WO1996027479A1

WO1996027479A1 - Appareil pour realiser un chanfrein sur un substrat

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Publication number: WO1996027479A1
Application number: PCT/JP1996/000380
Authority: WO
Inventors: Manabu Shibata
Original assignee: Kao Corporation
Priority date: 1995-03-07
Filing date: 1996-02-20
Publication date: 1996-09-12
Also published as: US5738563A; CN1148357A; EP0759339A4; JPH08243891A; EP0759339A1

Description

明細書基板のチャンファ加工装置利用分野

本発明は、例えばハードディスクに使用される基板の端面にチャンファを加工する基板のチャンファ加工装置に関する。背景技術

一般に、ハードディスクに使用される基板 1 (図 17)は、その表面及び裏面の研磨加工と前後して、内外径♦チャンファ加工機の砥石により、図 17 (A) に示すように、その外径端面 3が研削加工され、同時にその外径端面 3にチャンファ 4が研肖 lj加工される。更に、砥石 2によって、図 18 (B)に示すように、基板 1の内径端面 5が研削加工され、同時に、この内径端面 5にもチャンファ 4 が研削加工される。これらのチャンファ 4は、基板 1の端面 3及び 5の欠損を防止するため等に必要である。

上記基板 1のチャンファ 4は、図 20 (A) に示すように、その長さ（チャンファ長さ L、 K) が所定の範囲内に設定されている必要があり、上記範囲外のチャンファ長さ L、 Kを有する基板 1は廃棄される。

ところが、上述の内外径♦チャンファ加工機においては、図 19に示すように、砥石 2と駆動モータ 6とを連結するシャフト 7が、砥石 2による研削加工中の発熱や駆動モー夕 6自身の発熱の影響で、加工時間に比例して軸方向に膨張し、図 20 (B)及び図 21に示すように、砥石 2の砥石中心 8が基板 1の基板中心 9からずれてしまうことがあり（ずれ量 Δ)、この結果、チャンファ長さ L 及び Kが所定の範囲外になってしまうことがある。

そこで、内外径♦チャンファ加工機の操作者は、加工機の作動中に、研削加工された基板 1を取り出して、そのチャンファ長さ L、 Kを絶えず測定し、そのチャンファ長さ L、 Kの測定値から砥石中心 8の基板中心 9に対するずれ量厶を算出して、このずれ量 Δを補正量として、砥石 2の軸方向の送り量（図 1 9の Z 方向の送り童）を補正している。

しかし、操作者による基板 1のチャンファ長さ L、 Kの測¾¾び ¾¾2の軸方向の送り量の補正は、加工機の立ち上げ時や砥石 2の使用段の変更時には必ず必要であり、このとき、万一の場合、測定ミスや補正量の計算ミス等によって、基板 1のチャンファ長さ L、 Kを必ずしも適切に管理できないおそれがある。発明の開示

本発明は、上述の事情を考慮してなされたものであり、基板の外径端面、内径端面に加工するチャンファのチャンファ長さを人手を介することなく常時適切に維持できる基板のチャンファ加工装置を提供することを目的とする。

請求項 1に記載の発明は、基板の端面にチャンファを研削加工する基板のチヤンファ加工装置において、砥石を備え、この砥石にて上記基板の端面にチャンファを加工するチャンファ加工機と、上記チヤンファ加工機にて加工された基板のチャンファ長さを順次測定する測定装置と、この測定装置からの測定結果から上記砥石の送り量の補正量を算出する測定処理装置と、上記チャンファ加工機の作動を制御し、上記測定処理装置からの補正量に基づいて上記砥石の送り量を変更する制御装置と、を有するものである，

請求項 2に記載の発明は、請求項 1に記載の測定装置が、基板の表面側又は裏面側からチャンファ長さを測定するものである，請求項 3に記載の発明は、請求項 1又は 2に記載の測定装置が、基板のチャンファ長さを撮像するカメラと、カメラにて撮像された画像をデジタル変換した後に画像処理してチャンファ長さを測定する画像処理装置とからなるものである。

請求項 4に記載の発明は、請求項 ι〜3のいずれかに aaの測定処理装置が、測定したチャンファ長さが適切であるか否かを判定し、不適切な場合には廃 ¾fi 号を出力し、制御装置が、上記廃棄信号に基づきチャンファ加工機を制御して不適切なチャンファ長さの基板を機外へ廃棄させるものである。

請求項 5に記載の発明は、請求項 ι〜4のいずれかに iaaの基板が、非金属材料にて構成されたものである。

請求項 6に記載の発明は、請求項 5に記載の基板が、ガラス状炭素材にて構成されたものである。

本発明には下記①〜③の作用がある。

①測定装置は、チャンファ加工機にて加工された基板のチャンファ長さを順次測定し、測定処理装置は、このチャンファ長さの測定値に基づき、チャンファ加ェ機における砥石の送り量の補正量を演算する。そして、制御装置は、上記補正量に基づき、チャンファ加工機の砥石の送り量を補正し制御する。このため、人手（操作者）を介することなく、基板のチャンファ長さを常時適切に維持できる。特に、チャンファ加工装置の起動時や多段砥石の使用段の変更時にも、適切なチャンファ長さの基板を製造できる。

②測定処理装置は、測定装置にて測定された基板のチャンファ長さが不適切な場合に廃棄信号を出力し、制御装置は、この廃棄信号に基づいてチャンファ加工機を制御し、不適切なチャンファ長さの基板を廃棄させることから、チャンファ長さの適否に閲する基板の選別を人手を介することなく適切にできる。 ③基板が非金属材料にて構成されたことから、砥石は、の内圣を所定の寸法に研削加工すると同時に、この端面にチャンファを研削加工できる。このように、基板が非金属の脆性材料の場合、この基板の端面及びチャンファの研削加ェを効率よく実施できる。

図面の簡単な説明

図 1は、本発明に係る基板のチャンファ加工装置の第 1実施例を適用した基板の内外径♦チャンファ加工装置を示すブロック図である。

図 2は、図 1の基板の内外径 ·チャンファ加工装置を示す平面図である。図 3は、図 2の III 矢視図である。

図 4は、図 2の IV矢視図である。

図 5は、図 2の基板の内外径 ·チャンファ加工装置における多段砥石の研削ェ程を示す作動図である。

図 6は、図 2の基板の内外径 ·チャンファ加工装置にて加工された基板の一部を示す部分断面図である。

図 7は、図 1及び図 2の測定装置によるチャンファ長さの測定工程を示す作動図である。

図 8は、図 1及び図 2に示す制御装置の研削制御過程を示すフローチヤ一卜である。

図 9は、図 1及び図 2に示す測定処理装置による処理過程を示すフローチヤ一卜である。

図 1 0は、本発明に係る基板のチャンファ加工装置の第 2実施例が適用された基板の内外径 ·チャンファ加工装置において測定されるチャンファ長さを示す基板の部分断面図である。図 1 1は、図 1 0の第 2実施例における測定処理装置の処理過程を示すフローチヤ一卜である。

図 1 2は、本発明に係る基板のチャンファ加工装置の第 3実施例が適用された基板の内外径 ·チャンファ加工装置における単段砥石の研削工程を示す作動図である。

図 1 3は、図 1 2の第 3実施例において測定されるチャンファ長さを示す基板の部分断面図である。

図 1 4は、図 1 2の第 3実施例において制御装置が制御する研削過程を示すフローチャー卜である。

図 1 5は、図 1 2の第 3実施例において測定処理装置が実施する処理過程を示すフローチヤ一卜である。

図 1 6は、測定装置によるチャンファ長さの測定工程の変形例を示す作動図である。

図 1 7は、従来の基板の内外径♦チャンファ加工機による外びチャンファ研削工程を示す斜視図である。

図 1 8は、従来の基板の内外径 ·チャンファ加工機による内径及びチャンファ研削工程を示す斜視図である。

図 1 9は、従来の基板の内外径♦チャンファ加工機において外径及びチャンファ研削工程における砥石と基板との位置閱係を示す構成図である。

図 2 0は、従来の基板の内外径♦チャンファ加工機にて加工された基板の一部を示す部分断面図である。

図 2 1は、従来の基板の内外径♦チャンファ加工機における砥石中心位置と基板中心位置とのずれ量と研削加工時間との閲係を示すグラフである。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の実施例を、図面に基づいて説明する。

(第 1実施例）

この第 1実施例において、従来例と同様な部分は、同一の符号を付すことにより説明を省略する。

基板のチャンファ加工装置としての基板の内外径♦チャンファ加工装置 1 0 は、図 1に示すように、基板 1の外径端面 3及び内径端面 5並びにチャンファ 4 を研削加工する内外径♦チャンファ加工機 1 1と、基板 1のチャンファ 4を測定する測定装置 1 2と、この測定装置 1 2からの測定データを処理する測定処理装 E 1 3と、内外径 ·チャンファ加工機 1 1を制御する制御装置 1 4とを有して構成される，

内外径 ·チャンファ加工機 1 1は、図 2〜図 4に示すように、機台 1 5に設置されて 4等分位置に保持台 1 6を備え、矢印 A方向に回転する回転テーブル 1 7 と、機台 1 5の第 1ステージに設置されて、保持台 1 6に基板 1を搬出入する供耠回収ユニット 1 8と、機台 1 5の第 2ステージに設されて、基板 1の外径 3 及びこの外径 3のチャンファ 4を研削加工する外径♦チャンファ加工ュニ、卜 1 9と、機台 1 5の第 3ステージに設置され、基板 1の内径 5及びこの内径 5のチャンファ 4を研削加工する内径 ·チャンファ加工ュニヅト 2 0とを備えて構成され、上記制御装 « 1 4が回転テーブル 1 7、供給回収ュニット 1 8、外径 · チャンファ加工ユニット 1 9及び内径 ·チャンファ加工ユニット 2 0の作動を制御する。

供給回収ユニット 1 8は、機台 1 5の第 1ステージにおいて、ローダアーム 2 1を用い、供給カセッ卜 2 2内の未加工の基板 1を回転テーブル 1

1 6に載¾させ、又、アンローダアーム 2 3を用いて、加工済の基板 1を保^ 1 6から回収カセッ卜 2 4内へ回収する。

回転テーブル 1 7上の保持台 1 6は、載置された基板 1を吸着する。機台 1 5 の第 2及び第 3ステージには、治具クランプ装置 2 5が設置されて、保持台 1 6 に吸着された基板 1へ油圧の作用で押圧力を付与し、この基板 1を保持台 1 6にクランプする。また、機台 1 5には、第 1、第 2、第 3及び第 4ステージにステージ認識スィッチ 2 6が設置されて、回転テーブル 1 7の回転により保持台 1 6が各ステージに至ったことが確認される。

外径 ·チャンファ加工ュニッ卜 1 9及び内径 ·チャンファ加工ュニッ卜 2 0はほぼ同様に構成され、多段砥石 2 7及びこの多段砥石 2 7を回転させる砥石用モー夕 2 8は、昇降部 2 9及び水平移動部 3 0を介して、機台 1 5の中央コラム 3 1に設置される。水平移動部 3 0の水平スライダ 3 5に昇降部 2 9が設置され、この昇降部 2 9の昇降スライダ 3 3に多段砥石 2 7及び砥石用モー夕 28が設置される。昇降部 2 9は、昇降用モー夕 3 2によって昇降スライダ 3 3を昇降 ( Z方向に移動）させ、多段砥石 2 7を同方向に移動する（送る）ものである。水平移動部 3 0は、水平移動用モー夕 3 4によって水平スライダ 3 5を水平方向（X方向）に移動させ、多段砥石 2 7を同方向に移動する（送る）ものである。

ここで、基板 1は、ガラス状炭素材にて構成されたものであるため、多段砥石 2 7は、基板 1の外径端面 3及び内径端面 5の研削加工と同時に、これらの端面 3及び内径端面 5にチャンファ 4を研削加工する。図 5 (A) に示す多段砥石 2 7は、基板 1の外径端面 3及びチャンファ 4 (図 6 ) を同時に研削加工する多数の使用段を備え、図 5 ( B ) に示す多段砥石 2 7は、基板 1の内径端面 5及びチャンファ 4 (図 6 ) を同時に研削加工する多数の使用段を備える。

次に、この多段砥石 2 7を用いた内外径 ·チャンファ加工機 1 1の作用（主に研削工程）を説明する。

制御装置 1 4は、図 2に示す第 1ステージにおいて、回転テーブル 1 7の保持台 1 6上の加工済基板 1をアンローダアーム 2 3を作動させて回収カセット 24 に回収させ、その後、ローダアーム 2 1を作動させて、供給カセット 2 2内の未加工基板 1を保持台 1 6上に載置させ、吸着させる。

制御装置 1 4は、回転テーブル 1 7を 90度回転させて、未加工基板 1を保持した保持台 1 6が第 2ステージに至ると、図 8に示すように、ステージ認識スイツチ 2 6がオン作動してその位置を確認する。更に、制御装置 1 4は、 ^^ 1 6 にて基板 1が吸着されていることを確認した後、治具クランプ装置 2 5を «させ、この治具クランプ装置 2 5による基板 1のクランプを確認する。

制御装 a 1 4は、その後、保持台 1 6を介して基板 1を回転させ、外径♦チヤンファ加工ュニヅト 1 9における砥石用モー夕 2 8を作動して多段砥石 2 7を回転させる。制御装置 1 4は、これらの基板 1及び多段砥石 2 7の回転確認後、多段砥石 2 7の現使用段までの Z方向送り量 dを読み込み、後述の補正量 Δから多段砥石 2 7の Z方向の送り量 d + Δを演算し、又、多段砥石 2 7の X方向送り量を読み込む。制御装 IS 1 4は、その後、多段砥石 2 7を送り量 d + Δだけ Z方向に移動させた後、 X方向に所定の送り量だけ移動させて、基板 1の^端面 3を研削し、同時に、その外径端面 3にチャンファ 4を研削加工する。

制御装置 1 4は、回転テーブル 1 7をその後 90度回転させて、外径端面 3及びチャンファ 4が加工された基板 1が第 3ステージに至ったときに、ステージ認識スィッチ 2 6にてこの位置を認識し、基板 1を保持台 1 6に吸着させ、治具クランプ装置 2 5にて基板 1をクランプし、内径 ·チャンファ加工ユニット 2 0の多段砥石 2 7により、外径♦チャンファ加工ユニット 1 9と同様にして、 ¾¾ 1の内径端面 5とその内径端面 5のチャンファ 4を同時に研削加工する，さて、図 1〜図 4に示すように、機台 1 5の第 4ステージに、前記測定装置 1 2が設置されて、図 6に示すように、基板 1におけるチャンファ 4のチャンファ長さ Lが測定される。この測定装置 1 2は、カメラ 3 6及び画像処理装置 3 7を備えてなる。カメラ 3 6は、焦点深度の深い拡大レンズ或いは偏光レンズを備え、図 7に示すように、基板 1の表面 1 Aに対し垂直な方向からチャンファ長さ Lを撮像する。画像処理装置 3 7は、カメラ 3 6にて撮像された画像をデジタル変換した後、必要な画像処理を実施してチャンファ長さ Lを測定する。カメラ 3 6は、基板 1の裏面 1 Bに対し垂直方向からチャンファ長さ Lを測定しても良い。

このチャンファ長さ Lが測定された加工済基板 1は、制御装置 1 4の制御による回転テーブル 1 7の 90度の回転によって、機台 1 5の第 1ステージに戻り、供給回収ュニット 1 8のアン口一ダアーム 2 3にて回収カセット 2 4内に回収されるか、或いは後述の如く廃棄される。

上記測定装置 1 2の画像処理装置 3 7に、図 1に示すように、前記測定処理装置 1 3が電気的に接続される。この測定処理装置 1 3は、測定装置 1 2にて測定された基板 1の外径端面 3、内径端面 5におけるチャンファ 4のチャンファ長さから、外径♦チャンファ加工ユニット 1 9、内径♦チャンファ加工ユニット 2 0における多段砥石 2 7の Z方向の送り量に関する補正量 Δを算出し、且つ、上記チャンファ長さ Lの適否を判定する。以下の説明では、外径端面 3におけるチャンファ 4のチャンファ長さしから、外径，チャンファ加工ユニット 1 9における多段砥石 2 7の Z方向送り量に鬨する補正量 Δと、チャンファ長さ Lの適否の判定を代表して述べる。

図 6及び図 9に示すように、測定処理装置 1 3は、予め鎌 1の端面 3における標準直線部長さ s及びチャンファ角 Θを入力し、更に、基板 1の板厚 tを入力し、或いはこの板厚 tを実測して、標準チャンファ長さ Lsを式 (1) から算出しておく。

Ls= 1/2 (t - s) /tan θ … (1) 測定処理装置 13は、機台 15の第 4ステージに順次搬入された加工済の基板 1について、測定処理装置 12が順次測定したチャンファ長さ Lnを順次読み込む。ここで、 nは、多段研石 27の 1つの使用段について、その使用段がある時点までに研削加工した基板 1の枚数を示す。測定処理装置 13は、各チャンファ長さ L nと標準チャンファ長さ L sとの差の艳対値が所定範囲内にある場合にチャンファ長さ Lnが適切であると判定し、所定範囲外にある場合に、チャンファ長さ Lnが不適切であると判定して、廃棄信号 αを出力する。この判果は制御装置 14へ出力され、この制御装置 14は、上述の如く、チャンファ長さ L ηが適切な基板 1を供給回収ュニット 18にて回収カセット 24内へ回収させ、チャンファ長さ Lnが不適切な基板 1を廃棄信号 αに基づき廃棄する。測定処理装 »13は、更に、測定されたチャンファ長さ Lnの各々について式 (2) により標準チャンファ長さ Lsとのずれ量 Δηを計算し、式 (3) により、多段砥石 27の 1つの使用段が研削した基板 1のその時点までのずれ量厶 ηを総和して、外径♦チャンファ加工ユニット 19における多段砥石 27の Ζ方向の送り量に鬨する補正量 Δを演算する。

Δη= (Ls-Ln) '"(2) n 1

厶=∑ ― Δ η (3)

この演算された補正量 Δは、前述のように制御装置 1 4に取り込まれて、この制御装置 1 4にて上記多段砥石 2 7の Ζ方向の送り最 d + Δが算出される。上記実施例によれば、次の①〜③の効果を奏する。

①測定装置 1 2は、内外径♦チャンファ加工機 1 1にて加工された基板 1のチャンファ長さ L nを順次測定し、測定処理装置 1 3は、このチャンファ長さ L nの測定値に基づき、内外径 ·チャンファ加工機 1 1の外径 ·チャンファ加工ユニット 1 9、内径♦チャンファ加工ユニット 2 0における多段砥石 2 7の送り量の補正量 Δを消算する。そして、制御装置 1 4は、上記補正量 Δに基づき、内外径♦チャンファ加工機 1 1の外径♦チャンファ加工ユニット 1 9、内径 ·チヤンファ加工ユニット 2 0における多段砥石 2 7の送り量 dを補正し制御する。このため、人手（操作者）を介することなく、基板 1のチャンファ長さ Lを常時適切に維持できる。特に、基板の内外径♦チャンファ加工装置 1 0の起動時や多段砥石 2 7の使用段の変更時にも、適切なチャンファ長さ Lの基板 1を製造できる。

②測定処理装置 1 3は、測定装置 1 2にて測定された基板 1のチャンファ長さ Lが不適切な場合に廃棄信号 αを出力し、制御装置 1 4は、この ^Sft号 αに基づいて内外径 ·チャンファ加工機 1 1を制御し、不適切なチャンファ長さ Lの基板 1を廃棄させることから、チャンファ長さ Lの適否に鬨する基板 1の δ別を人手を介することなく適切に実施できる。

@«板 1が脆性のあるガラス状炭素材にて構成されたことから、 ^ 'チャンファ加工ュニット 1 9、内径 ·チャンファ加工ユニット 2 0の多段砥石 2 7は、基板 1の外径端面 3或いは内径端面 5の研削加工と同時に、この外径端面 3、内径端面 5にチャンファ 4を研削加工できる。このため、基板 1の外径端面 3、内径端面 5及びチヤンファ 4の研削加工を効率よく実施できる。

(第 2実施例）

図 1 0は、本発明に係る基板のチャンファ加工装置の第 2実施例が適用された基板の内外径♦チャンファ加工装置において測定されるチャンファ長さを示す基板の部分断面図である。図 1 1は、図 1 0の第 2実施例における測定処理装置の処理過程を示すフローチャートである。この第 2実施例において、前雪 ami実施例と同様な部分は、同一の符号を付すことにより説明を省略する。

この第 2実施例における基板の内外径 ·チャンファ加工装置 1 0では、測定装置 1 2は、基板 1の表面 1 Aに垂直な方向から、この表面 1 A側のチャンファ 4 のチャンファ長さ Lを測定し、基板 1の裏面 1 Bに垂直な方向から、この ¾® 1 B側のチャンファ 4のチャンファ長さ Kを測定する。

この場合には、測定処理装置 1 3は、図 1 1に示すように、標準チャンファ長さ L sを予め算出することなく、測定装置 1 2にて順次測定されたチャンファ長さ L nと K nとの差の Ife対値が所定範囲内にあれば、チャンファ長さ L n及び K nが迪切であると判定し、所定範囲になければ、不適切であると判定して信号 αを出力する。更に、測定処理装置 1 3は、式 (4) を演算して、外径♦チヤンファ加工ュニット 1 9、内径♦チャンファ加工ュニヅト 2 0における多段砥石 2 7の Ζ方向送り量の補正量厶を算出し、この補正量 Δを制御装置 1 4へ出力する。

厶=∑ 1/2 ( L n - K n ) (4) 制御装置 1 4は、測定処理装置 1 3にて判定された判定結果、及び演算された補正量 Δの基づき、第 1実施例と同様にして内外径 ·チャンファ加工機 1 1を制御する。従って、この第 2実施例においても、前記第 1実施例と同様な効果を奏する。

(第 3実施例）

図 1 2は、本発明に係る基板のチャンファ加工装置の第 3実施例が適用された基板の內外径♦チャンファ加工装置における単段砥石の研削工程を示す作動図である。図 1 3は、図 1 2の第 3実施例において測定されるチャンファ長さを示す基板の部分断面図である。図 1 4は、図 1 2の第 3実施例において制御装置が制御する研削過程を示すフローチャートである。図 1 5は、図 1 2の第 3実施例において測定処理装置が実施する処理過程を示すフローチヤ一卜である。

この第 3実施例において、前記第 1実施例と同様な部分は、同一の符号を付すことにより説明を省略する。

この第 3実施例における基板の内外径 ·チャンファ加工装置 1 0では、内外径 ♦チャンファ加工機 1 1の外径♦チャンファ加工ュニッ卜 1 9及び内径 ·チャンファ加工ュニット 2 0に単段砥石 4 0を使用している。

