JP7328888B2 - 硬化物パターンの製造方法、光学部品、回路基板および石英モールドレプリカの製造方法、ならびにインプリント前処理コート用材料およびその硬化物 - Google Patents

Description

本発明は、硬化物パターンの製造方法、光学部品、回路基板および石英モールドレプリカの製造方法、ならびにインプリント前処理コート用材料およびその硬化物に関する。

半導体デバイスやＭＥＭＳ等においては、微細化の要求が高まっており、その中で光ナノインプリント技術が注目されている。光ナノインプリント技術では、表面に微細な凹凸パターンが形成された型（モールド）を光硬化性組成物（レジスト）が塗布された基板（ウエハ）に押しつけた状態でレジストを硬化させる。これにより、モールドの凹凸パターンをレジストの硬化物に転写し、パターンを基板上に形成する。光ナノインプリント技術によれば、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。

光ナノインプリント技術では、まず、基板上のパターン形成領域にレジストを塗布する（配置工程）。次に、このレジストをパターンが形成されたモールドを用いて成形する（型接触工程）。そして、光を照射してレジストを硬化（光照射工程）させたうえで引き離す（離型工程）。これらの工程を実施することにより、所定の形状を有する樹脂のパターン（光硬化物）が基板上に形成される。さらに、基板上の他の位置において上記の全工程を繰り返すことで、基板全体に微細な構造体を形成することができる。

特許文献１に記載の光ナノインプリント技術によるパターン形成方法を、図１の模式断面図を用いて説明する。まず、基板１０１上のパターン形成領域にインクジェット法を用いて、液状の硬化性組成物（レジスト）１０２を離散的に滴下する（配置工程（１）、図１（ａ）～（ｃ））。滴下された硬化性組成物１０２の液滴は、液滴の広がる方向を示す矢印１０４で示すように、基板１０１上に広がるが（図１（ｃ））、この現象をプレスプレッドと呼ぶ。次に、この硬化性組成物１０２を、パターンが形成された、後述する照射光１０６に対して透明なモールド（型）１０５を用いて成形する（型接触工程（２）、図１（ｄ）および拡大部）。型接触工程においては、硬化性組成物１０２の液滴が、液滴の拡がる方向を示す矢印１０４で示すように、基板１０１とモールド１０５の間隙の全域へ広がる（図１（ｄ）および拡大部）。この現象をスプレッドと呼ぶ。また、型接触工程においては、硬化性組成物１０２はモールド１０５上の凹部の内部へも、液滴の広がる方向を示す矢印１０４で示すように、毛細管現象により充填される（図１（ｄ）の拡大部）。この充填現象をフィルと呼ぶ。スプレッドとフィルが完了するまでの時間を充填時間と呼ぶ。硬化性組成物１０２の充填が完了した後、照射光１０６を照射して硬化性組成物１０２を硬化させ（光照射工程（３）、図１（ｅ））、その後、モールド１０５を基板１０１から引き離す（離型工程（４）、図１（ｆ））。これらの工程を順次実施することにより、所定の形状を有する硬化した硬化性組成物１０２のパターン（光硬化膜１０７、図１（ｆ）および拡大部）が基板１０１上に形成される。なお、モールド１０５の凸部に対応するレジストパターンの凹部に残膜１０８が残ることもある（図１の拡大部）。

特開２０１０－０７３８１１号公報

Ｓ．Ｒｅｄｄｙ，Ｒ．Ｔ．Ｂｏｎｎｅｃａｚｅ，Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，８２，６０－７０（２００５） Ｎ．Ｉｍａｉｓｈｉ，Ｉｎｔ．Ｊ．Ｍｉｃｒｏｇｒａｖｉｔｙ Ｓｃｉ． Ｎｏ．３１ Ｓｕｐｐｌｅｍｅｎｔ ２０１４（Ｓ５－Ｓ１２）

特許文献１に記載の光ナノインプリント技術においては、型接触開始からスプレッドとフィルが完了するまでの時間（充填時間）が長く、概してスループットが低い、という課題があった。

