TW499402B - Method for scribing brittle material, scribing head and scribing apparatus - Google Patents
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Description
499402 A7 ___B7_ __ 五、發明說明(ί ) 【發明之詳細說明】 【發明所屬之技術領域】 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明,係有關一種用於在玻璃板等脆性材料之表面 形成劃線之技術,尤其是有關適合於形成互相交叉之刻痕 之劃線方法、劃線頭及劃線裝置。 【習知技術】 用於電子零件材料之方形玻璃,係以1塊大玻璃板爲 母材,並將該母材切的小小的而得。切斷時,首先一邊依 序錯開行走開始位置,一邊同時反覆進行讓刀輪往單方向 行走於母材表面之作業既定次數,以形成平行之刻痕,然 後,將刀輪之行走方向改爲與上次交叉之方向,藉以進行 交叉劃線(形成互相交叉之刻痕)之作業。其次,將交叉劃 線後之母材送至裂片機(break machine),並藉該裂片機對 母材施加既定壓力,以讓母材順沿刻痕斷開,而得到所要 的方形玻璃。 上述劃線作業所使用之劃線裝置中,例如如圖12所示 之裝置爲大家所知。又,在該圖中,假設左右方向爲X方 向,直交於紙面之方向爲Y方向後,說明如下。 該劃線裝置,係具備 能水平旋轉之平台20,用以利用真空吸引機構固定所 載置之玻璃板G ;平行之一對導軌21、21,用以支撐該平 台20並使其能移動於γ方向;滾珠螺桿22,用以順沿該 導軌21、21移動平台20 ;導桿23,順沿X方向架設於平 3 尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) "" "" 499402 A7 __B7__ 五、發明說明(7 ) 台20上方;劃線頭1,設置於該導桿23並能滑動於X方 向;用以讓該劃線頭1滑動之馬達24 ;刀輪保持構件4, 設置於劃線頭1之下部並能升降、搖動自如;刀輪5,裝 設於該刀輪保持構件4之下端並能旋轉;及一對CCD攝影 機25,設置於導桿23之上方,辨識標在平台20上玻璃板 G之對準記號。 , 這種構成之劃線裝置中,在劃線頭本體2,將刀輪保 持構件4透過與玻璃板G面垂直之旋轉軸7,設置成圍繞 旋轉軸7之軸心搖動自如,並藉由將刀輪5設置在該刀輪 保持構件4上,且位於往與行走方向相反之方向偏離旋轉 軸7之軸心位置之位置,以使劃線頭行走中,讓刀輪5跟 隨劃線頭本體2,藉以取得刀輪5之直進安定性。 【發明所欲解決之課題】 然而,上述之習知劃線裝置,當玻璃板僅在單方向上 形成刻痕時沒有任何問題,但是若要進行交叉劃線時,就 如圖13所示,在刀輪5所通過最初形成之刻痕之附 近,不形成之後待形成之刻痕L4〜L6,即所謂交點跳越之 現象頻繁地發生。若該交點跳越存在於玻璃板,則欲將玻 璃板用前述裂片機斷開時,玻璃板將不順著刻痕斷開玻璃 板,結果,不良品大量產生,而有生產效率變得極低之問 題。 因此,本發明者們,爲追究上述交點跳越之原因,不 斷地硏究結果,首先發現了當刀輪通過既存之刻痕時,刀 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · T----------•裝--------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 499402 A7 _ B7 ___ -- 五、發明說明()) 輪保持構件將微妙地振動。因此,進一步探究該刀輪保持 構件振動所發生之原因,結果,該原因爲隔著先前已形成 之刻痕兩側之玻璃表面附近所潛在之內部應力。即’當刀 輪通過既存之劃線時,由於潛在於該刻痕兩側之內部應力 ,使劃線頭加在玻璃板面上所需之劃線力量被削弱’結果 發生交點跳越之現象。 , 又,劃線開始時,刀輪一接觸玻璃板端面之瞬間’刀 輪保持構件就振動,而造成端面上不形成刻痕之原因。 本發明,係爲解決上述習知問題點之發明,其目的爲 提供劃線方法及劃線頭以及劃線裝置,使進行交叉劃線時 ,控制刀輪保持構件之搖動範圍,藉以交點跳越不發生’ 且在劃線開始端不會不形成刻痕。 【用以解決課題之手段】 爲達成上述目的,有關本發明之一種劃線方法,其特 徵在於: 使用劃線頭,該劃線頭的構造,係在行走於脆性材料 上之劃線頭本體上,透過與脆性材料面垂直之旋轉軸’以 能繞該旋轉軸之軸心搖動自如的方式設置刀輪保持構件’ 並在刀輪保持構件上,以位於往與前述行走方向相反之方 向偏離前述旋轉軸之軸心之位置的方式設置刀輪;以在脆 性材料表面形成互相交叉的刻痕時,在劃線中控制前述刀 輪保持構件,以使其搖動範圍爲〇°〜2° 。 又,有關本發明之一種劃線頭,其構造係在行走於脆 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ’ T----------•裝--------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 499402 A7 ___B7 _ 五、發明說明(气) 性材料上之劃線頭本體上,透過與脆性材料面垂直之旋轉 軸,以能繞該旋轉軸之軸心搖動自如的方式設置刀輪保持 構件,並在該刀輪保持構件上,以位於往與前述行走方向 相反之方向偏離前述旋轉軸之軸心之位置的方式設置刀輪 ;其特徵在於: 搖動控制機構,係設在劃線頭本體上,以在劃線中控 制前述刀輪保持構件,而使其搖動範圍爲〇°〜2° 。 再者,有關本發明之一種劃線裝置,係具備 用以載置脆性材料之平台; 配置於該平台上方之劃線頭;及 交叉劃線機構,係藉由該劃線頭,以在前述平台上之 脆性材料上形成互相交叉之刻痕; 前述劃線頭,係在行走於脆性材料上之劃線頭本體上 ,透過與脆性材料面垂直之旋轉軸,以能繞該旋轉軸之軸 心搖動自如的方式設置刀輪保持器,並在該刀輪保持構件 上,以位於往與前述行走方向相反之方向偏離前述旋轉軸 之軸心之位置的方式設置刀輪;該劃線裝置之特徵在於: 具備搖動控制機構,用於在劃線中控制前述刀輪保持 構件,以使其搖動範圍爲〇°〜2° 。 有關本發明之劃線方法及劃線頭及劃線裝置由於具有 如上述特徵,故一邊確保用以只能維持刀輪直進性之刀輪 保持構件之搖動動作,一邊能抑制潛在於劃線開始位置附 近及交點附近之內部應力之影響至最小。 本發明之目的雖能達成刀輪保持構件之搖動範圍在如 6 t紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4格(210 x 297公釐) ~ J.------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 499402 A7 ____B7___ 五、發明說明(S ) 上述之0°〜2°內,但是較佳者係將Ql至q2之距離(gp偏 移量a)設爲2.5mm且搖動範圍爲約1°時才能得最大效果 〇 【發明之實施例】 以下’將本發明之實施例以參照圖式的方式說明。又 ,有關本發明之劃線方法,係因在劃線頭及劃線裝置所實 施者,故在此以劃線頭及劃線裝置之實施例之說明,來替 代劃線方法之實施例之說明。 圖1’係在有關本發明之劃線方法及劃線頭及劃線裝 置中,用以說明劃線頭本體、刀輪保持構件及刀輪之位置 關係,與刀輪保持構件之搖動範圍之槪略圖,該圖(a)係前 視圖,該圖(b)係仰視圖。圖2,係顯示有關本發明之劃線 頭之實施例之一例,該圖(a)係前視圖,該圖(b)係仰視圖。 劃線頭1,係如圖2所示,具備劃線頭本體2、軸承箱 3、刀輪保持構件4、刀輪5及彈壓機構6。 劃線頭本體2,其下部有缺口,並在該缺口部8收容 軸承箱3。軸承箱3,係其一端部透過軸承1〇連結於穿過 劃線頭本體2之水平之支軸9,另外,另一端部抵接設在 劃線頭本體2內且與支軸9平行之制止軸11,在由制止軸 11所制止之範圍內繞支軸9之軸心旋轉。 刀輪保持構件4,係透過與脆性材料面垂直之旋轉軸7 ,而以能繞旋轉軸7之軸心仏搖動自如的方式設置在軸承 箱3。在旋轉軸7與軸承箱3之間介裝軸承12。又,在旋 7 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) "" •T----------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --訂--- # 499402 A7 -------B7 五、發明說明(b ) 轉軸7之上方,係設置彈壓機構6,並以該彈壓機構6之 蓄勢力透過旋轉軸7及刀輪保持構件4作用於刀輪的方式 構成。 刀輪5,係如圖1所示,設置在刀輪保持構件4,並位 於往與劃線頭之行走方向相反之方向(在圖1係左方向)偏 離上述旋轉軸7之軸心Q!位置之位置Q2。 通常,Qi至Q2之距離,係即偏移量a,設定爲0.5mm 以上10mm以下。 在此,刀輪保持構件4,係劃線中,控制搖動範圍A 爲爲0°〜2° ,然而其控制機構,係在圖2所示之情形, 利用形成於軸承箱3下面之溝槽13。即,將刀輪保持構件 4以其上端部收容於軸承箱3之溝槽13之方式裝配,當刀 輪保持構件4搖動至搖動範圍之最大値時,使位於刀輪保 持構件4之上端部四角落中之任一對角組之角落41、44 (42、43)抵接於溝槽13之兩內壁面131、132。藉此,因調 整溝槽13之兩內壁面131、132與刀輪保持構件4上端部 之兩側面45、46之間之間隙,故能調整成刀輪保持構件4 之搖動範圍A在上述既定範圍。因此,若取大間隙則能增 加搖動範圍A,相反地若取小間隙則能減少搖動範圍A。 用以控制刀輪保持構件4搖動之控制機構,係除了上 述之例之外,亦能利用對刀輪5之刃尖負荷之增減。即, 利用若增加刃尖負荷則抑制刀輪保持構件4之搖動動作之 方法,因而藉減少刃尖負荷來增加搖動範圍A,相反地籍 增加刃尖負荷來減少搖動範圍A。具體而言’以下列方法 8 本紙張尺度適用中國國家標準(cns)a4規格(21〇x 297公爱) d----------裝--------訂—------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 499402 A7 ____B7__ 五、發明說明(1 ) 調整刀輪保持構件4之搖動範圍Α。 首先,刀輪保持構件4之搖動範圍A因受脆性材料之 性質、厚度及刀輪5種類之各因素左右,故將該等各資料 記億於劃線裝置控制部之記憶體(省略圖示)。 其次,操作劃線裝置之控制部(省略圖示)以選擇進行 劃線之脆性材料之材質、厚度、及所使用之刀輪5之種類 。根據該等因素,劃線裝置之控制部就決定對刀輪5之刃 尖負荷,且該數値被設定一次。 接著,以該數値進行試劃線。這時測定刀輪保持構件 4之搖動範圍A來調整刃尖負荷,以使該測定値在爲〇° 〜2°之範圍內並適合於所要劃線之脆性材料之數値。 在此,測定刀輪保持構件4之搖動範圍A之方法例如 有如圖3或圖4所示之方法。 圖3所示之方法,係利用透過型雷射位移感測器者。 雷射位移感測器,係將其發光側14與受光側15,以在劃 線頭本體2下面隔著刀輪保持構件4之方式,順沿劃線頭 1之行走方向彼此面對而設置。從發光側14發射複數道平 行之雷射光L,並在受光側15接收未被刀輪保持構件4所 遮住之雷射光L。在此,如圖3(b)所不’右刀輪保持構件4 與劃線頭1之行走方向完全一致時,從發光側14所發射之 雷射光L中位於刀輪保持構件4兩側之複數道雷射光L就 全部到達受光側15。若刀輪保持構件4搖動,則因之前通 過刀輪保持構件4兩側之雷射光L之一部分或全部將被刀 輪保持構件4遮住而不能到達受光側15 ’故藉觀察該被遮 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · • 0 n n n n n n n · n n l n n n n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 499402 A7 ______B7_ 五、發明說明(?) 住之雷射光L之光量變化,得以測定刀輪保持構件4搖動 至什麼程度,即刀輪保持構件4之搖動範圍A。 圖4所示之方法,係利用用於測出物體之間隔距離之 位移感測器者。該位移感測器,係在劃線頭本體2之下面 ,設於刀輪保持構件4之四角落中任一角落41之側方並靠 近刀輪保持構件4。若刀輪保持構件4搖動,則隨著該搖 動其中一角落41與位移感測器16之距離改變,故藉得知 其變動量,而能測定刀輪保持構件4搖動至什麼程度。 一邊根據前述刃尖負荷進行試劃線,一邊用上述之測 定方法測定刀輪保持構件4之搖動範圍A,結果,若測定 値不符合要進行劃線之脆性材料之適合數値,則階段地一 次微小量來增減刃尖負荷。 此處,爲了讓刃尖負荷能極細微調整,例如(未圖示) 將氣壓缸用於彈壓機構6,若用電動氣動式調節器(electr〇-pneumatic regulator)供應壓縮空氣給該氣壓缸,則例如能 將0 MPa〜4.903325 X li^MPa分成256個等級之微小量之 壓力設定。 再者,控制刀輪保持構件4搖動之控制機構,係若考 慮能使搖動範圍爲爲〇°〜2°者,則有好幾種。例如,組 合前述2種方法,即組合利用軸承箱3之溝槽13之方法與 利用對刀輪5之刃尖負荷增減之方法。該場合能設定更好 的最佳劃線條件。 又,控制刀輪保持構件4搖動之控制機構並不限於上 述例,亦可構成爲(未圖示)在旋轉軸7之適當處例如設置 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · --------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 499402 A7 ____ B7__ 五、發明說明(巧) 突起’另一方面,將與該突起抵接之制止槽設置於劃線頭 本體2之適當處。 其次,圖5,.係顯示有關本發明之劃線裝置之實施例 。該圖所示之劃線裝置,因與圖12所示之習知劃線裝置相 比僅是劃線頭不一樣而已,故對同一構成要件使用同一符 號並省略其說明。又,該劃線裝置之劃線頭1,亦因與上 述之劃線頭1係同一構成,故在此僅對劃線動作做說明。 首先,藉由上方之CCD攝影機25、25辨識玻璃板G 上之對準記號,以測定固定在平台20上之玻璃板G之位 置是否偏離定位置。其結果上,例如若測出玻璃板對於平 台20之旋轉軸偏離定位置0° ,則將平台20圍繞該旋轉 軸旋轉-6» ° 。又,例如若測出玻璃板G向Y方向僅偏離 距離a,則將平台20向Y方向移動距離-a。 其次,啓動馬達24,劃線頭1順沿導桿23而移動至 劃線開始位置。 若劃線頭1已移動至劃線開始位置,則讓劃線頭本體 2下降直到刀輪5抵達玻璃面爲止。 其次,在用劃線頭本體2內之彈壓機構將既定之壓力 作用於刀輪5後之狀態,藉由馬達24將劃線頭1順沿導桿 23移動,藉以在玻璃板G面上形成X方向之刻痕。反覆 該動作目的之刻痕條數次。 如此,若完成X方向之全部劃線後,則將平台20圍 繞該旋轉軸旋轉90° ,並進行與上述同樣之劃線動作,形 成既定之條數之Y方向之刻痕。由此完成交叉劃線。這是 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · "7----------裝--------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 499402 A7 ____B7__ 五、發明說明(θ ) 交叉劃線方法之一例。 圖6至圖11,係顯示測定交點跳越之發生率(以下, 稱之交點跳越率)後之結果之曲線圖,該測定方法,係對將 在下面說明之羅氏硬度(Knoop hardness)及厚度相異之6種 類玻璃板,使用數種之不同直徑之刀輪,並將劃線頭之行 走速度及對玻璃面之切深量之條件保持一定(行走速度 300mm/sec,切深量0.15mm),讓刀輪保持構件之搖動範圍 從4°至0°之範圍內每次改變Γ 。又,各曲線圖之縱軸 爲交點跳越率,橫軸爲搖動範圍。上述之羅氏硬度’係使 用第1對稜角爲172。30,,第2對稜角爲.130° ,且截面 呈菱形之鑽石四角錐壓子,將在試驗面壓上凹處時之負荷1 ,用永久凹處之較長對角線長度所求得之投影面稹來除後 之商而言。如以下式子所示。 【數1】
Hk=14.229F/d2 在此,Hk係羅氏硬度,F係負荷(kgf),d係凹處之較 長對角線長度(mm)。 由上述各曲線圖所知,使刀輪保持構件之搖動範圍爲 0。〜2。時,交點跳越率比該範圍外之情形爲低,旦Γ時 能得最佳結果。 【發明之效果】 如以上說明,根據本發明要進行交叉劃線時,藉由控 制刀輪保持構件之搖動範圍則不會發生交點跳越’又’在 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) "7------------------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 499402 A7 五、發明說明(Λ ) 劃線開始端會形成刻痕。因此,在交叉劃線後之斷開製程 ,能順著刻痕讓玻璃斷開,並在減少不良品之發生、使生 產效率比習知者更爲高上奏效。 【圖式之簡單說明】 【僵1】 係與本發明有關之劃線方法及劃線頭及劃線裝置上, 用以說明劃線頭本體,刀輪保持構件及刀輪之位置關係, 及刀輪保持構件之搖動範圍所用之槪略圖,該圖(a)係前視 圖,該圖(b)係仰視圖。 【圖2】 係顯示有關本發明之劃線頭之實施例之一例,該圖(a) 係前視圖,該圖(b)係仰視圖。 【圖3】 係顯示本發明測定刀輪保持構件之搖動範圍之方法之 一例,該圖(a)係前視圖,該圖(b)係仰視圖。 【圖4】 係顯示本發明測定刀輪保持構件之搖動範圍之方法之 另一例,該圖(a)係前視圖,該圖(b)係仰視圖。 【圖5】 係顯示有關本發明之劃線裝置之一實施例之槪略前視 圖。 【圖6】 係顯示刀輪保持構件之搖動範圍與交點跳越之發生率 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1^----------—I—11 訂---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 499402 A7 _B7_ 五、發明說明(\V ) 之相互關係之曲線圖。 【圖7】 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 係顯示刀輪保持構件之搖動範圍與交點跳越之發生率 之相互關係之曲線圖。 【圖8】 係顯示刀輪保持構件之搖動範圍與交點跳越之發生率 之相互關係之曲線圖。 【圖9】 係顯示刀輪保持構件之搖動範圍與交點跳越之發生率 之相互關係之曲線圖。 【圖10】 係顯示刀輪保持構件之搖動範圍與交點跳越之發生率 之相互關係之曲線圖。 【圖11】 係顯示刀輪保持構件之搖動範圍與交點跳越之發生率 之相互關係之曲線圖。 【圖12】 係顯示習知劃線裝置之一例之槪略前視圖。 【圖13】 係說明交點跳越現象之圖。 【符號說明】 1 劃線頭 2 劃線頭本體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 499402 A7 _B7 五、發明說明(力) 4 刀輪保持構件 5 刀輪 7 旋轉軸 A 搖動範圍 20 平台 G 玻璃板(脆性材料) -7------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 499402 _____ 公告本 韻 L " gl 六、申請專利範圍 1. 一種脆性材料之劃線方法,其特徵在於: 使用劃線頭,該劃線頭的構造,係在行走於脆性材料 上之劃線頭本體上,透過與脆性材料面垂直之旋轉軸,以 能繞該旋轉軸之軸心搖動自如的方式設置刀輪保持構件, 並在刀輪保持構件上,以位於往與前述行走方向相反之方 向偏離前述旋轉軸之軸心之位置的方式設置刀輪; 以在脆性材料表面形成互相交叉的刻痕時,在劃線中 控制前述刀輪保持構件,以使其搖動範圍爲0°〜2° 。 2. —種劃線頭,其構造係在行走於脆性材料上之劃線 頭本體上,透過與脆性材料面垂直之旋轉軸,以能繞該旋 轉軸之軸心搖動自如的方式設置刀輪保持構件,並在該刀 輪保持構件上,以位於往與前述行走方向相反之方向偏離 前述旋轉軸之軸心之位置的方式設置刀輪;其特徵在於: 搖動控制機構,係設在劃線頭本體上,以在劃線中控 制前述刀輪保持構件,而使其搖動範圍爲〇°〜2° 。 3. —種劃線裝置,係具備 用以載置脆性材料之平台; 配置於該平台上方之劃線頭;及 交叉劃線機構,係藉由該劃線頭,以在前述平台上之 脆性材料上形成互相交叉之刻痕; 前述劃線頭,係在行走於脆性材料上之劃線頭本體上 ,透過與脆性材料面垂直之旋轉軸,以能繞該旋轉軸之軸 心搖動自如的方式設置刀輪保持器,並在該刀輪保持構件 上,以位於往與前述行走方向相反之方向偏離前述旋轉軸 1 I----------·裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) 499402 AS B8 C8 D8 六、申請專利範圍 之軸心之位置的方式設置刀輪;該劃線裝置之特徵在於: 具備搖動控制機構,用於在劃線中控制前述刀輪保持 構件,以使其搖動範圍爲〇°〜2° 。 -----------Aw --------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000142969A JP4249373B2 (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 脆性材料のクロススクライブ方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW499402B true TW499402B (en) | 2002-08-21 |
Family
ID=18649848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090108246A TW499402B (en) | 2000-05-16 | 2001-04-06 | Method for scribing brittle material, scribing head and scribing apparatus |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4249373B2 (zh) |
KR (1) | KR100665104B1 (zh) |
TW (1) | TW499402B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4509316B2 (ja) * | 2000-07-03 | 2010-07-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー |
KR100573986B1 (ko) * | 2001-07-18 | 2006-04-25 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 헤드 및 그 스크라이브 헤드를 이용한 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 |
TW200403192A (en) * | 2002-07-18 | 2004-03-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method of scribing on brittle material, scribe head, and scribing apparatus with the scribe head |
TWI286232B (en) * | 2002-10-29 | 2007-09-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method and device for scribing fragile material substrate |
WO2004067243A1 (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 基板分断装置および基板分断方法 |
KR100672838B1 (ko) * | 2006-03-08 | 2007-01-22 | 김종성 | 스크라이브 장치용 스크라이브 헤드 |
TW200906746A (en) * | 2007-08-10 | 2009-02-16 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Scribing head, scribing device, and scribing method |
JP5239547B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2013-07-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | チップホルダ、ホルダユニット、スクライブヘッド及びスクライブ装置 |
JP5399768B2 (ja) | 2009-05-01 | 2014-01-29 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッド及び該スクライブヘッドを用いたスクライブ装置 |
KR101085861B1 (ko) * | 2011-05-13 | 2011-11-22 | 한재승 | 편심보상용 스크라이버 장치 |
JP5783873B2 (ja) * | 2011-10-04 | 2015-09-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板のスクライブ方法 |
JP5826652B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2015-12-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ホルダユニット及びスクライブ装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5874533A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-06 | Hitachi Ltd | スクライブ装置 |
JPH024101Y2 (zh) * | 1985-01-17 | 1990-01-31 | ||
JP4267725B2 (ja) * | 1998-10-13 | 2009-05-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラススクライバー |
-
2000
- 2000-05-16 JP JP2000142969A patent/JP4249373B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-22 KR KR1020010014794A patent/KR100665104B1/ko active IP Right Grant
- 2001-04-06 TW TW090108246A patent/TW499402B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001328833A (ja) | 2001-11-27 |
JP4249373B2 (ja) | 2009-04-02 |
KR20010105157A (ko) | 2001-11-28 |
KR100665104B1 (ko) | 2007-01-04 |
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