CN106994431A - 基板保持装置、涂布装置、基板保持方法 - Google Patents
基板保持装置、涂布装置、基板保持方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106994431A CN106994431A CN201611034274.8A CN201611034274A CN106994431A CN 106994431 A CN106994431 A CN 106994431A CN 201611034274 A CN201611034274 A CN 201611034274A CN 106994431 A CN106994431 A CN 106994431A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- pressing
- mounting surface
- base plate
- pressing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
- B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明涉及一种基板保持装置、涂布装置、基板保持方法。基板保持装置包括:载置台,将基板载置于载置面;位置调整机构,通过位置调整构件,以在载置面载置有基板的状态自隔开位置向抵接位置移动而执行对载置面上的基板的位置进行调整的位置调整处理;按压机构,选择性地使按压构件位于正式按压位置及暂时按压位置;以及控制部,一边使位置调整构件位于隔开位置一边使按压构件朝向载置面上的基板移动并在位于暂时按压位置后,使位置调整机构执行位置调整处理,在位置调整处理结束后使按压构件移动至正式按压位置。本发明能够抑制基板的翘曲对载置台上的基板的位置调整的影响。
Description
技术领域
本发明涉及一种保持液晶显示装置用玻璃基板、半导体芯片(wafer)、等离子体显示屏(Plasma Display Panel,PDP)用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、彩色滤光片用基板、记录磁盘用基板、太阳电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板(以下简称为“基板”)的技术。
背景技术
以前,对基板进行涂布液的涂布等处理的基板处理装置是在将基板保持于平台等载置台上的状态下执行对基板的处理。另外,专利文献1的涂布装置中,当在平台保持基板时会调整平台上的基板的位置。具体而言,通过使抵接构件自退避开基板的端缘的位置向抵接于基板的端缘的位置移动来执行基板的位置调整。继而,将基板吸附于平台并保持于平台。顺带而言,若基板产生翘曲,则存在基板的吸附执行不当的情况。因此,专利文献1中,若判断为在基板的吸附开始后产生了吸附不良,则利用按压构件按压基板的周缘部,以实现基板的吸附不良的解除。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2013-175622号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
然而,在基板的翘曲大的情况下,存在基板的翘曲对载置台上的基板的位置调整造成影响的情况。对此,专利文献1的技术可以通过在执行基板的位置调整后利用按压构件对基板进行按压而矫正基板的翘曲,但对于执行基板的位置调整时的基板的翘曲而言未必有效。
本发明是鉴于所述课题而成,其目的在于提供一种能够抑制基板的翘曲对载置台上的基板的位置调整的影响的技术。
[解决问题的技术手段]
本发明的第1形态的基板保持装置包括:载置台,将基板载置于载置面;位置调整机构,通过使能够在与载置面上的基板的周缘抵接的抵接位置及与载置面上的基板的周缘隔开的隔开位置之间移动的位置调整构件,以在载置面载置有基板的状态自隔开位置向抵接位置移动而执行对载置面上的基板的位置进行调整的位置调整处理;按压机构,选择性地使按压构件位于正式按压位置及暂时按压位置,所述正式按压位置通过将载置面上的基板按压至载置面而使基板的形状遵循载置面的形状,所述暂时按压位置较正式按压位置更远离载置面且与载置面上的基板对向;以及控制部,一边使位置调整构件位于隔开位置一边使按压构件朝向载置面上的基板移动并在位于暂时按压位置后,使位置调整机构执行位置调整处理,在位置调整处理结束后使按压构件移动至正式按压位置。
本发明的第2形态的涂布装置包括:所述第1形态的基板保持装置;以及朝向由基板保持装置所保持的基板喷出涂布液的喷嘴。
本发明的第3形态的基板保持方法包括:使能够在与载置台的载置面上所载置的基板的周缘抵接的抵接位置及与载置台的载置面上所载置的基板的周缘隔开的隔开位置之间移动的位置调整构件位于隔开位置的步骤;使选择性地位于正式按压位置及暂时按压位置的按压构件朝向载置面上的基板移动而位于暂时按压位置的步骤,所述正式按压位置通过将载置面上的基板按压至载置面而使基板的形状遵循载置面的形状,所述暂时按压位置较正式按压位置更远离载置面且与载置面上的基板对向;通过使位置调整构件自隔开位置向抵接位置移动而执行对载置面上的基板的位置进行调整的位置调整处理的步骤;以及在位置调整处理结束后使按压构件移动至正式按压位置的步骤。
[发明的效果]
如上所述,本发明的按压构件可以选择性地位于正式按压位置及暂时按压位置,所述正式按压位置通过将载置台的载置面上的基板按压至载置面而使基板的形状遵循载置面的形状,所述暂时按压位置较正式按压位置更远离载置面且与载置面上的基板对向。并且,通过使位置调整构件抵接而对载置面上的基板的位置进行调整的位置调整处理是在按压构件位于暂时按压位置的状态下执行。因此,即便在载置于载置面的基板的翘曲大的情况下,也可以在执行位置调整处理时,利用位于暂时按压位置的按压构件对基板的翘曲进行某种程度的矫正。结果,能够抑制基板的翘曲对载置台上的基板的位置调整的影响。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施形态的基板保持装置的平面图。
图2是表示图1的基板保持装置所具备的电气构成的框图。
图3是表示图1的基板保持装置在基板的位置调整中使用的位置调整单元的立体图。
图4是表示图1的基板保持装置在基板的按压中使用的按压单元及其周围的立体图。
图5是表示图1的基板保持装置在基板的按压中使用的按压单元及其周围的侧面图。
图6是表示图1的基板保持装置执行的基板固定的一例的流程图。
图7是表示图1的基板保持装置在基板固定中执行的基板的暂时按压的顺序的流程图。
图8是表示通过图6及图7的流程图所执行的动作的动作说明图。
图9是表示通过图6及图7的流程图所执行的动作的动作说明图。
图10是表示本发明的第2实施形态的基板保持装置的侧面图。
图11是表示图10的基板保持装置的正面图。
图12是表示图10的基板保持装置所具备的电气构成的框图。
图13是表示图10的基板保持装置在基板固定中执行的基板的暂时按压的顺序的流程图。
图14是表示本发明的涂布装置的一例的立体图。
[符号的说明]
1:基板保持装置
2:位置调整机构
3:按压机构