そこで本発明者らは、充填時間が短い、つまり高スループットな光ナノインプリント技術（Ｓｈｏｒｔ Ｓｐｒｅａｄ Ｔｉｍｅ Ｎａｎｏｉｍｐｒｉｎｔ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ、以下、「ＳＳＴ－ＮＩＬ」と称する。）を考案した。ＳＳＴ－ＮＩＬは、図２の模式断面図に示すように、
基板２０１上に、硬化性組成物（α１）２０２の液膜を配置する配置工程（１）、
前記硬化性組成物（α１）２０２の液膜からなる層上に、硬化性組成物（α２）２０３の液滴を離散的に付与する付与工程（２）、
硬化性組成物（α１）２０２と硬化性組成物（α２）２０３が部分的に混合してなる混合層をモールド２０５に接触させる型接触工程（３）、
前記硬化性組成物（α１）２０２と前記硬化性組成物（α２）２０３が混合してなる混合層を照射光２０６で硬化させる光照射工程（４）、および
前記モールド２０５を硬化後の混合層から引き離す離型工程（５）、
を有する、パターン形状を有する硬化膜２０７を得る技術である。

ＳＳＴ－ＮＩＬにおいて、付与工程（２）から離型工程（５）までの一連の工程単位を「ショット」と称し、モールド２０５が硬化性組成物（α１）２０２および硬化性組成物（α２）２０３と接触する領域、つまり、基板２０１上でパターンが形成される領域を「ショット領域」と称する。

ＳＳＴ－ＮＩＬにおいては、離散的に滴下された硬化性組成物（α２）２０３の液滴が、硬化性組成物（α１）２０２の液膜上において、液滴の広がる方向を示す矢印２０４で示すように速やかに拡大するため、充填時間が短く、高スループットである。

しかしながら、図２に示すＳＳＴ－ＮＩＬには次のような問題がある。すなわち、硬化性組成物（α１）２０２は、基板２０１上にショット領域より広い面積、例えば基板全面に、例えばスピンコート法を用いて配置される（図２（ｂ））。一方、硬化性組成物（α２）２０３は、例えばインクジェット法を用いて離散的に付与される。ここで、硬化性組成物（α１）２０２と硬化性組成物（α２）２０３とは異なる組成物であり、両者は硬化性組成物（α２）２０３の滴下後、光照射工程（４）前までに混合される。硬化性組成物（α１）２０２と硬化性組成物（α２）２０３の混合が不十分な場合、組成が均一にならず膜物性の不均一性が発生する。組成が十分に混合されていない領域２０９と、混合が不十分な状態の硬化性組成物（α１）２０２と硬化性組成物（α２）２０２の混合物２０８が存在する状態で（図２（ｅ））、照射光２０６を照射し硬化させると（図２（ｆ））、硬化させた膜のドライエッチング耐性などの膜物性が不均一になる、という問題がある。

硬化性組成物（α１）２０２と硬化性組成物（α２）２０３は、付与工程（２）から光照射工程（４）の前に混合され、硬化性組成物（α１）２０２と硬化性組成物（α２）２０３の混合物２０８を形成する。一般に、硬化性組成物（α１）２０２と硬化性組成物（α２）２０３のドライエッチング耐性に差がある場合が多い。例えば、硬化性組成物（α１）２０２のドライエッチング耐性が、硬化性組成物（α２）２０３よりも低い場合、組成が十分に混合されていない領域２０９における硬化膜は、ドライエッチング耐性が低い。ドライエッチング耐性が低い領域は後工程の残膜除去工程でのエッチング時に欠陥となる。前記のような欠陥を回避するには硬化性組成物同士の混合を十分に行う必要がある。硬化性組成物（α１）２０２に硬化性組成物（α２）２０３を拡散させるためには、長時間硬化性組成物（α１）２０２と硬化性組成物（α２）２０３同士を接液させる必要がある。しかし、混合に時間をかけると１ショットにかかる時間が長くなるため、スループットが著しく低下する、という問題がある。

そこで本発明は、高スループット、かつ、基板のショット領域で均一な物性を有する硬化物パターンの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明によれば、
（１）基板上に、少なくとも重合性化合物である成分（Ａ１）を含む硬化性組成物（α１）の液膜からなる層を配置する第１の工程（配置工程）と、
（２）溶剤である成分（Ｄ１）を除く成分の組成物（α１´）の液膜からなる層上に、少なくとも重合性化合物（Ａ２）を含む硬化性組成物である成分（α２）の液滴を離散的に付与する第２の工程（付与工程）と、
（３）前記組成物（α１´）および前記硬化性組成物（α２）が混合してなる混合層をモールドに接触させる第３の工程（型接触工程）と、
（４）前記混合層を前記モールド側から光を照射することにより硬化させる第４の工程（光照射工程）と、
（５）前記モールドを硬化後の前記混合層から引き離す第５の工程（離型工程）とを有し、
前記組成物(α１´)と前記硬化性組成物（α２）との混合が発熱的であることを特徴とする硬化物パターンの製造方法、が提供される。

また、本発明によれば、
少なくとも重合性化合物である成分（Ａ１）を含む硬化性組成物（α１）からなるインプリント前処理コート用材料であって、
基板上にインプリント前処理コート用材料からなる液膜を形成し、該液膜に対して少なくとも重合性化合物である成分（Ａ２）を含む硬化性組成物（α２）からなる液滴を付与した際に、該液滴の成分の基板面方向の広がりが促進され、
前記硬化性組成物（α１）は、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と第２の工程で付与される硬化性組成物（α２）との混合が発熱的である、
ことを特徴とするインプリント前処理コート用材料、が提供される。

本発明によれば、高スループット、かつ、基板のショット領域で均一な物性を有する硬化物パターンの製造方法を提供することができる。

光ナノインプリント技術の先行例を示す模式断面図である。 本発明が解決しようとする課題を説明する模式断面図である。 本発明に係る光ナノインプリント技術を示す模式断面図である。 本発明の残膜除去工程を示す模式断面図である。

以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づき、以下に説明する実施形態に対して適宜変更、改良等が加えられたものについても本発明の範囲に含まれる。

［硬化性組成物］
本発明の硬化物パターンの製造方法は、少なくとも硬化性組成物（α１）および硬化性組成物（α２）（以下、両者を「硬化性組成物（α）」とも称する。）をもちいる。硬化性組成物（α１）は、基板上にインプリント前処理コートとなる液膜を形成し、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)の液膜に対し硬化性組成物（α２）からなる液滴を付与した際に液滴成分の基板面方向の広がりを促進するものである。

硬化性組成物(α１)は、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と付与される液滴、すなわち、その液膜上に付与される硬化性組成物（α２）との混合が発熱的であり、且つ、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)の表面張力が、硬化性組成物（α２）の表面張力よりも大きい、ことを特徴とする。

ここで、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と硬化性組成物（α２）との混合が発熱的であるとは、例えば、２５℃の環境下において、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と、硬化性組成物（α２）を１：１（重量比）で撹拌混合したときに、両硬化性組成物を混合した組成物の温度が上昇することをいう。このように、混合が発熱的となる溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)および硬化性組成物（α２）を用いることにより、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)上への硬化性組成物（α２）の滴下混合時の温度低下に起因する粘度上昇を防いで溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)および硬化性組成物(α２)の混合を促進し、高スループット、かつ、基板のショット領域で均一な物性を有するパターン形成方法を提供することができる。

また、温度上昇は、６℃以下であることが好ましく、５℃以下であることがより好ましく、４℃以下であることがさらに好ましい。温度上昇を６℃以下とすることにより、硬化性組成物－モールド界面における硬化反応以外の副反応が抑制される。また、十分な効果を得るためには、０．５℃以上温度上昇することがより好ましい。

混合時の温度変化が微小で測定が困難である場合には、示差熱分析装置（ＤＴＡ）、示差熱－熱重量同時測定装置（ＴＧ－ＤＴＡ）、示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）などの熱分析装置を用いて、混合時の発熱または吸熱を測定し、それぞれを温度上昇と温度低下に対応させることが好ましい。
一例として、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と、硬化性組成物（α２）を１：１（重量比）で撹拌混合したときに、両硬化性組成物を混合した組成物の温度を測定し、混合時の発熱の有無を判定することができる。評価は、例えば２５℃の環境下で行うことができる。
別の例として、混合時の温度変化が微小で測定が困難である場合には、示差熱分析装置（ＤＴＡ）、示差熱－熱重量同時測定装置（ＴＧ－ＤＴＡ）、示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）などの熱分析装置を用いて評価することができる。例えば、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と、硬化性組成物（α２）を１：１（重量比）で混合したときに、両硬化性組成物を混合した際の発熱または吸熱を測定することができる。評価は、例えば室温の環境下で行うことができる。

