201117920 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種玻璃基板之加工方法及其裝置。 【先則技術】 液晶顯示器或電漿顯示器等FPD(F丨at Panel Display，平 板顯示器）用玻璃基板係藉由以下所示之方法而製造。例 如將藉由浮式爐等玻璃帶成形裝置而成形為帶狀之玻璃帶 力切斷響折步驟中切斷弯折加工為特定之矩形形狀大小之 • 玻璃基板，並將其於倒角步驟中對端面進行倒角加工，藉 此製造成具有作為製品之外形尺寸之玻璃基板。而且，該 玻璃基板係經過倒角步驟之後段之清洗步驟、及檢查步驟 而移送至表面研磨步驟，此處將其製造成製品厚度之玻璃 基板。再者，就生產效率之觀點而言該等步驟大多係藉由 1條生產線而進行，但於一品生產之情形時，有時亦將玻 璃基板載入各裝置而進行加工。 圖9係先前之玻璃基板之切斷彎折步驟及倒角步驟之步 籲驟說明圖。又，圖10係表示該切斷彎折步驟及倒角步驟之 玻璃基板之流程的流程圖。 如該等圖所示’藉由玻璃帶成形裝置而成形為帶狀之玻 璃帶100係藉由切割機之切刀1()2於正交於長度方向之方向 上加工出切割線104(步驟S100)。其後，該玻璃帶1〇〇係藉 由具備吸附墊之移載機106而搬送至摺疊機上，並藉由^ 疊機之上推構件108對切割線1〇4之部位進行上推，藉此沿 切割線104摺疊（步驟S1〇1)e藉此，由玻璃帶1〇〇製作出矩 150226.doc 201117920 形形狀大小之玻璃基板G。 其次玻璃基板G係由移載機11 〇吸附而移送至輸送帶 112(步驟S102)。此處玻璃基板G係藉由沿玻璃基板〇之四 邊對向配置有固定的定位銷114、114與活動的推擠銷 116、116之定位裝置118而於輸送帶112上進行定位（步驟 S103)。關於玻璃基板G之定位動作，首先，將玻璃基板〇 置於疋位銷114、114與推播銷116、116之間之輸送帶Η〕 上。其次’使推擠銷116、116向定位銷114、n4移動。藉 此，推擠銷116、116接觸於玻璃基板〇，藉由繼續使推擠 銷116、116移動而將玻璃基板G推向定位銷丨i 4、丨14。然 後，於所推之玻璃基板G接觸於定位銷114、114之時間點 停止推擠銷116、11 6之移動。藉由以上動作，將玻璃基板 G定位於輸送帶112上。經定位之玻璃基板G係藉由輸送帶 112搬送，而移載至第丄倒角装置12〇之桌台122上（步驟 S 104)。此處玻璃基板G係藉由桌台122之鼓風動作而浮 動，並且藉由包含定位銷124、124與推擠銷126、126之定 位裝置128而於桌台122上定位（步驟sl〇5卜玻璃基板G之 定位動作與上述相同。該定位動作費時約丨〜2秒。經定位 之玻璃基板G係藉由自鼓風動作切換為吸引動作之桌台 122,以定位之姿勢吸附於桌台122(步驟si〇6卜其後，玻 璃基板G係藉由第丨倒角裝置12〇之一對磨石13〇、，而 對其端面之兩長邊部（亦可為兩短邊部）進行倒角（步驟 S107)。 長邊。P、，’巫倒角之玻璃基板G藉由移載機】34以於玻璃基板 150226.doc 201117920 G之平面方向上旋轉90度之姿勢自桌台122載置於第2倒角 裝置136之桌台138。此處玻璃基板G係藉由桌台138之鼓風 動作而浮動’並且藉由包含定位銷14〇、14〇與推擠銷 142、142之定位裝置144而於桌台138上定位（步驟sl〇8)。 玻璃基板G之定位動作與上述相同。該定位動作費時約id 移。經疋位之玻璃基板G係藉由桌台13 8之吸引動作以定位 -之姿勢吸附於桌台138上（步驟Si〇9) 〇其後，玻璃基板G係 藉由第2倒角裝置136之一對磨石146、148 ’而對其端面之 • 兩短邊部（亦可為兩長邊部）進行倒角（步驟S110卜藉由以 上流程由玻璃帶100製作出矩形形狀大小之玻璃基板G，並 對玻璃基板G之端面進行倒角。 另一方面，專利文獻丨所揭示之倒角裝置包含夾持玻璃 基板之兩主面之上下一對之環狀皮帶與吸附保持玻璃基板 之吸附墊。藉由上下一對之環狀皮帶夾持玻璃基板之兩主 面，並且藉由吸附墊吸附保持玻璃基板，藉由上下一對之 環狀皮帶及吸附墊將玻璃基板向特定之方向搬送。