TWI595594B - Substrate holding device, coating device, substrate holding method - Google Patents

Description

基板保持裝置、塗布裝置、基板保持方法

本發明涉及一種保持液晶顯示裝置用玻璃基板、半導體晶圓（wafer）、電漿顯示面板（Plasma Display Panel，PDP）用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、彩色濾光片用基板、記錄磁片用基板、太陽電池用基板、電子紙用基板等精密電子裝置用基板（以下簡稱為“基板”）的技術。

以前，對基板進行塗布液的塗布等處理的基板處理裝置是在將基板保持於平台等載置台上的狀態下執行對基板的處理。另外，專利文獻1的塗布裝置中，當在平台保持基板時會調整平台上的基板的位置。具體而言，通過使抵接構件自退避開基板的端緣的位置向抵接於基板的端緣的位置移動來執行基板的位置調整。繼而，將基板吸附於平台並保持於平台。順帶而言，若基板產生翹曲，則存在基板的吸附執行不當的情況。因此，專利文獻1中，若判斷為在基板的吸附開始後產生了吸附不良，則利用按壓構件按壓基板的周緣部，以實現基板的吸附不良的解除。

[現有技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2013-175622號公報

[發明要解決的問題]

然而，在基板的翹曲大的情況下，存在基板的翹曲對載置台上的基板的位置調整造成影響的情況。對此，專利文獻1的技術可以通過在執行基板的位置調整後利用按壓構件對基板進行按壓而矯正基板的翹曲，但對於執行基板的位置調整時的基板的翹曲而言未必有效。

本發明是鑒於所述課題而成，其目的在於提供一種能夠抑制基板的翹曲對載置台上的基板的位置調整的影響的技術。

[解決問題的技術手段]

本發明的第1形態的基板保持裝置包括：載置台，將基板載置於載置面；位置調整機構，通過使能夠在與載置面上的基板的周緣抵接的抵接位置及與載置面上的基板的周緣隔開的隔開位置之間移動的位置調整構件，以在載置面載置有基板的狀態自隔開位置向抵接位置移動而執行對載置面上的基板的位置進行調整的位置調整處理；按壓機構，選擇性地使按壓構件位於正式按壓位置及暫時按壓位置，所述正式按壓位置通過將載置面上的基板按壓至載置面而使基板的形狀遵循載置面的形狀，所述暫時按壓位置較正式按壓位置更遠離載置面且與載置面上的基板對向；以及控制部，一邊使位置調整構件位於隔開位置一邊使按壓構件朝向載置面上的基板移動並在位於暫時按壓位置後，使位置調整機構執行位置調整處理，在位置調整處理結束後使按壓構件移動至正式按壓位置。

本發明的第2形態的塗布裝置包括：所述第1形態的基板保持裝置；以及朝向由基板保持裝置所保持的基板噴出塗布液的噴嘴。

本發明的第3形態的基板保持方法包括：使能夠在與載置台的載置面上所載置的基板的周緣抵接的抵接位置、及與載置台的載置面上所載置的基板的周緣隔開的隔開位置之間移動的位置調整構件位於隔開位置的步驟；使選擇性地位於正式按壓位置及暫時按壓位置的按壓構件朝向載置面上的基板移動而位於暫時按壓位置的步驟，所述正式按壓位置通過將載置面上的基板按壓至載置面而使基板的形狀遵循載置面的形狀，所述暫時按壓位置較正式按壓位置更遠離載置面且與載置面上的基板對向；通過使位置調整構件自隔開位置向抵接位置移動而執行對載置面上的基板的位置進行調整的位置調整處理的步驟；以及在位置調整處理結束後使按壓構件移動至正式按壓位置的步驟。

[發明的效果]

如上所述，本發明的按壓構件可以選擇性地位於正式按壓位置及暫時按壓位置，所述正式按壓位置通過將載置台的載置面上的基板按壓至載置面而使基板的形狀遵循載置面的形狀，所述暫時按壓位置較正式按壓位置更遠離載置面且與載置面上的基板對向。並且，通過使位置調整構件抵接而對載置面上的基板的位置進行調整的位置調整處理是在按壓構件位於暫時按壓位置的狀態下執行。因此，即便在載置於載置面的基板的翹曲大的情況下，也可以在執行位置調整處理時，利用位於暫時按壓位置的按壓構件對基板的翹曲進行某種程度的矯正。結果，能夠抑制基板的翹曲對載置台上的基板的位置調整的影響。

圖1是表示本發明的第1實施形態的基板保持裝置的平面圖。圖2是表示圖1的基板保持裝置所具備的電氣構成的方塊圖。在圖1及以後的圖式中，為了明確它們的方向關係而適當標注有將Z方向設為鉛垂方向、將XY平面設為水平面的XYZ正交座標系。另外，為了易於理解，視需要而誇大或簡略描繪各部的尺寸或數量。順帶而言，圖1的狀態下，基本看不到基板保持裝置1所保持的基板S的邊，但圖1中利用虛線來表示基板S的邊並且透過基板S來表示基板保持裝置1中隱藏於基板S的部分。

基板保持裝置1是包括由中央處理器（Central Processing Unit，CPU）、隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）構成的電腦即控制器（controller）10，且通過利用控制器10控制裝置各部而保持自機器人等接收的基板S的裝置。作為基板保持裝置1的保持對象的基板S的種類有多種。尤其，如下文所述般，基板保持裝置1具備矯正基板S的翹曲的機構，因而例如適於保持具有多層結構的基板S，所述多層結構包含銅等金屬的層。即，所述多層基板S容易因各層的熱膨脹率的不同而翹曲，與此相對，基板保持裝置1可以一邊矯正所述翹曲一邊保持基板S。另外，作為保持對象的基板S的形狀也有多種，此處，對保持俯視時具有四邊形狀的基板S的構成進行說明。

基板保持裝置1包括載置基板S的立方體形狀的平台11。在平台11的上部，俯視時具有四邊形狀的載置面110朝向上方而設置。所述載置面110為水平的平面，基板S使其表面朝上地由載置面110水平地加以支持。在載置面110開口有省略圖式的多個通氣孔，基板保持裝置1具有對通氣孔供給空氣的空氣供給部112、以及自通氣孔吸入空氣的空氣吸入部113。並且，控制器10可以通過利用空氣供給部112對通氣孔供給空氣而將空氣自通氣孔吹至載置面110上的基板S，或者可以通過利用空氣吸入部113自通氣孔吸入空氣而將基板S吸附於載置面110。

