JP2630594B2 - 面取加工方法 - Google Patents

面取加工方法

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JP2630594B2
JP2630594B2 JP62176768A JP17676887A JP2630594B2 JP 2630594 B2 JP2630594 B2 JP 2630594B2 JP 62176768 A JP62176768 A JP 62176768A JP 17676887 A JP17676887 A JP 17676887A JP 2630594 B2 JP2630594 B2 JP 2630594B2
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (1)発明の目的 [産業上の利用分野] 本発明は、面取加工方法に関し、特に被加工材料の周
面の研磨加工に先立って前記被加工材料の周面と端面と
の交叉部(以下、“隅部”ともいう)の研磨加工(すな
わち面取加工)を実行してなる面取加工方法に関し、ま
た特に砥石部材の平行研磨面と傾斜研磨面との交叉部に
対して被加工材料が当接されることを回避してなる面取
加工方法にも関するものである。
[従来の技術] 従来この種の面取加工方法においては、第2図(a)
〜(d)に示すように、面取加工装置50の適宜の保持部
材に保持され矢印M方向に回転されている被加工材料60
を矢印N方向に移動することにより砥石部材51の平行研
磨面51Aに対しその周面61を当接して研磨加工したの
ち、平行研磨面51Aによって周面61を研磨しつつ矢印P
方向に移動して一方の隅部63Aを傾斜研磨面51Bに当接し
研磨することにより面取部61Aを形成し、そののち平行
研磨面51Aによって周面61を研磨しつつ矢印Q方向に移
動し他方の隅部63Bを傾斜研磨面51Cに当接し研磨するこ
とにより他の面取部61Bを形成してなる面取加工方法が
提案されていた。
[解決すべき問題点] しかしながら従来の面取加工方法では、被加工材料60
の周面61を研磨加工するに際し、隅部63A,63Bのエッジ
角すなわち周面61と端面62とのなす角度が90度と小さい
ので、周面61の研磨加工に伴なってその隅部63A,63Bに
大きなチッピングを発生し易い欠点があり、ひいては研
磨面51B,51Cによる面取加工に際しそのチッピングを除
去することが困難となる欠点があった。
また従来の面取加工方法では、被加工材料60の隅部63
A,63Bに対して面取部61A,61Bを形成するに際してその周
面61も同時に研磨しているので、砥石部材51の平行研磨
面51Aと傾斜研磨面51B,51Cとが同時に使用され、砥石部
材51の平行研磨面51Aと傾斜研磨面51B,51Cとの強度の弱
い交叉部51D,51Eが被加工材料60の研磨加工に対し直接
に供される欠点があり、ひいては砥石部材51の寿命を延
長できない欠点があった。
そこで本発明は、これらの欠点を除去するために、被
加工材料の周面の研磨加工に先立ちその隅部に対する面
取加工を実行することにより周面の研磨加工に際しその
周面に隣接する隅部のエッジ角を90度よりも大きくして
チッピングの発生を抑制してなる面取加工方法を提供せ
んとするものである。
また本発明は、これらの欠点を除去するために、砥石
部材の平行研磨面と傾斜研磨面との交叉部に対し被加工
材料が当接されることを回避することにより砥石部材の
寿命を延長してなる面取加工方法をも併せて提供せんと
するものである。
(2)発明の構成 [問題点の解決手段] 本発明により提供される問題点の解決手段は、被加工
材料の周面と端面との交叉部を、第1、2の傾斜研磨面
と平行研磨面を包有する研磨溝を備える砥石部材によっ
て、研磨することにより面取部を形成してなる面取加工
方法において、 (a)前記被加工材料の周面を平行研磨面に当接させる
ことなく、前記第1の傾斜研磨面によって、前記被加工
材料の周面と一方の端面との交叉部を研磨して面取部を
形成する第1の工程と、 (b)前記被加工材料の周面を平行研磨面に当接させる
ことなく、前記第2の傾斜研磨面によって、前記被加工
材料の周面と他方の端面との交叉部を研磨して面取部を
形成する第2の工程と、 (c)前記第1、2の工程により前記被加工材料の周面
と端面との交叉部を研磨して面取部を形成したのち、前
記被加工材料の面取部を前記第1、2の傾斜研磨面に当
接させることなく、前記平行研磨面によって前記被加工
材料の周面のみを研磨加工する第3の工程と、 を備えてなることを特徴とする面取加工方法である。
[作用] 本発明にかかる面取加工方法は、砥石部材の研磨溝に
包有された第1の研磨面すなわち第1の傾斜研磨面によ
って被加工材料の周面と一方の端面との交叉部を研磨し
て面取部を形成し、前記研磨溝に包有された第2の研磨
面すなわち第2の傾斜研磨面によって前記被加工材料の
周面と他方の端面との交叉部を研磨して他の面取部を形
成し、そののち前記研磨溝に包有された第3の研磨面す
なわち平行研磨面によって前記被加工材料の周面を研磨
加工する作用をなしており、ひいては被加工材料の周面
の研磨加工に際しその周面に隣接する隅部のエッジ角を
90度より大きくする作用をなし、結果的にチッピングの
発生を抑制する作用に加え、砥石部材の寿命を延長する
作用をなす。
[実施例] 次に本発明について、添付図面を参照しつつ具体的に
説明する。
第1図(a)〜(e)は、本発明にかかる面取加工方
法の一実施例を実施するための面取加工装置を示す断面
図であって、被加工材料の面取加工の各工程をその実行
順に従って示している。
まず本発明にかかる面取加工方法の一実施例につい
て、それを実施するための面取加工装置の構成を説明し
つつ、詳細に説明する。
10は面取加工装置で、総形砥石部材11を包有してい
る。総形砥石部材11は、その周面に研磨溝12を包有して
いる。研磨溝12は、それぞれダイヤモンド粒子が蒸着さ
れた傾斜研磨面12A,12Bと平行研磨面12Cを包有してい
る。平行研磨面12Cは、幅がlで周面11Aに対して平行さ
れ、かつ傾斜研磨面12A,12Bに対しそれぞれ角度θ
なしており、傾斜研磨面12A,12Bとの間に交叉部12D,12E
を有している。角度θは、100ないし170度であること
が好ましく、特に135度前後であれば好適である。
20は被加工材料で、半導体ウェーハなどの硬脆材料で
ある。被加工材料20は、周面21と2つの端面22A,22Bと
を包有しており、また周面21と2つの端面22A,22Bとの
交叉部に隅部23A,23Bを包有している。被加工材料20
肉厚dは、研磨面12Cの幅lよりも小とされている。
更に本発明にかかる面取加工方法の一実施例につい
て、それを実施するための面取加工装置の作用を説明し
つつ、詳細に説明する。
被加工材料20を適宜の保持部材(図示せず)によって
保持し矢印A方向に回転せしめつつ、矢印B方向に移動
することにより、総形砥石部材11の研磨溝12に向けて接
近せしめる。被加工材料20の隅部(すなわち周面21と一
方の端面22Aとの交叉部)23Aが、研磨溝12の傾斜研磨面
12Aに対して当接され研磨されることにより、面取部21A
が形成され始める。被加工材料20が矢印B方向に移動さ
れ続けることによって、隅部23Aに対し面取部21Aが形成
される。
研磨溝12の傾斜研磨面12Aによって被加工材料20の隅
部23Aが所望量だけ研磨されたのち、矢印C方向に被加
工材料20を移動する。これにより被加工材料20は、研磨
溝12の傾斜研磨面12Aから離脱したのち、平行研磨面12C
に沿いかつ平行研磨面12Cから離間した状態で矢印C方
向に移動される。これによって被加工材料20の隅部(す
なわち周面21と他方の端面22Bとの交叉部)23Bが研磨溝
12の傾斜研磨面12Bに対して当接され研磨されることに
より、面取部21Bが形成され始める。被加工材料20が矢
印C方向に移動され続けることによって、隅部23Bに対
し面取部21Bが形成される。
研磨溝12の傾斜研磨面12Bによって隅部23Bが所望量だ
け研磨されて仕上加工されたのち、矢印D方向に被加工
材料20を移動する。これにより被加工材料20は、研磨溝
12の傾斜研磨面12Bから離脱したのち、研磨面12Cに沿い
かつ平行研磨面12Cから離間した状態で矢印D方向に移
動される。被加工材料20は、研磨溝12の中央部に対応す
る位置に到達した時点で停止され、矢印E方向に移動さ
れる。これによって被加工材料20の周面21が、研磨溝12
の平行研磨面12Cに対して初めて当接されることによ
り、研磨され始める。
被加工材料20が矢印E方向に移動され続けることによ
って、その周面21が所望量だけ研磨されたのち、矢印F
方向に移動される。
被加工材料20が、研磨溝12から離脱されて当初の位置
に復帰されたのち、矢印A方向の回転が停止される。こ
れにより被加工材料20を保持部材から取り外せばよい。
本発明の面取加工方法により面取加工された被加工材
20では、面取部21A,21Bと端面22A,22Bとの交叉部のエ
ッジ角すなわち角度θ2および面取部21A,21Bと周
面21との交叉部のエッジ角すなわち角度θ(=
θ),θ(=θ)が、ともに90度より十分に大き
く、ひいては研磨加工時におけるチッピングの発生が抑
制されている。
また本発明の面取加工方法によれば、研磨部材の平行
研磨面および傾斜研磨面の交叉部に対して被加工材料が
当接されることがないので、研磨部材の寿命を延長する
ことができる。
(3)発明の効果 上述より明らかなように本発明にかかる面取加工方法
は、被加工材料の周面と端面との交叉部を、第1、2の
傾斜研磨面と平行研磨面を包有する研磨溝を備える砥石
部材によって、研磨することにより面取部を形成してな
る面取加工方法において、 (a)前記被加工材料の周面を平行研磨面に当接させる
ことなく、前記第1の傾斜研磨面によって、前記被加工
材料の周面と一方の端面との交叉部を研磨して面取部を
形成する第1の工程と、 (b)前記被加工材料の周面を平行研磨面に当接させる
ことなく、前記第2の傾斜研磨面によって、前記被加工
材料の周面と他方の端面との交叉部を研磨して面取部を
形成する第2の工程と、 (c)前記第1、2の工程により前記被加工材料の周面
と端面との交叉部を研磨して面取部を形成したのち、前
記被加工材料の面取部を前記第1、2の傾斜研磨面に当
接させることなく、前記平行研磨面によって前記被加工
材料の周面のみを研磨加工する第3の工程と、 を備えてなるので、 (i)被加工材料の周面の研磨加工に際し隣接する隅部
のエッジ角を90度より大きくすることができる効果 を有し、ひいては (ii)被加工材料の周面の研磨加工に際してその隅部に
チッピングが発生することを抑制できる効果 を有し、加えて (iii)砥石部材の寿命を延長することができる効果 を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(e)は本発明にかかる面取加工方法の
一実施例を実施するための面取加工装置を示す断面図、
第2図(a)〜(d)は従来例を示す断面図である。10 ……面取加工装置 11……総形砥石部材 11A……周面 12……研磨溝 12A,12B,12C……研磨面 12D,12E……交叉部20 ……被加工材料 21……周面 21A,21B……面取部 22A,22B……端面 23A,23B……隅部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被加工材料の周面と端面との交叉部を、第
    1、2の傾斜研磨面と平行研磨面を包有する研磨溝を備
    える砥石部材によって、研磨することにより面取部を形
    成してなる面取加工方法において、 (a)前記被加工材料の周面を平行研磨面に当接させる
    ことなく、前記第1の傾斜研磨面によって、前記被加工
    材料の周面と一方の端面との交叉部を研磨して面取部を
    形成する第1の工程と、 (b)前記被加工材料の周面を平行研磨面に当接させる
    ことなく、前記第2の傾斜研磨面によって、前記被加工
    材料の周面と他方の端面との交叉部を研磨して面取部を
    形成する第2の工程と、 (c)前記第1、2の工程により前記被加工材料の周面
    と端面との交叉部を研磨して面取部を形成したのち、前
    記被加工材料の面取部を前記第1、2の傾斜研磨面に当
    接させることなく、前記平行研磨面によって前記被加工
    材料の周面のみを研磨加工する第3の工程と、 を備えてなることを特徴とする面取加工方法。
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