於該搬 鲁 送中，藉由配置於玻璃基板之端面方向兩側之倒角用磨石 對玻璃基板之端面進行倒角。 圖11係包含專利文獻1之倒角裝置之倒角步驟及其前段 之切斷彎折步驟之步驟說明圖。 如同一圖所示，藉由玻璃帶成形裝置而成形為帶狀之玻 璃帶150係藉由切割機之切刀152於正交於長度方向之方向 上加工出切割線154。其後，該玻璃帶15〇係藉由移載機 156而搬送至摺疊機上，並藉由摺疊機之上推構件158對切 150226.doc 201117920 割線1 54之部位進行上推，藉此沿切割線1 54摺疊。藉此， 由玻璃帶150製作出矩形形狀大小之玻璃基板〇。 其次玻璃基板G係藉由移載機160吸附而移送至第丨倒角 裝置162之桌台164上。此處玻璃基板G係藉由包含定位銷 166、166與推擠銷168、168之定位裝置170而於桌台164上 定位。經定位之玻璃基板G係藉由配置於兩主面側之上下 對之％狀皮π 172、1 72(於同一圖中僅對下側之環狀皮 帶Π2進行圖示）與未圖示之吸附墊而向箭頭方向搬送。然 後，藉由感測器174、176以非接觸之方式檢測搬送中之玻 璃基板G之端面之兩短邊部的位置。將藉由感測器174、 17 6所檢測出之端面之兩短邊部之位置資訊輸出至未圖示 之位置控制部。 該位置控制部根據由感測器174所檢測出之位置資訊控 制倒角用磨石1M之驅動部，以使倒角用磨石1?8追隨一邊 之短邊部之形狀之方式於正交於玻璃基板G之搬送方向之 方向上進行移動控制。與此同樣地，位置控制部根據由感 測器176所檢測出之位置資訊控制倒角用磨石18〇之驅動 部，以使倒角用磨石180追隨另一短邊部之形狀之方式於 正交於玻璃基板G之搬送方向之方向上進行移動控制。由 此’於玻璃基板G通過倒角用磨石丨78、1 8〇之時間點對玻 璃基板G之兩短邊部進行倒角。 兩短邊部經倒角之玻璃基板G係藉由移載機182以於玻璃 基板G之平面方向上旋轉90度之姿勢載置於第2倒角裝置 184之桌台186。此處玻璃基板G係藉由包含定位銷188、 150226.doc • 6 - 201117920 m與推擠銷19〇、⑽之^位裝置192而進行^經定位 之玻璃基板G係藉由配置於兩主面側之上下一對之環狀皮 帶194、194與未圖示之吸附墊而向箭頭方向搬送。並且， 藉由感測器196、198以非接觸之方式檢測搬送中之玻璃基 板G之端面之兩長邊部的位置。將藉由感測器i96、所 檢測出之端面之兩長邊部之位置資訊輸出至未圖示之位置 - 控制部。該位置控制部根據由感測器196所檢測出之位置 資訊控制倒角用磨石2〇〇之驅動部，以使倒角用磨石2〇〇追 • 隨一邊之長邊部之形狀之方式於正交於玻璃基板G之搬送 方向之方向上進行移動控制。與此同樣地，位置控制部根 據由感測器1 98所檢測出之位置資訊控制倒角用磨石202之 驅動部’以使倒角用磨石202追隨另一長邊部之形狀之方 式於正父於玻璃基板G之搬送方向之方向上進行移動控 制。因此’於玻璃基板G通過倒角用磨石2〇〇、202之時間 點對玻璃基板G之兩長邊部進行倒角。藉由以上流程由玻 璃帶150製作出矩形形狀大小之玻璃基板g，並對玻璃基板 鲁 G之端面進行倒角。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本專利特開2008-213090號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 圖9之先前裝置之磨石130、132、146、148並非係以檢 測玻璃基板G之端面之位置’並沿檢測出之端面移動之方 150226.doc 201117920 式文到控制者。即’其係沿藉由定位裝置！ 28、144所規定 之路控移動’對玻璃基板G之端面進行倒角 加工之磨石。 因此’該先前裝置中定位裝置128、144不可或缺，且隨之 而來需要玻璃基板G之定位時間。關於玻璃基板g之定位 時間’雖然每塊玻璃基板需要約2〜4秒之短時間，但定位 佔用了倒角步驟整體之1成左右之時間。又，於月產數萬 塊以上之玻璃基板G之設備中’由於定位時間變得較長， 因此成為使玻璃基板G之生產效率降低之重要原因βρρΐ) 之課題在於薄型化、輕量化，亦期望玻璃基板G之板厚進 一步變薄。然而，於使玻璃基板G之板厚進一步變薄之情 形時，為防止定位時之玻璃基板G之破損，必須使玻璃基 板G之移動變慢。因此，存在玻璃基板G之定位時間進一 步延長’玻璃基板G之生產效率進一步降低之可能。 另一方面，於圖1 1中所示之專利文獻丨之倒角裝置係藉 由感測器174、176、196、198以非接觸之方式檢測玻璃基 板G之端面之位置，並以沿檢測之端面移動磨石丨78、 180、200、202之方式進行控制之裝置。然而，由於專利 文獻1之倒角裝置係藉由上下一對之環狀皮帶172、194及 吸附塾搬送玻璃基板G，因此對上下一對之環狀皮帶I?〗、 194及吸附墊之定位係藉由定位裝置17〇、ι92進行。由 此，於專利文獻1之倒角裝置中，亦需要利用定位裝置 170、192來定位玻璃基板G，因此與上述先前裝置同樣地 成為使玻璃基板G之生產效率降低之重要原因。 本發明係鑒於此種情況研究而成者，其目的在於提供一 150226.doc 201117920 種不定位玻璃基板而進行倒角加工，藉此可提高玻璃基板 之生產效率之玻璃基板之加工方法及其裝置。 [解決問題之技術手段] 為達成上述目的’本發明之玻璃基板之加工方法之特徵 在於包括如下步驟：將載置於倒角裝置之桌台上之玻璃基 板固定於上述桌台之步驟；取得固定於上述桌台上之上述 玻璃基板之端面的位置資訊之步驟；根據上述位置資訊， 而算出對上述玻璃基板之端面進行倒角之倒角用磨石之加
工開始位置及加工結束位置的步驟；及使上述倒角用磨石 自上述加工開始位置起朝向上述加工結束位置移動，藉此 利用上述㈣㈣石對固定於上述桌台上之上述玻璃基板 之端面進行倒角加工之步驟。 為達成上述目的，本發明之玻璃基板之加工裝置之特徵 在於包括.桌自’其設置於倒角裝置上；固定機構，其將 :置於上述桌台上之玻璃基板固定於該桌台；非接觸感測 —取知固定於上述桌台上之上述玻璃基板之端面之位 置資Λ ’倒角用磨石，其設置於上述倒角裝置，並且對上 述玻璃基板之端面進行倒角；移動機構，其使上述倒角用 磨石移動出機構，其根據上述位置資訊而算出上述倒 :用磨石之加工開始位置及加工結束位置；以及控制機 構’其根據上述加工Ρ弓& > $ η，丄 開始位置及上述加工結束位置之位置 資訊，以使上述倒角用磨石自卜、十4 „ 位置 月用磨石自上述加工開始位置起朝向上 述加工結束位署#1 矛夕動之方式控制上述移動機構。 根據本發明，+ 首先，將玻璃基板載置於桌台時，不定位 150226.doc 201117920 該玻璃基板而藉由固定機構將其固定於桌台。其次，藉由 非接觸感測器取得該狀態之玻璃基板之端面之位置資訊， 並藉由算出機構算出考慮該位置資訊與所需之研磨裕度之 加工開始位置及加工結束位置。然後，根據算出之加工開 始位置及加工結束位置之位置資訊，以使倒角用磨石自加 工開始位置起朝向加工結束位置進行直線移動之方式由 控制機構控制移動機構。藉此，不定位玻璃基板而可對玻 璃基板之端面進行倒角加工，因此可提高玻璃基板之生產 效率。 對設定上述倒角用磨石之加工開始位置、加工結束位置 之算法進行說明。 首先，藉由非接觸感測器取得於桌台上事前進行定位而 固定之狀態下之玻璃基板之端面的位置資訊，將該位置作 為主位置登錄。繼而，若將加工對象之玻璃基板搬送至倒 角裝置，則不於桌台上定位該玻璃基板而將其固定。其 次，藉由非接觸感測器取得於未定位之狀態下之玻璃基板 之端面的位置資訊，即關於加工邊部2點、及正交於加工 邊部之邊部1點之合計3點之位置資訊。繼而’藉由算出機 構算出該取得之位置與上述主位置之差量。由於非接觸感 測器之檢測位置存在於玻璃基板之端面，因此算出機構進 行外推插值，而算出加工開始位置之χ、γ座標值、及加 工結束位置之X、γ座標值之距離主位置之偏移量。繼 而’根據算出之偏移量與所需之研磨裕度，修正並算出加 工開始位置與加工結束位置，並根據經修正並算出之加工 150226.doc •10· 201117920 開始位置/、加工、，.。束位置進行線性插值，使倒角用磨石沿 該直線移動，以此方式自控制機構向移動機構輸出直線加 工指示。 非接觸感測器之感測時間為〇1〜〇 5秒。又，就進行精度 較高之線性插值之觀點而言，較好的是加工邊部2點之測 定點提取玻璃基板之邊緣附近之點。非接觸感測器之感測 位置並不限定於上述3點。作為非接觸感測器，可例示雷
