JPH02303759A - ウェハ周縁部の研磨方法 - Google Patents
ウェハ周縁部の研磨方法Info
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- JPH02303759A JPH02303759A JP12027089A JP12027089A JPH02303759A JP H02303759 A JPH02303759 A JP H02303759A JP 12027089 A JP12027089 A JP 12027089A JP 12027089 A JP12027089 A JP 12027089A JP H02303759 A JPH02303759 A JP H02303759A
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- Japan
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- wafer
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- polishing
- peripheral edge
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Links
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 53
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 9
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- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 5
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ウェハ周縁部の研磨方法の改良に関する。
［従来の技術と課題］
周知の如く、半導体装置の基材となるチップを作るため
のウニへとして、直径の大きなものが用いられているが
、かかるウェハを輸送する際その周縁部でチップや割れ
の発生の原因となる。このため、ウェハの周縁部には、
ベベリング（面取り）を施し、更に所望により鏡面研磨
加工することが行われている。
のウニへとして、直径の大きなものが用いられているが
、かかるウェハを輸送する際その周縁部でチップや割れ
の発生の原因となる。このため、ウェハの周縁部には、
ベベリング（面取り）を施し、更に所望により鏡面研磨
加工することが行われている。
従来、ウェハの周縁部の面取り部の鏡面研磨に際しては
、粒径の細い（超微細な）砥粒からなる固定砥粒ホイー
ルを使用することにより研磨を行っていた。
、粒径の細い（超微細な）砥粒からなる固定砥粒ホイー
ルを使用することにより研磨を行っていた。
しかしながら、完全な鏡面が得られるほどの超微細な砥
粒からなる固定砥粒ホイールを作成することは難しい。
粒からなる固定砥粒ホイールを作成することは難しい。
また、前記固定砥粒ホイールの寿命が短く、ホイールの
管理も難しい。
管理も難しい。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、それほど精
度を必要とせずに簡単な構造で、しかもウェハの周縁部
の鏡面研磨加工が可能なウェハ周縁部の研磨方法を提供
することを目的とする。
度を必要とせずに簡単な構造で、しかもウェハの周縁部
の鏡面研磨加工が可能なウェハ周縁部の研磨方法を提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明は、芯体の表面に研磨用布、ブラシあるいは遊離
砥粒等の研磨材を取付けたロールをウェハ主面に対して
傾斜した状態で該ウェハの周縁部に押し当てた後、前記
ウェハ又はロールの少なくともいずれか一方を動かしな
がらウェハ周縁部を面取りすることを特徴とするウェハ
周縁部の研磨方法である。
砥粒等の研磨材を取付けたロールをウェハ主面に対して
傾斜した状態で該ウェハの周縁部に押し当てた後、前記
ウェハ又はロールの少なくともいずれか一方を動かしな
がらウェハ周縁部を面取りすることを特徴とするウェハ
周縁部の研磨方法である。
本発明において、芯体の材料としては鉄等の金属でもよ
いし、あるいはプラスチックなどでもよい。また、本発
明において、芯体の表面には一般に研磨用布やブラシを
取付けるが、これに限定されるものではなく、ウェハを
鏡面研磨しうる研磨伺であれば全て用いることができる
。また、これら研磨材のロール表面への取付は方法は接
着剤。
いし、あるいはプラスチックなどでもよい。また、本発
明において、芯体の表面には一般に研磨用布やブラシを
取付けるが、これに限定されるものではなく、ウェハを
鏡面研磨しうる研磨伺であれば全て用いることができる
。また、これら研磨材のロール表面への取付は方法は接
着剤。
研磨祠押え等を用いることができる。
本発明において、ウェハの周縁部を研磨する際は、例え
ば第１図及び第７図（ａ）に示す如くロール２をウェハ
主面に対してＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に傾斜した状態でウニ１
１の周縁部の上面寄りの面Ｓ１に押し当てながら、ウェ
ハ１を反時計回り（矢印入方向）に、かつロール２を時
計回り（矢Ｅｌｌ Ｂ方向）に回転しながら、しかもロ
ール２を矢印Ｃ方向にスライドさせることにより行うつ
あるいは、ロール２を矢印Ｃ方向にスライドさせながら
、ウェハ］−及びロール２を上記とは逆に回転すること
により研磨を行う。更には、第７図（ｂ）に示す如くロ
ール２をウェハ１の下面寄りの周縁部の面Ｓ２に沿って
押し当てた状態で研磨してもよい。このように、ウェハ
の周縁部の研磨に際しＣは、ウェハとロールの回転方向
は互いに反対方向になるようにすることが鏡面加工する
上で好ましい。また、ロールを上記の如く矢印Ｃ方向に
移動したり矢印Ｂ方向に回転するのは、ロール表面の研
磨用布やブラシ部分が局部的に摩耗するのを回避するた
めである。なお、ロール表面を弾性体で作成するかある
いは弾性を与えてやることにより、面取り部及び外周部
の一部をくい込みによって同時に研磨する。
ば第１図及び第７図（ａ）に示す如くロール２をウェハ
主面に対してＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に傾斜した状態でウニ１
１の周縁部の上面寄りの面Ｓ１に押し当てながら、ウェ
ハ１を反時計回り（矢印入方向）に、かつロール２を時
計回り（矢Ｅｌｌ Ｂ方向）に回転しながら、しかもロ
ール２を矢印Ｃ方向にスライドさせることにより行うつ
あるいは、ロール２を矢印Ｃ方向にスライドさせながら
、ウェハ］−及びロール２を上記とは逆に回転すること
により研磨を行う。更には、第７図（ｂ）に示す如くロ
ール２をウェハ１の下面寄りの周縁部の面Ｓ２に沿って
押し当てた状態で研磨してもよい。このように、ウェハ
の周縁部の研磨に際しＣは、ウェハとロールの回転方向
は互いに反対方向になるようにすることが鏡面加工する
上で好ましい。また、ロールを上記の如く矢印Ｃ方向に
移動したり矢印Ｂ方向に回転するのは、ロール表面の研
磨用布やブラシ部分が局部的に摩耗するのを回避するた
めである。なお、ロール表面を弾性体で作成するかある
いは弾性を与えてやることにより、面取り部及び外周部
の一部をくい込みによって同時に研磨する。
［作用〕
本発明によれば、従来のように精度の高い固定砥粒ホイ
ールを用いずに、表面に研磨用布やブラシを取付けたロ
ールを用いてウェハ周縁部を適宜研磨加工することによ
り、良好な研磨″加工を実現できる。
ールを用いずに、表面に研磨用布やブラシを取付けたロ
ールを用いてウェハ周縁部を適宜研磨加工することによ
り、良好な研磨″加工を実現できる。
［実施例］
以下、本発明の実施例について第１図〜第３図及び第７
図（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
図（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
本発明においては、まず、ウェハ１の主面に対【２てロ
ール２をｘ、ｙ、ｚ軸方向に傾斜した状態で該ロール２
をウェハ１の周縁部の上面寄りの面Ｓ、に押し当て、ロ
ール２を矢印Ｃ方向に移＠ Ｌ。
ール２をｘ、ｙ、ｚ軸方向に傾斜した状態で該ロール２
をウェハ１の周縁部の上面寄りの面Ｓ、に押し当て、ロ
ール２を矢印Ｃ方向に移＠ Ｌ。
なから前記ウェハ１及びロール２を夫々矢印Ａ、Ｂ方向
に回動して前記ウェハ１の周縁部の面Ｓ。
に回動して前記ウェハ１の周縁部の面Ｓ。
の鏡面加工を行う（第１図〜第３図及び第７図（ａ）図
示）、、次に、第７図（ｂ）に示す如く、ロール２をウ
ェハｌの周縁部の下面寄りの面Ｓ２に押し当てながら、
上記面Ｓ１と同様な操作を行ない研磨加工を行う。ここ
で、上記ロール２としては、芯体３の表面に研磨用布４
を接着剤等を用いて取付けたもの（第４図図示）、ある
いは芯体′３の表面に研磨用ブラシ５を取付けたもの（
第５図図示）、あるいは芯体３の表面に研磨用布６を研
磨材押え７を用いて取付けたもの（第６図図示）、更に
は図示しないがロールの表面に遊離砥粒を一様に吹付け
たもの等を用いることができる。
示）、、次に、第７図（ｂ）に示す如く、ロール２をウ
ェハｌの周縁部の下面寄りの面Ｓ２に押し当てながら、
上記面Ｓ１と同様な操作を行ない研磨加工を行う。ここ
で、上記ロール２としては、芯体３の表面に研磨用布４
を接着剤等を用いて取付けたもの（第４図図示）、ある
いは芯体′３の表面に研磨用ブラシ５を取付けたもの（
第５図図示）、あるいは芯体３の表面に研磨用布６を研
磨材押え７を用いて取付けたもの（第６図図示）、更に
は図示しないがロールの表面に遊離砥粒を一様に吹付け
たもの等を用いることができる。
事実、本発明方法による場合と従来の固定砥粒ホイール
を用いた場合を比較したところ、従来の場合＃ ８００
、 ＃ ２０００の砥粒からなる固定砥粒ホイールを
用いたときは夫々最大面粗さ約２μｍ（平均面粗さ約１
．４μｍＢ）、０．７μｍ（平均面粗さは約０４２μｍ
）であるの対し、本発明方法の場合ゞ［均面粗さは０．
０１μｍであることが確認できた。
を用いた場合を比較したところ、従来の場合＃ ８００
、 ＃ ２０００の砥粒からなる固定砥粒ホイールを
用いたときは夫々最大面粗さ約２μｍ（平均面粗さ約１
．４μｍＢ）、０．７μｍ（平均面粗さは約０４２μｍ
）であるの対し、本発明方法の場合ゞ［均面粗さは０．
０１μｍであることが確認できた。
これより、本発明は従来と比べて研磨加工精度の点で優
れＣいることが明らかである。
れＣいることが明らかである。
しかして、上記実施例によれば、ウェハ１の主面に対し
てロール２をｘ、ｙ、ｚ軸方向に傾斜した状態で該ロー
ル２をウェハ１の周縁部の上面寄りの而Ｓ１に押し５て
、ロール２を矢印Ｃ方向に移動しながら前記ウェハ１及
びロール２を夫々矢印Ａ、Ｂ方向に回動して前記ウェハ
１の周縁部の而Ｓｌの鏡面加工を行った後、ロール２を
ウェハ１の周縁部の下面寄りの面Ｓ２に押し当てながら
上記面Ｓ１のときと同様な操作を行ない研磨加工を行う
ことにより、それほど精度を必要としない構造の簡単な
ロール２で精度の高い鏡面研磨加工を実現できる。また
、従来の固定砥粒ホイールと比べて寿命が長く、その管
理も容易である。
てロール２をｘ、ｙ、ｚ軸方向に傾斜した状態で該ロー
ル２をウェハ１の周縁部の上面寄りの而Ｓ１に押し５て
、ロール２を矢印Ｃ方向に移動しながら前記ウェハ１及
びロール２を夫々矢印Ａ、Ｂ方向に回動して前記ウェハ
１の周縁部の而Ｓｌの鏡面加工を行った後、ロール２を
ウェハ１の周縁部の下面寄りの面Ｓ２に押し当てながら
上記面Ｓ１のときと同様な操作を行ない研磨加工を行う
ことにより、それほど精度を必要としない構造の簡単な
ロール２で精度の高い鏡面研磨加工を実現できる。また
、従来の固定砥粒ホイールと比べて寿命が長く、その管
理も容易である。
なお、上記実施例では、ウェハの上面寄りの周縁部の而
Ｓ１を研磨加工した後、ウェハをそのままの状態でウェ
ハの下面寄りの周縁部の而Ｓ２を研磨加工を行う場合に
ついて述べたが、これに限らない。例えば、ウェハの上
面寄りの周縁部の面Ｓ、を研磨加工１．た後、ウェハを
裏返しにしてウェハの周縁部の面Ｓ２を研磨加工しても
よい。また、面Ｓ２を研磨加工した後、面Ｓ１を研磨加
工してもよい。更に、ロールを２水量時に使用し、面Ｓ
、及び面Ｓ２の両者を同時に加工することが、最も好ま
しい。
Ｓ１を研磨加工した後、ウェハをそのままの状態でウェ
ハの下面寄りの周縁部の而Ｓ２を研磨加工を行う場合に
ついて述べたが、これに限らない。例えば、ウェハの上
面寄りの周縁部の面Ｓ、を研磨加工１．た後、ウェハを
裏返しにしてウェハの周縁部の面Ｓ２を研磨加工しても
よい。また、面Ｓ２を研磨加工した後、面Ｓ１を研磨加
工してもよい。更に、ロールを２水量時に使用し、面Ｓ
、及び面Ｓ２の両者を同時に加工することが、最も好ま
しい。
［発明の効果］
以上詳述した如く本発明によれば、表面に研磨用布やブ
ラシなどの研磨材を取付けたロールをウェハ主面に対し
て適宜傾斜させて研磨加工を行うことにより、それほど
精度を必要としない構造の１！１３７１１なロールで精
度の高い鏡面研磨加工を実現できるとともに、寿命を長
くしかも管理も容易なウェハ周縁部の製造方法を提供で
きる。
ラシなどの研磨材を取付けたロールをウェハ主面に対し
て適宜傾斜させて研磨加工を行うことにより、それほど
精度を必要としない構造の１！１３７１１なロールで精
度の高い鏡面研磨加工を実現できるとともに、寿命を長
くしかも管理も容易なウェハ周縁部の製造方法を提供で
きる。
第１図は本発明に係るウェハ周縁部の製造方法を説明す
るための斜視図、第２図は第１図の平面図、第３図は第
１図の正面図、第４図、第５図及び第６図は夫々本発明
に係るロールの断面図、第７図（ａ）、（ｂ）は夫々ロ
ールのウェハ周縁部への当接状況を示す説明図である。 １・・・ウェハ、２・・・ロール、３・・・芯体、４，
６・・・研磨用布、５・・・ブラシ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第４図 第６図 第５図 １（ａ） 第７図
るための斜視図、第２図は第１図の平面図、第３図は第
１図の正面図、第４図、第５図及び第６図は夫々本発明
に係るロールの断面図、第７図（ａ）、（ｂ）は夫々ロ
ールのウェハ周縁部への当接状況を示す説明図である。 １・・・ウェハ、２・・・ロール、３・・・芯体、４，
６・・・研磨用布、５・・・ブラシ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第４図 第６図 第５図 １（ａ） 第７図
Claims (1)
- 芯体の表面に研磨用布、ブラシ、あるいは遊離砥粒等の
研磨材を取付けたロールをウェハ主面に対して傾斜した
状態で該ウェハの周縁部に押し当て、前記ウェハ又はロ
ールの少なくともいずれか一方を動かしながらウェハ周
縁部を面取りすることを特徴とするウェハ周縁部の研磨
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12027089A JPH02303759A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | ウェハ周縁部の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12027089A JPH02303759A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | ウェハ周縁部の研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303759A true JPH02303759A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14782067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12027089A Pending JPH02303759A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | ウェハ周縁部の研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303759A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5152857A (en) * | 1990-03-29 | 1992-10-06 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for preparing a substrate for semiconductor devices |
| JPH06244167A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | M Setetsuku Kk | ウェハーエッジの加工方法とその装置 |
| EP0720891A1 (en) * | 1994-12-13 | 1996-07-10 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Polishing apparatus |
| US5928066A (en) * | 1995-12-05 | 1999-07-27 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Apparatus for polishing peripheral portion of wafer |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6471656A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 | Speedfam Co Ltd | Mirror polishing device for wafer |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP12027089A patent/JPH02303759A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6471656A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 | Speedfam Co Ltd | Mirror polishing device for wafer |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5152857A (en) * | 1990-03-29 | 1992-10-06 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for preparing a substrate for semiconductor devices |
| JPH06244167A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | M Setetsuku Kk | ウェハーエッジの加工方法とその装置 |
| EP0720891A1 (en) * | 1994-12-13 | 1996-07-10 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Polishing apparatus |
| US5766065A (en) * | 1994-12-13 | 1998-06-16 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Apparatus for polishing peripheral portion of wafer |
| US5928066A (en) * | 1995-12-05 | 1999-07-27 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Apparatus for polishing peripheral portion of wafer |
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