CN204809205U - 晶圆劈裂机 - Google Patents

Abstract

晶圆劈裂机，用于保证晶圆的加工质量、提高晶圆加工时的精度。述机架上设有旋转工作台，在旋转工作台左侧机架上设有料盒，料盒在步进马达的驱动下沿自动上下料轴上下移动；在自动上下料轴与旋转工作台之间设有预矫正装置，在预矫正装置的上方设有CCD，在CCD与预矫正装置之间设有扫描加工材料上的二维码的扫描仪；在机架的前侧设有取料轴，在取料轴上设有取料轴夹爪；在旋转工作台上设有若干定位装置，在旋转工作台的上方设有定位传感器，定位传感器与定位装置配合作用实现对加工材料的定位；在旋转工作台的上方设有可在竖直方向上升降的压板和劈裂刀。该劈裂机加工精度高、且加工效率高，保证了晶圆加工时的质量。

Description

晶圆劈裂机

技术领域

本实用新型涉及劈裂机技术领域，具体地说是一种用于晶圆加工的劈裂机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。随着集成电路的快速发展，对晶圆质量的要求提出了更高的要求，晶圆加工质量的好坏对于晶圆的正常工作起着至关重要的作用。因此，需要一种晶圆的劈裂机实现对晶圆的加工制造，以提高晶圆加工时的机械化水平，

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效的晶圆劈裂机，用于保证晶圆的加工质量、提高晶圆加工时的精度。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：晶圆劈裂机，其特征是，它包括取料轴、预矫正装置、自动上下料轴、料盒、CCD、扫描仪、定位传感器、旋转工作台、压板、劈裂台轴、定位装置和机架，在所述机架上设有旋转工作台，在所述旋转工作台左侧的机架上设有用于盛放加工材料的料盒，在所述料盒下方的机架上设有自动上下料轴，所述料盒在步进马达的驱动下沿自动上下料轴上下移动；在所述自动上下料轴与旋转工作台之间设有预矫正装置，在所述预矫正装置的上方设有CCD，在所述CCD与预矫正装置之间设有扫描仪，所述扫描仪可以扫描加工材料上的二维码；在所述机架的前侧设有取料轴，在所述取料轴上设有左右移动的取料轴夹爪；在所述旋转工作台上设有若干位于同一圆周上用于夹持固定待加工材料的定位装置，在所述旋转工作台的上方设有定位传感器，所述定位传感器与定位装置配合作用实现对加工材料的定位；在所述旋转工作台的上方设有可在竖直方向上升降的压板和劈裂刀；在所述机架的前侧设有劈裂台，在所述机架的底部设有可在左右方向上移动的另一CCD，该CCD用于采集加工材料上的靶标信息以反馈给控制系统。

进一步地，所述压板和劈裂刀由气缸驱动升降。

进一步地，所述定位装置由气缸驱动移动且定位装置的移动方向沿旋转工作台的径向。

进一步地，所述定位装置为三个。

进一步地，所述劈裂刀由步进马达驱动。

本实用新型的有益效果是：晶圆劈裂机，将加工材料放在料盒中，料盒的升降由步进马达控制。通过取料轴夹爪抓取加工材料然后放在旋转工作台上，并通过CCD拍照判断加工材料时整片还是残片，通过CCD机读取加工材料上的靶标信息，控制系统根据反馈的信息调整旋转工作台的角度将工件调整至可加工的位置。该劈裂机可实现对加工材料的智能化抓取、判断、信息扫描、定位和加工，加工精度高、且加工效率高，保证了晶圆加工时的质量。

附图说明

图1为本实用新型的三维图；

图2为图1的主视图；

图3为图1的左视图；

图4为图1的俯视图；

图中：1取料轴，2预矫正装置，3自动上下料轴，4料盒，5加工材料，6CCD，7扫描仪，8Z轴，9劈裂刀，10定位传感器，11Y轴，12旋转工作台，13X轴，14压板，15劈裂台轴，16定位装置，17机架。

具体实施方式

如图1至图4所示，本实用新型包括取料轴1、预矫正装置2、自动上下料轴3、料盒4、CCD6、扫描仪7、Z轴8、劈裂刀9、定位传感器10、Y轴11、旋转工作台12、X轴13、压板14、劈裂台轴15、定位装置16和机架17，下面结合附图对本实用新型进行描述。