射位移計、CCD相機（Charge-C0upled deWce，電荷耦合器 件）。於CCD相機之情形時，利用CCD相機對玻璃基板之 端面進行㈣，並對該圖像信號進行二值化處理而提取端 面之邊緣資訊，將該邊緣資訊m —點作為位置資訊 而取得。 其次，對使倒角用磨石相對於玻璃基板之端面進行進退 移動之移動機構之控制算法進行說明。 算出機構算出自加 工開始位置起至加工結束位置為止之 線性插值值。控制機構根據上述線性插值值，以與倒角用 磨石之X方向(倒角用磨石之移動方向)之移動同步而與線 性插值值-致之方式，將使倒角用磨石於γ方向（正交於乂 方向之方向）上進行進退移動的進退移動指令輸出至移動 機構。若於微觀條件下觀察倒角用磨石之移動執跡則呈階 梯狀。亦即，角用磨石於X方向上移動特定之距離後， 於γ方向上移動特定之距離’一面反覆進行該#χ方向之 移動及γ方向之移動’ 一面於將加工開始位置與加工結束 位置連接之直線上移動。作為移動機構可例示伺服馬達、 150226.doc 201117920 及藉由5玄伺服馬達驅動倒角用磨石移動之進給螺桿。作為 异出機構’可例示具有可登錄主位置之RAM(Random Access Mem〇ry ’隨機存取記憶體）之 CPU(Central Processing Unit，中央處理單元）。作為控制機構，可例示根據由算出 機構所算出之位置資訊而控制移動機構之運動控制器。 為達成上述目的，本發明之玻璃基板之加工方法之特徵 在於包括如下步驟：對藉由成形裝置而成形為帶狀之玻璃 帶進行切斷彎折加工而製造特定之矩形形狀之玻璃基板的 步驟，將上述經切斷彎折加工之上述玻璃基板移載至倒角 裝置之桌台之步驟；將載置於上述倒角裝置之桌台上之玻 璃基板固定於上述桌台之步驟；取得固定於上述桌台上之 上述玻璃基板之端面之位置資訊之步驟；根據上述位置資 訊，而算出對上述玻璃基板之端面進行倒角之倒角用磨石 之加工開始位置及加工結束位置的步驟；及使上述倒角用 磨石自上述加工開始位置起朝向上述加工結束位置移動， 藉此利用上述倒角用磨石對固定於上述桌台上之上述玻璃 基板之端面進行倒角加工之步驟。 為達成上述目的，本發明之玻璃基板之加工裝置之特徵 在於包括：切斷彎折機構’其對藉由成形裝置而成形為帶 狀之玻璃f進行切斷f折力，製&特定之矩形形狀之玻 璃基板；移載機構，其將上述經切斷彎折加工之上述玻璃 基板移載至倒角裝置之桌台；固定機構，其將載置於上述 倒角裝置之桌台上之玻璃基板固定於上述桌台；非接觸感 測器，其取得固定於上述桌台上之上述玻璃基板之端面之 I50226.doc 12 201117920
位置資訊；倒角用磨石，A 八°又置於上述倒角裝置，並且對 上述玻璃基板之端面進行 订俐角，移動機構，其使上述倒角 用磨石移動；算出機構， ，、根艨上述位置資訊而算出上述 倒角用磨石之加工開始 罝夂加工，、，。束位置，以及控制機 f 據上述加工開始位置及上述加工結束位置之位置 貝讯’以使上述倒角用磨石自上述加工開始位置起朝向上 述加工結束位置移動之方式控制上述移動機構。 本發明係包含切斷·f折步驟之玻璃基板之倒角方法之發 明、及包含切斷f折機構之玻璃基板之倒角裝置之發明。 根據本發明’首先，將藉由成形裝置而成形為帶狀之玻 璃帶藉由切斷弯折機構製造成特定之矩形形狀之玻璃基 板°其次’藉由移载機構將經切„折加工之玻璃基板移 載=倒角裝置之桌台。接著’藉由固定機構將該玻璃基板 固定於桌台。Μ ’由於藉由士刀斷弯折機構而製造之玻璃 基板於倒角I置之前段亦不進行定位而固定於倒角裝置之 桌台’因此玻璃基板之生產效率進而提高。 根據本發明之玻璃基板之加工方法，較好的是取得倒角 加工後之上述玻璃基板之端面之位置資訊，並根據該倒角 加工後之位置資訊及倒角加工前之上述位置資訊，而算出 上述倒角用磨石之研磨裕度。 根據本發明之玻璃基板之倒角裝置，較好的是上述非接 觸感測器取得倒角加工後之上述玻璃基板之端面之位置資 λ，上述鼻出機構根據上述倒角加工後之位置資訊及倒角 加工則之上述位置資訊，而算出上述倒角用磨石之研磨裕 150226.doc •13- 201117920 度。 根據本發明，由於可確認倒角用磨石之實際的研磨裕 度，因此可間接地確認倒角用磨石之當前磨耗量。藉由向 用以控制倒角用磨石之Y方向移動之參數中添加倒角用磨 石之磨耗量，可使研磨裕度固定，從而可實施穩定之倒角 加工。 又本發明之加工方法及裳置較好的是於進行上述倒角 加工之步驟中，上述玻璃基板係以相對於特定之基準位置 傾斜之狀態，藉由上述倒角加工用磨石進行倒角加工。 所謂特定之基準位置，係指藉由先前之定位裝置進行定 位之玻璃基板之虛擬位置。於本發明中，並無此種位置， 而是維持玻璃基板搬送至桌台後之姿勢，亦即，即便玻璃 基板為相對於上述基準位置傾斜之狀態，亦可實施玻璃基 板之倒角加工。由此，省去了桌台上之玻璃基板之定位時 間，藉此玻璃基板之生產效率提高。 又，本發明之加工方法及裝置較好的是上述玻璃基板之 板厚為0.3 mm〜2.4 mm，較好的是〇·5 mm〜〇 7 mm。 於本發明中，即便為此種薄板之玻璃基板，由於無需相 對於桌台之定位，故可省去定位所需之時間，又，可防止 定位時產生之玻璃基板之破損.因此，即便玻璃基板為薄 板，亦可提高該玻璃基板之生產效率。 又，本發明之加工方法及裝置較好的是上述玻璃基板為 FPD用之玻璃基板。 .本發明無需玻璃基板之相對於桌台之定位，故適用於極 150226.doc •14- 201117920 薄之FPD用之玻璃基板之加工。 [發明之效果] 根據本發明之玻璃基板之加工方法及其裝置，由於係不 疋位玻璃基板而對玻璃基板進行倒角加工，故可提高玻璃 基板之生產效率。 【實施方式】 以下，按照隨附圖式對本發明之實施形態之玻璃基板之 加，工方法及其裝置之較佳形態進行詳細說明。 圖Η系表示用以說明實施形態之玻璃基板〇之切斷彎折步 驟及倒角步驟之步驟說明圖。又，圖2係表示該切斷彎折 步驟及倒角步驟之玻璃基板之流程的流程圖。 如該等圖所示，藉由浮式爐等玻璃帶成形裝置而成形為 π狀之玻璃帶1係藉由切割機之切刀2於正交於長度方向之 方向上加工出切割線3(步驟S1)。其後，該玻璃帶丨藉由移 載機4搬送至摺疊機上，並藉由摺疊機之上推構件$對切割 線3之部位進行上推，藉此沿切割線3摺疊（步驟s2)。藉 此，由玻璃帶1製作出矩形形狀大小之玻璃基板G。 玻璃基板G係不進行定位而藉由桌台 12之吸引動作（固定機
16 、 18 ' 20 ' 其-人玻璃基板G由移載機6吸附而搬送至第丨倒角裝置 側並移載至第1倒角裝置10之桌台12上（步驟S3)。此處 (步驟S4)。 —I。σ J δ耵位移計（非接觸感測器）14、 22以非接觸之方式檢測其端面之位置資郭 150226.doc •15· 201117920 第1倒角裝置10如圖3所示，包括上述雷射位移計 14〜22，及對玻璃基板G之對向之端面進行倒角加工之一對 倒角用磨石24、26。又’雖未圖示，但亦配置有對玻璃基 板G之角部進行切割之角隅切割磨石。 雷射位移计14、16使其檢測面與圖3之下側之端面G丨對 向配置。由此’與雷射位移計14、16對向之端面⑴之檢測 點PI、P2之位置資訊（χγ座標之座標點）係藉由雷射位移計 14 16以非接觸之方式而加以檢測。又，雷射位移計1 8使 其檢測面與玻璃基板G之流程方向前方側之端面G2對向配 置，與雷射位移計18對向之端面G2之檢測點ρ3之位置資訊 (XY座私之座標點）係以非接觸之方式加以檢測。再者，雷 射位移计20、22使其檢測面與圖3之上側之端面⑺對向配 置，與雷射位移計20 ' 22對向之端面G3之檢測點P4、P5 之位置資訊（XY座標之座標點）係以非接觸之方式加以檢 測。 將藉由該等雷射位移計14〜22所檢測出之各個位置資訊 輸出至圖4所示之CPU(算出機構）28。cpu28根據來自雷射 位移計14、16、18之位置資訊，算出相對於玻璃基板G之 端面G1之倒角用磨石24之加工開始位置及加工結束位置， 並且根據來自雷射位移計18、20、22之位置資訊，算出相 對於玻璃基板G之端面G3之倒角用磨石26之加工開始位置 及加工結束位置。 再者’藉由雷射位移計丨8所檢測出之端面〇2之位置資訊 係用作相對於下述主位置之橫向之偏移量，並且亦用於上 150226.doc •16- 201117920 述角隅切割磨石之位置控制。又，如下所述，CPU 28根據 加工開始位置及加工結束位置對倒角用磨石24、％之移動 執跡進行線性插值.該情形時，由於玻璃基板G係製造成 端面G1與端面G3A致平行，因此例如亦可僅取得端面⑺ 之位置資訊而對倒角用磨石24之移動軌跡進行線性插值， 且關於相對於端面G3之倒角用磨石26之移動軌跡，可將玻 璃基板G之寬度尺寸相加於上述經線性插值之倒角用磨石 24之移動軌跡而得出。該情形時，無需雷射位移計、 22 〇 利用圖5之模式圖及圖6之流程圖對設定上述倒角用磨石 24之加工開始位置及加工結束位置之算法進行說明。 首先，藉由雷射位移計14、Ιό、18取得於桌台12(參照 圖υ上事前進行定位而吸附之狀態下之玻璃基板之端面的 位置資訊’並將該位置作為主位置（值）Μ登錄至cpu 28之 RAM 30(參照圖4)(步驟S10)。然後，將加工對象之玻璃基 板G搬送至第丨倒角裝置1〇時，不於桌台12上定位該玻璃基 板G而將其吸附並固定。其次，藉由雷射位移計丨4、1 6、 18取得未定位之狀態下之玻璃基板g之端面G1、G2的位置 資戒之3點（步驟S 11)。繼而’藉由CPU 28算出該取得之位 置與上述主位置之差量。 此處’由於雷射位移計14、1 6、1 8之測定位置係存在於 玻璃基板G之端面Gl、G2内，故CPU 28實施外推插值，算 出加工開始位置（點）之XY座標值、及加工結束位置（點）之 XY座標值之距離主位置的偏移量。然後，根據算出之偏 I50226.doc •17· 201117920 移量與所需之研磨裕度’對加工開始位置與加工結束位置 進行修正而算出（步驟S12)。接著，根據進行修正而算出 之加工開始位置與加工結束位置進行線性插值，將直線加 工指示輸出至運動控制器（控制機構）32(步驟S13)。運動控 制盗32根據上述直線加工指示，對使倒角用磨石24移動之 移動機構（移動機構）34之伺服馬達36、38進行驅動控制。 再者，CPU 28之加工開始位置與加工結束位置之算出速度 為0.1〜0.5秒。又，上述算法對於倒角用磨石％亦同樣，因 此此處省略其說明。 藉由倒角用磨石26對玻璃基板G之全部端面進行加工 後返回到步驟S11，對下一塊玻璃基板G之端面進行加 工，而重複進行步驟S11〜步驟S13之處理。於連續加工外 7尺寸相同之玻璃基板0時，步驟S10之處理可僅進行工 _人。當玻璃基板G之外形尺寸變更時，進行步驟S1G之處理 後，重複進行步驟S11〜步驟S13之處理。 圖7係表示倒角用磨石24、26之移動機構34、40之結構 之平面圖。 倒角用磨石24之移動機構34包括：飼服馬達36、38;藉 由伺服馬達36而旋轉驅動之移動用進給螺桿邨；及藉由伺 服馬達_旋轉㈣之研磨裕度控制進給螺桿48。移動 3進給螺桿46係沿倒角用磨石24之移動方向即X方向而配 叙於移動用進給螺桿46上旋接有搭載著倒^磨石Μ 用螺帽部5〇。移動用螺帽部5()以沿移動用進給螺柄 之方式卡合於未圖示之直動導向構件。 150226.doc •18· 201117920 因此’若藉由飼服馬達3 6使移動用進給螺桿46旋轉，則 倒角用磨石24經由移動用螺帽部5〇於X方向上移動。再 者’以實線表示之倒角用磨石24之位置為加工開始位置。 於移動用螺帽部50中，如圖8所示，研磨裕度控制用螺 巾自部5 2係經由直動導向構件5 4而設置。研磨裕度控制用螺 帽部52相對於移動用螺帽部50，藉由直動導向構件54而於 正父於X方向之Y方向上移動自如地支持。又，於研磨裕 度控制用螺帽部52上旋接有研磨裕度控制用進給螺桿48。 再者，於研磨裕度控制用螺帽部52之上部固定有頭部56， 於該頭部56中安裝有旋轉驅動倒角用磨石24之轉軸馬達 58。轉軸馬達58係以倒角用磨石24與吸附並固定於桌台i2 之玻璃基板G之端面G1對向之方式，相對於頭部56調整其 高度而設置《因此，若藉由圖7所示之伺服馬達38使研磨 裕度控制用進給螺桿48旋轉，則倒角用磨石24經由研磨裕 度拄制用螺帽部52及頭部56而於γ方向上移動。該倒角用 磨石24之Y方向移動成為使倒角用磨石24相對於玻璃基板 G之端面G1進行進退移動之動作，即控制研磨裕度之動 作。關於該動作將於下文敍述。 另一方面，倒角用磨石26之移動機構4〇係由伺服馬達 42 44、藉由伺服馬達42而旋轉驅動之移動用進給螺桿60 及藉由伺服馬達44而旋轉驅動之研磨裕度控制用進給螺桿 62所構成。移動用進給螺桿60係沿X方向而配置。於移動 ^進給螺桿60上旋接有搭載著倒角用磨石26之移動用螺帽 邛64移動用螺帽部64以沿移動用進給螺桿6〇移動之方式 150226.doc •19· 201117920 卡。於未圖示之直動導向構件。因此，若藉由伺服馬達42 使移動用進給螺桿6G旋轉，則倒角用磨石％經由移動用螺 巾目部64而於X方向上移動。再者’以實線表示之倒角用磨 石26之位置為加工開始位置。 由於相對於移動用螺帽部64之倒角用磨石％之安裝結構 與圖8所示之倒角用磨石24之安裝結構相同，故此處省略 其說月因此，藉由词服馬達44之倒角用磨石26之γ方向 移動成為使倒角用磨石26相對於玻璃基板G之端面G3進行 進退移動之動作，即控制研磨裕度之動作。 其-人，對使倒角用磨石24相對於玻璃基板G之端面⑴進 行進退移動之伺服馬達38之控制算法進行說明。再者，雖 …；匕处未進行說明，但使倒角用磨石2 6相對於玻璃基板〇 之端面G3進行進退移動之伺服馬達44之控制算法亦相同。 CPU 28根據來自雷射位移計M、16、18之位置資訊，算 出自加工開始位置起至加工結束位置為止之線性插值值。 繼而運動控制器3 2根據上述線性插值值，以與藉由伺服 馬達3 6之倒角用磨石24之X方向之移動同步而與線性插值 值一致之方式，將使倒角用磨石24於γ方向上移動之進退 移動指令輸出至移動機構34之伺服馬達38。若於微觀條件 下觀察則倒角用磨石24呈階梯狀向前方或後方進行進退移 動，並於將加工開始位置與加工結束位置連接之直線上移 動。藉此，可藉由倒角用砥石24對玻璃基板G之端面⑺進 行倒角加工而不定位玻璃基板G。 其次，對如上所述而構成之第丨倒角裝置1〇之動作進行 150226.doc -20- 201117920 說明。 首先，若藉由移載機ό將玻璃基板G載置於桌台12上，則 不疋位该玻璃基板G而藉由桌台12之吸引動作吸附並固定 於桌台12。其次，藉由雷射位移計14〜22取得該狀態之玻 璃基板G之端面Gl、G2、G3之位置資訊，並藉由CPU 28 算出考慮該位置資訊與所需之研磨裕度之加工開始位置及 - 加工結束位置。繼而，根據算出之加工開始位置及加工結 • 束位置之位置資訊，以使倒角用磨石24、26自加工開始位 鲁 置起朝向加工結束位置進行直線移動之方式，由運動控制 器32控制移動機構34、40。 藉此，根據實施形態之第1倒角裝置10，可不定位破璃 基板G而對玻璃基板G之端面gi、G3進行倒角加工。由 此’可提高玻璃基板G之生產效率。 此處，若與圖10所示之先前裝置之流程相比較，則於不 實施包含桌台之鼓風之定位裝置之定位的實施形態中，可 赢 省略圖10之步驟S103、步驟S105'步驟S108之定位步驟。 由此’於實施形態中，與先前裝置相比較，玻璃基板〇之 生產效率明顯提高，進而可簡化玻璃基板G之生產設備。 先刖之利用定位裝置而機械地對玻璃基板G進行之定位 係間接地規定玻璃基板G之位置者，故必須考慮其誤差而 將倒角用磨石之研磨裕度設定得略多些（約2〇〇 μιη)。相對 於此，雷射位移計14〜22係直接檢測玻璃基板g之位置，因 此其誤差與機械的定位裝置相比顯著減小。藉此，可將研 磨裕度設定得略少些（約50 μπι)，故可縮短倒角加工時 I50226.doc -21 · 201117920 間’並且可延長倒角用磨石之使用壽命。藉由該等影響效 果，玻璃基板之生產效率進而提高。進而，由於可省略桌 台鼓風及定位裝置，故可簡化玻璃基板之生產設備。 又’於實施形態之第1倒角裝置ίο中，係藉由雷射位移 計14、16、20、22取得倒角加工後之玻璃基板G之端面 G1、G3之位置資§fL，CPU 28根據倒角加工後之位置資訊 及倒角加工前之位置資訊’算出倒角用磨石24、26之研磨 裕度。 藉此，於實施形態之第1倒角裝置1〇中，由於可確認倒 角用磨石24、26之實際的研磨裕度，因此可間接地確認倒 角用磨石24、26之當前磨耗量。