JP2001328833A - 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにスクライブ装置 - Google Patents
脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにスクライブ装置Info
- Publication number
- JP2001328833A JP2001328833A JP2000142969A JP2000142969A JP2001328833A JP 2001328833 A JP2001328833 A JP 2001328833A JP 2000142969 A JP2000142969 A JP 2000142969A JP 2000142969 A JP2000142969 A JP 2000142969A JP 2001328833 A JP2001328833 A JP 2001328833A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scribe
- scribing
- brittle material
- head
- tip holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
- C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
- C03B33/107—Wheel design, e.g. materials, construction, shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/08—Making a superficial cut in the surface of the work without removal of material, e.g. scoring, incising
- B26D3/085—On sheet material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
揺動範囲を制御することで交点飛びが発生することがな
く、またスクライブ開始端においてスクライブラインが
形成されないといったことのないスクライブ方法及びス
クライブヘッド並びにスクライブ装置を提供する。 【解決手段】 スクライブ中、チップホルダを、その揺
動範囲が0°より大きく2°以下の範囲となるように制
御する。
Description
性材料の表面にスクライブラインを形成する技術に関
し、特に、相互に交差するスクライブラインを形成する
のに好適なスクライブ方法及びスクライブヘッド並びに
スクライブ装置に関する。
スは、1枚の大きなガラス板を母材としこれを細かく切
断することで得ている。切断に際しては、まず、母材表
面に対してカッターホイールチップを一方向に走行させ
る作業を走行開始位置を順次ずらせながら所定回数繰り
返し並行するスクライブラインを形成してから、今度は
カッターホイールチップの走行方向をそれまでとは交差
する方向に変えることで相互に交差するスクライブライ
ンを形成するといったクロススクライブ作業を行う。次
に、このようにしてクロススクライブされた母材をブレ
ークマシンに送り、そこで母材に対して所定の圧力をか
けることにより母材をスクライブラインに沿って分断
し、これにより目的とする方形ガラスを得る。
ライブ装置としては、例えば図12に示されるような装
置が公知である。なお、この図において左右方向をX方
向、紙面に直交する方向をY方向として以下説明する。
板Gを真空吸着手段によって固定する水平回転可能なテ
ーブル20と、このテーブル20をY方向に移動可能に
支承する平行な一対の案内レール21,21と、この案
内レール21,21に沿ってテーブル20を移動させる
ボールネジ22と、X方向に沿ってテーブル20の上方
に架設されたガイドバー23と、このガイドバー23に
X方向に摺動可能に設けられたスクライブヘッド1と、
このスクライブヘッド1を摺動させるモータ24と、ス
クライブヘッド1の下部に昇降動可能且つ首振り自在に
設けられたチップホルダ4と、このチップホルダ4の下
端に回転可能に装着されたカッターホイールチップ5
と、ガイドバー23の上方に設置されテーブル20上の
ガラス板Gに記されたアライメントマークを認識する一
対のCCDカメラ25とを備えたものである。
は、スクライブヘッド本体2にチップホルダ4をガラス
板G面と垂直な回転軸7を介して回転軸7の軸心周りに
揺動自在に設けるとともに、このチップホルダ4にカッ
ターホイールチップ5を回転軸7の軸心位置よりも走行
方向とは逆方向にずれた位置に設けることで、スクライ
ブヘッド走行中、カッターホイールチップ5をスクライ
ブヘッド本体2に追従させ、これによってカッターホイ
ールチップ5の直進安定性を得るようにしている。
来のスクライブ装置にあっては、ガラス板にスクライブ
ラインを一方向にのみ形成するときは何ら問題はない
が、クロススクライブを行う場合、図13に示すよう
に、最初に形成されたスクライブラインL1 〜L3 をカ
ッターホイールチップ5が通過する付近で、後から形成
されるべきスクライブラインL4 〜L6 が形成されな
い、いわゆる交点飛びと呼ばれる現象が頻繁に発生して
