JP2012023104A - 基板載置装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易な構成で基板の移動を規制することができる基板載置装置を提供すること。
【解決手段】基板100を載置する載置面2aと、載置面2aに設けられ、載置面2aと垂直な方向にエアを吹き出す吹出穴とを有し、エアを吹き出すことによって基板100を浮上させる浮上プレート2と、浮上プレート2の載置面2aと直交する方向に昇降可能に設けられ、載置面2aから上方に突出した状態で、載置面2aから浮上した基板100と当接して基板100を支持し、基板100の搬送方向に沿って回転可能な支持ローラ40と、を有する基板載置装置1において、支持ローラ40がエアによって浮上プレート2から浮上した基板100を支持した状態で、支持ローラ40と基板100との間には、最大静止摩擦力または動摩擦力が作用する。
【選択図】図4
【解決手段】基板100を載置する載置面2aと、載置面2aに設けられ、載置面2aと垂直な方向にエアを吹き出す吹出穴とを有し、エアを吹き出すことによって基板100を浮上させる浮上プレート2と、浮上プレート2の載置面2aと直交する方向に昇降可能に設けられ、載置面2aから上方に突出した状態で、載置面2aから浮上した基板100と当接して基板100を支持し、基板100の搬送方向に沿って回転可能な支持ローラ40と、を有する基板載置装置1において、支持ローラ40がエアによって浮上プレート2から浮上した基板100を支持した状態で、支持ローラ40と基板100との間には、最大静止摩擦力または動摩擦力が作用する。
【選択図】図4
Description
本発明は、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造用のガラス基板や半導体ウェハなどの基板を先端で支持する支持手段を備えた基板載置装置に関する。
従来、FPD製造用のガラス基板や半導体ウェハなどの基板に対する製造工程では、基板に対する加工工程のほか、基板表面における傷、ダスト、むらなどの有無を検査する検査工程も行われている。基板は、検査装置の基板載置台上に受け渡され、基板載置台上に載置した状態で各種検査が行われる。このような検査装置においては、基板載置台と直交する方向に挿通するように複数の支持手段が配置され、この支持手段を昇降することによって、基板載置台に対する基板の受け渡しが行われる。
基板を基板載置台に載置する際には、まず、各支持手段が基板載置台上面より上方に突出させられる。その後、搬送ロボット等によって基板載置台上に搬送された基板を複数の各支持手段の先端で受け止めて支持し、各支持手段が下降することにより基板が基板載置台上に載置される。また、検査装置内の基板を取り出す際には、支持手段を基板載置台上面から突出させて基板を基板載置台上面から上昇させた後、搬送ロボット等によって基板を外部へ搬送する。
ところで、近年、LCDに代表されるFPD製造用のガラス基板は大型化されており、一辺の長さが2mを超えるような巨大なものも要求されている。これにともない、基板を載置する基板載置台も大型化しており、装置上に載置される基板の撓み等の変形に対する対策をとる必要が生じてきている。この対策として、載置面からエアを吹き出すことによって基板を浮上させて基板の撓み等の変形を防止する技術が知られている。しかしながら、浮上した基板は載置面との摩擦がなく、載置面と平行な方向に大きく移動する場合があり、載置面上での基板の位置決め処理が困難であった。
このような困難性を解消し載置面上での位置決めを容易に行なうための技術として、エアなどの流体を用いて基板を浮上させ、かつ基板の下面または側面から板ばねに支持された当接部材を当接させて基板の撓み等を抑制するとともに、基板の移動を規制する基板載置装置が開示されている(たとえば、特許文献1参照)。
しかしながら、外部から基板の受け入れを行なう場合、搬送側から基板を受け渡す際には上述した支持手段等によって、基板を受け入れる必要があり、この基板載置装置に対して特許文献1が開示する当接部材を適用すると、支持手段に対して当接部材を別体として設ける必要があるうえ、当接部材の取り付け高さを調節して配設しなければならないため、装置構成が複雑になっていた。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、簡易な構成で基板の移動を規制することができる基板載置装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる基板載置装置は、基板を載置する載置面と、該載置面に設けられ、該載置面と垂直な方向にエアを吹き出す吹出穴とを有し、前記エアを吹き出すことによって前記基板を浮上させる浮上プレートと、前記浮上プレートの載置面と直交する方向に昇降可能に設けられ、前記載置面から上方に突出した状態で、前記載置面から浮上した前記基板と当接して該基板を支持し、前記基板の搬送方向に沿って回転可能な支持ローラと、を有する基板載置装置において、前記支持ローラがエアによって前記浮上プレートから浮上した前記基板を支持した状態で、前記支持ローラと前記基板との間には、最大静止摩擦力または動摩擦力が作用することを特徴とする。
また、本発明にかかる基板載置装置は、基板を載置する載置面と、該載置面に設けられ、該載置面と垂直な方向にエアを吹き出す吹出穴とを有し、前記エアを吹き出すことによって前記基板を浮上させる浮上プレートと、前記浮上プレートの載置面と直交する方向に昇降可能に設けられ、前記載置面から上方に突出した状態で、前記載置面から浮上した前記基板と当接して該基板を支持し、鉛直方向に沿って棒状をなして延び、該棒状の長手方向に沿って貫通してエアの流路をなす孔が形成された支持ピンと、を有する基板載置装置において、前記支持ピンがエアによって前記浮上プレートから浮上した前記基板を支持した状態で、前記支持ピンと前記基板との間には、最大静止摩擦力または動摩擦力が作用することを特徴とする。
本発明にかかる基板載置装置は、基板の浮上高さに対して支持手段の高さを所定高さとなるように制御して、基板載置台からの浮上圧と支持手段からの最大静止摩擦力または動摩擦力とが基板に作用するようにしたので、別の構成を追加することなく、簡易な構成で基板の移動を規制することができるという効果を奏する。
以下に、本発明にかかる実施の形態を説明する。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではなく、複数の発明の構成要素の適宜組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1について説明する。図1は、本発明の実施の形態1にかかる基板載置装置1の概略構成を示す上面図である。また、図2は、本発明の実施の形態1にかかる基板載置装置1の概略構成を示す部分断面図である。本実施の形態1では、たとえば、ガラス基板、半導体ウェハなどの基板表面における傷、ダスト、むら等の検査装置、ドライエッチングやスパッタリング、CVD(化学気相成長)等の各種装置において用いられる基板載置装置を例に説明する。
まず、本発明の実施の形態1について説明する。図1は、本発明の実施の形態1にかかる基板載置装置1の概略構成を示す上面図である。また、図2は、本発明の実施の形態1にかかる基板載置装置1の概略構成を示す部分断面図である。本実施の形態1では、たとえば、ガラス基板、半導体ウェハなどの基板表面における傷、ダスト、むら等の検査装置、ドライエッチングやスパッタリング、CVD(化学気相成長)等の各種装置において用いられる基板載置装置を例に説明する。
本実施の形態1にかかる基板載置装置1は、図1に示すように、矩形の基板100を載置する載置面2aの高さが一致するように配設される複数の浮上プレート2と、基板100を挟持することによって浮上プレート2上の基板100の位置決めを行なう位置決め機構3と、浮上プレート2間に設けられ、それぞれ載置面2aから突出可能な複数の支持ローラ40と、基板載置装置1の外部からの基板100を浮上プレート2まで搬送する搬送機構5と、を備える。基板載置装置1は、制御部10によって基板載置装置1全体が駆動制御される。
浮上プレート2は、基板を載置する水平な載置面2aと、載置面2aに設けられ、載置面2aと垂直な方向にエアを吹き出す吹出穴201とを有し、基板載置装置1の図示しない不動部分に上下を固定されている。吹出穴201は、制御部10の制御のもと、例えばポンプ等で構成されるエア供給部11によってエアが供給される。各浮上プレート2の間隔は、支持ローラ40の幅に所定の余裕値を加えた幅となるように配列される。なお、浮上プレート2としては、平坦な載置面2aを有するものの他、吹出穴によって基板100を浮上させた状態で基板100の端部を吸着保持し、水平方向に搬送可能なものも含まれる。
位置決め機構3は、浮上プレート2の外周であって、基板100が載置面2a上で支持される高さに設けられ、浮上プレート2の載置面2aと平行に延伸可能な延伸部3aと、延伸部3aの端部に設けられ、基板100と当接する当接部材3bとを有する。位置決め機構3は、基板100の各辺に対して1〜2個設けられ、制御部10の制御のもと、対向する位置決め機構3の延伸部3aが延伸して基板100を挟持することで基板100の位置決めを行なう。
支持ローラ40は、図2示す支持機構41に支持され、制御部10の制御のもと、基板100を搬送する方向に沿って回転可能である。
支持機構41は、支持プレート41aを浮上プレート2の載置面2aと平行になるように支持し、支持プレート41aを支持する支持部材41bの底面が昇降機構42の昇降部42aに接続されている。支持部材41bは、昇降機構42の駆動によって昇降駆動する昇降部42aに連動して載置面2aに対して垂直な方向に昇降可能である。また、昇降機構42は、基台43によって支持されている。
搬送機構5は、軸51によって支持されたローラ50を有する。ローラ50は、制御部10の制御のもと、軸51まわりに回転可能であって、基板載置装置1の外部からの基板100を浮上プレート2側に搬送する。なお、ローラ50は、ローラ50の上端部の高さが、支持ローラ40の上端部が昇降駆動によって到達可能な高さに配設される。
図2および図3〜8は、本実施の形態1にかかる基板載置装置1における基板100の載置動作を示す部分断面図である。まず、図2において、搬送機構5によって基板100が浮上プレート2上に搬送される。
制御部10は、搬送機構5によって所定位置まで搬送された基板100に対して、昇降機構42を駆動し、昇降部42aを上昇させる。制御部10は、昇降部42aの上昇によって支持プレート41aおよび支持ローラ40が上昇させ、支持ローラ40の上端部をローラ50の上端部(基板100の支持高さ)まで上昇させる(図2参照)。
支持ローラ40を所定の高さまで上昇させた後、制御部10は、支持ローラ40およびローラ50を回転させて、ローラ50が保持する基板100を支持ローラ40側に移送させる(図2参照)。
支持ローラ40側に基板100を移送後、制御部10は、支持ローラ40の上端部が所定の基板接触限界位置に達するまで昇降部42aを下降させる(図3,4参照)。基板接触限界位置は、載置面2aからの支持ローラ40の上端部の高さであって、支持ローラ40の上端部(基板との接触部分)と基板100との間に最大静止摩擦力または動摩擦力が作用する高さとして設定される。図4に示すように、制御部10は、支持ローラ40の下降が終了すると、位置決め機構3を基板100が支持されている高さまで上昇させる。
ここで、支持ローラ40の上端部の基板接触限界位置について、図5を参照して説明する。基板100は、図5に示すように、浮上プレート2の載置面2aに対して距離dだけ離間している。この距離dにおいて、基板100は、浮上プレート2から吹き出されるエアによる浮上圧が加えられるとともに、支持ローラ40から静止摩擦力または動摩擦力が加えられている。なお、基板接触限界位置において支持ローラ40が加える静止摩擦力は、位置決め機構3からの押圧によって基板100が移動できる程度の大きさである。支持ローラ40から基板100に静止摩擦力が加わっている場合、基板100は静止状態となる。このとき、巨視的には、支持ローラ40は、基板100に触れるか触れないかの高さを維持している。
この距離dにおいて支持ローラ40と基板100との間に最大静止摩擦力(エアまたは外力によって加わる載置面2aと平行な力成分と逆方向の力であって、基板100の移動を制止させようとする力の最大値)が作用している場合、基板100は、載置面2a上で静止した状態となる。最大静止摩擦力が作用している状態において、静止摩擦力と逆の方向の力がエアまたは外力によってさらに加えられると、基板100は載置面2a上を移動し始める。また、エアまたは外力により基板100に対して加えられる載置面2aと平行な力成分が、支持ローラ40と基板100との間に作用する最大静止摩擦力より大きい場合、基板100が載置面2a上を移動するため、支持ローラ40と基板100との間に動摩擦力が作用する。これにより、基板100は、エアによって浮上することで撓み等の変形を防止し、かつエアによる低摩擦状態における基板100の載置面2aと平行な方向への移動を規制する。
なお、基板接触限界位置の載置面2aからの高さ(距離d)は、基板100のエアのみによる載置面2aからの基板浮上高さより高く、かつこの基板浮上高さの2〜5倍程度となる高さであることが好ましい。少なくとも、基板100は、支持ローラ40からの静止摩擦力を受けるとともに、エアによる浮上圧を受ける位置で支持されている。なお、基板の質量等、基板の特性によって高さ(距離d)を変更させることも可能である。
基板100が、支持ローラ40によって上述した距離dを維持した状態で支持されると、位置決め機構3の延伸部3aが伸長し(図6参照)、当接部材3bが基板100の端面と当接する(図7参照)。制御部10は、各位置決め機構3を駆動し、基板100の両端側から挟持させることによって基板100の位置決めを行なう。このとき、位置決め機構3の押圧力によって、上述した載置面2aと平行な成分が大きくなるため、支持ローラ40と当接する基板100は容易に載置面2a上を移動する。ここで、浮上プレート2の周囲に設けられた複数の位置決め機構3を用いて位置決めする際には、全ての位置決め機構3を同時に動作してもよいし、各位置決め機構3を個別に動作させてもよい。
位置決め機構3による基板100の位置決めが終了すると、図7に示すように、制御部10は、昇降部6aを下降させて、支持ピン4を所定位置(退避位置)まで下降させる(図8参照)。このとき、支持ローラ40を下降させる所定位置は、少なくとも基板100と接触していない位置であればよい。
基板100の浮上プレート2への載置が完了すると、図示しない処理機構によって検査が行なわれる。本実施の形態1では、たとえば、欠陥を検出する検査処理のほか、基板Wの欠陥部分に対して行うレーザ照射修復や塗布修正等の修復処理、観察・画像保存する撮像処理、配線等の寸法測定、膜厚測定、色測定などを行う測定処理、回路パターンの形成を行う露光処理などの処理が含まれる。検査後、基板載置装置1は、上述した受け入れ処理の逆の工程を行なうことによって、基板100を基板載置装置1外へ搬出する。
なお、浮上プレート2上で位置決めされた基板100を搬送機構等によって搬送する場合は、支持ローラ40を図8に示す退避位置へ下降させる前に、基板100を所定の搬送機構に保持させる。この搬送機構は、例えば基板100を吸着することによって基板を保持する。
上述した本実施の形態1にかかる基板載置装置は、基板の浮上高さに対して支持ローラの高さを所定高さとなるように制御して、基板載置台からの浮上圧と支持ローラからの最大静止摩擦力または動摩擦力とを基板に作用させることによって、基板を浮上させることで変形を防止するとともに、簡易な構成で基板の移動を規制して基板の位置決めを効率よく行なうことが可能となる。
また、従来は、基板の位置決めを行なう場合、支持ローラが退避位置まで退避した後に位置決め処理を行っていたが、本実施の形態1においては、退避位置まで支持ローラを退避する必要がなく、基板接触限界位置まで下降すればよいため、位置決め処理を行うタイミングを早めることが可能となり、処理に要する時間を短縮することが可能となる。
なお、本実施の形態1では、制御部10によって、載置面2aから距離d離間した位置に上端部が位置するように昇降機構42を駆動制御するものとして説明したが、圧力センサ等によって基板との接触圧を測定した結果に基づいて制御部10が支持ローラ40の上端部の停止位置を調節するようにしてもよい。
(実施の形態2)
図10は、本実施の形態2にかかる基板載置装置の構成を示す部分断面図である。また、図11は、本実施の形態2にかかる基板載置装置が行なう基板位置決め処理を示すフローチャートである。本実施の形態2においては、制御部が、記憶部が記憶する基板情報をもとに支持手段による基板の移動規制の必要の有無を判断し、支持ローラの停止位置を変更させる。
図10は、本実施の形態2にかかる基板載置装置の構成を示す部分断面図である。また、図11は、本実施の形態2にかかる基板載置装置が行なう基板位置決め処理を示すフローチャートである。本実施の形態2においては、制御部が、記憶部が記憶する基板情報をもとに支持手段による基板の移動規制の必要の有無を判断し、支持ローラの停止位置を変更させる。
本実施の形態2にかかる基板載置装置は、上述した構成に加え、記憶部13を有する。記憶部13は、情報を磁気的に記憶するハードディスクと、各種プログラムをハードディスクからロードして電気的に記憶するメモリとを用いて構成される。記憶部13は、受け入れ対象の基板の情報である基板情報D1を記憶する。基板情報D1は、対象の基板の大きさ、質量、処理状態等の情報を有する。なお、記憶部13は、CD−ROM、DVD−ROM、PCカード等の記憶媒体に記憶された情報を読み取ることができる補助記憶装置を備えてもよい。
まず、図2〜4に示したように、搬送機構5から支持ローラ40に基板100が受け渡されると、制御部12は、記憶部13を参照して基板情報D1を取得する(ステップS102)。なお、制御部12が取得する基板情報D1の取得先は、ネットワークを介して接続された記憶部であってもよいし、CD−ROM、DVD−ROM、PCカード等の記憶媒体であってもよい。また、制御部12は、支持ローラ40が搬送機構5から基板が受け渡される前に、予め基板情報D1を取得してもよい。
制御部12は、基板情報D1を取得すると、受入対象の基板が受け入れ処理において規制する必要があるか否かを判断する(ステップS104)。このとき、規制の必要性の有無は、基板の質量が所定の質量以上か否か等で判断される。基板の質量が小さい場合、エアによって載置面と平行な方向の移動量が大きいため、上述したような移動規制を行なう必要がある。一方で、基板の質量が大きい場合、載置面2aの吹出穴から吹き出されているエアによる浮上高さが低く、基板が載置面2aと平行な方向の移動量が小さいため、支持ローラ40による移動規制をさせることなく、基板の位置決めを行なうことができる。また、基板の種類によって変わる摩擦抵抗をもとに規制の判断を行なってもよい。
ここで、制御部12は、受け入れ処理において規制する必要があると判断した場合(ステップS104:Yes)、ステップS106に移行して昇降部42aを下降させて、図4,5に示す基板接触限界位置まで支持ローラ40を下降させる。
一方、制御部12は、受け入れ処理において規制する必要がないと判断した場合(ステップS104:No)、ステップS108に移行して昇降部42aを下降させて、図9に示す退避位置まで支持ローラ40を下降させる。
ステップS106またはS108による支持ローラ40の下降動作終了後、制御部12は、ステップS110に移行し、位置決め機構3を駆動して基板100の位置決め処理を行なう。
上述した本実施の形態2にかかる基板位置決め処理によって、基板の質量等に応じて支持ローラの停止位置を変更することによって、基板の載置面と平行な方向に対する移動を抑制し、基板の位置決め処理を一段と効率よく行うことができる。なお、基板に対する規制において、支持ローラの退避動作を行なう代わりに、吹出穴から吹き出されるエアの圧力を調整するようにしてもよい。
(実施の形態3)
図11は、本実施の形態3にかかる基板載置装置の概略構成を示す斜視図である。図12は、図11の基板載置装置の支持ピンが基板を支持した場合の概略構成を示す部分断面図である。
図11は、本実施の形態3にかかる基板載置装置の概略構成を示す斜視図である。図12は、図11の基板載置装置の支持ピンが基板を支持した場合の概略構成を示す部分断面図である。
本実施の形態3にかかる基板載置装置1aは、図11および図12に示すように、上述した複数の浮上プレート2および位置決め機構3と、浮上プレート2間に設けられ、それぞれ載置面2aから突出可能な複数の棒状の支持ピン44と、支持ピン44を固定する板状の支持プレート45と、支持プレート45を昇降することによって支持ピン44を昇降させる昇降機構46と、昇降機構46を支持する基台47と、を備える。基板載置装置1aは、制御部14によって位置決め機構3および昇降機構46の動作が制御されるとともに、基板載置装置1a全体が制御される。
支持ピン44は、鉛直方向に棒状をなして延び、浮上プレート2の載置面2aに垂直な方向に昇降可能である。支持ピン44は、支持ピン44の上端に、基板100の面に平行な平面形状をなす上端部44aを有する。また、支持ピン44の下端は、載置面2aの下方に配置される支持プレート45に固定され、複数の支持ピン44の各上端部44aを通過する面が水平面と平行となるように支持されている。なお、支持ピン44は、防発塵性の樹脂材料等によって形成されている。また、上端部44aは、平面形状をなすものと説明したが、半球面等の曲面形状をなすものであってもよい。
支持プレート45は、支持ピン44を支持する面と対向する面で昇降機構46に接続され、昇降機構46の昇降駆動に連動して、支持ピン44を上下移動させる。
昇降機構46は、支持プレート45を浮上プレート2の載置面2aと平行に支持し、昇降駆動可能な昇降部46aを有する。昇降機構46は、制御部14の制御のもと、昇降部46aが昇降し支持プレート45を昇降させることによって、支持ピン44を浮上プレート2の載置面2aと直交する方向に昇降させる。
搬送機構6は、基板を載置するアーム6aを有し、昇降駆動することによって基板の搬送を行なう。
図13〜19は、本実施の形態3にかかる基板載置装置1aにおける基板100の載置動作を示す部分断面図である。まず、図3において、搬送機構6によって基板100が浮上プレート2上に搬送される。搬送機構6は、浮上プレート2の上方の所定の位置まで移動した後、所定の高さまで下降する。この所定高さは、アーム6aが浮上プレート2と接触しない高さより高く、支持プレート45の最大上昇高さにおいて支持ピン44の上端部44aの高さより低ければよい。
制御部10は、搬送機構6によって所定高さまで下降した基板100に対して、昇降機構46を駆動し、昇降部46aを上昇させる(図14参照)。昇降部46aの上昇によって支持プレート45および支持ピン44が上昇し、支持ピン44の上端部44aが基板100に当接する。さらに支持ピン44が上昇することで、図15に示すように基板100がアーム6aから離間すると、搬送機構6は、アーム6aとともに、基板載置装置1aから退避する。なお、制御部14は、図示しないセンサ等を用いることによって支持ピン44の停止位置の調節を行なう。
搬送機構6の退避後、制御部10は上端部44aが所定の基板接触限界位置に達するまで昇降部46aを下降させる(図16参照)。基板接触限界位置は、載置面2aからの支持ピン44の上端部44aの高さであって、支持ピン44と基板100との間に最大静止摩擦力または動摩擦力が作用する高さとして設定される。
ここで、支持ピン44の上端部44aの基板接触限界位置について、図17を参照して説明する。基板100は、図17に示すように、浮上プレート2の載置面2aに対して上述した距離dだけ離間している。この距離dにおいて、基板100は、浮上プレート2から吹き出されるエアによる浮上圧が加えられるとともに、支持ピン44から(最大)静止摩擦力または動摩擦力が加えられている。このとき、巨視的には、支持ピン44は、基板に触れるか触れないかの高さを維持している。
基板100が、支持ピン44によって距離dを維持した状態で支持されると、位置決め機構3の延伸部3aが伸長し、当接部材3bが基板100の端面と当接する(図18参照)。制御部14は、各位置決め機構3を駆動し、基板100の両端側から挟持させることによって基板100の位置決めを行なう。このとき、位置決め機構3の押圧力によって、上述した載置面2aと平行な成分が大きくなるため、支持ピン44と当接する基板100は容易に載置面2a上を移動する。ここで、浮上プレート2の周囲に設けられた複数の位置決め機構3を用いて位置決めする際には、全ての位置決め機構3を同時に動作してもよいし、各位置決め機構3を個別に動作させてもよい。
位置決め機構3による位置決めが終了すると、図19に示すように、制御部14は、昇降部46aを下降させることによって支持ピン44を所定位置(退避位置)まで下降させる。このとき、下降させる所定位置は、少なくとも基板100と接触していない位置であればよい。
基板100の浮上プレート2への載置が完了すると、図示しない処理機構によって検査が行なわれる。本実施の形態3においても上述した実施の形態1と同様に、たとえば、欠陥を検出する検査処理のほか、基板Wの欠陥部分に対して行うレーザ照射修復や塗布修正等の修復処理、観察・画像保存する撮像処理、配線等の寸法測定、膜厚測定、色測定などを行う測定処理、回路パターンの形成を行う露光処理などの処理が含まれる。検査後、基板載置装置1aは、上述した受け入れ処理の逆の工程を行なうことによって、基板100を基板載置装置1a外へ搬出する。
なお、浮上プレート2上で位置決めされた基板100を搬送機構等によって搬送する場合は、支持ピン44を図19に示す退避位置へ下降させる前に、基板100を所定の搬送機構に保持させる。この搬送機構は、例えば基板100を吸着することによって基板を保持する。
上述した本実施の形態3にかかる基板載置装置は、基板の浮上高さに対して支持ピンの高さを所定高さとなるように制御して、基板載置台からの浮上圧と支持ピンからの最大静止摩擦力または動摩擦力とを基板に作用させることによって、基板を浮上させることで変形を防止するとともに、簡易な構成で基板の移動を規制して基板の位置決めを効率よく行なうことが可能となる。
なお、本実施の形態3では、実施の形態1と同様に、制御部14によって、載置面2aから距離d離間した位置に上端部44aが位置するように昇降機構46を駆動制御するものとして説明したが、上端部44aに圧力センサを設け、この圧力センサによって基板との接触圧を測定した結果に基づいて制御部10が上端部44aの停止位置を調節するようにしてもよい。
(実施の形態4)
図20は、本実施の形態4にかかる基板載置装置の構成を示す部分断面図である。また、図21は、本実施の形態4にかかる基板載置装置が行なう基板位置決め処理を示すフローチャートである。本実施の形態4においては、実施の形態2と同様に、制御部15が、基板情報をもとに支持手段による基板の移動規制の必要の有無を判断し、支持ピンの停止位置を変更させる。
図20は、本実施の形態4にかかる基板載置装置の構成を示す部分断面図である。また、図21は、本実施の形態4にかかる基板載置装置が行なう基板位置決め処理を示すフローチャートである。本実施の形態4においては、実施の形態2と同様に、制御部15が、基板情報をもとに支持手段による基板の移動規制の必要の有無を判断し、支持ピンの停止位置を変更させる。
本実施の形態4にかかる基板載置装置は、上述した実施の形態3にかかる構成に加え、記憶部16を有する。記憶部16は、情報を磁気的に記憶するハードディスクと、各種プログラムをハードディスクからロードして電気的に記憶するメモリとを用いて構成される。記憶部16は、受け入れ対象の基板の情報である基板情報D2を記憶する。基板情報D2は、対象の基板の大きさ、質量、処理状態等の情報を有する。なお、記憶部16は、CD−ROM、DVD−ROM、PCカード等の記憶媒体に記憶された情報を読み取ることができる補助記憶装置を備えてもよい。
まず、図13〜15に示したように、搬送機構6から支持ピン44に基板100が受け渡されると、制御部15は、記憶部16を参照して基板情報D2を取得する(ステップS202)。
制御部15は、基板情報D2を取得すると、受入対象の基板が受け入れ処理において規制する必要があるか否かを判断する(ステップS204)。このとき、規制の必要性の有無は、基板の質量が所定の質量以上か否か等で判断される。基板の質量が小さい場合、エアによって載置面と平行な方向の移動量が大きいため、上述したような移動規制を行なう必要がある。一方で、基板の質量が大きい場合、載置面2aの吹出穴から吹き出されているエアによる浮上高さが低く、基板が載置面2aと平行な方向の移動量が小さいため、支持ピン44による移動規制をさせることなく、基板の位置決めを行なうことができる。また、基板の種類によって変わる摩擦抵抗をもとに規制の判断を行なってもよい。
ここで、制御部15は、受け入れ処理において規制する必要があると判断した場合(ステップS204:Yes)、ステップS206に移行して昇降部46aを下降させて、図6に示す基板接触限界位置まで支持ピン44を下降させる。
一方、制御部15は、受け入れ処理において規制する必要がないと判断した場合(ステップS204:No)、ステップS208に移行して昇降部46aを下降させて、図19に示す退避位置まで支持ピン44を下降させる。
ステップS206またはS208による支持ピン44の下降動作終了後、制御部15は、ステップS210に移行し、位置決め機構3を駆動して基板100の位置決め処理を行なう。
上述した本実施の形態4にかかる基板位置決め処理によって、基板の質量等に応じて支持ピンの停止位置を変更することによって、基板の載置面と平行な方向に対する移動を抑制し、基板の位置決め処理を一段と効率よく行うことができる。なお、基板に対する規制において、支持ピンの退避動作を行なう代わりに、吹出穴から吹き出されるエアの圧力を調整するようにしてもよい。また、複数の支持ピンのうち、エアを吹き出す支持ピンを個別に選択してエアを吹出させることによって、撓みが部分的に生じた場合であっても対応することが可能である。
(実施の形態5)
図22は、本実施の形態3にかかる基板載置装置の支持ピンの要部の構成を模式的に示す斜視図である。図22に示す支持ピン48は、上端部48aから支持ピン48を長手方向に沿って貫通する中空円筒状の孔48bが形成されている。この孔48bは、図示しないポンプ等によって構成されるエア供給部11からエアの流路をなし、上端部48a側からエアを吹き出す。このエアによって、載置面2aの吹出穴だけでなく、支持ピン48からも基板100に対して浮上圧を与えることが可能となる。
図22は、本実施の形態3にかかる基板載置装置の支持ピンの要部の構成を模式的に示す斜視図である。図22に示す支持ピン48は、上端部48aから支持ピン48を長手方向に沿って貫通する中空円筒状の孔48bが形成されている。この孔48bは、図示しないポンプ等によって構成されるエア供給部11からエアの流路をなし、上端部48a側からエアを吹き出す。このエアによって、載置面2aの吹出穴だけでなく、支持ピン48からも基板100に対して浮上圧を与えることが可能となる。
また、図23は、本実施の形態5の変形例にかかる基板載置装置の支持ピンを模式的に示す斜視図である。図23に示す支持ピン49のように、上端部49aから支持ピン49を長手方向に沿って貫通する複数の孔49bを有する構成であってもよい。
なお、上述した孔を有する支持ピンにおけるエアの吹き出しは、図示しないポンプによるものであってもよく、載置面2aの吹出穴の流路と接続して、弁の開閉によって孔からエアを吹き出すものであってもよい。また、基板の質量等に応じて吸引動作を行なうことも可能である。
図24は、本実施の形態5にかかる基板載置装置が行なう基板位置決め処理を示すフローチャートである。図24に示す基板位置決め処理は、図20に示す基板載置装置1aが図22または図23に示す支持ピン48,49を有することによって、支持ピンによる基板の移動を規制する必要のない基板に対してさらに支持ピンからエアによる浮上圧を与えるか否かを判断するものである。
制御部15は、図21に示すステップS202と同様、基板情報D1を取得し(ステップS302)、規制が必要な基板であるか否かを判断する(ステップS304)。ここで、制御部15は、基板100を規制する必要があると判断した場合(ステップS304:Yes)、図11のステップS206およびS210と同様に、支持ピン48または49を基板接触限界位置まで下降して基板100を支持した後、位置決め機構3によって基板の位置決めを行なう(ステップS310,S314)。
一方、制御部15は、ステップS304において規制する必要がないと判断した場合(ステップS304:No)、ステップS306に移行し、基板に対する浮上補助が必要か否かを判断する。ここで、制御部15は、基板の質量が重く、載置面2aの吹出穴から吹き出されるエアによる浮上圧のみでは基板の浮上が困難な場合、支持ピン48または49の孔48bまたは49bから吹き出されるエアによって浮上補助を行なう。
このとき、制御部15は、浮上補助が必要であると判断した場合(ステップS306:Yes)、エア供給部11を駆動して支持ピン48の孔48bまたは支持ピン49の49bからエアを吹出させて基板の浮上補助を行なう(ステップS308)。孔48bまたは49bからエアを吹き出した後、制御部15は、昇降部46aを下降させることによって、支持ピン48または49を基板接触限界位置まで下降させ(ステップS310)、基板の位置決め処理を行う(ステップS314)。
また、制御部15は、浮上補助が必要でないと判断した場合(ステップS306:No)、昇降部46aを下降させることによって支持ピン48または49を退避位置まで下降させ(ステップS312)、基板の位置決め処理を行う(ステップS314)。
上述した実施の形態5にかかる基板位置決め処理によって、一段と受け入れる基板の質量に対する基板の浮上を調節することが可能であり、位置決め処理を効率よく行なうことができる。
以上のように、本発明にかかる基板載置装置は、摩擦力が小さい面上に載置された基板等の面に平行な方向への移動を規制することに有用である。
1,1a 基板載置装置
2 浮上プレート
2a 載置面
3 位置決め機構
5 支持プレート
5,6 搬送機構
10,12,14,15 制御部
11 エア供給部
13,16 記憶部
40 支持ローラ
41 支持機構
41a,45 支持プレート
42,46 昇降機構
43,47 基台
44,48,49 支持ピン
50 ローラ
100 基板
2 浮上プレート
2a 載置面
3 位置決め機構
5 支持プレート
5,6 搬送機構
10,12,14,15 制御部
11 エア供給部
13,16 記憶部
40 支持ローラ
41 支持機構
41a,45 支持プレート
42,46 昇降機構
43,47 基台
44,48,49 支持ピン
50 ローラ
100 基板
Claims (5)
- 基板を載置する載置面と、該載置面に設けられ、該載置面と垂直な方向にエアを吹き出す吹出穴とを有し、前記エアを吹き出すことによって前記基板を浮上させる浮上プレートと、
前記浮上プレートの載置面と直交する方向に昇降可能に設けられ、前記載置面から上方に突出した状態で、前記載置面から浮上した前記基板と当接して該基板を支持し、前記基板の搬送方向に沿って回転可能な支持ローラと、
を有する基板載置装置において、
前記支持ローラがエアによって前記浮上プレートから浮上した前記基板を支持した状態で、前記支持ローラと前記基板との間には、最大静止摩擦力または動摩擦力が作用することを特徴とする基板載置装置。 - 前記基板の質量を含む基板情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部から支持対象の基板の基板情報を取得し、該基板情報をもとに前記支持ローラを昇降駆動させて該支持ローラの高さを制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする請求項1に記載の基板載置装置。 - 基板を載置する載置面と、該載置面に設けられ、該載置面と垂直な方向にエアを吹き出す吹出穴とを有し、前記エアを吹き出すことによって前記基板を浮上させる浮上プレートと、
前記浮上プレートの載置面と直交する方向に昇降可能に設けられ、前記載置面から上方に突出した状態で、前記載置面から浮上した前記基板と当接して該基板を支持し、鉛直方向に沿って棒状をなして延び、該棒状の長手方向に沿って貫通してエアの流路をなす孔が形成された支持ピンと、
を有する基板載置装置において、
前記支持ピンがエアによって前記浮上プレートから浮上した前記基板を支持した状態で、前記支持ピンと前記基板との間には、最大静止摩擦力または動摩擦力が作用することを特徴とする基板載置装置。 - 前記基板の質量を含む基板情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部から支持対象の基板の基板情報を取得し、該基板情報をもとに前記支持ピンを昇降駆動させて該支持ピンの高さを制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする請求項3に記載の基板載置装置。 - 前記制御部は、前記基板情報をもとに、前記孔から吹き出すエアの供給を制御することを特徴とする請求項3または4に記載の基板載置装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015153795A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 株式会社アルバック | 基板吸着離脱機構及び真空装置 |
CN105905615A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-08-31 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 一种用于气浮条高度监测的玻璃基板浮起装置 |
KR101997248B1 (ko) * | 2019-01-15 | 2019-07-05 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | 패널 이송부의 승하강을 이용하여 패널을 회전시키고 반송하는 패널 반송장치 |
CN115579314A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-01-06 | 四川上特科技有限公司 | 一种晶圆输送盘及输送装置 |
-
2010
- 2010-07-12 JP JP2010158117A patent/JP2012023104A/ja not_active Withdrawn
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