藉由於用以控制倒角用磨 石24、26之Y方向移動之參數中添加倒角用磨石24、％之 磨耗量’可使研磨裕度固定，從而可實施穩定之倒角加 工。 再者，於圖Hi倒角裝置1〇中㈣加卫已結束之玻璃 基板G係藉由移載機7以其姿勢變更％度之狀態搬送至第2 倒角裝置66。由於第2倒角裝置“之構成與第!倒角裝置⑺ 大致相同，因此對與第1倒角裝置之構件相同之構件附 上相同㈣’並省略其說明。於第2倒角裝置66中，亦不 疋位玻璃基板G，藉由隹,丨备田游 稚田钩角用磨石24、26對其短邊部進行 倒角加工。 τ 又，於實施形態中，較好的s 好的疋於倒角加工時，玻璃基板 G係以相對於特定之基準 丞旱位置傾斜之狀態進行倒角加工。 所謂特定之基準位置，传如益山+ ▲ '、私藉由先刖之定位裝置進行定位 150226.doc •22- 201117920 之玻璃基板之虛擬的位置。於實施形態中，並無此種位 置，即便維持玻璃基板G搬送至桌台12後之姿勢，亦即， 玻璃基板相對於上述基準位置偏離之傾斜姿勢，亦可實施 玻璃基板G之倒角加工。由此，省去了於桌台12上之玻璃 基板G之定位時間，藉此玻璃基板G之生產效率提高。 又於實施形態中，較好的是玻璃基板G之板厚為〇.3 2.4 mm，較好的是0.5 mm〜0.7 mm。即便為此種薄板 之玻璃基板G，由於無需相對於桌台12之定位，故可省去 • $位所需之時間，又，可防止定位時產生之玻璃基板G之 破損。由此，即便玻璃基板G為薄板，亦可提高該玻璃基 板G之生產效率。 又，較好的是玻璃基板G為FPD用之玻璃基板。如上所 述，於實施形態中，由於無需相對於桌台12之玻璃基板G 之定位，故適用於極薄之FPD用之玻璃基板之加工。 【圖式簡單說明】 圖1係表示用以說明實施形態之玻璃基板之切斷彎折步 參 驟及倒，角步驟之步驟說明圖。 圖2係表示圖丨所示之切斷彎折步驟及倒角步驟之玻璃基 板之流程的流程圖。 圖3係將實施形態之玻璃基板之倒角裝置擴大而表示之 平面圖。 圖4係表示實施形態之玻璃基板之倒角裝置之構成的方 塊圖。 圖5係用以說明檢測倒角用磨石之加工開始位置、加工 150226.doc -23- 201117920 結束位置之算法之模式圖。 圖6係與圖5之模式圖對應之流程圖。 圖7係表示圖3所示之倒角用磨石之驅動機構之、结構圖。 圖8係圖7所示之移動機構之主要部結構圖。 圖9係先前之玻璃基板之切斷彎折步驟及倒角少騨之步 驟說明圖》 圖1 〇係表示圖9所示之切斷彎折步驟及倒角步驟之玻璃 基板之流程的流程圖。 圖11係包含專利文獻1之倒角裝置之倒角步驟與切斷彎 折步驟之步驟說明圖。 【主要元件符號說明】 1 、 100 、 150 玻璃帶 2 、 102 、 152 切刀 3 、 104 、 154 切割線 4 、 6 、 7 、 106 、 110 、 134 、 移載機 156 ' 160 ' 182 5 、 108 、 158 上推構件 10 、 120 、 162 第1倒角裝置 12 、 122 、 138 、 164 、 186 桌台 14 、 16 、 18 、 20 、 22 雷射位移言十 24 、 26 、 178 、 180 、 200 、 202 倒角用磨石 28 cpu(中央處理單元， 30 RAM(隨機存取記憶 32 運動控制器 150226.doc • 24· 201117920 34 ' 40 36 、 38 、 42 、 44 46、60 48 ' 62 50、64 52 54 56 58 66 、 136 、 184 112 114、 124 、 140 、 166 、 188 116 、 126 、 142 、 168 、 190 118、 128 、 144 、 170 、 192 130 、 132 ' 146 、 148 172 、 194
174 、 176 、 196 、 198 G
G1 ' G2 ' G3 P卜P5 M 移動機構 伺服馬達 移動用進給螺桿 研磨裕度控制用進給螺桿 移動用螺帽部 研磨裕度控制用螺帽部 直動導向構件 頭部 轉轴馬達 第2倒角裝置 •輸送帶 定位銷 推擠銷 定位裝置 磨石 環狀皮帶 .感測器 玻璃基板 玻璃基板G之^ @ 檢測點 主位置 150226.doc 25