CN1678439B - 贴合基板的基板截断系统及基板截断方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种截断装置(400)，包括：与第1基板对峙配置的第1截断设备(410)；与第2基板对峙配置的第2截断设备(420)。第1截断设备(411)具有在第1基板上形成划痕线的切割砂轮(412)以及使该划痕线沿第1基板厚度方向浸透的切断辊(416)。第2截断设备(430)也同样地具有在第2基板上形成划痕线的切割砂轮(412)以及使该划痕线沿第2基板厚度方向浸透的切断辊(416)。第1截断设备(410)具有与第2截断设备(430)的切断辊(416)对峙、压接在第1基板表面上的背撑辊(414)。第2截断设备(430)也具有同样的背撑辊(414)。

Description

贴合基板的基板截断系统及基板截断方法

技术领域

本发明涉及一种用于截断纯平面板显示器(以下表示为FPD)所使用的玻璃基板、陶瓷、半导体晶片等脆性材料基板的基板截断装置及基板截断方法。 

背景技术

在本申请的说明书中，以截断属于脆性材料基板一种的玻璃基板的液晶显示装置的显示面板等FPD的母玻璃基板为例子进行说明。 

液晶显示装置具有在相互贴合的一对玻璃基板之间注入液晶的显示面板。最近，这种显示面板通过从把大张母玻璃基板相互贴合在一起的状态开始按照给定大小截断进行制造。 

图35是制造液晶显示装置的显示面板时所使用的基板截断系统2000的框图。基板截断系统2000是用于截断一对母玻璃基板相互贴合在一起的母贴合基板2008的截断系统，包括对母贴合基板2008的一个母玻璃基板划线的第1划线装置2001；将通过该第1划线装置2001划线的母玻璃基板切断(截断)的第1切断装置2002；对另一母玻璃基板划线的第2划线装置2001A；将经过该第2划线装置2001A划线的母玻璃基板切断(截断)的第2切断装置2002A。 

利用第1划线装置2001，将母贴合基板2008以水平状态输送，通过例如切割砂轮在位于上侧的一个母玻璃基板上形成划痕线。之后，利用翻转装置(图中未示)，将母贴合基板2008上下面翻转(正反面互换)，并传送给第1切断装置2002。第1切断装置2002在没有形成划痕线的母玻璃基板的表面，把切断杆推压到与划痕线对峙的位置，借此，沿着划痕线截断形成有划痕线的母玻璃基板。 

之后，把母贴合基板依照原来的状态输送给第2划线装置2001A。第2划线装置2001A及第2切断装置2002A与第1划线装置2001及第1切断装置2002具有相同的构成，利用第2划线装置2001A，在没有截断的母玻璃基板上，通过例如切割砂轮形成划痕线，利用翻转装置(图中未示)，将母贴合基板2008的上下面翻转，并向第2切断装置2002A输送。借助于第2切断装置2002A，沿着第2划线装置2001A 所形成的划痕线截断母玻璃基板。 

图36是以往的另一划线装置2100的构成图。划线装置2100备有载置母贴合基板2008两端的工作台2051。在工作台2051上安装有用于固定母贴合基板2008的固定体2052。划线装置2100备有从上下夹持着母贴合基板2008而设置的一对刀头2053及2054。 

在这样构成的划线装置2100中，通过固定体2052把母贴合基板2008固定在工作台2051上时，一对刀头2053及2054分别同时在母贴合基板2008的表面及反面划线。 

但是，在图35所示的基板截断系统2000中，由于母贴合基板2008的各母玻璃基板是在划线之后切断的，所以，有必要将母贴合基板2008的表面及反面翻转。另外，将母贴合基板2008每向后续装置输送一次，都需要对该母贴合基板2008进行定位。因此，因需要对加工途中的母贴合基板进行输送、翻转及定位，因而，在输送途中，母贴合基板一部分基板有可能掉下来，使母贴合基板本身受到损伤。另外，对于各母玻璃基板来说，必须分别单独地实施划线工序与切断工序，因而，作业效率会显著地降低。再者，对于各母玻璃基板来说，由于要实施划线工序与切断工序，所以，也需要各个单独的装置，随着近年来的母贴合基板的大型化，就需要其装置用的宽大的设置空间，而且，这也有损于经济性。 

在图36的划线装置2100中，需要另外的用于截断通过划线装置2100划线的母贴合基板2008的切断装置，而且，也需要把通过划线装置2100划线的母贴合基板2008供给切断装置的输送装置，因而，还带来了作业效率低并有损于经济性的问题。 

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的是提供一种结构紧凑、通过兼备有划线工序与切断工序的装置可有效地切断基板的基板截断系统。 

发明内容

本发明的贴合基板的基板截断系统是将贴合第1基板与第2基板的贴合基板截断成多个截断基板的基板截断系统，包括：与第1基板对峙配置的第1截断设备；与第2基板对峙配置的第2截断设备；具有上述第1截断设备与上述第2截断设备的截断装置，上述第1截断设备具有在上述第1基板上形成划痕线的划线单元，上述第2截断设 备具有在上述第2基板上形成划痕线的划线单元，上述第1截断设备还具有在上述第2截断设备的划线单元的划线装置对第2基板进行划线时，对应于该划线的位置，支承上述第1基板表面的背撑单元，上述第2截断设备还具有在上述第1截断设备的划线单元的划线装置对第1基板进行划线时，对应于该划线的位置，支承上述第2基板表面的背撑单元。 

进一步，上述第1截断设备还具有沿着上述第1基板上所形成的划痕线截断上述第1基板的切断单元，上述第2截断设备还具有沿着上述第2基板上所形成的划痕线截断上述第2基板的切断单元。 

再者，上述第1截断设备按照下述方式配置上述背撑单元，即在上述第2截断设备的切断单元的切断装置截断第2基板时，对应于该截断的位置，支承上述第1基板表面，上述第2截断设备按照下述方式配置上述背撑单元，即在上述第1截断设备的切断单元的切断装置截断第1基板时，对应于该截断的位置，支承上述第2基板表面。 

还包括相对于上述截断装置，对上述贴合基板的截断预定线顺次定位的基板输送装置。 

上述基板输送装置具有多个工作台。 

上述各工作台可分别独立地移动。 

上述各工作台分别具有吸附上述贴合基板的吸引孔。 

设置在上述第1截断设备与第2截断设备的各个切断单元上的截断装置分别压接上述划痕线的两侧。 

各上述切断装置是分别形成有凹部的辊。 

还包括上述第2截断设备所拥有的支承辊及卷挂在该支承辊上的带，随着截断加工中的上述第2截断设备的移动，支承被截断的上述贴合基板的位置。 

还具有上述多个截断设备，各截断设备可一体地在划痕线方向上移动。 

上述截断装置成对地设置，同时，相对于各截断装置分别设置有上述的基板输送装置，通过一个截断装置的截断设备截断、并由与该截断装置对应的一个基板输送装置输送的截断基板由另一基板输送装置输送，并由对应于该另一截断装置所设置的另一截断设备截断。 

上述各基板输送装置设置成各基板输送装置进行的贴合基板及截断基板的输送方向相互垂直。

上述基板输送装置在使上述贴合基板的表面处于与垂直方向平行的状态下输送该贴合基板，上述截断装置的第1截断设备与第2截断设备沿着垂直方向截断所输送的该贴合基板。 

上述截断装置成对地设置，同时，还备有将一个截断装置截断的截断基板沿着相对于垂直方向垂直的方向转动的旋转输送装置，由该旋转输送装置转动的截断基板通过另一个截断装置沿垂直方向截断。 

还包括：在上述另一个截断装置截断的截断基板上形成端子部的划线装置。 

还包括：在上述另一个截断装置截断的截断基板上形成端子部的截断装置。 

本发明的贴合基板的基板截断方法，是将贴合第1基板与第2基板的贴合基板通过权利要求1所述的基板截断系统截断成多个截断基板的基板截断方法，该方法包括下述工序：对应于上述第2基板的被划线部位，利用上述第1截断设备的背撑单元支承上述第1基板表面，利用上述第2截断设备的划线部对上述第2基板进行划线，并且对该第2基板进行划线时，对应于上述第1基板的被划线部位，利用上述第1截断设备的背撑单元支承上述第2基板表面，利用上述第1截断设备的划线部对上述第1基板进行划线的工序，然后，在上述第1基板表面由上述第1截断设备的背撑部支承的状态下，利用上述第2截断设备的切断单元截断上述第2基板，并且截断该第2基板时，在上述第2基板表面由上述第2截断设备的背撑单元支承的状态下，利用上述第1截断设备的切断单元截断上述第1基板的工序再者，上述第1截断设备在上述第2截断设备的切断单元的切断装置截断第2基板时，对应于该截断的位置，支承上述第1基板表面，上述第2截断设备在上述第1截断设备的切断单元的切断装置截断第1基板时，对应于该截断的位置，支承上述第2基板表面。 

相对于上述截断装置，将基板输送装置保持的上述贴合基板的截断预定线顺次定位在给定位置后，沿着该贴合基板的截断预定线顺次截断。 

上述基板输送装置具有多个可独立移动的工作台，在上述截断之前，选定符合上述贴合基板的截断模式而移动的工作台个数，沿着上述 贴合基板的截断预定线，使第2截断设备可移动地设定各工作台的间隔，将该贴合基板保持在上述选定的各工作台上。 

截断后，保持截断基板的上述工作台顺次向该截断基板取出材料位置移动。 

设置在上述第1截断设备与第2截断设备各个之上的切断装置压接划痕线的两侧。 

还包括上述第2截断设备所拥有的支承辊及卷挂在该支承辊上的带，随着截断加工中的上述第2截断设备的移动，支承被截断的上述贴合基板的位置。 

上述截断设备设有多个，各截断设备可一体地移动，沿着上述贴合基板的多个截断预定线截断该贴合基板。 

上述截断装置成对地设置，同时，相对于各截断装置分别设置有上述的基板输送装置，通过一个截断装置的截断设备截断、并由与该截断装置对应的一个基板输送装置输送的截断基板由另一基板输送装置输送，并由对应于该另一截断装置所设置的另一截断设备截断。 

上述各基板输送装置设置成各基板输送装置进行的贴合基板及截断基板的输送方向相互垂直。 

上述基板输送装置在使上述贴合基板的表面处于与垂直方向平行的状态下输送该贴合基板，上述截断装置的第1截断设备与第2截断设备沿着垂直方向截断所输送的该贴合基板。 

上述截断装置成对地设置，同时，还备有将一个截断装置截断的截断基板沿着相对于垂直方向垂直的方向转动的旋转输送装置，由该旋转输送装置转动的截断基板通过另一个截断装置沿垂直方向截断。 

附图说明

图1是表示本发明基板截断系统一个例子的透视图。 

图2是本发明基板截断系统的基板输送装置的透视图。 

图3是本发明基板截断系统的基板输送装置主要部分的透视图。 

图4是本发明基板截断系统的基板输送装置的平面图。 

图5是设置在本发明基板截断系统的基板输送装置上的工作台的透视图。 

图6是本发明基板截断系统的截断装置主要部分的透视图。 

图7是本发明基板截断系统的截断装置主要部分的概略侧面图。 

图8是截断装置所使用的切断辊的侧面图。 

图9是用于说明截断装置动作的概略侧面图。 

图10是截断装置支承单元的透视图。 

图11是说明本发明基板截断系统的动作的模式平面图。 

图12是母贴合基板的平面图。 

图13是从母贴合基板截断的面板基板的透视图。 

图14是用于说明母贴合基板的密封单元的平面图。 

图15(a)～(e)分别是表示使用本发明的贴合基板的基板截断系统的母贴合基板的截断工序的概略侧面图。 

图16(a)～(e)分别是表示使用以往的贴合基板截断系统的母贴合基板的截断工序的概略侧面图。 

图17是截断装置支承单元的透视图。 

图18(a)～(e)分别是用于说明截断装置支承单元动作的概略侧面图。 

图19是表示本发明基板截断系统的其他例的透视图。 

图20是表示图19的截断装置的透视图。 

图21是表示本发明基板截断系统的再一例的概略透视图。 

图22是表示本发明基板截断系统的再一例的透视图。 

图23是图22基板截断系统的平面图。 

图24是表示图22基板截断系统的第1输送机构的概略构成的侧面图。 

图25是支承部件的正面图。 

图26是支承部件的侧面图。 

图27(a)是该基板截断系统的第1旋转机构的断面图，图27(b)是其动作说明图。 

图28是设置在该基板截断系统中的划线装置主要部分的构成图。 

图29是设置在该基板截断系统中的第1不要部分除去机构的主要部分的构成图。 

图30是表示本发明基板截断系统的再一例子的概略透视图。 

图31是表示本发明基板截断系统的构成的模式图。 

图32是表示本发明基板截断系统的再一例子构成的模式图。 

图33(a)～(e)分别是表示母贴合基板的截断工序的概略侧面图。 

图34(a)～(e)分别是表示母贴合基板的截断工序的概略侧面图。 

图35是表示以往基板截断系统的构成的概略图。 

图36是表示以往划线装置的构成的正面图。 

具体实施方式

下面，基于附图，详细说明本发明的实施方式。 

<实施方式1> 

图1是表示本发明基板截断系统一个例子的透视图。该基板截断系统100适用于例如在制造液晶显示装置的显示面板之际，把大张母玻璃基板彼此互相贴合在一起的状态下的母贴合基板截断，制造出给定大小的显示面板。下面，说明截断母贴合基板的情况。 

图1所示的基板截断系统100包括：将母贴合基板200以水平状态沿给定方向(X方向)输送的基板输送装置300；及将用该基板输送装置300载置的母贴合基板200沿给定方向截断的截断装置400。基板输送装置300和截断装置400设置在架台700上。 

图2是基板截断系统100所使用的基板输送装置300的透视图。该基板输送装置300具有相互平行配置的一对导轨单元310及分别在两个导轨单元310之间以架设状态配置的5个工作台331构成的工作台单元330。各工作台331分别具有相同的结构，以沿着垂直于各导轨单元310方向成为长的平板状形成。 

图3是将工作台单元330的主要部分与导轨单元310的一部分一起表示的透视图，图4是工作台单元330的概略平面图。图5是工作台单元330的一个工作台331的透视图。 

如图3所示，一个导轨单元310，在水平的支承台321上，以直线状配置有配置成直线状的线性马达的定子324，在该定子324的内侧，与定子324平行地设有导向轨322。定子324以在导向轨322侧开口的断面为コ字状形成，在长度方向隔开一定间隔地埋设有磁铁。另一导轨单元310也具有同样的结构。 

在各工作台331的长度方向的各端部分别设置有线性马达的可动单元340。在各可动单元340上设有可滑动地嵌合到导向轨322上的导向部352；将工作台331与导向部352接合的连接部件354；以及与该导向部352一体形成的可动元件350。可动元件350由电磁铁构成，其一部分插入定子324的内部。 

如图4所示，设在各工作台331一个端部的可动单元340内的各个可动元件350，通过各自的第1驱动器384控制电磁铁的磁性，另外， 设在各工作台331另一个端部的可动单元340内的各个可动元件350，也通过各自的第2驱动器382控制电磁铁的磁性。第1及第2的各驱动器384、382由控制器386控制。控制器386同步地切换构成一个工作台331各端部可动单元的可动元件350的电磁铁的磁性，且产生移动磁场，借此，使处于架设在一对导轨单元310之间的状态的工作台331分别独立地沿导向轨322平行地移动。 

在导轨单元310上设有检测各工作台331位置的线性传感器380，控制器386根据该线性传感器380检测出的各工作台331的位置，分别控制各工作台331的移动。 

另外，为了防止工作台移动时工作台本身的扭曲，提高工作台的定位精度，例如，最好是，利用第1驱动器384来进行位置控制，驱动一个线性马达，基于检测该扭矩输出的结果，利用第2驱动器382控制扭矩，驱动另一个线性马达。 

如图2所示，当5个工作台331处于相互接近的状态时，就能够以水平状态保持给定大小的母贴合基板200。从而，借助于5个工作台331一体地沿X方向的滑动，将载置在工作台单元330上的母贴合基板200沿X方向输送。 

如图5所示，在各工作台331上，在将工作台331沿长度方向大体3等分位置的中央部上，分别设有用于支承载置在工作台单元330上的母贴合基板200的一对基板支承销360。设置在各工作台331上的2个基板支承销360可一体地升降。 

另外，在各工作台331的上面，分别设有在载置母贴合基板200之际吸引该基板的多个吸引孔370。设置在各工作台331上的吸引孔370在每一个工作台331上都连接在吸引控制单元345(参照图2)上，吸引控制单元345在每一个工作台上以负压状态对设在各工作台331上的吸引孔370进行吸引。在工作台331上，由基板支承销360支承的基板借助于基板支承销360的下降，处于与工作台331上面相接的状态，在这种状态下，通过吸引控制单元345让所有吸引孔370全部处于负压状态，将基板吸附在工作台331上。由此，工作台331上的基板与工作台331变成一体地移动。 

如图1所示，在基板输送装置300的输送方向的中间位置，在架台700上设置有将基板输送装置300输送的母贴合基板200截断的截 断装置400。该截断装置400具有第1截断设备410和第2截断设备430，第1截断设备410将基板输送装置300以水平状态向给定基板截断位置输送的母贴合基板200上侧的母玻璃基板截断，第2截断设备430截断该母贴合基板200下侧的母玻璃基板。 

另外，在截断装置400上，在基板输送装置300的各导轨单元310的两侧，设有分别安装到架台700上面的支承支柱470，在各导轨单元310的上方，设置有架设在各支承支柱470上端部间的上部导向部480。同样地，在各导轨单元310的下方，设置有架设在各支承支柱470下端部间的下部导向部490。上部导向部480与下部导向部490分别沿与基板输送装置300的各导轨单元310垂直的Y方向设置。 

在上部导向部480上，安装有将基板输送装置300以水平状态输送到给定位置的母贴合基板200上侧的母玻璃基板截断的第1截断设备410，该第1截断设备410，借助于设在上部导向部480上的线性马达等驱动机构，能沿垂直于母贴合基板200输送方向的Y方向移动。在下部导向部490上，安装有将基板输送装置300以水平状态输送到给定位置的母贴合基板200下侧的母玻璃基板截断的第2截断设备430，该第2截断设备430，借助于设在下部导向部490上的线性马达等驱动机构，能沿垂直于母贴合基板200输送方向的Y方向移动。 

图6是设在截断装置400上的第1截断设备410的透视图。图7是第1截断设备410与第2截断设备430的主要部分的侧面图。如图6所示，在第1截断设备410上设有截断组件411。另外，如图7所示，在第2截断设备430上也设有同样构成的截断组件411，该截断组件411处于使其上下方向及垂直于母贴合基板200输送方向的Y方向分别翻转的状态。 

例如，该截断组件411通过安装在上部导向部480及下部导向部490上的升降机构440可升降地安装着，由划线单元1412、背撑单元1414及切断单元1416构成。 

在以下的说明中，以下述情况为例进行说明，即截断组件411的划线单元1412备有在基板输送装置300输送到给定位置的母贴合基板200的表面上压接地转动、作为形成划痕线的划线装置的切割砂轮412；相对于划线单元1412邻接于与母贴合基板200的输送方向垂直的Y轴方向的切断单元1416备有：作为切断装置的推压母贴合基板200 表面的切断辊416；相对于切断单元1416相反一侧的划线单元1412邻接于与母贴合基板200的输送方向垂直的Y轴方向的背撑单元1414备有作为母贴合基板200的基板支承装置的背撑辊414。 

作为切割砂轮412，可以使用例如日本特许第3074143号公报所揭示的切割砂轮。该切割砂轮412通过压接在母贴合基板200的表面上并转动，形成沿着构成母贴合基板200的母玻璃基板的大致全部厚度方向垂直划线的线的划痕线。切割砂轮412沿着母贴合基板200的输送方向的X轴方向配置有旋转轴，借助于截断组件411沿Y轴方向的移动，切割砂轮412压接在母贴合基板200的表面上并转动，形成在构成母贴合基板200的2枚母玻璃基板上垂直划线的线的划痕线。切割砂轮412通过伺服马达422的旋转沿上下方向移动，以给定压力推压母贴合基板200的表面。将该伺服马达422的驱动扭矩作为切割砂轮412的划线压力传递的划线头限制按照下述方式作用的伺服马达422的驱动扭矩，即通过位置控制驱动伺服马达422，使切割砂轮412升降的同时，当预先设定的切割砂轮412的位置错位时，让其返回到设定的位置，上述划线头还将该驱动扭矩作为向切割砂轮412的划线压力传递。而且，预先设定的切割砂轮412的位置为离开母贴合基板200上面(下面)的下方(上方)位置，设定在与划线开始基本相同的时候的更下方(上方)的给定位置。 

第1截断设备410所拥有的切断辊416配置在以切割砂轮412为基准的、切割砂轮412经过母贴合基板200的上面压接地转动的方向的相反一侧(图7箭头所示Y方向的相反一侧)上。另外，第2截断设备430所拥有的切断辊416配置在以切割砂轮412为基准的、切割砂轮412经过母贴合基板200的下面压接地转动的方向(图7箭头所示Y方向)上。 

图8是切断辊416的构成图。切断辊416是其旋转轴沿着母贴合基板200输送方向的X方向配置，其轴向中央部挖成凹状。因此，切断辊416压接通过切割砂轮412在母贴合基板200上侧的母玻璃基板表面上形成的划痕线S1的两侧表面部分，并可以转动，通过让切断辊416在划痕线S1的两侧压接地转动，使夹着划痕线S1两侧的上侧母玻璃基板处于向两侧拉伸的状态，使沿着母玻璃基板全体的厚度方向上的垂直裂纹伸展。第2截断设备430的切断辊416也是同样的构成， 同样地作用在母贴合基板200下侧的母玻璃基板上，沿着下侧的母玻璃基板上形成的划痕线截断。 

切断辊416由橡胶等弹性体构成。结果，由于切断辊416由橡胶等弹性体构成，因此，通过切断辊416与基板表面压接而产生变形，随着该变形对划痕线两侧的基板沿扩宽方向作用有力，进而，能更可靠地将基板切断。 

与切断辊416夹着切割砂轮412设置的、设在第1截断设备410上的截断组件411的背撑辊414通过例如气缸构成的背撑辊升降单元424可升降，以适当的压力推压母贴合基板200的表面，借助于辊位置调整单元428可上下调节背撑辊414与母贴合基板200相接的位置。该背撑辊414如图9所示，借助于设在下侧配置的第2截断设备430上的截断组件411的切断辊416(参照图8)，在切断母贴合基板200下侧的母基板210之际，与该第2截断设备430上的截断组件411的切断辊416对峙，压接在母贴合基板200上侧的母玻璃基板210的表面上。换句话说，该背撑辊414承受下侧切断辊416作用在母贴合基板200上的推压力，支承该母贴合基板200。 

另外，设置在第2截断设备430上的截断组件411的背撑辊414如图9所示，借助于设在上侧配置的第1截断设备410上的截断组件411的切断辊416(参照图8)，在切断母贴合基板200上侧的母基板210之际，与该第1截断设备410上的截断组件411的切断辊416对峙，压接在母贴合基板200下侧的母玻璃基板210的表面上。换句话说，该背撑辊414承受上侧切断辊416作用在母贴合基板200上的推压力，支承该母贴合基板200。 

设置于下侧的第2截断设备430的截断组件411如上文所述，构成为：与第1截断设备410的截断组件411上下翻转的同时，垂直于基板输送方向的方向也翻转。 

如图6所示，在第1截断组件411上设置有第1摄像机435，该第1摄像机435对预先设置在基板输送装置300输送到给定位置的母贴合基板200上的对准标识进行摄像。另外，如图1所示，在第1截断组件411的移动方向的Y方向的端部附近，可沿Y方向移动地设置有第2摄像机436，该第2摄像机436对于与预先设置在基板输送装置300向给定位置(对准标识的摄像位置)输送的母贴合基板200上的第1 摄像机435摄像的对准标识不同的对准标识进行摄像。 

第1摄像机435及第2摄像机436分别从给定的待机位置移动，分别对预先设置在基板输送装置300向给定位置(对准标识的摄像位置)输送的母贴合基板200上各个不同的对准标识进行摄像。并且，基于经过摄像的对准标识的图像数据，演算母贴合基板200与截断装置400的相对位置。 

换句话说，预先以第1摄像机435及第2摄像机436抓拍母贴合基板200的对准标识时的对准标识中心位置为基准位置进行设定，用图中未示的图像处理装置，演算实际上母贴合基板200向对准摄像位置输送时第1摄像机435及第2摄像机436分别抓拍的对准标识中心位置和上述基准位置的X轴、Y轴方向的错位量，基于该演算结果，算出母贴合基板200的相对Y方向的倾角和母贴合基板200端面的划线开始位置及划线结束位置。 

并且，分别对第1截断设备410与第2截断设备430的向Y方向的移动以及基板输送装置300的工作台单元330向X方向的移动进行控制并且直线地插入，这样，即使母贴合基板200在工作台单元330上处于没有以给定姿势输送的状态(基板处于稍微倾斜的状态)，也能沿着母贴合基板200的截断预定线进行截断。 

图10是表示截断装置400的支承单元1475的局部透视图，为了易于区分第1截断设备410与第2截断设备430向Y方向的移动时的驱动，用虚线表示母贴合基板200。 

支承单元1475备有第1辊1471、第2辊1472、第3辊1473以及经由第1辊1471、第2辊1472与第3辊1473通过的带1474，带1474最好由例如钢制成。 

在利用截断装置400的第1截断设备410及第2截断设备430对母贴合基板200的表面划线、截断的情况下，会产生碎玻璃粉。进一步，还备有空气单元1490，该空气单元1490向用截断装置400划线及切断时产生的堆积在带1474上碎玻璃粉吹送压缩空气，将其清扫。 

在第2辊1472与第3辊1473之间的带1474A配置成与下侧母基板210相接。借此，带1474A支承母贴合基板200，因此，在截断母贴合基板200之际，可防止母贴合基板200的一部分向下方坠落或者从要截断的形成划痕线的部分向不能控制的方向派生出不需要的裂 纹，因此，截断装置400可沿着划痕线稳定地截断上侧母玻璃基板210与下侧母玻璃基板210。 

截断装置400的第1截断设备410及第2截断设备430沿Y轴方向移动的情况下，第3辊1473处于原来的固定状态，与此相对，第1辊1471及第2辊1472与第2截断设备430一起沿Y轴方向移动。换句话说，第1辊1471及第2辊1472与第2截断设备430一体地设置。 

下面，说明这样构成的基板截断系统的动作。图11是利用基板输送装置300输送的母贴合基板200的说明图。该母贴合基板200沿着与母贴合基板200的输送方向垂直的Y轴方向被截断成5个之后，沿着随该输送方向的X轴方向被截断成3个，变成15枚面板基板。 

工作台单元330的各工作台331预先配置成相互接近的状态，在这种状态下，通过例如臂型机器人构成的基板传送装置(图中未示)，将母贴合基板200载置在相互接近的各工作台331上。 

基板传送装置通过例如一对臂支承处于水平状态的母贴合基板200的下面，将其传送。在这种情况下，设置在工作台单元330的各工作台331上的基板支承销360分别处于上升的状态。基板传送装置把母贴合基板200输送到相互接近的工作台331的上方，并通过下降，使母贴合基板200处于支承在5个工作台331的各个基板支承销360上的状态。变成这种状态时，基板传送装置的各臂从母贴合基板200与各工作台331的上面的间隙中拔出来。之后，通过让各工作台331的基板支承销360下降，使母贴合基板200处于载置在各工作台331的上面的状态。 

之后，通过吸引控制单元345，将设置于所有工作台331上面的吸引孔370吸引成负压状态。借此，使母贴合基板200处于被吸附在所有工作台331上面的状态。 

变为这种状态时，借助于控制器386的控制，使5个工作台331向截断装置400以彼此相等的速度平行地移动。借此，5个工作台331变成一体，沿着导轨单元310平行地移动。在这种情况下，5个工作台331上的母贴合基板200处于被吸附在各工作台331上面的状态，与一体移动的5个工作台331变成一体，向截断装置400侧的对准标识摄像位置输送。 

将母贴合基板200输送到对准标识摄像位置时，第1摄像机435 及第2摄像机436对预先设置在母贴合基板200上的各个不同的对准标识分别进行摄像，算出母贴合基板200与截断装置400的相对位置关系。 

之后，基于母贴合基板200的截断模式数据，控制工作台单元330，使母贴合基板200的划线预定线位于处在母贴合基板200输送方向(+X方向)下游侧位置的工作台331和邻接于该工作台331的工作台331之间。变为这种状态时，截断装置400的第1截断设备410及第2截断设备430的各个截断组件411位于这些工作台331之间，如图7所示，各个切割砂轮412以给定压力分别压接在母贴合基板200的上下各母基板210的上面及下面的给定的划线预定线上并转动。这时，第1截断设备410及第2截断设备430的各个切断辊416向退避位置移动，与分别对峙的母玻璃基板210不接触。另外，第1截断设备410的背撑辊414与第2截断设备430的切割砂轮412以及第2截断设备430的背撑辊414与第1截断设备410的切割砂轮412分别对峙，且第1截断设备410的背撑辊414与第2截断设备430的背撑辊414推压各母玻璃基板210，借此，可保持母贴合基板200，使各个切割砂轮412稳定地进行划线。 

处于这种状态时，第1截断设备410及第2截断设备430变成一体并向Y方向移动，同时，基板输送装置300的工作台单元330向X方向移动，各切割砂轮412分别沿着母基板210上的划线预定线移动，在母贴合基板200的各母玻璃基板210上，沿Y方向形成划痕线。在这种情况下，各切割砂轮412在各个母玻璃基板210上，形成沿着其大致全部厚度方向的垂直裂纹。 

于是，一旦在各母玻璃基板210上形成垂直裂纹时，如图9所示，各切割砂轮412分别移动到上方与下方的退避位置。而且，第1截断设备410的切断辊416与第2截断设备430的背撑辊414对峙，另外，第2截断设备430的切断辊416与第1截断设备410的背撑辊414对峙，并使各切断辊416与背撑辊414分别以给定的压力压接在母基板210上。之后，第1截断设备410及第2截断设备430朝Y方向移动。 

变成这种状态时，第1截断设备410及第2截断设备430变成一体，并向上述切割砂轮412的移动方向(Y方向)的相反方向(-Y方向)移动，同时，基板输送装置300的工作台单元330也向上述切割 砂轮412划线时的移动方向的相反方向移动，各切断辊416及背撑辊414分别沿着母玻璃基板210上所形成的划痕线移动。各切断辊416分别压接在以前形成的划痕线两侧的母玻璃基板210的表面部分上，夹着划痕线分别向两侧扩宽，由此，使垂直裂纹向母玻璃基板210的厚度方向伸展，沿着划痕线将各个母玻璃基板210截断。借此，将由2枚母玻璃基板210构成的母贴合基板200截断。在这种情况下，由于各背撑辊414压接在与各切断辊416所压接的母贴合基板200的表面部分对峙的表面上，所以，各切断辊416能可靠地沿着形成于各母玻璃基板210上的垂直裂纹将母贴合基板200截断。 

于是，将母贴合基板200截断时，被截断的截断贴合基板处于载置在位于输送方向下游侧的1个工作台331上的状态。并且，只有载置有截断贴合基板的工作台331沿X方向移动。 

之后，载置有截断贴合基板以外的母贴合基板200部分的4个工作台331一体地移动，输送到截断装置400，设置母贴合基板200的后续截断预定线。 

输送到截断装置400以设置母贴合基板200的部分后续截断预定线时，控制工作台单元330，使母贴合基板200的部分后续截断预定线(划线预定线)位于处在母贴合基板200部分的输送方向下游侧位置的工作台331和邻接于该工作台331的工作台331之间，借助于截断装置400，利用上述的直线地插入进行截断。并且，被截断的截断贴合基板处于载置在位于输送方向下游侧的1个工作台331上的状态，只有载置有截断贴合基板的工作台331沿X方向移动。 

通过顺次反复地进行这样的动作，使被截断的截断贴合基板分别处于载置在1个工作台331上的状态。 

于是，顺次相对于截断装置400对基板输送装置300所保持的母贴合基板200的截断预定线定位后，沿着母贴合基板200的截断预定线顺次截断母玻璃基板200。 

另外，基板输送装置300备有多个可独立移动的工作台331，在将母贴合基板200截断之前，选定移动的工作台331的个数，使其符合母贴合基板200的截断模式，调整并设定各工作台的间隔，使第2截断设备430可沿着母贴合基板200的截断预定线移动，将母贴合基板200保持在选定的各工作台上。 

进一步，在将贴合的母玻璃截断之后，保持截断贴合基板的工作台331顺次向截断贴合基板的取出材料位置移动。 

于是，被截断的截断贴合基板由于是处于分别载置在各工作台331上的状态，因此，在用各工作台331输送被截断的截断贴合基板期间，还进行其余母贴合基板200的部分截断作业，因而，提高了母贴合基板的截断作业效率。 

另外，第1摄像机435及第2摄像机436分别从给定的待机位置移动，对预先设置在基板输送装置300输送到对准位置的母贴合基板200上的各个不同的对准标识分别进行摄像。对于下述处理，即预先以第1摄像机435及第2摄像机436抓拍对准标识时的对准标识中心位置为基准位置进行设定，用图中未示的图像处理装置，演算实际上输送母贴合基板200时的第1摄像机435及第2摄像机436分别抓拍的对准标识中心位置和上述基准位置的X轴、Y轴方向的错位量，基于该演算结果，算出母贴合基板200的相对于第1截断设备410与第2截断设备430的移动方向(Y方向)的倾角和基板端面的划线开始位置及划线结束位置的处理，在以上的说明中是考虑了基板加工生产节拍时间等因素的，最初将母贴合基板200输送到截断装置400方向的对准标识摄像位置时仅实施一次这样的动作，在上文的叙述中，虽然叙述了这样的例子，但是，在对最终产品的面板基板要求尺寸精度的情况下，向由截断装置设置母贴合基板200的截断预定线的位置的移动，可以多次地进行实施。 

之后，由各工作台331输送的截断贴合基板在沿着例如水平方向转动90度的状态下，再一次载置在工作台单元330上并由截断装置400输送，进一步被截断成3等分。借此，可制造可给定大小的面板基板。 

另外，并不限于将母贴合基板200截断成5个截断的贴合基板的结构，还可以根据所制造的面板基板的大小进行制造。 

图12是将液晶显示装置的面板基板(显示面板)截断的母贴合基板200一例子的详细平面图。图13是从该母贴合基板200截断的面板基板(显示面板)20的透视图。图14是用于说明母贴合基板200的密封单元的说明图。在这种情况下，母贴合基板200分割成3行×2列，变成6个面板基板(显示面板)20。 

上述图11的母贴合基板200示出了一个例子，分割成例如4行× 3列，成为12个面板基板，母贴合基板200的截断模式及分割数可以是多种多样的。 

如图13所示，面板基板20采用的结构是，在设置有薄膜晶体管(TFT)的TFT基板21上贴合有CF基板22，该CF基板22设置有面积小于该TFT基板21的滤色片。并且，在TFT基板21与CF基板22之间注入液晶并将其密封，借此，构成液晶显示面。TFT基板21上的相互垂直相交的一对侧缘部上形成有端子部21a，CF基板22贴合在TFT基板21上，使TFT基板21的端子部21a露出。 

如图12所示，母贴合基板200通过在母TFT基板220上贴合与该母TFT基板220同样的大小的母CF基板230而形成。在母TFT基板220上，在与6个TFT基板21分别对应的给定位置分别形成端子部21a。另外，借助于6个与CF基板22的各个周缘部对应设置的密封部件21b，分别贴合到母TFT基板220上。在与各CF基板22对应设置的各个密封部件21b的一部分上，分别设置有把液晶注入面板基板20中用的注入21c。 

进一步，如图14所示，沿着母贴合基板200外侧的侧缘，断续地设有粘接各母基板210彼此的粘接密封材料21e，另外，在对应于邻接的TFT基板21之间的区域上，也设有粘接密封材料21e。 

这样的母贴合基板200也能由本发明的基板截断系统截断。下面，根据图14说明关于这种情况下的截断方法。这种情况的基板截断系统100的基本动作如上文已经叙述的动作。 

如图15(a)所述，将母贴合基板200载置在基板输送装置的工作台单元330上，并向截断装置400对母贴合基板200的截断预定线定位的位置输送。另外，在这种情况下，在由截断装置400定位的母贴合基板200上，让母TFT基板220位于上侧的位置，让母CF基板230处于下侧的位置。 

由截断装置400定位的母贴合基板200，借助于第1截断设备410及第2截断设备430的各截断组件411的切割砂轮412，分别形成用于截断母TFT基板220和母CF基板230的X方向侧(母玻璃基板200的输送方向的下游侧)的废料P1及Q1的划痕线，之后，由各切断辊416沿划痕线截断。借此，使母TFT基板220和母CF基板230侧缘部的废料P1及Q1照原样落下而将其除去。 

接着，如图15(b)所示，让载置有母贴合基板200的工作台331向+X方向移动，使第1截断设备410及第2截断设备430位于处在+X方向侧(母贴合基板200的输送方向的下游侧)的工作台331的-X方向侧(母贴合基板200的上游侧)的位置。在这种情况下，第2截断设备430的切割砂轮412相对第1截断设备410的切割砂轮412，位于+X方向侧(母贴合基板200的输送方向的下游侧)的位置，使设置在位于上侧位置的TFT基板210的侧缘部的端子部21a露出。 

处于这种状态时，借助于第1截断设备410及第2截断设备430的各截断组件411的切割砂轮412，在母TFT基板220和母CF基板230上，沿着给定划线预定线分别形成划痕线之后，由各切断辊416沿划痕线截断。 

借此，被截断的截断基板200a，在母TFT基板220的端子部21a露出的状态下，处于载置在位于+X方向侧(母贴合基板200的输送方向的下游侧)位置的工作台331上的状态。 

之后，如图15(c)所示，载置有截断基板200a的工作台331向+X方向移动。载置有截断的母贴合基板200的工作台单元330向X方向移动，用于截断母贴合基板200侧缘部的废料部分P2及Q2的截断预定线处于对应于第1截断设备410及第2截断设备430的位置，在母TFT基板220和母CF基板230上划线并将其截断。由此，使废料部分P2及Q2自然落下并将其除去。 

以下，反复进行同样的动作，母贴合基板200在侧缘部的端子部21a露出的状态下被截断成截断基板200a。并且，被截断的各截断基板200a载置在一个工作台331上。 

在除去母贴合基板200的-X方向侧(输送方向的上游侧)的侧缘部的废料部分P3及Q3的情况下，如图15(d)所示，工作台单元330移动，用于截断截断基板200a被截断的母贴合基板200的废料部分P3及Q3的截断预定线处于与第1截断设备410及第2截断设备430对应于的位置。在这种情况下，第2截断设备430的切割砂轮412也相对于第1截断设备410的切割砂轮412位于+X方向侧(母贴合基板的输送方向的下游侧)的位置，使设在位于上侧的母TFT基板220的侧缘部上的端子部21a露出。 

处于这种状态时，借助于第1截断设备410及第2截断设备430 的各截断组件411的切割砂轮412，在母TFT基板220和母CF基板230上，沿着给定划线预定线分别形成划痕线之后，由各切断辊416沿划痕线截断。 

借此，使废料部分P 3及Q 3自然落下并将其除去，如图15(e)所示，被截断的截断基板200a，在母TFT基板220的端子部21a露出的状态下，载置在工作台331上。 

作为比较，根据图16及图35说明利用图33所示以往基板截断系统截断母贴合基板200的情况下的基板截断方法。 

在图16(a)中，将母贴合基板200载置在第1划线装置2001的工作台2010上，使其母CF基板230位于上侧，而母TFT基板220位于下侧，母CF基板230由切割砂轮2020划线。 

在图16(b)中，将母贴合基板200的上下面翻转。借此，以让母TFT基板220成为上侧、母CF基板230成为下侧的方式，将利用第1划线装置在母CF基板230上进行划线加工结束的母贴合基板200翻转，并载置在第1切断装置2020的工作台2050上所设置的垫子2040上。并且，切断杆2030与划痕线对峙地在母贴合基板200上进行推压，借此，沿着划痕线截断母CF基板230。 

在图16(c)中，依旧在母TFT基板220成为上侧、母CF基板230成为下侧的原来状态下，将母贴合基板200载置在第2划线装置2001A的工作台2060上。切割砂轮2020对母TFT基板220划线。在这种情况下，形成在母TFT基板220上的划痕线相对于形成在母CF基板230上的划痕线，处于其端子部T露出的错开状态。 

在图16(d)中，再次翻转母贴合基板200的上下面。由此，将母贴合基板200向设置于第2切断装置2002A的工作台2080上的垫子2070上载置，使母CF基板230成为上侧，母TFT基板220成为下侧。在这种状态下，切断杆2030与划痕线对峙地在母CF基板230上推压，借此，将母TFT基板220沿着划痕线截断。 

因此，制造出2个截断基板2015。在这种情况下，在母贴合基板200的各侧缘部及中央部上，虽然分别形成有废料部分R1～R3，但是，以带有台阶的状态形成废料部分R2、R3，使母TFT基板220的端子部露出，而且，面积大的部分成为上侧。 

在这种情况下，如图16(d)所示，由于用切断部2030推压已经 截断的母CF基板230的废料部分R2的部分，因此，有可能在截断后必要的截断基板2015的端子部T上产生微小的缺口。 

之后，如图16(e)所示，借助于吸引盘(图中未示)，将母贴合基板200全部载置在备有开口部2091的工作台2090上。但是，带有台阶的废料R2不会自然落下。虽然废料R3可以自然落下，但是，废料R3有可能越过端子部，会在端子部产生微小的缺口。 

或者，在图16(e)中，有必要借助于任意装置，取出废料R2和R3。 

利用本发明的基板截断系统，顺次从母贴合基板200的运送方向的侧缘将母贴合基板200截断，截断后，工作台331载置截断基板200a，让截断基板200a从母贴合基板200分离地移动，因此，不会因截断的废料在截断基板的端子部产生微小的缺口。 

另外，虽然第1截断设备410和第2截断设备430具有在上下方向相互对峙地配置的构成，但是，第1截断设备410和第2截断设备430并不限定于这种结构。 

例如，在第1截断设备410和第2截断设备430上分别配备有移动装置，各个移动装置沿X方向错开地配置有各自的截断组件411。这种情况如上述，更适于母TFT基板220与母CF基板230的截断位置错开的情况。另外，第1截断设备410和第2截断设备430也可以沿X方向相互移动。 

此外，显示面板也不限于液晶显示面板，还可以是等离子显示面板、有机EL显示面板等的纯平面板显示器。 

图10是表示截断装置400的支承单元1475的局部透视图，为了便于理解第1截断设备410和第2截断设备430向Y方向移动时的动作，用虚线表示母贴合基板200。 

支承单元1475包括：第1辊1471、第2辊1472、第3辊1473、以及经由第1辊1471、第2辊1472及第3辊1473通过的带1474。带1474最好由例如钢制成。 

在利用截断装置400的第1截断设备410及第2截断设备430对母贴合基板200的表面划线、截断的情况下，会产生碎玻璃粉。进一步，还备有空气单元1490，该空气单元1490向用截断装置400划线及切断时产生的堆积在带1474上碎玻璃粉吹送压缩空气，将其清扫。 

在第2辊1472与第3辊1473之间的带1474A配置成与下侧母基板210相接。借此，带1474A支承母贴合基板200，因此，在截断母贴合基板200之际，可防止母贴合基板200的一部分向下方坠落或者从要截断的形成划痕线的部分向不能控制的方向派生出不需要的裂纹，因此，截断装置400可沿着划痕线稳定地截断上侧母玻璃基板210与下侧母玻璃基板210。 

截断装置400的第1截断设备410及第2截断设备430沿Y轴方向移动的情况下，第3辊1473处于原来的固定状态，与此相对，第1辊1471及第2辊1472与第2截断设备430一起沿Y轴方向移动。换句话说，第1辊1471及第2辊1472与第2截断设备430一体地设置。 

图17是详细地表示第2截断设备430与支承单元1475结构的透视图。 

通过让升降机构440动作(驱动)，截断组件411以接近或远离下侧母玻璃基板210的方式移动。 

通过让划线单元1412的伺服马达422动作(驱动)，作为划线装置的切割砂轮412接近或远离下侧母玻璃基板210的方式移动。 

另外，通过调整背撑单元1414的辊位置调整单元428，可使作为背撑装置的背撑辊414与下侧母玻璃基板210相接的位置移动。 

图18是表示第1截断设备410和第2截断设备430在母贴合基板200的两面划线的过程的侧面图。 

图18(a)表示第1截断设备410和第2截断设备430在给定位置切断(截断)母贴合基板200的状态。具体来说，第1截断设备410和第2截断设备430沿着X轴方向及垂直于Z轴方向的Y轴方向截断母贴合基板200。 

图18(b)表示第1截断设备410和第2截断设备430在沿着Y轴方向进一步移动的位置切断(截断)母贴合基板200的状态。这时，第1辊1471及第2辊1472与第2截断设备430一起移动，借此，带1474支承业已截断的母贴合基板200。 

图18(c)表示第1截断设备410和第2截断设备430沿Y轴方向进一步移动，并在该位置截断母贴合基板200的状态。 

这样，支承单元1475支承由截断装置400的第1截断设备410和第2截断设备430截断的位置，借此，截断装置400既不受业已截断 的基板的影响，也能可靠地进行母贴合基板200的截断。 

之后，第1截断设备410使第1背撑单元1414的背撑辊414与第1切断单元1416的切断辊416从上侧母玻璃基板210退避，第2截断设备430使第1背撑单元1414的背撑辊414与第1切断单元1416的切断辊416从下侧母玻璃基板210退避，截断装置400的第1截断设备410和第2截断设备430返回待机位置。在截断装置400在返回待机位置的途中，从母贴合基板200截断的废料下落到设在截断装置400下方的碎玻璃盒中。 

在以上的说明中，虽然第1截断设备410与第2截断设备430的划线单元1412构成为具有作为划线装置的切割砂轮412，但是，还可以用其他可在母贴合基板200上划线的划线装置构成划线单元1412。 

例如，还可以是，配备用激光照射母贴合基板200，根据构成母贴合基板200的2枚母玻璃基板210的各自热应力产生的应变进行划线的划线装置，由此构成划线单元1412。最好是，在利用该母玻璃基板210上所产生的热应变进行划线方法中，为了在母玻璃基板210上有效地产生热应力，在划线单元1412上配备有用于冷却借助于激光形成在母玻璃基板210上的激光点附近的冷却装置。 

在上述的说明中，虽然第1截断设备410与第2截断设备430的各切断单元1416上备有作为切断装置的切断辊416，但是，切断单元1416还可以备有：只要能在利用划线装置于母贴合基板200上业已形成划痕线之后，沿着划痕线切断(截断)各个母玻璃基板210的其他切断装置。 

例如，切断单元1416的构成还可以是备有：用激光沿着划线装置形成于母玻璃基板210上的划痕线照射，使划痕线正下方的垂直裂纹在母玻璃基板的厚度方向上伸展，将母玻璃基板210截断的切断装置。另外，切断单元1416的构成也可以是备有：沿着母玻璃基板上业已形成的划痕线吹送蒸汽或热水(例如60℃以上)等加热流体，使各个母玻璃基板210的表面发生体积膨胀，让垂直裂纹伸展，将各个母玻璃基板210截断的切断装置。 

在上述说明中，虽然采用了第1截断设备410和第2截断设备430的背撑单元1414备有作为基板支承装置的背撑辊414的结构，但是，还可以用可支承母贴合基板200的其他基板支承装置构成背撑单元 1414。 

例如，可以在背撑单元1414上设置经由喷嘴将压缩空气吹送到母贴合基板200上，借此支承母贴合基板的装置。 

进一步，也可以采用在第1截断设备410和第2截断设备430上不设置切断单元1416的构成。 

例如，在划线单元上设置有作为划线装置的切割砂轮412，在构成母贴合基板200的2枚母玻璃基板210上，以约0.5～2mm的间隔，分别平行地形成2根划痕线，由此，可截断2根划痕线的最初所形成的划痕线。这是在形成第2划痕线时利用最初母玻璃基板210上所形成的划痕线的表面附近作用有内部应力这样的事实的截断方法。由于仅仅利用划线单元1412的作为划线装置的切割砂轮412进行划线就能截断母玻璃基板210，因此可省略切断单元。 

<实施方式2> 

图19是表示本发明基板截断系统的另一实施方式的例子的透视图。图19所示的基板截断系统1500包括：将母贴合基板200以水平状态沿给定方向(Y方向)输送的基板输送装置1550；及将用该基板输送装置1550载置的母贴合基板200以给定方向(X方向)截断的截断装置1700。基板输送装置1550和截断装置1700设置在架台1510上。 

基板截断系统1500所使用的基板输送装置1550备有由例如4个工作台1531构成工作台单元1530，各工作台1531分别具有相同的结构，与支柱1522接合，由导向件1520的各个移动体1521保持。 

各移动体1521例如使用可线性马达，分别独立地沿导向件1520朝Y方向移动。 

在各工作台1531上面，分别设有在载置母贴合基板200之际与实施方式1同样地吸引该母贴合基板200的多个吸引孔。设置在各工作台1531上的吸引孔，在每一个工作台1531上，都连接在吸引控制单元(图中未示)上，吸引控制单元在每一个工作台上以负压状态对设在各工作台1531上的所有吸引孔进行吸引。与实施方式1同样地在工作台1531上，由基板支承销(图中未示)支承的母贴合基板200借助于基板支承销的下降，处于与工作台1531上面相接的状态，在这种状态下，通过吸引控制单元让所有吸引孔全部处于负压状态，将母贴合 基板200吸附在工作台1531上。 

在截断装置1700上，可沿Y方向移动地设置有第1摄像机1535和第2摄像机1536，该第1摄像机1535对预先设置在基板输送装置1530的各工作台1531上所载置的母贴合基板200之上的对准标识进行摄像，该第2摄像机1536对于与第1摄像机1535摄像的对准标识不同的对准标识进行摄像。 

图20是表示本发明实施方式2的基板截断系统1500的截断装置1700的透视图。该截断装置1700具有例如图20所示的第1截断设备1712、第2截断设备1714、第3截断设备1722、第4截断设备1724、第5截断设备1732及第6截断设备1734，第1截断设备1712和第2截断设备1714对峙地配置着，第3截断设备1722和第4截断设备1724对峙地配置着，第5截断设备1732和第6截断设备1734对峙地配置着。 

第1截断设备1712、第2截断设备1714、第3截断设备1722、第4截断设备1724、第5截断设备1732及第6截断设备1734分别具有同样的结构，例如具有与实施方式1的第1截断设备及第2截断设备同样的结构。 

但是，第1截断设备1712、第2截断设备1714、第3截断设备1722、第4截断设备1724、第5截断设备1732及第6截断设备1734的各个设备上，沿X方向并列成一列地配置划线单元、背撑单元及切断单元。 

第1截断设备1712、第2截断设备1714、第3截断设备1722、第4截断设备1724、第5截断设备1732及第6截断设备1734分别可单独地沿Y轴方向移动。 

截断装置1700包括贯通内部的长方体形状的固定台1740。在固定台1740上相互平行地设置有第1导轨1742和第2导轨1744。第1截断设备1712、第3截断设备1722及第5截断设备1732安装在固定台1740上，各个截断设备分别沿着第1导轨1742间隔开并可自由地独立移动。 

在固定台1740上相互平行地设置有第3导轨1746和第4导轨1748。第2截断设备1714、第4截断设备1724及第6截断设备1734安装在固定台1740上，各个截断设备分别沿着第3导轨1746及第4 导轨1748间隔开并可自由地独立地移动。 

截断装置可在与第1导轨1742、第2导轨1744、第3导轨1746、第4导轨1748及导向件1520垂直的方向上且水平方向的X方向上，沿着一对导轨1570移动。 

下面，说明这样构成的基板截断系统的基板截断动作。 

工作台单元1530的各工作台1531预先相互隔开间隔地配置着，在这种状态下，例如，借助于例如臂型机器人构成的基板传送装置(图中未示)，将母贴合基板200载置在相互接近的各工作台1531上。 

基板传送装置通过例如一对臂支承处于水平状态的母贴合基板200的下面，将其传送。在这种情况下，设置在工作台单元1530的各工作台1531上的基板支承销(图中未示)分别处于上升的状态。基板传送装置把母贴合基板200输送到相互接近的工作台1531的上方，并通过下降，使母贴合基板200处于支承在4个工作台1531的各个基板支承销上的状态。变成这种状态时，基板传送装置的各臂从母贴合基板200与各工作台1531的上面的间隙中拔出来。之后，通过让各工作台1531的基板支承销下降，使母贴合基板200处于载置在各工作台1531的上面的状态。 

之后，通过吸引控制单元，将设置于所有工作台1531上面的吸引孔吸引成负压状态。借此，使母贴合基板200处于被吸附在所有工作台1531上面的状态。 

变为这种状态时，截断装置1700借助于例如伺服马达，沿着一对导轨1570朝-X方向的对准方向和标识摄像位置移动，由第1摄像机1535和第2摄像机1536对设置在母贴合基板200上的各个不同的对准标识分别进行摄像。 

另外，预先以第1摄像机1535及第2摄像机1536抓拍对准标识时的对准标识的中心位置为基准位置进行设定，用图中未示的图像处理装置，演算实际上贴合的母基板200载置在工作台单元1530的各工作台1531上并被吸引固定之后、截断装置1700移动到对准标识摄像位置、第1摄像机1535及第2摄像机1536分别抓拍的对准标识中心位置和上述基准位置的X轴、Y轴方向的错位量，基于该演算结果，算出母贴合基板200的相对第1截断设备1712～第6截断设备1734的移动方向(X方向)的倾角和基板端面的划线开始位置及划线结束位 置。 

然后，分别对第1截断设备1712～第6截断设备1734朝向Y方向的移动以及截断装置1700朝向X方向的移动进行控制并且直线地插入，使第2截断设备1714、第4截断设备1724及第6截断设备1734在各个工作台间的间隙中移动，即使母贴合基板200在工作台单元1530上处于没有以给定姿势输送的状态(多个基板处于稍微倾斜的状态)，也能沿着母贴合基板200的截断预定线进行截断。 

<实施方式3> 

图21是表示将本发明基板截断系统组合的实施方式的例子的示意图。 

基板截断系统1800包括：将母贴合基板200截断成第1截断基板500，并沿着Y轴方向输送母贴合基板200和第1截断基板500的第1基板截断系统1810；将各个第1截断基板500截断成第2截断基板550，并沿着与Y轴垂直的X轴方向输送第1截断基板500和第2截断基板550的第2基板截断系统1820；将各个第1截断基板500输送到第2母基板截断系统1820上的基板输送装置1830及用于检查第2截断基板的测定装置1840。 

第1基板截断系统1810备有：将母贴合基板200截断成第1截断基板500的截断装置1814；及沿Y轴方向输送母贴合基板200和第1截断基板500的基板输送装置1812。 

第2基板截断系统1820备有：将第1截断基板500截断成第2截断基板550的截断装置1824；及沿X轴方向输送第1截断基板500和第2截断基板550的基板输送装置1822。 

输送装置1830将第1基板截断系统1810的基板输送装置1812输送的第1截断基板500输送到第2基板截断系统1820的基板输送装置1822上，使截断基板500在长度方向不变化。输送装置1830最好是例如以支撑方式保持第1截断基板500的下面，并进行输送。 

另外，测定装置1840测定第2截断基板550的外径尺寸。在测定装置1840测定的第2截断基板550的外径尺寸与给定基准值不同的情况下，测定装置1840判断第2截断基板550为不合格品，将这样的第2截断基板550向该基板截断系统的机器外面排出。 

利用图35所示的以往基板截断系统，在第1划线装置2001中， 在母贴合基板2008的第1基板上形成划痕线，将形成划痕线的不稳定状态的母贴合基板2008翻转，向第1切断装置2002输送，将截断第1基板的母贴合基板2008向第2划线装置2001A输送，在第2基板上形成划痕线，将在第2基板上形成了划痕线的不稳定状态的母贴合基板2008翻转，向第2切断装置2002A输送并截断，得到面板基板。在上述以往基板截断系统中，供给材料及取出要取出的材料都需要至少3台输送机，但是，在本实施方式中，在由母贴合基板200制造出多枚面板基板的情况下，由于第1基板截断系统的基板输送装置1812及第2基板截断系统的基板输送装置1822进行基板的输送，因此，提升母贴合基板200的截断工序中的基板并输送的输送装置只需要备有在第1基板截断系统与第2基板截断系统之间进行传递的输送装置1830。 

另外，在图35所示的以往基板截断系统中，从第1划线装置2001向第1切断装置2002输送时，将在第1基板上形成划痕线的不稳定状态的母贴合基板2008翻转，另外，从第2划线装置2001A向第2切断装置2002A输送时，也是将在第2基板上形成了划痕线的不稳定状态的母贴合基板2008翻转，但是，利用本实施方式的基板截断系统，不需要将基板的正反面翻转，也就不需要基板的翻转装置，不用在母贴合基板上形成了划痕线的不稳定状态下输送，因此，在输送途中，贴合的基板的一部分基板不会落下，母贴合基板本身也不会受到损伤。 

进一步，在图35所示的以往基板截断系统中，需要利用第1划线装置2001、第1切断装置2002、第2划线装置2001A、第2切断装置2002A的4台不同的装置进行母贴合基板2008的向后面装置的输送、母贴合基板2008的位置的对准以及加工待机时间，但是，利用本实施方式的基板截断系统1800，仅用一个装置就可以顺次进行划线工序和切断工序，并且由于取出截断基板，所以，可以缩短母贴合基板的截断加工的生产节拍时间。 

在图21所示的基板截断系统1800中，与第1基板截断系统的基板输送装置1812输送母贴合基板200和第1截断基板500的方向以及第2基板截断系统的基板输送装置1822输送第1截断基板500和第2截断基板550的方向大致垂直相交地，配置第1基板截断系统1810及第2基板截断系统1820，但是，并不限于这种配置，也可以以与各个基板输送方向平行的方式，并排平行地配置第1基板截断系统1810及 第2基板截断系统1820。 

<实施方式4> 

到上述为止的基板截断系统的说明中，说明了为了支承基板重量，将母贴合基板载置在水平设置的工作台单元上，通过该工作台单元输送基板的具体例子。采用这种构成，可分散母贴合基板全体的重量，稳定地输送母贴合基板。 