いた。このような交点飛びがガラス板にあると、前述し
たブレークマシンでガラス板を分断しようとする際、ス
クライブラインの通りにガラス板が分断されず、その結
果不良品が大量に発生し、生産効率が極めて悪くなると
いった問題があった。
の原因を追求すべく研究を重ねた結果、まず、カッター
ホイールチップが既存のスクライブラインを通過すると
きにチップホルダが微妙に振れることを発見した。そこ
でさらにこのようなチップホルダの振れが発生する原因
を探ったところ、先に形成されたスクライブラインを挟
んで両側のガラス表面付近に潜在する内部応力が原因で
あることがわかった。すなわち、カッターホイールチッ
プが既存のスクライブラインを通過するとき、そのスク
ライブラインの両側に潜在する内部応力により、スクラ
イブヘッドに対してガラス板面方向に加えられているス
クライブに必要な力が削がれてしまう結果、交点飛びの
現象が発生することがわかった。
プがガラス板端面に乗り上げる瞬間チップホルダが振れ
てしまい端面においてスクライブラインが形成されない
ことの原因になっていることもわかった。
創案されたものであり、クロススクライブを行う際にチ
ップホルダの揺動範囲を制御することで交点飛びが発生
することがなく、またスクライブ開始端においてスクラ
イブラインが形成されないといったことのないスクライ
ブ方法及びスクライブヘッド並びにスクライブ装置を提
供することを目的とする。
め、本発明に係るスクライブ方法は、脆性材料上を走行
するスクライブヘッド本体にチップホルダが脆性材料面
と垂直な回転軸を介して該回転軸の軸心周りに揺動自在
に設けられるとともに、このチップホルダにカッターホ
イールチップが前記回転軸の軸心位置よりも前記走行方
向とは逆方向に変位した位置に設けられてなるスクライ
ブヘッドを使用し、脆性材料の表面にスクライブライン
を相互に交差させて形成する場合において、スクライブ
中、前記チップホルダを、その揺動範囲が0°より大き
く2°以下の範囲となるように制御することを特徴とす
るものである。
脆性材料上を走行するスクライブヘッド本体にチップホ
ルダが脆性材料面と垂直な回転軸を介して該回転軸の軸
心周りに揺動自在に設けられるとともに、このチップホ
ルダにカッターホイールチップが前記回転軸の軸心位置
よりも前記走行方向とは逆方向に変位した位置に設けら
れてなるスクライブヘッドにおいて、スクライブ中、前
記チップホルダを、その揺動範囲が0°より大きく2°
以下の範囲となるように制御する揺動制御手段をスクラ
イブヘッド本体に設けたことを特徴とするものである。
脆性材料を載置するテーブルと、このテーブルの上方に
配されたスクライブヘッドと、このスクライブヘッドに
より前記テーブル上の脆性材料に相互に交差するスクラ
イブラインを形成させるクロススクライブ手段とを備
え、前記スクライブヘッドは、脆性材料上を走行するス
クライブヘッド本体にチップホルダが脆性材料面と垂直
な回転軸を介して該回転軸の軸心周りに揺動自在に設け
られるとともにこのチップホルダにカッターホイールチ
ップが前記回転軸の軸心位置よりも前記走行方向とは逆
方向に変位した位置に設けられてなるスクライブ装置に
おいて、スクライブ中、前記チップホルダを、その揺動
範囲が0°より大きく2°以下の範囲となるように制御
する揺動制御手段を備えたことを特徴とするものであ
る。
ブヘッド並びにスクライブ装置は、上記したような特徴
を有することにより、カッターホイールチップの直進性
を維持しうるだけのチップホルダの揺動動作を確保しつ
つ端部のスクライブ開始位置付近及び交点付近に潜在す
る内部応力の影響を極限まで抑えることができる。
を上記したように0°より大きく2°以下の範囲とする
ことで達成できるが、好ましくはQ1 からQ2 の距離、
すなわち変位量aを2.5mmとし、揺動範囲を約1°と
したときに最大の効果が得られる。
面を参照して説明する。なお、本発明に係るスクライブ
方法は、スクライブヘッド並びにスクライブ装置におい
て実施されるものであるため、ここではスクライブヘッ
ドとスクライブ装置についての実施の形態の説明をもっ
てスクライブ方法の実施の形態の説明に代える。
スクライブヘッド並びにスクライブ装置において、スク
ライブヘッド本体、チップホルダ及びカッターホイール
チップの位置関係と、チップホルダの揺動範囲を説明す
るための概略図であり、同図(a)は正面図、同図(b)は底
面図である。図2は、本発明に係るスクライブヘッドの
実施の形態の一例を示し、同図(a)は正面図、同図(b)は
底面図である。
に、スクライブヘッド本体2と、ベアリングケース3
と、チップホルダ4と、カッターホイールチップ5と、
付勢手段6とを備えている。
り欠かれており、この切欠部8内にベアリングケース3
が格納されている。ベアリングケース3は、その一端部
が、スクライブヘッド本体2に挿通された水平な支軸9
にベアリング10を介して連結される一方、他端部が、
スクライブヘッド本体2内に支軸9と平行に設けられた
制止軸11と当接されており、制止軸11によって制止
される範囲内で支軸9の軸心周りに回転する。
に、脆性材料面と垂直な回転軸7を介して回転軸7の軸
心Q1 周りに揺動自在に設けられている。回転軸7とベ
アリングケース3との間にはベアリング12が介装され
ている。また、回転軸7の上方には付勢手段6が設けら