如图1所示，机架17为本实用新型的基体，机架用于支撑劈裂机的主体，在机架上安装有其它部件。在机架上转动安装有旋转工作台12，旋转工作台由Y轴11的电机驱动转动。旋转工作台上的工作平面位于水平面内，在旋转工作台的上方设有定位传感器10，用于检测加工材料是否位于旋转工作台的加工区域中，以使得加工材料放置到位。工作台的边沿位置设有若干位于同一圆周上的定位装置16，若干定位装置用于实现对晶圆的定位，定位装置的内侧配合作用围成一个圆弧形实现对晶圆的定位，此时晶圆的圆心与旋转工作台的中心重合。定位装置由气缸驱动移动且定位装置的移动方向沿旋转工作台的径向；定位装置可设置为三个，根据三点确定一个圆的原理实现对加工材料的定位。在旋转工作台的左侧设有料盒4，料盒用于盛放加工材料5，在料盒的下方设有自动上下料轴3，料盒在步进马达的驱动下沿自动上下料轴上下移动。

在旋转工作台的前侧设有取料轴1，电机驱动取料轴夹爪沿取料轴左右移动，取料轴夹爪移动至取料位置时实现对加工材料的取料作业。在旋转工作台与料盒之间设有预矫正装置2，取料轴夹爪将加工材料放在预矫正装置上，进行矫正作业。在预矫正装置的正上方设有CCD6，CCD用于拍摄加工材料的形状并判断加工材料是整片还是残片，同时，CCD将判断结果反馈至控制系统，控制系统根据不同的判断结果采取不同的加工方式。在旋转工作台与料盒之间还设有扫描仪7，扫描仪用于扫描加工材料上的二维码，记录加工材料的信息并统计。此后，取料轴夹爪将晶圆放在旋转工作台上，定位装置和定位传感器配合作用实现对加工材料的定位，将加工材料放置在加工位置。在旋转工作台的前侧设有劈裂台轴15，加工材料放置在旋转工作台上后，劈裂台轴旋转打开劈裂台轴上的劈裂台。在机架上设有X轴13，在X轴上设有CCD，X轴上的CCD运行到指定位置采集加工材料的靶标信息，并反馈给控制系统。控制系统通过运算调整旋转工作台的角度，将加工材料调整至可加工的位置。在旋转工作台的上方设有Z轴，在Z轴上设有由气缸驱动的压板14，气缸驱动压板向下移动并压在加工材料上，以避免加工材料发生翘曲，进而方便加工。在Z轴上还设有劈裂刀9，劈裂刀由驱动马达驱动转动，此时劈裂刀运转至加工位置，启动电机后，劈裂刀对加工材料进行加工处理。加工完成后，劈裂刀和压板在气缸的带动下升起，取料轴移动至旋转工作台位置处，定位装置松开加工材料，通过取料夹爪抓取经过加工后的加工材料，然后将加工材料原路放回至料盒中。

Claims (5)

1.晶圆劈裂机，其特征是，它包括取料轴、预矫正装置、自动上下料轴、料盒、CCD、扫描仪、定位传感器、旋转工作台、压板、劈裂台轴、定位装置和机架，在所述机架上设有旋转工作台，在所述旋转工作台左侧的机架上设有用于盛放加工材料的料盒，在所述料盒下方的机架上设有自动上下料轴，所述料盒在步进马达的驱动下沿自动上下料轴上下移动；在所述自动上下料轴与旋转工作台之间设有预矫正装置，在所述预矫正装置的上方设有CCD，在所述CCD与预矫正装置之间设有扫描仪，所述扫描仪可以扫描加工材料上的二维码；在所述机架的前侧设有取料轴，在所述取料轴上设有左右移动的取料轴夹爪；在所述旋转工作台上设有若干位于同一圆周上用于夹持固定待加工材料的定位装置，在所述旋转工作台的上方设有定位传感器，所述定位传感器与定位装置配合作用实现对加工材料的定位；在所述旋转工作台的上方设有可在竖直方向上升降的压板和劈裂刀；在所述机架的前侧设有劈裂台，在所述机架的底部设有可在左右方向上移动的另一CCD，该CCD用于采集加工材料上的靶标信息以反馈给控制系统。

2.根据权利要求1所述的晶圆劈裂机，其特征是，所述压板和劈裂刀由气缸驱动升降。

3.根据权利要求1所述的晶圆劈裂机，其特征是，所述定位装置由气缸驱动移动且定位装置的移动方向沿旋转工作台的径向。

4.根据权利要求3所述的晶圆劈裂机，其特征是，所述定位装置为三个。

5.根据权利要求1所述的晶圆劈裂机，其特征是，所述劈裂刀由步进马达驱动。