｂ）は、所定の制御タイミングにおけるスクライビングツール３０、４０の位置を模式的に示す図である。ここでは、図８（ａ）、（ｂ）に示すスクライビングツール３０、４０が用いられている。これに代えて、ローラ３０２、４０２が省略されたスクライビングツール３０、４０が用いられても良い。

図１１を参照して、制御部１０１は、カメラ１９ａ、１９ｂの撮像画像を処理し、マザー基板Ｇの位置を検出する（Ｓ１１）。この検出結果に基づいて、制御部１０１は、各スクライブラインに対する上下のスクライブヘッド２（スクライビングツール３０、４０）の初期位置と、各スクライブヘッド２に対する送り制御の切り替えタイミングを設定する（Ｓ１２）。

次に、制御部１０１は、上下のスクライブヘッド２を、形成対象のスクライブラインＬ１、Ｌ２の開始位置に移動させる（Ｓ１３）。図１２（ａ）は、このときのスクライビングツール３０、４０の状態を示す図である。この状態では、Ｘ軸方向においてスクライビングホイール３０１、４０１の位置が一致している。この状態で、制御部１０１は、上下のスクライブヘッド２のサーボモータ２８を駆動して、スクライビングツール３０、４０を、それぞれ、マザー基板Ｇの上面および下面に所定の荷重で圧接させる（Ｓ１４）。図１２（ｂ）は、このときのスクライビングツール３０、４０の状態を示す図である。この状態では、マザー基板Ｇの平面視において、スクライビングホイール３０１、４０１の位置が互いに一致するように、マザー基板Ｇ上面のシール材ＳＬに対向する位置と、マザー基板Ｇ下面のシール材ＳＬに対向する位置に、それぞれ、スクライビングホイール３０１、４０１が圧接される。

こうしてスクライビングツール３０、４０をマザー基板Ｇの両面に圧接させた状態で、制御部１０１は、駆動モータ１７、１８を駆動し、上下のスクライブヘッド２をそれぞれ速度Ｖｓ、Ｖｎで移動させる（Ｓ１５）。速度Ｖｓは速度Ｖｎよりも遅く設定される。このため、上側のスクライビングツール３０は下側のスクライビングツール４０に対して徐々に後退し、スクライブ方向において、スクライビングツール３０、４０との間に間隔が空く。図１３（ａ）は、このときのスクライビングツール３０、４０の状態を示す図である。

その後、制御部１０１は、上下のスクライブヘッド２の移動開始から時間Ｔ１が経過するのを待つ（Ｓ１６）。そして、時間Ｔ１が経過すると（Ｓ１６：ＹＥＳ）、制御部１０１は、上側のスクライブヘッド２の移動速度を速度Ｖｓから速度Ｖｎに高める（Ｓ１７）。

図１３（ｂ）は、このときのスクライビングツール３０、４０の状態を示す図である。上下のスクライブヘッド２の移動開始から時間Ｔ１が経過したタイミング（Ｓ１６：ＹＥＳ）では、上下のスクライビングホイール３０１、４０１の間に所期の間隔が空き、これらスクライビングホイール３０１、４０１に対してローラ４０２、３０２が略対向する。この状態で、上側のスクライブヘッド２の移動速度が上側のスクライブヘッド２と同じ速度Ｖｎに高められることにより、上下のスクライビングホイール３０１、４０１の間隔が所期の間隔に維持された状態で、上下のスクライビングホイール３０１、４０１がスクライブ方向に移動される。

その後、制御部１０１は、上下のスクライブヘッド２の移動開始から時間Ｔ２（Ｔ２＞Ｔ１）が経過するのを待つ（Ｓ１８）。そして、時間Ｔ２が経過すると（Ｓ１８：ＹＥＳ）、制御部１０１は、下側のスクライブヘッド２の移動速度を速度Ｖｎから速度Ｖｓに低下させる（Ｓ１９）。これにより、下側のスクライビングホイール４０１が上側のスクライビングホイール３０１に徐々に接近する。図１４（ａ）は、このときのスクライビングツール３０、４０の状態を示す図である。

さらに、制御部１０１は、上下のスクライブヘッド２の移動開始から時間Ｔ３（Ｔ３＞Ｔ２）が経過するのを待つ（Ｓ２０）。時間Ｔ３が経過したタイミングでは（Ｓ２０：ＹＥＳ）、スクライブ方向において、上側のスクライビングホイール３０１が下側のスクライビングホイール４０１に追いつく。図１４（ｂ）は、このときのスクライビングツール３０、４０の状態を示す図である。

こうして、時間Ｔ３が経過すると（Ｓ２０：ＹＥＳ）、制御部１０１は、上下のスクライブヘッド２の送りを終了して、上下のスクライブヘッド２を停止させる（Ｓ２１）。そして、制御部１０１は、上下のスクライブヘッド２のサーボモータ２８を駆動して、スクライビングツール３０、４０を、それぞれ、マザー基板Ｇの上面および下面から離間させる（Ｓ２２）。制御部１０１は、上下のスクライブヘッド２を移動させることによる処理が、予め設定された全てのスクライブラインについて完了したか否かを判定する（Ｓ２３）。全てのスクライブラインに対する処理が完了していない場合（Ｓ２３：ＮＯ）、制御部１０１は、処理をＳ１３に戻して、次のスクライブラインに対する処理を実行する。こうして、全てのスクライブラインに対する処理が完了すると（Ｓ２３：ＹＥＳ）、制御部１０１は、処理を終了する。

図１５は、スクライブ制御を示すタイミングチャートである。図１５の下段には、上側のスクライブヘッド２に対する駆動信号と、下側のスクライブヘッド２に対する駆動信号が示されている。これらの駆動信号は、それぞれ、図１（ａ）に示す駆動モータ１７、１８に印加される。また、図１５の上段には、スクライブ方向におけるマザー基板Ｇ上の位置と、スクライビングホイール３０１、４０１の相対位置が示されている。位置Ｐ０、Ｐ３は、それぞれ、スクライブラインの開始位置と終了位置である。

スクライブ開始タイミングＴ０において、上側のスクライブヘッド２の駆動信号と下側のスクライブヘッド２の駆動信号が、それぞれ、レベルＤｓ、Ｄｎに設定される。これにより、上側のスクライビングホイール３０１と下側のスクライビングホイール４０１が、それぞれ、速度Ｖｓ、Ｖｎで移動される。その後、時間Ｔ１が経過すると、上側のスクライブヘッド２の駆動信号がレベルＤｎに高められる。これにより、上側のスクライビングホイール３０１と下側のスクライビングホイール４０１が、それぞれ、同じ速度Ｖｎで移動される。

スクライブ開始タイミングＴ０から時間Ｔ２が経過すると、下側のスクライブヘッド２の駆動信号がレベルＤｓに低下される。これにより、下側のスクライビングホイール４０１の速度が速度Ｖｓに低下する。そして、スクライブ開始タイミングＴ０から時間Ｔ２が経過すると、上側のスクライブヘッド２の駆動信号と下側のスクライブヘッド２の駆動信号が、それぞれ、０レベルとされる。これにより、上側のスクライビングホイール３０１と下側のスクライビングホイール４０１が停止する。

上記スクライブ制御によれば、位置Ｐ０〜位置Ｐ１までの範囲Ｒ１において、下側のスクライビングホイール４０１が上側のスクライビングホイール３０１に対して徐々に先行する。また、位置Ｐ１〜位置Ｐ２までの範囲Ｒ２において、下側のスクライビングホイール４０１と上側のスクライビングホイール３０１の間隔が所定距離に保たれる。その後、位置Ｐ２〜位置Ｐ３までの範囲Ｒ３において、上側のスクライビングホイール３０１が下側のスクライビングホイール４０１に徐々に近づいていく。そして、スクライブラインの終了位置Ｐ３では、上側のスクライビングホイール３０１が下側のスクライビングホイール４０１に追いつき、両者の位置が一致する。こうして、当該スクライブラインに対する制御が終了する。

＜実施形態の効果＞
本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

実験１、２で示したとおり、シール材ＳＬの直上の位置に、深いクラックでスクライブラインを形成することができる。特に、スクライブ方法２のように、スクライビングホイール３０１、４０１の反対側をローラ３０２、４０２で押さえることにより、クラックの浸透量をさらに大きくしつつ安定的にクラックを形成することができる。

また、マザー基板Ｇの両面にそれぞれ形成されたスクライブラインの開始位置が、平面視において互いに一致するので、分断工程の際に、スクライブラインの開始位置において、マザー基板Ｇにバリ状の突片が残ることが抑制される。同様に、マザー基板Ｇの両面にそれぞれ形成されたスクライブラインの終了位置が、平面視において互いに一致するので、分断工程の際に、スクライブラインの終了位置において、マザー基板Ｇにバリ状の突片が残ることが抑制される。よって、切り出し後の液晶パネルの形状を適正な形状に整えることができる。

また、図１５の範囲Ｒ１においては、スクライビングホイール３０１の移動速度をスクライビングホイール４０１の移動速度よりも遅くすることによって、スクライビングホイール３０１がスクライビングホイール４０１に対して遅らせられる。このため、マザー基板Ｇの両面にクラックを形成しつつ、スクライビングホイール３０１とスクライビングホイール４０１の間に間隔を空けることができる。

また、図１５の範囲Ｒ２においては、スクライビングホイール３０１の移動速度とスクライビングホイール４０１の移動速度とを同一にすることにより、スクライビングホイール４０１に対するスクライビングホイール３０１の遅れが所定距離に維持される。このため、マザー基板Ｇにクラックをむらなく良好に形成することができる。

また、図１５の範囲Ｒ３においては、スクライビングホイール３０１の移動速度をスクライビングホイール４０１の移動速度よりも早くすることにより、スクライブラインの終了位置において、スクライビングホイール３０１がスクライビングホイール４０１に追いつく。このため、マザー基板Ｇの両面にクラックを形成しつつ、スクライビングホイール３０１をスクライビングホイール４０１に追いつかせることができる。

＜変更例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記以外に種々の変更が可能である。

たとえば、スクライビングホイール３０１をスクライビングホイール４０１に対して変位させる方法は、上記実施の形態に示された方法に限られるものではなく、他の方法とすることもできる。

たとえば、図１６（ａ）に示すように、下側のスクライブヘッド２に対して上側のスクライブヘッド２の移動開始タイミングをΔＴだけ遅らせることにより、下側のスクライビングホイール４０１を上側のスクライビングホイール３０１に対して所定距離だけ先行させ、また、下側のスクライブヘッド２に対して上側のスクライブヘッド２の移動終了タイミングをΔＴだけ早めることにより、上側のスクライビングホイール３０１を下側のスクライビングホイール４０１に追いつかせるようにしても良い。この場合、上側のスクライブヘッド２と下側のスクライブヘッドの駆動信号は、何れもレベルＤｎとされ、スクライビングホイール３０１、４０１の移動速度は同じとされる。こうすると、上側のスクライビングホイール３０１と下側のスクライビングホイール４０１との間隔が所定距離に維持される範囲を、上記実施の形態に比べて広げることができる。

ただし、この変更例では、上下のスクライビングホイール３０１、４０１の移動開始タイミングが同じでないため、後続のスクライビングホイール３０１の移動開始時に、当該スクライビングホイール３０１において、掛かり不良の発生率が高まる懸念がある。よって、後続のスクライビングホイール３０１における掛かり不良を抑制するためには、上記実施の形態のように、上下のスクライビングホール３０１、４０１の移動開始タイミングを同じとして、移動開始後に、上下のスクライビングホール３０１、４０１の間隔を徐々に広げるように制御することが望ましい。

また、図１６（ｂ）に示すように、時間Ｔ０からスクライブラインの中間位置に対応する時間Ｔｃまでの間は、上側のスクライブヘッド２の駆動信号と下側のスクライブヘッド２の駆動信号をそれぞれＤｓ、Ｄｎに設定し、時間Ｔｃ〜時間Ｔ３までの間は、上側のスクライブヘッド２の駆動信号と下側のスクライブヘッド２の駆動信号をそれぞれＤｎ、Ｄｓに設定しても良い。こうすると、時間Ｔ０〜Ｔｃまでの間は、下側のスクライビングホイール４０１が上側のスクライビングホイール３０１に対して徐々に先行し、時間Ｔｃ〜Ｔ３までの間は、上側のスクライビングホイール３０１が下側のスクライビングホイール４０１に対して徐々に追いつく。

ただし、この変更例では、スクライブライン全体でリブマーク量が変化することになる。これに対し、上記実施の形態では、図１５の範囲Ｒ２では、上下のスクライビングホイール３０１、４０１の間隔が所定距離に保たれるため、リブマーク量が略一定となる。したがって、リブマーク量をなるべく均一化して分断工程を安定化させる観点からは、上記実施の形態のように、スクライブラインの開始位置付近と終了位置付近でのみ上下のスクライビングホイール３０１、４０１の速度を相違させ、残りの範囲では、上下のスクライビングホイール３０１、４０１の速度を均一化することが望ましい。

この他、時間Ｔ０〜時間Ｔ３の間における上下のスクライブヘッド２の送り速度は、スクライブラインの終了位置において上側のスクライビングホイール３０１が下側のスクライビングホイール４０１に略追いつくことを条件として、種々変更可能である。

なお、図１１に示す制御では、上下のスクライビングホイール３０１、４０１がマザー基板Ｇの上面および下面に圧接される荷重が、スクライブラインの全長において不変とされた。しかしながら、上下のスクライビングホイール３０１、４０１がマザー基板Ｇの上面および下面に圧接される荷重が、スクライブラインの位置に応じて変化するように制御されても良い。たとえば、スクライブラインの開始位置では、上下のスクライビングホイール３０１、４０１の圧接荷重が低く設定され、その後、上下のスクライビングホイール３０１、４０１が移動するに応じて徐々に圧接荷重が所期の荷重に近づけられるよう制御されても良い。

図１７は、圧接荷重を変化させる場合の制御フローチャートの一例である。図１７のフローチャートでは、図１１のＳ１４がＳ３１に置き換えられ、さらに、Ｓ３２〜Ｓ３５が追加されている。その他のステップは、図１１と同様である。

Ｓ１３において、上下のスクライブヘッド２が形成対象のスクライブラインの初期位置に移動されると、制御部１０１は、上下のスクライブヘッド２のサーボモータ２８を駆動して、スクライビングツール３０、４０を、それぞれ、マザー基板Ｇの上面および下面に荷重Ｎ０で圧接させる（Ｓ３１）。その後、制御部１０１は、時間Ｔ１が経過するまで、上下のスクライブヘッド２を、それぞれ、速度Ｖｓ、Ｖｎで移動させつつ（Ｓ１５）、マザー基板Ｇに対するスクライビングツール３０、４０の圧接荷重を徐々に増加させる（Ｓ３２）。こうして、時間Ｔ１が経過すると（Ｓ１６：ＹＥＳ）、制御部１０１は、マザー基板Ｇに対するスクライビングツール３０、４０の圧接荷重の増加を終了し、これら圧接荷重を、時間Ｔ１経過時の荷重に維持する（Ｓ３３）。そして、制御部１０１は、上側のスクライブヘッド２の速度を速度Ｖｎに高めて、スクライブ動作を進める（Ｓ１７）。

その後、経過時間が時間Ｔ２に到達すると（Ｓ１８：ＹＥＳ）、制御部１０１は、下側のスクライブヘッド２の移動速度をＶｓに変更し（Ｓ１８）、マザー基板Ｇに対するスクライビングツール３０、４０の圧接荷重を徐々に減少させる（Ｓ３４）。こうして、経過時間が時間Ｔ３に到達すると（Ｓ２０：ＹＥＳ）、制御部１０１は、マザー基板Ｇに対するスクライビングツール３０、４０の圧接荷重の減少を終了し（Ｓ３５）、上下のスクライブヘッド２の移動を停止させる。その後、制御部１０１は、Ｓ２２において、スクライビングツール３０、４０をマザー基板Ｇから離間させ、当該スクライブラインの形成動作を終了する。

このようにスクライビングツール３０、４０の圧接荷重を調整することにより、スクライブラインの開始位置と終了位置において、マザー基板Ｇに過度の荷重が掛かることが回避される。スクライブラインの開始位置と終了位置では、スクライビングホイール３０１、４０１の位置が一致するため、マザー基板Ｇは、スクライビングホイール３０１、４０１によって直接挟まれることとなる。このため、マザー基板Ｇは、スクライビングホイール３０１、４０１がスクライブ方向に互いに変位している場合に比べて、スクライビングホイール３０１、４０１から大きな力を受ける。図１７の制御により、スクライブラインの開始位置と終了位置において、荷重が弱められることにより、マザー基板Ｇが、スクライビングホイール３０１、４０１から過度の力を受けることが回避される。よって、スクライブラインの開始位置と終了位置において、マザー基板Ｇに対し、破損なく、適正な深さのクラックを形成することができる。なお、Ｓ３３における荷重は、スクライビングホイール３０１、４０１の間隔が所定の距離にあるときに所望の深さのクラックが形成されるように調整される。

また、上記実施の形態では、刃先の稜線に一定間隔で溝が形成されたスクライビングホイールが用いられたが、稜線に溝が形成されていないスクライビングホイールを用いても同様の効果が奏されることが想定され得る。スクライビングホイール（刃先）の大きさや形状は、上記実施の形態に記載されたものに限定されるものではなく、他の大きさや形状、種類の刃先を適宜用いることができる。

また、図１１に示す制御では、マザー基板Ｇの下側のスクライビングホイール４０１を上側のスクライビングホイール３０１に対してスクライブ方向に先行させたが、マザー基板Ｇの上側のスクライビングホイール３０１を下側のスクライビングホイール４０１に対してスクライブ方向に先行させても良い。

また、図１１に示す制御では、スクライブ動作の開始タイミングＴ０からの経過時間によって、上下のスクライブヘッド２の移動速度が切り替えられたが、上下のスクライブヘッド２の位置を検出する手段が設けられる場合には、上下のスクライブヘッド２の位置により、制御が実行されても良い。たとえば、上側のスクライブヘッド２が図１５の位置Ｐ１に到達したことが検出されたことに応じて上側のスクライブヘッド２の速度がＶｎに高められ、また、下側のスクライブヘッド２が図１５の位置Ｐ２に到達したことが検出されたことに応じて下側のスクライブヘッド２の速度がＶｓに低下されても良い。さらに、上下のスクライブヘッド２が位置Ｐ３に到達したことが検出されたことに応じて上下のスクライブヘッド２が停止されても良い。

また、図６（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）の構成では、スクライビングホイール３０１、４０１の軸３０１ａ、４０１ａの中心位置が、それぞれ、ローラ３０２、４０２の軸３０２ａ、４０２ａの中心位置と、Ｚ軸方向において一致し、スクライビングホイール３０１、４０１の直径が、それぞれ、ローラ３０２、４０２の直径と同じとされた。しかしながら、スクライビングホイール３０１、４０１とローラ３０２、４０２の関係は、これに限定されるものではなく、他に種々の変更が可能である。

また、図６（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）の構成では、スクライビングホイール３０１、４０１の両側に一対のローラ３０２、４０２が配されたが、スクライビングホイール３０１、４０１の片側のみに一つのローラ３０２、４０２が配される構成も想定され得る。

この他、マザー基板Ｇの構成、厚み、材質等は、上記実施の形態に示すものに限定されるものではなく、他の構成のマザー基板Ｇの切断にも、上記スクライブ方法１、２およびスクライブ装置を用いることができる。

本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

１ … スクライブ装置
２ … スクライブヘッド
３０、４０ … スクライビングツール
１０１ … 制御部
３０１、４０１ … スクライビングホイール
３０２、４０２ … ローラ
Ｇ … マザー基板
Ｇ１、Ｇ２ … ガラス基板

Claims (10)

1. 第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、
   前記第１基板のスクライブラインの開始位置と前記第２基板のスクライブラインの開始位置が平面視において互いに一致するように、前記第１基板の表面の前記シール材に対向する位置と、前記第２基板の表面の前記シール材に対向する位置に、それぞれ、第１の刃と第２の刃を押し当て、
   前記第１の刃が前記第２の刃に対してスクライブ方向に変位するように、前記第１の刃と前記第２の刃をそれぞれ前記シール材に沿って移動させて、前記第１基板の表面と前記第２基板の表面にそれぞれスクライブラインを形成し、
   前記第１の刃と前記第２の刃との変位が解消するように前記第１の刃と前記第２の刃を移動させて、前記第１基板の前記スクライブラインの終了位置と前記第２基板の前記スクライブラインの終了位置を平面視において互いに一致させる、
   ことを特徴とするスクライブ方法。
2. 請求項１に記載のスクライブ方法において、
   前記第１の刃の移動速度と前記第２の刃の移動速度を相違させることにより、前記第１の刃を前記第２の刃に対して変位させる、ことを特徴とするスクライブ方法。
3. 請求項１または２に記載のスクライブ方法において、
   前記第１の刃の移動速度と前記第２の刃の移動速度とを同一にすることにより、前記第２の刃に対する前記第１の刃の変位を所定距離に維持して、前記第１基板の表面と前記第２基板の表面に前記スクライブラインを形成する、ことを特徴とするスクライブ方法。
4. 請求項１ないし３の何れか一項に記載のスクライブ方法において、
   前記第１の刃の移動速度と前記第２の刃の移動速度を相違させることにより、前記終了位置において、前記第１の刃と前記第２の刃の変位を解消させる、ことを特徴とするスクライブ方法。
5. 請求項１ないし４の何れか一項に記載のスクライブ方法において、
   前記第１基板の表面の前記第２の刃に対応する位置に第１押さえ部材を押し当てながら前記第１の刃とともに前記第１押さえ部材を前記シール材に沿って移動させ、
   前記第２基板の表面の前記第１の刃に対応する位置に第２押さえ部材を押し当てながら前記第２の刃とともに前記第２押さえ部材を前記シール材に沿って移動させる、ことを特徴とするスクライブ方法。
6. 第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置であって、
   前記第１基板の表面にスクライブラインを形成する第１スクライブヘッドと、
   前記第２基板の表面にスクライブラインを形成する第２スクライブヘッドと、
   前記第１スクライブヘッドと前記第２スクライブヘッドを前記マザー基板に平行に移動させる駆動部と、
   前記第１スクライブヘッド、前記第２スクライブヘッドおよび前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記第１基板のスクライブラインの開始位置と前記第２基板のスクライブラインの開始位置が平面視において互いに一致するように、前記第１基板の表面の前記シール材に対向する位置と、前記第２基板の表面の前記シール材に対向する位置に、それぞれ、前記第１スクライブヘッドの第１の刃と前記第２スクライブヘッドの第２の刃を押し当て、
   前記第１の刃が前記第２の刃に対してスクライブ方向に変位するように、前記第１の刃と前記第２の刃をそれぞれ前記シール材に沿って移動させて、前記第１基板の表面と前記第２基板の表面にそれぞれスクライブラインを形成し、
   前記第１の刃と前記第２の刃との変位が解消するように前記第１の刃と前記第２の刃を移動させて、前記第１基板の前記スクライブラインの終了位置と前記第２基板の前記スクライブラインの終了位置を平面視において互いに一致させる、
   ことを特徴とするスクライブ装置。
7. 請求項６に記載のスクライブ装置において、
   前記第１の刃の移動速度と前記第２の刃の移動速度を相違させることにより、前記第１の刃を前記第２の刃に対して変位させる、ことを特徴とするスクライブ装置。
8. 請求項６または７に記載のスクライブ装置において、
   前記制御部は、前記第１の刃の移動速度と前記第２の刃の移動速度とを同一にすることにより、前記第２の刃に対する前記第１の刃の変位を所定距離に維持して、前記第１基板の表面と前記第２基板の表面に前記スクライブラインを形成する、ことを特徴とするスクライブ装置。
9. 請求項６ないし８の何れか一項に記載のスクライブ装置において、
   前記制御部は、前記第１の刃の移動速度と前記第２の刃の移動速度を相違させることにより、前記終了位置において、前記第１の刃と前記第２の刃の変位を解消させる、ことを特徴とするスクライブ装置。
10. 請求項６ないし９の何れか一項に記載のスクライブ装置において、
    前記第１スクライブヘッドは、前記第１の刃が前記第２の刃に対して前記シール材に沿って変位した状態において、前記第２の刃の圧接位置を前記第１基板の表面から押さえる第１押さえ部材を有し、
    前記第２スクライブヘッドは、前記第２の刃が前記第１の刃に対して前記シール材に沿って変位した状態において、前記第１の刃の圧接位置を前記第２基板の表面から押さえる第２押さえ部材を有する、ことを特徴とするスクライブ装置。