JPS58168129U - 半導体ウエハの面取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は面取りされた半導体ウェハの正面図、第２図は
半導体ウェハの面取りを示す図、第３ＵｊＡ及び第４図
はそれぞれ半導体ウェハの厚みがｔ。の場合及びｔ。＋
Δｔの場合の面取り量を示す説明図、第５図は本考案の
一実施例の保持部及び研削部の要部を示す図、第６図は
本考案の一実施例の電気回路系統を示す概略図である。 ゛ ７・・・半導体ウェハ、８・・・保持部、９・・・研削
部、１０・・・厚み測定部、１１・・・演算制御部、１
２・・・チ　′ヤツク、１４・・・円環部、１５・・・
研削砥石、１８・・・送り機構、２１・・・昇降機構。 輩−１図 ￥３図

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）円板状の半導体ウェハを保持するチャックを有し
   このチャックに保持された半導体ウェハの軸線を回転軸
   として上記半導体ウェハを回転駆動する保持部と、円柱
   状の本体部分の外周面に上記本体部分と同軸のＶ字状の
   円環溝が形成され上記円環溝の内周面が研削作用面とな
   る研削砥石及び上記研削砥石をこの研削砥石の軸線を回
   転軸として回転駆動する回転駆動機構を有し、上記研削
   砥石の円環溝の最深部を通る吊央面が上記保持部に保持
   された半導体ウェハの主面に平行に上記研削砥石を保持
   する研削部と、上記研削砥石及び上記半導体ウェハの回
   転軸方向の相対的高さを調整する昇降機構と、上記研削
   砥石及び上記半導体ウェハをこれらの回転軸に直角方向
   に相対的に送り移動させ上記研削砥石の、円環溝の研削
   作用面に上記半導体ウェハの上下主面の周縁部を当接さ
   せる送り機構と、上記半導体ウェハの厚みを測定しこの
   厚みを示す電気信号を出力する厚み測定部と、上記厚み
   測定部からの電気信号を入力し測定された半導体ウェハ
   の厚みに基づいて上記研削砥石の中央面を上記保持部に
   保持された半導体ウェハの主面に平行かつ厚み中心を通
   る面と同一平面上に設定する制御信号を上記昇降機構に
   出力し上記半導体ウェハの上下板面の面取り量を均一に
   する演算制御部とを具備することを特徴とする半導体ウ
   ェハの面取り装置。　　　　　　　　　　　　　　□（
   ２）　　演算制御部は厚み測定部における半導体ウェハ
   の厚み測定値に基づいて研削砥石及び上記半導体ウェハ
   の相対的送り移動量を算出しこの算出された送り移動を
   行わせる制御信号を送り機１　　構に出力することを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体ウ
   ェハの面取り装置。