JP2623251B2 - 面取加工装置 - Google Patents
面取加工装置Info
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- JP2623251B2 JP2623251B2 JP62176765A JP17676587A JP2623251B2 JP 2623251 B2 JP2623251 B2 JP 2623251B2 JP 62176765 A JP62176765 A JP 62176765A JP 17676587 A JP17676587 A JP 17676587A JP 2623251 B2 JP2623251 B2 JP 2623251B2
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- polished
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 （１）発明の目的 ［産業上の利用分野］ 本発明は、面取加工装置に関し、特に被加工材料の周
面の研磨加工を開始するに先立って前記被加工材料の周
面と端面との交叉部（以下、“隅部”ともいう）の研磨
加工（すなわち面取加工）を開始し、加えて前記交叉部
に形成された面取部と端面との他の交叉部の研磨加工す
なわち面取加工を開始したのち前記周面の仕上加工を開
始してなる面取加工装置に関するものである。
面の研磨加工を開始するに先立って前記被加工材料の周
面と端面との交叉部（以下、“隅部”ともいう）の研磨
加工（すなわち面取加工）を開始し、加えて前記交叉部
に形成された面取部と端面との他の交叉部の研磨加工す
なわち面取加工を開始したのち前記周面の仕上加工を開
始してなる面取加工装置に関するものである。
［従来の技術］ 従来この種の面取加工装置においては、第２図（ａ）
〜（ｄ）に示すように、適宜の保持部材に保持され矢印
Ｍ方向に回転されている被加工材料60を矢印Ｎ方向に移
動することにより砥石部材51の研磨面51Aに対しその周
面61を当接して研磨加工したのち、矢印Ｐ方向に移動し
て一方の隅部63Aを研磨面51Bに当接することにより面取
部61Aを形成し、そののち矢印Ｑ方向に移動し他方の隅
部63Bを研磨面51Cに当接することにより他の面取部61B
を形成してなる面取加工装置50が提案されていた。
〜（ｄ）に示すように、適宜の保持部材に保持され矢印
Ｍ方向に回転されている被加工材料60を矢印Ｎ方向に移
動することにより砥石部材51の研磨面51Aに対しその周
面61を当接して研磨加工したのち、矢印Ｐ方向に移動し
て一方の隅部63Aを研磨面51Bに当接することにより面取
部61Aを形成し、そののち矢印Ｑ方向に移動し他方の隅
部63Bを研磨面51Cに当接することにより他の面取部61B
を形成してなる面取加工装置50が提案されていた。
［解決すべき問題点］ しかしながら従来の面取加工装置では、被加工材料60
の隅部63A,63Bのエッジ角すなわち周面61と端面62との
なす角度が90と小さいため、周面61の研磨加工時にその
隅部63A,63Bにチッピングを発生し易い欠点があり、ひ
いては研磨面51B,51Cによる面取加工に際しそのチッピ
ングを除去することが困難となる欠点もあった。
の隅部63A,63Bのエッジ角すなわち周面61と端面62との
なす角度が90と小さいため、周面61の研磨加工時にその
隅部63A,63Bにチッピングを発生し易い欠点があり、ひ
いては研磨面51B,51Cによる面取加工に際しそのチッピ
ングを除去することが困難となる欠点もあった。
そこで本発明は、これらの欠点を除去するために、被
加工材料の周面の研磨加工に先立ちその隅部に対する面
取加工を実行することにより周面の研磨加工に際し周面
に隣接する隅部のエッジ角を90度よりも大きくしてチッ
ピングの発生を抑制し、かつ前記面取加工によって形成
された面取部と端面との交叉部に対しても面取加工を追
加実行し発生したチッピングを除去してなる面取加工装
置を提供せんとするものである。
加工材料の周面の研磨加工に先立ちその隅部に対する面
取加工を実行することにより周面の研磨加工に際し周面
に隣接する隅部のエッジ角を90度よりも大きくしてチッ
ピングの発生を抑制し、かつ前記面取加工によって形成
された面取部と端面との交叉部に対しても面取加工を追
加実行し発生したチッピングを除去してなる面取加工装
置を提供せんとするものである。
（２）発明の構成 ［問題点の解決手段］ 本発明により提供される問題点を解決手段は、 「被加工材料の周面と端面との交叉部を研磨して前記被
加工材料に対し面取加工を施す砥石部材を備えてなる面
取加工装置において、 前記砥石部材は、前記交叉部を研磨して面取部を形成
する第１の研磨面と前記第１の研磨面による交叉部の研
磨が進行されたのち前記周面に対して当接される第２の
研磨面とを包有する第１の研磨溝と、前記面取部と端面
との交叉部を研磨して他の面取部を形成する第３の研磨
面と前記第３の研磨面による交叉部の研磨が進行された
のち前記周面に対して当接される第４の研磨面とを包有
する第２の研磨溝とを備えると共に、 前記第１、第２の研磨面がなす角度は前記第３、第４
