WO2019090684A1 - 一种用于手机外壳的激光刻印装置 - Google Patents

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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment

Definitions

  • Laser engraving is similar to laser marking and laser cutting. It also uses a high power density focused laser beam to act on the surface or inside of the material to vaporize or physically change the material.
  • a laser marking device for a casing of a mobile phone comprising: a transmission mechanism, a displacement mechanism, a detecting mechanism, a marking mechanism, and a bottom plate, wherein the transmission mechanism is disposed at a center position of the bottom plate, and the displacement mechanism Mounted on the bottom plate, the displacement mechanism drives the detecting mechanism and the marking mechanism to move over the transmission mechanism;
  • the transmission mechanism includes: a roller slide, a material frame, a positioning anti-slip assembly, and a slide support frame, wherein the slide support frame is mounted on the bottom plate, and the roller slide is disposed on the sliding
  • the positioning anti-backslide assembly is mounted on the upper end surface of the slide support frame at two sides of the support frame, and is located between the two roller slides.
  • the material frame is disposed on the roller slide;
  • the Z-axis driver is an electric cylinder.
  • a laser marking device for a mobile phone casing of the present invention is provided with a transmission mechanism, a displacement mechanism, a detecting mechanism, an imprinting mechanism, and a bottom plate. Improve the laser engraving process of the mobile phone case, improve the efficiency of laser engraving, and reduce the error rate of imprinting.
  • FIG. 1 is a structural view of a laser marking device for a casing of a mobile phone.
  • a laser marking device 10 for a casing of a mobile phone includes: a transmission mechanism 100, a displacement mechanism 200, a detecting mechanism 300, an imprinting mechanism 400, and a bottom plate 500.
  • the transmission mechanism 100 is disposed at a central position of the bottom plate 500, and the displacement mechanism 200 is mounted on the bottom plate 500.
  • the displacement mechanism 200 drives the detecting mechanism 300 and the marking mechanism 400 to move over the transmission mechanism 100.
  • the transmission mechanism 100 includes: a roller guide 110, a material frame 120, a positioning anti-slip assembly 130, and a slide support frame 140.
  • the slide support frame 140 is mounted on the bottom plate 500, and the roller slide 110 is disposed on the sliding support frame.
  • the positioning anti-slip assembly 130 is mounted on the upper end surface of the slide support frame 140, and is located between the two roller slides 110.
  • the material frame 120 is movably disposed on the roller slide 110.
  • the roller chute 110 is docked with the conveyor belt, and the material frame 120 enters the roller chute 110 along with the conveyor belt, and enters the center position of the bottom plate 500 under the push of the subsequent material frame 120, and the anti-slip assembly 130 is positioned to be the working area.
  • the material frame 120 is spaced from the material frame 120 outside the work area and prevents the material frame in the work area from reversing along the roller slide 110.
  • the displacement mechanism 200 includes: a driver support frame 210, an X-axis driver 220, a Y-axis driver 230, and a Z-axis driver 240, wherein the X-axis driver 220, the Y-axis driver 230, and the Z-axis driver 240 are electric cylinders, and the driver support frame 210 is evenly distributed on both sides of the bottom plate 500, the X-axis driver 220 is mounted on the driver support frame 210, the Y-axis driver 230 is connected to the two X-axis drivers 220, and the Z-axis driver 240 is mounted on the Y-axis driver 230, the X-axis
  • the driver 220 drives the Y-axis driver 230 horizontally forward or backward, and the Y-axis driver 230 drives the Z-axis driver 240 to translate horizontally to the left or to the right.
  • the marking mechanism 400 includes: a laser marking machine 410, a dust removing assembly 420, an angle adjuster 430, the angle adjuster 430 is mounted on the Z-axis driver 240, and the laser marking machine 410 and the dust removing assembly 420 are mounted on the angle adjuster 430.
  • the Z-axis driver 240 drives the laser marker 410 to rise or fall vertically.
  • the dust removing assembly 420 has a suction port 421 and a position adjusting shaft 422.
  • the position adjusting shaft 422 is disposed at the end of the laser marking machine 410, and the adsorption port 421 is disposed below the laser marking machine 410.
  • the X-axis driver 230 drives the laser marker 410 to advance horizontally above the material frame, and the Y-axis driver 230 drives the laser marker 410 to horizontally shift to the left, and the detecting mechanism 300 pairs the material frame 120.
  • the inside of the mobile phone case is detected, and the detected position information of the mobile phone case is processed.
  • the Y-axis drive 230 moves to the vicinity of the position of the mobile phone case, the X-axis drive 230 and the Y-axis drive 230 are newly performed according to the position of the mobile phone case.
  • the Z-axis drive drives the laser marker 410 to vertically descend to the imprinting height to begin marking the outer casing of the mobile phone, while the suction port 42 1 on the dust removing assembly 420 starts to inhale, and the particles generated during the engraving are sucked into the dust removing assembly.
  • the Z-axis driver drives the laser marking machine 410 to rise vertically, and the Y-axis driver 230 drives the laser marking machine 410 to continue horizontally to the left to process the next mobile phone casing until the detecting mechanism 300 detects To the material frame 120, the Y-axis driver 230 drives the laser marker 410 back to the far right, the X-axis driver 230 drives the laser marker 410 horizontally, and then the Y-axis driver 230 drives the laser marker 410 to start moving to the left to continue to the material.