4:翘曲检测机构
5:涂布装置
6:狭缝喷嘴
7:涂布处理部
8、10:控制器
11:平台
12:顶销
20:位置调整单元
21:定位销
22、373:基底构件
30:按压单元
31:按压构件
32:切口部
33:框架
34:接触平板
35:接触平面
41:距离传感器
45:传感器支持部
47:扫描驱动部
50:基台
71:喷嘴支持体
71a:固定构件
71b:升降机构
72:狭缝喷嘴移动部
73:导轨
74:线性马达
74a:定子
74b:动子
75:线性编码器
75a:刻度部
75b:检测部
110:载置面
112:空气供给部
113:空气吸入部
114:销收纳孔
115:切口部
119:告知部
361、362:L字板
371:移动板
372:轨道
451:柱构件
452:梁构件
A21:位置调整致动器
A112:顶销致动器
A311:第1按压致动器
A312:第2按压致动器
A313:第3按压致动器
H1:正式按压高度
H2:暂时按压高度
H3:退避高度
L1:进入位置
L2:退避位置
P1:抵接位置
P2:隔开位置
R:机器人
S:基板
S101~S111、S201、S202、S301~S306:步骤
具体实施方式
图1是表示本发明的第1实施形态的基板保持装置的平面图。图2是表示图1的基板保持装置所具备的电气构成的框图。在图1及以后的附图中,为了明确它们的方向关系而适当标注有将Z方向设为铅垂方向、将XY平面设为水平面的XYZ正交坐标系。另外,为了易于理解,视需要而夸大或简略描绘各部的尺寸或数量。顺带而言,图1的状态下,基本看不到基板保持装置1所保持的基板S的边,但图1中利用虚线来表示基板S的边并且通过基板S来表示基板保持装置1中隐藏于基板S的部分。
基板保持装置1是包括由中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)构成的计算机即控制器(controller)10,且通过利用控制器10控制装置各部而保持自机器人等接收的基板S的装置。作为基板保持装置1的保持对象的基板S的种类有多种。尤其,如下文所述般,基板保持装置1具备矫正基板S的翘曲的机构,因而例如适于保持具有多层结构的基板S,所述多层结构包含铜等金属的层。即,所述多层基板S容易因各层的热膨胀率的不同而翘曲,与此相对,基板保持装置1可以一边矫正所述翘曲一边保持基板S。另外,作为保持对象的基板S的形状也有多种,此处,对保持俯视时具有四边形状的基板S的构成进行说明。
基板保持装置1包括载置基板S的立方体形状的平台11。在平台11的上部,俯视时具有四边形状的载置面110朝向上方而设置。所述载置面110为水平的平面,基板S使其表面朝上地由载置面110水平地加以支持。在载置面110开口有省略附图的多个通气孔,基板保持装置1具有对通气孔供给空气的空气供给部112、以及自通气孔吸入空气的空气吸入部113。并且,控制器10可以通过利用空气供给部112对通气孔供给空气而将空气自通气孔吹至载置面110上的基板S,或者可以通过利用空气吸入部113自通气孔吸入空气而将基板S吸附于载置面110。
基板保持装置1包括用以将自机器人接收的基板S载置于载置面110的多个顶销(lift pin)12。即,在平台11设置有沿Z方向平行地延伸设置且在载置面110开口的多个销收纳孔114,各销收纳孔114中收容有顶销12。各顶销12具有沿Z方向平行地延伸设置的销形状,控制器10利用顶销致动器A112而使顶销12升降,由此顶销12相对于销收纳孔114进退。并且,若机器人将基板S搬送至载置面110的上方,则通过顶销致动器A112的驱动而上升的多个顶销12自销收纳孔114向载置面110的上方突出,并以各自的上端接收基板S。继而,通过顶销致动器A112的驱动,多个顶销12下降并收入销收纳孔114内,由此使基板S自多个顶销12的上端载置于载置面110。
另外,基板保持装置1包括对载置于载置面110的基板S在载置面110上的位置进行调整的位置调整机构2。所述位置调整机构2具有在载置面110的各边各配置有两个的合计8个位置调整单元20,各位置调整单元20具有沿Z方向平行地延伸设置的销形状的定位销(alignment pin)21。即,在平台11的各侧面各设置有两个垂直切入于此侧面且沿水平方向延伸设置的切口部115,各切口部115内配置有定位销21。定位销21的上端自切口部115突出至载置面110的上方,位置调整单元20通过利用位置调整致动器A21将定位销21沿切口部115向水平方向驱动,可以使定位销21的较载置面110靠上方的部分抵接于基板S的周缘。
图3是表示图1的基板保持装置在基板的位置调整中使用的位置调整单元的立体图。位置调整单元20具有一边支持定位销21的下端部一边将定位销向水平方向驱动的位置调整致动器A21以及将位置调整致动器A21固定于平台11的基底构件22。并且,位置调整致动器A21使定位销21沿切口部115进退,由此定位销21在与载置面110上的基板S的周缘抵接的抵接位置P1(图9)及与载置面110上的基板S的周缘隔开的隔开位置P2(图9)之间向水平方向移动。再者,作为位置调整致动器A21,例如可以使用气缸(air cylinder)、螺线管(solenoid)等各种元件。
如图1所示,多个定位销21是以自四周包围载置面110上的基板S的方式配置。并且,控制器10在使各定位销21退避至载置面110上的基板S的载置区域外侧的隔开位置P2的状态下,利用顶销12而将基板S自机器人向载置面110载置。继而,控制器10使各定位销21移动至较隔开位置P2更靠基板S的载置区域侧的抵接位置P1。如此,多个(两个)定位销21抵接于基板S的各边,由此相对于载置面110而偏离或倾斜地载置的基板S的位置在水平面内得到适当调整。即,控制器10执行“位置调整处理”,所述“位置调整处理”为通过使定位销21以在载置面110载置有基板S的状态自隔开位置P2向抵接位置P1移动,而对载置面110上的基板S的位置进行调整。
进而,基板保持装置1包括将载置面110上的基板S按压至载置面110的按压机构3。所述按压机构3具有在载置面110的各边各配置有一个的合计4个按压单元30,各按压单元30具有沿载置面110的对应的边延伸设置的按压构件31。并且,按压单元30利用按压致动器A311~A313使已移动至载置面110上的基板S周缘部的正上方的按压构件31下降,由此将基板S按压至载置面110。顺带而言,在按压构件31设置有切口部32,且在各切口部32内配置有定位销21,所述切口部32沿在载置面110的对应的边所设置的定位销21的进退方向切入。所述按压构件31能够一边较抵接位置P1的定位销21更向载置面110上的基板S侧沿水平方向突出,一边自上方将基板S的周缘部按压至载置面110。
图4是表示图1的基板保持装置在基板的按压中使用的按压单元及其周围的立体图。图5是表示图1的基板保持装置在基板的按压中使用的按压单元及其周围的侧面图。各按压单元30的按压构件31具有框架33、以及安装于框架33的下表面的接触平板34。接触平板34避开切口部32而设置于沿载置面110的对应的边向水平方向延伸的框架33的前端部的下表面,以其下部的接触平面35与载置面110上的基板S的表面接触。