れており、この付勢手段6による付勢力が回転軸7及び
チップホルダ4を介してカッターホイールチップ5に加
えられるように構成されている。
ように、チップホルダ4に、上記回転軸7の軸心Q1 位
置よりもスクライブヘッドの走行方向とは逆方向(図1
において左方向)に変位した位置Q2 に設けられてい
る。
量aは0.5mm以上10mm以下に設定される。
中、揺動範囲Aが0°よりも大きく2°以下に制御され
るが、その制御手段としては、図2に示す例の場合、ベ
アリングケース3の下面に形成した溝13を利用したも
のとしている。すなわち、チップホルダ4をその上端部
がベアリングケース3の溝13内に納まるように取り付
け、チップホルダ4が揺動範囲の最大値まで揺動したと
きに、チップホルダ4の上端部における四隅の角のうち
いずれか対角に位置する組の角41,44(42,4
3)が溝13の両内壁面131,132と当接するよう
にしている。これにより、溝13の両内壁面131,1
32とチップホルダ4の上端部における両側面45,4
6との間のクリアランスを調整することで、チップホル
ダ4の揺動範囲Aが上記所定範囲となるように調整でき
る。したがって、クリアランスを大きくとれば揺動範囲
Aを大きくでき、逆にクリアランスを小さくとれば揺動
範囲を小さくできることになる。
としては、上記した例以外に、カッターホイールチップ
5に対する刃先荷重の増減を利用することもできる。す
なわち、刃先荷重を増加させるとチップホルダ4の揺動
動作が抑制されることを利用し、刃先荷重を減少させる
ことで揺動範囲Aを大きくし、逆に増加させることで揺
動範囲Aを小さくすることができる。具体的には、次の
ようにしてチップホルダ4の揺動範囲Aを調整する。
性材料の材質、厚み及びカッターホイールチップ5の種
類の各因子によって左右されることから、これらの各デ
ータをスクライブ装置の制御部のメモリ(図示省略)に
記憶させておく。
質、厚み、及び、使用するカッターホイールチップ5の
種類を、スクライブ装置の操作部(図示省略)を操作し
て選択する。これを受けてスクライブ装置の制御部はカ
ッターホイールチップ5に対する刃先荷重の値を決定
し、この値が一旦設定される。
ブを行う。このときチップホルダ4の揺動範囲Aを測定
し、その測定値が上記した0°より大きく2°以下の範
囲内であってスクライブを行う脆性材料に適合する値と
なるよう、刃先荷重を調整する。
定する方法としては、例えば図3又は図4に示されるよ
うな方法が挙げられる。
ンサを利用するものである。レーザ変位センサは、その
発光側14と受光側15とがスクライブヘッド本体2の
下面にチップホルダ4を挟むようにスクライブヘッド1
の走行方向に沿って対設される。発光側14からは複数
の並行するレーザ光Lが発射され、受光側15ではチッ
プホルダ4で遮断されなかったレーザ光Lが受光され
る。ここで、図3(b)に示すように、チップホルダ4が
スクライブヘッド1の走行方向と完全に一致していると
きは、発光側14から発射されたレーザ光Lのうちチッ
プホルダ4の両側に位置する複数本のレーザ光Lがすべ
て受光側15に到達する。チップホルダ4が揺動する
と、それまでチップホルダ4の両側を通過していたレー
ザ光Lの一部又はすべてがそれぞれチップホルダ4で遮
断され受光側15に達しなくなるので、この遮断された
レーザ光Lの光量変化をみることで、どの程度チップホ
ルダ4が揺動しているか、つまりチップホルダ4の揺動
範囲Aが測定できる。
する変位センサを利用するものである。この変位センサ
は、スクライブヘッド本体2の下面であって、チップホ
ルダ4の四隅の角部のうちいずれか一つの角部41の側
方にチップホルダ4に近接させて設けられる。チップホ
ルダ4が揺動するとそれに応じてその一つの角部41と
変位センサ16との距離が変わるので、その変動量を知
ることでどの程度チップホルダ4が揺動しているかが測
定できる。
を行いつつ、上述の測定方法でチップホルダ4の揺動範
囲Aを測定した結果、測定値がスクライブを行う脆性材
料に適合する値から外れておれば刃先荷重を段階的に微
小量ずつ増減してやる。
ようにするには、図示はしないが、例えば付勢手段6に
エアシリンダを用い、このエアシリンダに電空レギュレ
ータで圧空を供給するようにしてやれば、例えば0MPa
〜4.903325×10-1MPa を256分割する微小量の圧力
設定が可能となる。
制御手段としては、揺動範囲を0°より大きく2°以下
の範囲にするものであれば種々考えることができる。例
えば、前述した2つの手段、すなわちベアリングケース
3の溝13を利用する手段とカッターホイールチップ5
に対する刃先荷重の増減を利用する手段とを組み合わせ
てもよい。この場合は、より一層最適なスクライブ条件
を設定することができる。
御手段は上記した例に限らず、図示はしないが、回動軸
7の適所に例えば突起を設ける一方、これと当接する制
止する制止溝をスクライブヘッド本体2の適所に設ける
ことで構成してもよい。
の実施の形態を示している。この図に示すスクライブ装
置は、図12に示した従来のスクライブ装置とスクライ
ブヘッドが異なるだけであるので、同一構成要素には同
一符号を付しその説明を省略する。また、このスクライ
ブ装置のスクライブヘッド1も、上述したスクライブヘ
ッド1と同一構成であるので、ここではスクライブの動
作についてだけ説明するに止める。
