JP6443370B2 - 両面研磨装置用のキャリアの製造方法およびウェーハの両面研磨方法 - Google Patents
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Description
前記キャリア母材と、該キャリア母材よりも厚い前記インサート材を準備する準備工程と、前記インサート材が前記キャリア母材の表面側及び裏面側の両面から突出するように、前記インサート材を前記保持孔に嵌め込む工程と、前記キャリア母材の表面側から突出した前記インサート材の表面側突出量及び、前記キャリア母材の裏面側から突出した前記インサート材の裏面側突出量をそれぞれ測定する測定工程と、前記表面側突出量と前記裏面側突出量の差が小さくなるように、前記キャリアを立上研磨する際の前記上定盤及び前記下定盤の回転数を設定する設定工程と、該設定された前記上定盤及び前記下定盤のそれぞれの回転数で前記キャリアを立上研磨する立上研磨工程とを有することを特徴とする両面研磨装置用のキャリアの製造方法を提供する。
前記キャリア母材の厚さよりも、10μm以上40μm以下厚い前記インサート材を準備することが好ましい。
前記キャリアを立上研磨する際の前記キャリアに対する前記上定盤及び前記下定盤の相対的な回転数について、一方の前記相対的な回転数に対して、もう一方の前記相対的な回転数が1.5倍以上となるように、前記上定盤及び前記下定盤の回転数を設定することが好ましい。
前記キャリアを立上研磨する際の前記キャリアに対する前記上定盤及び前記下定盤の相対的な回転数が、それぞれ0rpm以上30rpm以下となるように、前記上定盤及び前記下定盤の回転数を設定することが好ましい。
平均砥粒径60nm以上の研磨剤を溶媒により2〜5倍で希釈したアルカリ性水溶液を使用することが好ましい。
研磨布が貼付された上定盤と下定盤との間に、上記した本発明の両面研磨装置用のキャリアの製造方法により製造した前記キャリアを配置し、該キャリアに形成された前記保持孔に前記ウェーハを保持して両面研磨することを特徴とするウェーハの両面研磨方法を提供する。
上述したように、インサート材をキャリア母材に嵌め込む際に、インサート材が表側(又は裏側)にずれた状態で固定されてしまい、このようなキャリアを用いてウェーハの両面研磨を行った場合、両面研磨後のウェーハのエッジ部のフラットネスが悪化してしまうという問題があった。
キャリア母材として、純チタンから成り、表面に約2μmのDLCコーティング処理を施して、コーティング後の厚みが約776μmのものを準備した。また、インサート材として、事前にラップ及び研磨加工を施した厚みが790〜800μmのガラス繊維強化エポキシ樹脂(EG)のものを準備した(準備工程)。
実施例と同様の両面研磨装置を用いて、図7に示す工程図に従って、両面研磨装置用のキャリアの製造を行った。
10…両面研磨装置、 11…上定盤、 12…下定盤、 13…研磨布、
14…サンギア、 15…インターナルギア、 16…スラリー供給装置、
17…スラリー、 W…ウェーハ。
Claims (7)
- 研磨布が貼付された上定盤及び下定盤を有する両面研磨装置で用いられ、ウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア母材と、前記保持孔の内周に沿って配置され、前記ウェーハの外周部と接する内周部が形成されたインサート材とを有する両面研磨装置用のキャリアの製造方法であって、
前記キャリア母材と、該キャリア母材よりも厚い前記インサート材を準備する準備工程と、前記インサート材が前記キャリア母材の表面側及び裏面側の両面から突出するように、前記インサート材を前記保持孔に嵌め込む工程と、前記キャリア母材の表面側から突出した前記インサート材の表面側突出量及び、前記キャリア母材の裏面側から突出した前記インサート材の裏面側突出量をそれぞれ測定する測定工程と、前記表面側突出量と前記裏面側突出量の差が小さくなるように、前記キャリアを立上研磨する際の前記上定盤及び前記下定盤の回転数を設定する設定工程と、該設定された前記上定盤及び前記下定盤のそれぞれの回転数で前記キャリアを立上研磨する立上研磨工程とを有することを特徴とする両面研磨装置用のキャリアの製造方法。 - 前記準備工程において、
前記キャリア母材の厚さよりも、10μm以上40μm以下厚い前記インサート材を準備することを特徴とする請求項1に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。 - 前記設定工程において、
前記キャリアを立上研磨する際の前記キャリアに対する前記上定盤及び前記下定盤の相対的な回転数について、一方の前記相対的な回転数に対して、もう一方の前記相対的な回転数が1.5倍以上となるように、前記上定盤及び前記下定盤の回転数を設定することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。 - 前記設定工程において、
前記キャリアを立上研磨する際の前記キャリアに対する前記上定盤及び前記下定盤の相対的な回転数が、それぞれ0rpm以上30rpm以下となるように、前記上定盤及び前記下定盤の回転数を設定することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。 - 前記立上研磨工程において、
平均砥粒径60nm以上の研磨剤を溶媒により2〜5倍で希釈したアルカリ性水溶液を使用することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。 - 前記立上研磨工程後に再び前記測定工程を行い、該測定工程において測定される前記表面側突出量と前記裏面側突出量の差が5μm以下となるまで、前記設定工程、前記立上研磨工程及び前記測定工程を繰り返し行うことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の両面研磨装置用のキャリアの製造方法。
- ウェーハを両面研磨する方法であって、
研磨布が貼付された上定盤と下定盤との間に、請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の製造方法により製造した前記キャリアを配置し、該キャリアに形成された前記保持孔に前記ウェーハを保持して両面研磨することを特徴とするウェーハの両面研磨方法。
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