の研磨面のなす角度より大きく、かつ前記第２の研磨面
の幅は前記第４の研磨面の幅より小さく形成され、 前記被加工材料は、前記第１の研磨溝により研磨され
た後、前記第２の研磨溝により研磨されることを特徴と
する面取加工装置」 である。
加工材料に対し面取加工を施す砥石部材を備えてなる面
取加工装置において、 前記砥石部材は、前記交叉部を研磨して面取部を形成
する第１の研磨面と前記第１の研磨面による交叉部の研
磨が進行されたのち前記周面に対して当接される第２の
研磨面とを包有する第１の研磨溝と、前記面取部と端面
との交叉部を研磨して他の面取部を形成する第３の研磨
面と前記第３の研磨面による交叉部の研磨が進行された
のち前記周面に対して当接される第４の研磨面とを包有
する第２の研磨溝とを備えると共に、 前記第１、第２の研磨面がなす角度は前記第３、第４
の研磨面のなす角度より大きく、かつ前記第２の研磨面
の幅は前記第４の研磨面の幅より小さく形成され、 前記被加工材料は、前記第１の研磨溝により研磨され
た後、前記第２の研磨溝により研磨されることを特徴と
する面取加工装置」 である。
［作用］ 本発明にかかる面取加工装置は、砥石部材の第１の研
磨溝に包有された第１の研磨面によって被加工材料の周
面と端面との交叉部を研磨して面取部を形成し始めたの
ち前記第１の研磨溝に包有された第２の研磨面によって
前記被加工材料の周面を研磨加工し始め、かつ第１の研
磨溝による研磨ののちに第２の研磨溝に包有された第３
の研磨面によって前記面取部と端面との交叉部を研磨し
始めて他の面取部を形成し、更に前記第２の研磨溝に包
有された第４の研磨面によって周面の仕上加工を開始す
る作用をなしており、ひいては被加工材料のうち研磨加
工部に隣接する隅部のエッジ角を90度より大きくする作
用ならびにチッピングの発生を抑制する作用に加え、発
生したチッピングを十分に除去する作用をなす。
磨溝に包有された第１の研磨面によって被加工材料の周
面と端面との交叉部を研磨して面取部を形成し始めたの
ち前記第１の研磨溝に包有された第２の研磨面によって
前記被加工材料の周面を研磨加工し始め、かつ第１の研
磨溝による研磨ののちに第２の研磨溝に包有された第３
の研磨面によって前記面取部と端面との交叉部を研磨し
始めて他の面取部を形成し、更に前記第２の研磨溝に包
有された第４の研磨面によって周面の仕上加工を開始す
る作用をなしており、ひいては被加工材料のうち研磨加
工部に隣接する隅部のエッジ角を90度より大きくする作
用ならびにチッピングの発生を抑制する作用に加え、発
生したチッピングを十分に除去する作用をなす。
［実施例］ 次に本発明について、添付図面を参照しつつ具体的に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は、本発明にかかる面取加工装
置の一実施例を示す断面図であって、被加工材料の面取
加工をその実行順に従って示している。
置の一実施例を示す断面図であって、被加工材料の面取
加工をその実行順に従って示している。
まず本発明にかかる面取加工装置の一実施例につい
て、その構成を詳細に説明する。
て、その構成を詳細に説明する。
10は面取加工装置で、総形砥石部材11を包有してい
る。総形砥石部材11は、その周面に２つの研磨溝12,13
を包有している。研磨溝12,13は、それぞれダイヤモン
ド粒子が蒸着された研磨面12A,12B,12Bおよび13A,13B,1
3Bを包有している。研磨面12Aは、周面11Aに対して平行
しており、研磨面12B,12Bに対し角度θ１をなしてい
る。研磨面13Aは、周面11Aに対して平行しており、研磨
面13B,13Bに対し角度θ２を有している。角度θ１は、
角度θ２（≧90度）よりも大きい。角度θ１は、100な
いし170度であることが好ましく、特に、135度前後であ
れば好適である。
る。総形砥石部材11は、その周面に２つの研磨溝12,13
を包有している。研磨溝12,13は、それぞれダイヤモン
ド粒子が蒸着された研磨面12A,12B,12Bおよび13A,13B,1
3Bを包有している。研磨面12Aは、周面11Aに対して平行
しており、研磨面12B,12Bに対し角度θ１をなしてい
る。研磨面13Aは、周面11Aに対して平行しており、研磨
面13B,13Bに対し角度θ２を有している。角度θ１は、
角度θ２（≧90度）よりも大きい。角度θ１は、100な
いし170度であることが好ましく、特に、135度前後であ
れば好適である。
20は被加工材料で、半導体ウェーハなどの硬脆材料で
ある。被加工材料20は、周面21と２つの端面22,22とを
包有しており、また周面21と２つの端面22,22との交叉
部に隅部23,23を包有している。
ある。被加工材料20は、周面21と２つの端面22,22とを
包有しており、また周面21と２つの端面22,22との交叉
部に隅部23,23を包有している。
更に本発明にかかる面取加工装置の一実施例につい
て、その作用を詳細に説明する。
て、その作用を詳細に説明する。
被加工材料20を適宜の保持部材（図示せず）によって
保持し矢印Ａ方向に回転せしめつつ、矢印Ｂ方向に移動
することにより、総形砥石部材11の研磨溝12に向けて接
