JP6376046B2 - 基板の製造方法 - Google Patents
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Description
[1]
下定盤上に設けられたキャリアに形成されたワークホール中に基板を保持し、該基板表面に衝撃吸収液が塗布された状態で下定盤を回転させながら上定盤を上記基板表面に着盤させ、次いで、上記基板表面に研磨スラリーを同伴しながら上下定盤を回転させて上記基板を研磨加工する工程を含む基板の製造方法であって、前記衝撃吸収液が、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリアクリル酸及びその誘導体、ポリ(メタ)アクリル酸及びその誘導体、ジエタノールアミン並びにトリエタノールアミンの中から選ばれる少なくとも1種の水溶液である基板の製造方法。
[2]
予め衝撃吸収液が塗布された状態で下定盤を回転させることで該衝撃吸収液の液膜を基板表面に均一に形成し、更に下定盤を回転させながら上定盤を上記基板表面に着盤させる[1]記載の基板の製造方法。
[3]
上定盤を基板表面に着盤する際の下定盤の回転数が、1〜4rpmであることを特徴とする[1]又は[2]に記載の基板の製造方法。
[4]
前記衝撃吸収液の20℃における粘度が、10〜100mPa・sであることを特徴とする[1]〜[3]のいずれかに記載の基板の製造方法。
[5]
前記上定盤を基板表面に着盤させるときの下降速度が、5〜20mm/秒の範囲であることを特徴とする[1]〜[4]のいずれかに記載の基板の製造方法。
[6]
前記研磨スラリーが、アルミナ系砥粒、炭化ケイ素系砥粒及び酸化ジルコニウム系砥粒の中から選ばれる少なくとも1種の砥粒を含む水分散液であることを特徴とする[1]〜[5]のいずれかに記載の基板の製造方法。
[7]
加工前の基板の厚みが、0.1〜7mmであることを特徴とする[1]〜[6]のいずれかに記載の基板の製造方法。
[8]
前記基板が、合成石英ガラス基板であることを特徴とする[1]〜[7]のいずれかに記載の基板の製造方法。
[9]
前記加工工程が、ラッピング工程である[1]〜[8]のいずれかに記載の基板の製造方法。
本発明における基板の製造方法は、下定盤上に設けられたキャリアに形成されたワークホール中に基板を保持し、ワークホール内の基板表面に衝撃吸収液が塗布された状態で下定盤を回転させながら上定盤を着盤することで、着盤時における基板にかかる力を低減し、これによりソフトな着盤条件を与えるものである。
合成石英ガラス基板(8インチφで厚みが0.3mmt)を、図1のワークホール中に保持し、下定盤を回転させながら上定盤を基板に着盤させた。その際の条件を下記表1に示す。基板表面に塗布する衝撃吸収液は、20℃における粘度が18mPa・sのエチレングリコール水溶液を用いた。着盤後、ラッピング加工を行った。この際の研磨スラリーは、炭化ケイ素系砥粒(信濃電気製錬(株)製、商品名:シナノランダムGP#4000)を純水に分散させたものを用いた。各実施例とも基板100枚の加工を実施した。不良率は、JIS H 0614内で示された欠陥(クロートクラック、マクロスクラッチ)を、基板表面において1個以上有するものを不良として算出した。
なお、ラッピング加工機は、両面加工方式の16B機(浜井産業株式会社製:16BF)を用いた。
表2に示す条件にて、下定盤を静止させる以外は実施例1〜6と同様にして着盤、加工を行い、評価した。
合成石英ガラス基板(6インチ角で厚みが6.35mmt)を、図1のワークホール中に保持し、下定盤を回転させながら上定盤を基板に着盤させた。その際の条件を下記表4に示す。基板表面に塗布する衝撃吸収液は、プロピレングリコールとジエタノールアミンを10:1(質量比)の割合で混合して、最終的に20℃における粘度が40mPa・sとなるように調製した水溶液を用いた。着盤後、ラッピング加工を行った。この際の研磨スラリーは、アルミナ系砥粒(フジミインコーポレーテッド(株)製、商品名:FO#2000)を純水に分散させたものを用いて、実施例1〜6と同様にして加工を行い、評価した。結果を表4に示す。
ソーダライムガラス基板(7インチ角で厚みが3.0mmt)を、図1のワークホール中に保持し、下定盤を回転させながら上定盤を基板に着盤させた。その際の条件を下記表5に示す。基板表面に塗布する衝撃吸収液は、エチレングリコールとトリエタノールアミンを20:1(質量比)の割合で混合して、最終的に20℃における粘度が37mPa・sとなるように調製した水溶液を用いた。着盤後、ラッピング加工を行った。この際の研磨スラリーは、酸化ジルコニウム系砥粒(第一稀元素工業(株)製、商品名:MZ−1000B)を純水に分散させたものを用いて、実施例1〜6と同様にして加工を行い、評価した。結果を表5に示す。
2 上定盤
3 下定盤
4 下定盤の回転軸
5 キャリア
6 基板
7 ワークホール
8 上定盤の回転軸
Claims (9)
- 下定盤上に設けられたキャリアに形成されたワークホール中に基板を保持し、該基板表面に衝撃吸収液が塗布された状態で下定盤を回転させながら上定盤を上記基板表面に着盤させ、次いで、上記基板表面に研磨スラリーを同伴しながら上下定盤を回転させて上記基板を研磨加工する工程を含む基板の製造方法であって、前記衝撃吸収液が、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリアクリル酸及びその誘導体、ポリ(メタ)アクリル酸及びその誘導体、ジエタノールアミン並びにトリエタノールアミンの中から選ばれる少なくとも1種の水溶液である基板の製造方法。
- 予め衝撃吸収液が塗布された状態で下定盤を回転させることで該衝撃吸収液の液膜を基板表面に均一に形成し、更に下定盤を回転させながら上定盤を上記基板表面に着盤させる請求項1記載の基板の製造方法。
- 上定盤を基板表面に着盤する際の下定盤の回転数が、1〜4rpmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板の製造方法。
- 前記衝撃吸収液の20℃における粘度が、10〜100mPa・sであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板の製造方法。
- 前記上定盤を基板表面に着盤させるときの下降速度が、5〜20mm/秒の範囲であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板の製造方法。
- 前記研磨スラリーが、アルミナ系砥粒、炭化ケイ素系砥粒及び酸化ジルコニウム系砥粒の中から選ばれる少なくとも1種の砥粒を含む水分散液であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板の製造方法。
- 加工前の基板の厚みが、0.1〜7mmであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板の製造方法。
- 前記基板が、合成石英ガラス基板であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の基板の製造方法。
- 前記加工工程が、ラッピング工程である請求項1〜8のいずれか1項に記載の基板の製造方法。
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