但是，利用这样构成的截断基板所用的基板截断系统，需要大的设置地面面积，导致面板基板的制造费用上升，因此，近年来，希望缩小基板截断系统的设置地面面积。 

本实施方式说明了为了缩小用于截断母贴合基板的基板截断系统的地面面积，以垂直或从垂直稍稍倾斜的状态截断并输送母贴合基板的基板截断系统。 

在这里，垂直或从垂直稍稍倾斜的状态的基板最好是偏离垂直倾斜5°～10°，换句话说，意味着从水平状态以80°～85°倾斜的状态的基板。 

图22是表示本实施方式的基板截断系统1000的透视图，图23是其平面图。该基板截断系统备有：在垂直或偏离垂直稍倾斜的状态(以下表述为垂直状态，也包括倾斜状态)下输送母贴合基板200的第1输送机构61；将第1输送机构61输送的母贴合基板200沿垂直方向截断的第1截断装置401；吸附第1截断装置401截断的第1截断基板201并将保持为垂直状态、将其旋转90度的第1旋转机构71；输送第1旋转机构71旋转的第1截断基板201的第2输送机构62；沿垂直方向截断第2输送机构输送的第1截断基板201的第2截断装置402；吸附第2截断装置402截断的第2截断基板202并保持垂直状态、将其旋转90度的第2旋转机构72；以及进一步在第2旋转机构72旋转的第2截断基板202上划线的划线装置81。 

第1截断装置401和第2截断装置402除了基板截断方向是垂直方向以外，分别与用于图1所示的基板截断系统100的截断装置400有着同样的结构，分别沿垂直方向截断处于垂直状态的母贴合基板200的各母玻璃基板。 

第1输送机构61具有在分别沿水平方向的状态下环绕移动的4个输送带61a。各输送带61a沿垂直方向等间隔地配置。在各输送带61a 的环绕移动的区域内，配置第1截断装置401。 

图24是表示设在第1输送机构61上的输送带61a构成的侧面图。输送带61a卷挂在两对可动辊61b上，其与第1截断装置401对峙的部分成为凹状的低洼状态，该两对可动辊61b以嵌合在凹状的低洼部分的形式配置。 

输送带61a通过驱动马达61c环绕移动，将处于垂直状态的母贴合基板200通过环绕移动的各输送带61a在保持垂直状态的状态下沿水平方向输送。另外，通过停止驱动马达61c的驱动，停止输送带61a的环绕移动，也停止母贴合基板200的输送。停止环绕移动的输送带61a借助于夹紧机构61d防止其滑动，可靠地处于固定状态。 

如图22及图23所示，在最下部的输送带61a的下方，沿水平方向并排设置有用于支承被输送到给定位置的母贴合基板200的下部侧缘的多个支承部件61e。图25是表示支承部件61e构成的正面图，图26是其侧面图。支承部件61e备有导向辊61f和一对固定部件61g。导向辊61f与母贴合基板200的下部侧缘卡合，并对母贴合基板200在水平方向上导向。一对固定部件61g利用导向辊61f的两侧夹住母贴合基板200的下部侧缘进行固定。 

利用各输送带61a沿水平方向输送的母贴合基板200由各支承部件61e的导向辊61f导向，到达给定位置时由各固定部件61g固定。 

另外，由支承部件61e的固定部件61g固定的母贴合基板200，通过沿上下方向隔开适当间隔配置的多个固定部件61g固定其输送方向上游侧的侧缘部。 

于是，第1输送机构61通过各输送带61a将处于垂直状态的母贴合基板200输送到给定位置并固定。由第1输送机构61固定的母贴合基板200，通过第1截断装置401沿垂直方向截断，然后，由第1截断装置401截断的第1截断基板201通过第1旋转机构71在保持垂直状态的状态下旋转90度。 

第1旋转机构71具有架设在上下各导向辊91之间的支承梁71a和吸附装置71b。支承梁71a保持垂直状态，沿上下各导向辊91在水平方向上平行的移动。另外，吸附装置71b可沿支承梁71a移动。 

图27(a)是表示吸附装置71b构成的构成图。吸附装置71b备有安装在支承梁71a上的伺服马达71c，在伺服马达71c的驱动轴上 安装有驱动轴71d。在驱动轴71d一体地安装有第1齿轮71e，同时，一体地安装着臂71f的端部。臂71f通过驱动轴71d的回转，以驱动轴71d为中心转动。在臂71f的前端部，可旋转地支承有旋转轴71g。旋转轴71g穿过臂71f，其一端部上一体地安装有第2齿轮71h。第1齿轮71e和第2齿轮71h相互啮合，第2齿轮71h的齿数是第1齿轮71e齿数的1/2，第1齿轮71e旋转90度时，第2齿轮71h沿相反方向旋转180度。第1齿轮71e和第2齿轮71h由工程塑料制作，其材质可使用利用ABS或聚碳酸酯。 

吸附盘安装板71j的中央部一体地安装在旋转轴71g的另一端部。在吸附盘安装板71j的表面设置有吸附在第1截断基板201上的多个吸附盘71k。 

利用这样构成的第1旋转机构71，当安装在吸附盘安装板71j上的各吸附盘71k吸附在垂直状态下固定的第1截断基板201上时，驱动伺服马达71c，使驱动轴71d朝向与从基板侧观察为顺时针旋转方向的相反方向旋转90度。一旦驱动轴71d转动90度时，臂71f就会以驱动轴71d为中心，朝向与从基板侧观察为顺时针旋转方向的相反方向旋转90度。借此，安装在臂71f前端部的吸附盘安装板71j与臂71f变为一体，以驱动轴71d为中心，朝向与从基板侧观察为顺时针旋转方向的相反方向转动90度。在这种情况下，安装在吸附盘安装板71j上的旋转轴71g也以驱动轴71d为中心旋转地移动。 

这时，安装在驱动轴71d上的第1齿轮71e也朝向与从基板侧观察为顺时针旋转方向的相反方向旋转90度。并且，由第1齿轮71e传递旋转运动的第2齿轮71h朝向从基板侧观察为顺时针的旋转方向旋转180度。一体地安装有第2齿轮71h的旋转轴71g及安装在旋转轴71g上的吸附盘安装板71j也以旋转轴71g为中心，朝向与伺服马达旋转方向相反的方向旋转180度。因此，吸附盘安装板71j，在以驱动轴71d为中心朝向与从基板侧观察为顺时针旋转方向的相反方向旋转90度期间，以旋转轴71g为中心，朝向从基板侧观察为顺时针的旋转方向自转180度。结果，由各吸附盘71k吸附的第1截断基板201如图27(b)所示，其旋转中心位置错位，并在比较小的空间朝向从基板侧观察为顺时针的旋转方向转动90度。 

另外，在上述吸附装置71b的说明中，虽然以吸附装置71b置于 支承梁71a的中央部的情况作为一个例子进行了说明，但是，吸附装置71b也可以沿着支承梁71a在垂直方向上移动。 

将通过第1旋转机构71转过90度的第1截断基板201沿水平方向输送，并且，不会向第1截断基板201施加冲击地置于第2输送机构62的支承部件62e的导向轨上。在第2输送机构62上如图22所示，设置有与设在第1输送机构61上的各输送带61a构成分别相同的多个输送带62a。另外，第1截断基板201的下部侧缘借助于与设置在第1输送机构61上的支承部件61e同样的支承部件62e支承并固定，进而，位于输送方向下游侧的第1截断基板201的侧缘部通过与第1输送机构61上所设置的固定部61g同样构成的固定部62g(参照图23)固定。 

由第2输送机构62输送的第1截断基板201由第2截断装置402截断。然后，通过第2截断装置402截断的第2截断基板202，借助于第2旋转机构72，在保持垂直状态的状态下转动大约90度。第2旋转机构72具有与第1旋转机构71的转动同样的构成，具有支承梁72a和吸附装置72b。另外，吸附装置72b可沿着支承梁72a朝垂直方向移动。 

由第2旋转机构72转动的第2截断基板202以垂直状态保持在处于垂直状态的垂直工作台65上，借助划线装置81，将一个基板下侧侧缘部的废料部分及输送方向上游侧侧缘部的废料部分截断。垂直工作台65吸附处于垂直状态的第2截断基板202，借此保持该第2截断基板202为垂直状态。 

划线装置81在架设于上下各导向辊91之间的导向梁81a上设置有图28所示的划线组件81b。导向梁81a沿着各导向辊91在水平方向上平行地移动，划线组件81b沿着导向梁81a移动。 

划线组件81b具有可沿着导向梁81a滑动的滑块81c。该滑块81c上可旋转地安装有带齿的皮带轮81d。在皮带轮81d上一体地安装有保持架81e。保持架81e可旋转地支承切割砂轮81i。切割砂轮81i具有与上述截断装置400等使用的切割砂轮同样的构成。滑块81c上设有划线时将载荷作用于切割砂轮81i上的施力装置(图中未示)。 

在滑块81c上安装有伺服马达81f，伺服马达81f的驱动轴上一体地安装有带齿的皮带轮81g。而且，带齿的皮带轮81g和安装在滑块 81c上的带齿的皮带轮81d上卷挂有带齿的皮带81h。 

旋转驱动伺服马达81f时，其转动通过带齿的皮带轮81g、带齿的皮带81h、带齿的皮带轮81d传递给保持架81e，使保持架81e旋转并转过90度。借此，切割砂轮81i处于可沿着相互垂直的两个方向划线的状态。 

通过垂直工作台65保持为垂直状态的第2截断基板202，借助于划线装置81的划线组件81b，分别截断与划线组件81b对峙的一个基板下侧侧缘部及X轴(+)方向侧的侧缘部。 

在截断第2截断基板202的一个基板下侧侧缘部的情况下，驱动伺服马达81f，使划线装置81的划线组件81b的切割砂轮81i处于沿着该下侧侧缘部的水平状态。然后，使处于水平状态的切割砂轮81i位于沿着保持为垂直状态的第2截断基板202的要截断的下侧侧缘部的位置。沿着该下侧侧缘部的支承梁81a朝向水平方向移动。借此，沿着要截断的下侧侧缘部形成划痕线。 

在截断第2截断基板202的沿着垂直方向的侧缘部的情况下，驱动伺服马达81f，使划线装置81的划线组件81b的切割砂轮81i变成可在沿着该侧缘部的垂直方向上划线的状态。然后，使可在垂直方向上划线的切割砂轮81i位于沿着保持为垂直状态的第2截断基板202的要截断的侧缘部的位置。沿着该侧缘部，划线组件81b沿着支承梁81a朝向垂直方向移动。借此，沿着要截断的垂直方向的侧缘部形成划痕线。 

在将第2截断基板202保持为垂直状态的垂直工作台65下侧的侧缘部的附近，设置有用于除去垂直工作台65所保持的第2截断基板202下侧水平状态的侧缘部的废料部分的第1废料部分除去机构83。另外，在垂直工作台65的输送方向上游侧的侧缘部的附近，也设置有用于除去垂直工作台65所保持的第2截断基板202的X轴(-)方向侧的垂直状态的侧缘部的废料部分的第2废料部分除去机构84。 

第1废料部分除去机构83如图29所示，其构成为，沿X轴水平方向以给定间隔配置有多个除去辊单元83a。多个除去辊单元83a分别具有相对的一对辊83b。设置在各除去辊单元83a上的相对的各辊83b受到相互接近方向的弹力，在两辊83b之间，插入第2截断基板202的废料部分的下侧侧缘部。各辊83b仅仅朝向第2截断基板202的向 各辊83b之间插入的方向的一个方向旋转，相对的一对辊83b分别设定成可沿着旋转方向相反的方向转动。 

第2废料部分除去机构84也具有同样的构成，分别具有相对的一对辊的多个除去辊单元84a，沿垂直方向以给定间隔配置。 

第1废料部分除去机构83在垂直工作台65保持的第2截断基板202的废料部分的下侧侧缘部形成划痕线时，相对第2截断基板202的废料部分的下侧侧缘部相对地接近，其侧缘部被插入相对的一对辊83b之间。在这种情况下，各辊83b在朝向第2截断基板202被插入的方向转动的状态下，压接在第2截断基板202的侧缘部。借此，通过两辊83b的压力，仅仅将第2截断基板202的形成划痕线的废料部分的侧缘部截断，当第2截断基板从两辊拔出时，只将废料部分的侧缘部分离。 

第2废料部分除去机构84也同样地只将第2截断基板202的形成划痕线的废料部分的沿垂直方向的侧缘部截断。 

另外，本实施方式的基板截断系统可有效地适用于将采用下滴液晶注入方式的第2截断基板截断制造成面板基板的情况。划线装置81用于由按照大致液晶面板基板大小截断的第2截断基板形成面板基板的端子部的情况，母贴合基板200为给定形状的面板基板。 

再者，本实施方式的基板截断系统1000在利用第2截断装置截断第1截断基板201、制造出给定的面板基板(第2截断基板202)的情况下，可以省略划线装置81。 

<实施方式5> 

图30是表示基板截断系统再一例子的透视图。基板截断系统1900包括：沿着垂直方向或偏离垂直方向稍倾斜的方向，将母贴合基板200截断成第1截断基板510的第1截断系统1910；可旋转地保持第1截断基板510，并向第2截断系统1930输送的第1旋转输送装置1920；沿着垂直方向或偏离垂直方向稍倾斜的方向，将第1截断基板510截断成第2截断基板560的第2截断系统1930；保持第2截断基板560，并向第3截断装置1950输送的图中未示的输送机器人以及将输送机器人保持的第2截断基板560截断成第3截断基板的第3截断系统1950。 

在图30所示的基板截断系统1900中，一体地配备有第1截断系统1910、第2截断系统1930以及第3截断装置1950。 

在这里，母贴合基板200配置成垂直或偏离垂直稍倾斜的状态。其中，偏离垂直稍倾斜的状态是指，最好是偏离垂直倾斜5°～10°，换句话说，意味着从水平状态倾斜80°～85°的状态。 

第1截断系统1910包括：用于输送母贴合基板200的第1基板输送装置1912以及截断母贴合基板200的第1截断装置1914。第1截断装置1914包括：将垂直或偏离垂直稍倾斜的状态(以下表述为垂直状态，也包括倾斜状态)下的母贴合基板200截断的第1上下截断组件1915；及可沿垂直方向移动地安装该第1上下截断组件1915的第1桥部1916。辊单元1911支援第1截断系统1910内的母贴合基板200以及第1截断基板510的输送。第1上下截断组件1915可沿着第1桥部1916在垂直方向上移动，将母贴合基板200截断成第1截断基板510。 

第1上下截断组件1915的构成是，备有实施方式1中的第1截断设备410和第2截断设备430。第1基板截断装置1914由于具有与实施方式4说明的第1截断装置401同样的构成，省略其详细说明。 

第1基板输送装置1912如图30所示，可以用带输送母贴合基板200及第1截断基板510。第1基板输送装置1912最好是具有实施方式4说明的第1输送机构61同样的构成。 

由第1截断系统1910截断的第1截断基板510，通过第1旋转输送装置1920在垂直状态的状态下旋转90度，并载置成不会把冲击作用在第2基板截断系统1920的第2基板输送装置1932所拥有的辅助基板输送的辊单元1931上。 

第1旋转输送装置1920由于与实施方式4中说明的第1旋转机构71的构成相同，所以，其详细说明省略。 

第2截断系统1930包括：用于输送第1截断基板510的第2基板输送装置1932以及使第1截断基板510沿着垂直方向并将第1截断基板510截断的第2截断装置1934。第2截断装置1934包括：将第1截断基板510截断的第2上下截断组件1935；及可沿垂直方向移动地安装该第2上下截断组件1935的第2桥部1936。辊单元1931支援第2截断系统1930内的第1截断基板510以及第2截断基板560的输送。第2上下截断组件1935可沿着第2桥部1936在垂直方向上移动。 

第2上下截断组件1935的构成是，备有实施方式1中的第1截断 设备410和第2截断设备430。第2基板截断装置1934由于具有与实施方式4说明的第1截断装置401同样的构成，省略其详细说明。 

第3截断系统1950包括：保持并输送第2截断基板560的输送机器人；及沿着垂直方向截断第2截断基板560的第3截断装置1954。第3截断装置1954包括：用于截断第2截断基板560的第3上下截断组件1955；及可沿垂直方向移动地安装该第3上下截断组件1955的第3桥部1956。第3上下截断组件1955可沿着第3桥部1956在垂直方向上移动。 

第3上下截断组件1955的构成是，备有实施方式1中的第1截断设备410和第2截断设备430。第3基板截断装置1954由于具有与实施方式4说明的第1截断装置401同样的构成，其详细说明省略。 

第2基板输送装置1932也如图30所示，可以用带形式输送第1截断基板510及第2截断基板560。第2基板输送装置1932最好是具有实施方式4说明的第1输送机构61同样的构成，其详细说明省略。 

输送机器人保持第2截断基板560，并向第3截断系统1950的给定加工位置输送。 

第3截断组件1955沿第2桥部1956在垂直方向上移动，借此，将输送机器人把持的状态下的第2截断基板560的给定端部截断，形成面板基板的端子部。另外，第3截断组件1955也适用于只截断第2截断基板560的上侧基板或下侧基板、以该第2截断基板560形成面板基板的端子部的情况。 

第2截断基板560的一个端部上形成有端子部的第2截断基板560，通过输送机器人以垂直状态转动，为了对第2截断基板560的另一个端部进行截断处理，将其再次向第3截断系统1950的给定加工位置输送。 

第3截断组件1955沿第2桥部1956在垂直方向上移动，借此，将输送机器人把持的状态下的第2截断基板560的另一端部截断，形成面板基板的端子部。这时，也出现只截断第2截断基板560的上侧基板或下侧基板、形成面板基板的端子部的情况。 

第2截断基板560由输送机器人转动及移动时，第3截断组件1955的截断根据形成的端子部数的次数反复，进行端子部的形成。第2截断基板560在结束端面的截断及面板基板端子部的形成时，通过输送 机器人送出到基板截断系统1900的机器外面。 

该第3截断装置1950在进一步截断第2截断基板的情况下使用。例如，用于由按照大致的面板基板大小截断的第2截断基板形成端子部的情况。例如，在将采用下滴液晶注入方式的第2截断基板截断、制造成面板基板的情况下，可有效地使用，将第2截断基板截断。 

所谓下滴液晶注入方式是指，一个基板上带有密封部件，在用该密封部件围住的面积区域内，下滴液晶后，将两个基板贴合的方式。近年来，液晶母玻璃基板大型化的要求越来越强烈，为了满足这种要求，需要截断大尺寸的液晶母玻璃基板。在以下滴液晶方式制造这类大尺寸的液晶母玻璃基板的情况下，为了防止液晶母玻璃基板内部的液晶的漏出，即使变成废料的部分也要装上密封来加强，希望提高两个基板贴合的强度。用本实施方式说明的基板截断系统1900截断这类母贴合基板的情况下，由第2截断装置1930截断的第2截断基板560为了加强而安装有密封，所以，也会出现不能形成液晶面板基板的端子部的情况。在这种情况下，第3截断装置1950从第2截断基板560上截断废料，制造出形成有端子部的面板基板。 

在利用第2截断装置1934将第1截断基板510截断成给定的面板基板(第2截断基板560)的情况下，本实施方式的基板截断系统1900也可以省略第3截断系统1950的结构。 

<实施方式6> 

图31是用多台实施方式1说明的基板截断系统100的实施方式一个例子的基板截断生产线系统100A的构成图。基板截断生产线系统100A的基板截断系统100是与上述基板截断系统100同样的构成，备有基板输送装置300和截断装置400。将供给材料机器人13供给的母贴合基板200截断成第1截断基板500，供给输送机器人23。输送机器人23将基板截断系统100截断的第1截断基板500供给与上述基板截断系统同样构成的、备有基板输送装置300和截断装置的各基板截断系统100。各基板截断系统100将输送机器人23供给的第1截断基板500截断，把面板基板(第2截断基板)550供给输送机器人23A。输送机器人23A将各个截断的面板基板550供给两台倒角装置67。各倒角装置67对输送机器人23A供给的面板基板进行倒角，并将其供给取出材料机器人17。取出材料机器人17将各倒角装置67倒角后的面 板基板向后续工序输送。 

于是，通过设置多级基板截断系统100，可进一步提高生产节拍时间。另外，即使任意一个基板截断系统100出现故障时，其他基板截断系统100所进行的截断作业可继续进行。 

<实施方式7> 

图32是用多台实施方式1说明的基板截断系统100的实施方式再一例子的基板截断生产线系统100B的构成图。 

图32是基板截断生产线系统的一个例子，示出了并列成2列地配置有4台基板截断系统100和2台倒角装置67，并且分别配置有1台供给材料盒68、供给材料机器人13、输送机器人23、23A、23B及取出材料机器人17的结构。 

基板截断系统100并不限于4台，可以配置多台。另外，倒角装置67并不限于2台，可以配置多台。另外，供给材料盒68、供给材料机器人13、输送机器人23、23A、23B及取出材料机器人17最好至少设置1台。 

于是，通过设置多级基板截断系统100，可进一步提高生产节拍时间。另外，即使任意一个基板截断系统100出现故障时，其他基板截断系统100所进行的截断作业可继续进行。 

图33示出了将母贴合基板200以母CF基板230为下侧向工作台上载置，首先开始上侧母TFT基板220截断的工序。其中，母贴合基板200载置在平坦的工作台1210上。另外，为了简化说明，在图33中只说明母贴合基板200的沿Y轴方向的一个方向截断的情况。 

在图33(a)中，将母贴合基板200保持在工作台1210上，让母TFT基板220为上侧，让母CF基板230为下面，通过切割砂轮1220对TFT基板220划线。 

在图33(b)中，将母贴合基板200的上下面翻转。借此，以让母CF基板230成为上侧、母TFT基板220成为下侧的方式，将母贴合基板200保持在工作台1250上所设置的垫子1240上。然后，切断杆1230沿着划痕线推压母CF基板230，借此，将母TFT基板220截断。 

在图33(c)中，依旧在母CF基板230成为上侧、母TFT基板220成为下侧的原来状态下，将母贴合基板200保持在工作台1260上，以切割砂轮1220对母CF基板230划线。在这种情况下，形成在母CF基 板230上的划痕线，以其端子部露出的方式形成。 

在图33(d)中，再次翻转母贴合基板200的上下面。由此，将母贴合基板200向设置于工作台1280上的垫子1270上载置，使母TFT基板220成为上侧，母CF基板230成为下侧。在这种状态下，切断杆1230沿着划痕线推压母TFT基板220，借此，将母CF基板230截断。 

因此，制造出2个截断基板1215。在这种情况下，在母贴合基板200的各侧缘部及中央部上，虽然分别形成有废料部分R4、R5及R6，但是，以带有台阶的状态形成废料部分R5及R6，使母TFT基板220的端子部露出。 

之后，如图33(e)所示，借助于吸引盘(图中未示)吸引母贴合基板200的全部，并将其输送到备有开口部1291的工作台1290上，载置在工作台1290上。在这种情况下，各废料部分R4、R5及R6载置在工作台1290上，与工作台1290的表面不接触。解除吸引盘的吸引，截断基板1215留在工作台1290上，没有形成台阶的废料部分R4自然落下而被排出，当然，形成台阶的废料部分R5及R6也自然落下并被排出。 

作为比较例，基于图34说明在截断母TFT基板220之前，截断母CF基板230的情况。在这种情况下，母贴合基板200也载置在平坦的工作台1310上。 

在图34(a)中，将母贴合基板200载置在工作台1210上，让母CF基板230为上侧，让母TFT基板220为下面，通过切割砂轮1220对母CF基板230划线。 

在图34(b)中，将母贴合基板200的上下面翻转。借此，以让母TFT基板220成为上侧、母CF基板230成为下侧的方式，将母贴合基板200载置在工作台1250上所设置的垫子1240上。然后，切断杆1230沿着划痕线推压母TFT基板220，借此，将母CF基板230截断。 

在图34(c)中，依旧在母TFT基板220成为上侧、母CF基板230成为下侧的原来状态下，将母贴合基板200载置在工作台1260上。以切割砂轮1220对母TFT基板220划线。在这种情况下，形成在母TFT基板220上的划痕线，相对于母CF基板230上所形成的划痕线来说，处于端子部露出的错开状态。 

在图34(d)中，再次翻转母贴合基板200的上下面。由此，将母 贴合基板200向设置于工作台1280上的垫子1270上载置，使母CF基板230成为上侧，母TFT基板220成为下侧。在这种状态下，切断杆1230沿着划痕线推压母CF基板230，借此，将母TFT基板220截断。 

因而，制造出2个截断基板1215。在这种情况下，在母贴合基板200的各侧缘部及中央部上，虽然分别形成有废料部分R7、R8及R9，但是，以带有台阶的状态形成废料部分R8及R9，使母TFT基板220的端子部露出，而且，以面积大的部分为上侧。 

在这种情况下，如图34(d)所示，由于利用切断杆1230推压业已截断的第2基板230的成为废料R8的部分，所以，截断后，有可能在需要的端子部上产生微小缺口。 

之后，如图34(e)所示，借助于吸引盘(图中未示)吸引母贴合基板200的整体，并将其输送到备有开口部1291的工作台1290上，载置在工作台1290上。但是，即使解除吸引盘的吸引，有台阶的废料R8不会自然落下。废料R9可自然落下，然而废料R9越过端子部，有在端子部上产生损伤或微小的缺口的危险。 

或者，在图34(e)中，必须借助于任意的装置，取出废料R8及R9。 

于是，在截断图33所示的母CF基板230之前截断母TFT基板220的工序中，切断杆1230不推压业已截断的废料R8及R9，因此，不易在端子部上产生微小缺口。 

另外，由于废料R4、R5及R6不跨越端子部，而是自然落下来，因此，也不易在端子部上产生微小缺口。 

本发明的基板截断系统中，如实施方式1说明的那样，从母贴合基板的端部顺次截断并输送，因此，如上文所述，既不需要推压业已截断的废料，废料也不会残留在工作台上。 

本发明的实施方式中，主要说明了将作为贴合的脆性材料基板的一个例子的液晶显示装置的显示面板基板截断的母贴合基板的基板截断系统(也包括基板截断生产线系统)，但是，并不限于此，本发明的基板截断系统也可有效地适用于平板显示面板的一种的平板显示器面板，有机EL面板、无机EL面板、透过型投影仪基板、反射型投影仪基板等脆性材料基板的母贴合基板的截断方面。 

此外，本发明的基板截断系统也适用于脆性材料基板单板的玻璃 基板、石英基板、蓝宝石基板、半导体晶片、陶瓷等的截断。 

工业上的应用性 

本发明的基板截断系统包括：具有可单独独立地移动的多个工作台331的基板输送装置300；以及通过具有第1截断设备和第2截断设备的截断装置同时沿着一个方向截断母贴合基板的上下基板的截断装置400，该基板截断系统顺次将基板输送装置300上的母贴合基板截断，将截断的贴合基板向取出材料位置输送，因此，可省略将加工途中的基板提升并向后续工序装置输送的工序。进而，既不会使输送途中的贴合基板的一部分基板落下，也不会损伤贴合的基板，而且，可使基板截断系统的装置构成紧凑，有效地截断基板。 

本发明的基板截断系统，不需要在基板截断系统中设置翻转装置和制动装置，因此，可大幅度地缩小设置面积。 

Claims (25)

1.一种贴合基板的基板截断系统，是将贴合第1基板与第2基板的贴合基板截断成多个截断基板的基板截断系统，其特征是，包括：

截断装置，具有与第1基板对峙配置的第1截断设备以及与第2基板对峙配置的第2截断设备；

所述第1截断设备具有划线单元，该划线单元配设有在所述第1基板上形成划痕线的第1划线装置，

所述第2截断设备具有划线单元，该划线单元配设有在所述第2基板上形成划痕线的第2划线装置，

所述第1截断设备还具有在所述第2截断设备的划线单元的第2划线装置对第2基板进行划线时，对应于该划线的位置，支承所述第1基板表面的背撑单元，以及沿着在所述第1基板形成的划痕线截断所述第1基板的切断单元，

所述第2截断设备还具有在所述第1截断设备的划线单元的第1划线装置对第1基板进行划线时，对应于该划线的位置，支承所述第2基板表面的背撑单元，以及沿着在所述第2基板形成的划痕线截断所述第2基板的切断单元，

切断单元具有切断辊，所述切断辊的轴向中央部挖成凹状并由弹性体构成，

所述第1截断设备的划线装置以及切断辊分别能够相对于所述第1基板接触以及退避，所述第1截断设备的划线装置接触第1基板并划线时，所述第1截断设备的切断辊移动到从第1基板退避的位置，所述第1截断设备的切断辊接触第1基板并截断时，所述第1截断设备的划线装置移动到从第1基板退避的位置，

所述第2截断设备的划线装置以及切断辊分别能够相对于所述第2基板接触以及退避，所述第2截断设备的划线装置接触第2基板并划线时，所述第2截断设备的切断辊移动到从第2基板退避的位置，所述第2截断设备的切断辊接触第2基板并截断时，所述第2截断设备的划线装置移动到从第2基板退避的位置。

2.根据权利要求1记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，所述第1截断设备按照下述方式配置所述背撑单元，即在所述第2截断设备的切断单元的切断装置截断第2基板时，对应于该截断的位置，支承所述第1基板表面，所述第2截断设备按照下述方式配置所述背撑单元，即在所述第1截断设备的切断单元的切断装置截断第1基板时，对应于该截断的位置，支承所述第2基板表面。

3.根据权利要求1记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，还包括相对于所述截断装置，对所述贴合基板的截断预定线顺次定位的基板输送装置。

4.根据权利要求3记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，所述基板输送装置具有多个工作台。

5.根据权利要求4记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，所述各工作台可分别独立地移动。

6.根据权利要求4记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，所述各工作台分别具有吸附所述贴合基板的吸引孔。

7.根据权利要求1记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，设置在所述第1截断设备与第2截断设备的各个切断单元上的切断装置分别压接所述划痕线的两侧。

8.根据权利要求7记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，各所述切断装置是分别形成有凹部的辊。

9.根据权利要求1记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，还包括：

配备在所述第2截断设备上的支承辊；及

卷挂在该支承辊上的带，

随着截断加工中的所述第2截断设备的移动，支承被截断的所述贴合基板的位置。

10.根据权利要求1记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，还具有所述多个截断设备，各截断设备可一体地在划痕线方向上移动。

11.根据权利要求3记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，所述截断装置成对地设置，同时，相对于各截断装置分别设置有所述的基板输送装置，通过一个截断装置的截断设备截断、并由与该截断装置对应的一个基板输送装置输送的截断基板由另一基板输送装置输送，并由对应于该另一截断装置所设置的另一截断设备截断。

12.根据权利要求11记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，所述各基板输送装置设置成各基板输送装置进行的贴合基板及截断基板的输送方向相互垂直。

13.根据权利要求11记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，所述基板输送装置在使所述贴合基板的表面处于与垂直方向平行的状态下输送该贴合基板，所述截断装置的第1截断设备与第2截断设备沿着垂直方向截断所输送的该贴合基板。

14.根据权利要求13记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，所述截断装置成对地设置，同时，还备有将一个截断装置截断的截断基板沿着相对于垂直方向垂直的方向转动的旋转输送装置，由该旋转输送装置转动的截断基板通过另一个截断装置沿垂直方向截断。

15.根据权利要求14记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，还包括：在所述另一个截断装置截断的截断基板上形成端子部的划线装置。

16.根据权利要求14记载的贴合基板的基板截断系统，其特征是，还包括：在所述另一个截断装置截断的截断基板上形成端子部的截断装置。

17.一种贴合基板的基板截断方法，是将贴合第1基板与第2基板的贴合基板通过权利要求1所述的基板截断系统截断成多个截断基板的基板截断方法，该方法包括下述工序：

对应于上述第2基板的被划线部位，利用第1截断设备的背撑单元支承上述第1基板表面，利用第2截断设备的划线单元对上述第2基板进行划线，并且对该第2基板进行划线时，对应于上述第1基板的被划线部位，利用第1截断设备的背撑单元支承上述第2基板表面，利用第1截断设备的划线单元对上述第1基板进行划线的工序，

然后，在上述第1基板表面由第1截断设备的背撑单元支承的状态下，利用第2截断设备的切断单元截断上述第2基板，并且截断该第2基板时，在上述第2基板表面由第2截断设备的背撑单元支承的状态下，利用第1截断设备的切断单元截断上述第1基板的工序，

切断单元具有切断辊，所述切断辊的轴向中央部挖成凹状并由弹性体构成，

所述第1截断设备的划线装置以及切断辊分别能够相对于所述第1基板接触以及退避，所述第1截断设备的划线装置接触第1基板并划线时，所述第1截断设备的切断辊移动到从第1基板退避的位置，所述第1截断设备的切断辊接触第1基板并截断时，所述第1截断设备的划线装置移动到从第1基板退避的位置，

所述第2截断设备的划线装置以及切断辊分别能够相对于所述第2基板接触以及退避，所述第2截断设备的划线装置接触第2基板并划线时，所述第2截断设备的切断辊移动到从第2基板退避的位置，所述第2截断设备的切断辊接触第2基板并截断时，所述第2截断设备的划线装置移动到从第2基板退避的位置。

18.根据权利要求17记载的贴合基板的基板截断方法，其特征是，上述基板截断系统还具有基板输送装置，该基板输送装置具有保持上述贴合基板的多个可独立移动的工作台，

还包括下述工序：在上述截断工序之前，对由上述基板输送装置的上述工作台保持的所述贴合基板的截断预定线进行定位的工序。

19.根据权利要求17记载的贴合基板的基板截断方法，其特征是，上述基板截断系统还具有基板输送装置，该基板输送装置具有保持上述贴合基板的多个可独立移动的工作台，

包括下述工序：

在上述截断工序之前、与上述贴合基板的截断模式相符合地选定对该贴合基板进行保持的上述工作台的个数的工序；

调整上述选定的上述各工作台的间隔从而上述第2截断设备可沿着上述贴合基板的截断预定线移动的工序；

之后，利用上述选定的上述各工作台保持上述贴合基板的工序。

20.根据权利要求19记载的贴合基板的基板截断方法，其特征是，包括下述工序：在上述截断工序后、保持上述截断基板的所述各工作台顺次向该截断基板取出材料位置移动的工序。

21.根据权利要求17记载的贴合基板的基板截断方法，其特征是，在上述截断工序中，设置在所述第1截断设备与第2截断设备各个之上的切断单元压接上述划痕线的两侧。

22.根据权利要求17记载的贴合基板的基板截断方法，其特征是，上述第2截断设备还包括支承辊及卷挂在该支承辊上的带，在上述截断工序中，随着截断加工中的所述第2截断设备的移动，上述带对被截断的所述贴合基板的部位进行支承。

23.根据权利要求17记载的贴合基板的基板截断方法，其特征是，上述基板截断系统的截断装置具有多个上述第1截断设备，并且具有多个上述第2截断设备，

在上述划线工序以及截断工序中，使上述第1截断设备和上述第2截断设备的每个在划线预定线方向上一体地移动。

24.根据权利要求17记载的贴合基板的基板截断方法，其特征是，上述基板截断系统还具有基板输送装置，该基板输送装置以上述贴合基板的表面与垂直方向平行的状态对该贴合基板进行输送，

在上述划线工序和上述截断工序中，上述截断装置的上述第1截断设备和上述第2截断设备将由上述基板输送装置输送的上述贴合基板沿着垂直方向截断。

25.根据权利要求24记载的贴合基板的基板截断方法，其特征是，

上述基板截断系统具有：使由截断装置截断的截断基板向与垂直方向正交的方向旋转的旋转输送装置、和对由该旋转输送装置旋转的截断基板进行截断的第2截断装置，

还包括下述工序：

接着上述截断工序、利用上述旋转输送装置使上述截断基板向相对于垂直方向正交的方向旋转的工序；

利用上述第2截断装置将该被旋转的上述截断基板进行划线及截断的工序。

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