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Abstract

一种用于手机外壳的激光刻印装置（10），包括传动机构（100）、位移机构（200）、检测机构（300）、刻印机构（400）、底板（500）。传动机构（100）设于底板（500）中心位置，位移机构（200）安装于底板（500）上，位移机构（200）驱动检测机构（300）以及刻印机构（400）于传动机构（100）上方移动。传动机构（100）包括滚轮滑道（110）、物料框（120）、定位防倒滑组件（130）、滑道支撑架（140）。位移机构（200）包括驱动器支撑架（210）、X轴驱动器（220）、Y轴驱动器（230）、Z轴驱动器（240）。刻印机构（400）包括激光刻印机（410）、除尘组件（420）、角度调节器（430）。该用于手机外壳的激光刻印装置改善了手机外壳激光刻印的工艺，提高了激光刻印的效率，降低了刻印的误差率。

Description

发明名称:一种用于手机外壳的激光刻印装置
技术领域
[0001] 本发明涉及一种自动化机械设备领域， 特别是涉及一种用于手机外壳的激光刻 印装置。
背景技术
[0002] 激光雕刻与激光打标、 激光切割比较类似， 它同样是利用高功率密度的聚焦激 光光束作用在材料表面或内部， 使材料气化或发生物理变化。
[0003] 手机外壳在经过加工之后， 需要在表面印上商标型号等信息， 传统流水线上的 激光刻印装置在对手机外壳进行刻印吋， 由于手机外壳在传输带上摆放的位置 有偏差， 导致将标记刻印歪的情况， 增加刻印的误差率， 因此， 如何设计一种 可以自动调节刻印位置的激光刻印装置， 准确快捷的对手机外壳进行刻印操作 , 是自动化机械设备领域设计人员需要解决的问题。
技术问题
[0004] 本发明的目的是克服现有技术中的不足之处 , 提供一种用于手机外壳的激光刻 印装置， 自动调整激光刻印机的相对位置， 将标记信息准确、 快捷的刻印到手 机外壳上。
问题的解决方案
技术解决方案
[0005] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006] 一种用于手机外壳的激光刻印装置， 其特征在于， 包括： 传动机构、 位移机构 、 检测机构、 刻印机构、 底板， 所述传动机构设于所述底板中心位置， 所述位 移机构安装于所述底板上， 所述位移机构驱动所述检测机构以及所述刻印机构 于所述所述传动机构上方移动；
[0007] 所述传动机构包括： 滚轮滑道、 物料框、 定位防倒滑组件、 滑道支撑架， 所述 滑道支撑架安装于所述底板上， 所述滚轮滑道设于所述滑动支撑架的两侧， 所 述定位防倒滑组件装于所述滑道支撑架上端面， 位于两个所述滚轮滑道中间， 所述物料框活动安置在所述滚轮滑道上；
[0008] 所述位移机构包括： 驱动器支撑架、 X轴驱动器、 Y轴驱动器、 Z轴驱动器， 所 述驱动器支撑架均布于所述底板的两侧， 所述 X轴驱动器分别安装于所述驱动器 支撑架上， 所述 Y轴驱动器连接两个所述 X轴驱动器， 所述 z轴驱动器安装于所 述 Y轴驱动器上， 所述 X轴驱动器驱动所述 Y轴驱动器水平前进或者后退， 所述 Y 轴驱动器驱动所述 z轴驱动器水平向左或者向右平移；
[0009] 所述刻印机构包括： 激光刻印机、 除尘组件、 角度调节器， 所述角度调节器安 装于所述 z轴驱动器上， 所述激光刻印机以及所述除尘组件安装于所述角度调节 器上， 所述 z轴驱动器驱动所述激光刻印机竖直上升或者下降。
[0010] 在其中一个优选方案中， X轴驱动器为电缸。
[0011] 在其中一个优选方案中， Y轴驱动器为电缸。
[0012] 在其中一个优选方案中， Z轴驱动器为电缸。
[0013] 在其中一个优选方案中， 所述除尘组件具有吸附口以及位置调节轴， 所述位置 调节轴穿设于所述激光刻印机一端， 所述吸附口设于所述激光刻机下方。
发明的有益效果
有益效果
[0014] 本发明的一种用于手机外壳的激光刻印装置通过设置传动机构、 位移机构、 检 测机构、 刻印机构、 底板。 改善手机外壳激光刻印的工艺， 提高激光刻印的效 率， 降低了刻印的误差率。
对附图的简要说明
附图说明
[0015] 图 1为一种用于手机外壳的激光刻印装置的结构图。
实施该发明的最佳实施例
本发明的最佳实施方式
[0016] 为了便于理解本发明， 下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。 附图 中给出了本发明的较佳实施方式。 但是， 本发明可以以许多不同的形式来实现
, 并不限于本文所描述的实施方式。 相反地， 提供这些实施方式的目的是使对 本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
[0017] 需要说明的是， 当元件被称为 "固定于"另一个元件， 它可以直接在另一个元件 上或者也可以存在居中的元件。 当一个元件被认为是"连接"另一个元件， 它可以 是直接连接到另一个元件或者可能同吋存在居中元件。 本文所使用的术语"垂直 的"、 "水平的"、 "左"、 "右"以及类似的表述只是为了说明的目的， 并不表示是 唯一的实施方式。
[0018] 除非另有定义， 本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域 的技术人员通常理解的含义相同。 本文中在本发明的说明书中所使用的术语只 是为了描述具体的实施方式的目的， 不是旨在于限制本发明。 本文所使用的术 语"及 /或"包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0019] 如图 1所示， 一种用于手机外壳的激光刻印装置 10包括： 传动机构 100、 位移机 构 200、 检测机构 300、 刻印机构 400、 底板 500。 传动机构 100设于底板 500中心 位置， 位移机构 200安装于底板 500上， 位移机构 200驱动检测机构 300以及刻印 机构 400于传动机构 100上方移动。
[0020] 传动机构 100包括： 滚轮滑道 110、 物料框 120、 定位防倒滑组件 130、 滑道支撑 架 140, 滑道支撑架 140安装于底板 500上， 滚轮滑道 110设于滑动支撑架 140的两 侧， 定位防倒滑组件 130装于滑道支撑架 140上端面， 位于两个滚轮滑道 110中间 , 物料框 120活动安置在滚轮滑道 110上。
[0021] 滚轮滑道 110与传输带对接， 物料框 120随传输带进入滚轮滑道 110， 并在后续 的物料框 120的推动下进入底板 500中心位置， 定位防倒滑组件 130将工作区的物 料框 120与工作区外的物料框 120隔开， 并防止工作区内的物料框沿滚轮滑道 110 倒退。
[0022] 位移机构 200包括： 驱动器支撑架 210、 X轴驱动器 220、 Y轴驱动器 230、 Z轴驱 动器 240, 其中 X轴驱动器 220、 Y轴驱动器 230、 Z轴驱动器 240为电缸， 驱动器 支撑架 210均布于底板 500的两侧， X轴驱动器分 220别安装于驱动器支撑架 210上 , Y轴驱动器 230连接两个 X轴驱动器 220， Z轴驱动器 240安装于 Y轴驱动器 230上 , X轴驱动器 220驱动 Y轴驱动器 230水平前进或者后退， Y轴驱动器 230驱动 Z轴 驱动器 240水平向左或者向右平移。 [0023] 刻印机构 400包括： 激光刻印机 410、 除尘组件 420、 角度调节器 430， 角度调节 器 430安装于 Z轴驱动器 240上 , 激光刻印机 410以及除尘组件 420安装于角度调节 器 430上， Z轴驱动器 240驱动激光刻印机 410竖直上升或者下降。 除尘组件 420具 有吸附口 421以及位置调节轴 422， 位置调节轴 422穿设于激光刻印机 410—端， 吸附口 421设于激光刻机 410下方。
[0024] 当物料框 120进入到工作区后， X轴驱动器 230驱动激光刻印机 410水平前进到物 料框上方， Y轴驱动器 230驱动激光刻印机 410水平向左平移， 检测机构 300对物 料框 120内的手机外壳进行检测 , 并将检测到的手机外壳的位置信息进行处理， 当 Y轴驱动器 230移动到手机外壳所在位置附近后， X轴驱动器 230以及 Y轴驱动 器 230根据手机外壳的位置新型进行微调， 随后 Z轴驱动器驱动激光刻印机 410竖 直下降到达刻印高度开始对手机外壳进行刻印， 同时除尘组件 420上的吸附口 42 1开始吸气， 将刻印时产生的颗粒吸入除尘组件。
[0025] 完成一个手机外壳的刻印后， Z轴驱动器驱动激光刻印机 410竖直上升， Y轴驱 动器 230驱动激光刻印机 410继续水平向左移动对下一个手机外壳进行加工， 直 到检测机构 300检测到物料框 120吋， Y轴驱动器 230驱动激光刻印机 410回到最右 边， X轴驱动器 230驱动激光刻印机 410水平前进， 随后 Y轴驱动器 230驱动激光刻 印机 410幵始向左移动继续对物料框内 120的手机外壳逐个加工， 不断的重复上 述动作知道将物料框 120内的手机外壳全部加工完， 激光刻印机 410在 X轴驱动器 230、 Y轴驱动器 230、 Z轴驱动器共同作用下回到原点位置， 定位防倒滑组件 130 下降， 物料框 120沿滚轮滑道 110被转移到下一工位， 另外一个物料框 120进入手 机外壳的激光刻印装置 10等待加工。
[0026] 本发明的一种用于手机外壳的激光刻印装置 10通过设置传动机构 100、 位移机 构 200、 检测机构 300、 刻印机构 400、 底板 500。 改善手机外壳激光刻印的工艺 , 提高激光刻印的效率， 降低了刻印的误差率。
[0027] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式， 其描述较为具体和详细， 但 并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。 应当指出的是， 对于本领域的普 通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下， 还可以做出若干变形和改进 , 这些都属于本发明的保护范围。 因此， 本发明专利的保护范围应以所附权利 要求为准。

Claims

一种用于手机外壳的激光刻印装置， 其特征在于， 包括： 传动机构、 位移机构、 检测机构、 刻印机构、 底板， 所述传动机构设于所述底板 中心位置， 所述位移机构安装于所述底板上， 所述位移机构驱动所述 检测机构以及所述刻印机构于所述所述传动机构上方移动； 所述传动机构包括： 滚轮滑道、 物料框、 定位防倒滑组件、 滑道支撑 架， 所述滑道支撑架安装于所述底板上， 所述滚轮滑道设于所述滑动 支撑架的两侧， 所述定位防倒滑组件装于所述滑道支撑架上端面， 位 于两个所述滚轮滑道中间 , 所述物料框活动安置在所述滚轮滑道上； 所述位移机构包括： 驱动器支撑架、 X轴驱动器、 Y轴驱动器、 Z轴驱 动器， 所述驱动器支撑架均布于所述底板的两侧， 所述 X轴驱动器分 别安装于所述驱动器支撑架上 , 所述 Y轴驱动器连接两个所述 X轴驱 动器， 所述 z轴驱动器安装于所述 Y轴驱动器上， 所述 X轴驱动器驱动 所述 Y轴驱动器水平前进或者后退， 所述 Y轴驱动器驱动所述 Z轴驱动 器水平向左或者向右平移；
所述刻印机构包括： 激光刻印机、 除尘组件、 角度调节器， 所述角度 调节器安装于所述 z轴驱动器上 , 所述激光刻印机以及所述除尘组件 安装于所述角度调节器上， 所述 z轴驱动器驱动所述激光刻印机竖直 上升或者下降。
根据权利要求 1所述的一种用于手机外壳的激光刻印装置， 其特征在 于， X轴驱动器为电缸。
根据权利要求 1所述的一种用于手机外壳的激光刻印装置， 其特征在 于， Y轴驱动器为电缸。
根据权利要求 1所述的一种用于手机外壳的激光刻印装置， 其特征在 于， Z轴驱动器为电缸。
根据权利要求 1所述的一种用于手机外壳的激光刻印装置， 其特征在 于， 所述除尘组件具有吸附口以及位置调节轴， 所述位置调节轴穿设 于所述激光刻印机一端， 所述吸附口设于所述激光刻机下方。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114131113A (zh) * 2021-11-26 2022-03-04 广东鑫光智能系统有限公司 一种缸筒打码机构
CN114473269A (zh) * 2022-04-19 2022-05-13 济南森峰激光科技股份有限公司 一种激光加工设备用工作台装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5813490A (ja) * 1981-07-17 1983-01-25 Fuji Tekkosho:Kk レ−ザ−光線を加工機に使用する方法及びレ−ザ−光線を使用した加工機
JPS61154786A (ja) * 1984-12-27 1986-07-14 Shin Meiwa Ind Co Ltd 積層板切出用レ−ザ−切断ロボツト
KR890003651B1 (ko) * 1986-12-30 1989-09-29 대우중공업 주식회사 빔 이동식 레이저 가공기
US5854460A (en) * 1996-05-07 1998-12-29 Cincinnati Incorporated Linear motor driven laser cutting machine
CN205660296U (zh) * 2016-06-07 2016-10-26 济南快克广宣数控机械有限公司 板式工件加工打标设备
CN205668124U (zh) * 2016-05-11 2016-11-02 扬州奇创玩具设备有限公司 一种全方位多功能激光切割、浮雕、镂空一体机
CN106450414A (zh) * 2016-10-25 2017-02-22 东莞市大族骏卓自动化科技有限公司 铝壳电池模组组装线及组装工艺
CN107009028A (zh) * 2017-05-18 2017-08-04 深圳市升达康科技有限公司 一种自动打标系统
CN107855643A (zh) * 2017-11-10 2018-03-30 贺碧先 一种用于手机外壳的激光刻印装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5813490A (ja) * 1981-07-17 1983-01-25 Fuji Tekkosho:Kk レ−ザ−光線を加工機に使用する方法及びレ−ザ−光線を使用した加工機
JPS61154786A (ja) * 1984-12-27 1986-07-14 Shin Meiwa Ind Co Ltd 積層板切出用レ−ザ−切断ロボツト
KR890003651B1 (ko) * 1986-12-30 1989-09-29 대우중공업 주식회사 빔 이동식 레이저 가공기
US5854460A (en) * 1996-05-07 1998-12-29 Cincinnati Incorporated Linear motor driven laser cutting machine
CN205668124U (zh) * 2016-05-11 2016-11-02 扬州奇创玩具设备有限公司 一种全方位多功能激光切割、浮雕、镂空一体机
CN205660296U (zh) * 2016-06-07 2016-10-26 济南快克广宣数控机械有限公司 板式工件加工打标设备
CN106450414A (zh) * 2016-10-25 2017-02-22 东莞市大族骏卓自动化科技有限公司 铝壳电池模组组装线及组装工艺
CN107009028A (zh) * 2017-05-18 2017-08-04 深圳市升达康科技有限公司 一种自动打标系统
CN107855643A (zh) * 2017-11-10 2018-03-30 贺碧先 一种用于手机外壳的激光刻印装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114131113A (zh) * 2021-11-26 2022-03-04 广东鑫光智能系统有限公司 一种缸筒打码机构
CN114473269A (zh) * 2022-04-19 2022-05-13 济南森峰激光科技股份有限公司 一种激光加工设备用工作台装置
CN114473269B (zh) * 2022-04-19 2022-06-24 济南森峰激光科技股份有限公司 一种激光加工设备用工作台装置

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