JP6080813B2 - 光インプリント用組成物、これを用いた、膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法 - Google Patents
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- H01L21/31155—Doping the insulating layers by ion implantation
Description
前記成分(A)が、イソボルニルアクリレートと、ベンジルアクリレートと、ネオペンチルグリコールジアクリレートと、で構成される、もしくは、イソボルニルアクリレートと、1,6−ヘキサンジオールジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、フェニルエチレングリコールジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、m−キシリレンジアクリレートと、で構成され、
前記成分(B)が、アルキルフェノン系重合開始剤、オキシムエステル系重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系重合開始剤の少なくともいずれかを含み、
下記式(1)および下記式(2)を満たすことを特徴とする。
0.800≦Er10/Er200 (1)
2.55GPa≦Er10 (2)
(式(1)および式(2)において、Er10は露光量10mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の複合弾性率(GPa)を示し、Er200は露光量200mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の複合弾性率(GPa)を示す。)
前記成分(A)が、イソボルニルアクリレートと、ベンジルアクリレートと、ネオペンチルグリコールジアクリレートと、で構成される、もしくは、イソボルニルアクリレートと、1,6−ヘキサンジオールジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、フェニルエチレングリコールジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、m−キシリレンジアクリレートと、で構成され、
前記成分(B)が、アルキルフェノン系重合開始剤、オキシムエステル系重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系重合開始剤の少なくともいずれかを含み、
下記式(5)および下記式(6)を満たすことを特徴とする。
0.880≦E10/E200 (5)
4.00GPa≦E10 (6)
(式(5)および式(6)において、E10は露光量10mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜のヤング率(GPa)を示し、E200は露光量200mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる硬化膜のヤング率(GPa)を示す。)
本実施形態の光インプリント用組成物は、以下の二つの態様を有する。
光インプリント用組成物の第一の態様は、重合性化合物である成分(A)と、光重合開始剤である成分(B)と、を少なくとも有し、
下記式(1)および下記式(2)を満たすことを特徴とする。
0.800≦Er10/Er200 (1)
2.55GPa≦Er10 (2)
(式(1)および式(2)において、Er10は露光量10mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の複合弾性率(GPa)を示し、Er200は露光量200mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の複合弾性率(GPa)を示す。)
0.880≦E10/E200 (5)
4.00GPa≦E10 (6)
(式(5)および式(6)において、E10は露光量10mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜のヤング率(GPa)を示し、E200は露光量200mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる硬化膜のヤング率(GPa)を示す。)
成分(A)は重合性化合物である。ここで、本実施形態及び本発明において、重合性化合物とは、光重合開始剤(成分(B))から発生した重合因子(ラジカル等)と反応し、連鎖反応(重合反応)によって高分子化合物からなる膜を形成する化合物である。
成分(B)は、光重合開始剤である。
本実施形態の光インプリント用組成物は、前述した、成分(A)、成分(B)の他に、種々の目的に応じ、本発明の効果を損なわない範囲で、更なる添加成分(C)を含有していてもよい。このような添加成分(C)としては、界面活性剤、増感剤、水素供与体、酸化防止剤、溶剤、ポリマー成分等が挙げられる。
(O)
本実施形態の光インプリント用組成物を調製する際には、少なくとも成分(A)、成分(B)を所定の温度条件下で混合・溶解させる。具体的には、0℃以上100℃以下の範囲で行う。
本実施形態の光インプリント用組成物の溶剤を除く成分の混合物の23℃での粘度は、好ましくは、1cP以上100cP以下であり、より好ましくは、5cP以上50cP以下であり、更に好ましくは、6cP以上20cP以下である。
本実施形態の光インプリント用組成物の表面張力は、溶剤を除く成分の混合物について23℃での表面張力が、好ましくは、5mN/m以上70mN/m以下であり、より好ましくは、7mN/m以上35mN/m以下であり、更に好ましくは、10mN/m以上32mN/m以下である。ここで、表面張力が5mN/m以上であることにより、光インプリント用組成物をモールドに接触させる際にモールド上の微細パターンのうち凹部に組成物が充填するのにかかる時間が長時間とならずにすむ。
本実施形態の光インプリント用組成物は、できる限り不純物を含まないことが好ましい。ここで記載する不純物とは、前述した成分(A)、成分(B)及び添加成分以外のものを意味する。
上述の成分(A)、(B)、(C)を組み合わせて、本発明のインプリント用組成物を調整することができる。
(c)
(e)
(f)
(g)
前述の光インプリント用組成物の塗布膜を露光することで硬化膜が得られる。光インプリント用組成物の塗布膜を形成する方法の具体例は、後述のパターン形状を有する膜の製造方法における配置工程[1]に記載する。また、塗布膜を硬化させる方法の具体例は、後述のパターン形状を有する膜の製造方法における光インプリント用組成物に光を照射する光照射工程[4]の方法に記載する。
得られた硬化膜は、ナノインデンテーションなどの方法により、ヤング率及び複合弾性率を測定することができる。ナノインデンテーションは、圧子を測定試料上の所望の場所に押し込み、荷重と変位を同時に測定する方法であり、この時の荷重−変位曲線から、測定試料の硬さ・ヤング率(弾性率)を求めることができる。
0.800≦Er10/Er200 (1)
2.55GPa≦Er10 (2)
0.855≦Er10/Er200≦0.993 (3)
2.81GPa≦Er10≦3.27GPa(4)
0.880≦E10/E200 (5)
4.00GPa≦E10 (6)
0.956≦E10/E200≦1.05 (7)
4.17GPa≦E10≦5.94GPa(8)
次に、本実施形態のパターン形状を有する膜の製造方法について説明する。
[1]基板上に、前述の本実施形態の光インプリント用組成物を配置する配置工程と、
[2]前記光インプリント用組成物とモールドとを接触させる型接触工程と、
[3]モールドと被加工基板の位置を合わせる位置合わせ工程と、
[4]前記光インプリント用組成物に光を照射する光照射工程と、
[5][4]の工程によって得られた硬化物とモールドとを引き離す離型工程と、
を有する。
本工程(配置工程)では、図1(a)に示す通り、前述した本実施形態の光インプリント用組成物101を基板102上に配置(塗布)して塗布膜を形成する。
次に、図1(b)に示すように、前工程(配置工程)で形成された光インプリント用組成物101からなる塗布膜にパターン形状を転写するための原型パターンを有するモールド104を接触させる。本工程で、光インプリント用組成物101(被形状転写層)にモールド104を接触させる(図1(b−1))ことにより、モールド104が表面に有する微細パターンの凹部に光インプリント用組成物101からなる塗布膜(の一部)が充填されて、モールドの微細パターンに充填された塗布膜106となる(図1(b−2))。
次に、図1(c)に示すように、モールド側位置決めマーク105と、被加工基板の位置決めマーク103が一致するように、被加工基板の位置を調整する。
次に、図1(d)に示すように、[3]の工程により、位置を合わせた状態で、光インプリント用組成物の前記モールドとの接触部分に、より詳細には、モールドの微細パターンに充填された塗布膜106に、モールド104を介して光を照射する(図1(d−1))。これにより、モールド104の微細パターンに充填された塗布膜106は、照射される光によって硬化して硬化膜108となる(図1(d−2))。
次に、硬化膜108とモールド104と引き離し、基板102上に所定のパターン形状を有する硬化膜109を形成する。
工程[5]である離型工程により得られる硬化膜は、特定のパターン形状を有するものの、このパターン形状が形成される領域以外の領域においても膜の一部が残る場合がある(以降の記載において、このような膜の一部を残膜と呼ぶ場合がある)。そのような場合は、図1(f)に示すように、得られたパターン形状を有する硬化膜のうちの除去すべき領域にある硬化膜(残膜)を除去して所望の凹凸パターン形状(モールド104の凹凸形状に因むパターン形状)を有する硬化物パターン110を得ることができる。
本実施形態のパターン形状を有する膜の製造方法によって得られる、凹凸パターン形状を有する硬化物パターン110は、例えば、LSI、システムLSI、DRAM、SDRAM、RDRAM、D−RDRAM等の半導体素子に代表される電子部品に含まれる層間絶縁膜用膜として利用することも可能であり、半導体素子製造時におけるレジスト膜として利用することも可能である。
(1)光インプリント用組成物(a−1)の調製
まず、下記に示される成分(A)、成分(B)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例1の光インプリント用組成物(a−1)を調製した。
<A−1>イソボルニルアクリレート(共栄社化学製、商品名:IB−XA):9重量部
<A−2>ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160):38重量部
<A−3>ネオペンチルグリコールジアクリレート(共栄社化学製、商品名:NP−A):47重量部
<B−1>Irgacure369(BASF製):3重量部
密着層として厚さ60nmの密着促進層が形成されたシリコンウエハ上に調製した光インプリント用組成物(a−1)を2μL滴下し、上から厚さ1mmの石英ガラスを被せ、25mm×25mmの領域を光インプリント用組成物(a−1)で充填させた。
作製した硬化膜(a−1−10)及び硬化膜(a−1−200)のヤング率を、露光から24時間経過後に、ナノインデンター装置(Nano Indenter G200、Agilent Technologies社製)を用いて測定した。ヤング率は、動的試験法である連続剛性測定(CSM)法を用いて、まずある点における硬化膜表面から深さ方向に圧子を500nmまで押し込んでいったときの100nm〜150nmの範囲で得られるModulusの平均値を測定し、これを15点繰り返して行って測定した値の平均値として算出した。
作製した硬化膜(a−1−10)及び硬化膜(a−1−200)の複合弾性率を、露光から24時間経過後に、ナノインデンター装置(TI−950 TriboIndenter、Hysitron社製)を用いて測定した。複合弾性率は、準静的試験法であるOliver−Pharr法を用いて、まずある点における硬化膜表面から深さ方向に圧子を200nmまで押し込んだときの複合弾性率を測定し、これを15点繰り返して行って測定した値の平均値として算出した。
次に、下記に示す方法により、光インプリント用組成物(a−1)のナノインプリントパターンを形成し、電子顕微鏡を用いて前記ナノインプリントパターンの6.75μm四方の領域を観察した。
インクジェット法により、密着層として厚さ3nmの密着促進層が形成された300mmシリコンウエハ上に、光インプリント用組成物(a−1)の液滴(液滴1個当たり11pL)を合計1440滴滴下した。尚、各液滴をそれぞれ滴下する際に、縦26mm、横33mmの領域に各液滴の間隔がほぼ均等になるように滴下した。
次に、上記シリコンウエハ上の光インプリント用組成物(a−1)に対して、28nmライン・アンド・スペース(L/S)パターンが形成され、表面処理はされていない石英モールド(縦26mm、横33mm)を接触させた。
次に、石英モールドを、0.5mm/sの条件で引き上げて光硬化膜からモールドを離した。
電子顕微鏡を用いてナノインプリントパターンを観察したところ、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されていた。
(1)光インプリント用組成物(a−2)の調製
成分(B)を、下記式(b)で表される化合物としたこと以外は実施例1と同様にして光インプリント用組成物(a−2)を調製した。
<B−2>IrgacureOXE01(BASF製):3重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(a−2)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(a−2−10)及び、光インプリント用組成物(a−2)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(a−2−200)を作製した。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−2−10)及び硬化膜(a−2−200)のヤング率を測定したところ、硬化膜(a−2−10)のヤング率E10及び硬化膜(a−2−200)のヤング率E200はそれぞれ、5.56GPa及び6.18GPaであり、E10/E200は0.900であった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−2−10)及び硬化膜(a−2−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(a−2−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(a−2−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、3.01GPa及び3.52GPaであり、Er10/Er200は0.855であった。
実施例1と同様の方法で、光インプリント用組成物(a−2)のナノインプリントパターンを形成し、電子顕微鏡を用いて前記ナノインプリントパターンを観察したところ、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されていた。
(1)光インプリント用組成物(b−1)の調製
成分(B)を、下記式(c)及び式(d)で表される化合物としたこと以外は実施例1と同様にして光インプリント用組成物(b−1)を調製した。
<B−3>LucirinTPO(BASF製):4重量部
<B−4>Darocur1173(BASF製):4重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(b−1)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(b−1−10)及び、光インプリント用組成物(b−1)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(b−1−200)を作製した。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(b−1−10)及び硬化膜(b−1−200)のヤング率を測定したところ、硬化膜(b−1−10)のヤング率E10及び硬化膜(b−1−200)のヤング率E200はそれぞれ、4.87GPa及び5.73GPaであり、E10/E200は0.850であった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(b−1−10)及び硬化膜(b−1−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(b−1−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(b−1−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、2.50GPa及び3.18GPaであり、Er10/Er200は0.786であった。
実施例1と同様の方法で、光インプリント用組成物(b−1)のナノインプリントパターンを形成し、電子顕微鏡を用いて前記ナノインプリントパターンを観察したところ、約50%のパターンが倒れなどの欠陥を生じていた。
(1)光インプリント用組成物(a−3)の調製
成分(B)を、下記式(e)で表される化合物としたこと以外は実施例1と同様にして光インプリント用組成物(a−3)を調製した。
<B−5>Irgacure819(BASF製):3重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(a−3)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(a−3−10)及び、光インプリント用組成物(a−3)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(a−3−200)を作製した。
行わなかった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−3−10)及び硬化膜(a−3−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(a−3−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(a−3−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、3.14GPa及び3.49GPaであり、Er10/Er200は0.900であった。
複合弾性率の結果から、実施例1と同様の方法で光インプリント用組成物(a−3)のナノインプリントパターンを形成すると、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されると推定される。
(1)光インプリント用組成物(a−4)の調製
成分(B)を、下記式(c)で表される化合物としたこと以外は実施例1と同様にして光インプリント用組成物(a−4)を調製した。
<B−3>LucirinTPO(BASF製):3重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(a−4)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(a−4−10)及び、光インプリント用組成物(a−4)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(a−4−200)を作製した。
行わなかった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−4−10)及び硬化膜(a−4−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(a−4−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(a−4−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、3.22GPa及び3.64GPaであり、Er10/Er200は0.885であった。
複合弾性率の結果から、実施例1と同様の方法で光インプリント用組成物(a−4)のナノインプリントパターンを形成すると、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されると推定される。
(1)光インプリント用組成物(a−5)の調製
成分(B)を、下記式(c)で表される化合物としたこと、更に成分(A)、成分(B)以外の添加成分(C)として、下記式(f)で表される化合物を用いたこと以外は実施例1と同様にして光インプリント用組成物(a−5)を調製した。
<B−3>LucirinTPO(BASF製):3重量部
<C−1>4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(東京化成製):0.5重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(a−5)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(a−5−10)及び、光インプリント用組成物(a−5)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(a−5−200)を作製した。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−5−10)及び硬化膜(a−5−200)のヤング率を測定したところ、硬化膜(a−5−10)のヤング率E10及び硬化膜(a−5−200)のヤング率E200はそれぞれ、4.83GPa及び5.05GPaであり、E10/E200は0.956であった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−5−10)及び硬化膜(a−5−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(a−5−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(a−5−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、3.13GPa及び3.48GPaであり、Er10/Er200は0.899であった。
実施例1と同様の方法で、光インプリント用組成物(a−5)のナノインプリントパターンを形成し、電子顕微鏡を用いて前記ナノインプリントパターンを観察したところ、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されていた。
(1)光インプリント用組成物(a−6)の調製
下記に示される成分(A)、成分(B)、添加成分(C)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例6の光インプリント用組成物(a−6)を調製した。
<A−1>イソボルニルアクリレート(共栄社化学製、商品名:IB−XA):75重量部
<A−4>1,6−ヘキサンジオールジアクリレート(共栄社化学製、商品名:1.6HX−A):25重量部
<B−3>LucirinTPO(BASF製):3重量部
<C−1>4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(東京化成製):0.5重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(a−6)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(a−6−10)及び、光インプリント用組成物(a−6)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(a−6−200)を作製した。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−6−10)及び硬化膜(a−6−200)のヤング率を測定したところ、硬化膜(a−6−10)のヤング率E10及び硬化膜(a−6−200)のヤング率E200はそれぞれ、4.33GPa及び4.13GPaであり、E10/E200は1.05であった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−6−10)及び硬化膜(a−6−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(a−6−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(a−6−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、2.94GPa及び2.96GPaであり、Er10/Er200は0.993であった。
実施例1と同様の方法で、光インプリント用組成物(a−6)のナノインプリントパターンを形成し、電子顕微鏡を用いて前記ナノインプリントパターンを観察したところ、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されていた。
(1)光インプリント用組成物(a−7)の調製
成分(A)、成分(B)以外の添加成分(C)として、下記式(f)及び式(g)で表される化合物を用いたこと以外は実施例6と同様にして光インプリント用組成物(a−7)を調製した。
<C−1>4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(東京化成製):0.5重量部
<C−2>ポリオキシエチレンステアリルエーテルSR−705(青木油脂製)0.5重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(a−7)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(a−7−10)及び、光インプリント用組成物(a−7)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(a−7−200)を作製した。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−7−10)及び硬化膜(a−7−200)のヤング率を測定したところ、硬化膜(a−7−10)のヤング率E10及び硬化膜(a−7−200)のヤング率E200はそれぞれ、4.17GPa及び4.27GPaであり、E10/E200は0.977であった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−7−10)及び硬化膜(a−7−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(a−7−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(a−7−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、2.81GPa及び3.11GPaであり、Er10/Er200は0.904であった。
実施例1と同様の方法で、光インプリント用組成物(a−7)のナノインプリントパターンを形成し、電子顕微鏡を用いて前記ナノインプリントパターンを観察したところ、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されていた。
(1)光インプリント用組成物(b−2)の調製
成分(B)を、下記式(h)で表される化合物としたこと以外は実施例1と同様にして光インプリント用組成物(b−2)を調製した。
<B−6>Irgacure651(BASF製):3重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(b−2)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(b−2−200)を作製した。光インプリント用組成物(b−2)の3.2μmの厚さの膜は、露光量10mJ/cm2では硬化膜とならず、硬化不十分な膜(b−2−10)となった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(b−2−200)のヤング率を測定したところ、硬化膜(b−2−200)のヤング率E200は4.60GPaであった。また、硬化不十分な膜(b−2−10)のヤング率E10はほぼゼロであり、E10/E200はほぼゼロであると判断した。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(b−2−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(b−2−200)の複合弾性率Er200は3.11GPaであった。また、硬化不十分な膜(b−2−10)の複合弾性率Er10はほぼゼロであり、Er10/Er200はほぼゼロであると判断した。
実施例1と同様の方法で、光インプリント用組成物(b−2)のナノインプリントパターンを形成し、電子顕微鏡を用いて前記ナノインプリントパターンを観察したところ、約90%のパターンが倒れなどの欠陥を生じていた。
(1)光インプリント用組成物(b−3)の調製
成分(A)を、下記に示す化合物としたこと以外は比較例2と同様にして光インプリント用組成物(b−3)を調製した。
<A−1>イソボルニルアクリレート(共栄社化学製、商品名:IB−XA):75重量部
<A−4>1,6−ヘキサンジオールジアクリレート(共栄社化学製、商品名:1.6HX−A):25重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(b−3)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(b−3−200)を作製した。光インプリント用組成物(b−3)の3.2μmの厚さの膜は、露光量10mJ/cm2では硬化膜とならず、硬化不十分な膜(b−3−10)となった。
行わなかった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(b−3−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(b−3−200)の複合弾性率Er200は3.11GPaであった。また、硬化不十分な膜(b−3−10)の複合弾性率Er10はほぼゼロであり、Er10/Er200はほぼゼロであると判断した。
実施例1と同様の方法で、光インプリント用組成物(b−3)のナノインプリントパターンを形成すると、そのパターンには倒れなどの欠陥が多く生じると推定される。
(1)光インプリント用組成物(a−8)の調製
下記に示される成分(A)、成分(B)、添加成分(C)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例8の光インプリント用組成物(a−8)を調製した。
<A−2>ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160):50重量部
<A−5>ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(共栄社化学製、商品名:DCP−A):50重量部
<B−3>LucirinTPO(BASF製):3重量部
<C−1>4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(東京化成製):0.5重量部
<C−3>ポリオキシエチレンステアリルエーテル SR−730(青木油脂製):1.6重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(a−8)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(a−8−10)及び、光インプリント用組成物(a−8)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(a−8−200)を作製した。
行わなかった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−8−10)及び硬化膜(a−8−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(a−8−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(a−8−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、3.51GPa及び3.99GPaであり、Er10/Er200は0.880であった。
複合弾性率の結果から、実施例1と同様の方法で光インプリント用組成物(a−8)のナノインプリントパターンを形成すると、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されると推定される。
(1)光インプリント用組成物(a−9)の調製
成分(A)を、下記に示す化合物の比率としたこと以外は実施例8と同様にして光インプリント用組成物(a−9)を調製した。
<A−2>ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160):60重量部
<A−5>ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(共栄社化学製、商品名:DCP−A):40重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(a−9)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(a−9−10)及び、光インプリント用組成物(a−9)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(a−9−200)を作製した。
行わなかった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−9−10)及び硬化膜(a−9−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(a−9−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(a−9−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、3.49GPa及び3.82GPaであり、Er10/Er200は0.914であった。
複合弾性率の結果から、実施例1と同様の方法で光インプリント用組成物(a−9)のナノインプリントパターンを形成すると、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されると推定される。
(1)光インプリント用組成物(a−10)の調製
下記に示される成分(A)、成分(B)、添加成分(C)を配合し、これを0.2μmの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例10の光インプリント用組成物(a−10)を調製した。
<A−2>ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160):50重量部
<A−6>フェニルエチレングリコールジアクリレート:50重量部
<B−3>LucirinTPO(BASF製):3重量部
<C−1>4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(東京化成製):0.5重量部
<C−3>ポリオキシエチレンステアリルエーテル エマルゲン320P(花王製):0.8重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(a−10)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(a−10−10)及び、光インプリント用組成物(a−10)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(a−10−200)を作製した。
行わなかった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−10−10)及び硬化膜(a−10−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(a−10−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(a−10−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、3.25GPa及び3.76GPaであり、Er10/Er200は0.864であった。
複合弾性率の結果から、実施例1と同様の方法で光インプリント用組成物(a−10)のナノインプリントパターンを形成すると、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されると推定される。
(1)光インプリント用組成物(a−11)の調製
成分(A)を、下記に示す化合物としたこと以外は実施例10と同様にして光インプリント用組成物(a−11)を調製した。
<A−2>ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160):50重量部
<A−7>m−キシリレンジアクリレート:50重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(a−11)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(a−11−10)及び、光インプリント用組成物(a−11)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(a−11−200)を作製した。
行わなかった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−11−10)及び硬化膜(a−11−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(a−11−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(a−11−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、3.73GPa及び4.04GPaであり、Er10/Er200は0.923であった。
複合弾性率の結果から、実施例1と同様の方法で光インプリント用組成物(a−11)のナノインプリントパターンを形成すると、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されると推定される。
(1)光インプリント用組成物(a−12)の調製
成分(A)を、下記に示す化合物としたこと以外は実施例10と同様にして光インプリント用組成物(a−12)を調製した。
<A−2>ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160):45重量部
<A−7>m−キシリレンジアクリレート:50重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(a−12)の3.2μmの厚さの膜を露光量10mJ/cm2で露光した硬化膜(a−12−10)及び、光インプリント用組成物(a−12)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(a−12−200)を作製した。
行わなかった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(a−12−10)及び硬化膜(a−12−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(a−12−10)の複合弾性率Er10及び硬化膜(a−12−200)の複合弾性率Er200はそれぞれ、3.53GPa及び4.00GPaであり、Er10/Er200は0.883であった。
複合弾性率の結果から、実施例1と同様の方法で光インプリント用組成物(a−12)のナノインプリントパターンを形成すると、パターンの倒れなどの欠陥のない良好なパターンが形成されると推定される。
(1)光インプリント用組成物(b−4)の調製
成分(B)を、下記に示す化合物としたこと以外は実施例1と同様にして光インプリント用組成物(b−4)を調製した。
<B−3>LucirinTPO(BASF製):0.5重量部
実施例1と同様にして、シリコンウエハ上に光インプリント用組成物(b−4)の3.2μmの厚さの膜を露光量200mJ/cm2で露光した硬化膜(b−4−200)を作製した。光インプリント用組成物(b−4)の3.2μmの厚さの膜は、露光量10mJ/cm2では硬化膜とならず、硬化不十分な膜(b−4−10)となった。
行わなかった。
実施例1と同様にして、作製した硬化膜(b−4−200)の複合弾性率を測定したところ、硬化膜(b−4−200)の複合弾性率Er200は2.73GPaであった。また、硬化不十分な膜(b−4−10)の複合弾性率Er10はほぼゼロであり、Er10/Er200はほぼゼロであると判断した。
複合弾性率の結果から、実施例1と同様の方法で光インプリント用組成物(b−4)のナノインプリントパターンを形成すると、そのパターンには倒れなどの欠陥が多く生じると推定される。
*硬化不十分のため、ほぼゼロであると判断した。
パターン○:パターン倒れなどのない良好なパターン
パターン×:パターン倒れなどの欠陥が生じたパターン
位置合わせ精度○:次のショットに残存する熱歪みが1nm以下
位置合わせ精度×:次のショットに残存する熱歪みが2.9nm以上
*硬化不十分のため、ほぼゼロであると判断した。
パターン○:パターン倒れなどのない良好なパターン
パターン×:パターン倒れなどの欠陥が生じたパターン
位置合わせ精度○:次のショットに残存する熱歪みが1nm以下
位置合わせ精度×:次のショットに残存する熱歪みが2.9nm以上
*硬化不十分のため、ほぼゼロであると判断した。
102 基板
103 基板側位置合わせマーク
104 モールド
105 モールド側位置合わせマーク
106 塗布膜
107 照射光
108 硬化膜
109 パターン形状を有する硬化膜
110 硬化物パターン
111 表面が露出した基板の一部分
112 回路構造
Claims (35)
- 重合性化合物である成分(A)と、光重合開始剤である成分(B)と、を少なくとも有し、下記式(1)および下記式(2)を満たすことを特徴とする光インプリント用組成物であって、
前記成分(A)が、イソボルニルアクリレートと、ベンジルアクリレートと、ネオペンチルグリコールジアクリレートと、で構成される、もしくは、イソボルニルアクリレートと、1,6−ヘキサンジオールジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、フェニルエチレングリコールジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、m−キシリレンジアクリレートと、で構成され、
前記成分(B)が、アルキルフェノン系重合開始剤、オキシムエステル系重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系重合開始剤の少なくともいずれかを含む
ことを特徴とする光インプリント用組成物。
0.800≦Er10/Er200(1)
2.55GPa≦Er10(2)
(式(1)および式(2)において、Er10は露光量10mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の複合弾性率(GPa)を示し、Er200は露光量200mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の複合弾性率(GPa)を示す。) - 下記式(3)をさらに満たすことを特徴とする請求項1に記載の光インプリント用組成物。
0.855≦Er10/Er200≦0.993(3)
(式(3)において、Er10は露光量10mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の複合弾性率(GPa)を示し、Er200は露光量200mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の複合弾性率(GPa)を示す。) - 下記式(4)をさらに満たすことを特徴とする請求項1または2に記載の光インプリント用組成物。
2.81GPa≦Er10≦3.73GPa(4)
(式(4)において、Er10は露光量10mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の複合弾性率(GPa)を示す。) - 重合性化合物である(A)成分と、光重合開始剤である(B)成分と、を少なくとも有し、下記式(5)および下記式(6)を満たすことを特徴とする光インプリント用組成物であって、
前記成分(A)が、イソボルニルアクリレートと、ベンジルアクリレートと、ネオペンチルグリコールジアクリレートと、で構成される、もしくは、イソボルニルアクリレートと、1,6−ヘキサンジオールジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、フェニルエチレングリコールジアクリレートと、で構成される、もしくは、ベンジルアクリレートと、m−キシリレンジアクリレートと、で構成され、
前記成分(B)が、アルキルフェノン系重合開始剤、オキシムエステル系重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系重合開始剤の少なくともいずれかを含む
ことを特徴とする光インプリント用組成物。
0.880≦E10/E200(5)
4.00GPa≦E10(6)
(式(5)および式(6)において、E10は露光量10mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜のヤング率(GPa)を示し、E200は露光量200mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる硬化膜のヤング率(GPa)を示す。) - 下記式(7)をさらに満たすことを特徴とする請求項4に記載の光インプリント用組成物。
0.956≦E10/E200≦1.05(7)
(式(7)において、E10は露光量10mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる硬化膜のヤング率(GPa)を示し、E200は露光量200mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる硬化膜のヤング率(GPa)を示す。) - 下記式(8)をさらに満たすことを特徴とする請求項4または5に記載の光インプリント用組成物。
4.17GPa≦E10≦5.94GPa(8)
(式(8)において、E10は露光量10mJ/cm2で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる硬化膜のヤング率(GPa)を示す。) - 前記(A)成分が前記光インプリント用組成物の90%以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の光インプリント用組成物。
- 前記成分(A)が、イソボルニルアクリレートと、ベンジルアクリレートと、ネオペンチルグリコールジアクリレートと、で構成される、もしくは、イソボルニルアクリレートと、1,6−ヘキサンジオールジアクリレートと、で構成されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の光インプリント用組成物。
- 前記成分(A)が、イソボルニルアクリレートと、ベンジルアクリレートと、ネオペンチルグリコールジアクリレートと、で構成されることを特徴とする請求項8に記載の光インプリント用組成物。
- 前記成分(B)が下記式(a)、(b)、(c)、および(e)のいずれかに記載の化合物を含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の光インプリント用組成物。
- 増感剤を含むことを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の光インプリント用組成物。
- 前記増感剤が下記式(f)または下記式(i)で示される化合物であることを特徴とする請求項11に記載の光インプリント用組成物。
- 離型剤を有することを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載の光インプリント用組成物。
- 前記離型剤が下記式(O)に示されることを特徴とする請求項13に記載の光インプリント用組成物。
(式(O)において、Rcは炭素原子数5以上50以下の1価の炭化水素基であり、Raはアルキレン基を示し、mは1以上10以下の整数である。Xは、アルコキシ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ピリジル基、シラノール基、スルホ基のいずれかである) - 前記離型剤が下記式(g)、(j)、(l)に示す化合物のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項14に記載の光インプリント用組成物。
- 重合性化合物である成分(A)と、光重合開始剤である成分(B)と、を少なくとも有し、下記式(1)および下記式(2)を満たすことを特徴とする光インプリント用組成物であって、
前記成分(A)が、イソボルニルアクリレート、ベンジルアクリレート、2−ナフチルメチルアクリレート、から選択される少なくとも一種からなる単官能アクリレートと、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、フェニルエチレングリコールジアクリレート、m−キシリレンジアクリレート、の中から選択される少なくとも一種からなる多官能アクリレートと、を含み、
前記単官能アクリレートの総量に対し前記多官能アクリレートの総量の重量比が3:1以上であり、
前記成分(B)が、アルキルフェノン系重合開始剤、オキシムエステル系重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系重合開始剤の少なくともいずれかを含む、
ことを特徴とする光インプリント用組成物。
0.800≦Er 10 /Er 200 (1)
2.55GPa≦Er 10 (2)
(式(1)および式(2)において、Er 10 は露光量10mJ/cm 2 で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の複合弾性率(GPa)を示し、Er 200 は露光量200mJ/cm 2 で前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の複合弾性率(GPa)を示す。) - イソボルニルアクリレートもしくはイソボルニルアクリレートおよびベンジルアクリレートで構成される単官能化合物と、ネオペンチルグリコールジアクリレートもしくは1,6−ヘキサンジオールジアクリレートもしくはジメチロールトリシクロデカンジアクリレートで構成される多官能化合物と、を含む前記(A)成分と、下記式(a)、(b)、(c)、(e)に示す化合物のうちの少なくとも一つを含む前記(B)成分と、を有し、前記単官能化合物と前記多官能化合物との重量比が1:1〜3:1であることを特徴とする請求項16に記載の光インプリント用組成物。
- 下記式(f)に記載の化合物をさらに有することを特徴とする請求項16または17に記載の光インプリント用組成物。
- 下記式(g)、(j)、(l)に示す化合物のうち少なくとも一つをさらに有することを特徴とする請求項16〜18のいずれか一項に記載の光インプリント用組成物。
- 前記光インプリント用組成物の90%以上が前記(A)成分であることを特徴とする請求項16〜19のいずれか一項に記載の光インプリント用組成物。
- 前記光インプリント用組成物を露光した際に得られる光硬化膜の膜厚が100nm以下であることを特徴とする請求項1〜20のいずれか一項に記載の光インプリント用組成物の光硬化膜。
- 請求項1〜20のいずれか一項に記載の前記光インプリント用組成物を硬化させた硬化物。
- 基板上に、請求項1〜20のいずれか一項に記載の光インプリント用組成物を配置する工程[1]と、
前記光インプリント用組成物とパターン形状を転写するための原型パターンを有するモールドとを接触させる工程[2]と、
前記基板とモールドとの位置合わせを行う工程[3]と、
前記光インプリント用組成物に光を照射して硬化膜とする工程[4]と、
前記硬化膜と前記モールドとを引き離す工程[5]と、
を有することを特徴とするパターン形状を有する膜の製造方法。 - 前記光インプリント用組成物に光を照射して硬化膜とする工程における露光量が75mJ/cm2以下であることを特徴とする請求項23に記載のパターン形状を有する膜の製造方法。
- 前記光インプリント用組成物に光を照射して硬化膜とする工程における露光量が30mJ/cm2以下であることを特徴とする請求項23に記載のパターン形状を有する膜の製造方法。
- 前記工程[1]〜[5]を前記基板上の異なる領域に複数回行うことを特徴とする請求項23〜25のいずれか一項に記載のパターン形状を有する膜の製造方法。
- 前記工程[1]〜[5]を1ショットとした時に、第一のショットの前記工程[4]が終わった後から第二のショットの前記工程[3]が終わるまでの時間を1.2秒以内に行うことを特徴とする請求項26に記載のパターン形状を有する膜の製造方法。
- 前記モールドの原型パターンの表面が石英であることを特徴とする請求項23〜27のいずれか一項に記載のパターン形状を有する膜の製造方法。
- 前記型接触工程が、凝縮性ガスを含む雰囲気下で行われることを特徴とする請求項23〜28のいずれか一項に記載のパターン形状を有する膜の製造方法。
- 凝縮性ガスを含む雰囲気が、ヘリウムと凝縮性ガスとの混合気体であることを特徴とする、請求項29に記載のパターン形状を有する膜の製造方法。
- 凝縮性ガスが、1,1,1,3,3−ペンタフルオロプロパンであることを特徴とする、請求項29または30に記載のパターン形状を有する膜の製造方法。
- 請求項23〜31のいずれか一項に記載の膜の製造方法によりパターン形状を有する膜を得る工程を有することを特徴とする光学部品の製造方法。
- 請求項23〜31のいずれか一項に記載の膜の製造方法によりパターン形状を有する膜を得る工程と、得られた膜のパターン形状をマスクとして基板にエッチング又はイオン注入を行う工程と、を有することを特徴とする光学部品の製造方法。
- 請求項23〜31のいずれか一項に記載の膜の製造方法によりパターン形状を有する膜を得る工程と、得られた膜のパターン形状をマスクとして基板にエッチング又はイオン注入を行う工程と、を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
- 請求項34に記載の回路基板の製造方法により回路基板を得る工程と、前記回路基板に電子部材を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (26)
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---|---|---|---|---|
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JP6460672B2 (ja) * | 2013-09-18 | 2019-01-30 | キヤノン株式会社 | 膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
JP6584074B2 (ja) | 2014-02-26 | 2019-10-02 | キヤノン株式会社 | 光硬化性組成物、硬化物、これを用いた、パターン形状を有する膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法 |
JP6643802B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2020-02-12 | キヤノン株式会社 | 硬化性組成物、その硬化物、硬化物の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、および電子部品の製造方法 |
JP6624808B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2019-12-25 | キヤノン株式会社 | 光硬化性組成物、これを用いた硬化物パターンの製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法 |
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US10488753B2 (en) | 2015-09-08 | 2019-11-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate pretreatment and etch uniformity in nanoimprint lithography |
US20170068159A1 (en) * | 2015-09-08 | 2017-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate pretreatment for reducing fill time in nanoimprint lithography |
US20170066208A1 (en) | 2015-09-08 | 2017-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate pretreatment for reducing fill time in nanoimprint lithography |
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US10134588B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-11-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint resist and substrate pretreatment for reducing fill time in nanoimprint lithography |
US10620539B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-04-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Curing substrate pretreatment compositions in nanoimprint lithography |
US10095106B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-10-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Removing substrate pretreatment compositions in nanoimprint lithography |
US10509313B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-12-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint resist with fluorinated photoinitiator and substrate pretreatment for reducing fill time in nanoimprint lithography |
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US10317793B2 (en) * | 2017-03-03 | 2019-06-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate pretreatment compositions for nanoimprint lithography |
JP7066674B2 (ja) * | 2017-03-08 | 2022-05-13 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、インプリント前処理コーティング材料、及び基板の前処理方法 |
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TWI799550B (zh) * | 2018-03-27 | 2023-04-21 | 日商富士軟片股份有限公司 | 壓印用硬化性組成物、脫模劑、硬化物、圖案形成方法和微影方法 |
US20200339828A1 (en) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Photocurable composition |
DE102019206431A1 (de) * | 2019-05-03 | 2020-11-05 | Hymmen GmbH Maschinen- und Anlagenbau | Verfahren zum Herstellen einer Struktur auf einer Oberfläche |
KR20220004192A (ko) | 2019-06-07 | 2022-01-11 | 후지필름 가부시키가이샤 | 패턴 형성용 조성물, 경화막, 적층체, 패턴의 제조 방법 및 반도체 소자의 제조 방법 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007124911A1 (en) | 2006-05-01 | 2007-11-08 | Dsm Ip Assets B.V. | Radiation curable resin composition and rapid three dimensional imaging process using the same |
WO2008045517A2 (en) | 2006-10-11 | 2008-04-17 | Hexion Specialty Chemicals, Inc. | Radiation curable and jettable ink compositions |
JP2009073078A (ja) | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリント用硬化性組成物およびそれを用いた液晶表示装置用部材 |
JP2010018666A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Fujifilm Corp | ナノインプリント用組成物、パターンおよびパターン形成方法 |
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JP5611519B2 (ja) | 2008-10-29 | 2014-10-22 | 富士フイルム株式会社 | ナノインプリント用組成物、パターンおよびその形成方法 |
JP2010114209A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリント用硬化性組成物、硬化物およびその製造方法 |
JP5305091B2 (ja) * | 2009-03-05 | 2013-10-02 | 日立化成株式会社 | 光ナノインプリントリソグラフィ用感光性樹脂組成物樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、微細構造体及び光硬化物の除去方法 |
KR101413811B1 (ko) | 2009-06-05 | 2014-07-01 | 가부시키가이샤 디엔피 파인 케미칼 | 활성 에너지선 경화형 잉크젯 기록용 잉크 조성물 |
US8603612B2 (en) | 2010-04-22 | 2013-12-10 | Xerox Corporation | Curable compositions for three-dimensional printing |
JP5679850B2 (ja) | 2011-02-07 | 2015-03-04 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および、物品の製造方法 |
JP5829177B2 (ja) * | 2011-07-12 | 2015-12-09 | 富士フイルム株式会社 | インプリント用硬化性組成物、パターン形成方法およびパターン |
JP5959865B2 (ja) * | 2012-02-09 | 2016-08-02 | キヤノン株式会社 | 光硬化物及びその製造方法 |
JP5932501B2 (ja) * | 2012-06-06 | 2016-06-08 | キヤノン株式会社 | 硬化性組成物、及びこれを用いるパターン形成方法 |
US9060408B2 (en) * | 2012-07-10 | 2015-06-16 | Dialog Semiconductor Inc. | Thermal de-rating power supply for LED loads |
JP6305058B2 (ja) * | 2013-03-05 | 2018-04-04 | キヤノン株式会社 | 感光性ガス発生剤、光硬化性組成物 |
JP6327947B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2018-05-23 | キヤノン株式会社 | 光硬化性組成物、これを用いた、膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法、硬化物 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017085148A (ja) * | 2013-08-30 | 2017-05-18 | キヤノン株式会社 | 光インプリント用組成物、これを用いた、膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法 |
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