KR100904776B1 - 비접촉식 반송 플레이트 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- 적어도 한줄 이상의 안착부(112)가 길이방향으로 형성된 베이스판(110);상기 안착부(112)내에 길이방향으로 결합되고, 하부면상에는 상기 베이스판(110)의 하부면상으로 노출되는 에어커넥터(101)가 장착되고, 양측면상에는 상기 에어커넥터(101)와 연통되는 오목한 챔버(123)가 길이방향으로 형성되며, 상기 챔버(123)의 상측에는 다수의 극세틈(125)이 상부면상으로 이어지면서 길이방향으로 연속해서 형성되는 상판(120); 그리고상기 상판(120)의 양측면상에 길이방향으로 결합되는 겹판(130);을 포함하는 것을 특징으로 하는 반송플레이트.
- 제 1 항에 있어서, 상기 상판(120)의 내부에는 상기 에어커넥터(101)와 연결되어 상기 상판(120)의 내부로 연장되는 에어유입로(121)가 형성되고, 상기 에어유입로(121)의 상부에는 상기 챔버(123)쪽으로 연통되는 분기로(122)가 형성됨을 특징으로 하는 반송플레이트.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 챔버(123)내에는 다수의 연결로(124)가 형성됨을 특징으로 하는 반송플레이트.
- 제 1 항에 있어서, 상기 극세틈(125)이 시작되는 하단에는 라운딩부(126)가 형성됨을 특징으로 하는 반송플레이트.
- 제 1 항에 있어서, 상기 극세틈(125)은 0.005mm~0.05mm임을 특징으로 하는 반송플레이트.
- 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 극세틈(125)은 상기 상판(120)의 양측으로 갈수록 점점 간격이 넓어지게 형성됨을 특징으로 하는 반송플레이트.
- 제 1 항에 있어서, 상기 베이스판(110)의 길이방향 중앙부와 상기 상판(120)의 길이방향 중앙부상에는 다수의 진공홀(201, 202)이 형성됨을 특징으로 하는 반송플레이트.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 상판(120)의 하부면상에는 다수의 유입로(121)가 형성되어 각각 에어커넥터(101)가 접속되고, 상기 각각의 에어유입로(121)에는 다시 분기로(122)가 형성되며, 각각의 분기로(122)에는 독립된 챔버(123)가 형성됨을 특징으로 하는 반송플레이트.
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KR1020090036169A KR100904776B1 (ko) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 비접촉식 반송 플레이트 |
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Cited By (1)
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KR200481430Y1 (ko) | 2015-10-06 | 2016-09-29 | 이재성 | 비 접촉식 반송플레이트 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060133199A (ko) | 2005-06-20 | 2006-12-26 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 비접촉 반송 장치에서의 지지플랫폼 |
JP2007204278A (ja) | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Asahi Kosan Kk | 基板浮上搬送装置 |
KR20070090752A (ko) | 2006-03-02 | 2007-09-06 | 신꼬오덴끼가부시끼가이샤 | 에어 부상 유닛 및 에어 부상 유닛의 제조방법 |
JP2008147293A (ja) | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 |
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2009
- 2009-04-24 KR KR1020090036169A patent/KR100904776B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060133199A (ko) | 2005-06-20 | 2006-12-26 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 비접촉 반송 장치에서의 지지플랫폼 |
JP2007204278A (ja) | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Asahi Kosan Kk | 基板浮上搬送装置 |
KR20070090752A (ko) | 2006-03-02 | 2007-09-06 | 신꼬오덴끼가부시끼가이샤 | 에어 부상 유닛 및 에어 부상 유닛의 제조방법 |
JP2008147293A (ja) | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200481430Y1 (ko) | 2015-10-06 | 2016-09-29 | 이재성 | 비 접촉식 반송플레이트 |
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