CN109108736A - 基板玻璃研磨设备的校正方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种基板玻璃研磨设备的校正方法，该研磨设备包括平行设置的两个导轨组、可滑动设置于两个导轨组上的工作台以及用于研磨基板玻璃的研磨轮，该方法包括：获取待研磨的基板玻璃相对的两侧边之间的第一距离；对基板玻璃相对的两侧边中的一边进行研磨；待研磨之后，获取基板玻璃相对的两侧边之间的第二距离；根据第一距离与第二距离的差值，调整其中一个导轨组相对另一个导轨组的角度。该校正方法通过准确测量基板玻璃的研磨量，从而根据单边研磨量对应调整导轨组的角度，使得基板玻璃的研磨量处于合理范围，保证了基板玻璃的质量。

Description

基板玻璃研磨设备的校正方法
技术领域
本公开涉及基板玻璃制造加工领域，具体地，涉及一种基板玻璃研磨设备的校正方法。
背景技术
在液晶基板玻璃加工过程中需要对液晶基板玻璃研磨量进行控制，液晶基板玻璃研磨量的大小对研磨设备的研磨质量起决定性作用。研磨量过大或者过小都会发生缺陷，影响产品良率。液晶基板玻璃研磨过程中最主要的控制参数就是研磨量，但对于基板玻璃研磨量的测量一直采用传统方法，不能准确反映单边研磨量的大小。
发明内容
本公开的目的是提供一种基板玻璃研磨设备的校正方法，以解决基板玻璃的研磨量过大或过小造成产品良率低的问题。
为了实现上述目的，本公开提供一种基板玻璃研磨设备的校正方法，所述研磨设备包括平行设置的两个导轨组、可滑动设置于两个所述导轨组上的工作台以及用于研磨所述基板玻璃的研磨轮，所述方法包括：
获取待研磨的所述基板玻璃相对的两侧边之间的第一距离；
对所述基板玻璃相对的所述两侧边中的一边进行研磨；
待研磨之后，获取所述基板玻璃相对的所述两侧边之间的第二距离；
根据所述第一距离与所述第二距离的差值，调整其中一个所述导轨组相对另一个所述导轨组的角度。
可选地，每个所述导轨组包括多段沿同一方向间隔布置的导轨。
可选地，所述调整其中一个所述导轨组相对另一个所述导轨组的角度的步骤包括：
调整其中一个所述导轨组中的至少一段所述导轨相对另一个所述导轨组的角度。
可选地，所述获取所述基板玻璃相对的所述两侧边之间的第二距离的步骤包括：
沿垂直于所述基板玻璃的研磨方向将所述基板玻璃分割为多段；
获取每段所述基板玻璃相对的所述两侧边之间的第二距离。
可选地，所述获取每段所述基板玻璃相对的所述两侧边之间的第二距离的步骤包括：
由所述基板玻璃的研磨方向的下游至上游，逐次获取每段所述基板玻璃相对的所述两侧边之间的第二距离。
可选地，以研磨的侧边为基准，逐次获取每段所述基板玻璃相对的所述两侧边之间的第二距离。
可选地，每段所述基板玻璃的宽度相等。
可选地，每段所述基板玻璃的宽度范围为80-120mm。
可选地，所述获取待研磨的所述基板玻璃相对两侧边之间的第一距离的步骤包括：
将所述基板玻璃置于大理石平台上并使其相对大理石平台固定；
利用游标卡尺测量所述基板玻璃相对两侧边之间的第一距离。
可选地，所述对所述基板玻璃相对的所述两侧边中的一边进行研磨的步骤包括：
启动所述研磨设备，使所述研磨设备的研磨轮转动；
使所述基板玻璃相对的所述两侧边中的一边与所述研磨轮的外周缘对准；
驱动所述工作台，使所述工作台沿研磨方向移动。
通过上述技术方案，该校正方法通过准确测量基板玻璃的研磨量，从而根据单边研磨量对应调整导轨组的角度，使得基板玻璃的研磨量处于合理范围，保证了基板玻璃的质量。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1为本公开提供的研磨轮对基板玻璃进行研磨的示意图；
图2为本公开提供的基板玻璃的测量示意图；
图3为本公开提供的基板玻璃的另一种状态的测量示意图；
图4为本公开提供的研磨设备的部分结构示意图；
图5为本公开提供的校正方法的第一种流程示意图；
图6为本公开提供的校正方法的第二种流程示意图；