另外,各按压单元30具有第1按压致动器A311及第2按压致动器A312,第1按压致动器A311的杆(rod)通过L字板361安装于按压构件31的框架33,第2按压致动器A312的杆通过L字板362安装于第1按压致动器A311。并且,第1按压致动器A311对按压构件31进行升降驱动,第2按压致动器A312对第1按压致动器A311进行升降驱动。
图4、图5中,使各按压致动器A311、按压致动器A312的杆位于各自的升降范围的最下端,按压构件31位于作为其升降范围的最下端的正式按压高度H1(图9)。位于所述正式按压高度H1的按压构件31的接触平面35与载置面110的间隔与基板S的厚度一致,位于正式按压高度H1的按压构件31通过利用接触平面35将基板S按压至载置面110,而使基板S的形状遵循载置面110的形状(平面形状)。
另外,若使第2按压致动器A312的杆位于其升降范围的最下端,并且使第1按压致动器A311的杆位于其升降范围的最上端,则按压构件31位于其升降范围的途中,即高于正式按压高度H1的暂时按压高度H2(图9),按压构件31的接触平面35位于定位销21的上端与载置面110之间。并且,当在基板S的周缘部产生一定程度以上的翘曲时,可以利用位于暂时按压高度H2的按压构件31的接触平面35对基板S的周缘部进行按压,从而对基板S的翘曲进行某种程度的矫正。再者,位于暂时按压高度H2的按压构件31的接触平面35与载置面110的间隔宽于基板S的厚度。因此,在利用位于暂时按压高度H2的按压构件31的接触平面35对载置面110上的基板S进行按压的状态下,基板S能够相对于载置面110沿水平方向滑动,能够根据位置调整单元20所进行的位置调整处理向水平方向移动。
进而,若使各按压致动器A311、按压致动器A312的杆位于各自的升降范围的最上端,则按压构件31位于其升降范围的最上端、即高于暂时按压高度H2的退避高度H3(图9)。如此,将位于退避高度H3的按压构件31的接触平面35与载置面110的间隔设定得较所设想的基板S的翘曲量的最大值更宽。因此,位于退避高度H3的按压构件31的接触平面35远离载置面110上的基板S。
另外,各按压单元30具有支持第2按压致动器A312的移动板371、能够相对于平台11沿水平方向进退地支持移动板371的轨道372以及将轨道372固定于平台11的基底构件373。进而,按压单元30具有驱动移动板371的第3按压致动器A313(图2)。并且,若第3按压致动器A313使移动板371朝向平台11进入,则第2按压致动器A312伴随第1按压致动器A311及按压构件31而进入,按压构件31位于载置面110的基板S的载置区域正上方的进入位置L1(图9)。再者,图4、图5中,按压构件31位于进入位置L1。另一方面,若第3按压致动器A313使移动板371自平台11退避,则第2按压致动器A312伴随第1按压致动器A311及按压构件31而退避,按压构件31位于自进入位置L1偏移至基板S的载置范围的外侧的退避位置L2(图8)。
顺带而言,作为这些第1按压致动器A311~第3按压致动器A313,例如可以使用气缸、螺线管等各种元件。
具备如上所述的构成的按压机构3使对应于四边形的基板S的不同的边而设置的4个按压构件31分别对沿基板S的对应的边的范围进行按压。另外,沿基板S的边的各按压构件31的接触平面35的合计长度为基板S的周长的三分之二以上。因此,通过使4个按压构件31全部位于正式按压高度H1或者暂时按压高度H2,可以以基板S的周长的三分之二以上的范围按压基板S的周缘部。
图6是表示图1的基板保持装置执行的基板固定的一例的流程图。图7是表示图1的基板保持装置在基板固定中执行的基板的暂时按压的顺序的流程图。图8及图9是表示通过图6及图7的流程图所执行的动作的动作说明图。再者,图8及图9中,以接触平板34的前端的位置来表示按压构件31的进入位置L1及退避位置L2,以接触平面35的高度来表示按压构件31的各高度H1~高度H3。
步骤S101中,分别设置于载置面110的四边的按压构件31位于退避高度H3并且向退避位置L2退避,步骤S102中,各定位销21位于隔开位置P2。结果,成为图8的“S101~S102”栏中所示的状态。此时,如所述栏所示,顶销12的上端收入销收纳孔114内。当机器人R向载置面110的上方搬送基板S时,各顶销12自销收纳孔114上升且各顶销12的上端抵接于基板S(步骤S103),各顶销12自机器人R接收基板S(步骤S104)。并且,当各顶销12下降而各顶销12的上端被收入销收纳孔114内时,将基板S自各顶销12的上端载置于载置面110(步骤S105)。再者,如图8的“S105”栏所示,此处示出的例子中,基板S的周缘部翘曲为弓形,基板S的周缘远离载置面110。
步骤S106中,执行基板S的暂时按压。即,4个按压构件31一边维持退避高度H3一边水平移动至进入位置L1而向基板S的对应的边的正上方移位(步骤S201)。继而,4个按压构件31自退避高度H3下降至暂时按压高度H2(步骤S202)。如图9的“S202”栏所示,位于暂时按压高度H2的按压构件31将产生了翘曲的基板S的周缘部朝向载置面110按压,由此某种程度地矫正基板S的翘曲。结果,基板S的周缘的高度被限制为暂时按压高度H2以下,且低于定位销21的上端。
当基板S的暂时按压结束时,空气供给部112开始自平台11的通气孔对载置面110上的基板S的下表面吹气(步骤S107)。由此,基板S的下表面略微远离载置面110,而实现基板S的下表面与载置面110之间的摩擦力的降低。步骤S108中,使各定位销21向抵接位置P1移动,调整载置面110上的基板S的位置(位置调整处理)。并且,当位置调整处理结束时,4个按压构件31下降至正式按压高度H1(步骤S109)。如图9的“S109”栏所示,通过这样利用位于正式按压高度H1的按压构件31将基板S按压至载置面110,以遵循载置面110的形状的方式矫正基板S的形状。
当按压构件31向正式按压高度H1的下降结束时,空气供给部112停止向基板S的吹气(步骤S110)。并且,空气吸入部113自通气孔吸入空气,由此而将基板S吸附于载置面110(步骤S111)。由此,基板S被固定于载置面110,图6的流程图结束。
如以上所说明,第1实施形态中,按压构件31可以选择性地位于正式按压高度H1及暂时按压高度H2,所述正式按压高度H1通过将载置台11的载置面110上的基板S按压至载置面110而使基板S的形状遵循载置面110的形状,所述暂时按压高度H2较正式按压高度H1更远离载置面110且与载置面110上的基板S对向。并且,通过使定位销21抵接而对载置面110上的基板S的位置进行调整的位置调整处理是在按压构件31位于暂时按压高度H2的状态下执行。因此,即便在载置于载置面110的基板S的翘曲大的情况下,也可以在执行位置调整处理时,利用位于暂时按压高度H2的按压构件31对基板S的翘曲进行某种程度的矫正。结果,能够抑制基板S的翘曲对平台11上的基板S的位置调整的影响。
此时,位置调整处理是在空气被吹至基板S的下表面的状态下执行。由此,可以限制基板S与载置面110之间所产生的摩擦力,从而顺利地进行位置调整处理中基板S的位置调整。
另外,位置调整机构2是通过使以包围载置面110上的基板S的方式配置的多个定位销21自针对各定位销21而设置的隔开位置P2向抵接位置P1移动来执行位置调整处理。如此,通过利用包围基板S的多个定位销21执行位置调整处理,可以更准确地调整载置面110上的基板S的位置。