基板保持裝置1包括用以將自機器人接收的基板S載置於載置面110的多個頂銷（lift pin）12。即，在平台11設置有沿Z方向平行地延伸設置且在載置面110開口的多個銷收納孔114，各銷收納孔114中收容有頂銷12。各頂銷12具有沿Z方向平行地延伸設置的銷形狀，控制器10利用頂銷致動器A112而使頂銷12升降，由此頂銷12相對於銷收納孔114進退。並且，若機器人將基板S搬送至載置面110的上方，則通過頂銷致動器A112的驅動而上升的多個頂銷12自銷收納孔114向載置面110的上方突出，並以各自的上端接收基板S。繼而，通過頂銷致動器A112的驅動，多個頂銷12下降並收入銷收納孔114內，由此使基板S自多個頂銷12的上端載置於載置面110。

另外，基板保持裝置1包括對載置於載置面110的基板S在載置面110上的位置進行調整的位置調整機構2。所述位置調整機構2具有在載置面110的各邊各配置有兩個的合計8個位置調整單元20，各位置調整單元20具有沿Z方向平行地延伸設置的銷形狀的定位銷（alignment pin）21。即，在平台11的各側面各設置有兩個垂直切入於此側面且沿水平方向延伸設置的切口部115，各切口部115內配置有定位銷21。定位銷21的上端自切口部115突出至載置面110的上方，位置調整單元20通過利用位置調整致動器A21將定位銷21沿切口部115向水平方向驅動，可以使定位銷21的較載置面110靠上方的部分抵接於基板S的周緣。

圖3是表示圖1的基板保持裝置在基板的位置調整中使用的位置調整單元的立體圖。位置調整單元20具有一邊支援定位銷21的下端部一邊將定位銷向水平方向驅動的位置調整致動器A21、以及將位置調整致動器A21固定於平台11的基底構件22。並且，位置調整致動器A21使定位銷21沿切口部115進退，由此定位銷21在與載置面110上的基板S的周緣抵接的抵接位置P1（圖9）、及與載置面110上的基板S的周緣隔開的隔開位置P2（圖9）之間向水平方向移動。再者，作為位置調整致動器A21，例如可以使用氣缸（air cylinder）、螺線管（solenoid）等各種元件。

如圖1所示，多個定位銷21是以自四周包圍載置面110上的基板S的方式配置。並且，控制器10在使各定位銷21退避至載置面110上的基板S的載置區域外側的隔開位置P2的狀態下，利用頂銷12而將基板S自機器人向載置面110載置。繼而，控制器10使各定位銷21移動至較隔開位置P2更靠基板S的載置區域側的抵接位置P1。如此，多個（兩個）定位銷21抵接於基板S的各邊，由此相對於載置面110而偏離或傾斜地載置的基板S的位置在水平面內得到適當調整。即，控制器10執行“位置調整處理”，所述“位置調整處理”為，通過使定位銷21以在載置面110載置有基板S的狀態自隔開位置P2向抵接位置P1移動，而對載置面110上的基板S的位置進行調整。

進而，基板保持裝置1包括將載置面110上的基板S按壓至載置面110的按壓機構3。所述按壓機構3具有在載置面110的各邊各配置有一個的合計4個按壓單元30，各按壓單元30具有沿載置面110的對應的邊延伸設置的按壓構件31。並且，按壓單元30利用按壓致動器A311～按壓致動器A313使已移動至載置面110上的基板S周緣部的正上方的按壓構件31下降，由此將基板S按壓至載置面110。順帶而言，在按壓構件31設置有切口部32，且在各切口部32內配置有定位銷21，所述切口部32沿在載置面110的對應的邊所設置的定位銷21的進退方向切入。所述按壓構件31能夠一邊較抵接位置P1的定位銷21更向載置面110上的基板S側沿水平方向突出，一邊自上方將基板S的周緣部按壓至載置面110。

圖4是表示圖1的基板保持裝置在基板的按壓中使用的按壓單元及其周圍的立體圖。圖5是表示圖1的基板保持裝置在基板的按壓中使用的按壓單元及其周圍的側面圖。各按壓單元30的按壓構件31具有框架33、以及安裝於框架33的下表面的接觸平板34。接觸平板34避開切口部32而設置於沿載置面110的對應的邊向水平方向延伸的框架33的前端部的下表面，以其下部的接觸平面35與載置面110上的基板S的表面接觸。

另外，各按壓單元30具有第1按壓致動器A311及第2按壓致動器A312，第1按壓致動器A311的杆（rod）經由L字板361安裝於按壓構件31的框架33，第2按壓致動器A312的杆經由L字板362安裝於第1按壓致動器A311。並且，第1按壓致動器A311對按壓構件31進行升降驅動，第2按壓致動器A312對第1按壓致動器A311進行升降驅動。

圖4、圖5中，使各按壓致動器A311、A312的杆位於各自的升降範圍的最下端，按壓構件31位於作為其升降範圍的最下端的正式按壓高度H1（圖9）。位於所述正式按壓高度H1的按壓構件31的接觸平面35與載置面110的間隔與基板S的厚度一致，位於正式按壓高度H1的按壓構件31通過利用接觸平面35將基板S按壓至載置面110，而使基板S的形狀遵循載置面110的形狀（平面形狀）。

另外，若使第2按壓致動器A312的杆位於其升降範圍的最下端，並且使第1按壓致動器A311的杆位於其升降範圍的最上端，則按壓構件31位於其升降範圍的途中、即高於正式按壓高度H1的暫時按壓高度H2（圖9），按壓構件31的接觸平面35位於定位銷21的上端與載置面110之間。並且，當在基板S的周緣部產生一定程度以上的翹曲時，可以利用位於暫時按壓高度H2的按壓構件31的接觸平面35對基板S的周緣部進行按壓，從而對基板S的翹曲進行某種程度的矯正。再者，位於暫時按壓高度H2的按壓構件31的接觸平面35與載置面110的間隔寬於基板S的厚度。因此，在利用位於暫時按壓高度H2的按壓構件31的接觸平面35對載置面110上的基板S進行按壓的狀態下，基板S能夠相對於載置面110沿水平方向滑動，能夠根據位置調整單元20所進行的位置調整處理向水平方向移動。

進而，若使各按壓致動器A311、A312的杆位於各自的升降範圍的最上端，則按壓構件31位於其升降範圍的最上端、即高於暫時按壓高度H2的退避高度H3（圖9）。如此，將位於退避高度H3的按壓構件31的接觸平面35與載置面110的間隔設定得較所設想的基板S的翹曲量的最大值更寬。因此，位於退避高度H3的按壓構件31的接觸平面35遠離載置面110上的基板S。

另外，各按壓單元30具有支援第2按壓致動器A312的移動板371、能夠相對於平台11沿水平方向進退地支持移動板371的軌道372、以及將軌道372固定於平台11的基底構件373。進而，按壓單元30具有驅動移動板371的第3按壓致動器A313（圖2）。並且，若第3按壓致動器A313使移動板371朝向平台11進入，則第2按壓致動器A312伴隨第1按壓致動器A311及按壓構件31而進入，按壓構件31位於載置面110的基板S的載置區域正上方的進入位置L1（圖9）。再者，圖4、圖5中，按壓構件31位於進入位置L1。另一方面，若第3按壓致動器A313使移動板371自平台11退避，則第2按壓致動器A312伴隨第1按壓致動器A311及按壓構件31而退避，按壓構件31位於自進入位置L1偏移至基板S的載置範圍的外側的退避位置L2（圖8）。

順帶而言，作為這些第1按壓致動器A311～第3按壓致動器A313，例如可以使用氣缸、螺線管等各種元件。

具備如上所述的構成的按壓機構3使對應於四邊形的基板S的不同的邊而設置的4個按壓構件31分別對沿基板S的對應的邊的範圍進行按壓。另外，沿基板S的邊的各按壓構件31的接觸平面35的合計長度為大於或等於基板S的周長的三分之二。因此，通過使4個按壓構件31全部位於正式按壓高度H1或者暫時按壓高度H2，可以以大於或等於基板S的周長的三分之二的範圍按壓基板S的周緣部。

圖6是表示圖1的基板保持裝置執行的基板固定的一例的流程圖。圖7是表示圖1的基板保持裝置在基板固定中執行的基板的暫時按壓的順序的流程圖。圖8及圖9是表示通過圖6及圖7的流程圖所執行的動作的動作說明圖。再者，圖8及圖9中，以接觸平板34的前端的位置來表示按壓構件31的進入位置L1及退避位置L2，以接觸平面35的高度來表示按壓構件31的各高度H1～高度H3。

步驟S101中，分別設置於載置面110的四邊的按壓構件31位於退避高度H3並且向退避位置L2退避，步驟S102中，各定位銷21位於隔開位置P2。結果，成為圖8的“S101～S102”欄中所示的狀態。此時，如所述欄所示，頂銷12的上端收入銷收納孔114內。當機器人R向載置面110的上方搬送基板S時，各頂銷12自銷收納孔114上升且各頂銷12的上端抵接於基板S（步驟S103），各頂銷12自機器人R接收基板S（步驟S104）。並且，當各頂銷12下降而各頂銷12的上端被收入銷收納孔114內時，將基板S自各頂銷12的上端載置於載置面110（步驟S105）。再者，如圖8的“S105”欄所示，此處示出的例子中，基板S的周緣部翹曲為弓形，基板S的周緣遠離載置面110。

步驟S106中，執行基板S的暫時按壓。即，4個按壓構件31一邊維持退避高度H3一邊水平移動至進入位置L1而向基板S的對應的邊的正上方移位（步驟S201）。繼而，4個按壓構件31自退避高度H3下降至暫時按壓高度H2（步驟S202）。如圖9的“S202”欄所示，位於暫時按壓高度H2的按壓構件31將產生了翹曲的基板S的周緣部朝向載置面110按壓，由此某種程度地矯正基板S的翹曲。結果，基板S的周緣的高度被限制為小於或等於暫時按壓高度H2，且低於定位銷21的上端。

當基板S的暫時按壓結束時，空氣供給部112開始自平台11的通氣孔對載置面110上的基板S的下表面吹氣（步驟S107）。由此，基板S的下表面略微遠離載置面110，而實現基板S的下表面與載置面110之間的摩擦力的降低。步驟S108中，使各定位銷21向抵接位置P1移動，調整載置面110上的基板S的位置（位置調整處理）。並且，當位置調整處理結束時，4個按壓構件31下降至正式按壓高度H1（步驟S109）。如圖9的“S109”欄所示，通過這樣利用位於正式按壓高度H1的按壓構件31將基板S按壓至載置面110，以遵循載置面110的形狀的方式矯正基板S的形狀。

當按壓構件31向正式按壓高度H1的下降結束時，空氣供給部112停止向基板S的吹氣（步驟S110）。並且，空氣吸入部113自通氣孔吸入空氣，由此而將基板S吸附於載置面110（步驟S111）。由此，基板S被固定於載置面110，圖6的流程圖結束。

如以上所說明，第1實施形態中，按壓構件31可以選擇性地位於正式按壓高度H1及暫時按壓高度H2，所述正式按壓高度H1通過將載置台11的載置面110上的基板S按壓至載置面110而使基板S的形狀遵循載置面110的形狀，所述暫時按壓高度H2較正式按壓高度H1更遠離載置面110且與載置面110上的基板S對向。並且，通過使定位銷21抵接而對載置面110上的基板S的位置進行調整的位置調整處理是在按壓構件31位於暫時按壓高度H2的狀態下執行。因此，即便在載置於載置面110的基板S的翹曲大的情況下，也可以在執行位置調整處理時，利用位於暫時按壓高度H2的按壓構件31對基板S的翹曲進行某種程度的矯正。結果，能夠抑制基板S的翹曲對平台11上的基板S的位置調整的影響。

此時，位置調整處理是在空氣被吹至基板S的下表面的狀態下執行。由此，可以限制基板S與載置面110之間所產生的摩擦力，從而順利地進行位置調整處理中基板S的位置調整。

另外，位置調整機構2是通過使以包圍載置面110上的基板S的方式配置的多個定位銷21自針對各定位銷21而設置的隔開位置P2向抵接位置P1移動來執行位置調整處理。如此，通過利用包圍基板S的多個定位銷21執行位置調整處理，可以更準確地調整載置面110上的基板S的位置。

另外，基板S對載置面110的吸附是在使按壓構件31移動至正式按壓高度H1後執行。由此，能夠在使基板S的周緣部密接於載置面110的狀態下可靠地執行基板S對載置面110的吸附。

尤其，所述實施形態中，通過一邊限制基板S的翹曲的影響一邊執行基板S的位置調整，能夠有效地抑制平台11上的基板S與各按壓構件31的位置偏離。結果，在位置調整處理後執行的基板S的按壓矯正（步驟S109）中，可以使各按壓構件31準確地接觸對應的基板S的周緣部，使基板S的形狀緊密地遵循載置面110的形狀。進而，可以在使基板S密接於載置面110的狀態下執行基板S的吸附（步驟S111），因而可以可靠地執行基板S的吸附，將基板S緊密地固定於平台11。

另外，按壓機構3利用位於正式按壓高度H1的按壓構件31以大於或等於基板S的周長的三分之二的範圍對基板S的周緣部進行按壓。由此，可以使基板S的形狀緊密地遵循載置面110的形狀，從而更可靠地矯正基板S的形狀。

另外，按壓構件31以其接觸平面35與載置面110上的基板S接觸。並且，以位於暫時按壓高度H2的按壓構件31的接觸平面35位於定位銷21的上端與載置面110之間的方式設定暫時按壓高度H2。因此，在基板S經暫時按壓的狀態下執行的位置調整處理中，基板S的周緣被限制為低於定位銷21的上端，可以確實地使定位銷21抵接於基板S的周緣。結果，能夠更確實地抑制基板S的翹曲對平台11上的基板S的位置調整的影響。

另外，按壓機構3利用多個按壓構件31對基板S的表面的不同範圍（沿各邊的範圍）進行按壓。由此，能夠比較均勻地矯正基板S的翹曲。

圖10是表示本發明的第2實施形態的基板保持裝置的側面圖。圖11是表示圖10的基板保持裝置的正面圖。圖12是表示圖10的基板保持裝置所具備的電氣構成的方塊圖。第2實施形態與第1實施形態的不同之處在於：基於獲取基板S的翹曲量所得的結果來決定使各按壓構件31下降至暫時按壓高度H2的順序。因此，以下以與第1實施形態的差異部分為中心進行說明，對共通部分標注相當的符號並省略說明。其中，由於具備與第1實施形態共通的構成，當然在第2實施形態中也取得同樣的效果。

第2實施形態的基板保持裝置1具備對第1實施形態的基板保持裝置1追加有對作業人員進行告知的告知部119、以及檢測基板S的翹曲的翹曲檢測機構4的構成。告知部119例如包括液晶顯示器等顯示裝置，通過在顯示裝置的畫面顯示規定的文字或圖像來進行向作業人員的告知。再者，告知部119的具體的構成並不限於這一例，還可以以利用聲音或光等對作業人員進行告知的方式構成告知部119。

翹曲檢測機構4具有沿Y方向排列的多個距離感測器41、以及在載置面110的上方支持這些距離感測器41的橋式結構的感測器支持部45。距離感測器41例如為鐳射位移計等，自上方與載置於載置面110的基板S的表面對向。感測器支持部45具有在載置面110中的基板S的載置範圍的Y方向的兩側自載置面110向上方直立設置的兩個柱構件451、以及在載置面110的上方架設於這些柱構件451之間的梁構件452。梁構件452沿Y方向平行地延伸設置，多個距離感測器41是在Y方向上互不相同的位置安裝於梁構件452。

如此，感測器支持部45所支持的多個距離感測器41將基板S中在Y方向上互不相同的位置設為測量對象位置。尤其，此處示出的例子中，3個距離感測器41中，兩端的距離感測器41將基板S的Y方向的周緣部設為測量對象位置，中央的距離感測器41將基板S的Y方向的中央部設為測量對象位置。

進而，翹曲檢測機構4具有使感測器支持部45伴隨各距離感測器41而相對於平台11沿X方向移動的掃描驅動部47。所述掃描驅動部47例如包括線性馬達（linear motor）等，依照來自控制器10的指令使感測器支持部45沿X方向移動，由此而相對於載置面110上的基板S的表面沿X方向掃描各距離感測器41的測量對象位置。

並且，控制器10基於各距離感測器41的測量結果，算出基板S的各邊的翹曲量。具體而言，預先利用各距離感測器41測量載置面110的高度作為基準高度，並保存於控制器10。並且，控制器10一邊利用掃描驅動部47使各距離感測器41向X方向移動，一邊與各距離感測器41的位置座標（XY座標）相對應地獲取各距離感測器41的測量結果，由此測量基板S的表面的不同位置的高度。此時，各距離感測器41的測量對象位置是遍及X方向的整個區域掃描基板S的表面。繼而，控制器10針對基板S的表面的不同位置分別算出基板S的表面的高度與基準高度的差，由此推測基板S的表面形狀，換言之為推測基板S的翹曲狀態。並且，控制器10基於基板S的翹曲狀態的推測結果，算出基板S的4邊各自距載置面110的高度作為表示各邊的翹曲程度的值、即翹曲量。

並且，第2實施形態中也通過執行圖6的流程圖將基板S固定於平台11。尤其，第2實施形態中如下所示，基於檢測基板S的翹曲量所得的結果來決定圖6的步驟S106中使各按壓構件31下降至暫時按壓高度H2的順序。

圖13是表示圖10的基板保持裝置在基板固定中執行的基板的暫時按壓的順序的流程圖。步驟S301中，按所述要領檢測基板S的各邊的翹曲量。並且，步驟S302中，判斷基板S的各邊的翹曲量是否均為小於或等於容許值。在基板S的四邊中存在翹曲量大於容許值的邊的情況（步驟S302中“否”的情況）下，將基板S的翹曲狀態不良這一內容顯示於告知部119的畫面（步驟S303），圖6的流程圖結束。

此處，作為容許值的具體的值，考慮有多種。例如，可將對良品的基板S求出的翹曲量的最大值作為容許值。或者，也可相對於按壓構件31的退避高度H3設定容許值。即，將較位於退避高度H3的按壓構件31的接觸平面35與基板S產生干涉的值小的值設為容許值。由此，當使按壓構件31自退避位置L2移動至進入位置L1時，由於基板S的翹曲大而可以抑制按壓構件31與基板S發生干涉。

另一方面，在基板S的四邊的翹曲量全部為小於或等於容許值的情況（步驟S302中“是”的情況）下，基於基板S的各邊的翹曲量來決定使各按壓構件31執行暫時按壓動作的順序、即暫時按壓順序，所述暫時按壓動作使按壓構件31自退避高度H3朝向載置面110上的基板S移動而使其位於暫時按壓高度H2（步驟S304）。具體而言，確定出基板S的四邊中翹曲量成為最大的特定邊，決定對與所述特定邊對應的按壓構件31第一個執行暫時按壓動作。另外，決定對與特定邊的對邊對應的按壓構件31第二個執行暫時按壓動作。繼而，決定對不同於特定邊及其對邊的其他兩邊中，與翹曲量大的邊對應的按壓構件31第三個執行暫時按壓動作，對與翹曲量小的邊對應的按壓構件31第四個執行暫時按壓動作。

如此，當決定出暫時按壓順序時，4個按壓構件31一邊維持退避高度H3一邊水平移動至進入位置L1而向基板S的對應的邊的正上方移位（步驟S305）。繼而，4個按壓構件31依照步驟S304所決定的暫時按壓順序依次向暫時按壓高度H2下降，執行暫時按壓動作（步驟S306）。如此，當對基板S的四邊全部執行了暫時按壓動作時，結束圖13的流程圖，返回圖6的流程圖。

如上所述，第2實施形態中，針對基板S的表面的不同部分獲取表示和載置於載置面110的基板S的表面與載置面110的間隔相應的值的翹曲量（指標值）。並且，基於基板S的翹曲量來決定使各按壓構件31執行暫時按壓動作的暫時按壓順序，所述暫時按壓動作使按壓構件31朝向載置面110上的基板S移動而使其位於暫時按壓高度H2，各按壓構件31依照所述暫時按壓順序執行暫時按壓動作。由此，按照與基板S的翹曲相應的順序使各按壓構件31位於暫時按壓高度H2，可以比較均勻地矯正基板S的翹曲。結果，能夠更確實地抑制基板S的翹曲對載置面110上的基板S的位置調整的影響。

另外，確定出已獲取翹曲量的基板S的表面的四邊（部分）中翹曲量成為最大的特定邊（特定部分），4個按壓構件31中，包含對最靠近特定邊的範圍進行按壓的按壓構件31在內的一部分按壓構件31，比與所述一部分按壓構件31不同的其他按壓構件31還早地執行暫時按壓動作。由此，自基板S的四邊中翹曲大的邊起優先進行矯正，因而可以比較均勻地矯正基板S的翹曲。

順帶而言，步驟S304中決定暫時按壓順序的具體形態並不限於所述例子。例如，也可做出如下決定，即，在使與特定邊及其對邊對應的兩個按壓構件31同時執行暫時按壓動作後，使與不同於特定邊及其對邊的其他兩邊對應的兩個按壓構件31同時執行暫時按壓動作。或者，也可決定自對應的邊的翹曲量大的按壓構件31起依次執行暫時按壓動作。

且說，所述基板保持裝置1能夠適用於對基板S進行處理的各種基板處理裝置。例如，如以下所說明，還可以在對基板S執行塗布塗布液的塗布處理的塗布裝置中裝備基板保持裝置1。

圖14是表示本發明的塗布裝置的一例的立體圖。塗布裝置5是使用狹縫噴嘴6將塗布液塗布於基板S的表面的被稱為狹縫塗布機（slit coater）的塗布裝置。作為塗布液，能夠使用抗蝕液、彩色濾波器用液、包含聚醯亞胺、矽、納米金屬墨水、導電性材料的漿料等各種塗布液。所述塗布裝置5包括：基台50、配置於基台50上的基板保持裝置1、使用狹縫噴嘴6對保持於基板保持裝置1的平台11上的基板S實施塗布處理的塗布處理部7、以及對所述各部進行控制的控制器8。所述塗布裝置5具備的基板保持裝置1具備與第2實施形態的基板保持裝置1同樣的構成，所述控制器10的功能內含於控制器8。

狹縫噴嘴6具有沿Y方向延伸的長條狀的開口部即噴出口，能夠自噴出口朝向平台11所保持的基板S的表面噴出塗布液。塗布裝置5中，在塗布處理部7設有使狹縫噴嘴6沿X方向移動的移動機構，可以使狹縫噴嘴6在平台11的載置面110的上方沿X方向往復移動。並且，將自沿X方向在載置面110的上方移動的狹縫噴嘴6噴出的塗布液塗布於載置面110上的基板S的表面。

塗布處理部7的移動機構具有：橋式結構的噴嘴支持體71，沿Y方向橫貫平台11的上方來支持狹縫噴嘴6；以及狹縫噴嘴移動部72，使噴嘴支持體71沿X方向水平移動。因此，可以利用狹縫噴嘴移動部72使噴嘴支持體71所支持的狹縫噴嘴6沿X方向水平移動。

噴嘴支持體71具有固定有狹縫噴嘴6的固定構件71a、以及一邊支持固定構件71a一邊使其升降的兩個升降機構71b。固定構件71a是將Y方向設為長邊方向的剖面矩形的棒狀構件，由碳纖維增強樹脂等構成。兩個升降機構71b連結於固定構件71a的長邊方向的兩端部，分別具有交流電(alternating current，AC)伺服馬達（servo motor）及滾珠螺桿（ball screw）等。利用這些升降機構71b，使固定構件71a與狹縫噴嘴6一體地沿鉛垂方向（Z方向）升降，從而調整狹縫噴嘴6的噴出口與基板S的間隔、即噴出口相對於基板S的表面的相對高度。

狹縫噴嘴移動部72包括：沿X方向引導狹縫噴嘴6的移動的兩個導軌73、作為驅動源的兩個線性馬達74、以及用以檢測狹縫噴嘴6的噴出口的位置的兩個線性編碼器（linear encoder）75。

兩個導軌73以自Y方向夾隔基板S的載置範圍的方式配置於基台50的Y方向的兩端，而且以包含基板S的載置範圍的方式沿X方向延伸設置。並且，兩個升降機構71b的下端部分別沿兩個導軌73受到引導，由此狹縫噴嘴6在平台11上所保持的基板S的上方往X方向移動。

兩個線性馬達74分別為具有定子74a與動子74b的AC無鐵心線性馬達（coreless linear motor）。定子74a沿X方向設置於基台50的Y方向的兩側面。另一方面，動子74b固定設置於升降機構71b的外側。線性馬達74通過所述定子74a與動子74b之間所產生的磁力而作為狹縫噴嘴移動部72的驅動源發揮功能。

另外，兩個線性編碼器75分別具有刻度（scale）部75a與檢測部75b。刻度部75a沿X方向設置在固定設置於基台50上的線性馬達74的定子74a的下部。另一方面，檢測部75b固定設置於在升降機構71b上固定設置的線性馬達74的動子74b的更外側，並與刻度部75a對向配置。線性編碼器75基於刻度部75a與檢測部75b的相對位置關係來檢測X方向上的狹縫噴嘴6的噴出口的位置。

即，塗布處理部7可以一邊利用升降機構71b沿Z方向調整狹縫噴嘴6與基板S的間隔，一邊利用狹縫噴嘴移動部72使狹縫噴嘴6相對於基板S沿X方向相對移動。並且，可以通過自沿X方向移動的狹縫噴嘴6噴出塗布液，而將塗布液塗布於基板S的表面。

並且，3個距離感測器41沿Y方向排列安裝於構成塗布處理部7的驅動機構的噴嘴支持體71的固定構件71a，噴嘴支持體71發揮所述感測器支持部45的作用，線性馬達74發揮所述掃描驅動部47的作用。因此，控制器8可以按所述相同的要領執行圖6及圖13的流程圖，將基板S固定於平台11。

順帶而言，此處例示出將第2實施形態的基板保持裝置1裝備於塗布裝置5的情況，但也可將第1實施形態的基板保持裝置1裝備於塗布裝置5。所述情況下，可以自圖14的塗布裝置5省去各距離感測器41。

如以上所說明般，所述實施形態中，基板保持裝置1相當於本發明的“基板保持裝置”的一例，平台11相當於本發明的“載置台”的一例，載置面110相當於本發明的“載置面”的一例，位置調整機構2相當於本發明的“位置調整機構”的一例，定位銷21相當於本發明的“位置調整構件”的一例，抵接位置P1相當於本發明的“抵接位置”的一例，隔開位置P2相當於本發明的“隔開位置”的一例，按壓機構3相當於本發明的“按壓機構”的一例，按壓構件31相當於本發明的“按壓構件”的一例，接觸平面35相當於本發明的“接觸面”的一例，正式按壓高度H1相當於本發明的“正式按壓位置”的一例，暫時按壓高度H2相當於本發明的“暫時按壓位置”的一例，空氣供給部112相當於本發明的“氣體吹出機構”的一例，空氣吸入部113相當於本發明的“吸附機構”的一例，通氣孔相當於本發明的“氣孔”及“吸附孔”的一例，塗布裝置5相當於本發明的“塗布裝置”的一例，狹縫噴嘴6相當於本發明的“噴嘴”的一例，基板S相當於本發明的“基板”的一例。

再者，本發明並不限定於所述實施形態，只要不脫離其主旨，則除了所述實施形態以外能夠進行各種變更。例如，基板S的翹曲量的具體檢測方法並不限於所述內容，能夠進行各種變更。具體而言，還可利用基板S的中央部沒有翹曲或即便有翹曲也很少這一點，將基板S的中央的高度作為基準高度而由距離感測器41進行測量。所述情況下，針對基板S的表面的不同位置，算出基板S的表面的高度與基準高度的差作為表示基板S的翹曲程度的翹曲量（指標值），由此可以推測基板S的翹曲的狀態。

另外，基板S的翹曲量是通過使用距離感測器41進行測量而獲取。但是，在預先準備有例如表示基板S的翹曲量（指標值）的資料般的情況下，也可通過控制器10讀入所述資料而獲取基板S的翹曲量。

另外，關於所述暫時按壓高度H2的具體的值，也能夠適宜調整。因此，也可預先實驗性求出暫時按壓高度H2的最佳值。即，也可一邊變更暫時按壓高度H2一邊實驗性進行位置調整處理，結果將暫時按壓高度H2設定為可以判斷為最適於位置調整處理的值。

另外，將兩個致動器A311、A312組合而構成了按壓單元30。但是，也可利用單一的螺線管等構成按壓單元30。

另外，所述實施形態中，各按壓構件31在與對應的邊平行的方向上具有長條形狀。但是，按壓構件31的形狀並不限於此，例如也可構成為利用具有銷形狀的按壓構件31而自上方將基板S按壓至載置面110。

尤其，在構成第1實施形態的基板保持裝置1時，無需在基板S的每一邊獨立地設置按壓構件31，也可利用中空的具有四邊形狀的框架一體地構成按壓構件31。

另外，作為基板保持裝置1的保持對象的基板S的形狀並不限於所述四邊形，在保持具有其他形狀的基板S時可以應用所述技術。例如，為了保持設置有切去一部分角的定向平面（orientation flat）的四邊形狀的基板S、或設置有切去周緣的一部分的定向平面的圓形狀的基板S，也可使用所述技術。

另外，使用利用狹縫噴嘴6來塗布塗布液的塗布裝置5進行了說明。但是，噴嘴並不限定於狹縫類型，可以使用現有習知的不同類型的噴嘴。

另外，塗布裝置5通過使狹縫噴嘴6移動而使狹縫噴嘴6相對於基板S相對移動。但是，對於通過沿規定方向驅動基板保持裝置1而使狹縫噴嘴6相對於基板S相對移動的裝置而言，也可以裝備所述基板保持裝置1的構成。

以上，如例示具體的實施形態而進行說明般，本發明中例如可以如以下般構成。

即，也可如以下般構成基板保持裝置：還包括氣體吹出機構，所述氣體吹出機構自載置面上開口的氣孔向載置面上的基板吹出氣體，且控制部一邊使氣體吹出機構向基板吹出氣體一邊使位置調整機構執行位置調整處理。由此，可以抑制基板與載置面之間所產生的摩擦力，順利地進行位置調整處理中的基板的位置調整。

另外，也可如以下般構成基板保持裝置：位置調整機構通過使以包圍載置面上的基板的方式配置的多個位置調整構件自針對各位置調整構件而設置的隔開位置向抵接位置移動，而執行位置調整處理。如此，通過利用包圍基板的多個位置調整構件執行位置調整處理，可以更準確地調整載置面上的基板的位置。

另外，也可如以下般構成基板保持裝置：還包括吸附機構，所述吸附機構通過自在載置面開口的吸附孔吸入氣體而將載置面上的基板吸附於載置面，且控制部在使按壓構件移動至正式按壓位置後，使基板吸附於吸附機構。由此，可以在使基板密接於載置面的狀態下確實地執行基板對載置面的吸附。

此時，還可以將吸附孔兼用作氣孔。具體而言，只要對吸附孔切換執行氣體的吸入與氣體的吹出即可。

另外，也可如以下般構成基板保持裝置：按壓機構利用按壓構件以大於或等於基板的周長的三分之二的範圍對基板的周緣部進行按壓。由此，可以使基板的形狀緊密地遵循載置面的形狀，從而更確實地矯正基板的形狀。

另外，也可如以下般構成基板保持裝置：按壓構件以其接觸平面與載置面上的基板接觸，位置調整構件以自載置面突出的方式設置，且使位於暫時按壓高度的按壓構件的接觸面位於自位置調整構件的載置面突出的前端與載置面之間。由此，能夠更確實地抑制基板的翹曲對載置台上的基板的位置調整的影響。

另外，也可如以下般構成基板保持裝置：按壓機構利用多個按壓構件對基板的表面的不同範圍進行按壓。由此，能夠比較均勻地矯正基板的翹曲。

另外，也可如以下般構成基板保持裝置：還包括獲取部，所述獲取部針對基板的表面的不同部分獲取表示和載置於載置面的基板的表面與載置面的間隔相應的值的指標值，控制部基於指標值來決定使各按壓構件執行暫時按壓動作的順序，且使各按壓構件按照所述順序執行暫時按壓動作，所述暫時按壓動作使按壓構件朝向載置面上的基板移動而使其位於暫時按壓位置。由此，按照與基板的翹曲相應的順序使各按壓構件位於暫時按壓位置，可以比較均勻地矯正基板的翹曲。結果，能夠更確實地抑制基板的翹曲對載置台上的基板的位置調整的影響。

另外，也可如以下般構成基板保持裝置：控制部確定出已獲取指標值的基板的表面的各部分中指標值成為最大的特定部分，並決定對多個按壓構件中，包含對最靠近特定部分的範圍進行按壓的按壓構件在內的一部分按壓構件，比與所述一部分按壓構件不同的其他按壓構件還早地執行暫時按壓動作。由此，自基板中翹曲大的部分起優先進行矯正，因而可以比較均勻地矯正基板的翹曲。

具體而言，也可如以下般構成基板保持裝置：基板的形狀為四邊形狀，且按壓機構使對應於基板的不同的邊而設置的4個按壓構件分別按壓沿基板的對應的邊的範圍，控制部確定出基板的四邊中指標值成為最大的特定邊作為特定部分，並決定對4個按壓構件中，與特定邊及特定邊的對邊對應的兩個按壓構件，比與所述兩個按壓構件不同的其他按壓構件還早地執行暫時按壓動作。由此，自基板中翹曲大的邊起優先進行矯正，因而可以比較均勻地矯正基板的翹曲。

[產業上的可利用性]

本發明可以應用於將基板保持於載置台的所有基板保持技術中，尤其可以適宜地應用於為了將塗布液塗布於基板而將基板保持於載置台的塗布裝置中。

1：基板保持裝置 2：位置調整機構 3：按壓機構 4：翹曲檢測機構 5：塗布裝置 6：狹縫噴嘴 7：塗布處理部 8、10：控制器 11：平台 12：頂銷 20：位置調整單元 21：定位銷 22、373：基底構件 30：按壓單元 31：按壓構件 32：切口部 33：框架 34：接觸平板 35：接觸平面 41：距離感測器 45：感測器支持部 47：掃描驅動部 50：基台 71：噴嘴支持體 71a：固定構件 71b：升降機構 72：狹縫噴嘴移動部 73：導軌 74：線性馬達 74a：定子 74b：動子 75：線性編碼器 75a：刻度部 75b：檢測部 110：載置面 112：空氣供給部 113：空氣吸入部 114：銷收納孔 115：切口部 119：告知部 361、362：L字板 371：移動板 372：軌道 451：柱構件 452：梁構件 A21：位置調整致動器 A112：頂銷致動器 A311：第1按壓致動器 A312：第2按壓致動器 A313：第3按壓致動器 H1：正式按壓高度 H2：暫時按壓高度 H3：退避高度 L1：進入位置 L2：退避位置 P1：抵接位置 P2：隔開位置 R：機器人 S：基板 S101～S111：基板保持裝置執行的基板固定的一例各步驟 S201～S202：基板保持裝置在基板固定中執行的基板的暫時按壓的順序各步驟 S301～S306：基板保持裝置在基板固定中執行的基板的暫時按壓的順序各步驟

圖1是表示本發明的第1實施形態的基板保持裝置的平面圖。 圖2是表示圖1的基板保持裝置所具備的電氣構成的方塊圖。 圖3是表示圖1的基板保持裝置在基板的位置調整中使用的位置調整單元的立體圖。 圖4是表示圖1的基板保持裝置在基板的按壓中使用的按壓單元及其周圍的立體圖。 圖5是表示圖1的基板保持裝置在基板的按壓中使用的按壓單元及其周圍的側面圖。 圖6是表示圖1的基板保持裝置執行的基板固定的一例的流程圖。 圖7是表示圖1的基板保持裝置在基板固定中執行的基板的暫時按壓的順序的流程圖。 圖8是表示通過圖6及圖7的流程圖所執行的動作的動作說明圖。 圖9是表示通過圖6及圖7的流程圖所執行的動作的動作說明圖。 圖10是表示本發明的第2實施形態的基板保持裝置的側面圖。 圖11是表示圖10的基板保持裝置的正面圖。 圖12是表示圖10的基板保持裝置所具備的電氣構成的方塊圖。 圖13是表示圖10的基板保持裝置在基板固定中執行的基板的暫時按壓的順序的流程圖。 圖14是表示本發明的塗布裝置的一例的立體圖。

S101～S111：基板保持裝置執行的基板固定的一例各步驟

Claims (12)

1. 一種基板保持装置，包括： 載置台，將基板載置於載置面； 位置調整機構，通過使能夠在與所述載置面上的所述基板的周緣抵接的抵接位置及與所述載置面上的所述基板的周緣隔開的隔開位置之間移動的位置調整構件，以在所述載置面載置有所述基板的狀態自所述隔開位置向所述抵接位置移動而執行對所述載置面上的所述基板的位置進行調整的位置調整處理； 按壓機構，選擇性地使按壓構件位於正式按壓位置及暫時按壓位置，所述正式按壓位置通過將所述載置面上的所述基板按壓至所述載置面而使所述基板的形狀遵循所述載置面的形狀，所述暫時按壓位置較所述正式按壓位置更遠離所述載置面且與所述載置面上的所述基板對向；以及 控制部，一邊使所述位置調整構件位於所述隔開位置一邊使所述按壓構件朝向所述載置面上的所述基板移動，並在位於所述暫時按壓位置後，使所述位置調整機構執行所述位置調整處理，在所述位置調整處理結束後使所述按壓構件移動至所述正式按壓位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板保持裝置，更包括： 氣體吹出機構，自所述載置面上開口的氣孔向所述載置面上的所述基板吹出氣體，且 所述控制部一邊使所述氣體吹出機構向所述基板吹出氣體一邊使所述位置調整機構執行所述位置調整處理。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板保持裝置，其中 所述位置調整機構通過使以包圍所述載置面上的所述基板的方式配置的多個所述位置調整構件，自針對各所述位置調整構件而設置的所述隔開位置向所述抵接位置移動，而執行所述位置調整處理。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板保持裝置，更包括： 吸附機構，通過自在所述載置面開口的吸附孔吸入氣體而將所述載置面上的所述基板吸附於所述載置面，且 所述控制部在使所述按壓構件移動至所述正式按壓位置後，使所述基板吸附於所述吸附機構。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板保持裝置，其中 所述按壓機構利用所述按壓構件以大於或等於所述基板的周長的三分之二的範圍對所述基板的周緣部進行按壓。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板保持裝置，其中 所述按壓構件以其接觸平面與所述載置面上的所述基板接觸， 所述位置調整構件以自所述載置面突出的方式設置，且 使位於所述暫時按壓位置的所述按壓構件的接觸面位於自所述位置調整構件的所述載置面突出的前端與所述載置面之間。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板保持裝置，其中 所述按壓機構利用多個所述按壓構件對所述基板的表面的不同範圍進行按壓。
8. 如申請專利範圍第7項所述的基板保持裝置，更包括： 獲取部，針對所述基板的表面的不同部分獲取指標值，所述指標值表示和載置於所述載置面的所述基板的表面與所述載置面的間隔相應的值， 所述控制部基於所述指標值來決定使各所述按壓構件執行暫時按壓動作的順序，且使各所述按壓構件按所述順序執行所述暫時按壓動作，所述暫時按壓動作使所述按壓構件朝向所述載置面上的所述基板移動而使其位於所述暫時按壓位置。
9. 如申請專利範圍第8項所述的基板保持裝置，其中 所述控制部確定出已獲取所述指標值的所述基板的表面的各部分中所述指標值成為最大的特定部分，並決定對多個所述按壓構件中包含對最靠近所述特定部分的範圍進行按壓的按壓構件在內的一部分按壓構件，比與所述一部分按壓構件不同的其他按壓構件還早地執行所述暫時按壓動作。
10. 如申請專利範圍第9項所述的基板保持裝置， 所述基板的形狀為四邊形狀，且 所述按壓機構使對應於所述基板的不同的邊而設置的4個所述按壓構件分別按壓沿所述基板的對應的邊的範圍， 所述控制部確定出所述基板的四邊中所述指標值成為最大的特定邊作為所述特定部分，並決定對4個所述按壓構件中與所述特定邊及所述特定邊的對邊對應的兩個按壓構件，比與所述兩個按壓構件不同的其他按壓構件還早地執行所述暫時按壓動作。
11. 一種塗布装置，包括： 根據申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的基板保持裝置；以及 噴嘴，朝向由所述基板保持裝置所保持的基板噴出塗布液。
12. 一種基板保持方法，包括： 使能夠在與載置台的載置面上所載置的基板的周緣抵接的抵接位置、及與載置台的載置面上所載置的基板的周緣隔開的隔開位置之間移動的位置調整構件位於所述隔開位置的步驟； 使選擇性地位於正式按壓位置及暫時按壓位置的按壓構件朝向所述載置面上的所述基板移動而位於所述暫時按壓位置的步驟，所述正式按壓位置通過將所述載置面上的所述基板按壓至所述載置面而使所述基板的形狀遵循所述載置面的形狀，所述暫時按壓位置較所述正式按壓位置更遠離所述載置面且與所述載置面上的所述基板對向； 通過使所述位置調整構件自所述隔開位置向所述抵接位置移動而執行對所述載置面上的所述基板的位置進行調整的位置調整處理的步驟；以及 在所述位置調整處理結束後使所述按壓構件移動至所述正式按壓位置的步驟。