JP2008042213A - 極めて正確なエッジプロフィルを備えた半導体ウェハ及びこれを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の内容は半導体ウェハ1であり、この半導体ウェハ1は、前側と、後側と、前記半導体ウェハ1の円周に沿って延びておりかつ前記前側と前記後側とを結合しておりかつ規定されたエッジプロフィルを有するエッジとを有しており、エッジプロフィルは半導体ウェハの全周に亘って実質的に一定である。本発明の内容は多数の半導体ウェハ1でもあり、エッジプロフィルは半導体ウェハ1ごとに実質的に一定である。本発明の内容は、このタイプの半導体ウェハ1を製造する方法でもある。
【選択図】図1
Description
−半導体の前側におけるファセットとウェブとの移行部の移行半径r1の標準偏差<12μm
−半導体の後側におけるファセットとウェブとの移行部の移行半径r2の標準偏差<10μm
−半導体ウェハの前側におけるファセット高さB1と後側におけるファセット高さB2とのそれぞれの標準偏差<5μm
−半導体ウェハの前側におけるファセット長さA1の標準偏差<11μm
−半導体ウェハの後側におけるファセット長さA2の標準偏差<8μm
−半導体ウェハの前側におけるファセット角度θ1と後側におけるファセット角度θ2とのそれぞれの標準偏差<0.5゜
−半導体ウェハの前側におけるファセット角度θ1と後側におけるファセット角度θ2:基準面と個々のファセットのチャンファとの間の角度。平坦なウェハ面7,8のそれぞれ1つ又は例えばチャック面が基準面として使用されることができる。エッジプロフィルの計測は、平坦なウェハ面の小さな領域のみを含み、これは、ウェハ面の不確実な決定を生じる。したがって、しばしばチャック面を基準面として規定することがより好ましい。
−半導体ウェハの前側におけるファセット長さA1及び後側におけるファセット長さA2:平坦なウェハ面7,8とのファセット2,4の交差個所と、規定された基準面に対して平行に測定された半導体ウェハの最も外側の点との間の距離。
−半導体ウェハの前側におけるファセット高さB1及び後側におけるファセット高さB2:基準面7,8の延長線と、半導体ウェハの最も外側の点を通る基準面に対する垂線とのファセット2,4の延長線の交差個所との間の距離。ウェブ長さBは、半導体ウェハの厚さtと、ファセット高さB1,B2の合計との差B=t−(B1+B2)より得られる。ウェブは複数の直線的な区分を有することもできる。
−半導体ウェハの前側における移行半径r1及び後側における移行半径r2:チャンファとウェブ3との間の個々の移行領域5,6の曲率半径。
−ウェブ角度β:ウェブと基準面に対する垂線との間の角度(図1において、ウェブは基準面に対して垂直に延びているのでウェブ角度β=0である)。ウェブが複数の直線的な区分によって規定されているならば、これに応じて複数のウェブ角度が存在する。
a)半導体ウェハを半導体インゴットから分離する
b)半導体ウェハを機械加工し、半導体ウェハのエッジプロフィルが変更される
c)半導体ウェハのエッジプロフィルを測定する
d)所望のエッジプロフィルからの測定されたエッジプロフィルの位置依存偏差を確認する
e)別の半導体ウェハのその後の機械加工が、前に機械加工された半導体ウェハのエッジプロフィルよりも、所望のエッジプロフィルからのより小さな偏差を有するエッジプロフィルを生じるように、機械加工パラメータを変更する。
Claims (10)
- 半導体ウェハにおいて、該半導体ウェハが、前側と、後側と、前記半導体ウェハの円周に沿って延びておりかつ前記前側と前記後側とを結合しておりかつ規定されたエッジプロフィルを有するエッジとを有しており、前記エッジプロフィルのパラメータは半導体ウェハの全周に亘って以下の標準偏差を有している:
−半導体の前側におけるファセットとウェブとの移行部の移行半径r1の標準偏差<12μm
−半導体の後側におけるファセットとウェブとの移行部の移行半径r2の標準偏差<10μm
−半導体ウェハの前側におけるファセット高さB1と後側におけるファセット高さB2とのそれぞれの標準偏差<5μm
−半導体ウェハの前側におけるファセット長さA1の標準偏差<11μm
−半導体ウェハの後側におけるファセット長さA2の標準偏差<8μm
−半導体ウェハの前側におけるファセット角度θ1と後側におけるファセット角度θ2とのそれぞれの標準偏差<0.5゜
ことを特徴とする、半導体ウェハ。 - 実質的に円形の断面と、切欠き及びフラットから成るグループから選択された少なくとも1つの向き特徴とを特徴とし、エッジプロフィルのパラメータが、向き特徴の領域においても請求項1に示された標準偏差を有する、請求項1記載の半導体ウェハ。
- 多数の半導体ウェハにおいて、これらの半導体ウェハがそれぞれ、前側と、後側と、前記半導体ウェハの円周に沿って延びておりかつ前記前側と前記後側とを結合しておりかつ規定されたエッジプロフィルを有するエッジとを有しており、前記エッジプロフィルのパラメータは半導体ウェハの全周に亘って以下の標準偏差を有している:
−半導体の前側におけるファセットとウェブとの移行部の移行半径r1の標準偏差<12μm
−半導体の後側におけるファセットとウェブとの移行部の移行半径r2の標準偏差<10μm
−半導体ウェハの前側におけるファセット高さB1と後側におけるファセット高さB2とのそれぞれの標準偏差<5μm
−半導体ウェハの前側におけるファセット長さA1の標準偏差<11μm
−半導体ウェハの後側におけるファセット長さA2の標準偏差<8μm
−半導体ウェハの前側におけるファセット角度θ1と後側におけるファセット角度θ2とのそれぞれの標準偏差<0.5゜
ことを特徴とする、多数の半導体ウェハ。 - それぞれの半導体ウェハが、実質的に円形の断面と、切欠き及びフラットから成るグループから選択された少なくとも1つの向き特徴とを特徴とし、エッジプロフィルのパラメータが、向き特徴の領域において請求項1に記載の標準偏差を有する、請求項3記載の多数の半導体ウェハ。
- 半導体ウェハを製造する方法において、以下のステップを含む:
a)半導体ウェハを半導体インゴットから分離する
b)半導体ウェハを機械加工し、半導体ウェハのエッジプロフィルが変更される
c)半導体ウェハのエッジプロフィルを測定する
d)所望のエッジプロフィルからの測定されたエッジプロフィルの位置依存偏差を確認する
e)別の半導体ウェハの次の後続の機械加工が、その前に機械加工された半導体ウェハのエッジプロフィルよりも、所望のエッジプロフィルからより小さな偏差を有するエッジプロフィルを生ぜしめる
ことを特徴とする、半導体ウェハを製造する方法。 - ステップb)において半導体ウェハを機械加工する前に、エッジプロフィルの付加的な測定が行われ、機械加工の前後の2つの測定結果が互いに比較され、これにより、機械加工によって生ぜしめられる材料除去が、エッジプロフィル全体に亘って位置依存形式で決定される、請求項5記載の方法。
- ステップb)における機械加工が、エッジ丸味付け、エッジポリッシング、少なくとも1つの側のグラインディング、ラッピング、エッチング、少なくとも1つの側のポリッシング、クリーニング及びエピタキシャルコーティングから成るグループから選択されている、請求項5又は6記載の方法。
- ステップb)において、プロフィルを有するグラインディングディスクによってエッジ丸味付けが行われ、ステップe)において、
−許容公差を越える、所望の値からの、半導体ウェハの前側におけるファセット長さA1と半導体ウェハの後側におけるファセット長さA2との少なくとも1つの偏差が、ステップd)において確認されると、グラインディングディスクの位置が再調整され、
−許容公差を越える、所望の値からのエッジプロフィルの別のパラメータの偏差が、ステップd)において確認されると、グラインディングディスクが交換される、請求項7記載の方法。 - ステップb)においてエッジポリッシングが行われ、ステップd)において、許容公差を越える、所望のプロフィルからのエッジプロフィルの偏差が、確認されると、ステップd)において、ポリッシングツールの位置が再調整される、請求項7記載の方法。
- エッジがポリッシングされないならばエッジプロフィルが光切断法によって測定され、半導体ウェハのエッジがポリッシングされるならばエッジプロフィルはプロフィル投影によって測定される、請求項5から9までのいずれか1項記載の方法。
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