另外,基板S对载置面110的吸附是在使按压构件31移动至正式按压高度H1后执行。由此,能够在使基板S的周缘部密接于载置面110的状态下可靠地执行基板S对载置面110的吸附。
尤其,所述实施形态中,通过一边限制基板S的翘曲的影响一边执行基板S的位置调整,能够有效地抑制平台11上的基板S与各按压构件31的位置偏离。结果,在位置调整处理后执行的基板S的按压矫正(步骤S109)中,可以使各按压构件31准确地接触对应的基板S的周缘部,使基板S的形状紧密地遵循载置面110的形状。进而,可以在使基板S密接于载置面110的状态下执行基板S的吸附(步骤S111),因而可以可靠地执行基板S的吸附,将基板S紧密地固定于平台11。
另外,按压机构3利用位于正式按压高度H1的按压构件31以基板S的周长的三分之二以上的范围对基板S的周缘部进行按压。由此,可以使基板S的形状紧密地遵循载置面110的形状,从而更可靠地矫正基板S的形状。
另外,按压构件31以其接触平面35与载置面110上的基板S接触。并且,以位于暂时按压高度H2的按压构件31的接触平面35位于定位销21的上端与载置面110之间的方式设定暂时按压高度H2。因此,在基板S经暂时按压的状态下执行的位置调整处理中,基板S的周缘被限制为低于定位销21的上端,可以确实地使定位销21抵接于基板S的周缘。结果,能够更确实地抑制基板S的翘曲对平台11上的基板S的位置调整的影响。
另外,按压机构3利用多个按压构件31对基板S的表面的不同范围(沿各边的范围)进行按压。由此,能够比较均匀地矫正基板S的翘曲。
图10是表示本发明的第2实施形态的基板保持装置的侧面图。图11是表示图10的基板保持装置的正面图。图12是表示图10的基板保持装置所具备的电气构成的框图。第2实施形态与第1实施形态的不同之处在于:基于获取基板S的翘曲量所得的结果来决定使各按压构件31下降至暂时按压高度H2的顺序。因此,以下以与第1实施形态的差异部分为中心进行说明,对共通部分标注相当的符号并省略说明。其中,由于具备与第1实施形态共通的构成,当然在第2实施形态中也取得同样的效果。
第2实施形态的基板保持装置1具备对第1实施形态的基板保持装置1追加有对作业人员进行告知的告知部119、以及检测基板S的翘曲的翘曲检测机构4的构成。告知部119例如包括液晶显示器等显示装置,通过在显示装置的画面显示规定的文字或图像来进行向作业人员的告知。再者,告知部119的具体的构成并不限于这一例,还可以以利用声音或光等对作业人员进行告知的方式构成告知部119。
翘曲检测机构4具有沿Y方向排列的多个距离传感器41、以及在载置面110的上方支持这些距离传感器41的桥式结构的传感器支持部45。距离传感器41例如为激光位移计等,自上方与载置于载置面110的基板S的表面对向。传感器支持部45具有在载置面110中的基板S的载置范围的Y方向的两侧自裁置面110向上方直立设置的两个柱构件451以及在载置面110的上方架设于这些柱构件451之间的梁构件452。梁构件452沿Y方向平行地延伸设置,多个距离传感器41是在Y方向上互不相同的位置安装于梁构件452。
如此,传感器支持部45所支持的多个距离传感器41将基板S中在Y方向上互不相同的位置设为测量对象位置。尤其,此处示出的例子中,3个距离传感器41中,两端的距离传感器41将基板S的Y方向的周缘部设为测量对象位置,中央的距离传感器41将基板S的Y方向的中央部设为测量对象位置。
进而,翘曲检测机构4具有使传感器支持部45伴随各距离传感器41而相对于平台11沿X方向移动的扫描驱动部47。所述扫描驱动部47例如包括线性马达(linear motor)等,依照来自控制器10的指令使传感器支持部45沿X方向移动,由此而相对于载置面110上的基板S的表面沿X方向扫描各距离传感器41的测量对象位置。
并且,控制器10基于各距离传感器41的测量结果,算出基板S的各边的翘曲量。具体而言,预先利用各距离传感器41测量载置面110的高度作为基准高度,并保存于控制器10。并且,控制器10一边利用扫描驱动部47使各距离传感器41向X方向移动,一边与各距离传感器41的位置坐标(XY坐标)相对应地获取各距离传感器41的测量结果,由此测量基板S的表面的不同位置的高度。此时,各距离传感器41的测量对象位置是遍及X方向的整个区域扫描基板S的表面。继而,控制器10针对基板S的表面的不同位置分别算出基板S的表面的高度与基准高度的差,由此推测基板S的表面形状,换言之为推测基板S的翘曲状态。并且,控制器10基于基板S的翘曲状态的推测结果,算出基板S的4边各自距载置面110的高度作为表示各边的翘曲程度的值、即翘曲量。
并且,第2实施形态中也通过执行图6的流程图将基板S固定于平台11。尤其,第2实施形态中如下所示,基于检测基板S的翘曲量所得的结果来决定图6的步骤S106中使各按压构件31下降至暂时按压高度H2的顺序。
图13是表示图10的基板保持装置在基板固定中执行的基板的暂时按压的顺序的流程图。步骤S301中,按所述要领检测基板S的各边的翘曲量。并且,步骤S302中,判断基板S的各边的翘曲量是否均为容许值以下。在基板S的四边中存在翘曲量大于容许值的边的情况(步骤S302中“否”的情况)下,将基板S的翘曲状态不良这一内容显示于告知部119的画面(步骤S303),图6的流程图结束。
此处,作为容许值的具体的值,考虑有多种。例如,可将对良品的基板S求出的翘曲量的最大值作为容许值。或者,也可相对于按压构件31的退避高度H3设定容许值。即,将较位于退避高度H3的按压构件31的接触平面35与基板S产生干涉的值小的值设为容许值。由此,当使按压构件31自退避位置L2移动至进入位置L1时,由于基板S的翘曲大而可以抑制按压构件31与基板S发生干涉。
另一方面,在基板S的四边的翘曲量全部为容许值以下的情况(步骤S302中“是”的情况)下,基于基板S的各边的翘曲量来决定使各按压构件31执行暂时按压动作的顺序、即暂时按压顺序,所述暂时按压动作使按压构件31自退避高度H3朝向载置面110上的基板S移动而使其位于暂时按压高度H2(步骤S304)。具体而言,确定出基板S的四边中翘曲量成为最大的特定边,决定对与所述特定边对应的按压构件31第一个执行暂时按压动作。另外,决定对与特定边的对边对应的按压构件31第二个执行暂时按压动作。继而,决定对不同于特定边及其对边的其他两边中,与翘曲量大的边对应的按压构件31第三个执行暂时按压动作,对与翘曲量小的边对应的按压构件31第四个执行暂时按压动作。
如此,当决定出暂时按压顺序时,4个按压构件31一边维持退避高度H3一边水平移动至进入位置L1而向基板S的对应的边的正上方移位(步骤S305)。继而,4个按压构件31依照步骤S304所决定的暂时按压顺序依次向暂时按压高度H2下降,执行暂时按压动作(步骤S306)。如此,当对基板S的四边全部执行了暂时按压动作时,结束图13的流程图,返回图6的流程图。
如上所述,第2实施形态中,针对基板S的表面的不同部分获取表示和载置于载置面110的基板S的表面与载置面110的间隔相应的值的翘曲量(指标值)。并且,基于基板S的翘曲量来决定使各按压构件31执行暂时按压动作的暂时按压顺序,所述暂时按压动作使按压构件31朝向载置面110上的基板S移动而使其位于暂时按压高度H2,各按压构件31依照所述暂时按压顺序执行暂时按压动作。由此,按照与基板S的翘曲相应的顺序使各按压构件31位于暂时按压高度H2,可以比较均匀地矫正基板S的翘曲。结果,能够更确实地抑制基板S的翘曲对载置面110上的基板S的位置调整的影响。
另外,确定出已获取翘曲量的基板S的表面的四边(部分)中翘曲量成为最大的特定边(特定部分),4个按压构件31中,包含对最靠近特定边的范围进行按压的按压构件31在内的一部分按压构件31,比与所述一部分按压构件31不同的其他按压构件31还早地执行暂时按压动作。由此,自基板S的四边中翘曲大的边起优先进行矫正,因而可以比较均匀地矫正基板S的翘曲。
顺带而言,步骤S304中决定暂时按压顺序的具体形态并不限于所述例子。例如,也可做出如下决定,即,在使与特定边及其对边对应的两个按压构件31同时执行暂时按压动作后,使与不同于特定边及其对边的其他两边对应的两个按压构件31同时执行暂时按压动作。或者,也可决定自对应的边的翘曲量大的按压构件31起依次执行暂时按压动作。
且说,所述基板保持装置1能够适用于对基板S进行处理的各种基板处理装置。例如,如以下所说明,还可以在对基板S执行涂布涂布液的涂布处理的涂布装置中装备基板保持装置1。
图14是表示本发明的涂布装置的一例的立体图。涂布装置5是使用狭缝喷嘴6将涂布液涂布于基板S的表面的被称为狭缝涂布机(slit coater)的涂布装置。作为涂布液,能够使用抗蚀液、彩色滤波器用液、包含聚酰亚胺、硅、纳米金属墨水、导电性材料的浆料等各种涂布液。所述涂布装置5包括:基台50、配置于基台50上的基板保持装置1、使用狭缝喷嘴6对保持于基板保持装置1的平台11上的基板S实施涂布处理的涂布处理部7、以及对所述各部进行控制的控制器8。所述涂布装置5具备的基板保持装置1具备与第2实施形态的基板保持装置1同样的构成,所述控制器10的功能内含于控制器8。
狭缝喷嘴6具有沿Y方向延伸的长条状的开口部即喷出口,能够自喷出口朝向平台11所保持的基板S的表面喷出涂布液。涂布装置5中,在涂布处理部7设有使狭缝喷嘴6沿X方向移动的移动机构,可以使狭缝喷嘴6在平台11的载置面110的上方沿X方向往复移动。并且,将自沿X方向在载置面110的上方移动的狭缝喷嘴6喷出的涂布液涂布于载置面110上的基板S的表面。
涂布处理部7的移动机构具有:桥式结构的喷嘴支持体71,沿Y方向横贯平台11的上方来支持狭缝喷嘴6;以及狭缝喷嘴移动部72,使喷嘴支持体71沿X方向水平移动。因此,可以利用狭缝喷嘴移动部72使喷嘴支持体71所支持的狭缝喷嘴6沿X方向水平移动。
喷嘴支持体71具有固定有狭缝喷嘴6的固定构件71a、以及一边支持固定构件71a一边使其升降的两个升降机构71b。固定构件71a是将Y方向设为长边方向的剖面矩形的棒状构件,由碳纤维增强树脂等构成。两个升降机构71b连结于固定构件71a的长边方向的两端部,分别具有交流电(alternating current,AC)伺服马达(servo motor)及滚珠丝杠(ball screw)等。利用这些升降机构71b,使固定构件71a与狭缝喷嘴6一体地沿铅垂方向(Z方向)升降,从而调整狭缝喷嘴6的喷出口与基板S的间隔、即喷出口相对于基板S的表面的相对高度。
狭缝喷嘴移动部72包括:沿X方向引导狭缝喷嘴6的移动的两个导轨73、作为驱动源的两个线性马达74、以及用以检测狭缝喷嘴6的喷出口的位置的两个线性编码器(linearencoder)75。
两个导轨73以自Y方向夹隔基板S的载置范围的方式配置于基台50的Y方向的两端,而且以包含基板S的载置范围的方式沿X方向延伸设置。并且,两个升降机构71b的下端部分别沿两个导轨73受到引导,由此狭缝喷嘴6在平台11上所保持的基板S的上方往X方向移动。
两个线性马达74分别为具有定子74a与动子74b的AC无芯线性马达(corelesslinear motor)。定子74a沿X方向设置于基台50的Y方向的两侧面。另一方面,动子74b固定设置于升降机构71b的外侧。线性马达74通过所述定子74a与动子74b之间所产生的磁力而作为狭缝喷嘴移动部72的驱动源发挥功能。
另外,两个线性编码器75分别具有刻度(scale)部75a与检测部75b。刻度部75a沿X方向设置在固定设置于基台50上的线性马达74的定子74a的下部。另一方面,检测部75b固定设置于在升降机构71b上固定设置的线性马达74的动子74b的更外侧,并与刻度部75a对向配置。线性编码器75基于刻度部75a与检测部75b的相对位置关系来检测X方向上的狭缝喷嘴6的喷出口的位置。
即,涂布处理部7可以一边利用升降机构71b沿Z方向调整狭缝喷嘴6与基板S的间隔,一边利用狭缝喷嘴移动部72使狭缝喷嘴6相对于基板S沿X方向相对移动。并且,可以通过自沿X方向移动的狭缝喷嘴6喷出涂布液,而将涂布液涂布于基板S的表面。
并且,3个距离传感器41沿Y方向排列安装于构成涂布处理部7的驱动机构的喷嘴支持体71的固定构件71a,喷嘴支持体71发挥所述传感器支持部45的作用,线性马达74发挥所述扫描驱动部47的作用。因此,控制器8可以按所述相同的要领执行图6及图13的流程图,将基板S固定于平台11。
顺带而言,此处例示出将第2实施形态的基板保持装置1装备于涂布装置5的情况,但也可将第1实施形态的基板保持装置1装备于涂布装置5。所述情况下,可以自图14的涂布装置5省去各距离传感器41。
如以上所说明般,所述实施形态中,基板保持装置1相当于本发明的“基板保持装置”的一例,平台11相当于本发明的“载置台”的一例,载置面110相当于本发明的“载置面”的一例,位置调整机构2相当于本发明的“位置调整机构”的一例,定位销21相当于本发明的“位置调整构件”的一例,抵接位置P1相当于本发明的“抵接位置”的一例,隔开位置P2相当于本发明的“隔开位置”的一例,按压机构3相当于本发明的“按压机构”的一例,按压构件31相当于本发明的“按压构件”的一例,接触平面35相当于本发明的“接触面”的一例,正式按压高度H1相当于本发明的“正式按压位置”的一例,暂时按压高度H2相当于本发明的“暂时按压位置”的一例,空气供给部112相当于本发明的“气体吹出机构”的一例,空气吸入部113相当于本发明的“吸附机构”的一例,通气孔相当于本发明的“气孔”及“吸附孔”的一例,涂布装置5相当于本发明的“涂布装置”的一例,狭缝喷嘴6相当于本发明的“喷嘴”的一例,基板S相当于本发明的“基板”的一例。
再者,本发明并不限定于所述实施形态,只要不脱离其主旨,则除了所述实施形态以外能够进行各种变更。例如,基板S的翘曲量的具体检测方法并不限于所述内容,能够进行各种变更。具体而言,还可利用基板S的中央部没有翘曲或即便有翘曲也很少这一点,将基板S的中央的高度作为基准高度而由距离传感器41进行测量。所述情况下,针对基板S的表面的不同位置,算出基板S的表面的高度与基准高度的差作为表示基板S的翘曲程度的翘曲量(指标值),由此可以推测基板S的翘曲的状态。
另外,基板S的翘曲量是通过使用距离传感器41进行测量而获取。但是,在预先准备有例如表示基板S的翘曲量(指标值)的数据般的情况下,也可通过控制器10读入所述数据而获取基板S的翘曲量。
另外,关于所述暂时按压高度H2的具体的值,也能够适宜调整。因此,也可预先实验性求出暂时按压高度H2的最佳值。即,也可一边变更暂时按压高度H2一边实验性进行位置调整处理,结果将暂时按压高度H2设定为可以判断为最适于位置调整处理的值。
另外,将两个致动器A311、致动器A312组合而构成了按压单元30。但是,也可利用单一的螺线管等构成按压单元30。
另外,所述实施形态中,各按压构件31在与对应的边平行的方向上具有长条形状。但是,按压构件31的形状并不限于此,例如也可构成为利用具有销形状的按压构件31而自上方将基板S按压至载置面110。
尤其,在构成第1实施形态的基板保持装置1时,无需在基板S的每一边独立地设置按压构件31,也可利用中空的具有四边形状的框架一体地构成按压构件31。
另外,作为基板保持装置1的保持对象的基板S的形状并不限于所述四边形,在保持具有其他形状的基板S时可以应用所述技术。例如,为了保持设置有切去一部分角的定向平面(orientation flat)的四边形状的基板S、或设置有切去周缘的一部分的定向平面的圆形状的基板S,也可使用所述技术。
另外,使用利用狭缝喷嘴6来涂布涂布液的涂布装置5进行了说明。但是,喷嘴并不限定于狭缝类型,可以使用现有公知的不同类型的喷嘴。
另外,涂布装置5通过使狭缝喷嘴6移动而使狭缝喷嘴6相对于基板S相对移动。但是,对于通过沿规定方向驱动基板保持装置1而使狭缝喷嘴6相对于基板S相对移动的装置而言,也可以装备所述基板保持装置1的构成。
以上,如例示具体的实施形态而进行说明般,本发明中例如可以如以下般构成。
即,也可如以下般构成基板保持装置:还包括气体吹出机构,所述气体吹出机构自载置面上开口的气孔向载置面上的基板吹出气体,且控制部一边使气体吹出机构向基板吹出气体一边使位置调整机构执行位置调整处理。由此,可以抑制基板与载置面之间所产生的摩擦力,顺利地进行位置调整处理中的基板的位置调整。
另外,也可如以下般构成基板保持装置:位置调整机构通过使以包围载置面上的基板的方式配置的多个位置调整构件自针对各位置调整构件而设置的隔开位置向抵接位置移动,而执行位置调整处理。如此,通过利用包围基板的多个位置调整构件执行位置调整处理,可以更准确地调整载置面上的基板的位置。
另外,也可如以下般构成基板保持装置:还包括吸附机构,所述吸附机构通过自在载置面开口的吸附孔吸入气体而将载置面上的基板吸附于载置面,且控制部在使按压构件移动至正式按压位置后,使基板吸附于吸附机构。由此,可以在使基板密接于载置面的状态下确实地执行基板对载置面的吸附。
此时,还可以将吸附孔兼用作气孔。具体而言,只要对吸附孔切换执行气体的吸入与气体的吹出即可。
另外,也可如以下般构成基板保持装置:按压机构利用按压构件以基板的周长的三分之二以上的范围对基板的周缘部进行按压。由此,可以使基板的形状紧密地遵循载置面的形状,从而更确实地矫正基板的形状。
另外,也可如以下般构成基板保持装置:按压构件以其接触平面与载置面上的基板接触,位置调整构件以自载置面突出的方式设置,且使位于暂时按压高度的按压构件的接触面位于自位置调整构件的载置面突出的前端与载置面之间。由此,能够更确实地抑制基板的翘曲对载置台上的基板的位置调整的影响。
另外,也可如以下般构成基板保持装置:按压机构利用多个按压构件对基板的表面的不同范围进行按压。由此,能够比较均匀地矫正基板的翘曲。
另外,也可如以下般构成基板保持装置:还包括获取部,所述获取部针对基板的表面的不同部分获取表示和载置于载置面的基板的表面与载置面的间隔相应的值的指标值,控制部基于指标值来决定使各按压构件执行暂时按压动作的顺序,且使各按压构件按照所述顺序执行暂时按压动作,所述暂时按压动作使按压构件朝向载置面上的基板移动而使其位于暂时按压位置。由此,按照与基板的翘曲相应的顺序使各按压构件位于暂时按压位置,可以比较均匀地矫正基板的翘曲。结果,能够更确实地抑制基板的翘曲对载置台上的基板的位置调整的影响。
另外,也可如以下般构成基板保持装置:控制部确定出已获取指标值的基板的表面的各部分中指标值成为最大的特定部分,并决定对多个按压构件中,包含对最靠近特定部分的范围进行按压的按压构件在内的一部分按压构件,比与所述一部分按压构件不同的其他按压构件还早地执行暂时按压动作。由此,自基板中翘曲大的部分起优先进行矫正,因而可以比较均匀地矫正基板的翘曲。
具体而言,也可如以下般构成基板保持装置:基板的形状为四边形状,且按压机构使对应于基板的不同的边而设置的4个按压构件分别按压沿基板的对应的边的范围,控制部确定出基板的四边中指标值成为最大的特定边作为特定部分,并决定对4个按压构件中,与特定边及特定边的对边对应的两个按压构件,比与所述两个按压构件不同的其他按压构件还早地执行暂时按压动作。由此,自基板中翘曲大的边起优先进行矫正,因而可以比较均匀地矫正基板的翘曲。
[产业上的可利用性]
本发明可以应用于将基板保持于载置台的所有基板保持技术中,尤其可以适宜地应用于为了将涂布液涂布于基板而将基板保持于载置台的涂布装置中。
Claims (12)
1.一种基板保持装置,其特征在于包括:
载置台,将基板载置于载置面;
位置调整机构,通过使能够在与所述载置面上的所述基板的周缘抵接的抵接位置及与所述载置面上的所述基板的周缘隔开的隔开位置之间移动的位置调整构件,以在所述载置面载置有所述基板的状态自所述隔开位置向所述抵接位置移动而执行对所述裁置面上的所述基板的位置进行调整的位置调整处理;
按压机构,选择性地使按压构件位于正式按压位置及暂时按压位置,所述正式按压位置通过将所述载置面上的所述基板按压至所述载置面而使所述基板的形状遵循所述载置面的形状,所述暂时按压位置较所述正式按压位置更远离所述载置面且与所述载置面上的所述基板对向;以及
控制部,一边使所述位置调整构件位于所述隔开位置一边使所述按压构件朝向所述载置面上的所述基板移动,并在位于所述暂时按压位置后,使所述位置调整机构执行所述位置调整处理,在所述位置调整处理结束后使所述按压构件移动至所述正式按压位置。
2.根据权利要求1所述的基板保持装置,还包括:
气体吹出机构,自所述载置面上开口的气孔向所述载置面上的所述基板吹出气体,且
所述控制部一边使所述气体吹出机构向所述基板吹出气体一边使所述位置调整机构执行所述位置调整处理。
3.根据权利要求1或2所述的基板保持装置,其中
所述位置调整机构通过使以包围所述载置面上的所述基板的方式配置的多个所述位置调整构件,自针对各所述位置调整构件而设置的所述隔开位置向所述抵接位置移动,而执行所述位置调整处理。
4.根据权利要求1或2所述的基板保持装置,还包括:
吸附机构,通过自在所述载置面开口的吸附孔吸入气体而将所述载置面上的所述基板吸附于所述载置面,且
所述控制部在使所述按压构件移动至所述正式按压位置后,使所述基板吸附于所述吸附机构。
5.根据权利要求1或2所述的基板保持装置,其中
所述按压机构利用所述按压构件以所述基板的周长的三分之二以上的范围对所述基板的周缘部进行按压。
6.根据权利要求1或2所述的基板保持装置,其中
所述按压构件以其接触平面与所述载置面上的所述基板接触,
所述位置调整构件以自所述载置面突出的方式设置,且
使位于所述暂时按压位置的所述按压构件的接触面位于自所述位置调整构件的所述载置面突出的前端与所述载置面之间。
7.根据权利要求1或2所述的基板保持装置,其中
所述按压机构利用多个所述按压构件对所述基板的表面的不同范围进行按压。
8.根据权利要求7所述的基板保持装置,还包括:
获取部,针对所述基板的表面的不同部分获取指标值,所述指标值表示和载置于所述载置面的所述基板的表面与所述载置面的间隔相应的值,
所述控制部基于所述指标值来决定使各所述按压构件执行暂时按压动作的顺序,且使各所述按压构件按所述顺序执行所述暂时按压动作,所述暂时按压动作使所述按压构件朝向所述载置面上的所述基板移动而使其位于所述暂时按压位置。
9.根据权利要求8所述的基板保持装置,其中
所述控制部确定出已获取所述指标值的所述基板的表面的各部分中所述指标值成为最大的特定部分,并决定对多个所述按压构件中包含对最靠近所述特定部分的范围进行按压的按压构件在内的一部分按压构件,比与所述一部分按压构件不同的其他按压构件还早地执行所述暂时按压动作。
10.根据权利要求9所述的基板保持装置,其中
所述基板的形状为四边形状,且
所述按压机构使对应于所述基板的不同的边而设置的4个所述按压构件分别按压沿所述基板的对应的边的范围,
所述控制部确定出所述基板的四边中所述指标值成为最大的特定边作为所述特定部分,并决定对4个所述按压构件中与所述特定边及所述特定边的对边对应的两个按压构件,比与所述两个按压构件不同的其他按压构件还早地执行所述暂时按压动作。
11.一种涂布装置,其特征在于包括:
根据权利要求1至10中任一项所述的基板保持装置;以及
喷嘴,朝向由所述基板保持装置所保持的基板喷出涂布液。
12.一种基板保持方法,其特征在于包括:
使能够在与载置台的载置面上所载置的基板的周缘抵接的抵接位置及与载置台的载置面上所载置的基板的周缘隔开的隔开位置之间移动的位置调整构件位于所述隔开位置的步骤;
使选择性地位于正式按压位置及暂时按压位置的按压构件朝向所述载置面上的所述基板移动而位于所述暂时按压位置的步骤,所述正式按压位置通过将所述载置面上的所述基板按压至所述载置面而使所述基板的形状遵循所述载置面的形状,所述暂时按压位置较所述正式按压位置更远离所述载置面且与所述载置面上的所述基板对向;
通过使所述位置调整构件自所述隔开位置向所述抵接位置移动而执行对所述载置面上的所述基板的位置进行调整的位置调整处理的步骤;以及
在所述位置调整处理结束后使所述按压构件移动至所述正式按压位置的步骤。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015244892A JP6516664B2 (ja) | 2015-12-16 | 2015-12-16 | 基板保持装置、塗布装置、基板保持方法 |
JP2015-244892 | 2015-12-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106994431A true CN106994431A (zh) | 2017-08-01 |
CN106994431B CN106994431B (zh) | 2019-06-04 |
Family
ID=59080920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611034274.8A Active CN106994431B (zh) | 2015-12-16 | 2016-11-16 | 基板保持装置、涂布装置、基板保持方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6516664B2 (zh) |
CN (1) | CN106994431B (zh) |
TW (1) | TWI595594B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111244020A (zh) * | 2018-11-29 | 2020-06-05 | 株式会社斯库林集团 | 基板保持装置、基板处理装置和基板保持方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019168315A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 三菱電機株式会社 | 測定装置、回路基板、表示装置、および測定方法 |
JP6869279B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2021-05-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
TWI798367B (zh) * | 2019-02-26 | 2023-04-11 | 日商東麗工程股份有限公司 | 塗布裝置 |
JP7329997B2 (ja) * | 2019-07-09 | 2023-08-21 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック装置 |
JP7183223B2 (ja) | 2020-08-28 | 2022-12-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010093223A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-04-22 | Daifuku Co Ltd | 基板搬送設備 |
CN101713924A (zh) * | 2008-10-01 | 2010-05-26 | 东丽工程株式会社 | 基板处理装置及基板载置方法 |
JP2012143723A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Disco Corp | 樹脂塗布装置 |
CN102836793A (zh) * | 2011-06-20 | 2012-12-26 | 株式会社东芝 | 螺旋涂敷装置以及螺旋涂敷方法 |
JP2013248551A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Panasonic Corp | 塗布装置 |
JP5812990B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2015-11-17 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004235386A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Sharp Corp | 位置決めテーブルおよび位置決め方法 |
JP2006170733A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Sharp Corp | 基板位置決め保持方法及び装置 |
JP2008078304A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Olympus Corp | 基板保持機構およびそれを用いた基板検査装置 |
