KR100665104B1 - 취성재료의 스크라이브 방법, 스크라이브 헤드 및스크라이브 장치 - Google Patents
취성재료의 스크라이브 방법, 스크라이브 헤드 및스크라이브 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100665104B1 KR100665104B1 KR1020010014794A KR20010014794A KR100665104B1 KR 100665104 B1 KR100665104 B1 KR 100665104B1 KR 1020010014794 A KR1020010014794 A KR 1020010014794A KR 20010014794 A KR20010014794 A KR 20010014794A KR 100665104 B1 KR100665104 B1 KR 100665104B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- scribe
- chip holder
- scribing
- chip
- scribe head
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
- C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
- C03B33/107—Wheel design, e.g. materials, construction, shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/08—Making a superficial cut in the surface of the work without removal of material, e.g. scoring, incising
- B26D3/085—On sheet material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
Description
Claims (3)
- 칩홀더가 취성재료 면과 수직인 회전축을 통하여 그 회전축의 축심을 중심으로 하여 좌우로 회전하도록 취성재료상을 주행하는 스크라이브 헤드 본체에 설치됨과 동시에, 커터휠칩이 상기 회전축의 축심에서 상기 주행방향과는 역방향으로 변위(變位)한 위치에서 상기 칩홀더에 설치되는 스크라이브 헤드를 사용하여, 취성재료의 표면에 스크라이브 라인을 서로 교차(交叉)시켜 형성하는 경우에 있어서,스크라이브를 하는 중에 상기 칩홀더를, 그 좌우의 회전범위가 0°보다 크고 2° 이하의 범위로 되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 취성 재료의 스크라이브 방법.
- 칩홀더가 취성재료 면과 수직인 회전축을 통하여 그 회전축의 축심을 중심으로 하여 좌우로 회전하도록 취성재료상을 주행하는 스크라이브 헤드 본체에 설치됨과 동시에, 커터휠칩이 상기 회전축의 축심에서 상기 주행방향과는 역방향으로 변위한 위치에서 상기 칩홀더에 설치되는 스크라이브 헤드에 있어서,스크라이브를 하는 중에 상기 칩홀더를, 그 좌우의 회전범위가 0°보다 크고 2° 이하의 범위로 되도록 제어하는 회전제어수단이 스크라이브 헤드 본체에 설치되는 것을 특징으로 하는 스크라이브 헤드.
- 취성재료를 재치하는 테이블과,이 테이블의 상방에 배치되는 스크라이브 헤드와,이 스크라이브 헤드에 의해 상기 테이블상의 취성재료에 서로 교차하는 스크라이브 라인을 형성시키는 크로스 스크라이브 수단을 구비하고,상기 스크라이브 헤드는, 칩홀더가 취성재료 면과 수직인 회전축을 통하여 그 회전축의 축심을 중심으로 하여 좌우로 회전하도록 취성재료상을 주행하는 스크라이브 헤드 본체에 설치됨과 동시에, 커터휠칩이 상기 회전축의 축심에서 상기 주행방향과는 역방향으로 변위한 위치에서 상기 칩홀더에 설치되어 이루어지는 스크라이브 장치에 있어서,스크라이브를 하는 중에 상기 칩홀더를, 그 좌우의 회전범위가 0°보다 크고 2° 이하의 범위로 되도록 제어하는 회전제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000142969A JP4249373B2 (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 脆性材料のクロススクライブ方法 |
JP2000-142969 | 2000-05-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010105157A KR20010105157A (ko) | 2001-11-28 |
KR100665104B1 true KR100665104B1 (ko) | 2007-01-04 |
Family
ID=18649848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020010014794A KR100665104B1 (ko) | 2000-05-16 | 2001-03-22 | 취성재료의 스크라이브 방법, 스크라이브 헤드 및스크라이브 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4249373B2 (ko) |
KR (1) | KR100665104B1 (ko) |
TW (1) | TW499402B (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4509316B2 (ja) * | 2000-07-03 | 2010-07-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー |
JP4118804B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2008-07-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッド及びそのスクライブヘッドを用いたスクライブ装置ならびに脆性材料基板のスクライブ方法 |
AU2003281461A1 (en) * | 2002-07-18 | 2004-02-09 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method of scribing on brittle matetrial, scribe head, and scribing apparatus with the scribe head |
TWI286232B (en) * | 2002-10-29 | 2007-09-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method and device for scribing fragile material substrate |
WO2004067243A1 (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 基板分断装置および基板分断方法 |
KR100672838B1 (ko) * | 2006-03-08 | 2007-01-22 | 김종성 | 스크라이브 장치용 스크라이브 헤드 |
TW200906746A (en) * | 2007-08-10 | 2009-02-16 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Scribing head, scribing device, and scribing method |
JP5239547B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2013-07-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | チップホルダ、ホルダユニット、スクライブヘッド及びスクライブ装置 |
JP5399768B2 (ja) | 2009-05-01 | 2014-01-29 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッド及び該スクライブヘッドを用いたスクライブ装置 |
KR101085861B1 (ko) | 2011-05-13 | 2011-11-22 | 한재승 | 편심보상용 스크라이버 장치 |
JP5783873B2 (ja) * | 2011-10-04 | 2015-09-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板のスクライブ方法 |
JP5826652B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2015-12-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ホルダユニット及びスクライブ装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5874533A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-06 | Hitachi Ltd | スクライブ装置 |
JPS61120728U (ko) * | 1985-01-17 | 1986-07-30 | ||
JP2000119030A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-25 | Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk | ガラススクライバー |
-
2000
- 2000-05-16 JP JP2000142969A patent/JP4249373B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-22 KR KR1020010014794A patent/KR100665104B1/ko active IP Right Grant
- 2001-04-06 TW TW090108246A patent/TW499402B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5874533A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-06 | Hitachi Ltd | スクライブ装置 |
JPS61120728U (ko) * | 1985-01-17 | 1986-07-30 | ||
JP2000119030A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-25 | Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk | ガラススクライバー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001328833A (ja) | 2001-11-27 |
KR20010105157A (ko) | 2001-11-28 |
TW499402B (en) | 2002-08-21 |
JP4249373B2 (ja) | 2009-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100665104B1 (ko) | 취성재료의 스크라이브 방법, 스크라이브 헤드 및스크라이브 장치 | |
JP4118804B2 (ja) | スクライブヘッド及びそのスクライブヘッドを用いたスクライブ装置ならびに脆性材料基板のスクライブ方法 | |
US7994451B2 (en) | Laser beam processing machine | |
US7338345B2 (en) | Cutting machine | |
CN101068666B (zh) | 脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统 | |
JP5328049B2 (ja) | 基板分断装置および基板分断方法 | |
US8040520B2 (en) | Device for detecting the edges of a workpiece, and a laser beam processing machine | |
US7459655B2 (en) | Laser beam processing machine | |
US7521337B2 (en) | Wafer laser processing method | |
US20050224475A1 (en) | Laser beam processing machine | |
KR100681828B1 (ko) | 멀티 절단 시스템 | |
JP5216017B2 (ja) | 脆性材料基板の分断方法 | |
CN103030263B (zh) | 母基板的分断方法 | |
CN102110587B (zh) | 切削刀片的消耗量管理方法 | |
US8513566B2 (en) | Laser beam processing machine | |
US8536486B2 (en) | Method of dividing workpiece using laser beam | |
JP6744626B2 (ja) | スクライブ方法並びにスクライブ装置 | |
JP4205664B2 (ja) | 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにこのスクライブヘッドを備えたスクライブ装置 | |
KR101186279B1 (ko) | 레이저 가공 시스템 및 그 가공방법 | |
JP5301919B2 (ja) | 硬質脆性板の面取装置 | |
JP2009123875A (ja) | レーザーダイシング方法 | |
JP2020050570A (ja) | スクライブ方法 | |
JP4484303B2 (ja) | スクライブヘッド | |
JP2003221252A (ja) | マザーガラス基板の切断用溝形成方法及びその装置 | |
JP2004010452A (ja) | 硬質脆性板の切断装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120831 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131218 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141205 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151201 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161129 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181129 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191127 Year of fee payment: 14 |