近せしめる。被加工材料20の隅部（すなわち周面21と端
面22,22との交叉部）23,23が、研磨溝12の研磨面12B,12
Bに対して当接され研磨されることにより面取部21A,21A
が形成され始める。被加工材料20が矢印Ｂ方向に移動さ
れ続けることによって、その周面21が研磨溝12の研磨面
12Aに到達する。周面21がある程度研磨されるまで、被
加工材料20は矢印Ｂ方向に緩徐に移動され続ける。この
とき面取部21A,21Aと周面との交叉部のエッジ角すなわ
ち角度θ１が十分に大きく設定されているので、周面の
研磨加工時に面取部21A,21Aと周面との交叉部にチッピ
ングが発生されることを十分に抑制できる。
保持し矢印Ａ方向に回転せしめつつ、矢印Ｂ方向に移動
することにより、総形砥石部材11の研磨溝12に向けて接
近せしめる。被加工材料20の隅部（すなわち周面21と端
面22,22との交叉部）23,23が、研磨溝12の研磨面12B,12
Bに対して当接され研磨されることにより面取部21A,21A
が形成され始める。被加工材料20が矢印Ｂ方向に移動さ
れ続けることによって、その周面21が研磨溝12の研磨面
12Aに到達する。周面21がある程度研磨されるまで、被
加工材料20は矢印Ｂ方向に緩徐に移動され続ける。この
とき面取部21A,21Aと周面との交叉部のエッジ角すなわ
ち角度θ１が十分に大きく設定されているので、周面の
研磨加工時に面取部21A,21Aと周面との交叉部にチッピ
ングが発生されることを十分に抑制できる。
研磨溝12の研磨面12A,12B,12Bによって被加工材料20
の周面21および隅部23,23が所望量だけ研磨されたの
ち、矢印Ｃ方向に被加工材料20を移動する。被加工材料
20は、研磨溝12から離脱したのち、周面11Aにそって矢
印Ｄ方向に移動される。被加工材料20は、研磨溝13に対
応する位置に到達した時点で停止され、矢印Ｅ方向に移
動される。これによって被加工材料20の他の隅部（すな
わち面取部21A,21Aと端面22,22との交叉部）24,24が、
研磨溝13の研磨面13B,13Bに対して当接され研磨される
ことにより他の面取部21B,21Bが形成され始める。これ
により、面取部21A,21Aの形成に際して面取部21A,21Aと
端面22,22との交叉部に発生されたチッピングを十分に
除去できる。
の周面21および隅部23,23が所望量だけ研磨されたの
ち、矢印Ｃ方向に被加工材料20を移動する。被加工材料
20は、研磨溝12から離脱したのち、周面11Aにそって矢
印Ｄ方向に移動される。被加工材料20は、研磨溝13に対
応する位置に到達した時点で停止され、矢印Ｅ方向に移
動される。これによって被加工材料20の他の隅部（すな
わち面取部21A,21Aと端面22,22との交叉部）24,24が、
研磨溝13の研磨面13B,13Bに対して当接され研磨される
ことにより他の面取部21B,21Bが形成され始める。これ
により、面取部21A,21Aの形成に際して面取部21A,21Aと
端面22,22との交叉部に発生されたチッピングを十分に
除去できる。
被加工材料20が矢印Ｅ方向に移動され続けることによ
って、その周面（すなわち研磨面12Aによって研磨加工
された周面）21が研磨溝13の研磨面13Aに到達する。周
面21がある程度研磨され仕上加工されるまで、被加工材
料20は矢印Ｅ方向に緩徐に移動され続ける。これによ
り、面取部21A,21Aの形成時ないしは周面の研磨時に際
して面取部21A,21Aと周面21との交叉部に発生されたチ
ッピングも十分に除去される。
って、その周面（すなわち研磨面12Aによって研磨加工
された周面）21が研磨溝13の研磨面13Aに到達する。周
面21がある程度研磨され仕上加工されるまで、被加工材
料20は矢印Ｅ方向に緩徐に移動され続ける。これによ
り、面取部21A,21Aの形成時ないしは周面の研磨時に際
して面取部21A,21Aと周面21との交叉部に発生されたチ
ッピングも十分に除去される。
研磨溝13の研磨面13A,13B,13Bによって被加工材料20
の周面21および隅部24,24が所望量だけ研磨されたの
ち、矢印Ｆ方向に移動される。
の周面21および隅部24,24が所望量だけ研磨されたの
ち、矢印Ｆ方向に移動される。
被加工材料20が、研磨溝13から離脱され当初の位置に
復帰されたのち、矢印Ａ方向の回転が停止される。これ
により被加工材料20を保持部材から取り外せばよい。
復帰されたのち、矢印Ａ方向の回転が停止される。これ
により被加工材料20を保持部材から取り外せばよい。
本発明により面取加工された被加工材料20では、面取
部21Bと端面22との交叉部のエッジ角すなわち角度θ３
および面取部21A,21Bの交叉部のエッジ角すなわち角度
θ４とが共に90度より十分に大きく、かつ面取部21Aと
端面22との交叉部のエッジ角すなわち角度θ５よりも大
きく設定されているので、面取部21Aの形成時に発生さ
れたチッピングを面取部21Bの形成により十分に除去で
きる。
部21Bと端面22との交叉部のエッジ角すなわち角度θ３
および面取部21A,21Bの交叉部のエッジ角すなわち角度
θ４とが共に90度より十分に大きく、かつ面取部21Aと
端面22との交叉部のエッジ角すなわち角度θ５よりも大
きく設定されているので、面取部21Aの形成時に発生さ
れたチッピングを面取部21Bの形成により十分に除去で
きる。
なお上述においては、第1,第２の研磨溝12,13がそれ
ぞれ同一の総形砥石部材11に対して形成されているが、
本発明は、これに限定されるものではなく、第1,第２の
研磨溝12,13をそれぞれ異なる総形砥石部材に対し形成
してなる面取加工装置も包摂している。
ぞれ同一の総形砥石部材11に対して形成されているが、
本発明は、これに限定されるものではなく、第1,第２の
研磨溝12,13をそれぞれ異なる総形砥石部材に対し形成
してなる面取加工装置も包摂している。
（３）発明の効果 上述より明らかなように本発明にかかる面取加工装置
は、被加工材料の周面と端面との交叉部を研磨して前記
被加工材料に対し面取加工を施す砥石部材を備えてなる
面取加工装置であって、 前記砥石部材は、前記交叉部を研磨して面取部を形成
する第１の研磨面と前記第１の研磨面による交叉部の研
磨が進行されたのち前記周面に対して当接される第２の
研磨面とを包有する第１の研磨溝と、前記面取部と端面
との交叉部を研磨して他の面取部を形成する第３の研磨
面と前記第３の研磨面による交叉部の研磨が進行された
のち前記周面に対して当接される第４の研磨面とを包有
する第２の研磨溝とを備えると共に、 前記第１、第２の研磨面がなす角度は前記第３、第４
の研磨面のなす角度より大きく、かつ前記第２の研磨面
の幅は前記第４の研磨面の幅より小さく形成され、 前記被加工材料は、前記第１の研磨溝により研磨され
た後、前記第２の研磨溝により研磨されるので、 （ｉ）被加工材料の周面と端面との交叉部の研磨加工に
際してその交叉部にチッピングが発生することを抑制で
きる効果を有し、また （ii）被加工材料の周面と端面との交叉部の研磨加工に
際してその交叉部に発生されたチッピングを除去できる
効果 を有する。
は、被加工材料の周面と端面との交叉部を研磨して前記
被加工材料に対し面取加工を施す砥石部材を備えてなる
面取加工装置であって、 前記砥石部材は、前記交叉部を研磨して面取部を形成
する第１の研磨面と前記第１の研磨面による交叉部の研
磨が進行されたのち前記周面に対して当接される第２の
研磨面とを包有する第１の研磨溝と、前記面取部と端面
との交叉部を研磨して他の面取部を形成する第３の研磨
面と前記第３の研磨面による交叉部の研磨が進行された
のち前記周面に対して当接される第４の研磨面とを包有
する第２の研磨溝とを備えると共に、 前記第１、第２の研磨面がなす角度は前記第３、第４
の研磨面のなす角度より大きく、かつ前記第２の研磨面
の幅は前記第４の研磨面の幅より小さく形成され、 前記被加工材料は、前記第１の研磨溝により研磨され
た後、前記第２の研磨溝により研磨されるので、 （ｉ）被加工材料の周面と端面との交叉部の研磨加工に
際してその交叉部にチッピングが発生することを抑制で
きる効果を有し、また （ii）被加工材料の周面と端面との交叉部の研磨加工に
際してその交叉部に発生されたチッピングを除去できる
効果 を有する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明にかかる面取加工装置の
一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は従来例
を示す断面図である。10 ……面取加工装置 11……総形砥石部材 11A……周面 12,13……研磨溝 12A,12B;13A,13B……研磨面20 ……被加工材料 21……周面 21A,21B……面取部 22……端面 23……隅部
一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は従来例
を示す断面図である。10 ……面取加工装置 11……総形砥石部材 11A……周面 12,13……研磨溝 12A,12B;13A,13B……研磨面20 ……被加工材料 21……周面 21A,21B……面取部 22……端面 23……隅部
Claims (3)
- 【請求項１】被加工材料の周面と端面との交叉部を研磨
して前記被加工材料に対し面取加工を施す砥石部材を備
えてなる面取加工装置において、 前記砥石部材は、前記交叉部を研磨して面取部を形成す
る第１の研磨面と前記第１の研磨面による交叉部の研磨
が進行されたのち前記周面に対して当接される第２の研
磨面とを包有する第１の研磨溝と、前記面取部と端面と
の交叉部を研磨して他の面取部を形成する第３の研磨面
と前記第３の研磨面による交叉部の研磨が進行されたの
ち前記周面に対して当接される第４の研磨面とを包有す
る第２の研磨溝とを備えると共に、 前記第１、第２の研磨面がなす角度は前記第３、第４の
研磨面のなす角度より大きく、かつ前記第２の研磨面の
幅は前記第４の研磨面の幅より小さく形成され、 前記被加工材料は、前記第１の研磨溝により研磨された
後、前記第２の研磨溝により研磨されることを特徴とす
る面取加工装置。 - 【請求項２】第１、第２の研磨溝が、それぞれ異なる砥
石部材に形成されてなることを特徴とする特許請求の範
囲第（１）項記載の面取加工装置。 - 【請求項３】第１、第２の研磨溝が、同一の砥石部材に
形成されてなることを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項記載の面取加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62176765A JP2623251B2 (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 | 面取加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62176765A JP2623251B2 (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 | 面取加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6420958A JPS6420958A (en) | 1989-01-24 |
| JP2623251B2 true JP2623251B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=16019426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62176765A Expired - Fee Related JP2623251B2 (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 | 面取加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2623251B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081493A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-09 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウェーハ面取部の鏡面研磨方法および鏡面研磨装置 |
| JPH08243891A (ja) * | 1995-03-07 | 1996-09-24 | Kao Corp | 基板のチャンファ加工装置 |
| US6565421B1 (en) * | 1999-09-01 | 2003-05-20 | Lg Philips Lcd Co., Ltd. | Apparatus and method of grinding liquid crystal cell |
| JP4076046B2 (ja) * | 2000-05-30 | 2008-04-16 | エム・イー・エム・シー株式会社 | ウエハの多段面取り加工方法 |
| EP1312818B1 (en) | 2001-11-15 | 2013-04-24 | Nissan Motor Co., Ltd. | Compressor |
| EP1312817B1 (en) | 2001-11-15 | 2014-12-17 | Nissan Motor Co., Ltd. | Rotary member and production process |
| JP2004243422A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 外周研削合体ホイル |
| DE102006022089A1 (de) * | 2006-05-11 | 2007-11-15 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe mit einr profilierten Kante |
| CN103394982B (zh) * | 2013-08-20 | 2015-07-29 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种加工厚层外延用硅单晶片的倒角砂轮及倒角方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5784739U (ja) * | 1980-11-13 | 1982-05-25 | ||
| JPS58100432A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-15 | Hitachi Ltd | ウエハの面取り加工方法 |
| JPS60232874A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-19 | Honda Motor Co Ltd | 総形研削工具 |
-
1987
- 1987-07-15 JP JP62176765A patent/JP2623251B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6420958A (en) | 1989-01-24 |
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