图7为本公开提供的校正方法的第三种流程示意图；
图8为本公开提供的校正方法的第四种流程示意图。
附图标记说明
1 基板玻璃 2 工作台
3 大理石平台 4 游标卡尺
5 研磨轮 6 切割线
7 研磨方向 8 侧边
10 导轨
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
本公开的一种实施方式提供一种基板玻璃研磨设备的校正方法，参阅图1-图4，该研磨设备包括两个导轨组、滑块(图中未示出)、工作台2和两个研磨轮5，其中，两个导轨组平行设置，换言之，两个导轨组相对设置且大致相互平行，每个导轨组包括多段沿同一方向间隔布置的导轨10，滑块设置在导轨10上且与导轨10滑动连接，而工作台2固定设置在滑块上，研磨轮5位于工作台2的上方并用于对基板玻璃1进行研磨，其中一个研磨轮5位于一个导轨组的上方，另一研磨轮5位于另一导轨组的上方。
发明人在研究中发现，由于导轨10在日常工作中存在磨损，且滑块与导轨10之间具有间隙，导致两个导轨组相互之间并非完全平行，这样，会造成研磨量过大或过小，从而对基板玻璃1的良率产生不利影响，当对基板玻璃1的双边同时研磨时，并不能准确反应出单边研磨量，只有准确掌握基板玻璃1的单边研磨量，才能调整导轨10以使两个导轨组趋于平行，以保证研磨量处于合理范围内，从而确保基板玻璃1的良率，需要说明的是，该合理范围可以为0.15mm-0.25mm，即单边研磨量处于0.15mm-0.25mm之间内，能够有效保证基板玻璃1的良率。
基于此，本公开提供一种基板玻璃研磨设备的校正方法，该方法包括：
参阅图5，步骤S100，获取待研磨的所述基板玻璃相对的两侧边之间的第一距离；
步骤S110，对所述基板玻璃相对的所述两侧边中的一边进行研磨；
步骤S120，待研磨之后，获取所述基板玻璃相对的所述两侧边之间的第二距离；
步骤S130，根据所述第一距离与所述第二距离的差值，调整其中一个所述导轨组相对另一个所述导轨组的角度。
参阅图1和图2，将未研磨的基板玻璃1放置在大理石平台3上，大理石平台3能够保证基板玻璃1在测量过程中平坦无凸凹，以保证测量数据的准确性，利用游标卡尺4测量未研磨的基板玻璃1相对的两侧边8之间的第一距离，定义第一距离为L1，将基板玻璃1移动至在工作台2上，其中，工作台2的内部能够产生负压以吸附并固定位于工作台2上的基板玻璃1，启动研磨设备，使研磨设备的研磨轮5转动，并将基板玻璃1相对的两侧边8中的一边与其中一个研磨轮5的外周缘对准，驱动工作台2，定义基板玻璃1沿工作台2的移动方向为研磨方向7，使工作台2沿研磨方向7移动，从而对基板玻璃1相对的两侧边8中的一边进行研磨；待研磨完其中一侧边8之后，参阅图2，利用游标卡尺4测量基板玻璃1相对两侧边8之间的第二距离，定义第二距离为L2，定义基板玻璃1其中一边的研磨量为L0，因此，基板玻璃1其中一边的研磨量即为L0＝L1-L2，分段测量后，得出多个L0值，可根据研磨量的变化趋势对应调整其中一个导轨组的导轨10，使工作台2的运动轨迹趋于直线，直至该侧边8的单边研磨量的大小趋于稳定，这样，避免基板玻璃1的研磨量过大或过小而造成产品缺陷。
参阅图6，可选地，步骤S120，获取所述基板玻璃相对的所述两侧边之间的第二距离，包括以下步骤：
步骤S121，沿垂直于所述基板玻璃的研磨方向将所述基板玻璃分割为多段；
步骤S122，获取每段所述基板玻璃相对的所述两侧边之间的第二距离。
参阅图3，示例性地，以基板玻璃1的研磨方向7为其长度方向，沿基板玻璃1的宽度方向将基板玻璃1切割为多段，具体可采用玻璃刀在基板玻璃1上划切割线6以对基板玻璃1进行切割，通过游标卡尺4测量每一段的第二距离，可以更加准确地反应出单边研磨量的变化趋势，若对应于某一段导轨10的研磨量过大或过小，调整该段导轨10相对于另一导轨组的角度，直至其研磨量的范围趋于合理。
进一步地，步骤S122，获取每段所述基板玻璃相对的所述两侧边之间的第二距离，包括以下步骤：
参阅图7，步骤S1221，由所述基板玻璃的研磨方向的下游至上游，逐次获取每段所述基板玻璃相对的所述两侧边之间的第二距离。
其中，基板玻璃1的研磨方向7的下游可以理解为在基板玻璃1的长度方向上基板玻璃1最先研磨的一端，而上游则为最后研磨的一端，在此基础上，依次测量每段基板玻璃1相对的两侧边8之间的第二距离，可准确反应出单边研磨量的变化趋势，此外，每次测量时，以研磨的侧边8为基准，逐次测量每段基板玻璃1相对的两侧边8之间的第二距离。
进一步地，每段基板玻璃1的宽度相等，且每段基板玻璃1的宽度范围可选择为80-120mm。
可选地，步骤S130，调整其中一个所述导轨组相对另一个所述导轨组的角度包括以下步骤：
参阅图8，步骤S1301，调整其中一个所述导轨组中的至少一段所述导轨相对另一个所述导轨组的角度。
当基板玻璃1的其中一段研磨量过大或过小时，则可对应调整其中一段或者两段导轨10相对另一导轨组的角度。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (10)

1.一种基板玻璃研磨设备的校正方法，所述研磨设备包括平行设置的两个导轨组、可滑动设置于两个所述导轨组上的工作台(2)以及用于研磨所述基板玻璃(1)的研磨轮(5)，其特征在于，所述方法包括：
获取待研磨的所述基板玻璃(1)相对的两侧边(8)之间的第一距离；
对所述基板玻璃(1)相对的所述两侧边(8)中的一边进行研磨；
待研磨之后，获取所述基板玻璃(1)相对的所述两侧边(8)之间的第二距离；
根据所述第一距离与所述第二距离的差值，调整其中一个所述导轨组相对另一个所述导轨组的角度。
2.根据权利要求1所述的基板玻璃研磨设备的校正方法，其特征在于，每个所述导轨组包括多段沿同一方向间隔布置的导轨(10)。
3.根据权利要求2所述的基板玻璃研磨设备的校正方法，其特征在于，所述调整其中一个所述导轨组相对另一个所述导轨组的角度的步骤包括：
调整其中一个所述导轨组中的至少一段所述导轨(10)相对另一个所述导轨组的角度。
4.根据权利要求1所述的基板玻璃研磨设备的校正方法，其特征在于，所述获取所述基板玻璃(1)相对的所述两侧边(8)之间的第二距离的步骤包括：
沿垂直于所述基板玻璃(1)的研磨方向(7)将所述基板玻璃(1)分割为多段；
获取每段所述基板玻璃(1)相对的所述两侧边(8)之间的第二距离。
5.根据权利要求4所述的基板玻璃研磨设备的校正方法，其特征在于，所述获取每段所述基板玻璃(1)相对的所述两侧边(8)之间的第二距离的步骤包括：
由所述基板玻璃(1)的研磨方向(7)的下游至上游，逐次获取每段所述基板玻璃(1)相对的所述两侧边(8)之间的第二距离。
6.根据权利要求5所述的基板玻璃研磨设备的校正方法，其特征在于，以研磨的侧边(8)为基准，逐次获取每段所述基板玻璃(1)相对的所述两侧边(8)之间的第二距离。
7.根据权利要求4或5所述的基板玻璃研磨设备的校正方法，其特征在于，每段所述基板玻璃(1)的宽度相等。
8.根据权利要求7所述的基板玻璃研磨设备的校正方法，其特征在于，每段所述基板玻璃(1)的宽度范围为80-120mm。
9.根据权利要求1所述的基板玻璃研磨设备的校正方法，其特征在于，所述获取待研磨的所述基板玻璃(1)相对两侧边(8)之间的第一距离的步骤包括：
将所述基板玻璃(1)置于大理石平台(3)上并使其相对所述大理石平台(3)固定；
利用游标卡尺(4)测量所述基板玻璃(1)相对两侧边(8)之间的第一距离。
10.根据权利要求1所述的基板玻璃研磨设备的校正方法，其特征在于，所述对所述基板玻璃(1)相对的所述两侧边(8)中的一边进行研磨的步骤包括：
启动所述研磨设备，使所述研磨设备的研磨轮(5)转动；
使所述基板玻璃(1)相对的所述两侧边(8)中的一边与所述研磨轮(5)的外周缘对准；
驱动所述工作台(2)，使所述工作台(2)沿研磨方向(7)移动。
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