JPH0482664A - 研削加工方法 - Google Patents

研削加工方法

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Publication number
JPH0482664A
JPH0482664A JP19661090A JP19661090A JPH0482664A JP H0482664 A JPH0482664 A JP H0482664A JP 19661090 A JP19661090 A JP 19661090A JP 19661090 A JP19661090 A JP 19661090A JP H0482664 A JPH0482664 A JP H0482664A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
center
grinding
worked
grindstone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19661090A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Yanai
柳井 俊男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP19661090A priority Critical patent/JPH0482664A/ja
Publication of JPH0482664A publication Critical patent/JPH0482664A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明ζ瓜 平板状の被加工物の研削加工方法に関する
ものであム 従来の技術 従来の研削加工方法を第3図に示す。砥石回転軸1aと
平行な回転軸4aに保持された回転自在なテーブル4に
 平板状の被加工物2を、その中心が前記テーブル4の
回転中心に一致するように取付け、前記テーブル4の回
転中心が砥石1の側面の周縁に位置するように前記砥石
lを配置し前記砥石1と前記テーブル4とを回転させな
がら回転軸に平行な方向に送り運転を与えて前記被加工
物2を砥石lの側面で加工するものであも発明が解決し
ようとする課題 従来の研削加工方法では 被加工物に一度に砥石が接触
するため接触面積が広く研削抵抗が太きt〜 このため
被加工物には大きな弾性変形が発生し必要とする加工精
度(特に平面度や板厚精度)が得られないという問題点
があった 本発明(友 上記課題に鑑へ 加工中の研削抵抗を低減
させて高精度な平面形状に加工できる研削加工方法を提
供することを目的とすム 課題を解決するための手段 本発明&友 上記問題点を解決するため艮 砥石回転軸
と平行な回転軸に保持された回転自在なテ−プルに 治
具に加圧接着された被加工物の中心と、前記テーブルの
回転中心が一致するように前記被加工物を取付け、前記
砥石と前記テーブルとを回転させながら回転軸に直交す
る方向に送り運転を与えて、前記砥石の研削面が前記被
加工物の中心まで達したとき艮 数秒間保持することで
前記被加工物の平面を仕上げ研削加工するものである。
作用 上記の手段をとることにより、砥石と被加工物と&よ 
徐々に接触を行いつつ研削加工が行なわれることになる
ので、加工中の研削抵抗も従来に比べて十分に低下し被
加工物の弾性変形も小さくで叡 又 砥石側面の周縁部
が被加工物の中心に達した最終段階で、砥石と被加工物
を数秒間接触した状態に保持することで、被加工物の表
面の微小凹凸を研削し高精度な平面形状に加工すること
が可能となム 実施例 第1図ζよ 本発明の実施例を示す加工状態医第2図(
戴 同実施例の砥石の研削面を示す部分断面図であも 1は砥石 2は被加工vA 3は治具 4はテープ& 
 5はチャツ久 であり砥石1は回転運動と同時凶 第
1図において上下及び左右方向に移動可能に保持され 
かス その回転軸1aがテーブル4の回転軸4aと平行
になるように配置されていも 又 前記テーブル4にζ
友 たとえばマグネットチャックであるチャック5を前
記テーブル4の回転中心と一致するように取り付けてあ
り、治具3は磁性金属であム 第2図に示すよう&ミ 砥石1の側面の周縁部を凸形状
に成形し この凸部先端を円弧形状にドレッシングして
砥石の研削面としていも 被加工物2を、たとえば熱硬化性の接着剤で前記治具3
に加圧接着し 前記チャック5 !Q  前記被加工物
2の回転中心と前記チャ・ンク5の回転中心とが一致す
るように前記治具3を取り付け、前記砥石1の研削面が
被加工物2に接触しないように配置し 前記砥石1と前
記テーブル4とを回転させながら回転軸1aに平行な方
向に所定の取り化量だけ送りを与えた徽 回転軸1aに
直交する方向に送り運転を与え前記砥石1の研削面が前
記被加工物2の中心まで達したときく 数秒間両者を接
触状態に保持し前記被加工物2の平面を仕上げ研削加工
すム この場合、回転軸に直交する方向に送ることで被加工物
2の1回転あたりの砥石接触面積を小さくでき、又 砥
石1の研削面を円弧形状にドレッシングすることで、砥
石1の接触面積も最少にすることかでま 加工中の研削
抵抗を低減させ、加工中の被加工物2の弾性変形を最少
にす4 又砥石の凸部の研削面が被加工物の回転中心位
置に達した時に 砥石の前記直交方向の送りを停止して
砥石1と被加工物2を数秒間接触状態に保持することで
、被加工物2の表面の微小凹凸を研削し被加工物2の平
面を仕上げ研削加工することができも 上記実施例によれば 弾性変形の比較的大きな被加工物
の平面形状を高精度に研削加工することが可能であa 
又 磁性体の治具を使用することで、被加工物の着脱も
容易となム なお上記実施例で1よ 接着に熱硬化性の接着剤を用い
た力丈 熱可塑性の接着剤を用いてもよ1.%この場合
(よ 被加工物の治具からの取り外しがより容易にでき
も 発明の詳細 な説明したように本発明ζよ 砥石回転軸と平行な回転
軸に保持された回転自在なテーブノ囲ミ治具に加圧接着
された被加工物の中心と、前記テーブルの回転中心が一
致するように前記被加工物を取付け、前記砥石と前記テ
ーブルとを回転させながら回転軸に直交する方向に送り
運転を与えて前記砥石の研削面が前記被加工物の中心ま
で達したときに 数秒間保持することで前記被加工物の
平面を高精度に仕上げ研削加工することができその実用
的効果は太きt〜
【図面の簡単な説明】
第1図は 本発明の実施例を示す加工状態医第2図番上
  同実施例の砥石の部分断面図 第3図!;L  従
来の研削加工方法を示す加工状態図であも1・・・砥K
la・・・回転*[L2・ ・被加工法 3・・・治A
4・・・テープに4a・・・回転線 5・・・チャック

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 砥石を用いて被加工物の平面を研削する研削加工方法に
    おいて、砥石回転軸と平行な回転軸に保持された回転自
    在なテーブルに、治具に加圧接着された被加工物の中心
    と、前記テーブルの回転中心が一致するように前記被加
    工物を取付け、前記砥石と前記テーブルとを回転させな
    がら回転軸に直交する方向に送り運転を与えて、前記砥
    石の研削面が前記被加工物の中心まで達したときに、数
    秒間、前記砥石と前記被加工物を接触状態に保持する研
    削加工方法。
JP19661090A 1990-07-24 1990-07-24 研削加工方法 Pending JPH0482664A (ja)

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JP19661090A JPH0482664A (ja) 1990-07-24 1990-07-24 研削加工方法

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JP19661090A JPH0482664A (ja) 1990-07-24 1990-07-24 研削加工方法

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JP19661090A Pending JPH0482664A (ja) 1990-07-24 1990-07-24 研削加工方法

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JP (1) JPH0482664A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022484A1 (fr) * 1999-09-20 2001-03-29 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Procede de fabrication d'une tranche de semi-conducteur
JP2013026499A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 圧粉磁心及びその製造方法、並びにコイル部品

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022484A1 (fr) * 1999-09-20 2001-03-29 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Procede de fabrication d'une tranche de semi-conducteur
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