JP2016198864A - 両面研磨装置用のキャリアの製造方法およびウェーハの両面研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】キャリア本体とインサート材を準備する工程と、保持孔にインサート材を嵌め込む工程と、ウェーハの研磨工程で用いるものと同一の両面研磨装置と、ウェーハの研磨工程で用いるウェーハ用研磨剤と同じ種類の砥粒と分散媒から成り、粒度分布を変化させたキャリア用研磨剤を用いインサート材が嵌め込まれたキャリア本体を立上研磨する工程とを有することを特徴とする両面研磨装置用のキャリアの製造方法。
【選択図】 図1
Description
前記キャリア本体と前記インサート材を準備する工程と、
前記保持孔に前記インサート材を嵌め込む工程と、
前記ウェーハの研磨工程で用いるものと同一の両面研磨装置と、前記ウェーハの研磨工程で用いるウェーハ用研磨剤と同じ種類の砥粒と分散媒から成り、粒度分布を変化させたキャリア用研磨剤を用い前記インサート材が嵌め込まれたキャリア本体を立上研磨する工程とを有することを特徴とする両面研磨装置用のキャリアの製造方法を提供する。
前記ウェーハ用研磨剤の砥粒を、平均粒径が50nm以上80nm未満と80nm以上110nm以下の砥粒を、2:1〜1:1で含む粒度分布を有するものとしたとき、前記キャリア用研磨剤の砥粒は、平均粒径が50nm以上80nm未満と80nm以上110nm以下の砥粒を、1:2〜1:5で含む粒度分布を有するものとするように変化させることが好ましい。
このようにすれば、立上研磨を効率よく行うことができ、さらに、研磨後のウェーハにキズが生じることを抑制することができる。
このようにすれば、立上研磨を効率よく行うことができ、さらに、研磨後のウェーハにキズが生じることを抑制することができる。
前記ウェーハ用研磨剤の分散媒及び前記キャリア用研磨剤の分散媒をアルカリ系水溶液とすることが好ましい。
このようにすれば、立上研磨を効率よく行うことができ、さらに、研磨後のウェーハにキズが生じることを抑制することができる。
このようにすれば、準備したインサート材に面内の厚みのバラツキがあったとしても、目標厚さよりも薄い部分が存在することを防止することができるので、立上研磨工程後に厚みバラツキが残存してしまうことを防止することができる。
該製造したキャリアと、該製造時の立上研磨工程を実施したものと同じ両面研磨装置を用いて、複数枚のウェーハを研磨することを特徴とするウェーハの両面研磨方法を提供する。
前記キャリア用研磨剤の砥粒を、平均粒径が50nm以上80nm未満と80nm以上110nm以下の砥粒を、1:2〜1:5で含む粒度分布を有するものとすることが好ましい。
このようにすれば、研磨後のウェーハにキズが生じることを抑制することができる。
前記キャリア用研磨剤を、前記キャリア用研磨剤の砥粒が、該砥粒の質量の15倍以上200倍以下の前記分散媒に分散したものとすることが好ましい。
このようにすれば、研磨後のウェーハにキズが生じることを抑制することができる。
前記ウェーハ用研磨剤の分散媒及び前記キャリア用研磨剤の分散媒をアルカリ系水溶液とすることが好ましい。
このようにすれば、研磨後のウェーハにキズが生じることを抑制することができる。
近年、両面研磨装置のキャリアの使用時間が長くなると共に、研磨後のウェーハの最外周部の形状が悪化し、ダレを引き起こすという問題があった。
そこで、本発明者らはこのような問題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、このダレの問題は、製造直後のキャリアを用いてウェーハを研磨したとき、インサート材が大幅に摩耗してしまうことに起因していることが判明した。さらに、キャリア製造時の立上研磨に、ウェーハの研磨に用いる両面研磨装置や研磨剤の砥粒および分散媒の種類とは異なるものを用いていることが、このインサート材の摩耗の原因であることを見出した。
両面研磨装置10は、上下に相対向して設けられた上定盤11と下定盤12を備えている。上下定盤11、12には、それぞれ研磨布13が貼付されている。上定盤11と下定盤12の間の中心部にはサンギア14が、周縁部にはインターナルギア15が設けられている。
まず、図2に示すようなキャリア本体3とインサート材4を準備する。
キャリア本体3の材質は一般的な金属とすることができ、例えばステンレスやチタンとすることができる。また、キャリア本体3は、表面硬化処理を施したものを用いることが好ましい。
インサート材4の材質は一般的な樹脂材とすることができ、例えばガラスエポキシ等の硬質樹脂とすることができる。しかし、本発明はこれらの材質に特に限定されることはない。
インサート材4は、後述のように、立上研磨工程において最終的に目標厚さ、すなわち、キャリアの厚さと同じ厚さまで研磨されるが、このような厚さのインサート材4を準備すれば、準備したインサート材に面内の厚みのバラツキがあったとしても、目標厚さよりも薄い部分が存在することを防止することができるので、立上研磨工程後に厚みバラツキが残存してしまうことを防止することができる。
次に、保持孔2にインサート材4を嵌め込む。
このとき、例えば、インサート材4を保持孔2に嵌合し、インサート材4に垂直な荷重を掛けながら接着および乾燥を行うことができる。このようにすれば、キャリア本体3とインサート材4との位置ずれを抑制することができる。
その後、インサート材4が嵌め込まれたキャリア本体3の立上研磨を行う。この立上研磨では、後述するウェーハの研磨工程(SP4)で用いるものと同一の例えば図3に示すような両面研磨装置10と、ウェーハの研磨工程(SP4)で用いるウェーハ用研磨剤と同じ種類の砥粒と分散媒から成り、粒度分布を変化させたキャリア用研磨剤を用いる。
このようにすれば、立上研磨工程とウェーハの研磨工程を好適に実施することができる。
(ウェーハの研磨工程:図1のSP4)
上記のような本発明の製造方法によりキャリア1を複数枚製造し、該製造したキャリア1と、該キャリア1の製造時において立上研磨工程(SP3)を実施したものと同じ両面研磨装置10を用いて、複数枚のウェーハWを研磨する。
キャリア1の使用時間が長くなるにつれて、研磨後のウェーハWの最外周部の形状が悪化することを抑制し、ウェーハの外周部の形状を安定して研磨することができる。
キャリア本体として、純チタンから成り、表面に約2μmのDLCコーティング処理を施したものを準備した。さらに、インサート材として、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、EGを準備した(準備工程)。
両面研磨装置は、不二越機械工業製の両面研磨装置DPS−20Bを用いた。両面研磨装置の上下定盤には、研磨布としてショアA硬度90の発泡ウレタンパッドであるフジボウ愛媛製のSF5000を貼付した。
ウェーハ用研磨剤の砥粒は、シリカ系砥粒である上記RDS−H11201とRDS−H11202(平均粒径74nmおよび89nm)を1:1で混合したものとした。分散媒は、pH10.5のKOHベースのアルカリ性水溶液を用いた。そして、ウェーハ用研磨剤の砥粒を、その質量の約41倍の分散媒に分散させて、砥粒濃度が2.4wt%(質量パーセント)のウェーハ用研磨剤とした。
このように、キャリア用研磨剤とウェーハ用研磨剤は、同じ種類の砥粒と分散媒から成り、粒度分布を変化させたものとした。
キャリアの製造において、ウェーハの研磨で用いる両面研磨装置とは別の装置を用い、該装置の上下定盤に研磨布として酸化セリウム砥粒を含有したウレタンパッドを貼付し、研磨剤として平均粒径が平均1〜5μmの酸化セリウム砥粒を含有したものを用いたこと以外は、実施例と同様にして複数のキャリアの製造を行った。
その後、キャリアの製造を行った装置とは別の両面研磨装置を用いて、研磨条件自体は実施例と同様の条件で複数のウェーハの両面研磨を複数回行った。
10…両面研磨装置、 11…上定盤、 12…下定盤、 13…研磨布、
14…サンギア、 15…インターナルギア、 16…研磨剤供給装置
17…ウェーハ用研磨剤、 W…ウェーハ。
Claims (9)
- 研磨布が貼付された上下定盤を有する両面研磨装置で用いられ、ウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア本体と、前記保持孔の内周に沿って配置され、前記ウェーハの周縁部と接する内周面を有するリング状のインサート材を有するキャリアの製造方法であって、
前記キャリア本体と前記インサート材を準備する工程と、
前記保持孔に前記インサート材を嵌め込む工程と、
前記ウェーハの研磨工程で用いるものと同一の両面研磨装置と、前記ウェーハの研磨工程で用いるウェーハ用研磨剤と同じ種類の砥粒と分散媒から成り、粒度分布を変化させたキャリア用研磨剤を用い前記インサート材が嵌め込まれたキャリア本体を立上研磨する工程とを有することを特徴とする両面研磨装置用のキャリアの製造方法。 - 前記キャリア用研磨剤の粒度分布の変化は、
前記ウェーハ用研磨剤の砥粒を、平均粒径が50nm以上80nm未満と80nm以上110nm以下の砥粒を、2:1〜1:1で含む粒度分布を有するものとしたとき、前記キャリア用研磨剤の砥粒は、平均粒径が50nm以上80nm未満と80nm以上110nm以下の砥粒を、1:2〜1:5で含む粒度分布を有するものとするように変化させることを特徴とする請求項1に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。 - 前記ウェーハ用研磨剤を、前記ウェーハ用研磨剤の砥粒が、該砥粒の質量の15倍以上200倍以下の前記分散媒に分散したものとしたとき、前記キャリア用研磨剤は、前記キャリア用研磨剤の砥粒が、該砥粒の質量の15倍以上200倍以下の前記分散媒に分散したものとすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。
- 前記ウェーハ用研磨剤の砥粒及び前記キャリア用研磨剤の砥粒をシリカ系砥粒とし、
前記ウェーハ用研磨剤の分散媒及び前記キャリア用研磨剤の分散媒をアルカリ系水溶液とすることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。 - 前記準備するインサート材は、前記立上研磨工程後の目標厚さよりも、10μm以上20μm以下厚いものとすることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。
- 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の製造方法により前記キャリアを複数枚製造し、
該製造したキャリアと、該製造時の立上研磨工程を実施したものと同じ両面研磨装置を用いて、複数枚のウェーハを研磨することを特徴とするウェーハの両面研磨方法。 - 前記ウェーハ用研磨剤の砥粒を、平均粒径が50nm以上80nm未満と80nm以上110nm以下の砥粒を、2:1〜1:1で含む粒度分布を有するものとし、
前記キャリア用研磨剤の砥粒を、平均粒径が50nm以上80nm未満と80nm以上110nm以下の砥粒を、1:2〜1:5で含む粒度分布を有するものとすることを特徴とする請求項6に記載のウェーハの両面研磨方法。 - 前記ウェーハ用研磨剤を、前記ウェーハ用研磨剤の砥粒が、該砥粒の質量の15倍以上200倍以下の前記分散媒に分散したものとし、
前記キャリア用研磨剤を、前記キャリア用研磨剤の砥粒が、該砥粒の質量の15倍以上200倍以下の前記分散媒に分散したものとすることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載のウェーハの両面研磨方法。 - 前記ウェーハ用研磨剤の砥粒及び前記キャリア用研磨剤の砥粒をシリカ系砥粒とし、
前記ウェーハ用研磨剤の分散媒及び前記キャリア用研磨剤の分散媒をアルカリ系水溶液とすることを特徴とする請求項6から請求項8のいずれか一項に記載のウェーハの両面研磨方法。
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