JP2623252B2 - 面取加工装置 - Google Patents
面取加工装置Info
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- JP2623252B2 JP2623252B2 JP62176767A JP17676787A JP2623252B2 JP 2623252 B2 JP2623252 B2 JP 2623252B2 JP 62176767 A JP62176767 A JP 62176767A JP 17676787 A JP17676787 A JP 17676787A JP 2623252 B2 JP2623252 B2 JP 2623252B2
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （１）発明の目的 ［産業上の利用分野］ 本発明は、面取加工装置に関し、特に被加工材料の周
面と端面との交叉部（以下、“隅部”ともいう）に対す
る研磨加工（すなわち面取加工）が進行し面取部が形成
されたのち、前記面取部と前記周面との交叉部に対し他
の面取部を形成してなる面取加工装置に関するものであ
る。
面と端面との交叉部（以下、“隅部”ともいう）に対す
る研磨加工（すなわち面取加工）が進行し面取部が形成
されたのち、前記面取部と前記周面との交叉部に対し他
の面取部を形成してなる面取加工装置に関するものであ
る。
［従来の技術］ 従来この種の面取加工装置においては、第２図（ａ）
〜（ｄ）に示すように、適宜の保持部材に保持され矢印
Ｍ方向に回転されている被加工材料60を矢印Ｎ方向に移
動することにより砥石部材51の研磨面51Aに対しその周
面61を当接して研磨加工したのち、研磨面51Aによって
周面61を研磨しつつ矢印Ｐ方向に移動して一方の隅部63
Aを研磨面51Bに当接し研磨することにより面取部61Aを
形成し、そののち研磨面51Aによって周面61を研磨しつ
つ矢印Ｑ方向に移動し他方の隅部63Bを研磨面51Cに当接
し研磨することにより他の面取部61Bを形成してなる面
取加工装置50が提案されていた。
〜（ｄ）に示すように、適宜の保持部材に保持され矢印
Ｍ方向に回転されている被加工材料60を矢印Ｎ方向に移
動することにより砥石部材51の研磨面51Aに対しその周
面61を当接して研磨加工したのち、研磨面51Aによって
周面61を研磨しつつ矢印Ｐ方向に移動して一方の隅部63
Aを研磨面51Bに当接し研磨することにより面取部61Aを
形成し、そののち研磨面51Aによって周面61を研磨しつ
つ矢印Ｑ方向に移動し他方の隅部63Bを研磨面51Cに当接
し研磨することにより他の面取部61Bを形成してなる面
取加工装置50が提案されていた。
［解決すべき問題点］ しかしながら従来の面取加工装置では、被加工材料60
の周面61を研磨加工するに際し、隅部63A,63Bのエッジ
角すなわち周面61と端面62とのなす角度が90度と小さい
ため、周面61の研磨加工に伴なってその隅部63A,63Bに
大きなチッピングを発生し易い欠点があり、ひいては研
磨面51B,51Cにとる面取加工に際しそのチッピングを除
去することが困難となる欠点があった。
の周面61を研磨加工するに際し、隅部63A,63Bのエッジ
角すなわち周面61と端面62とのなす角度が90度と小さい
ため、周面61の研磨加工に伴なってその隅部63A,63Bに
大きなチッピングを発生し易い欠点があり、ひいては研
磨面51B,51Cにとる面取加工に際しそのチッピングを除
去することが困難となる欠点があった。
そこで本発明は、これらの欠点を除去するために、被
加工材料の隅部に対し面取加工を実行して面取部を形成
したのち、更に前記面取部と周面との交叉部に対して面
取加工を実行し他の面取部を形成してチッピングの発生
を抑制してなる面取加工装置を提供せんとするものであ
る。
加工材料の隅部に対し面取加工を実行して面取部を形成
したのち、更に前記面取部と周面との交叉部に対して面
取加工を実行し他の面取部を形成してチッピングの発生
を抑制してなる面取加工装置を提供せんとするものであ
る。
（２）発明の構成 ［問題点の解決手段］ 本発明により提供される問題点の解決手段は、 「被加工材料の周面と端面との交叉部を研磨して前記被
加工材料に対し面取加工を施す砥石部材を備えてなる面
取加工装置において、前記交叉部を研磨して面取部を形
成する第１の研磨面と、前記第１の研磨面によって形成
された面取部と前記周面との交叉部を研磨して他の面取
部を形成する第２の研磨面と、前記第２の研磨面による
研磨が進行されたのち前記周面に対して当接される第３
の研磨面とを包有すると共に、前記第１の研磨面と前記
第２の研磨面とのなす角θ１と、前記第２の研磨面と前
記第３の研磨面とのなす角θ２とが共に、100゜乃至170
゜の範囲内であるように形成された研磨溝を前記砥石部
材が備えてなることを特徴とする面取加工装置」 である。
加工材料に対し面取加工を施す砥石部材を備えてなる面
取加工装置において、前記交叉部を研磨して面取部を形
成する第１の研磨面と、前記第１の研磨面によって形成
された面取部と前記周面との交叉部を研磨して他の面取
部を形成する第２の研磨面と、前記第２の研磨面による
研磨が進行されたのち前記周面に対して当接される第３
の研磨面とを包有すると共に、前記第１の研磨面と前記
第２の研磨面とのなす角θ１と、前記第２の研磨面と前
記第３の研磨面とのなす角θ２とが共に、100゜乃至170
゜の範囲内であるように形成された研磨溝を前記砥石部
材が備えてなることを特徴とする面取加工装置」 である。
［作用］ 本発明にかかる面取加工装置は、砥石部材の研磨溝に
包有された第１の研磨面によって被加工材料の周面と端
面との交叉部を研磨して面取部を形成し、かつ前記第１
の研磨面によって面取部を形成しつつ前記研磨溝に包有
された第２の研磨面によって前記面取部と前記周面との
交叉部に対し他の面取部を形成し、かつ前記第１の研磨
面によって面取部を形成しかつ前記第２の研磨面によっ
て前記面取部と前記周面との交叉部に対し他の面取部を
形成しつつ前記研磨溝に包有された第３の研磨面によっ
て前記周面を研磨加工する作用をなしており、ひいては
その周面の研磨加工に際し周面に隣接する隅部のエッジ
角を90度より大きくする作用ならびにチッピングの発生
を抑制する作用に加え、発生したチッピングを十分に除
去する作用をなす。
包有された第１の研磨面によって被加工材料の周面と端
面との交叉部を研磨して面取部を形成し、かつ前記第１
の研磨面によって面取部を形成しつつ前記研磨溝に包有
された第２の研磨面によって前記面取部と前記周面との
交叉部に対し他の面取部を形成し、かつ前記第１の研磨
面によって面取部を形成しかつ前記第２の研磨面によっ
て前記面取部と前記周面との交叉部に対し他の面取部を
形成しつつ前記研磨溝に包有された第３の研磨面によっ
て前記周面を研磨加工する作用をなしており、ひいては
その周面の研磨加工に際し周面に隣接する隅部のエッジ
角を90度より大きくする作用ならびにチッピングの発生
を抑制する作用に加え、発生したチッピングを十分に除
去する作用をなす。
［実施例］ 次に本発明について、添付図面を参照しつつ具体的に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明にかかる面取加工装
置の一実施例を示す断面図であって、被加工材料の面取
加工をその実行順に従って示している。
置の一実施例を示す断面図であって、被加工材料の面取
加工をその実行順に従って示している。
まず本発明にかかる面取加工装置の一実施例につい
て、その構成を詳細に説明する。
て、その構成を詳細に説明する。
10は面取加工装置で、総形砥石部材11を包有してい
る。総形砥石部材11は、その周面に研磨溝12を包有して
いる。研磨溝12は、それぞれダイヤモンド粒子が蒸着さ
れた研磨面12A,12B,12B,12C,12Cを包有している。研磨
面12Aは、周面11Aに対して平行しており、研磨面12B,12
Bに対し角度θ１をなしている。研磨面12Cは、研磨面12
B,12Bに対し角度θ２をなしている。角度θ1,θ２は、
ともに100ないし170度であることが好ましく、特にその
和θ１＋θ２が315度前後であれば好適である。
る。総形砥石部材11は、その周面に研磨溝12を包有して
いる。研磨溝12は、それぞれダイヤモンド粒子が蒸着さ
れた研磨面12A,12B,12B,12C,12Cを包有している。研磨
面12Aは、周面11Aに対して平行しており、研磨面12B,12
Bに対し角度θ１をなしている。研磨面12Cは、研磨面12
B,12Bに対し角度θ２をなしている。角度θ1,θ２は、
ともに100ないし170度であることが好ましく、特にその
和θ１＋θ２が315度前後であれば好適である。
20は被加工材料で、半導体ウェーハなどの硬脆材料で
ある。被加工材料20は、周面21と２つの端面22,22とを
包有しており、また周面21と２つの端面22,22との交叉
部に隅部23,23を包有している。
ある。被加工材料20は、周面21と２つの端面22,22とを
包有しており、また周面21と２つの端面22,22との交叉
部に隅部23,23を包有している。
更に本発明にかかる面取加工装置の一実施例につい
て、その作用を詳細に説明する。
て、その作用を詳細に説明する。
被加工材料20を適宜の保持部材（図示せず）によって
保持し矢印Ａ方向に回転せしめつつ、矢印Ｂ方向に移動
することにより、総形砥石部材11の研磨溝12に向けて接
近せしめる。被加工材料20の隅部（すなわち周面21と端
面22,22との交叉部）23,23が、研磨溝12の研磨面12C,12
Cに対して当接され研磨されることにより面取部21A,21A
が形成され始める。
保持し矢印Ａ方向に回転せしめつつ、矢印Ｂ方向に移動
することにより、総形砥石部材11の研磨溝12に向けて接
近せしめる。被加工材料20の隅部（すなわち周面21と端
面22,22との交叉部）23,23が、研磨溝12の研磨面12C,12
Cに対して当接され研磨されることにより面取部21A,21A
が形成され始める。
面取部21A,21Aがある程度形成されたのち、被加工材
料20が矢印Ｂ方向に移動され続けることによって、面取
部21A,21Aと周面21との交叉部が研磨溝12の研磨面12B,1
2Bに対して当接され、他の面取部21B,21Bが形成され始
める。
料20が矢印Ｂ方向に移動され続けることによって、面取
部21A,21Aと周面21との交叉部が研磨溝12の研磨面12B,1
2Bに対して当接され、他の面取部21B,21Bが形成され始
める。
更に被加工材料20が矢印Ｂ方向に移動され続けること
によって、その周面21が研磨溝12の研磨面12Aに到達す
る。周面21がある程度研磨されるまで、被加工材料20は
矢印Ｂ方向に緩徐に移動され続ける。
によって、その周面21が研磨溝12の研磨面12Aに到達す
る。周面21がある程度研磨されるまで、被加工材料20は
矢印Ｂ方向に緩徐に移動され続ける。
被加工材料20は、研磨溝12の研磨面12A,12B,12B,12C,
12Cによってその周面21および隅部23,23が所望量だけ研
磨されたのち、矢印Ｃ方向に移動される。
12Cによってその周面21および隅部23,23が所望量だけ研
磨されたのち、矢印Ｃ方向に移動される。
被加工材料20が、研磨溝13から離脱され当初の位置に
復帰されたのち、矢印Ａ方向の回転が停止される。これ
により被加工材料20を保持部材から取り外せばよい。
復帰されたのち、矢印Ａ方向の回転が停止される。これ
により被加工材料20を保持部材から取り外せばよい。
本発明により面取加工された被加工材料20では、面取
部21Aと端面22との交叉部のエッジ角すなわち角度θ３
と、面取部21A,21Aと他の面取部21B,21Bとの交叉部のエ
ッジ角すなわち角度θ４（＝θ２）と、面面取部21B,21
Bと周面21との交叉部のエッジ角すなわち角度θ５（＝
θ１）とが、ともに90度より十分に大きく設定されてお
り、ひいては研磨加工時におけるチッピングの発生が抑
制されている。
部21Aと端面22との交叉部のエッジ角すなわち角度θ３
と、面取部21A,21Aと他の面取部21B,21Bとの交叉部のエ
ッジ角すなわち角度θ４（＝θ２）と、面面取部21B,21
Bと周面21との交叉部のエッジ角すなわち角度θ５（＝
θ１）とが、ともに90度より十分に大きく設定されてお
り、ひいては研磨加工時におけるチッピングの発生が抑
制されている。
（３）発明の効果 上述より明らかなように本発明にかかる面取加工装置
は、被加工材料の周面と端面との交叉部を研磨して前記
被加工材料に対し面取加工を施す砥石部材を備えてなる
面取加工装置であって、 前記交叉部を研磨して面取部を形成する第１の研磨面
と、前記第１の研磨面によって形成された面取部と前記
周面との交叉部を研磨して他の面取部を形成する第２の
研磨面と、前記第２の研磨面による研磨が進行されたの
ち前記周面に対して当接される第３の研磨面とを包有す
ると共に、前記第１の研磨面と前記第２の研磨面とのな
す角θ１と、前記第２の研磨面と前記第３の研磨面との
なす角θ２とが共に、100゜乃至170゜の範囲内であるよ
うに形成された研磨溝を前記砥石部材が備えてなるの
で、 （ｉ）被加工材料の周面の研磨加工に際し隣接する隅部
のエッジ角を90度より大きくすることができる効果 を有し、ひいては （ii）被加工材料の周面の研磨加工に際してその隅部に
チッピングが発生することを抑制できる効果 を有し、加えて （iii）発生したチッピングを十分に除去することがで
きる効果 を有する。
は、被加工材料の周面と端面との交叉部を研磨して前記
被加工材料に対し面取加工を施す砥石部材を備えてなる
面取加工装置であって、 前記交叉部を研磨して面取部を形成する第１の研磨面
と、前記第１の研磨面によって形成された面取部と前記
周面との交叉部を研磨して他の面取部を形成する第２の
研磨面と、前記第２の研磨面による研磨が進行されたの
ち前記周面に対して当接される第３の研磨面とを包有す
ると共に、前記第１の研磨面と前記第２の研磨面とのな
す角θ１と、前記第２の研磨面と前記第３の研磨面との
なす角θ２とが共に、100゜乃至170゜の範囲内であるよ
うに形成された研磨溝を前記砥石部材が備えてなるの
で、 （ｉ）被加工材料の周面の研磨加工に際し隣接する隅部
のエッジ角を90度より大きくすることができる効果 を有し、ひいては （ii）被加工材料の周面の研磨加工に際してその隅部に
チッピングが発生することを抑制できる効果 を有し、加えて （iii）発生したチッピングを十分に除去することがで
きる効果 を有する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明にかかる面取加工装置の
一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は従来例
を示す断面図である。10 ……面取加工装置 11……総形砥石部材 11A……周面 12,13……研磨溝 12A,12B,12C……研磨面20 ……被加工材料 21……周面 21A,21B……面取部 22……端面 23……隅部
一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は従来例
を示す断面図である。10 ……面取加工装置 11……総形砥石部材 11A……周面 12,13……研磨溝 12A,12B,12C……研磨面20 ……被加工材料 21……周面 21A,21B……面取部 22……端面 23……隅部
Claims (1)
- 【請求項１】被加工材料の周面と端面との交叉部を研磨
して前記被加工材料に対し面取加工を施す砥石部材を備
えてなる面取加工装置において、 前記交叉部を研磨して面取部を形成する第１の研磨面
と、前記第１の研磨面によって形成された面取部と前記
周面との交叉部を研磨して他の面取部を形成する第２の
研磨面と、前記第２の研磨面による研磨が進行されたの
ち前記周面に対して当接される第３の研磨面とを包有す
ると共に、前記第１の研磨面と前記第２の研磨面とのな
す角θ１と、前記第２の研磨面と前記第３の研磨面との
なす角θ２とが共に、100゜乃至170゜の範囲内であるよ
うに形成された研磨溝を前記砥石部材が備えてなること
を特徴とする面取加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62176767A JP2623252B2 (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 | 面取加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62176767A JP2623252B2 (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 | 面取加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6420960A JPS6420960A (en) | 1989-01-24 |
| JP2623252B2 true JP2623252B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=16019464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62176767A Expired - Fee Related JP2623252B2 (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 | 面取加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2623252B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5784739U (ja) * | 1980-11-13 | 1982-05-25 | ||
| JPS60232874A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-19 | Honda Motor Co Ltd | 総形研削工具 |
-
1987
- 1987-07-15 JP JP62176767A patent/JP2623252B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6420960A (en) | 1989-01-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |