JP3060654B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- electrode terminal
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は車載、計測器及び、民
生、家電等の分野にて利用される液晶表示装置に関す
る。
生、家電等の分野にて利用される液晶表示装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のコネクトピン付液晶表示装置は、
ガラス基板端部に配設された電極端子にコネクトピンを
当接する際に、前記コネクトピンが当接されるガラス基
板の稜線部は、ガラスがブレイクされたままの状態にな
っており、この状態でコネクトピンを電極端子へ挿入し
ていた。
ガラス基板端部に配設された電極端子にコネクトピンを
当接する際に、前記コネクトピンが当接されるガラス基
板の稜線部は、ガラスがブレイクされたままの状態にな
っており、この状態でコネクトピンを電極端子へ挿入し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、コネクトピンが当接されるガラス基板の稜線部
は、ガラスブレイク後の荒れた状態にありかつ、前記稜
線部は、面取り等が施されていない。従ってコネクトピ
ン当接時には、コネクトピンの表面処理であるハンダメ
ッキ剤の表面剥離、コネクトピンの材料削れ及びコネク
トピンの当接衝撃によるピンクリップ力の低下により、
電極端子とコネクトピンの導電抵抗の増加に連がり、経
時変化によって導通信頼性を著しく低下させるという問
題点を有している。
術では、コネクトピンが当接されるガラス基板の稜線部
は、ガラスブレイク後の荒れた状態にありかつ、前記稜
線部は、面取り等が施されていない。従ってコネクトピ
ン当接時には、コネクトピンの表面処理であるハンダメ
ッキ剤の表面剥離、コネクトピンの材料削れ及びコネク
トピンの当接衝撃によるピンクリップ力の低下により、
電極端子とコネクトピンの導電抵抗の増加に連がり、経
時変化によって導通信頼性を著しく低下させるという問
題点を有している。
【０００４】そこで、本発明はこのような問題点に鑑
み、ガラス基板の稜線部を糸面取りまたは、Ｒ面取り加
工を施すことにより、該電極端子とコネクトピンの導通
信頼性を著しく向上させる液晶表示装置の実装構造を提
供することを目的とする。
み、ガラス基板の稜線部を糸面取りまたは、Ｒ面取り加
工を施すことにより、該電極端子とコネクトピンの導通
信頼性を著しく向上させる液晶表示装置の実装構造を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、一対の基板間に液晶が狭持されてなり、前記一対の
基板の一方の基板の端部に電極端子が配設され、前記一
方の基板の端部の稜線部にＲ面取りが施され、上部コネ
クトピンクリップ、下部コネクトピンクリップ、及びコ
ネクトピンクリップ背面から構成されるコネクトピン
が、前記Ｒ面取りが稜線部に施された基板の端部に挿入
されてなり、前記電極端子に前記コネクトピンの上部コ
ネクトピンクリップが当接され、前記Ｒ面取りは、Ｒ＝
０．１〜０．５の範囲内で面取りされていることを特徴
とする。
は、一対の基板間に液晶が狭持されてなり、前記一対の
基板の一方の基板の端部に電極端子が配設され、前記一
方の基板の端部の稜線部にＲ面取りが施され、上部コネ
クトピンクリップ、下部コネクトピンクリップ、及びコ
ネクトピンクリップ背面から構成されるコネクトピン
が、前記Ｒ面取りが稜線部に施された基板の端部に挿入
されてなり、前記電極端子に前記コネクトピンの上部コ
ネクトピンクリップが当接され、前記Ｒ面取りは、Ｒ＝
０．１〜０．５の範囲内で面取りされていることを特徴
とする。
【０００６】
【実施例】以下、図面を参照に本発明の詳細を参考例及
び実施例に基づいて説明する。
び実施例に基づいて説明する。
【０００７】［参考例］ 図１は本発明の参考例における液晶表示装置を示す図で
ある。まずガラス基板１、２にスペーサー３により平行
に保たれた前記ガラス基板１，２中にＴＮ型あるいはＳ
ＴＮ型などに用いられる液晶４が挟持されている。ガラ
ス基板１の該ガラス基板端子部に配設された電極端子５
のガラス端部の少なくとも一稜線をダイヤモンドホイー
ル等を用いて糸面取り６を施す。次に、導電樹脂７を電
極端子５上に印刷または塗布し、その後に上部コネクト
ピンクリップ８、下部コネクトピンクリップ９、及びコ
ネクトピンクリップ背面１０にて構成されているコネク
トピン１５を電極端子５にシリンダー等の推進力を利用
し挿入する。前記コネクトピン１５を被覆するように、
上部モールディング剤１１、下部モールディング剤１２
を塗布する。該モールディング剤はＵＶ樹脂などを用い
て紫外線を照射することにより、硬化させる。このよう
にして本参考例の構造による液晶表示装置が形成され
た。この本参考例の構造による液晶表示装置により、電
極端子５と上部ピンクリップ８間の導電抵抗は安定し導
電抵抗の上昇による断線は激減した。従って導通信頼性
が向上し製造歩留りにおいても、大幅な向上が図られ
た。
ある。まずガラス基板１、２にスペーサー３により平行
に保たれた前記ガラス基板１，２中にＴＮ型あるいはＳ
ＴＮ型などに用いられる液晶４が挟持されている。ガラ
ス基板１の該ガラス基板端子部に配設された電極端子５
のガラス端部の少なくとも一稜線をダイヤモンドホイー
ル等を用いて糸面取り６を施す。次に、導電樹脂７を電
極端子５上に印刷または塗布し、その後に上部コネクト
ピンクリップ８、下部コネクトピンクリップ９、及びコ
ネクトピンクリップ背面１０にて構成されているコネク
トピン１５を電極端子５にシリンダー等の推進力を利用
し挿入する。前記コネクトピン１５を被覆するように、
上部モールディング剤１１、下部モールディング剤１２
を塗布する。該モールディング剤はＵＶ樹脂などを用い
て紫外線を照射することにより、硬化させる。このよう
にして本参考例の構造による液晶表示装置が形成され
た。この本参考例の構造による液晶表示装置により、電
極端子５と上部ピンクリップ８間の導電抵抗は安定し導
電抵抗の上昇による断線は激減した。従って導通信頼性
が向上し製造歩留りにおいても、大幅な向上が図られ
た。
【０００８】なお、図２は、図１における糸面取り６の
拡大図であって、以下の内容での面取り角度一信頼性相
関の試験結果を表１に示す。
拡大図であって、以下の内容での面取り角度一信頼性相
関の試験結果を表１に示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】ガラス基板厚を１．１ｔの場合とし、Ａ＝
０．３にて数値固定実施を行い、θの角度を変化させた
結果、θ＝４５゜をピークとして品質安定状態に存在し
ている。しかし、θ＝９０゜（糸面取りゼロ）の状態に
限り著しく不良発生率が多いことが明確である。逆にθ
＝１０゜付近では相反してコネクトピンのピンクリップ
等に問題が生じて不良が発生することが明らかになって
いる。コネクトピン材質については条件に記してある
が、ＰＢＳ−１／２Ｈ，ＳＰＣＣ等の他鋼材についても
同様な特性が得られるので、糸面取りが、信頼性に寄与
する確率は高いといえる。
０．３にて数値固定実施を行い、θの角度を変化させた
結果、θ＝４５゜をピークとして品質安定状態に存在し
ている。しかし、θ＝９０゜（糸面取りゼロ）の状態に
限り著しく不良発生率が多いことが明確である。逆にθ
＝１０゜付近では相反してコネクトピンのピンクリップ
等に問題が生じて不良が発生することが明らかになって
いる。コネクトピン材質については条件に記してある
が、ＰＢＳ−１／２Ｈ，ＳＰＣＣ等の他鋼材についても
同様な特性が得られるので、糸面取りが、信頼性に寄与
する確率は高いといえる。
【００１１】なお、上記はガラス基板厚１．１ｔの場合
であるが、ガラス基板厚が変化した場合の最適面取り量
の関係は、表２のような相関がみられる。なお、表２の
相関は最適ピーク値を示す。
であるが、ガラス基板厚が変化した場合の最適面取り量
の関係は、表２のような相関がみられる。なお、表２の
相関は最適ピーク値を示す。
【００１２】
【表２】
【００１３】また、ガラス基板厚Ｔと面取り量Ａとの関
係は、下記導入式に導かれるような値が最適値となるこ
とが実験結果より得られている。導入式は近似式であ
り、表２にて示していないガラス基板厚０．２ｔ以上に
対しても有効である。
係は、下記導入式に導かれるような値が最適値となるこ
とが実験結果より得られている。導入式は近似式であ
り、表２にて示していないガラス基板厚０．２ｔ以上に
対しても有効である。
【００１４】Ａ≒０．２８×Ｔ そして、表１の数値をグラフ化し、導入式にて回帰した
ものが図３である。
ものが図３である。
【００１５】［実施例］ 次に、実施例について説明する。図４は本実施例におけ
る実装構造を示す外観図である。構造的には参考例とほ
ぼ同一な構造を有するが、電極端子５のガラス端子部の
稜線をダイヤモンドホイール等の切削工具を用いて、Ｒ
面取り１３を施す点が相違している。この構造によれ
ば、Ｒ面取り１３を施すことによる利点は、上部コネク
トピンクリップ８のクリップポイント１４と電極端子５
において、該クリップポイント１４は電極端子５に当接
される際の衝撃及び接触跡、クリップポイントの面精度
について、糸面取りを実施する方式に比べ、尚一層、品
質的に向上することが実験より明らかである。
る実装構造を示す外観図である。構造的には参考例とほ
ぼ同一な構造を有するが、電極端子５のガラス端子部の
稜線をダイヤモンドホイール等の切削工具を用いて、Ｒ
面取り１３を施す点が相違している。この構造によれ
ば、Ｒ面取り１３を施すことによる利点は、上部コネク
トピンクリップ８のクリップポイント１４と電極端子５
において、該クリップポイント１４は電極端子５に当接
される際の衝撃及び接触跡、クリップポイントの面精度
について、糸面取りを実施する方式に比べ、尚一層、品
質的に向上することが実験より明らかである。
【００１６】図５にＲ面取り、糸面取りの実装構造にお
ける。高温高湿（６０℃−９０％ＲＨ）試験での抵抗値
上昇率の変化を示した。図より明かな如く、Ｒ面取りを
施した方が、抵抗値の変化が少なく、１６００Ｈにて１
／３の変化率にて安定度が保持されることがわかる。
（Ｒ０．３処理）さらに、Ｒ面取りの加工サイズは、ガ
ラス基板厚１．１ｔについて、Ｒ＝０．３が最も適して
おり、Ｒ＝０．１〜０．５において、同等の抵抗値を有
することが実験結果より示されている。
ける。高温高湿（６０℃−９０％ＲＨ）試験での抵抗値
上昇率の変化を示した。図より明かな如く、Ｒ面取りを
施した方が、抵抗値の変化が少なく、１６００Ｈにて１
／３の変化率にて安定度が保持されることがわかる。
（Ｒ０．３処理）さらに、Ｒ面取りの加工サイズは、ガ
ラス基板厚１．１ｔについて、Ｒ＝０．３が最も適して
おり、Ｒ＝０．１〜０．５において、同等の抵抗値を有
することが実験結果より示されている。
【００１７】なお、ガラス厚と最適ピークＲ面取り量に
ついては、参考例の図３の相関が認められる。
ついては、参考例の図３の相関が認められる。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、液晶表示装置の基板の端部の
稜線部にＲ＝０．１〜０．５の範囲内でＲ面取りを施し
たことにより、電極端子にコネクトピンを当接する際の
衝撃によって生じるコネクトピンのピンクリップ力の低
下、及びコネクトピンを電極端子に当接させる場合のコ
ネクトピン表面のメッキの剥離、を防止できるのでコネ
クトピンと電極端子の導通信頼性を向上させることがで
きるという効果を奏するものである。そして、その効果
は糸面取りを施した液晶表示装置に比して格段に優れた
ものである。
稜線部にＲ＝０．１〜０．５の範囲内でＲ面取りを施し
たことにより、電極端子にコネクトピンを当接する際の
衝撃によって生じるコネクトピンのピンクリップ力の低
下、及びコネクトピンを電極端子に当接させる場合のコ
ネクトピン表面のメッキの剥離、を防止できるのでコネ
クトピンと電極端子の導通信頼性を向上させることがで
きるという効果を奏するものである。そして、その効果
は糸面取りを施した液晶表示装置に比して格段に優れた
ものである。
【図１】 本発明の参考例を示す図。
【図２】 図１の糸面取り部の拡大図。
【図３】 ガラス基板厚と面取り量相関図。
【図４】 本発明の実施例を示す図。
【図５】 面取りの相異による抵抗値変化率を示す図。
１．ガラス基板 ２．ガラス基板 ３．スペーサー ４．液晶 ５．電極端子 ６．糸面取り ７．導電樹脂 ８．上部コネクトピンクリップ ９．下部コネクトピンクリップ １０．コネクトピンクリップ背面 １１．上部モールディング剤 １２．下部モールディング剤 １３．Ｒ面取り １４．クリップポイント １５．コネクトピン
Claims (1)
- 【請求項１】一対の基板間に液晶が狭持されてなり、前
記一対の基板の一方の基板の端部に電極端子が配設さ
れ、前記一方の基板の端部の稜線部にＲ面取りが施さ
れ、上部コネクトピンクリップ、下部コネクトピンクリ
ップ、及びコネクトピンクリップ背面から構成されるコ
ネクトピンが、前記Ｒ面取りが稜線部に施された基板の
端部に挿入されてなり、前記電極端子に前記コネクトピ
ンの上部コネクトピンクリップが当接され、前記Ｒ面取
りはＲ＝０．１〜０．５の範囲内で面取りされているこ
とを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3281197A JP3060654B2 (ja) | 1990-12-27 | 1991-10-28 | 液晶表示装置 |
| KR1019910023921A KR100251027B1 (ko) | 1990-12-27 | 1991-12-23 | 액정 표시 장치 |
| EP19910311950 EP0493071A3 (en) | 1990-12-27 | 1991-12-23 | Liquid crystal display device |
| US07/814,021 US5233451A (en) | 1990-12-27 | 1991-12-26 | Liquid crystal display device with chamfered substrate edge |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40785990 | 1990-12-27 | ||
| JP2-407859 | 1990-12-27 | ||
| JP3281197A JP3060654B2 (ja) | 1990-12-27 | 1991-10-28 | 液晶表示装置 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11302777A Division JP2000089244A (ja) | 1990-12-27 | 1999-10-25 | 液晶表示装置 |
| JP11302776A Division JP2000089243A (ja) | 1990-12-27 | 1999-10-25 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH052182A JPH052182A (ja) | 1993-01-08 |
| JP3060654B2 true JP3060654B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=26554091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3281197A Expired - Lifetime JP3060654B2 (ja) | 1990-12-27 | 1991-10-28 | 液晶表示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5233451A (ja) |
| EP (1) | EP0493071A3 (ja) |
| JP (1) | JP3060654B2 (ja) |
| KR (1) | KR100251027B1 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4236353C2 (de) * | 1992-10-28 | 1995-03-23 | Preh Elektro Feinmechanik | Elektrische Baugruppe |
| US5303123A (en) * | 1992-12-21 | 1994-04-12 | Alcatel Network Systems, Inc. | Retainer for removable circuit board components |
| US5517344A (en) * | 1994-05-20 | 1996-05-14 | Prime View Hk Limited | System for protection of drive circuits formed on a substrate of a liquid crystal display |
| US5713744A (en) * | 1994-09-28 | 1998-02-03 | The Whitaker Corporation | Integrated circuit socket for ball grid array and land grid array lead styles |
| US6025901A (en) * | 1995-08-14 | 2000-02-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and method for producing the same |
| US6213789B1 (en) | 1999-12-15 | 2001-04-10 | Xerox Corporation | Method and apparatus for interconnecting devices using an adhesive |
| KR100813470B1 (ko) * | 2001-11-27 | 2008-03-13 | 삼성전자주식회사 | 도전 부재 및 이를 갖는 액정 표시 장치 |
| KR101431154B1 (ko) * | 2007-11-08 | 2014-08-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 조립 방법 |
| TWI471636B (zh) * | 2010-06-14 | 2015-02-01 | Wintek Corp | 觸控顯示裝置 |
| CN102819343A (zh) * | 2011-06-10 | 2012-12-12 | 胜华科技股份有限公司 | 触控显示装置 |
| KR101346083B1 (ko) * | 2012-04-26 | 2013-12-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR101307960B1 (ko) * | 2012-04-26 | 2013-09-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR101395055B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2014-05-14 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 면취 작업대 평탄도 측정 방법 |
| KR102125993B1 (ko) * | 2014-03-31 | 2020-06-23 | 동우 화인켐 주식회사 | 윈도우 기판 및 윈도우 기판의 면취 가공 방법 |
| KR102345004B1 (ko) * | 2015-02-26 | 2021-12-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| WO2020050844A1 (en) * | 2018-09-06 | 2020-03-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Decorated panels for electronic devices |
| CN111642084B (zh) * | 2020-06-29 | 2021-08-31 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 金手指倒角的确定方法、确定装置、确定设备及存储介质 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3401369A (en) * | 1966-06-07 | 1968-09-10 | Ibm | Connector |
| US3587029A (en) * | 1969-12-04 | 1971-06-22 | Litton Precision Prod Inc | Rf connector |
| US4132984A (en) * | 1976-05-20 | 1979-01-02 | Liquid Xtal Displays Inc. | Liquid crystal display |
| GB1564928A (en) * | 1976-07-23 | 1980-04-16 | Ferranti Ltd | Edge connector plugs |
| DE3023614C2 (de) * | 1980-06-24 | 1987-03-19 | Hans Dipl.-Ing. 8300 Landshut Rilling | Steckerleiste für Flüssigkristallanzeigen |
| JPS58153987A (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-13 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 表示装置 |
| CA1233536A (en) * | 1984-11-15 | 1988-03-01 | Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Electric contacts and electric connectors |
| EP0282622B1 (de) * | 1987-03-20 | 1989-10-04 | Winchester Electronics Zweigwerk Der Litton Precision Products International Gmbh | Steckverbinder zur direkten Kontaktierung einer Leiterplatte |
| US4941830A (en) * | 1988-08-01 | 1990-07-17 | International Business Machines Corp. | Edge design for printed circuit board connector |
| JPH082027B2 (ja) * | 1988-09-09 | 1996-01-10 | 日本電気株式会社 | 予測符号化装置 |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP3281197A patent/JP3060654B2/ja not_active Expired - Lifetime
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