板Gの位置が定位置よりもずれているか否かが、上方の
CCDカメラ25,25によりガラス板G上のアライメ
ントマークを認識させることで検出される。その結果、
例えばガラス板が定位置からテーブル20の回転軸周り
にθ°ずれていることが検出されると、テーブル20が
その回転軸周りに−θ°回転される。また、ガラス板G
が例えばY方向に距離aだけずれていることが検出され
ると、テーブル20がY方向に距離−aだけ移動され
る。
ッド1がガイドバー23に沿ってスクライブ開始位置に
移動される。
に移動されたならば、カッターホイールチップ5がガラ
ス面に達するまでスクライブヘッド本体2が下降され
る。
段によりカッターホイールチップ5に所定の圧力が加え
られた状態でモータ24によりスクライブヘッド1がガ
イドバー23に沿って移動されることによりX方向のス
クライブラインがガラス板G面に形成される。この動作
が、目的とするスクライブラインの本数分繰り返され
る。
ブが完了したならば、テーブル20がその回転軸周りに
90°回転され、上記と同様のスクライブ動作が行われ
てY方向のスクライブラインが所定本数形成される。こ
れによりクロススクライブが完了する。これはクロスス
クライブ手段の一例である。
硬さ及び厚みのことなる6種類のガラス板に対して径の
異なるチップを数種類用いて、スクライブヘッドの走行
速度及びガラス面に対する切込み量の条件を一定に保ち
(走行速度300mm/sec、切込み量0.15mm)、チッ
プホルダの揺動範囲を4°から0°の範囲で1°刻みに
変化させて、交点飛びの発生率(以下、交点飛び率とい
う)を測定した結果を示すグラフである。なお、各グラ
フは、縦軸に交点飛び率をとり、横軸に揺動範囲をとっ
て示したものである。上記のヌープ硬さとは、第1の対
稜角が172°30′で、第2の対稜角が130°の断
面が菱形のダイヤモンド四角錐圧子を用い、試験面に窪
みを付けたときの荷重を、永久窪みの長い方の対角線長
さから求めた投影面積で除した商をいう。式では次のよ
うに示される。
f)、dは窪みの長い方の対角線長さ(mm) である。
ップホルダの揺動範囲を0°より大きく2°以下とした
とき、交点飛び率がこの範囲外の場合と比べて低くな
り、1°のとき最良の結果が得られることが判る。
クロススクライブを行う際にチップホルダの揺動範囲を
制御することで交点飛びが発生することがなく、また、
スクライブ開始端においてスクライブラインが形成され
ないといったことがなくなる。したがって、クロススク
ライブ後における分断工程において、スクライブライン
の通りにガラス板を分断することができ、不良品の発生
をなくして生産効率を従来に比べて格段に向上させると
いった効果を奏する。
ッド並びにスクライブ装置において、スクライブヘッド
本体、チップホルダ及びカッターホイールチップの位置
関係と、チップホルダの揺動範囲を説明するための概略
図であり、同図(a)は正面図、同図(b)は底面図である。
一例を示し、同図(a)は正面図、同図(b)は底面図であ
る。
する方法の一例を示し、同図(a)は正面図、同図(b)は底
面図である。
する方法の他の例を示し、同図(a)は正面図、同図(b)は
底面図である。
示す概略正面図である。
の相関関係を示すグラフである。
の相関関係を示すグラフである。
の相関関係を示すグラフである。
の相関関係を示すグラフである。
との相関関係を示すグラフである。
との相関関係を示すグラフである。
図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 脆性材料上を走行するスクライブヘッド
本体にチップホルダが脆性材料面と垂直な回転軸を介し
て該回転軸の軸心周りに揺動自在に設けられるととも
に、このチップホルダにカッターホイールチップが前記
回転軸の軸心位置よりも前記走行方向とは逆方向に変位
した位置に設けられてなるスクライブヘッドを使用し、
脆性材料の表面にスクライブラインを相互に交差させて
形成する場合において、 スクライブ中、前記チップホルダを、その揺動範囲が0
°より大きく2°以下の範囲となるように制御すること
を特徴とする脆性材料のスクライブ方法。 - 【請求項2】 脆性材料上を走行するスクライブヘッド
本体にチップホルダが脆性材料面と垂直な回転軸を介し
て該回転軸の軸心周りに揺動自在に設けられるととも
に、このチップホルダにカッターホイールチップが前記
回転軸の軸心位置よりも前記走行方向とは逆方向に変位
した位置に設けられてなるスクライブヘッドにおいて、 スクライブ中、前記チップホルダを、その揺動範囲が0
°より大きく2°以下の範囲となるように制御する揺動
制御手段がスクライブヘッド本体に設けられたことを特
徴とするスクライブヘッド。 - 【請求項3】 脆性材料を載置するテーブルと、 このテーブルの上方に配されたスクライブヘッドと、 このスクライブヘッドにより前記テーブル上の脆性材料
に相互に交差するスクライブラインを形成させるクロス
スクライブ手段とを備え、 前記スクライブヘッドは、脆性材料上を走行するスクラ
イブヘッド本体にチップホルダが脆性材料面と垂直な回
転軸を介して該回転軸の軸心周りに揺動自在に設けられ
るとともに、このチップホルダにカッターホイールチッ
プが前記回転軸の軸心位置よりも前記走行方向とは逆方
向に変位した位置に設けられてなるスクライブ装置にお
いて、 スクライブ中、前記チップホルダを、その揺動範囲が0
°より大きく2°以下の範囲となるように制御する揺動
制御手段が備えられたことを特徴とするスクライブ装
置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000142969A JP4249373B2 (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 脆性材料のクロススクライブ方法 |
KR1020010014794A KR100665104B1 (ko) | 2000-05-16 | 2001-03-22 | 취성재료의 스크라이브 방법, 스크라이브 헤드 및스크라이브 장치 |
TW090108246A TW499402B (en) | 2000-05-16 | 2001-04-06 | Method for scribing brittle material, scribing head and scribing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000142969A JP4249373B2 (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 脆性材料のクロススクライブ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001328833A true JP2001328833A (ja) | 2001-11-27 |
JP4249373B2 JP4249373B2 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=18649848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000142969A Expired - Fee Related JP4249373B2 (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 脆性材料のクロススクライブ方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4249373B2 (ja) |
KR (1) | KR100665104B1 (ja) |
TW (1) | TW499402B (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003011777A1 (fr) * | 2001-07-18 | 2003-02-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Tete de decoupe, dispositif de decoupe et procede de decoupe utilisant cette tete de decoupe |
WO2004009311A1 (ja) * | 2002-07-18 | 2004-01-29 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにこのスクライブヘッドを備えたスクライブ装置 |
WO2004039549A1 (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料基板のスクライブ方法及びその装置 |
WO2009022586A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | スクライブヘッド、スクライブ装置およびスクライブ方法 |
KR101085861B1 (ko) | 2011-05-13 | 2011-11-22 | 한재승 | 편심보상용 스크라이버 장치 |
CN101585657B (zh) * | 2003-01-29 | 2012-03-21 | 三星宝石工业株式会社 | 基板切割设备和基板切割方法 |
KR101140209B1 (ko) * | 2008-06-23 | 2012-05-02 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 홀더 조인트, 스크라이브 헤드 및 스크라이브 장치 |
KR101190075B1 (ko) | 2009-05-01 | 2012-10-11 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 헤드 및 당해 스크라이브 헤드를 이용한 스크라이브 장치 |
CN103223698A (zh) * | 2012-01-31 | 2013-07-31 | 三星钻石工业股份有限公司 | 保持具单元及划线装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4509316B2 (ja) * | 2000-07-03 | 2010-07-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー |
KR100672838B1 (ko) * | 2006-03-08 | 2007-01-22 | 김종성 | 스크라이브 장치용 스크라이브 헤드 |
JP5783873B2 (ja) * | 2011-10-04 | 2015-09-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板のスクライブ方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5874533A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-06 | Hitachi Ltd | スクライブ装置 |
JPH024101Y2 (ja) * | 1985-01-17 | 1990-01-31 | ||
JP4267725B2 (ja) * | 1998-10-13 | 2009-05-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラススクライバー |
-
2000
- 2000-05-16 JP JP2000142969A patent/JP4249373B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-22 KR KR1020010014794A patent/KR100665104B1/ko active IP Right Grant
- 2001-04-06 TW TW090108246A patent/TW499402B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6901670B2 (en) | 2001-07-18 | 2005-06-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Scribing head, and scribing apparatus and scribing method using the scribing head |
KR100573986B1 (ko) * | 2001-07-18 | 2006-04-25 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 헤드 및 그 스크라이브 헤드를 이용한 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 |
USRE41853E1 (en) | 2001-07-18 | 2010-10-26 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Scribing head, and scribing apparatus and scribing method using the scribing head |
WO2003011777A1 (fr) * | 2001-07-18 | 2003-02-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Tete de decoupe, dispositif de decoupe et procede de decoupe utilisant cette tete de decoupe |
WO2004009311A1 (ja) * | 2002-07-18 | 2004-01-29 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにこのスクライブヘッドを備えたスクライブ装置 |
WO2004039549A1 (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料基板のスクライブ方法及びその装置 |
EP1561556A4 (en) * | 2002-10-29 | 2006-09-20 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | METHOD AND SYSTEM FOR GROOVING A SUBSTRATE OF FRAGILE MATERIAL |
CN101585657B (zh) * | 2003-01-29 | 2012-03-21 | 三星宝石工业株式会社 | 基板切割设备和基板切割方法 |
WO2009022586A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | スクライブヘッド、スクライブ装置およびスクライブ方法 |
KR101164457B1 (ko) * | 2008-06-23 | 2012-07-18 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 팁 홀더 |
KR101140209B1 (ko) * | 2008-06-23 | 2012-05-02 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 홀더 조인트, 스크라이브 헤드 및 스크라이브 장치 |
KR101140207B1 (ko) * | 2008-06-23 | 2012-05-02 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 홀더 유닛, 스크라이브 헤드 및 스크라이브 장치 |
KR101190075B1 (ko) | 2009-05-01 | 2012-10-11 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 헤드 및 당해 스크라이브 헤드를 이용한 스크라이브 장치 |
KR101085861B1 (ko) | 2011-05-13 | 2011-11-22 | 한재승 | 편심보상용 스크라이버 장치 |
WO2012157848A2 (ko) * | 2011-05-13 | 2012-11-22 | Han Jea-Seung | 편심보상용 스크라이버 장치 |
WO2012157848A3 (ko) * | 2011-05-13 | 2013-01-24 | Han Jea-Seung | 편심보상용 스크라이버 장치 |
CN103223698A (zh) * | 2012-01-31 | 2013-07-31 | 三星钻石工业股份有限公司 | 保持具单元及划线装置 |
CN103223698B (zh) * | 2012-01-31 | 2017-04-26 | 三星钻石工业股份有限公司 | 保持具单元及划线装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010105157A (ko) | 2001-11-28 |
TW499402B (en) | 2002-08-21 |
KR100665104B1 (ko) | 2007-01-04 |
JP4249373B2 (ja) | 2009-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4118804B2 (ja) | スクライブヘッド及びそのスクライブヘッドを用いたスクライブ装置ならびに脆性材料基板のスクライブ方法 | |
JP5328049B2 (ja) | 基板分断装置および基板分断方法 | |
JP2001328833A (ja) | 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにスクライブ装置 | |
CN103030263B (zh) | 母基板的分断方法 | |
US20060112802A1 (en) | Cutting machine | |
JP5459484B2 (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JPWO2004041493A1 (ja) | スクライブライン形成装置及びスクライブライン形成方法 | |
JP2009132614A (ja) | 脆性材料基板のスクライブ方法及びその装置 | |
TW201240927A (en) | Breaking device for brittle material substrate | |
JP2019084612A (ja) | 切削装置 | |
JP4205664B2 (ja) | 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにこのスクライブヘッドを備えたスクライブ装置 | |
JP4191304B2 (ja) | チップホルダー | |
JP6744626B2 (ja) | スクライブ方法並びにスクライブ装置 | |
JP2008221440A (ja) | V溝加工方法およびv溝加工装置 | |
JP2003267742A (ja) | 硬質脆性板のスクライブ方法 | |
JP6402895B2 (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
KR101186279B1 (ko) | 레이저 가공 시스템 및 그 가공방법 | |
JP2015063020A (ja) | スクライブヘッド、スクライブ装置およびスクライブ方法 | |
JP7218963B2 (ja) | スイングテーブル、テーブルスイング方法、及び、スクリーン印刷装置 | |
JP2020050570A (ja) | スクライブ方法 | |
JP4484303B2 (ja) | スクライブヘッド | |
JP2003306339A (ja) | スクライブ装置 | |
JP2003221252A (ja) | マザーガラス基板の切断用溝形成方法及びその装置 | |
JP2004010452A (ja) | 硬質脆性板の切断装置 | |
JP2007320069A (ja) | スクライブ方法及びその装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040914 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041115 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050107 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060616 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081114 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140123 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |