JP2003221252A - マザーガラス基板の切断用溝形成方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マザーガラス基板を複数の基板に分割する際
の歩留まりをよくすることができるマザーガラス基板の
切断用溝形成方法を提供する。 【解決手段】 マザーガラス基板１３を複数の基板に分
割するために、マザーガラス基板１３には、カッター１
４によって切断用溝が形成される。カッター１４の移動
方向（Ｙ方向）におけるマザーガラス基板１３の両端側
には、これに対して当接した状態でダミー部材２３が並
設される。また、カッターは、マザーガラス基板１３及
びダミー部材２３に対して、前記両者の当接箇所を横切
るようにして移動かつ押接される。これによれば、例え
ば、ダミー部材２３が並設されていない場合と比較し
て、カッター１４がマザーガラス基板１３の端部を通過
する際にマザーガラス基板１３に対して与える衝撃が小
さくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マザーガラス基板
を複数の基板に分割するために、前記マザーガラス基板
に対してカッターを用いて切断用溝を形成する切断用溝
形成方法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、一枚のマザーガラス基板か
ら、複数枚の基板を分割形成するために、前記マザーガ
ラス基板に対してカッターを用いて切断用溝を形成する
ということが一般的に行われている。この分割作業にお
いては、前記カッターによって前記マザーガラス基板に
切断用溝が形成された後に、前記マザーガラス基板に外
力が付加されることで、前記切断用溝を境界として前記
マザーガラス基板が分割される。

【０００３】このとき、分割形成された前記マザーガラ
ス基板の分割境界部分の形状を、前記切断用溝に沿った
精度の良好なものとするためには、前記切断用溝の深さ
は、前記マザーガラス基板の板厚に対して十分に確保さ
れるとともに、前記溝全長に亘って均一なものとされる
ことが望ましい。

【０００４】前記切断用溝の形成工程では、前記マザー
ガラス基板の周縁部を廃材部（無効部分）として設定す
る場合があるが、歩留まりの向上を目的として、前記廃
材部を極力小さく設定したり、更には、前記廃材部を廃
止するとともに前記マザーガラス基板の全域を使用して
複数の基板を分割形成する場合がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記切
断用溝の形成工程において前記カッターを前記マザーガ
ラス基板に接触（当接）させる瞬間においては、この接
触時の衝撃により前記マザーガラス基板の前記接触箇所
にひび割れや欠け等の破損が生じ易くなるとともに、前
記切断用溝の深さのばらつきも大きくなり易くなる。つ
まり、前記廃材部が廃止された場合には、分割形成され
た複数の基板（有効部分）において、前述の破損や、前
記切断用溝の深さのばらつきに起因する外形形状の大き
なばらつきが生じやすくなる。これは、マザーガラス基
板を複数の基板に分割する際における歩留まり向上の阻
害要因となる。

【０００６】一方、前記廃材部が設けられた場合には、
該廃材部において前記カッターを前記マザーガラス基板
に接触させることが可能となる。この場合、前記破損等
の発生点を前記廃材部内とすることが可能になるが、前
記廃材部の大きさが不足すると、分割形成される基板
（有効部分）側に対して前記廃材部側から前記破損等が
波及する虞がある。

【０００７】また、前記カッターを前記マザーガラス基
板に接触させる瞬間における衝撃を和らげるために、前
記接触時において、前記マザーガラス基板に対する前記
カッターの押接力を加減した場合、この加減によって前
記切断用溝の深さのばらつきが大きくなるという不都合
がある。これらの不都合は、表示パネル用のガラス基板
のように、薄いガラス基板が採用された場合に大きく影
響する。

【０００８】本発明の目的は、マザーガラス基板を複数
の基板に分割する際の歩留まりをよくすることができる
マザーガラス基板の切断用溝形成方法及びその装置を提
供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、マザーガラス基板を複
数の基板に分割するために、前記マザーガラス基板に対
してカッターを用いて切断用溝を形成する切断用溝形成
方法を対象としている。この方法では、前記カッターの
移動方向における前記マザーガラス基板の少なくとも一
端側に対して当接した状態でダミー部材が並設される。
そして、前記カッターを、前記マザーガラス基板及び前
記ダミー部材に対して、前記両者の当接箇所を横切るよ
うにして移動かつ押接させるようにしている。

【００１０】この発明によれば、カッターは、マザーガ
ラス基板及びダミー部材に対して、前記両者の当接箇所
を横切るようにして移動かつ押接される。そのため、例
えば、前記ダミー部材が並設されていない場合と比較し
て、前記カッターが前記マザーガラス基板の端部を通過
する際に前記マザーガラス基板に対して与える衝撃が小
さくなる。したがって、前記衝撃による前記マザーガラ
ス基板のひび割れ等の破損が抑止されるとともに切断用
溝の深さのばらつきが小さくなる。

【００１１】また、前記衝撃を和らげるために、前記カ
ッターが前記マザーガラス基板の端部を通過する際にお
いて、前記マザーガラス基板に対する前記カッターの押
接力を加減する必要がなくなる。したがって、この加減
による前記切断用溝の深さのばらつきをなくすることが
可能になる。

【００１２】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の発明において、前記ダミー部材は、前記カッターの
移動方向における前記マザーガラス基板の両端側に対し
て当接した状態で並設されている。

【００１３】この発明によれば、マザーガラス基板の端
部において、ダミー部材側から前記マザーガラス基板側
にカッターが侵入する箇所と、前記マザーガラス基板側
から前記ダミー部材側に離脱する箇所との両方での前記
破損抑止や切断用溝の深さのばらつきの抑制が可能にな
る。

【００１４】請求項３に記載の発明では、請求項１また
は２に記載の発明において、前記ダミー部材と前記マザ
ーガラス基板とは、それらの厚みが互いに同等に設定さ
れている。

【００１５】この発明によれば、ダミー部材とマザーガ
ラス基板との当接箇所における段差がほぼ皆無となる。
そのため、例えば、前記段差が或る程度存在する場合と
比較して、カッターが前記当接箇所を通過する際に前記
マザーガラス基板に対して与える衝撃が小さくなる。

【００１６】請求項４に記載の発明では、請求項１〜３
のいずれか一項に記載の発明において、前記ダミー部材
と前記マザーガラス基板とは、それらの硬さが互いに同
等に設定されている。

【００１７】この発明によれば、ダミー部材とマザーガ
ラス基板との硬度差がほぼ皆無となる。そのため、例え
ば、前記硬度差が或る程度存在する場合と比較して、カ
ッターが前記当接箇所を通過する際に前記マザーガラス
基板に対して与える衝撃が小さくなる。

【００１８】請求項５に記載の発明では、請求項１〜４
のいずれか一項に記載の発明において、前記ダミー部材
には、前記カッターが押接されることによって溝が形成
される。前記ダミー部材は、形成後の前記溝に対する前
記カッターの押接を回避するために、前記マザーガラス
基板に対する当接位置がずらされる。

【００１９】この発明によれば、ダミー部材において、
カッターの押接によって溝が形成された後に、この形成
された溝に対して前記カッターが押接されることがなく
なる。そのため、前記溝に対する前記カッターの押接に
よる前記ダミー部材の割れ等の破損がなくなる。

【００２０】請求項６に記載の発明では、請求項１〜４
のいずれか一項に記載の発明において、前記ダミー部材
は、前記カッターをその移動方向にガイド可能なガイド
溝を備えている。また、前記ガイド溝は、前記カッター
の先端には当接しないように形成されている。

【００２１】この発明によれば、カッターをその移動方
向にガイド可能なガイド溝は、前記カッターの先端には
当接しないように形成されている。そのため、例えばカ
ッターの先端がダミー部材に当接する場合に比較して、
ダミー部材の交換回数を大幅に減少させることが可能に
なる。

【００２２】請求項７に記載の発明は、マザーガラス基
板を複数の基板に分割するために、前記マザーガラス基
板に対して切断用溝を形成する切断用溝形成装置を対象
としている。前記装置は、前記マザーガラス基板に押接
させることで前記切断用溝を形成可能なカッターと、前
記カッターを前記切断用溝の形成方向にガイド可能なガ
イド機構と、前記マザーガラス基板を載置可能なテーブ
ルとを備えている。前記テーブル上には、前記カッター
の移動方向における前記マザーガラス基板の少なくとも
一端側に対して当接した状態でダミー部材を並設可能な
ダミー部材並設部が設けられている。また、前記ガイド
機構は、前記マザーガラス基板、及び、前記ダミー部材
並設部に配置された前記ダミー部材に対して、前記両者
の当接箇所を横切るようにして前記カッターを移動かつ
押接させるように構成されている。

【００２３】この発明によれば、カッターは、マザーガ
ラス基板及びダミー部材に対して、前記両者の当接箇所
を横切るようにして移動かつ押接される。そのため、例
えば、前記ダミー部材が並設されていない場合と比較し
て、前記カッターが前記マザーガラス基板の端部を通過
する際に前記マザーガラス基板に対して与える衝撃が小
さくなる。したがって、前記衝撃による前記マザーガラ
ス基板のひび割れ等の破損が抑止されるとともに切断用
溝の深さのばらつきが小さくなる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
〜図３に従って説明する。図１に示すように、切断用溝
形成装置１１は、図示しない基台上において水平方向に
スライド移動可能に搭載されたテーブル１２を備えてい
る。テーブル１２上のワーク搭載面１２Ａには、後述す
るマザーガラス基板１３等が載置される。ワーク搭載面
１２Ａは、水平面とされている。

【００２５】テーブル１２の上方には、マザーガラス基
板１３を複数の基板に分割するために、マザーガラス基
板１３に対して切断用溝を形成するためのカッター１４
を備えたヘッド部１５が配設されている。ヘッド部１５
は、スライダアーム１６を介してスライダ１７に連結固
定されている。

【００２６】スライダ１７は、前記基台に固設された略
円柱状のガイドバー１８に対して、該ガイドバー１８の
軸線方向に沿ってスライド移動可能に装着されている。
スライダ１７は、図示しないエアシリンダによる駆動に
基づいて、前記軸線方向に移動され得るようになってい
る。また、ガイドバー１８は、その軸線が水平方向に沿
って延在するように配置されている。すなわち、ヘッド
部１５（カッター１４）は、ワーク搭載面１２Ａと平行
なガイドバー１８の軸線方向に沿って移動可能に構成さ
れている。ヘッド部１５、スライダアーム１６、スライ
ダ１７、ガイドバー１８等は、ガイド機構を構成してい
る。

【００２７】本実施形態では、以下、ガイドバー１８の
軸線方向をＹ方向ということにする。また、水平面に平
行でかつＹ方向に直行する方向をＸ方向ということにす
る。なお、テーブル１２は、Ｘ方向及びＹ方向にスライ
ド移動可能であるとともに、水平面上において回転移動
され得るようになっている。以下、この回転移動におけ
る回転方向を、θ方向ということにする。テーブル１２
は、図示しないアクチェータ（テーブルアクチェータ）
による駆動に基づいて、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に移
動され得るようになっている。

【００２８】ヘッド部１５は、ヘッド部本体１９、荷重
ウェイト２０、及び、前記カッター１４を支持するホル
ダ２１を備えている。ホルダ２１はロッド２２（図２参
照）を介して荷重ウェイト２０と一体的に連結固定され
ている。互いに一体的に連結固定された荷重ウェイト２
０及びホルダ２１は、ヘッド部本体１９に対して鉛直
（上下）方向にスライド移動可能に支持されている。荷
重ウェイト２０及びホルダ２１は、ヘッド部本体１９に
設けられた図示しないアクチェータ（ヘッドアクチェー
タ）によって、鉛直上方に持ち上げられ得るようになっ
ている。

【００２９】カッター１４は、略円板状を呈しており、
前記ホルダ２１において回動可能に支持されている。図
２は、カッター１４をＹ方向に見た状態の模式正面図で
ある。カッター１４は、Ｘ方向に平行な軸線を中心とし
て回動可能に支持されている。カッター１４の外周部は
テーパ状に形成されており、その外周先端はダイヤモン
ドによって構成されている。カッター１４は、マザーガ
ラス基板１３に対して前記外周先端を押接させることで
前記切断用溝を形成可能な構成となっている。つまり、
前記切断用溝形成方向は、Ｙ方向に一致する。

【００３０】図１及び図３に示すように、テーブル１２
の上面には、ダミー部材ストッパ部１２Ｂが上方に向け
て突設されている。テーブル１２の上面においてダミー
部材ストッパ部１２Ｂと並設されたワーク搭載面１２Ａ
の中ほどには、前述のマザーガラス基板１３が載置され
ている。マザーガラス基板１３は、平面形状が長方形状
の透明なアルカリガラスからなっている。本実施形態で
は、マザーガラス基板１３は、その長辺がＸ方向に、短
辺がＹ方向に沿うように配置されている。マザーガラス
基板１３の板厚は、０．７ｍｍ程度に設定されている。

【００３１】ワーク搭載面１２Ａ上において、Ｙ方向に
おけるマザーガラス基板１３の両端側には、平面形状が
マザーガラス基板１３よりも細長い長方形状のダミー部
材２３がそれぞれ並設されている。各ダミー部材２３
は、マザーガラス基板１３と同材質（すなわち硬さが同
じ）かつ同板厚とされている。各ダミー部材２３は、マ
ザーガラス基板１３の端部（Ｙ方向を臨む端面）に対し
て当接した状態となっている。各ダミー部材２３の長辺
の長さは、マザーガラス基板１３のそれと比較して長く
設定されている。各ダミー部材２３は、マザーガラス基
板１３の前記端部に対して、Ｘ方向全域に亘って当接さ
れている。なお、図１では、図示の都合上、マザーガラ
ス基板１３及びダミー部材２３は、それらの板厚が実際
のものよりも大きい（厚い）状態で示されている。

【００３２】ワーク搭載面１２Ａにおいて、Ｙ方向にお
けるマザーガラス基板１３の前記両端部よりも外側（Ｙ
方向における外側）の領域は、ダミー部材２３を載置
（並設）可能なダミー部材並設部として機能している。

【００３３】切断用溝形成装置１１において、カッター
１４が前記アクチェータによって最高位置（鉛直方向に
おける最も高い位置）に持ち上げられた状態では、ワー
ク搭載面１２Ａ上に配置されたマザーガラス基板１３及
びダミー部材２３の上面とカッター１４との間に隙間が
形成され得るようになっている。また、カッター１４が
前記最高位置よりも低い位置に配置された状態では、カ
ッター１４がテーブル１２側（マザーガラス基板１３や
ダミー部材２３を含む）に当接し得るようになってい
る。前記アクチェータは、カッター１４を上方に持ち上
げ可能であるが、下方にはカッター１４に対して力を付
与しないように構成されている。すなわち、カッター１
４は、前記テーブル１２側に当接するとともに静止した
状態では、荷重ウェイト２０，ロッド２２、ホルダ２１
及びカッター１４によって構成される部分の自重と等し
い大きさの力で以って、前記テーブル１２側に押接され
る。カッター１４の前記押接によってマザーガラス基板
１３及びダミー部材２３に形成される溝（マザーガラス
基板１３においては切断用溝）の深さは、マザーガラス
基板１３及びダミー部材２３に対するカッター１４の前
記押接力の大きさのばらつきが小さいほど、より均一な
ものになり得る。

【００３４】マザーガラス基板１３及び各ダミー部材２
３は、互いにＹ方向に並設された状態で、図示しない押
圧装置の押圧部と、ダミー部材ストッパ部１２Ｂとによ
ってＹ方向に押圧された状態となっている。すなわち、
マザーガラス基板１３と各ダミー部材２３との当接箇所
には、互いの押圧による押圧力が作用している。これに
より、マザーガラス基板１３の前記端部と各ダミー部材
２３との間に隙間が発生し難くなっている。

【００３５】テーブル１２には、ワーク搭載面１２Ａに
開口するように吸引孔１２Ｃが複数形成されている。マ
ザーガラス基板１３及び各ダミー部材２３は、それぞれ
に対応する吸引孔１２Ｃを介して、図示しないバキュー
ム装置によって吸引力を受けることで、それぞれ、ワー
ク搭載面１２Ａに対して密着固定されるようになってい
る。

【００３６】マザーガラス基板１３の下方におけるワー
ク搭載面１２Ａ上には、複数のマーキング２４が設けら
れている。マーキング２４は、互いにＹ方向に並ぶよう
に離間して配置されたもの同士が一対となって、この対
状態のものが互いにＸ方向に所定間隔をおいて並ぶよう
に複数配置されている。この場合の所定間隔は、マザー
ガラス基板１３から複数形成される基板の幅寸法と同一
に設定されている。

【００３７】切断用溝形成装置１１には、アーム２５を
介してＣＣＤカメラ２６が設けられている。また、切断
用溝形成装置１１には図示しない制御装置が搭載されて
おり、該制御装置は、ＣＣＤカメラ２６によってマザー
ガラス基板１３を通して撮影されたマーキング２４を認
識できるようになっている。

【００３８】前記制御装置は、複数のマーキング２４の
うち、互いにＹ方向に並ぶように離間して配置された前
記一対のマーキング２４上を通過する仮想直線を、前記
切断用溝を形成するための目標ラインＬとして設定する
ようになっている。

【００３９】前記制御装置は、前記目標ライン方向と、
カッター１４の移動方向（ガイドバー１８の軸線方向）
とを一致させるために、前記テーブルアクチェータの駆
動によってテーブル１２をθ方向に移動させ得るように
なっている。また、前記制御装置は、カッター１４をワ
ーク搭載面１２Ａの上方における所定位置に配置するた
めに、前記テーブルアクチェータの駆動によってテーブ
ル１２をＸ及びＹ方向に移動させ得るようになってい
る。

【００４０】一方、前記制御装置は、前記ヘッドアクチ
ェータの駆動によって、カッター１４を、前記最高位置
と、これより下方であるとともに前記切断用溝の形成が
可能な位置との間で上下移動させ得るようになってい
る。また、前記制御装置は、前記エアシリンダの駆動に
よって、スライダ１７すなわちカッター１４をＹ方向に
所定の距離だけ移動させ得るようになっている。

【００４１】次に、マザーガラス基板１３に対して前記
切断用溝を形成するための切断用溝形成装置１１の作用
等を説明する。まず、テーブル１２のワーク搭載面１２
Ａ上において、マザーガラス基板１３と、そのＹ方向に
おける両端側にそれぞれダミー部材２３が載置される。
本実施形態では、マザーガラス基板１３は、これを複数
の基板に分割するために、そのＹ方向における全域が有
効部分として使用される。つまり、マザーガラス基板１
３のＹ方向における両端部には、廃材部（無効部分）が
設けられない。

【００４２】この状態から、マザーガラス基板１３及び
各ダミー部材２３は、前記押圧装置の作動により、前記
押圧装置の押圧部と、ダミー部材ストッパ部１２Ｂとに
よってＹ方向に押圧される。

【００４３】次に、マザーガラス基板１３及び各ダミー
部材２３は、前記バキューム装置による吸引力を吸引孔
１２Ｃを介して受けることで、それぞれ、ワーク搭載面
１２Ａに対して密着固定される。

【００４４】次に、ＣＣＤカメラ２６によって撮影され
たマーキング２４が、前記制御装置によって認識され
る。前記制御装置は、複数のマーキング２４のうち、互
いにＹ方向に並ぶように離間して配置された前記一対の
マーキング２４上を通過する仮想直線を、前記切断用溝
を形成するための目標ラインＬ（図３参照）として設定
する。そして、前記制御装置は、前記目標ライン方向
と、カッター１４の移動方向とを一致させるために、前
記テーブルアクチェータの駆動によってテーブル１２を
θ方向に移動させて位置調節を行う。

【００４５】さらに、前記制御装置は、カッター１４を
ワーク搭載面１２Ａの上方における所定位置に配置する
ために、前記テーブルアクチェータの駆動によってテー
ブル１２をＸ及びＹ方向に移動させる。なお、この状態
では、カッター１４が前記ヘッドアクチェータによって
前記最高位置に配置された状態となっている。この場合
の前記所定位置は、ダミー部材ストッパ部１２Ｂ側と反
対側に配置された方のダミー部材２３のＹ方向における
中間部においてＸ方向に延在する仮想中心線と、目標ラ
インＬとの交点（上方から見た状態での交点）Ｐ１（図
３参照）の上方に設定されている。なお、交点Ｐ１は、
前記ダミー部材２３の上面に設定されているものとす
る。

【００４６】次に、前記制御装置は、前記ヘッドアクチ
ェータの駆動によって、カッター１４を前記最高位置か
ら下方に移動させる。この動作により、カッター１４は
ダミー部材２３の上面において交点Ｐ１に当接される。
カッター１４は、荷重ウェイト２０及びカッター１４自
身等の自重によって、交点Ｐ１に押接される。

【００４７】次に、前記制御装置は、前記エアシリンダ
の駆動によって、カッター１４を、Ｙ方向であってマザ
ーガラス基板１３側（ダミー部材ストッパ部１２Ｂ側）
に移動させる。この移動及び前述のカッター１４による
押接によって、前記ダミー部材２３の上面には、目標ラ
インＬに沿った溝が形成される。そして、カッター１４
は、前記ダミー部材２３とマザーガラス基板１３との当
接箇所を横切るようにして移動される。このマザーガラ
ス基板１３上において継続的に行われる前述同様のカッ
ター１４の移動及び押接によって、マザーガラス基板１
３の上面には、目標ラインＬに沿った前記切断用溝が形
成される。

【００４８】その後さらに、カッター１４は、マザーガ
ラス基板１３と、ダミー部材ストッパ部１２Ｂ側に配置
された方のダミー部材２３との当接箇所を横切るように
して移動される。このダミー部材２３上において継続的
に行われる前述同様のカッター１４の移動及び押接によ
って、前記ダミー部材２３の上面には、目標ラインＬに
沿った前記切断用溝が形成される。

【００４９】次に、前記制御装置は、ダミー部材ストッ
パ部１２Ｂ側の前記ダミー部材２３上の所定位置におい
てカッター１４の前記移動を停止させるとともに、前記
ヘッドアクチェータの駆動によってカッター１４を前記
最高位置に向けて上方に移動させる。この場合の前記所
定位置は、ダミー部材ストッパ部１２Ｂ側に配置された
方のダミー部材２３のＹ方向における中間部においてＸ
方向に延在する仮想中心線と、目標ラインＬとの交点
（上方から見た状態での交点）Ｐ２（図３参照）に設定
されている。なお、交点Ｐ２は、前記ダミー部材２３の
上面に設定されているものとする。

【００５０】次に、前記制御装置は、前記エアシリンダ
の駆動によるＹ方向へのカッター１４の移動、及び、前
記テーブルアクチェータの駆動によるＸ方向へのテーブ
ル１２の移動によって、カッター１４をワーク搭載面１
２Ａの上方における所定位置に配置する。この場合の所
定位置は、既に形成された切断用溝に対応するマーキン
グ２４とは別のマーキング２４に対応する目標ラインＬ
と、ダミー部材ストッパ部１２Ｂ側と反対側に配置され
た方のダミー部材２３のＹ方向における中間部において
Ｘ方向に延在する仮想中心線との前述同様の交点の上方
に設定されている。マザーガラス基板１３において必要
な切断用溝が１つのみである場合、前記制御装置は切断
用溝形成装置１１における切断用溝形成のための制御を
終了させる。

【００５１】同一のマザーガラス基板１３において複数
の切断用溝が必要とされる場合、前記制御装置は、次
に、前記ヘッドアクチェータの駆動によってカッター１
４を下方に移動させて前記ダミー部材２３上の前記交点
部分に当接させる。そして、前記制御装置は、次に、前
記エアシリンダの駆動によってカッター１４をＹ方向で
あってダミー部材ストッパ部１２Ｂ側に移動させる。こ
れにより、マザーガラス基板１３上には、前述の切断用
溝とは別の切断用溝が、所定間隔をおいて形成される。

【００５２】次に、前記制御装置は、前記エアシリンダ
の駆動によるＹ方向へのカッター１４の移動、及び、前
記テーブルアクチェータの駆動によるＸ方向へのテーブ
ル１２の移動によって、カッター１４をワーク搭載面１
２Ａの上方における所定位置に配置する。この場合の所
定位置は、既に形成された切断用溝に対応するマーキン
グ２４とは別のマーキング２４に対応する目標ラインＬ
と、ダミー部材ストッパ部１２Ｂ側と反対側に配置され
た方のダミー部材２３のＹ方向における中間部において
Ｘ方向に延在する仮想中心線との前述同様の交点の上方
に設定されている。

【００５３】前述の動作（前述のカッター１４を交点Ｐ
１の上方に配置するためのテーブル１２のＸ，Ｙ方向へ
の移動動作よりも後の動作）の繰り返しにより、必要な
本数の切断用溝が形成されたマザーガラス基板１３は、
ワーク搭載面１２Ａから取り外される。このマザーガラ
ス基板１３は、前記切断用溝と直交する方向に延在する
切断用溝を形成するために切断用溝形成装置に再度載置
されたり、外力の付加により複数の基板に分割されたり
する。

【００５４】なお、前記マザーガラス基板１３とは別の
マザーガラス基板１３に切断用溝を形成する際など、前
述の各ダミー部材２３を再利用する場合には、各ダミー
部材２３において既に形成された前記溝に対するカッタ
ー１４の押接を回避するために、各ダミー部材２３は、
Ｘ方向にずらして配置される。すなわち、各ダミー部材
２３は、マザーガラス基板１３に対する当接位置がＸ方
向にずらされる。

【００５５】本実施形態では、以下のような効果を得る
ことができる。 （１） Ｙ方向におけるマザーガラス基板１３の端部
（Ｙ方向を臨む端面）に対して当接した状態でダミー部
材２３を並設し、カッター１４を、マザーガラス基板１
３及び各ダミー部材２３に対して、前記両者の当接箇所
を横切るようにして移動かつ押接させるようにした。こ
れによれば、例えば、ダミー部材が並設されていない場
合と比較して、カッター１４がマザーガラス基板１３の
端部を通過する際にマザーガラス基板１３に対して与え
る衝撃が小さくなる。したがって、前記衝撃によるマザ
ーガラス基板１３のひび割れ等の破損が抑止されるとと
もに前記切断用溝の深さのばらつきが小さくなる。

【００５６】また、前記衝撃を和らげるために、カッタ
ー１４がマザーガラス基板１３の端部を通過する際にお
いて、マザーガラス基板１３に対するカッター１４の押
接力を加減する必要がなくなる。したがって、この加減
による前記切断用溝の深さのばらつきが小さくなる。

【００５７】（２） ダミー部材２３は、Ｙ方向におけ
るマザーガラス基板１３の両端側に対して当接した状態
で並設されている。これによれば、マザーガラス基板１
３の端部において、ダミー部材２３側からマザーガラス
基板１３側にカッター１４が侵入する箇所と、マザーガ
ラス基板１３側からダミー部材２３側に離脱する箇所と
の両方での前記破損抑止や切断用溝の深さのばらつきの
抑制が可能になる。

【００５８】（３） ダミー部材２３とマザーガラス基
板１３とは、それらの厚みが互いに同一に設定されてい
る。これによれば、ダミー部材２３とマザーガラス基板
１３との当接箇所における段差がなくなる。そのため、
例えば、前記段差が存在する場合と比較して、カッター
１４が前記当接箇所を通過する際にマザーガラス基板１
３に対して与える衝撃が小さくなる。

【００５９】（４） ダミー部材２３とマザーガラス基
板１３とは、それらの硬さが互いに同一に設定されてい
る。これによれば、ダミー部材２３とマザーガラス基板
１３との硬度差がなくなる。そのため、例えば、前記硬
度差が存在する場合と比較して、マザーガラス基板及び
ダミー部材に形成される溝の深さの相互差がなくなる。
したがって、カッターが前記当接箇所を通過する際にマ
ザーガラス基板１３に対して与える衝撃が小さくなる。

【００６０】（５） ダミー部材２３には、カッター１
４が押接されることによって溝が形成される。ダミー部
材２３は、形成後の前記溝に対するカッター１４の押接
を回避するために、マザーガラス基板１３に対する当接
位置がずらされる。これによれば、ダミー部材２３にお
いて、カッター１４の押接によって溝が形成された後
に、この形成された溝に対してカッター１４が押接され
ることがなくなる。そのため、前記溝に対するカッター
１４の押接によるダミー部材２３の割れ等の破損がなく
なる。

【００６１】（６） カッター１４は、該カッター１４
や荷重ウェイト２０等の自重により、マザーガラス基板
１３に対して所定の荷重を付加可能に構成されている。
これによれば、切断用溝の深さのばらつきを抑えること
が容易になる。

【００６２】実施の形態は前記に限定されるものではな
く、例えば、以下の様態としてもよい。 ○ 前記実施形態では、各ダミー部材２３において既に
形成された前記溝に対するカッター１４の押接を回避す
るために、各ダミー部材２３のマザーガラス基板１３に
対する当接位置がＸ方向にずらされたが、このＸ方向へ
のずらしは必ずしも行われなくてもよい。

【００６３】○ 前記実施形態では、同一のマザーガラ
ス基板１３において複数の切断用溝が必要とされる場
合、前記制御装置は、カッター１４を、交点Ｐ２側のダ
ミー部材２３から上方に移動して離間させた後、交点Ｐ
１側のダミー部材２３上に移動させ、これにカッター１
４を当接させた。これに対して、前記制御装置が、カッ
ター１４を、交点Ｐ２側のダミー部材２３から上方に移
動して離間させた後、該交点Ｐ２側のダミー部材２３の
所定位置上に移動させ、これにカッター１４を当接させ
るようにしてもよい。これによれば、マザーガラス基板
１３及びダミー部材２３から離間した状態でのカッター
１４の移動距離が短くなる。

【００６４】○ ダミー部材において、カッター１４と
係合するとともに、該カッター１４をその移動方向にガ
イド可能な溝（ガイド溝）を予め形成してもよい。この
場合、例えば、図４に示すように構成する。図４は、カ
ッター１４の外周先端部及びダミー部材の一部を示す断
面図である。この図に示すように、ダミー部材２３の上
面側には、カッター１４と係合するとともに、該カッタ
ー１４をその移動方向（図１及び図３におけるＹ方向）
にガイド可能なガイド溝３０が形成されている。ガイド
溝３０は、前記Ｙ方向に延在するように形成されてい
る。ガイド溝３０は、上方ほどその溝幅が広いテーパ状
に形成されている。ガイド溝３０の上端の溝幅は、カッ
ター１４の幅（図１及び図３のＸ方向における幅）より
も小さく形成されている。ガイド溝３０の前記テーパ角
度は、カッター１４の前記外周先端部のテーパ角度より
も小さく設定されている。すなわち、ガイド溝３０は、
カッター１４の先端には当接しないように形成されてい
る。カッター１４は、そのテーパ面がガイド溝３０の上
端に当接することでガイドされるとともに、ダミー部材
２３とマザーガラス基板１３との当接箇所を横切るよう
にしてダミー部材２３側からマザーガラス基板１３側へ
移動される。ガイド溝３０の溝幅は、カッター１４がマ
ザーガラス基板１３に対して押接されることで形成され
る切断用溝の深さが適切なものとなる大きさに設定され
ている。これによれば、例えば、ダミー部材が並設され
ていない場合と比較して、カッター１４がマザーガラス
基板１３の端部を通過する際にマザーガラス基板１３に
対して与える衝撃が小さくなる。また、ガイド溝３０が
カッター１４の先端には当接しないように形成されてい
るため、例えばカッターの先端がダミー部材に当接する
場合に比較して、ダミー部材の交換回数を大幅に減少さ
せることが可能になる。

【００６５】○ ダミー部材とテーブルとを一体形成し
てもよい。この場合、例えば、図５に示すように構成す
る。図５における左右方向は、図１及び図３におけるＹ
方向に一致する。この図に示すように、テーブル３１の
上面には、ダミー部材としてのダミー部３２が上方に向
けて突設されている。テーブル３１の上面においてダミ
ー部３２と並設された水平なワーク搭載面３３上には、
ダミー部３２に当接された状態でマザーガラス基板１３
が載置されている。ダミー部３２の上面は、ワーク搭載
面３３上に載置されたマザーガラス基板１３の上面と同
一の平面を構成する。テーブル３１は、マザーガラス基
板１３と同じ材質によって形成されている。ワーク搭載
面３３上において、マザーガラス基板１３のダミー部３
２と反対側の領域には、前述同様のダミー部材２３が、
マザーガラス基板１３の端部に当接した状態で載置され
ている。

【００６６】○ マザーガラス基板は、ノンアルカリガ
ラスからなるものであってもよい。 ○ ダミー部材は、マザーガラス基板と同一の材質によ
って形成されていなくてもよい。例えば、樹脂や、セラ
ミックなどによって形成されていてもよい。前記樹脂
は、ガラス繊維が配合されたものであってもよく、配合
されていないものでもよい。

【００６７】○ ダミー部材は、必ずしもマザーガラス
基板と同等の硬さに設定されている必要はない。 ○ ダミー部材は、必ずしもマザーガラス基板と同等の
厚さに設定されている必要はない。

【００６８】○ マザーガラス基板１３は、その周縁部
において廃材部が多少設けられていてもよい。これによ
れば、マザーガラス基板１３の平面形状精度やワーク搭
載面１２Ａ上での配置精度等を緩和することが可能にな
る。

【００６９】○ 前記実施形態では、マーキング（２
４）をワーク搭載面１２Ａに設けたが、例えば、マザー
ガラス基板１３に設けてもよい。 ○ カッター１４の移動方向におけるマザーガラス基板
１３の一方の端部側のみにダミー部材２３が載置されて
いてもよい。

【００７０】○ 前記実施形態では、カッター１４をヘ
ッド部本体１９に対して鉛直（上下）方向に移動可能に
設けるとともに、この方向への移動によってマザーガラ
ス基板１３やダミー部材２３とカッター１４とを当接及
び離間させるようにした。これに対して、スライダアー
ム１６側をガイドバー１８側に対してガイドバー１８の
軸線周りに回動可能に設けるとともに、この回動によっ
てマザーガラス基板１３やダミー部材２３とカッター１
４とを当接及び離間させるようにしてもよい。

【００７１】○ 前記実施形態では、カッター１４が回
転可能に設けられたが、回転可能に設けられていなくて
もよい。例えば、ヘッド部側に固定したダイヤモンドチ
ップ等をカッターとして用いてもよい。

【００７２】○ 切断用溝形成装置１１は、カッター１
４がマザーガラス基板１３に対して付加する荷重が変更
され得るように構成されていてもよい。この場合、例え
ば、ヘッド部１５において、荷重ウェイト２０を、重量
の異なる他のウェイト部材に交換できるように構成す
る。これによれば、マザーガラス基板１３における切断
用溝の深さ（目標値）を調節することが可能になる。

【００７３】○ 前記制御装置による一連の動作制御の
うち、その一部または全部は、前記制御装置による自動
的な制御とされていなくてもよい。例えば、作業者の操
作によって行われるように構成されていてもよい。さら
に、テーブル１２やカッター１４の移動は、各種アクチ
ェータ等を用いることなく、作業者の手によって直接的
に行われてもよい。また、前記押圧装置による押圧およ
び前記バキューム装置による密着固定に代えて、それぞ
れ、作業者の手によって押圧および密着固定を行うよう
にしてもよい。

【００７４】次に、前記実施形態から把握できる技術的
思想について以下に記載する。 （１） 前記カッターは、前記マザーガラス基板に対し
て所定の荷重を付加可能に構成されている請求項７に記
載のマザーガラス基板の切断用溝形成装置。

【００７５】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜６に記
載の発明によれば、マザーガラス基板の切断用溝形成方
法において、マザーガラス基板を複数の基板に分割する
際の歩留まりをよくすることができる。また、請求項７
に記載の発明によれば、マザーガラス基板の切断用溝形
成装置において、マザーガラス基板を複数の基板に分割
する際の歩留まりをよくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施形態の切断用溝形成装置を示す模式斜視
図。

【図２】同じくカッターの概要を示す模式正面図。

【図３】同じくマザーガラス基板等が載置されたテーブ
ルの模式平面図。

【図４】別例のカッター及びダミー部材を示す模式部分
断面図。

【図５】マザーガラス基板等が載置された別例のテーブ
ルの模式側面図。

【符号の説明】

１１…切断用溝形成装置、１２，３１…テーブル、１２
Ａ…ワーク搭載面（１２Ａの一部はダミー部材並設部を
構成する）、１３…マザーガラス基板、１４…カッタ
ー、１５…ヘッド部、１６…スライダアーム、１７…ス
ライダ、１８…ガイドバー（１５，１６，１７及び１８
はガイド機構を構成する）、２３…ダミー部材、３０…
ガイド溝。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マザーガラス基板を複数の基板に分割す
   るために、前記マザーガラス基板に対してカッターを用
   いて切断用溝を形成する切断用溝形成方法であって、 前記カッターの移動方向における前記マザーガラス基板
   の少なくとも一端側に対して当接した状態でダミー部材
   を並設し、前記カッターを、前記マザーガラス基板及び
   前記ダミー部材に対して、前記両者の当接箇所を横切る
   ようにして移動かつ押接させるようにしたマザーガラス
   基板の切断用溝形成方法。
2. 【請求項２】 前記ダミー部材は、前記カッターの移動
   方向における前記マザーガラス基板の両端側に対して当
   接した状態で並設されている請求項１に記載のマザーガ
   ラス基板の切断用溝形成方法。
3. 【請求項３】 前記ダミー部材と前記マザーガラス基板
   とは、それらの厚みが互いに同等に設定されている請求
   項１または２に記載のマザーガラス基板の切断用溝形成
   方法。
4. 【請求項４】 前記ダミー部材と前記マザーガラス基板
   とは、それらの硬さが互いに同等に設定されている請求
   項１〜３のいずれか一項に記載のマザーガラス基板の切
   断用溝形成方法。
5. 【請求項５】 前記ダミー部材には、前記カッターが押
   接されることによって溝が形成され、前記ダミー部材
   は、形成後の前記溝に対する前記カッターの押接を回避
   するために、前記マザーガラス基板に対する当接位置が
   ずらされる請求項１〜４のいずれか一項に記載のマザー
   ガラス基板の切断用溝形成方法。
6. 【請求項６】 前記ダミー部材は、前記カッターをその
   移動方向にガイド可能なガイド溝を備え、前記ガイド溝
   は、前記カッターの先端には当接しないように形成され
   ている請求項１〜４のいずれか一項に記載のマザーガラ
   ス基板の切断用溝形成方法。
7. 【請求項７】 マザーガラス基板を複数の基板に分割す
   るために、前記マザーガラス基板に対して切断用溝を形
   成する切断用溝形成装置であって、 前記マザーガラス基板に押接させることで前記切断用溝
   を形成可能なカッターと、前記カッターを前記切断用溝
   の形成方向にガイド可能なガイド機構と、前記マザーガ
   ラス基板を載置可能なテーブルとを備え、前記テーブル
   上には、前記カッターの移動方向における前記マザーガ
   ラス基板の少なくとも一端側に対して当接した状態でダ
   ミー部材を並設可能なダミー部材並設部が設けられ、前
   記ガイド機構は、前記マザーガラス基板、及び、前記ダ
   ミー部材並設部に配置された前記ダミー部材に対して、
   前記両者の当接箇所を横切るようにして前記カッターを
   移動かつ押接させるように構成されているマザーガラス
   基板の切断用溝形成装置。