JPH08243891A - 基板のチャンファ加工装置 - Google Patents

基板のチャンファ加工装置

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JPH08243891A
JPH08243891A JP7072512A JP7251295A JPH08243891A JP H08243891 A JPH08243891 A JP H08243891A JP 7072512 A JP7072512 A JP 7072512A JP 7251295 A JP7251295 A JP 7251295A JP H08243891 A JPH08243891 A JP H08243891A
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grindstone
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outer diameter
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JP7072512A
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Manabu Shibata
学 柴田
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Kao Corp
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/007—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work while the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/013—Control or regulation of feed movement
    • B23Q15/02—Control or regulation of feed movement according to the instantaneous size and the required size of the workpiece acted upon
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の外径端面、内径端面に加工するチャン
ファのチャンファ長さを人手を介することなく常時適切
に維持することができるようにすること。 【構成】 基板の外径端面、内径端面にチャンファを研
削加工する基板の内外径・チャンファ加工装置におい
て、砥石を備え、この砥石にて基板の外径端面、内径端
面にチャンファを加工する内外径・チャンファ加工機１
１と、内外径・チャンファ加工機にて加工された基板の
チャンファ長さを順次測定する測定装置１２と、この測
定装置からの測定結果から砥石の送り量の補正量を算出
する測定処理装置１３と、内外径・チャンファ加工機の
作動を制御し、測定処理装置からの補正量に基づいて砥
石の送り量を変更する制御装置１４とを有するものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばハードディスク
に使用される基板の端面にチャンファを加工する基板の
チャンファ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ハードディスクに使用される基
板１（図１７）は、その表面及び裏面の研磨加工と前後
して、内外径・チャンファ加工機の砥石により、図１７
（Ａ）に示すように、その外径端面３が研削加工され、
同時にその外径端面３にチャンファ４が研削加工され
る。更に、砥石２によって、図１８（Ｂ）に示すよう
に、基板１の内径端面５が研削加工され、同時に、この
内径端面５にもチャンファ４が研削加工される。これら
のチャンファ４は、基板１の端面３及び５の欠損を防止
するため等に必要である。
【０００３】上記基板１のチャンファ４は、図２０
（Ａ）に示すように、その長さ（チャンファ長さＬ、
Ｋ）が所定の範囲内に設定されている必要があり、上記
範囲外のチャンファ長さＬ、Ｋを有する基板１は廃棄さ
れる。
【０００４】ところが、上述の内外径・チャンファ加工
機においては、図１９に示すように、砥石２と駆動モー
タ６とを連結するシャフト７が、砥石２による研削加工
中の発熱や駆動モータ６自身の発熱の影響で、加工時間
に比例して軸方向に膨張し、図２０（Ｂ）及び図２１に
示すように、砥石２の砥石中心８が基板１の基板中心９
からずれてしまうことがあり（ずれ量Δ）、この結果、
チャンファ長さＬ及びＫが所定の範囲外になってしまう
ことがある。
【０００５】そこで、内外径・チャンファ加工機の操作
者は、加工機の作動中に、研削加工された基板１を取り
出して、そのチャンファ長さＬ、Ｋを絶えず測定し、そ
のチャンファ長さＬ、Ｋの測定値から砥石中心８の基板
中心９に対するずれ量Δを算出して、このずれ量Δを補
正量として、砥石２の軸方向の送り量（図１９のＺ方向
の送り量）を補正している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、操作者による
基板１のチャンファ長さＬ、Ｋの測定及び基板２の軸方
向の送り量の補正は、加工機の立ち上げ時や砥石２の使
用段の変更時には必ず必要であり、このとき、万一の場
合、測定ミスや補正量の計算ミス等によって、基板１の
チャンファ長さＬ、Ｋを必ずしも適切に管理できないお
それがある。
【０００７】本発明は、上述の事情を考慮してなされた
ものであり、基板の外径端面、内径端面に加工するチャ
ンファのチャンファ長さを人手を介することなく常時適
切に維持できる基板のチャンファ加工装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板の端面にチャンファを研削加工する基板のチャ
ンファ加工装置において、砥石を備え、この砥石にて上
記基板の端面にチャンファを加工するチャンファ加工機
と、上記チャンファ加工機にて加工された基板のチャン
ファ長さを順次測定する測定装置と、この測定装置から
の測定結果から上記砥石の送り量の補正量を算出する測
定処理装置と、上記チャンファ加工機の作動を制御し、
上記測定処理装置からの補正量に基づいて上記砥石の送
り量を変更する制御装置と、を有するものである。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の測定装置が、基板の表面側又は裏面側からチャンファ
長さを測定するものである。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の測定処理装置が、測定したチャンファ長さが適
切であるか否かを判定し、不適切な場合には廃棄信号を
出力し、制御装置が、上記廃棄信号に基づきチャンファ
加工機を制御して不適切なチャンファ長さの基板を機外
へ廃棄させるものである。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一に記載の基板が、非金属材料にて構成された
ものである。
【００１２】
【作用】請求項１及び２に記載の発明には下記の作用
がある。 測定装置は、チャンファ加工機にて加工された基板の
チャンファ長さを順次測定し、測定処理装置は、このチ
ャンファ長さの測定値に基づき、チャンファ加工機にお
ける砥石の送り量の補正量を演算する。そして、制御装
置は、上記補正量に基づき、チャンファ加工機の砥石の
送り量を補正し制御する。このため、人手（操作者）を
介することなく、基板のチャンファ長さを常時適切に維
持できる。特に、チャンファ加工装置の起動時や多段砥
石の使用段の変更時にも、適切なチャンファ長さの基板
を製造できる。
【００１３】請求項３に記載の発明には下記の作用が
ある。 測定処理装置は、測定装置にて測定された基板のチャ
ンファ長さが不適切な場合に廃棄信号を出力し、制御装
置は、この廃棄信号に基づいてチャンファ加工機を制御
し、不適切なチャンファ長さの基板を廃棄させることか
ら、チャンファ長さの適否に関する基板の選別を人手を
介することなく適切に実施できる。
【００１４】請求項４に記載の発明には下記の作用が
ある。 基板が非金属材料にて構成されたことから、砥石は、
基板の内外径を所定の寸法に研削加工すると同時に、こ
の端面にチャンファを研削加工できる。このように、基
板が非金属の脆性材料の場合、この基板の端面及びチャ
ンファの研削加工を効率よく実施できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて説
明する。 （第１実施例）図１は、本発明に係る基板のチャンファ
加工装置の第１実施例を適用した基板の内外径・チャン
ファ加工装置を示すブロック図である。図２は、図１の
基板の内外径・チャンファ加工装置を示す平面図であ
る。図３は、図２のIII 矢視図である。図４は、図２の
IV矢視図である。図５は、図２の基板の内外径・チャン
ファ加工装置における多段砥石の研削工程を示す作動図
である。図６は、図２の基板の内外径・チャンファ加工
装置にて加工された基板の一部を示す部分断面図であ
る。図７は、図１及び図２の測定装置によるチャンファ
長さの測定工程を示す作動図である。図８は、図１及び
図２に示す制御装置の研削制御過程を示すフローチャー
トである。図９は、図１及び図２に示す測定処理装置に
よる処理過程を示すフローチャートである。この第１実
施例において、従来例と同様な部分は、同一の符号を付
すことにより説明を省略する。
【００１６】基板のチャンファ加工装置としての基板の
内外径・チャンファ加工装置１０は、図１に示すよう
に、基板１の外径端面３及び内径端面５並びにチャンフ
ァ４を研削加工する内外径・チャンファ加工機１１と、
基板１のチャンファ４を測定する測定装置１２と、この
測定装置１２からの測定データを処理する測定処理装置
１３と、内外径・チャンファ加工機１１を制御する制御
装置１４とを有して構成される。
【００１７】内外径・チャンファ加工機１１は、図２〜
図４に示すように、機台１５に設置されて４等分位置に
保持台１６を備え、矢印Ａ方向に回転する回転テーブル
１７と、機台１５の第１ステージに設置されて、保持台
１６に基板１を搬出入する供給回収ユニット１８と、機
台１５の第２ステージに設置されて、基板１の外径３及
びこの外径３のチャンファ４を研削加工する外径・チャ
ンファ加工ユニット１９と、機台１５の第３ステージに
設置され、基板１の内径５及びこの内径５のチャンファ
４を研削加工する内径・チャンファ加工ユニット２０と
を備えて構成され、上記制御装置１４が回転テーブル１
７、供給回収ユニット１８、外径・チャンファ加工ユニ
ット１９及び内径・チャンファ加工ユニット２０の作動
を制御する。
【００１８】供給回収ユニット１８は、機台１５の第１
ステージにおいて、ローダアーム２１を用い、供給カセ
ット２２内の未加工の基板１を回転テーブル１７の保持
台１６に載置させ、又、アンローダアーム２３を用い
て、加工済の基板１を保持台１６から回収カセット２４
内へ回収する。
【００１９】回転テーブル１７上の保持台１６は、載置
された基板１を吸着する。機台１５の第２及び第３ステ
ージには、治具クランプ装置２５が設置されて、保持台
１６に吸着された基板１へ油圧の作用で押圧力を付与
し、この基板１を保持台１６にクランプする。また、機
台１５には、第１、第２、第３及び第４ステージにステ
ージ認識スイッチ２６が設置されて、回転テーブル１７
の回転により保持台１６が各ステージに至ったことが確
認される。
【００２０】外径・チャンファ加工ユニット１９及び内
径・チャンファ加工ユニット２０はほぼ同様に構成さ
れ、多段砥石２７及びこの多段砥石２７を回転させる砥
石用モータ２８は、昇降部２９及び水平移動部３０を介
して、機台１５の中央コラム３１に設置される。水平移
動部３０の水平スライダ３５に昇降部２９が設置され、
この昇降部２９の昇降スライダ３３に多段砥石２７及び
砥石用モータ２８が設置される。昇降部２９は、昇降用
モータ３２によって昇降スライダ３３を昇降（Ｚ方向に
移動）させ、多段砥石２７を同方向に移動（送る）もの
である。水平移動部３０は、水平移動用モータ３４によ
って水平スライダ３５を水平方向（Ｘ方向）に移動さ
せ、多段砥石２７を同方向に移動（送る）ものである。
【００２１】ここで、基板１は、ガラス状炭素材にて構
成されたものであるため、多段砥石２７は、基板１の外
径端面３及び内径端面５の研削加工と同時に、これらの
外径端面３及び内径端面５にチャンファ４を研削加工す
る。図５（Ａ）に示す多段砥石２７は、基板１の外径端
面３及びチャンファ４（図６）を同時に研削加工する多
数の使用段を備え、図５（Ｂ）に示す多段砥石２７は、
基板１の内径端面５及びチャンファ４（図６）を同時に
研削加工する多数の使用段を備える。
【００２２】次に、この多段砥石２７を用いた内外径・
チャンファ加工機１１の作用（主に研削工程）を説明す
る。制御装置１４は、図２に示す第１ステージにおい
て、回転テーブル１７の保持台１６上の加工済基板１を
アンローダアーム２３を作動させて回収カセット２４に
回収させ、その後、ローダアーム２１を作動させて、供
給カセット２２内の未加工基板１を保持台１６上に載置
させ、吸着させる。
【００２３】制御装置１４は、回転テーブル１７を90度
回転させて、未加工基板１を保持した保持台１６が第２
ステージに至ると、図８に示すように、ステージ認識ス
イッチ２６がオン作動してその位置を確認する。更に、
制御装置１４は、保持台１６にて基板１が吸着されてい
ることを確認した後、治具クランプ装置２５を作動さ
せ、この治具クランプ装置２５による基板１のクランプ
を確認する。
【００２４】制御装置１４は、その後、保持台１６を介
して基板１を回転させ、外径・チャンファ加工ユニット
１９における砥石用モータ２８を作動して多段砥石２７
を回転させる。制御装置１４は、これらの基板１及び多
段砥石２７の回転確認後、多段砥石２７の現使用段まで
のＺ方向送り量ｄを読み込み、後述の補正量Δから多段
砥石２７のＺ方向の送り量ｄ＋Δを演算し、又、多段砥
石２７のＸ方向送り量を読み込む。制御装置１４は、そ
の後、多段砥石２７を送り量ｄ＋ΔだけＺ方向に移動さ
せた後、Ｘ方向に所定の送り量だけ移動させて、基板１
の外径端面３を研削し、同時に、その外径端面３にチャ
ンファ４を研削加工する。
【００２５】制御装置１４は、回転テーブル１７をその
後90度回転させて、外径端面３及びチャンファ４が加工
された基板１が第３ステージに至ったときに、ステージ
認識スイッチ２６にてこの位置を認識し、基板１を保持
台１６に吸着させ、治具クランプ装置２５にて基板１を
クランプし、内径・チャンファ加工ユニット２０の多段
砥石２７により、外径・チャンファ加工ユニット１９と
同様にして、基板１の内径端面５とその内径端面５のチ
ャンファ４を同時に研削加工する。
【００２６】さて、図１〜図４に示すように、機台１５
の第４ステージに、前記測定装置１２が設置されて、図
６に示すように、基板１におけるチャンファ４のチャン
ファ長さＬが測定される。この測定装置１２は、カメラ
３６及び画像処理装置３７を備えてなる。カメラ３６
は、焦点深度の深い拡大レンズ或いは偏光レンズを備
え、図７に示すように、基板１の表面１Ａに対し垂直な
方向からチャンファ長さＬを撮像する。画像処理装置３
７は、カメラ３６にて撮像された画像をデジタル変換し
た後、必要な画像処理を実施してチャンファ長さＬを測
定する。カメラ３６は、基板１の裏面１Ｂに対し垂直方
向からチャンファ長さＬを測定しても良い。
【００２７】このチャンファ長さＬが測定された加工済
基板１は、制御装置１４の制御による回転テーブル１７
の90度の回転によって、機台１５の第１ステージに戻
り、供給回収ユニット１８のアンローダアーム２３にて
回収カセット２４内に回収されるか、或いは後述の如く
廃棄される。
【００２８】上記測定装置１２の画像処理装置３７に、
図１に示すように、前記測定処理装置１３が電気的に接
続される。この測定処理装置１３は、測定装置１２にて
測定された基板１の外径端面３、内径端面５におけるチ
ャンファ４のチャンファ長さＬから、外径・チャンファ
加工ユニット１９、内径・チャンファ加工ユニット２０
における多段砥石２７のＺ方向の送り量に関する補正量
Δを算出し、且つ、上記チャンファ長さＬの適否を判定
する。以下の説明では、外径端面３におけるチャンファ
４のチャンファ長さＬから、外径・チャンファ加工ユニ
ット１９における多段砥石２７のＺ方向送り量に関する
補正量Δと、チャンファ長さＬの適否の判定を代表して
述べる。
【００２９】図６及び図９に示すように、測定処理装置
１３は、予め基板１の外径端面３における標準直線部長
さｓ及びチャンファ角θを入力し、更に、基板１の板厚
ｔを入力し、或いはこの板厚ｔを実測して、標準チャン
ファ長さＬｓを式(1) から算出しておく。
【数１】
【００３０】測定処理装置１３は、機台１５の第４ステ
ージに順次搬入された加工済の基板１について、測定処
理装置１２が順次測定したチャンファ長さＬｎを順次読
み込む。ここで、ｎは、多段研石２７の１つの使用段に
ついて、その使用段がある時点までに研削加工した基盤
１の枚数を示す。測定処理装置１３は、各チャンファ長
さＬｎと標準チャンファ長さＬｓとの差の絶対値が所定
範囲内にある場合にチャンファ長さＬｎが適切であると
判定し、所定範囲外にある場合に、チャンファ長さＬｎ
が不適切であると判定して、廃棄信号αを出力する。こ
の判定結果は制御装置１４へ出力され、この制御装置１
４は、上述の如く、チャンファ長さＬｎが適切な基板１
を供給回収ユニット１８にて回収カセット２４内へ回収
させ、チャンファ長さＬｎが不適切な基板１を廃棄信号
αに基づき廃棄する。
【００３１】測定処理装置１３は、更に、測定されたチ
ャンファ長さＬｎの各々について式(2) により標準チャ
ンファ長さＬｓとのずれ量Δｎを計算し、式(3) によ
り、多段砥石２７の１つの使用段が研削した基板１のそ
の時点までのずれ量Δｎを総和して、外径・チャンファ
加工ユニット１９における多段砥石２７のＺ方向の送り
量に関する補正量Δを演算する。
【数２】
【００３２】この演算された補正量Δは、前述のように
制御装置１４に取り込まれて、この制御装置１４にて上
記多段砥石２７のＺ方向の送り量ｄ＋Δが算出される。
【００３３】上記実施例によれば、次の〜の効果を
奏する。 測定装置１２は、内外径・チャンファ加工機１１にて
加工された基板１のチャンファ長さＬｎを順次測定し、
測定処理装置１３は、このチャンファ長さＬｎの測定値
に基づき、内外径・チャンファ加工機１１の外径・チャ
ンファ加工ユニット１９、内径・チャンファ加工ユニッ
ト２０における多段砥石２７の送り量の補正量Δを演算
する。そして、制御装置１４は、上記補正量Δに基づ
き、内外径・チャンファ加工機１１の外径・チャンファ
加工ユニット１９、内径・チャンファ加工ユニット２０
における多段砥石２７の送り量ｄを補正し制御する。こ
のため、人手（操作者）を介することなく、基板１のチ
ャンファ長さＬを常時適切に維持できる。特に、基板の
内外径・チャンファ加工装置１０の起動時や多段砥石２
７の使用段の変更時にも、適切なチャンファ長さＬの基
板１を製造できる。
【００３４】測定処理装置１３は、測定装置１２にて
測定された基板１のチャンファ長さＬが不適切な場合に
廃棄信号αを出力し、制御装置１４は、この廃棄信号α
に基づいて内外径・チャンファ加工機１１を制御し、不
適切なチャンファ長さＬの基板１を廃棄させることか
ら、チャンファ長さＬの適否に関する基板１の選別を人
手を介することなく適切に実施できる。
【００３５】基板１が脆性のあるガラス状炭素材にて
構成されたことから、外径・チャンファ加工ユニット１
９、内径・チャンファ加工ユニット２０の多段砥石２７
は、基板１の外径端面３或いは内径端面５の研削加工と
同時に、この外径端面３、内径端面５にチャンファ４を
研削加工できる。このため、基板１の外径端面３、内径
端面５及びチャンファ４の研削加工を効率よく実施でき
る。
【００３６】（第２実施例）図１０は、本発明に係る基
板のチャンファ加工装置の第２実施例が適用された基板
の内外径・チャンファ加工装置において測定されるチャ
ンファ長さを示す基板の部分断面図である。図１１は、
図１０の第２実施例における測定処理装置の処理過程を
示すフローチャートである。この第２実施例において、
前記第１実施例と同様な部分は、同一の符号を付すこと
により説明を省略する。
【００３７】この第２実施例における基板の内外径・チ
ャンファ加工装置１０では、測定装置１２は、基板１の
表面１Ａに垂直な方向から、この表面１Ａ側のチャンフ
ァ４のチャンファ長さＬを測定し、基板１の裏面１Ｂに
垂直な方向から、この裏面１Ｂ側のチャンファ４のチャ
ンファ長さＫを測定する。
【００３８】この場合には、測定処理装置１３は、図１
１に示すように、標準チャンファ長さＬｓを予め算出す
ることなく、測定装置１２にて順次測定されたチャンフ
ァ長さＬｎとＫｎとの差の絶対値が所定範囲内にあれ
ば、チャンファ長さＬｎ及びＫｎが適切であると判定
し、所定範囲になければ、不適切であると判定して廃棄
信号αを出力する。更に、測定処理装置１３は、式(4)
を演算して、外径・チャンファ加工ユニット１９、内径
・チャンファ加工ユニット２０における多段砥石２７の
Ｚ方向送り量の補正量Δを算出し、この補正量Δを制御
装置１４へ出力する。
【数３】
【００３９】制御装置１４は、測定処理装置１３にて判
定された判定結果、及び演算された補正量Δの基づき、
第１実施例と同様にして内外径・チャンファ加工機１１
を制御する。従って、この第２実施例においても、前記
第１実施例と同様な効果を奏する。
【００４０】（第３実施例）図１２は、本発明に係る基
板のチャンファ加工装置の第３実施例が適用された基板
の内外径・チャンファ加工装置における単段砥石の研削
工程を示す作動図である。図１３は、図１２の第３実施
例において測定されるチャンファ長さを示す基板の部分
断面図である。図１４は、図１２の第３実施例において
制御装置が制御する研削過程を示すフローチャートであ
る。図１５は、図１２の第３実施例において測定処理装
置が実施する処理過程を示すフローチャートである。
【００４１】この第３実施例において、前記第１実施例
と同様な部分は、同一の符号を付すことにより説明を省
略する。
【００４２】この第３実施例における基板の内外径・チ
ャンファ加工装置１０では、内外径・チャンファ加工機
１１の外径・チャンファ加工ユニット１９及び内径・チ
ャンファ加工ユニット２０に単段砥石４０を使用してい
る。
【００４３】この単段砥石４０を使用した場合、制御装
置１４は、後に詳説するが、外径・チャンファ加工ユニ
ット１９及び内径・チャンファ加工ユニット２０におい
て、単段砥石４０を、まずＸ方向に基板１へ向かって前
進送りさせ、単段砥石４０鉛直周面４０Ａにて基板１の
外径端面３、内径端面５を研削加工する。次に、制御装
置１４は、単段砥石４０をＸ方向に若干後退させ、その
後、Ｚ方向上向きに上昇送りさせて、単段砥石４０の下
側テーパ面４０Ｂにて基板１の裏面１Ｂにチャンファ４
を形成し、次に、単段砥石４０をＺ方向下向きに下降送
りさせて、単段砥石４０の上側テーパ面４０Ｃにて基板
１の表面１Ａ側にチャンファ４を形成する。チャンファ
４を形成する前に単段砥石４０をＸ方向に後退させるの
は、単段砥石４０の鉛直周面４０Ａと下側テーパ面４０
Ｂ及び上側テーパ面４０Ｃとの境界部分に多大な負荷を
作用しないためである。
【００４４】測定装置１２は、図１３に示すように、基
板１における表面１Ａ側のチャンファ４のチャンファ長
さＬを測定する。この測定装置１２は、基板１における
表面１Ａ側のチャンファ４のチャンファ長さＬと、裏面
１Ｂ側のチャンファ４のチャンファ長さＫとを測定する
場合もある。
【００４５】測定処理装置１３は、図１５に示すよう
に、前記第１実施例の測定処理装置１３と同様にして、
予め標準チャンファ長さＬｓを算出する。次に、測定処
理装置１３は、測定装置１２が基板１における表面１Ａ
側のチャンファ長さＬｎのみを測定した場合には、式
(5) を用いて裏面１Ｂ側のチャンファ４のチャンファ長
さＫｎを求め、測定装置１２が基板１における裏面１Ｂ
側のチャンファ長さＫｎも測定する場合には、このチャ
ンファ長さＫｎの実測値を直接用いる。
【数４】
【００４６】測定処理装置１３は、標準チャンファ長さ
Ｌｓと表面側のチャンファ長さＬｎとの差の絶対値と、
標準チャンファ長さＬｓと裏面側のチャンファ長さＫｎ
との差の絶対値がともにある範囲内にある場合、制御装
置１４がアンローダアーム２３を作動させて、このチャ
ンファ４を備えた基板１を回収カセット２４に回収さ
せ、上記２つの絶対値の少なくとも一方が上記範囲外に
ある場合、制御装置１４へ廃棄信号αを出力して、この
チャンファ４を備えた基板１を廃棄させる。
【００４７】更に、測定処理装置１３は、チャンファ長
さＬｎとＫｎとのそれぞれについて、標準チャンファ長
さＬｓとの差を求めてずれ量ΔＬｎ、ΔＫｎを算出し、
更に、１つの単段砥石４０にて研削加工されるその時点
での基板１に関し、式(6) 及び(7) から、単段砥石４０
のＺ方向下向きの送り量に関する補正量ΔＬを求め、単
段砥石４０のＺ方向上向き送り量に関する補正量ΔＫを
算出する。
【数５】
【００４８】制御装置１４は、図１４に示すように、ま
ず、前記第１実施例の制御装置１４と同様に、機台１５
の第２及び第３ステージで、ステージ認識スイッチ２６
にて回転テーブル１７の位置を確認し、基板１の吸着及
び治具クランプ装置２５による基板１のクランプを確認
し、その後、基板１を回転させ、外径・チャンファ加工
ユニット１９、内径・チャンファ加工ユニット２０の単
段砥石４０を回転させて確認する。
【００４９】次に、制御装置１４は、単段砥石４０のＸ
方向送り量、Ｚ方向上向きの標準送り量ｅ、Ｚ方向下向
きの標準送り量ｇをそれぞれ順次読み込む。次に、制御
装置１４は、測定処理装置１３にて演算された単段砥石
４０に関する補正量ΔＫ、ΔＬを、それぞれ上記単段砥
石４０に関するＺ方向上向きの標準送り量ｅ、Ｚ方向下
向きの標準送り量ｇに加算して補正し、単段砥石４０の
Ｚ方向上向き送り量ｅ＋ΔＫ、下向き送り量ｇ＋ΔＬを
求める。
【００５０】制御装置１４は、その後、単段砥石４０を
Ｘ方向に移動送りして基板１の外径端面３、内径端面５
を研削加工し、次に、Ｚ方向上向きに移動して外径端面
３、内径端面５の下側のチャンファ４を研削加工し、次
にＺ方向下向きに移動して、外径端面３、内径端面５の
上側チャンファ４を研削加工する。
【００５１】この実施例においても、制御装置１４は、
測定処理装置１３にて判定された判定結果及び演算され
た補正量ΔＬ、ΔＫに基づき、第１実施例と同様にして
内外径・チャンファ加工機１１を制御する。従って、こ
の第３実施例においても、前記第１実施例と同様な効果
を奏する。
【００５２】尚、上記各実施例では、測定装置１２のカ
メラ３６がチャンファ長さＬ（、Ｋ）を基板１の表面１
Ａ（、裏面１Ｂ）に対し垂直な方向から直接測定するも
のを述べたが、図１６に示すように、カメラ３６がチャ
ンファ４の真上から、このチャンファ４の実長Ｌ´、Ｋ
´を測定し、測定装置１２の画像処理装置３７が、この
実長Ｌ´、Ｋ´をデジタル変換して測定し、その後、式
(8) にてチャンファ長さＬ、Ｋを計算して求めても良
い。
【数６】
【００５３】また、上記実施例では、基板１がガラス状
炭素材の場合を述べたが、板ガラス或いは結晶化ガラス
更にはシリコン等の非金属の脆性材料であっても良い。
【００５４】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る基板のチャ
ンファ加工装置によれば、基板の外径端面、内径端面に
加工するチャンファのチャンファ長さを人手を介するこ
となく常時適切に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る基板のチャンファ加工装
置の第１実施例を適用した基板の内外径・チャンファ加
工装置を示すブロック図である。
【図２】図２は、図１の基板の内外径・チャンファ加工
装置を示す平面図である。
【図３】図３は、図２のIII 矢視図である。
【図４】図４は、図２のIV矢視図である。
【図５】図５は、図２の基板の内外径・チャンファ加工
装置における多段砥石の研削工程を示す作動図である。
【図６】図６は、図２の基板の内外径・チャンファ加工
装置にて加工された基板の一部を示す部分断面図であ
る。
【図７】図７は、図１及び図２の測定装置によるチャン
ファ長さの測定工程を示す作動図である。
【図８】図８は、図１及び図２に示す制御装置の研削制
御過程を示すフローチャートである。
【図９】図９は、図１及び図２に示す測定処理装置によ
る処理過程を示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、本発明に係る基板のチャンファ加
工装置の第２実施例が適用された基板の内外径・チャン
ファ加工装置において測定されるチャンファ長さを示す
基板の部分断面図である。
【図１１】図１１は、図１０の第２実施例における測定
処理装置の処理過程を示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、本発明に係る基板のチャンファ加
工装置の第３実施例が適用された基板の内外径・チャン
ファ加工装置における単段砥石の研削工程を示す作動図
である。
【図１３】図１３は、図１２の第３実施例において測定
されるチャンファ長さを示す基板の部分断面図である。
【図１４】図１４は、図１２の第３実施例において制御
装置が制御する研削過程を示すフローチャートである。
【図１５】図１５は、図１２の第３実施例において測定
処理装置が実施する処理過程を示すフローチャートであ
る。
【図１６】図１６は、測定装置によるチャンファ長さの
測定工程の変形例を示す作動図である。
【図１７】図１７は、従来の基板の内外径・チャンファ
加工機による外径及びチャンファ研削工程を示す斜視図
である。
【図１８】図１８は、従来の基板の内外径・チャンファ
加工機による内径及びチャンファ研削工程を示す斜視図
である。
【図１９】図１９は、従来の基板の内外径・チャンファ
加工機において外径及びチャンファ研削工程における砥
石と基板との位置関係を示す構成図である。
【図２０】図２０は、従来の基板の内外径・チャンファ
加工機にて加工された基板の一部を示す部分断面図であ
る。
【図２１】図２１は、従来の基板の内外径・チャンファ
加工機における砥石中心位置と基板中心位置とのずれ量
と研削加工時間との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１ 基板 ３ 外径端面 ４ チャンファ ５ 内径端面 １０ 基板の内外径・チャンファ加工装置 １１ 内外径・チャンファ加工機 １２ 測定装置 １３ 測定処理装置 １４ 制御装置 １９ 外径・チャンファ加工ユニット ２０ 内径・チャンファ加工ユニット ２７ 多段砥石 ３３ 昇降スライダ ３５ 水平スライダ Ｌ、Ｋ チャンファ長さ Δ 補正量

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の端面にチャンファを研削加工する
    基板のチャンファ加工装置において、 砥石を備え、この砥石にて上記基板の端面にチャンファ
    を加工するチャンファ加工機と、 上記チャンファ加工機にて加工された基板のチャンファ
    長さを順次測定する測定装置と、 この測定装置からの測定結果から上記砥石の送り量の補
    正量を算出する測定処理装置と、 上記チャンファ加工機の作動を制御し、上記測定処理装
    置からの補正量に基づいて上記砥石の送り量を変更する
    制御装置と、 を有することを特徴とする基板のチャンファ加工装置。
  2. 【請求項２】 上記測定装置は、基板の表面側又は裏面
    側からチャンファ長さを測定する請求項１に記載の基板
    のチャンファ加工装置。
  3. 【請求項３】 上記測定処理装置は、測定したチャンフ
    ァ長さが適切であるか否かを判定し、不適切な場合には
    廃棄信号を出力し、上記制御装置は、上記廃棄信号に基
    づきチャンファ加工機を制御して不適切なチャンファの
    基板を機外へ廃棄させる請求項１又は２に記載の基板の
    チャンファ加工装置。
  4. 【請求項４】 上記基板は非金属材料にて構成されたも
    のである請求項１〜３のいずれかに記載の基板のチャン
    ファ加工装置。
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