JP2008147293A - 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加工対象基板の伸縮を抑制して加工精度を向上させることを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供する。
【解決手段】基板加工装置１は、Ｘ方向移動装置５、θ方向回転装置７、エア浮上装置１１等を備える。エア浮上装置１１は、エア流路５５を介してエア温度調整装置５３及びエア供給装置５１に接続される。エア供給装置５１は、エア温度調整装置５３にエアを供給する。エア温度調整装置５３は、エアの温度を一定温度に調整し、温度調整したエアをエア流路５５を介してエア浮上装置１１に送る。エア浮上装置１１は、基板３にエア５７を送って基板３をエア浮上させる。エア浮上装置１１は、エア温度調整装置５３により一定温度に調整されたエアを基板３に送るので、基板３の温度変化を抑制して基板３の伸縮を防止することができる。加工精度を向上させることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ガラス基板等の基板の加工処理を行う基板加工装置、当該基板を支持する基板支持装置に関する。

従来、基板加工装置は、ガラス基板等の薄板状の基板（ワーク）をステージ上に載置し、当該ステージを介して位置決めを行い、基板上に精密パターニング加工を行う。基板上にパターン形成を行う場合、相当の精度が要求され、加工対象の基板を定盤上の所定の位置に精度よく載置することが要求される。
近年、液晶カラーフィルター等のディスプレイの分野では、Ｇ６世代（１５００ｍｍ×１８００ｍｍ）、Ｇ７世代（１８７０ｍｍ×２２００ｍｍ）等、ガラス基板のサイズが大型化すると共に、装置重量、装置コスト等が増大する傾向にある。
また、装置重量の軽量化、低コスト化を図るべく、エア浮上装置を用いた薄板搬送装置が提案されている（例えば、［特許文献１］参照。）。

特開２００４−２３８１３３号公報

しかしながら、加工対象の基板が温度変化により伸縮し、加工精度を維持することができない場合があるという問題点がある。特に、従来のエア浮上装置を用いる基板加工装置では、外気の影響を受けてエア浮上装置のエアの温度変化が生じる。例えば、液晶ディスプレイに用いるガラス基板の熱膨張係数が４×１０^−６／Ｋであり、ガラス基板サイズが２５００ｍｍ×２２００ｍｍである場合、１０度の温度上昇に伴って、ガラス基板に１００μｍの伸びが生じる。

尚、石製の定盤に代えてエア浮上装置を用いることにより、基板と加工装置との間の相対距離精度を向上させると共に装置重量及び費用的負担等を軽減することができる。しかしながら、上記の温度変化が生じる環境下では、インクジェット方式で画素を着色する等の精度が要求される加工処理にエア浮上装置を用いることができない。

また、基板加工装置全体の温度を一定に維持する場合には、空調制御されたチャンバ室を設ける必要があり費用的負担が増大するという問題点がある。

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、加工対象基板の伸縮を抑制して加工精度を向上させることを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供することを目的とする。

前述した目的を達成するために第１の発明は、基板の支持を行う基板支持装置であって、前記基板を所定方向に移動させる少なくとも１軸の移動装置と、前記基板の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、前記エア浮上装置から前記基板に送られるエアの温度を調整するエア温度調整部と、を具備することを特徴とする基板支持装置である。

第１の発明の基板支持装置は、エア浮上装置からエアを送って基板をエア浮上させて非接触支持する。エア浮上装置から基板に送られるエアは、一定温度に調整される。
第１の発明の基板支持装置では、一定温度に調整されたエアがエア浮上装置から基板に送られるので、基板の温度変化を抑制して基板の伸縮を防止し、加工精度を向上させることができる。

エアの温度調整に関しては、温度調整機器を用いて直接エアの温度を調整してもよいし、エア浮上装置の構成部材の温度調整を行って間接的にエアの温度を調整してもよい。また、エア浮上装置の近傍に、熱伝導度や表面積や経路長が大きいエア流路を配設し、エア流路を介した熱伝導によってエアの温度を調整してもよい。

また、基板の搬送経路の上方や側方を覆う覆い部を設けてもよい。一定温度に調整されたエアを覆い部の内部空間に保持することにより、基板の温度が一定に保たれるので、基板の伸縮を抑制して加工精度を向上させることができる。

第２の発明は、基板の支持を行う基板支持方法であって、前記基板を所定方向に移動させる移動ステップと、前記基板の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、前記エア浮上ステップによって前記基板に送られるエアの温度を調整するエア温度調整ステップと、を具備することを特徴とする基板支持方法である。

第２の発明は、基板の支持を行う基板支持方法に関する発明である。

第３の発明は、基板の加工を行う基板加工装置であって、前記基板を所定方向に移動させる少なくとも１軸の移動装置と、前記基板の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、前記エア浮上装置から前記基板に送られるエアの温度を調整するエア温度調整部と、前記基板に加工処理を行う加工装置と、を具備することを特徴とする基板加工装置である。

第３の発明は、第１の発明の基板支持装置により基板の支持を行い、基板に加工装置による加工処理を行う基板加工装置に関する発明である。
基板加工装置は、インクジェットヘッド、ダイコート、レーザ照射ヘッド等の加工装置により基板に加工処理を行う装置である。基板加工装置は、例えば、コータ、インクジェット装置、レーザ描画装置等である。

第４の発明は、基板の加工を行う基板加工方法であって、前記基板を所定方向に移動させる移動ステップと、前記基板の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、前記エア浮上ステップによって前記基板に送られるエアの温度を調整するエア温度調整ステップと、前記基板に加工処理を行う加工ステップと、を具備することを特徴とする基板加工方法である。

第４の発明は、基板の加工処理を行う基板加工方法に関する発明である。

第５の発明は、第４の発明の基板加工方法を用いて表示装置の構成部材を製造する表示装置構成部材の製造方法である。表示装置構成部材は、例えば、有機ＥＬ（ｏｒｇａｎｉｃ ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子やカラーフィルタ等である。

本発明によれば、加工対象基板の伸縮を抑制して加工精度を向上させることを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供することができる。

以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る基板加工装置等の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。

（１．基板加工装置１の構成）
最初に、図１及び図２を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板加工装置１の構成について説明する。
図１は、基板加工装置１の概略斜視図である。
図２は、基板加工装置１のＹＺ平面断面図である。
尚、Ｘ方向は基板３の搬送方向を示し、Ｙ方向は加工装置１７の移動方向を示し、Ｚ方向は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直角をなす。

基板加工装置１は、Ｘ方向移動装置５、θ方向回転装置７、エア浮上装置１１、加工装置１７、Ｙ方向移動装置１９、アライメントカメラ２１、ガントリ２３、ベース２４等から構成される。エア浮上装置１１は、エア流路５５を介してエア温度調整装置５３及びエア供給装置５１に接続される。

基板加工装置１は、基板３に対して加工装置１７により加工処理を施し、カラーフィルタ、電子回路等の微細ピッチのパターン等を形成する装置である。
基板３は、加工処理の対象物であり、例えば、ガラス基板、シリコンウェハ、プリント基板等の基板である。

Ｘ方向移動装置５は、ベース２４のＸ方向中央部に設置される。Ｘ方向移動装置５は、基板３を支持し、Ｘ方向に移動させると共に、Ｘ方向の位置決めを行う装置である。Ｘ方向移動装置５は、ガイド機構２７、移動用アクチュエータ２９を備える。ガイド機構２７は、例えば、スライダ及びスライドレール、エアースライドである。移動用アクチュエータ２９は、例えば、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータである。

θ方向回転装置７は、Ｘ方向移動装置５の上部に設けられ、Ｘ方向に移動可能である。θ方向回転装置７の上部には、吸着盤４が設けられる。θ方向回転装置７は、吸着盤４に吸着された基板３をθ方向に回転させてアライメント処理を行う。θ方向回転装置７は、例えば、ダイレクトドライブモータである。

吸着盤４は、基板３を吸着して固定支持する装置である。基板３の吸着は、吸着盤４と基板３との間の空気を減圧あるいは真空にすることにより行われる（バキューム、吸気）。吸着盤４には、空気を吸引するための小孔（図示しない）が設けられる。

エア浮上装置１１は、エアフロートであり、基板３を空気圧で押し上げあるいは吸引することにより、非接触に支持する装置である。エア浮上装置１１は、複数のエアフロートユニットや多孔質板等により構成することができる。エア浮上装置１１は、所定のＺ方向精度（基板３と加工装置１７との間の相対距離精度）を実現する。
エア浮上量１３は、エア浮上装置１１のエア供給面の高さと吸着盤３１の吸着面の高さとの差である。エア浮上量１３は、小さいほどＺ方向精度を向上させることができるので、例えば、５００μｍ以下とすることが望ましい。一方、エア浮上量１３を小さくするに伴いＸ方向移動装置５の上下真直度も向上させる必要があるので、エア浮上量１３は、例えば、１０μｍ以上とすることが望ましい。
間隔１５は、エア浮上装置１１と吸着盤４との間隔である。間隔１５は、基板３のアライメント処理時に吸着盤４が回転可能な間隔とすることが望ましい。

エア供給装置５１は、エア浮上に用いるエアを供給する装置である。エア供給装置５１としては、例えば、エアコンプレッサが用いられる。
エア温度調整装置５３は、エア浮上に用いるエアの温度を調整する装置である。
エア流路５５は、エア浮上装置１１とエア供給装置５１及びエア温度調整装置５３との間に設けられるエアの流路である。

加工装置１７は、基板３に対して加工処理を施す装置であり、例えば、インクジェットヘッドユニット、ダイコートユニット、レーザ照射ヘッドユニット等である。加工装置１７は、Ｙ方向移動装置１９を介してガントリ２３に設けられる。Ｙ方向移動装置１９は、加工装置１７をＹ方向に移動させて位置決めを行う。

アライメントカメラ２１は、θ方向回転装置７に吸着固定された基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を検出するために、基板３の所定箇所（基板上に形成されるアライメントマークやパターン等）を撮像するカメラである。アライメントカメラ２１は、基板加工装置１のフレーム２０に固定支持される。アライメントカメラ２１を複数設けてもよいし、異なる視野（例えば、高精度用、粗精度用）のアライメントカメラ２１を設けるようにしてもよい。

（２．プロセス制御）
次に、図３を参照しながら、基板加工装置１のプロセス制御について説明する。
図３は、基板加工装置１のプロセス制御の流れを示す図である。
アライメントカメラ２１の撮像画像は、画像処理装置３７に入力される。画像処理装置３７は、撮像画像に基づいて基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を抽出する処理を行う。ステージコントローラ３９は、抽出したデータを所定のデータと比較してそれらの偏差を算出し、偏差を小さくするように制御量を演算する。

サーボアンプθ４１は、ステージコントローラ３９から送られるθ方向制御量に基づいてθ方向回転装置７に制御信号を送出する。θ方向回転装置７は、基板３のθ方向のアライメントを行う。
サーボアンプＸ４３は、ステージコントローラ３９から送られるＸ方向制御量に基づいてＸ方向移動装置５に制御信号を送出する。Ｘ方向移動装置５は、基板３をＸ方向に移動させる。
サーボアンプＹ４５は、ステージコントローラ３９から送られるＹ方向制御量に基づいてＹ方向移動装置１９に制御信号を送出する。Ｙ方向移動装置１９は、加工装置１７をＹ方向に移動させる。
プロセスシステム４７は、ステージコントローラ３９から送られる制御量に基づいて、加工装置１７の加工タイミングを調整する。

（３．基板加工装置１の全体的な動作）
次に、図４を参照しながら、基板加工装置１の全体的な動作について説明する。

図４は、基板加工装置１の全体的な動作を示すフローチャートである。
基板加工装置１は、搬送処理（ステップ１０１）、補正量算出処理（ステップ１０２）、アライメント処理（ステップ１０３）、加工処理（ステップ１０４）の各処理を順次行う。

（３−１．搬送処理：ステップ１０１）
基板加工装置１は、基板３の一部を吸着盤４により吸着固定し、基板３の他の部分をエア浮上装置１１によりエア浮上させて非接触支持する。基板加工装置１は、Ｘ方向移動装置５によりθ方向回転装置７及び基板３をＸ方向に移動させて加工装置１７の下方まで搬送する。

（３−２．補正量算出処理：ステップ１０２）
基板加工装置１は、アライメントカメラ２１により基板３に付されたアライメントマークを撮像し、当該アライメントマークのＸＹ座標に基づいてθ方向の補正量及びＸ方向ずれ量及びＹ方向ずれ量を算出する。

（３−３．アライメント処理：ステップ１０３）
基板加工装置１は、ステップ１０２の処理により算出したθ方向補正量に基づいて、θ方向回転装置７により基板３をθ方向に回転させてアライメント処理を行う。

（３−４．加工処理：ステップ１０４）
基板加工装置１は、Ｙ方向ずれ量に基づいて加工装置１７のＹ方向位置決めを行い、Ｘ方向ずれ量に基づいて加工処理の開始タイミング及び停止タイミングを調整し、加工装置１７により基板３に対して加工処理を行う。

尚、基板３と加工装置１７との間の相対距離精度（Ｚ方向精度）を向上させるべく、加工装置１７側に基板３の位置を測定するセンサを設け、リアルタイムにフィードバックして、エア浮上装置１１の空気圧を制御するようにしてもよい。

以上の過程を経て、基板加工装置１は、基板３の一部を吸着盤４により吸着固定し、基板３の他の部分をエア浮上装置１１によりエア浮上させて非接触支持し、Ｘ方向移動装置５により基板３をＸ方向に搬送し、θ方向回転装置７により基板３のθ方向の位置決め行い、エア浮上装置１１によりＺ方向精度を維持して基板３の加工を行う。

（４．エアの温度調整）
次に、図５及び図６を参照しながら、基板加工装置１におけるエアの温度調整について説明する。
図５は、エア供給装置５１から基板３までのエアの流れを示す図である。
図６は、エア温度調整を示すフローチャートである。

エア供給装置５１は、エア温度調整装置５３にエアを供給する（ステップ２０１）。エア温度調整装置５３は、エアの温度を一定温度に調整する（ステップ２０２）。エア温度調整装置５３は、温度調整したエアをエア流路５５を介してエア浮上装置１１に送る（ステップ２０３）。エア浮上装置１１は、基板３にエア５７を送って基板３をエア浮上させる（ステップ２０４）。

このように、基板加工装置１では、エア浮上装置１１は、エア温度調整装置５３により一定温度に調整されたエアを基板３に送るので、基板３の温度変化を抑制して基板３の伸縮を防止することができる。これにより、加工精度を向上させることができる。

尚、エア温度調整装置５３における温度調整範囲は、温度変化による基板の伸縮及び加工精度等に基づいて決定することが望ましい。例えば、液晶ディスプレイに用いるガラス基板の熱膨張係数が４×１０^−６／Ｋであり、ガラス基板サイズが２５００ｍｍ×２２００ｍｍの場合、エア温度調整装置５３における温度調整範囲を±０．５度とすると、ガラス基板の伸縮は±５μｍとなり、十分な加工精度を維持することができる。

（５．覆い部５９）
次に、図７及び図８を参照しながら、覆い部５９について説明する。
図７は、覆い部５９を備える基板加工装置１を示す斜視図である。
図８は、図７のＹＺ平面断面図である。

図７の基板加工装置１は、基板３の搬送経路を覆う覆い部５９を備える。覆い部５９は、基板３及びエア浮上装置１１の上方及び側方を覆う部材である。基板３は、覆い部５９の内部空間６２で搬送される。覆い部５９は、窓部６１を有する。加工装置１７は、窓部６１を介して基板３に加工処理を行うことができる。

エア浮上装置１１から基板３に送られたエア５７は、即座に外部に放出されず、覆い部５９の内部空間６２に暫時滞留する。エア５７は、エア温度調整装置５３により一定温度に調整されたエアであるので、覆い部５９の内部空間６２は、一定温度に維持される。覆い部５９の内部空間６２で搬送される基板３も一定温度に維持される。

このように、エア温度調整装置５３により一定温度に調整されたエア５７を覆い部５９の内部空間６２に保持することにより、基板３の温度が一定に保たれるので、基板３の伸縮を抑制して加工精度を向上させることができる。
また、空調制御されたチャンバ室に基板加工装置を設置して、装置全体を一定温度に維持するのではなく、エア浮上装置１１から基板３に送られるエア５７を覆い部５９の内部空間６２に保持して基板３を一定温度に維持するので、エネルギー消費量や費用的負担を軽減することができる。

（６．エア流路５５）
次に、図９を参照しながら、エア温度調整機能を備えるエア流路６３について説明する。
図９は、エア温度調整機能を備えるエア流路６３を示す図である。

図１では、エア温度調整装置５３を用いて直接エアの温度を調整するものとして説明したが、図９では、エア流路６３を介した熱伝導によってエアの温度が調整される。エア流路６３は、エア浮上装置１１とエア供給装置５１との間に設けられる。

エア流路６３は、熱伝導度が大きい材質の配管である。エア流路６３として、例えば、銅製の配管を用いることができる。また、エア流路６３は、基板加工装置１の周辺、例えば、エア浮上装置１１近傍で経路長及び表面積や熱伝導度が大きくなるように配置することが望ましい。例えば、小径の複数の配管を束ねて表面積を大きくしたり、配管経路をうねらせて経路長を大きくすることができる。

このように、装置周辺のエア流路６３は、熱伝導度及び経路長及び表面積が大きいので、エア流路６３を介して熱伝導が生じる。エア流路６３を通るエアは、装置周辺の温度に調整される。これにより、エア供給装置５１が外気を用いてエアを供給する場合であっても、エア浮上装置１１は、装置周辺の温度に調整されたエア５７を基板３に送ることができる。基板３の温度変化を抑制して基板３の伸縮を防止し、加工精度を向上させることができる。
尚、図１のエア温度調整装置５３と図９のエア温度調整機能を有するエア流路６３とを共に、基板加工装置１に設けるようにしてもよい。

（７．エア温度のフィードバック制御）
次に、図１０及び図１１を参照しながら、エア温度のフィードバック制御について説明する。
図１０は、エア温度のフィードバック制御の流れを示す図である。
図１１は、エア温度のフィードバック制御を示すフローチャートである。

図１０の基板加工装置１は、温度センサ６５及び演算装置６７を備える。温度センサ６５は、基板３近傍の温度を計測する装置である。演算装置６７は、温度センサ６５により取得した温度データ６９を用いて演算処理を行い、補正データ７１をエア温度調整装置５３に出力する装置である。演算装置６７として、例えば、ＣＰＵ（中央処理装置）を備えるコンピュータを用いることができる。

エア浮上装置１１は、基板３をエア浮上させる（ステップ３０１）。
温度センサ６５は、基板３近傍の温度を計測して温度データ６９を取得して演算装置６７に出力する（ステップ３０２）。
演算装置６７は、温度センサ６５により取得された温度データ６９を用いて微小温度変化を算出する。演算装置６７は、温度変化を最小とするべくフィードバック制御に関する演算処理を行い、補正データ７１を算出して温度調整装置５３に出力する（ステップ３０３）。
エア温度調整装置５３は、演算装置６７により算出された補正データ７１に基づいてエア温度の調整を行う（ステップ３０４）。

このように、基板３近傍における微小温度変化を計測してフィードバック制御を行うことにより、リアルタイムに温度調整を行って基板３近傍の温度を一定に保つことができる。これにより、基板３の温度が一定に保たれるので、基板３の伸縮を抑制して加工精度を向上させることができる。

（８．エアフロートの構成及び制御）
図１２は、エアフロートユニットの配置の一態様を示す図である。
図１３は、エアフロートのブロック制御の一態様を示す図である。
エア浮上装置１１の構成及び制御については、様々な形態を採ることができる。

図１２に示すように、複数のエアフロートユニット９１を配置することにより、エア浮上装置１１を構成するようにしてもよい。
エアフロートユニット９１の配置は、要求精度に応じて配置することが望ましい。

図１３に示すように、一体型のエアフロートを用いる場合には、複数のブロック９３毎にエア流路（エア系統）を設け、エア領域の範囲及びエア流量及びエア圧力を制御してもよい。

このように、エアフロートのエア流量やエア圧力を制御することにより、基板３のＺ方向精度を調整することができる。例えば、エアフロートで支持した基板表面に凹凸や傾斜が存在する場合であっても、当該領域近傍のエア流量やエア圧力を制御することにより、精度を改善することができる。尚、石定盤の場合には、設置後に位置精度を改善することは困難である。

（９．その他）
Ｘ方向移動装置５の軸数は、特に限定されない。軸数に関しては、基板３の大きさや形状や重量に応じて少なくとも１軸設ければよい。設置位置に関しては、基板３の中央部を支持する位置とすることが望ましいが、基板３の中央部以外の部分を支持する位置でもよい。尚、Ｘ方向移動装置５の軸数を複数とする場合には、各軸毎に吸着盤４及びθ方向回転装置７を設けることが望ましい。

また、上述の実施の形態では、θ方向回転装置７は、Ｘ方向移動装置５の上部に設けられ、基板３のアライメント処理を行い、Ｘ方向に移動可能であるものとして説明したが、θ方向回転装置をＸ方向移動装置５以外に固定配置するようにしてもよい。

また、上述の実施の形態では、基板を加工する基板加工装置について説明したが、基板や印刷物等の検査対象物を検査する検査装置に適用することもできる。

以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかる基板加工装置の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

基板加工装置１の概略斜視図 基板加工装置１のＹＺ平面断面図 基板加工装置１のプロセス制御の流れを示す図 基板加工装置１の全体的な動作を示すフローチャート エア供給装置５１から基板３までのエアの流れを示す図 エア温度調整を示すフローチャート 覆い部５９を備える基板加工装置１を示す斜視図 図７のＹＺ平面断面図 エア温度調整機能を備えるエア流路６３を示す図 エア温度のフィードバック制御の流れを示す図 エア温度のフィードバック制御を示すフローチャート エアフロートユニットの配置の一態様を示す図 エアフロートのブロック制御の一態様を示す図

符号の説明

１………基板加工装置
３………基板
４………吸着盤
５………Ｘ方向移動装置
７………θ方向回転装置
１１………エア浮上装置
１３………エア浮上量
１５………間隔
１７………加工装置
１９………Ｙ方向移動装置
２０………フレーム
２１………アライメントカメラ
２３………ガントリ
２４………ベース
２７………ガイド機構
２９………移動用アクチュエータ
３７………画像処理装置
３９………ステージコントローラ
４１………サーボアンプθ
４３………サーボアンプＸ
４５………サーボアンプＹ
４７………プロセスシステム
５１………エア供給装置
５３………エア温度調整装置
５５、６３………エア流路
５７………エア
５９………覆い部
６１………窓部
６２………内部空間
６５………温度センサ
６７………演算装置
６９………温度データ
７１………補正データ
９１………エアフロートユニット
９３………ブロック

Claims (22)

1. 基板の支持を行う基板支持装置であって、
   前記基板を所定方向に移動させる少なくとも１軸の移動装置と、
   前記基板の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、
   前記エア浮上装置から前記基板に送られるエアの温度を調整するエア温度調整部と、
   を具備することを特徴とする基板支持装置。
2. 前記エア温度調整部は、温度調整機器によって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
3. 前記エア温度調整部は、エア流路を介した熱伝導によって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板支持装置。
4. 前記エア温度調整部は、前記エア浮上装置の構成部材の温度調整を行うことによって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の基板支持装置。
5. 前記基板の搬送経路の上方または側方の少なくとも一部を覆う覆い部を具備することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の基板支持装置。
6. 基板の支持を行う基板支持方法であって、
   前記基板を所定方向に移動させる移動ステップと、
   前記基板の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、
   前記エア浮上ステップによって前記基板に送られるエアの温度を調整するエア温度調整ステップと、
   を具備することを特徴とする基板支持方法。
7. 前記エア温度調整ステップは、温度調整機器によって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項６に記載の基板支持方法。
8. 前記エア温度調整ステップは、エア流路を介した熱伝導によって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の基板支持方法。
9. 前記エア温度調整ステップは、前記エアを前記基板に送るエア浮上装置の構成部材の温度調整を行うことによって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項６から請求項８までのいずれかに記載の基板支持方法。
10. 前記エア浮上ステップによって前記基板に送られるエアを前記基板の近傍で保持するエア保持ステップを具備することを特徴とする請求項６から請求項９までのいずれかに記載の基板支持方法。
11. 基板の加工を行う基板加工装置であって、
    前記基板を所定方向に移動させる少なくとも１軸の移動装置と、
    前記基板の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、
    前記エア浮上装置から前記基板に送られるエアの温度を調整するエア温度調整部と、
    前記基板に加工処理を行う加工装置と、
    を具備することを特徴とする基板加工装置。
12. 前記エア温度調整部は、温度調整機器によって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項１１に記載の基板加工装置。
13. 前記エア温度調整部は、エア流路を介した熱伝導によって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の基板加工装置。
14. 前記エア温度調整部は、前記エア浮上装置の構成部材の温度調整を行うことによって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項１１から請求項１３までのいずれかに記載の基板加工装置。
15. 前記基板の搬送経路の上方または側方の少なくとも一部を覆う覆い部を具備することを特徴とする請求項１１から請求項１４までのいずれかに記載の基板加工装置。
16. 基板の加工を行う基板加工方法であって、
    前記基板を所定方向に移動させる移動ステップと、
    前記基板の少なくとも一部の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、
    前記エア浮上ステップによって前記基板に送られるエアの温度を調整するエア温度調整ステップと、
    前記基板に加工処理を行う加工ステップと、
    を具備することを特徴とする基板加工方法。
17. 前記エア温度調整ステップは、温度調整機器によって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項１６に記載の基板加工方法。
18. 前記エア温度調整ステップは、エア流路を介した熱伝導によって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項１６または請求項１７に記載の基板加工方法。
19. 前記エア温度調整ステップは、前記エアを前記基板に送るエア浮上装置の構成部材の温度調整を行うことによって、前記エアの温度を調整することを特徴とする請求項１６から請求項１８までのいずれかに記載の基板加工方法。
20. 前記エア浮上ステップによって前記基板に送られるエアを前記基板の近傍で保持するエア保持ステップを具備することを特徴とする請求項１６から請求項１９までのいずれかに記載の基板加工方法。
21. 前記加工装置が行う加工処理は、塗布処理またはレーザ描画処理を含むことを特徴とする請求項１１から請求項１５までのいずれかに記載の基板加工装置。
22. 請求項１６から請求項２０に記載の基板加工方法を用いて表示装置の構成部材を製造する表示装置構成部材の製造方法。

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