この単段砥石 4 0を使用した場合、制御装置 1 4は、後に詳説するが、チャンファ加工ュュヅト 1 9及び内径♦チャンファ加工ット 2 0において、単段砥石 4 0を、まず X方向に基板 1へ向かって前進送りさせ、単段砥石 4 0鉛直周面 4 O Aにて基板 1の外径端面 3、內径端面 5を研削加工する。次に、制御装 fi l 4は、単段砥石 4 0を X方向に若干後退させ、その後、 Z方向上向きに上昇送りさせて、単段砥石 4 0の下側テーパ面 4 0 Bにて基板 1の裏面 1 Bにチヤンファ 4を形成し、次に、単段砥石 4 0を z方向下向きにりさせて、砥石 4 0の上側テーパ面 4 0 Cにて基板 1の表面 1 A側にチャンファ 4を形成する。チャンファ 4を形成する前に単段砥石 40を X方向に後退させるのは、単段砥石 40の鉛直周面 40 Aと下側テーパ面 40 B及び上側テーパ面 40 Cとの境界部分に多大な負荷を作用しないためである。

測定装置 12は、図 13に示すように、基板 1における表面 1 A側のチャンファ 4のチャンファ長さ Lを測定する。この測定装置 12は、基板 1における表面 1 A側のチャンファ 4のチャンファ長さしと、裏面 1 B側のチャンファ 4のチャンファ長さ Kとを測定する場合もある。

測定処理装置 13は、図 15に示すように、前記第 1実施例の測定処理装置 13と同様にして、予め摞準チャンファ長さ Lsを算出する。次に、測定処理装 S13は、測定装置 12が基板 1における表面 1 A側のチャンファ長さ Lnのみを測定した場合には、式 (5) を用いて裏面 1 B側のチャンファ 4のチャンファ長さ Knを求め、測定装置 12が基板 1における裏面 1 Β側のチャンファ長さ Κη も測定する場合には、このチャンファ長さ Knの実測値を直接用いる。

Kn= (t-s-Ln tan0) / tan0 ― (5) 測定処理装置 13は、標準チャンファ長さ Lsと表面側のチャンファ長さ Ln との差の絶対値と、檷準チャンファ長さ Lsと裏面側のチャンファ長さ Knとの差の絶対値がともにある範囲内にある場合、制御装置 14がアンローダアーム 23を作動させて、このチャンファ 4を備えた基板 1を回収カセット 24に回収させ、上記 2つの絶対値の少なくとも一方が上記範囲外にある場合、制御装置 14へ廃棄信号 αを出力して、このチャンファ 4を備えた基板 1を廃棄させる。

更に、測定処理装置 13は、チャンファ長さ Lnと Knとのそれぞれについて、標準チャンファ長さ Lsとの差を求めてずれ量 ALn、 ΔΚηを算出し、更に、 1つの単段砥石 40にて研削加工されるその時点での基板 1に関し、式 (6) 及び (7) から、単段砥石 40の Ζ方向下向きの送り置に閧する補正量を求め、単段確石 40の Ζ方向上向き送り量に閧する補正量 ΔΚを算出する。

△ L =∑ALn - (6)

ΔΚ = ΣΑΚη - (7)

制御装置 14は、図 14に示すように、まず、前記第 1実施例の制御装置 14 と同様に、機台 15の第 2及び第 3ステージで、ステージ認識スィッチ 26にて回転テーブル 17の位置を確認し、基板 1の吸着及び治具クランプ装置 25による基板 1のクランプを確認し、その後、基板 1を回転させ、外径♦チャンファ加ェュニット 19、内径 ·チャンファ加工ユニット 20の単段砥石 40を回転させて確認する。

次に、制御装置 14は、単段砥石 40の X方向送り量、 Ζ方向上向きの標準送り量 e、 Z方向下向きの摞準送り量 gをそれぞれ順次読み込む。次に、制御装置 14は、測定処理装置 13にて演算された単段砥石 40に閲する補正量 ΔΚ、 △ Lを、それぞれ上記単段砥石 40に閧する Ζ方向上向きの欏準送り量 e、 Z方向下向きの摞準送り量 gに加算して補正し、単段砥石 40の Z方向上向き送り量 e + ΔΚ, 下向き送り量 g + ALを求める。

制御装置 14は、その後、単段砥石 40を X方向に移動送りして基板 1の @ 端面 3、内径端面 5を研削加工し、次に、 Z方向上向きに移動して外径端面 3、内径端面 5の下側のチヤンファ 4を研削加工し、次に Z方向下向きに移動して、外径端面 3、内径端面 5の上側チャンファ 4を研削加工する。

この実施例においても、制御装置 1 4は、測定処理装置 1 3にて判定された判定結果及び演算された補正量厶し、厶 Kに基づき、第 1 ¾½例と同様にして内外径*チャンファ加工機 1 1を制御する。従って、この第 3実施例においても、前記第 1実施例と同様な効果を奏する。

尚、上記各実施例では、測定装置 1 2のカメラ 3 6がチャンファ長さ L し K ) を基板 1の表面 1 A し裏面 1 B ) に対し垂直な方向から直接測定するものを述べたが、図 1 6に示すように、カメラ 3 6がチャンファ 4の真上から、このチャンファ 4の実長 L '、 K 'を測定し、測定装置 1 2の画像処理装置 3 7が、この実長 L '、 K 'をデジタル変換して測定し、その後、式 (8) にてチャンファ長さ L、 Kを計算して求めても良い。

L = L cos Θ '

K = ' cos e J - (8)

また、上記実施例では、基板 1がガラス状炭素材の場合を述べたが、板ガラス或いは結晶化ガラス更にはシリコン等の非金厲の脆性材料であっても良い。産業上の利用可能性

以上のように、本発明に係る基板のチャンファ加工装置によれば、基板の外径端面、内径端面に加工するチャンファのチャンファ長さを人手を介することなく常時適切に維持することができる。

Claims

請求の範囲

1 · 基板の端面にチャンファを研削加工する基板のチャンファ加工装置において、

砥石を備え、この砥石にて上記基板の端面にチャンファを加工するチャンファ加工機と、

上記チャンファ加工機にて加工された基板のチャンファ長さを順次測定する測定装置と、

この測定装置からの測定結果から上記砥石の送り量の補正蓋を算出する測定処理装置と、

上記チャンファ加工機の作動を制御し、上記測定処理装置からの補正量に基づいて上記砥石の送り量を変更する制御装置と、

を有することを特徴とする基板のチヤンファ加工装置，

2. 上記測定装置は、基板の表面側又は裏面側からチャンファ長さを測定する請求項 1に記載の基板のチャンファ加工装置，

3. 上記測定装置は、基板のチャンファ長さを撮像するカメラと、カメラにて撮像された面像をデジタル変換した後に画像処理してチャンファ長さを測定する画像処理装置とからなる請求項 1又は 2に記載の基板のチヤンファ加工装 S,

4. 上記測定処理装置は、測定したチャンファ長さが通切であるか否かを判定し、不適切な埸合には廃棄信号を出力し、上記制御装置は、上 ia^¾m号に基づきチャンファ加工機を制御して不逸切なチャンプアの基板を機外へ^!させる請求項 1〜 3のいずれかに記載の基板のチヤンファ加工装 ¾·

5. 上記基板は非金属材料にて構成されたものである請求項 1〜4のいずれかに記載の基板のチヤンファ加工装置。

6 . 上記基板はガラス状炭素材にて構成されたものである請求項 5に Bfg の基板のチヤンファ加工装置。