KR20180054442A

KR20180054442A - 기판의 가공방법

Info

Publication number: KR20180054442A
Application number: KR1020170144718A
Authority: KR
Inventors: 켄이치 이치카와; 카오리 다테이시; 야스시 이토
Original assignee: 비아 메카닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2016-11-15
Filing date: 2017-11-01
Publication date: 2018-05-24
Also published as: JP6986393B2; JP2018083228A; TW201819086A; CN108067746B; TWI794192B; KR102345170B1; CN108067746A

Abstract

<과제>
본 발명은 유리 기판을 구성 재료로 하는 기판의 표리면에 목적으로 하는 마크를 형성하는 경우에, 유리 기판에 크랙을 발생하기 어렵게 하는 것을 목적으로 한다.
<해결수단>
유리 기판으로 구성된 제1층과 상기 제1층의 표면과 이면의 각각에 형성된 상기 제1층과는 상이한 재질의 제2층을 포함하는 기판에 대하여, 상기 제2층의 각각에 목적으로 하는 마크를 형성하는 기판의 가공방법에 있어서, 상기 제2층은 가공가능하지만, 상기 제1층은 가공할 수 없는 에너지 밀도의 레이저를 상기 기판의 한 쪽 면에서 조사하여, 상기 기판의 표리 대응하는 개소에 상기 마크를 동시에 형성하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판의 가공방법{SUBSTRATE MACHINING METHOD}

본 발명은, 유리 기판을 구성 재료로 하는 기판의 표리면에 목적으로 하는 마크를 형성하는 기판의 가공방법에 관한 것이다.

유리 기판의 표리면에 수지 시트를 붙이는 것 등에 의해 수지층이 형성되어 있고, 이러한 기판의 가공의 경우의 위치 맞춤에 사용되는 얼라인먼트 마크와 같은 마크를 수지층에 형성하고 싶은 경우가 있다.

한편, 얼라인먼트 마크를 기판에 형성하는 방법으로서, 종래, 특허 문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 드릴과 같은 기계가공수단에 의해서 행하는 방법이 알려져 있다. 이 방법에 의해서 상기 기판의 수지층에 얼라인먼트 마크를 형성하는 경우, 얼라인먼트 마크 형성 위치에서, 유리 기판에 크랙이 발생하는 문제점이 있다.

일본 특허 공개 제2007-7776호

따라서 본 발명은, 유리 기판을 구성 재료로 하는 기판의 표리면에 목적으로 하는 마크를 형성하는 경우에, 유리 기판에 크랙이 발생하기 어렵게 하는 것을 목적으로 한다.

본원에서 개시되는 대표적인 기판의 가공방법은, 유리 기판으로 구성된 제1층과 상기 제1층의 표면과 이면의 각각에 마련된 상기 제1층과는 상이한 재질의 제2층을 포함하는 기판에 대해서, 상기 제2층의 각각에 목적으로 하는 마크를 형성하는 기판의 가공 방법에 있어서, 상기 제2층은 가공가능하지만, 상기 제1층은 가공할 수 없는 에너지 밀도의 레이저를 상기 기판의 한 쪽 면으로부터 조사하여, 상기 기판의 표리 대응하는 개소에 상기 마크를 동시에 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 유리 기판을 구성 재료로 하는 기판의 표리면에 목적으로 하는 마크를 형성하는 경우에, 유리 기판에 크랙이 발생하기 어렵게 됨과 동시에, 표리면의 각각에 목적으로 하는 패턴을 동시에 형성할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 의한 가공 후의 상태를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1을 설명하기 위한 도면으로, (a)는 가공 전의 피가공물(workpiece)의 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 2에 의한 가공 후의 상태를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 2를 설명하기 위한 도면으로, (a)는 가공 전의 피가공물의 평면도이고, (b)는 가공 도중의 (a)의 B-B선 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.

먼저, 유리 기판의 표리면에 형성된 수지층에 레이저를 이용하여 얼라인먼트 마크를 형성하는 실시예 1에 대해서 설명하지만, 이하의 설명에서는 복수의 도면에서 동일한 참조 번호의 것은 동일한 것을 나타내는 것으로 한다.

도 2는 본 발명의 실시예 1을 설명하기 위한 도면으로, (a)는 가공 전의 피가공물(workpiece)의 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선 단면도이다. 도 2에서, 도면 부호 1은 피가공물로 되는 기판, 2는 기판(1)을 적재하기 위한 테이블, 3은 기판(1)의 구성 재료가 되는 유리 기판, 4는 유리 기판(3)의 표면에 부착된 수지 시트, 5는 유리 기판(3)의 이면에 부착된 수지 시트가다. 이 경우, 수지 시트(4, 5)가 부착되는 대신에, 코팅처리 등의 다른 방법에 의해서 수지층이 형성되어 있어도 좋다. 6은 수지 시트(4)에 형성되어야 하는 원형의 얼라인먼트 마크의 형성위치를 나타내고, 얼라인먼트 마크 형성위치(6)에 대응하는 테이블(2)의 위치에는, 형성하는 얼라인먼트 마크의 직경보다 큰 직경의 레이저 안내공(7)이 테이블(2)에의 레이저 조사를 피하기 위해 형성되어 있다.

도 2(a),(b)의 상태에서, 화살표 10으로 나타낸 바와 같이, 수지 시트(4)의 얼라인먼트 마크 형성위치(6)의 각각에 순차적으로 위에서부터 UV 레이저를 조사한다. 이 UV 레이저는, 예를 들어, 에너지 밀도를 20 mJ/㎟로 하고, 수지는 가공가능하지만, 유리는 가공할 수 없는 에너지로 되어 있다.

표면의 수지 시트(4)를 통과한 UV 레이저는 유리 기판(3)에 손상을 주지 않고, 유리 기판(3)을 통과하여, 이면의 수지 시트(5)에 도달한다. 따라서 이러한 가공 후는, 기판(1)의 단면도를 도 1에 도시하였는데, 얼라인먼트 마크 형성위치(6)에서 수지 시트(4 및 5)의 부분이 제거되어, 각각 원형의 얼라인먼트 마크(8, 9)로 된 기판(1)이 완성된다.

이 경우 레이저 특성과의 관계에서 수지 시트(5) 측의 얼라인먼트 마크(9)의 측의 직경이 수지 시트(4) 측의 얼라인먼트 마크(8)의 직경보다 약간 작아져도, 서로의 중심끼리가 상하의 대응 위치에 있기 때문에 얼라인먼트 마크로서 부적합한 것은 없다.

이상의 실시예 1에 의하면, 유리 기판(3)에 미치는 영향을 작게 하여, 수지 시트(4 및 5)에 얼라인먼트 마크(8 및 9)를 동시에, 게다가 그 중심이 상하의 바른 대응 위치에 놓이도록 형성할 수 있다.

또한, 이상의 실시예에서, UV 레이저의 조사를, 작은 직경의 구멍을 반복하여 큰 직경의 구멍을 뚫는 트레파닝(trepanning)가공으로 행하면 얼라인먼트 마크(8),9의 직경을 크게 할 수 있다.

다음으로, 유리 기판의 표리면에 형성된 수지층에 해당 기판을 복수의 직사각형 작은 기판으로 분할하기 위해 재단하는 경우의 재단용 절단 마크를 레이저를 이용하여 형성하는 실시예 2에 대해 설명한다. 이러한 재단용 절단 마크는, 재단기의 칼날에 수지층이 부착하여 재단에 지장을 초래하는 것을 방지하기 위해, 수지층의 절단 부분을 제거하는 것이다.

도 4는 본 발명의 실시예 2를 설명하기 위한 도면으로, (a)는 가공 전의 피가공물의 평면도이고, (b)는 가공 도중의 (a)의 B-B선 단면도이다. 도 4에서, 도면 부호 21은 피가공물로 되는 기판이고, 22는 기판(21)을 적재하기 위한 테이블이며, 23은 기판(21)의 구성 재료가 되는 유리 기판이며, 24는 유리 기판(23)의 표면에 부착된 수지 시트가고, 25는 유리 기판(23)의 이면에 부착된 수지 시트가다. 이 경우, 수지 시트(24, 25)가 부착되는 대신에, 코팅 처리 등의 다른 방법에 의해서 수지층이 형성되어 있어도 좋다. 26은 수지 시트(24)에 형성되어야 하는 재단용 절단 마크의 형성 위치를 나타내고, 재단용 절단 마크 형성 위치(26)에 대응하는 테이블(22)의 위치에는, 형성하는 재단용 절단 마크의 면적보다 넓은 면적의 레이저 안내공(27)이, 테이블(22)에의 레이저 조사를 피하기 위해 형성되어 있다.

또한, 본 예에서 재단용 절단 마크는, 기판(21)을 4 개의 직사각형의 작은 기판으로 분할하기 위해 십자가 모양으로 되어 있으나, 다른 형상이어도 좋다.

도 4(a),(b)의 상태에서, 화살표 20으로 도시한 바와 같이, 재단용 절단 마크 형성 위치(26)에 위에서부터 UV 레이저를 조사하면서, UV 레이저가 화살표 31 방향으로 이동하도록 테이블(22)을 상대 이동시킨다. 이러한 UV 레이저는, 실시예 1의 경우와 마찬가지로, 에너지 밀도를 20 mJ/㎟로 하고, 수지는 가공할 수 있지만, 유리는 가공할 수 없는 에너지로 되어 있다.

표면의 수지 시트(24)를 통과한 UV 레이저는 유리 기판(23)에 손상을 주지 않고, 유리 기판(23)을 통과하여 이면의 수지 시트(25)에 도달한다. 따라서 UV 레이저가 통과한 후 수지 시트(24 및 25)의 부분 (28, 29)은 제거되고, 가공 후는, 수지 시트(24 및 25)의 재단용 절단 마크 형성 위치(26)에 홈(28, 29)이 형성된 기판(21)이 완성된다. 기판(21)의 표면 측을 도 3에 도시하였는데, 30은 홈(28)에 의한 재단용 절단 마크이고, 이면 측의 대응 위치에도 홈(29)에 의한 재단용 절단 마크가 형성되어 있다.

이 경우 레이저 특성과의 관계에서, 수지 시트(25) 쪽의 재단용 절단 마크의 홈(29)의 폭이 수지 시트(24) 측의 재단용 절단 마크(30)의 홈 (28)의 폭보다 약간 작아져도, 재단기의 칼날의 폭과의 관계에서 홈의 폭에 여유를 갖게 해 두면, 서로의 중심끼리 상하의 대응 위치에 있기 때문에, 재단용 절단 마크로 부적합한 것은 아니다.

이상의 실시예 2에 의하면, 유리 기판(23)에 미치는 영향을 작게 하여, 수지 시트(24 및 25)에 재단용 절단 마크를 동시에, 게다가 그 중심이 상하의 바른 대응 위치에 놓이도록 형성할 수 있다.

이상의 유리 기판의 표리면에 형성된 수지층에 레이저를 이용하여 얼라인먼트 마크와 재단용 절단 마크를 형성하는 경우의 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다른 마크를 유리 기판의 표리면에 설치된 수지층에 형성하는 경우에도 적용할 수 있는 것은 분명하다.

1, 21 : 기판
2, 22 : 테이블
3, 23 : 유리 기판
4, 5, 24, 25 : 수지 시트
6 : 얼라인먼트 마크 형성 위치
7, 27 : 레이저 안내공
8, 9 : 얼라인먼트 마크
10, 20 : UV 레이저
26 : 재단용 절단 마크 형성 위치
28, 29 : 홈
30 : 재단용 절단 마크

Claims

유리 기판으로 구성된 제1층과 상기 제1층의 표면과 이면의 각각에 형성된 상기 제1층과는 상이한 재질의 제2층을 포함하는 기판에 대하여, 상기 제2층의 각각에 목적으로 하는 마크를 형성하는 기판의 가공방법에 있어서, 상기 제2층은 가공가능하지만, 상기 제1층은 가공할 수 없는 에너지 밀도의 레이저를 상기 기판의 한 쪽 면에서 조사하여, 상기 기판의 표리 대응하는 개소에 상기 마크를 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 기판의 가공방법.
제1항에 있어서, 상기 마크는 해당 기판의 가공 시의 위치 맞춤에 사용되는 얼라인먼트 마크인 것을 특징으로 하는 기판의 가공방법.
제2항에 있어서, 상기 레이저 조사를 트레파닝 (trepanning) 가공으로 행하는 것을 특징으로 하는 기판의 가공방법.
제1항에 있어서,
상기 마크는 해당 기판을 재단할 때의 절단 마크인 것을 특징으로 하는 기판의 가공방법.