TW202116514A - 修整方法 - Google Patents

Abstract

[課題]本發明提供一種修整方法，其可抑制平面修整所需要的時間。[解決手段]一種修整方法，具備：位置檢測步驟ST4，其以攝像單元拍攝被保持在保持台上的修整板，檢測修整板的外周緣的位置；定位步驟ST6，其將從修整板的一端朝向另一端的方向定位成與主軸的軸心平行，且以由位置檢測步驟ST4所檢測出之修整板的外周緣的位置為基準，將切割刀片的下端定位在修整板的一端的外側且切入修整板的切入深度；以及修整步驟ST7，其在實施定位步驟ST6後，使切割刀片對於修整板進行相對移動，從修整板的一端往另一端進行切割，藉此將切割刀片的前端平坦化。

Description

修整方法

本發明係關於切割刀片的平面修整方法。

以切割刀片切割由矽、砷化鎵、SiC（碳化矽）、藍寶石等所構成的半導體基板、樹脂封裝基板、陶瓷基板等各種板狀的被加工物之切割裝置，若切割被加工物，則有切割刀片的刀刃前端會變形成剖面圓弧狀的狀況。

切割裝置有定期將切割刀片的刀刃前端沿著主軸的軸心進行平坦化的平面修整者（例如，參照專利文獻1）。專利文獻1所示之修整方法係使切割刀片在主軸的軸心方向從黏貼在膠膜上且安裝於框架之修整板的一端移動至另一端為止，並以切割刀片切割修整板，藉此進行平面修整。因此，切割裝置會預先記憶修整板的大小，並基於修整板的大小而設定切割刀片的移動距離。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2010-588號公報

[發明所欲解決的課題] 專利文獻1所示之修整方法係搬送單元保持框架，以框架中心與保持台中心重疊之方式進行搬送。因此，修整方法因卡盤中心與修整板中心會因修整板對於框架的黏貼位置誤差及搬送誤差而未必一致，故切割刀片會在修整板外周緣更外側的餘裕寬度量的位置間移動。然而，專利文獻1所示之修整方法，切割刀片的移動距離對應餘裕寬度量而變長，故修整所需要的時間長，迫切期望縮短修整所需要的時間。

尤其，相較於如一般的切割般使切割刀片在X軸方向相對移動而切割被加工物之情形，平面修整因對切割刀片施加負荷，故將相對移動速度設定成低速。因此，迫切期望能盡可能地將平面修整的餘裕寬度設定成較短。

本發明係有鑑於此問題點而完成者，其目的係提供一種修整方法，可抑制平面修整所需要的時間。

[解決課題的技術手段] 為了解決上述課題並達成目的，本發明的修整方法係被固定在主軸的前端的切割刀片的平面修整方法，所述修整方法的特徵在於，具備：位置檢測步驟，其以攝像手段拍攝被保持在保持台上的修整板，檢測該修整板的外周緣的位置；定位步驟，其將從該修整板的一端朝向另一端的方向定位成與該主軸的軸心平行，且以由該位置檢測步驟所檢測出之該修整板的外周緣的位置為基準，將該切割刀片的下端定位在該修整板的一端的外側且切入該修整板的預定高度位置；以及修整步驟，其在實施該定位步驟後，使該切割刀片對於該修整板進行相對移動，從該修整板的該一端往另一端進行切割，藉此將該切割刀片的前端平坦化。

在前述修整方法中，可具備：切割完成區域記憶步驟，其記憶關於由該修整步驟所切割之該修整板的切割完成區域之資訊；加工步驟，其在實施該修整步驟後，從該保持台上搬出該修整板，以該保持台保持被加工物，以該切割刀片切割該保持台上的被加工物；第二定位步驟，其在實施該加工步驟後，從該保持台上搬出被加工物，以該保持台保持該修整板，基於由該位置檢測步驟所檢測出之該修整板的外周緣的位置與由該切割完成區域記憶步驟所記憶之關於該修整板的切割完成區域之資訊，將該切割刀片的下端定位在該修整板的一端的外側且切入該修整板的預定高度位置；以及第二修整步驟，其在實施該第二定位步驟後，使該切割刀片對於該修整板進行相對移動，從該修整板的該一端往另一端進行切割。

[發明功效] 本案發明的修整方法會發揮所謂可抑制平面修整所需要的時間之效果。

基於用於實施本發明的方式（實施方式），一邊參照圖式一邊詳細地說明。本發明不受限於以下實施方式所記載的內容。並且，在以下所記載的構成要素中，包含本發明所屬技術領域中具有通常知識者可容易推知者、實質上相同者。再者，以下所記載的構成能適當組合。並且，在不脫離本發明的要旨的範圍內，可進行構成的各種省略、取代或變更。

[實施方式1] 基於圖式說明本發明的實施方式1之修整方法。圖1係表示實施實施方式1之修整方法的切割裝置的構成例之立體圖。圖2係表示將圖1所示之切割裝置的切割刀片進行平面修整的修整板的一例之立體圖。圖3係實施方式1之修整方法的平面修整前的切割刀片的刀刃前端的剖面圖的一例。圖4係圖3所示之切割刀片的平面修整後的切割刀片的刀刃前端的剖面圖的一例。圖5係表示實施方式1之修整方法的修整開始位置及修整收納位置等之修整板的俯視圖。圖6係表示實施方式1之修整方法的切入深度等之修整板的側剖面圖。

實施方式1之修整方法係藉由圖1所示之切割裝置1而實施。圖1所示之切割裝置1係將板狀物亦即被加工物200進行切割（加工）的裝置。在實施方式1中，被加工物200係將矽、藍寶石、鎵等作為母材之圓板狀的半導體晶圓、光元件晶圓等晶圓。被加工物200係在正面201的格子狀區域形成有元件203，所述格子狀區域係藉由形成為格子狀的多條分割預定線202而劃分。本發明的被加工物200可為中央部被薄化且外周部形成厚壁部之所謂TAIKO（註冊商標）晶圓，除了晶圓之外，也可為具有多個被樹脂密封之元件的矩形的封裝基板、陶瓷板、玻璃板等。被加工物200係在背面204黏貼圓板狀的黏著膠膜206，且在黏著膠膜206的外周緣黏貼內徑大於被加工物200的外徑之環狀的環狀框架205，並被支撐在環狀框架205的內側的開口。

圖1所示之切割裝置1係以保持台10保持具備分割預定線202的被加工物200，並以切割刀片21沿著分割預定線202進行切割的裝置。如圖1所示，切割裝置1具備：保持台10，其以保持面11將被加工物200吸引保持；切割單元20，其利用已安裝在主軸22的切割刀片21切割被保持在保持台10的被加工物200；攝像單元30，其係拍攝被保持在保持台10的被加工物200之攝像手段；以及控制單元100，其係控制手段。

並且，如圖1所示，切割裝置1至少具備：X軸移動單元41，其將保持台10在水平方向及與裝置本體2的短邊方向平行的X軸方向進行加工進給；Y軸移動單元42，其將切割單元20在水平方向及與裝置本體2的長邊方向平行且與X軸方向正交的Y軸方向進行分度進給；Z軸移動單元43，其將切割單元20在與垂直方向平行的Z軸方向進行切入進給，所述垂直方向係與X軸方向及Y軸方向雙方正交；旋轉移動單元44，其將保持台10繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉，且藉由X軸移動單元41而與保持台10一起在X軸方向被加工進給。

保持台10係圓盤形狀，保持被加工物200的保持面11係由多孔陶瓷等所形成。並且，保持台10被設置成藉由X軸移動單元而可移動自如且藉由旋轉驅動源而可旋轉自如。保持台10係與未圖示的真空吸引源連接，並藉由被真空吸引源吸引而吸引、保持被加工物200。並且，在保持台10的周圍設置有多個夾持環狀框架211的夾具部12。

切割單元20具備安裝切割刀片21的主軸22，所述切割刀片21切割被保持在保持台10的被加工物200。切割單元20係被設置成相對於被保持在保持台10的被加工物200，可藉由Y軸移動單元42在Y軸方向移動自如且藉由Z軸移動單元43在Z軸方向移動自如。

如圖1所示，切割單元20係透過Y軸移動單元42、Z軸移動單元43等而設置在從裝置本體2立設的支撐框架3。切割單元20係藉由Y軸移動單元42及Z軸移動單元43，而能將切割刀片21定位在保持台10的保持面11的任意位置。

切割單元20除了切割刀片21與已將切割刀片21安裝在前端的主軸22以外，更具備：主軸外殼23，其藉由Y軸移動單元42及Z軸移動單元43而在Y軸方向及Z軸方向移動，且將主軸22可繞著軸心旋轉自如地收納；以及未圖示的主軸馬達，其被收納在主軸外殼23內，且將主軸22繞著軸心旋轉。

切割刀片21係具有略環形狀之極薄的切割磨石。主軸22係藉由使切割刀片21旋轉而切割被加工物200。主軸22被收納在主軸外殼23內，主軸外殼23被Z軸移動單元43支撐。切割單元20的主軸22及切割刀片21的軸心被設定成與Y軸方向平行。

X軸移動單元41係藉由使保持台10在加工進給方向亦即X軸方向移動，而將保持台10與切割單元20相對地沿著X軸方向進行加工進給。Y軸移動單元42係藉由使切割單元20在分度進給方向亦即Y軸方向移動，而將保持台10與切割單元20相對地沿著Y軸方向進行分度進給。Z軸移動單元43係藉由使切割單元20在切入進給方向亦即Z軸方向移動，而將保持台10與切割單元20相對地沿著Z軸方向進行切入進給。

X軸移動單元41、Y軸移動單元42及Z軸移動單元43具備：周知的滾珠螺桿，其被設置成可繞著軸心旋轉自如；周知的脈衝馬達，其使滾珠螺桿繞著軸心旋轉；以及周知的導軌，其將保持台10或切割單元20支撐成在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向可移動自如。

並且，切割裝置1具備：未圖示的X軸方向位置檢測單元，其用於檢測保持台10的X軸方向的位置；未圖示的Y軸方向位置檢測單元，其用於檢測切割單元20的Y軸方向的位置；以及Z軸方向位置檢測單元，其用於檢測切割單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元及Y軸方向位置檢測單元可藉由與X軸方向或Y軸方向平行的線性標尺與讀頭而構成。Z軸方向位置檢測單元係利用脈衝馬達的脈衝而檢測切割單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元、Y軸方向位置檢測單元及Z軸方向位置檢測單元係將保持台10的X軸方向、切割單元20的Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制單元100。此外，在實施方式1中，各位置係以距預定基準位置的X軸方向、Y軸方向及Z軸方向的距離而定義。

並且，切割裝置1具備：卡匣升降機50，其載置收納切割前後的被加工物200之卡匣51且使卡匣51在Z軸方向移動；清洗單元60，其清洗切割後的被加工物200；以及未圖示的搬送單元，其使被加工物200進出卡匣51且搬送被加工物200。

卡匣51係在Z軸方向空開間隔地收納多個被環狀框架205支撐的被加工物200。並且，卡匣51收納一片如圖2所示的修整板90。圖2所示的修整板90係用於平面修整切割刀片21，所述切割刀片21係因重複被加工物200的切割而刀刃24的前端例如如圖3所示般成為剖面圓弧狀。所謂平面修整，係指使圖3所示之切割刀片21一邊在與主軸的軸心平行的Y軸方向移動一邊切入修整板90，並如圖4所示般將刀刃24的前端沿著Y軸方向形成為平坦。

在實施方式1中，修整板90的平面形狀被形成為矩形的平板狀。修整板90係在樹脂或陶瓷的黏合材中混入WA（白剛玉、氧化鋁系）、GC（綠色天然焦、碳化矽系）等的磨粒而構成。與被加工物200同樣地，修整板90在一側的表面黏貼圓板狀的黏著膠膜206，在黏著膠膜206的外周緣黏貼環狀框架205，並被支撐在環狀框架205的內側的開口。此外，修整板90被配置在環狀框架205的中央，但相對於環狀框架205的相對位置被設定在已預先設定的位置，但有時會偏離已預先設定的位置。

修整板90被環狀框架205支撐，被收納在卡匣51的Z軸方向的已預先設定之預定位置，在實施平面修整之際，在被搬出至卡匣51外後，被吸引保持在保持台10，並藉由夾具部12夾持環狀框架205。平面修整之際，修整板90係在被保持在保持台10的狀態下，被在Y軸方向移動之切割單元20的切割刀片21的刀刃24切入，形成從上表面凹陷的切割槽95（圖5中以虛線表示），平面修整切割刀片21。

在平面修整中，切割刀片21係從被保持在保持台10的修整板90的X軸方向的一端91朝向另一端92、或從另一端92朝向一端91，對於修整板90在Y軸方向相對地移動而形成切割槽95。在平面修整中，切割刀片21在形成切割槽95後，在X軸方向移動，從被保持在保持台10的修整板90的X軸方向的另一端92朝向一端91、或從一端91朝向另一端92，對於修整板90在Y軸方向相對地移動而形成切割槽95。

在實施方式1中，在平面修整中，切割刀片21係依序從X軸方向的一端93朝向另一端94依序形成與Y軸方向平行的切割槽95。並且，比起使切割刀片21對於修整板90相對地在X軸方向移動之一般修整，平面修整因使切割刀片21在Y軸方向移動，故切割刀片21對於修整板90的相對移動速度較慢。

攝像單元30係以與切割單元20一體地移動之方式被固定。攝像單元30具備攝像元件，其拍攝被保持在保持台10的切割前的被加工物200的應分割區域。攝像元件係例如CCD（Charge-Coupled Device，電荷耦合裝置）攝像元件或CMOS（Complementary MOS，互補金屬氧化物半導體）攝像元件。攝像單元30係拍攝被保持在保持台10的被加工物200，獲得用於執行進行被加工物200與切割刀片21的對位之對準等的影像，並將所得的影像輸出至控制單元100。

並且，攝像單元30係在實施平面修整之際，拍攝被保持在保持台10的修整板90的外周緣，將拍攝所得的影像輸出至控制單元100。此外，在實施方式1中，攝像單元30拍攝修整板90的所有外周緣的長邊方向的中央。攝像單元30拍攝修整板90的外周緣時，對於保持台10的相對位置係被預先設定，且攝像單元30的視野範圍被設定為即使是對於環狀框架205位置偏移的修整板90亦能拍攝其外周緣的範圍。

控制單元100分別控制切割裝置1的上述構成要素，使切割裝置1實施對於被加工物200的加工動作及平面修整。此外，控制單元100係具有以下裝置的電腦：具有如CPU（central processing unit，中央處理單元）之微處理器的運算處理裝置；具有如ROM（read only memory，唯讀記憶體）或RAM（random access memory，隨機存取記憶體）之記憶體的記憶裝置；以及輸入輸出介面裝置。

控制單元100連接：未圖示的顯示單元，其係藉由顯示加工動作的狀態及影像等的液晶顯示裝置等所構成；輸入單元，其在操作員登錄加工內容資訊等之際使用；以及通知單元110。輸入單元係藉由設置於顯示單元的觸控面板與鍵盤等外部輸入裝置中之至少一者所構成。通知單元110係藉由控制單元100而被控制，並發出光與聲音之至少一者以通知操作員。

加工條件係由輸入單元登錄控制單元100的記憶裝置。控制單元100的運算處理裝置係遵循記憶在記憶裝置的加工條件、電腦程式而實施運算處理，將用於控制切割裝置1的控制訊號透過輸入輸出介面裝置輸出至切割裝置1的上述構成要素。此外，在實施方式1中，加工條件包含：圖5所示之X軸方向餘裕寬度301、Y軸方向餘裕寬度302、X軸方向進給寬度303、切割刀片21對於修整板90的移動次數、及圖6所示之切入深度304。此等X軸方向餘裕寬度301、Y軸方向餘裕寬度302、X軸方向進給寬度303、切割刀片21對於修整板90的移動次數、及切入深度304係切割裝置1實施平面修整之際的加工條件。

X軸方向餘裕寬度301係未實施平面修整之修整板90的X軸方向的一端93起至最初實施平面修整之際的修整開始位置401或修整結束位置402為止的X軸方向的距離。此外，修整開始位置401係在實施平面修整之際，於被保持在保持台10的修整板90的外側且切割單元20對於修整板90在Y軸方向開始移動時的切割刀片21的刀刃24的下端的位置。修整結束位置402係在實施平面修整之際，於被保持在保持台10的修整板90的外側且切割單元20對於修整板90結束在Y軸方向的移動時的切割刀片21的刀刃24的下端的位置。

Y軸方向餘裕寬度302係修整板90的Y軸方向的端部起至修整開始位置401或修整結束位置402為止的Y軸方向的距離。此外，比起一般修整的切割刀片21對於修整板90的相對移動速度，平面修整的切割刀片21對於修整板90的相對移動速度較慢，因此Y軸方向餘裕寬度302期望是極盡可能短的距離。

X軸方向進給寬度303係修整開始位置401與修整結束位置402之間之X軸方向的距離，亦即，在平面修整之際，在對於修整板90在Y軸方向移動後，使切割刀片21對於修整板90在X軸方向移動時的距離。

切割刀片21對於修整板90的移動次數係表示在一次的平面修整中，使切割刀片21對於修整板90在Y軸方向移動的次數、方向。在實施方式1中，切割刀片21對於修整板90的移動次數係表示將切割刀片21從被保持在保持台10的修整板90的X軸方向的一端91朝向另一端92移動，其後從另一端92朝向一端91對於修整板90在Y軸方向相對地移動的次數、方向，但在本發明中並不限於此。

切入深度304係切割刀片21切入修整板90的預訂高度位置，表示在平面修整時切入修整板90的切割刀片21的刀刃24的下端距修整板90的上表面的距離。並且，控制單元100記憶關於切割刀片21的刀刃24的外徑之資訊。關於切割刀片21的刀刃24的外徑之資訊係從輸入單元登錄，或藉由切割裝置1的未圖示的基準位置設定機構登錄在記憶裝置。

並且，如圖1所示，控制單元100具備：切割完成區域記憶部101、修整範圍設定部102、以及控制部103。切割完成區域記憶部101係在平面修整中，記憶關於切割刀片21的刀刃24切入所形成之修整板90的切割完成區域601（圖14所示）之資訊。在實施方式1中，作為關於切割完成區域601之資訊，係記憶平面修整時切割刀片21對於修整板90在Y軸方向移動的移動次數的累積次數。

修整範圍設定部102係以下所示者：在切割完成區域記憶部101所記憶之作為關於切割完成區域601之資訊的移動次數是零次之情形，從攝像單元30拍攝未實施平面修整的修整板90的外周緣所得的影像算出修整板90的外周緣的位置，基於餘裕寬度301、302、X軸方向進給寬度303、平面修整時的切割刀片21對於修整板90的移動次數及切入深度304，設定平面修整時的修整開始位置401及修整結束位置402。

修整範圍設定部102係以下所示者：在切割完成區域記憶部101所記憶之作為關於切割完成區域601之資訊的移動次數為一次以上之情形，基於被記憶在切割完成區域601之平面修整時切割刀片21對於修整板90在Y軸方向移動的移動次數的累積次數、餘裕寬度301、302、X軸方向進給寬度303、平面修整時的切割刀片21對於修整板90的移動次數及切入深度304，設定平面修整時的修整開始位置401及修整結束位置402。

控制部103控制切割裝置1的構成要素，使切割裝置1實施對於被加工物200的加工動作及平面修整。

切割完成區域記憶部101係藉由記憶裝置而實現功能。修整範圍設定部102及控制部103的功能係藉由運算處理裝置執行被記憶在記憶裝置的電腦程式而實現。

接著，本說明書說明前述切割裝置1的加工動作亦即實施方式1之修整方法。圖7係表示實施方式1之修整方法的流程之流程圖。實施方式1之切割裝置1的加工動作亦即修整方法係將被加工物200分割成一個個元件203且被固定在主軸22的前端之切割刀片21的平面修整方法。

前述構成的切割裝置1係操作員將加工條件登錄於控制單元100，且收納切割加工前的被加工物200及修整板90之卡匣51被設置在卡匣升降機50。之後，切割裝置1若透過輸入單元從操作員接受到加工動作的開始指示，則開始加工動作亦即實施方式1之修整方法。切割裝置1若開始加工動作，則控制單元100的控制部103會驅動主軸馬達，以由加工條件所設定之旋轉數將主軸22繞著軸心旋轉，且判定是否為平面修整時機（步驟ST1）。

平面修整時機係指將切割單元20的切割刀片21進行平面修整的時機。在實施方式1中，平面修整時機例如是在每當切割預先設定數量的被加工物200時，且作為加工條件的一部分而被登錄於控制單元100。並且，本發明的平面修整時機不限於在每當切割預先設定數量的被加工物200時。切割裝置1若判定控制單元100的控制部103不在平面修整時機（步驟ST1：否），則前往加工步驟ST2。

（加工步驟） 圖8係以局部剖面表示圖7所示之修整方法的加工步驟之側視圖。加工步驟ST2係以保持台10保持被加工物200，並以切割刀片21切割保持台10上的被加工物200之步驟。

在加工步驟ST2中，控制單元100的控制部103控制搬送單元，從卡匣51取出切割加工前的被加工物200，透過黏著膠膜206將背面204側載置於保持台10的保持面11。控制單元100的控制部103控制真空吸引源等，透過黏著膠膜206將被加工物200的背面204側吸引保持在保持台10的保持面11，且以夾具部12夾持環狀框架205。控制單元100的控制部103控制X軸移動單元41，使保持台10朝向切割單元20的下方移動，並控制攝像單元30使其拍攝被加工物200，基於攝像單元30拍攝所得之影像，完成對準。

在加工步驟ST2中，控制單元100的控制部103控制切割單元20及各移動單元41、42、43、44，沿著分割預定線202使被加工物200與切割單元20相對地移動，如圖8所示，使切割刀片21切入各分割預定線202，將被加工物200分割成一個個元件203。在加工步驟ST2中，控制單元100的控制部103控制搬送單元，將被分割成一個個元件203的被加工物200搬送至清洗單元60，控制清洗單元60清洗被加工物200後，控制搬送單元將被加工物200收納至卡匣51，前往步驟ST13。

並且，若控制單元100的控制部103判定是平面修整時機（步驟ST1：是），則判定切割完成區域記憶部101中是否記憶關於切割完成區域601之資訊，亦即判定是否記憶切割完成區域記憶部101中所記憶之作為關於切割完成區域601之資訊的移動次數為零次（步驟ST3）。

控制單元100的控制部103若判定切割完成區域記憶部101中未記憶關於切割完成區域601之資訊，亦即記憶切割完成區域記憶部101中所記憶之作為關於切割完成區域601之資訊的移動次數為零次（步驟ST3：否），則前往位置檢測步驟ST4。

（位置檢測步驟） 圖9係圖7所示之修整方法的位置檢測步驟的被加工物之俯視圖。位置檢測步驟ST4係以攝像單元30拍攝被保持在保持台10上的修整板90，並檢測修整板90的外周緣的位置之步驟。

在位置檢測步驟ST4中，控制單元100的控制部103控制搬送單元，從卡匣51取出修整板90，透過黏著膠膜206將修整板90載置於保持台10的保持面11。控制單元100的控制部103控制真空吸引源等，透過黏著膠膜206將修整板90吸引保持在保持台10的保持面11，且以夾具部12夾持環狀框架205。控制單元100的控制部103控制X軸移動單元41，使保持台10朝向切割單元20的下方移動，並控制攝像單元30拍攝修整板90的外周緣。

在實施方式1中，在位置檢測步驟ST4中，攝像單元30拍攝在圖9中以虛線表示之攝像範圍501內的各外周緣的中央部，獲得攝像範圍501內的各外周緣的中央部的影像，將所得的影像輸出至控制單元100。在位置檢測步驟ST4中，控制單元100的控制部103係基於攝像範圍501內的影像、各位置檢測單元的檢測結果等，算出被保持在保持台10的修整板90的外周緣的位置，且記憶於記憶裝置，並前往修整範圍設定步驟ST5。

（修整範圍設定步驟） 修整範圍設定步驟ST5係設定平面修整的修整開始位置401、修整結束位置402之步驟。在修整範圍設定步驟ST5中，控制單元100的修整範圍設定部102參照記憶於記憶裝置之修整板90的外周緣的位置、加工條件的餘裕寬度301、302、X軸方向進給寬度303、平面修整時的切割刀片21對於修整板90的移動次數及切入深度304，計算修整開始位置401及修整結束位置402。

在實施方式1中，在修整範圍設定步驟ST5中，修整範圍設定部102係算出以下位置作為最初的修整開始位置401：修整板90的X軸方向的一端93起往另一端94靠近對應X軸方向餘裕寬度301之量的位置且修整板90的Y軸方向的一端91起對應Y軸方向餘裕寬度302之量之修整板90的外側的位置。在實施方式1中，在修整範圍設定步驟ST5中，修整範圍設定部102係算出以下位置作為最初的修整結束位置402：修整板90的X軸方向的一端93起往另一端94靠近對應X軸方向餘裕寬度301之量的位置且修整板90的Y軸方向的另一端92起對應Y軸方向餘裕寬度302之量之修整板90的外側的位置。修整範圍設定步驟ST5若算出修整開始位置401及修整結束位置402，則前往定位步驟ST6。

（定位步驟） 圖10係以局部剖面表示圖7所示之修整方法的定位步驟的切割單元及修整板之側視圖。圖11係圖10所示之切割單元及修整板之俯視圖。

定位步驟ST6係基於記憶於記憶裝置之修整板90的外周緣的位置，將從修整板90的一端91朝向另一端92的方向定位成與主軸22的軸心亦即Y軸方向平行，且基於由位置檢測步驟ST4所檢測出之修整板90的外周緣的位置，將切割刀片21的刀刃24的下端定位在修整板90的一端91的外側且切入修整板90的切入深度304之步驟。

在定位步驟ST6中，控制單元100的控制部103控制旋轉移動單元44，以從修整板90的一端91朝向另一端92的方向成為與Y軸方向平行之方式，調整保持台10繞軸心的方向。在定位步驟ST6中，控制單元100的控制部103控制各移動單元41、42、43，將切割單元20的切割刀片21的刀刃24的下端定位在由修整範圍設定步驟ST5所算出之最初的修整開始位置401，並前往修整步驟ST7。

（修整步驟） 圖12係以局部剖面表示圖7所示之修整方法的修整步驟的切割單元及修整板之側視圖。圖13係圖12所示之切割單元及修整板之俯視圖。圖14係圖7所示之修整方法的修整步驟後的修整板之俯視圖。

修整步驟ST7係在實施定位步驟ST6後，使切割刀片21對於修整板90相對移動，從修整板90的一端91往另一端92進行切割，藉此將切割刀片21的刀刃24的前端進行平坦化之步驟。在修整步驟ST7中，控制單元100的控制部103控制Y軸移動單元42，從修整板90的一端91朝向另一端92將切割單元20在Y軸方向移動，如圖12及圖13所示，將切割刀片21的刀刃24切入修整板90，形成切割槽95。在修整步驟ST7中，控制單元100的控制部103控制X軸移動單元41及Y軸移動單元42，在修整結束位置402停止切割刀片21的Y軸方向的移動後，使切割刀片21往X軸方向的另一端94側移動對應X軸方向進給寬度303之量，並定位在下一個修整開始位置401。

在修整步驟ST7中，控制單元100的控制部103控制Y軸移動單元42，從修整板90的另一端92朝向一端91將切割單元20在Y軸方向移動，將切割刀片21的刀刃24切入修整板90，形成切割槽95。在實施方式1中，在修整步驟ST7中，控制單元100的控制部103以加工條件的平面修整時的切割刀片21對於修整板90的移動次數，將切割刀片21在Y軸方向移動，將切割刀片21的刀刃24的前端進行平坦化。在實施方式1中，在修整步驟ST7中，如圖14所示，若形成二條切割槽95，則前往切割完成區域記憶步驟ST8。

（切割完成區域記憶步驟） 切割完成區域記憶步驟ST8係切割完成區域記憶部101記憶在修整步驟ST7中關於由平面修整所切割之修整板90的切割完成區域601之資訊的步驟。在實施方式1中，在切割完成區域記憶步驟ST8中，切割完成區域記憶部101係記憶累積次數作為關於切割完成區域601之資訊，所述累積次數係在修整步驟ST7中切割刀片21對於修整板90在Y軸方向移動的移動次數加上已記憶完成的次數。在切割完成區域記憶步驟ST8中，若切割完成區域記憶部101記憶平面修整時的切割刀片21對於修整板90在Y軸方向移動的移動次數的累積次數作為關於切割完成區域601之資訊，則前往步驟ST13。

並且，控制單元100的控制部103若判定在切割完成區域記憶部101中記憶關於切割完成區域601之資訊，亦即記憶在切割完成區域記憶部101中所記憶之作為關於切割完成區域601之資訊的移動次數為一次以上（步驟ST3：是），則前往第二修整範圍設定步驟ST9。

（第二修整範圍設定步驟） 第二修整範圍設定步驟ST9係在修整板90形成有切割完成區域601亦即切割槽95之情形中，設定平面修整的修整開始位置401、修整結束位置402之步驟。

在第二修整範圍設定步驟ST9中，控制單元100的修整範圍設定部102係參照切割完成區域記憶部101所記憶之平面修整時切割刀片21對於修整板90在Y軸方向移動的移動次數的累積次數、記憶於記憶裝置之修整板90的外周緣的位置、加工條件的餘裕寬度301、302、X軸方向進給寬度303、平面修整時的切割刀片21對於修整板90的移動次數及切入深度304，計算修整開始位置401及修整結束位置402。

在實施方式1中，在第二修整範圍設定步驟ST9中，修整範圍設定部102係計算在修整步驟ST7或第二修整步驟ST11中最近形成之切割槽95的寬度方向的中央的位置，並算出以下位置作為最初的修整開始位置401：所計算之最近形成的切割槽95的寬度方向的中央的位置起往另一端94靠近對應X軸方向進給寬度303之量的位置且修整板90的Y軸方向的一端91起對應Y軸方向餘裕寬度302之量之修整板90的外側的位置。在實施方式1中，在第二修整範圍設定步驟ST9中，修整範圍設定部102係算出以下位置作為最初的修整結束位置402：所計算之最近形成的切割槽95的寬度方向的中央的位置起往另一端94靠近對應X軸方向進給寬度303之量的位置且修整板90的Y軸方向的另一端92起對應Y軸方向餘裕寬度302之量之修整板90的外側的位置。第二修整範圍設定步驟ST9若算出修整開始位置401及修整結束位置402，則前往第二定位步驟ST10。

（第二定位步驟） 圖15係圖7所示之修整方法的第二定位步驟的切割單元及修整板之俯視圖。第二定位步驟ST10係以保持台10保持修整板90，基於由位置檢測步驟ST4所檢測出之修整板90的外周緣的位置與由切割完成區域記憶步驟ST8所記憶之關於修整板90的切割完成區域之資訊，將切割刀片21的刀刃24的下端定位在修整板90的一端91的外側且切入修整板90的預定高度位置亦即切入深度304之步驟。

在實施方式1中，在第二定位步驟ST10中，控制單元100的控制部103控制搬送單元，從卡匣51取出修整板90，透過黏著膠膜206，將修整板90載置於保持台10的保持面11。控制單元100的控制部103控制真空吸引源等，透過黏著膠膜206將修整板90吸引保持在保持台10的保持面11，且以夾具部12夾持環狀框架205。

在第二定位步驟ST10中，控制單元100的控制部103基於記憶在記憶裝置之修整板90的外周緣的位置，控制旋轉移動單元44，以從修整板90的一端91朝向另一端92的方向成為與Y軸方向平行之方式，調整保持台10繞軸心的方向。在第二定位步驟ST10中，控制單元100的控制部103控制各移動單元41、42、43，將切割單元20的切割刀片21的刀刃24的下端定位在由第二修整範圍設定步驟ST9所算出之最初的修整開始位置401，並前往第二修整步驟ST11。

（第二修整步驟） 圖16係圖7所示之修整方法的第二修整步驟的切割單元及修整板之俯視圖。第二修整步驟ST11係在實施第二定位步驟ST10後，使切割刀片21對於修整板90相對移動，從修整板90的一端91往另一端92進行切割，藉此將切割刀片21的刀刃24的前端進行平坦化之步驟。

在第二修整步驟ST11中，控制單元100的控制部103控制Y軸移動單元42，從修整板90的一端91朝向另一端92將切割單元20在Y軸方向移動，如圖16所示，在修整板90形成切割槽95。在第二修整步驟ST11中，控制單元100的控制部103控制X軸移動單元41及Y軸移動單元42，在修整結束位置402停止切割刀片21的Y軸方向的移動後，使切割刀片2往X軸方向的另一端94側移動對應X軸方向進給寬度303之量，並定位在下一個修整開始位置401。

在第二修整步驟ST11中，控制單元100的控制部103控制Y軸移動單元42，從修整板90的另一端92朝向一端91將切割單元20在Y軸方向移動，將切割刀片21切入修整板90，形成切割槽95。在實施方式1中，在第二修整步驟ST11中，控制單元100的控制部103係以加工條件的平面修整時的切割刀片21對於修整板90的移動次數，將切割刀片21在Y軸方向移動，將切割刀片21的刀刃24的前端進行平坦化。在實施方式1中，在第二修整步驟ST11中，若形成二條切割槽95，則前往第二切割完成區域記憶步驟ST12。

（第二切割完成區域記憶步驟） 第二切割完成區域記憶步驟ST12係切割完成區域記憶部101記憶在第二修整步驟ST11中關於由平面修整所切割之修整板90的切割完成區域601之資訊的步驟。在實施方式1中，在切割完成區域記憶步驟ST8中，切割完成區域記憶部101係記憶累積次數作為關於切割完成區域601之資訊，所述累積次數係在第二修整步驟ST11中切割刀片21對於修整板90在Y軸方向移動的移動次數加上已記憶完成的次數。在切割完成區域記憶步驟ST8中，若切割完成區域記憶部101記憶關於切割完成區域601之資訊，則前往步驟ST13。

控制單元100的控制部103係在步驟ST13中判定能否使用被保持在保持台10的修整板90平面修整切割刀片21。在實施方式1中，控制單元100的控制部103係計算在第二修整步驟ST11中最近形成的切割槽95的寬度方向的中央的位置，並算出從所計算之最近形成的切割槽95的寬度方向的中央的位置起往另一端94靠近對應X軸方向進給寬度303之量的位置。若往另一端94靠近對應X軸方向進給寬度303之量的位置與另一端94之間的距離小於X軸方向餘裕寬度301，則控制單元100的控制部103判定不可能使用被保持在保持台10的修整板90平面修整切割刀片21（步驟ST13：否），並使通知單元110運作且通知操作員（步驟ST14）。

若往另一端94靠近對應X軸方向進給寬度303之量的位置與另一端94之間的距離為X軸方向餘裕寬度301以上，則控制單元100的控制部103返回步驟ST1。因此，在實施方式1之修整方法中，在第二次以後的加工步驟ST2中，在實施修整步驟ST7與第二修整步驟ST11的至少一者後，從保持台10上搬出修整板90，將修整板90收納至卡匣51內。並且，在實施方式1之修整方法中，在第二定位步驟ST10中，實施加工步驟ST2後，從保持台10上搬出被加工物200並收納至卡匣51內，以保持台10保持修整板90。

如前述，實施方式1之修整方法具備：位置檢測步驟ST4、定位步驟ST6、修整步驟ST7、切割完成區域記憶步驟ST8、加工步驟ST2、第二定位步驟ST10、以及第二修整步驟ST11。

如以上，實施方式1之修整方法及切割裝置1因實施檢測修整板90的外周緣的位置之位置檢測步驟ST4，故不需要過度地設定Y軸方向餘裕寬度302，可抑制Y軸方向餘裕寬度302本身。其結果，修整方法及切割裝置1發揮所謂可抑制平面修整所需要的時間之效果。

並且，實施方式1之修整方法及切割裝置1係在修整步驟ST7、ST11後，將關於修整板90的切割完成區域601之資訊記憶在切割完成區域記憶部101。其結果，修整方法及切割裝置1可避開切割完成區域601而進行平面修整。

並且，實施方式1之修整方法及切割裝置1係將平面修整時的切割刀片21對於修整板90在Y軸方向移動的移動次數的累積次數作為關於修整板90的切割完成區域601之資訊而記憶於切割完成區域記憶部101。其結果，修整方法及切割裝置1可確實地避開切割完成區域601而進行平面修整。

此外，本發明不受限於上述實施方式。亦即，在不脫離本發明的要旨之範圍內可進行各種變形並加以實施。

1:切割裝置 10:保持台 21:切割刀片 22:主軸 30:攝像單元（攝像手段） 90:修整板 91:一端 92:另一端 200:被加工物 304:切入深度（預定高度位置） 601:切割完成區域 ST2:加工步驟 ST4:位置檢測步驟 ST6:定位步驟 ST7:修整步驟 ST8:切割完成區域記憶步驟 ST10:第二定位步驟 ST11:第二修整步驟

圖1係表示實施實施方式1之修整方法的切割裝置的構成例之立體圖。 圖2係表示將圖1所示之切割裝置的切割刀片進行平面修整的修整板的一例之立體圖。 圖3係實施方式1之修整方法的平面修整前的切割刀片的刀刃前端的剖面圖的一例。 圖4係圖3所示之切割刀片的平面修整後的切割刀片的刀刃前端的剖面圖的一例。 圖5係表示實施方式1之修整方法的修整開始位置及修整收納位置等之修整板的俯視圖。 圖6係表示實施方式1之修整方法的切入深度等之修整板的側剖面圖。 圖7係表示實施方式1之修整方法的流程之流程圖。 圖8係以局部剖面表示圖7所示之修整方法的加工步驟之側視圖。 圖9係圖7所示之修整方法的位置檢測步驟的被加工物之俯視圖。 圖10係以局部剖面表示圖7所示之修整方法的定位步驟的切割單元及修整板之側視圖。 圖11係圖10所示之切割單元及修整板之俯視圖。 圖12係以局部剖面表示圖7所示之修整方法的修整步驟的切割單元及修整板之側視圖。 圖13係圖12所示之切割單元及修整板之俯視圖。 圖14係圖7所示之修整方法的修整步驟後的修整板之俯視圖。 圖15係圖7所示之修整方法的第二定位步驟的切割單元及修整板之俯視圖。 圖16係圖7所示之修整方法的第二修整步驟的切割單元及修整板之俯視圖。

ST2:加工步驟

ST4:位置檢測步驟

ST5:修整範圍設定步驟

ST6:定位步驟

ST7:修整步驟

ST8:切割完成區域記憶步驟

ST9:第二修整範圍設定步驟

ST10:第二定位步驟

ST11:第二修整步驟

ST12:第二切割完成區域記憶步驟

Claims (2)

1. 一種修整方法，其係被固定在主軸的前端的切割刀片的平面修整方法，所述方法具備： 位置檢測步驟，其以攝像手段拍攝被保持在保持台上的修整板，檢測該修整板的外周緣的位置； 定位步驟，其將從該修整板的一端朝向另一端的方向定位成與該主軸的軸心平行，且以由該位置檢測步驟所檢測出之該修整板的外周緣的位置為基準，將該切割刀片的下端定位在該修整板的一端的外側且切入該修整板的預定高度位置；以及 修整步驟，其在實施該定位步驟後，使該切割刀片對於該修整板進行相對移動，從該修整板的該一端往另一端進行切割，藉此將該切割刀片的前端平坦化。
2. 如請求項1之修整方法，其具備： 切割完成區域記憶步驟，其記憶關於由該修整步驟所切割之該修整板的切割完成區域之資訊； 加工步驟，其在實施該修整步驟後，從該保持台上搬出該修整板，以該保持台保持被加工物，以該切割刀片切割該保持台上的被加工物； 第二定位步驟，其在實施該加工步驟後，從該保持台上搬出被加工物，以該保持台保持該修整板，基於由該位置檢測步驟所檢測出之該修整板的外周緣的位置與由該切割完成區域記憶步驟所記憶之關於該修整板的切割完成區域之資訊，將該切割刀片的下端定位在該修整板的一端的外側且切入該修整板的預定高度位置；以及 第二修整步驟，其在實施該第二定位步驟後，使該切割刀片對於該修整板進行相對移動，從該修整板的該一端往另一端進行切割。

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