JP5877005B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2016-03-02 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板保持装置、および、基板保持方法 |
JP2013168461A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP5977042B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-08-24 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置、基板保持装置および基板保持方法 |
-
2015
- 2015-12-16 JP JP2015244892A patent/JP6516664B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-16 TW TW105137342A patent/TWI595594B/zh active
- 2016-11-16 CN CN201611034274.8A patent/CN106994431B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010093223A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-04-22 | Daifuku Co Ltd | 基板搬送設備 |
CN101713924A (zh) * | 2008-10-01 | 2010-05-26 | 东丽工程株式会社 | 基板处理装置及基板载置方法 |
JP5812990B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2015-11-17 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法 |
JP2012143723A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Disco Corp | 樹脂塗布装置 |
CN102836793A (zh) * | 2011-06-20 | 2012-12-26 | 株式会社东芝 | 螺旋涂敷装置以及螺旋涂敷方法 |
JP2013248551A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Panasonic Corp | 塗布装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111244020A (zh) * | 2018-11-29 | 2020-06-05 | 株式会社斯库林集团 | 基板保持装置、基板处理装置和基板保持方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106994431B (zh) | 2019-06-04 |
JP6516664B2 (ja) | 2019-05-22 |
JP2017112197A (ja) | 2017-06-22 |
TWI595594B (zh) | 2017-08-11 |
TW201724348A (zh) | 2017-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106994431A (zh) | 基板保持装置、涂布装置、基板保持方法 | |
US20230081663A1 (en) | Dual applicator fluid dispensing methods and systems | |
CN106182726B (zh) | 图案形成装置及图案形成方法 | |
KR102089098B1 (ko) | 절단 장치 및 절단 방법 | |
JP4951960B2 (ja) | メタルマスク、メタルマスク位置アラインメント方法及び装置 | |
TW201739332A (zh) | 用於自動調整點膠機之點膠單元的方法與裝置 | |
JP2007150280A (ja) | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 | |
JP2008147293A (ja) | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 | |
CN101689477A (zh) | 用于将粘性材料分配到基板上的方法及设备 | |
KR102323711B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP4349528B2 (ja) | 基板搬送装置、基板制御方法、カラーフィルタ製造方法、電子回路製造方法 | |
JP2008192718A (ja) | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法、検査装置、検査方法 | |
KR20150020217A (ko) | 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치 | |
US6381002B1 (en) | Process for controlling a gap between a mask and a workpiece in proximity exposure and a proximity exposure device | |
JP4654829B2 (ja) | 部品実装状態検査装置及び方法 | |
US20090057372A1 (en) | Conductive ball mounting apparatus | |
TWM639285U (zh) | 基板的切割裝置 | |
JP2014184998A (ja) | 板状被搬送物の受渡方法、受渡装置およびパターン形成装置 | |
CN112331582B (zh) | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 | |
CN116061575A (zh) | 基板处理装置及使用其的基板处理方法 | |
KR102417464B1 (ko) | 전자 부품의 실장 장치 | |
JP2009152461A (ja) | 実装基板製造方法 | |
CN112255897A (zh) | 一种cof曝光机专用精密多功能工件台 | |
JP3307315B2 (ja) | 支柱形成用自動転写機構及び支柱転写方法 | |
JP2006249542A (ja) | 基準位置指示装置及びメタルマスク位置アラインメント装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |