JP2015164774A - スクライブ装置 - Google Patents

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成尾 徹
Toru Naruo
徹 成尾
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Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
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Abstract

【課題】脆性材料基板のスクライブ時にスクライビングホイールの脆性材料基板への侵入量を所定値以下に規制すること。【解決手段】ボトムプレート24の上面にストッパ33を突出させる。ストッパ33のボトムプレート24からの突出量を調整するエアシリンダ34を設ける。スライダ28が下降してもストッパ33の上面でその下降が規制されるようにしている。これによりスクライブを行う際にスクライビングホイールの脆性材料基板への侵入量を規制することができる。【選択図】図2

Description

本発明は脆性材料基板をスクライブするスクライブ装置に関し、特にスクライビングホイールが脆性材料基板に侵入する量を規制するようにしたスクライブ装置に関するものである。
液晶表示装置等の液晶パネルは2枚のガラス板を貼り合わせた構造となっている。2枚のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板から液晶パネルを切り出すために、貼り合わせ基板の両面を同時にスクライブするためのスクライブ装置として、特許文献1のスクライブ装置が知られている。これは、先端にスクライビングホイールを有する一対のスクライブヘッドを、貼り合わせ基板の面に平行な方向に移動させることによって貼り合わせ基板の両面にスクライブを行うものである。
又特許文献2には、両面スクライブ用のスクライブ装置において、スクライビングホイールの近傍に第1,第2の凸部を突出させて上下のスクライビングホイールの干渉を防止するようにした装置が提案されている。
国際公開WO2009/157440号公報 特開2012−240902号公報
特許文献1のスクライブ装置においてスクライブする際には、まず最初に、先端にスクライビングホイールを有する一対のスクライブヘッドを、貼り合わせ基板の上面と下面のそれぞれに接近させ、スクライブ開始位置に待機させる。このとき貼り合わせ基板の板厚データの入力ミスや操作ミスがあった場合には、上下のスクライビングホイールの貼り合わせ基板への食い込み量が大きくなり、刃先が衝突することもあるという欠点があった。スクライビングホイールに損傷が生じた場合には、以後は正常にスクライブすることができなくなり、切り出した液晶パネル等に不良品が生じてしまうという問題点があった。
また、スクライビングホイールが基板に食い込む量が大きすぎれば基板深さ方向の垂直クラックだけではなく基板の表面上で水平クラックが進展してしまい、ブレイク後の端面の品質が劣化するという問題点があった。
本発明はこのような従来の問題点に着目してなされたものであって、スクライビングホイールが基板に侵入する量を規制することにより、分断後の脆性材料基板における不良品の発生を未然に防止できるようにすることを目的とする。
この課題を解決するために、本発明のスクライブ装置は、基板をスクライブするスクライブヘッドを有するスクライブ装置において、前記スクライブヘッドは、スクライビングホイールが一端に取付けられたホイールホルダと、前記ホイールホルダを昇降させる昇降機構と、前記昇降機構を保持するプレート部材と、前記プレート部材に設けられ、前記ホイールホルダの下降量を規制するストッパと、を有するものである。
ここで前記スクライブヘッドは、前記ストッパの前記プレート部材からの突出量を調整できる高さ調整部を更に有するようにしてもよい。
ここで前記高さ調整部は、前記ストッパが前記プレート部材より突出する量を調整するエアシリンダとしてもよい。
このような特徴を有する本発明によれば、スクライブヘッドの昇降機構の下降量を所定値以下に規定するストッパを設けている。従ってスクライブを実行する際に、スクライビングホイールが基板に侵入する量を一定値以下に規制することができる。このため脆性材料基板をスクライブしブレイクした後の端面精度を向上させることができるという効果が得られる。
図1は本発明の第1の実施の形態によるスクライブ装置の側面図である。 図2は本実施の形態のスクライブヘッドを示す斜視図である。 図3はスクライブ中のスクライブヘッドと脆性材料基板を示す図である。 図4Aは本発明の第2の実施の形態におけるスクライブ装置を示す図である。 図4Bは第2の実施の形態におけるスクライブ装置のスクライブ時の動作を示す図である。
図1は本発明の第1の実施の形態によるスクライブ装置10の構成の一例を示す。スクライブ装置10は、回転自在のテーブル11と、テーブル11の下方にY軸に平行に設けられた第1,第2のガイドレール12A,12Bと、ボールネジ13とを含んでいる。
テーブル11は、水平面(XY平面)に沿って回転可能に構成され、図示しない真空吸引手段が設けられている。真空吸引手段は、テーブル11に載置されたガラス基板などの脆性材料基板Gをテーブル11に固定するものである。第1,第2のガイドレール12A,12Bは、テーブル11をY軸方向に移動自在に支持し、ボールネジ13は、第1,第2のガイドレール12A,12Bに沿ってテーブル11をY軸方向に移動させるものである。
スクライブ装置10は、X軸に平行なガイドバー14と、ガイドバー14に沿ってX軸方向に摺動する摺動ユニット15と、摺動ユニット15を摺動させるモータ16とを含んでいる。ガイドバー14は、テーブル11の上方に支柱17A,17Bとの間に架設されている。摺動ユニット15は、ガイドバー14に摺動自在に設けられ、後述するスクライブヘッド20を昇降自在に保持するものである。モータ16は、ガイドバー14に沿って摺動ユニット15をX軸方向に摺動するものである。第1CCDカメラ18Aと第2CCDカメラ18Bは、ガイドバー14の上方に配置されており、脆性材料基板Gに記されたアライメントマークを検出するものである。
図2は、摺動ユニット15に設けられた本実施の形態のスクライブヘッド20の詳細を示す斜視図であり、スクライブヘッド20からコ字状のカバー21を取り外した状態を示している。スクライブヘッド20は摺動ユニット15に垂直に取付けられる長方形状のベースプレート22を有している。ベースプレート22にはトッププレート23が水平に取り付けられ、ベースプレート22の最下部にはトッププレート23と平行にボトムプレート24が取り付けられる。トッププレート23の上にはサーボモータ25が回転軸を下方に向けて固定されている。サーボモータ25の上部にはその回転角を検出するエンコーダ26が設けられている。サーボモータ25のモータ軸には、円筒カム27が回転軸と一体的に回転するように取り付けられている。円筒カム27の下面は、水平状態に対して傾斜状態になったカム面となっている。
ベースプレート22には略直方体状のスライダ28が上下方向にスライド可能に保持されている。スライダ28にはボトムプレート24を貫通してホイールホルダ29が取付けられている。ここでサーボモータ25と円筒カム27はスライダ28とホイールホルダ29を上下方向(±Z軸方向)に移動させる昇降機構を構成している。そしてトッププレート23とボトムプレート24との間にはコ字状のカバー21が取付けられ、昇降機構を封止している。ホイールホルダ29の下端部には、脆性材料基板Gにスクライブラインを形成するためのスクライビングホイール30が回転自在に保持されている。
スライダ28の上部には、円筒カム27のカム面に当接するカムフォロア32が取り付けられている。カムフォロア32は回転自在のローラ形状となっている。
ボトムプレート24の上面からはストッパ33が突出している。ボトムプレート24を貫通してストッパ33の真下の位置には空気の圧力によってストッパ33をz軸方向に突出する突出量を変化させるエアシリンダ34が連結されている。このエアシリンダ34には図示しないダクトを介して空気を供給するコンプレッサが接続されている。エアシリンダ34はストッパ33がボトムプレート24より突出する突出量を調整する高さ調整部を構成している。
さてこの実施の形態では、エアシリンダ34に空気を供給することによってベースプレート24から突出するストッパ33の上端が所定位置に規制される。従って図2に示すようにボトムプレート24の上方で直方体状のスライダ28が上下動するが、その下面がストッパ33の上端に達する位置より下方には移動できす、下方への移動が規制されることとなる。この結果ベースプレート24の面を貫通して下方に連結されているスクライビングホイール30の下限を規定することができる。従ってエアシリンダ34に供給する空気の量を適宜設定しておくことによって、図3に示すようにスクライビングホイール30が脆性材料基板Gに食い込む侵入量tを所定値以下に設定することができる。この侵入量tを所定値以下とすることで垂直方向にスクライブSが進展し、水平クラックの発生を抑えてスクライブ後にブレイクしたときの端面強度を向上させることができる。
尚この実施の形態ではサーボモータ25によって円筒カム27を回転させ、これによってスライダ28とホイールホルダ29を上下動自在としているが、昇降機構は本実施の形態の構成に限定されるものではなく、スライダ28とホイールホルダ29を上下動できるものであれば足りる。
又本実施の形態ではストッパ32がボトムプレート24から上方に突出する突出量はスクライブの対象となる脆性材料基板の厚さや基板への侵入量に合わせて上下動できるように、高さ調整部を設けているが、ボトムプレート24の上面にねじを突出させ、ねじを回転させることで突出量を調整するようにしてもよい。こうすれば種々の厚さの脆性材料基板に対してスクライビングホイールの直接の干渉を防止することができる。又スクライブする基板が決まっている場合には、突出量を調整することなく固定した高さのストッパを設けるようにしてもよい。
次に本発明の第2の実施の形態のスクライブ装置について説明する。このスクライブ装置は、2枚のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板の上面と下面に同時にスクライブを形成するためのスクライブ装置である。図4A,図4Bは第2の実施の形態によるスクライブ装置を側面から見た概略図であり、左右一対の支柱40a,40bが台座41及びブロック42a,42b上に取り付けられている。この支柱の間の上部には可動ガイド支柱43a,43bが平行に設けられ、下方には可動ガイド支柱44a,44bが平行に設けられる。可動ガイド支柱43a,43bと44a,44bとは夫々横スライド部材45,46を夫々x軸方向(左右方向)に移動させるものである。横スライド部材45,46には夫々z軸方向(上下方向)にスクライブヘッドを移動させるための縦スライド部材47,48が設けられている。縦スライド部材47の下端部には第1のスクライブヘッド49が設けられる。縦スライド部材48の上端部には、第2のスクライブヘッド50が設けられる。スクライブヘッド49,50は、その先端にスクライビングホイールを保持するものである。縦スライド部材47,48はこれらのスクライブヘッドを互いに接近又は離反する方向に移動させる移動部を構成しており、可動ガイド支柱43a,43b,44a,44bと横スライド部材45,46は、スクライブヘッド49,50をx軸方向に移動させる移動部を構成している。又図4A,図4Bでは詳細を省略しているが、図示のように上下のスクライブヘッドの間には図示しないテーブル上に脆性材料基板Gが保持されている。
ここで第1,第2のスクライブヘッド49,50は前述した第1の実施の形態によるスクライブヘッドと同様であり、ボトムプレートによりストッパを突出させ、ホルダの上下方向への移動量を規制することによってスクライビングホイールの基板への侵入量を規定している。
この実施の形態においても上下のスクライブヘッドのスクライビングホイールが夫々上下の貼り合わせ基板への侵入量の最大値をストッパによって設定している。従ってエアシリンダに供給する空気の量を適宜設定しておくことによって、図3と同様に夫々の基板毎にスクライビングホイール30が脆性材料基板Gに食い込む侵入量tを所定値以下に設定することができる。この侵入量tを所定値以下とすることで、垂直方向にスクライブが進展し、水平クラックの発生を抑えてスクライブ後にブレイクしたときの端面強度を向上させることができる。
尚この実施の形態では上下のスクライブヘッドに夫々ストッパを設けるようにしているが、貼り合わせ基板でなく通常の脆性材料基板を一方の面からスクライブする場合には一方のスクライブヘッドにのみストッパを設ければ足りる。
本発明は、脆性材料基板をスクライブする種々のスクライブ装置に適用することができる。
G 脆性材料基板
11 テーブル
12A,12B ガイドレール
13 ボールねじ
14 ガイドバー
15 摺動ユニット
20 スクライブヘッド
21 カバー
22 ベースプレート
23 トッププレート
24 ボトムプレート
25 サーボモータ
26 エンコーダ
27 円筒カム
28 スライダ
29 ホイールホルダ
30 スクライビングホイール
31 コイルスプリング
32 カムフォロア
33 ストッパ
34 エアシリンダ
40a,40b 支柱
43a,43b,44a,44b 可動ガイド支柱
45,46 横スライド部材
47,48 縦スライド部材
49,50 スクライブヘッド

Claims (3)

  1. 基板をスクライブするスクライブヘッドを有するスクライブ装置において、
    前記スクライブヘッドは、
    スクライビングホイールが一端に取付けられたホイールホルダと、
    前記ホイールホルダを昇降させる昇降機構と、
    前記昇降機構を保持するプレート部材と、
    前記プレート部材に設けられ、前記ホイールホルダの下降量を規制するストッパと、を有するスクライブ装置。
  2. 前記スクライブヘッドは、
    前記ストッパの前記プレート部材からの突出量を調整できる高さ調整部を更に有する請求項1記載のスクライブ装置。
  3. 前記高さ調整部は、
    前記ストッパが前記プレート部材より突出する量を調整するエアシリンダである請求項2記載のスクライブ装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US11985238B2 (en) 2018-04-30 2024-05-14 Huawei International Pte. Ltd. Vehicle-mounted device upgrade method and related device

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