さらに、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と硬化性組成物（α２）とは、速やかに混合することが好ましく、例えば、２５℃、静置状態で、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と硬化性組成物（α２）を混合したときに、５秒以内に混合することが好ましく、２秒以内に混合することがより好ましく、１秒以内に混合することがさらに好ましい。

また、本明細書において「硬化物」とは、硬化性組成物等の組成物に含まれる重合性化合物を重合して、一部または全部を硬化させたものを意味する。なお、硬化物のうち、面積に比して厚みが極端に薄いものであることを強調する際には、特に「硬化膜」と記載することがある。また、硬化膜のうち、層状に積み重ねられていることを強調する際には、特に「硬化層」と記載することがある。これら「硬化物」、「硬化膜」、「硬化層」の形状は特に限定されず、表面にパターン形状を有していてもよい。以下、本発明に係る各成分について詳細に説明する。

（硬化性組成物（α））
本発明において、硬化性組成物（α）、すなわち硬化性組成物（α１）および硬化性組成物（α２）は、少なくとも重合性化合物である成分（Ａ）を有する化合物である。本発明において、硬化性組成物（α）はさらに光重合開始剤である成分（Ｂ）、非重合性化合物である成分（Ｃ）、溶剤である成分（Ｄ）を含有してもよい。ただし、硬化性組成物（α）は、光を照射することによって硬化する組成物であれば、これに限定はされない。例えば、硬化性組成物（α）は、成分（Ａ）および成分（Ｂ）として働く反応性官能基を、同一分子内に有する化合物を含んでもよい。なお、硬化性組成物（α１）に含まれる各成分を成分（Ａ１）～成分（Ｄ１）とし、硬化性組成物（α２）に含まれる各成分を成分（Ａ２）～成分（Ｄ２）とする。以下、硬化性組成物（α）の各成分について、詳細に説明する。

＜成分（Ａ）：重合性化合物＞
成分（Ａ）は重合性化合物である。ここで、本発明において重合性化合物とは、光重合開始剤である成分（Ｂ）から発生した重合因子（ラジカル等）と反応し、連鎖反応（重合反応）によって重合する化合物である。重合性化合物はこの連鎖反応によって、高分子化合物からなる硬化物を形成する化合物であることが好ましい。

なお本発明において、硬化性組成物（α）中に含まれる全ての重合性化合物をまとめて成分（Ａ）とすることが好ましい。この場合、硬化性組成物（α）中に含まれる重合性化合物が一種類のみである構成、および特定の複数種類の重合性化合物のみである構成が含まれる。

このような重合性化合物としては、例えば、ラジカル重合性化合物が挙げられる。重合速度、硬化速度、工程時間等の短縮の観点から、本発明に係る重合性化合物はラジカル重合性化合物であることがより好ましい。ラジカル重合性化合物は、アクリロイル基またはメタクリロイル基を１つ以上有する化合物、すなわち、（メタ）アクリル化合物であることが好ましい。

したがって、本発明において、硬化性組成物（α）の成分（Ａ）として、（メタ）アクリル化合物を含むことが好ましい。また、成分（Ａ）の主成分が（メタ）アクリル化合物であることがより好ましく、さらには硬化性組成物（α）中に含まれる重合性化合物の全てが（メタ）アクリル化合物であることが最も好ましい。なお、ここで記載する「成分（Ａ）の主成分が（メタ）アクリル化合物である」とは、成分（Ａ）の９０重量％以上が（メタ）アクリル化合物であることを示す。

ラジカル重合性化合物が、複数種類の（メタ）アクリル化合物で構成される場合には、単官能（メタ）アクリルモノマーと多官能（メタ）アクリルモノマーとを含むことが好ましい。これは、単官能（メタ）アクリルモノマーと多官能（メタ）アクリルモノマーとを組み合わせることで、機械的強度が強い硬化物が得られるからである。

アクリロイル基またはメタクリロイル基を１つ有する単官能（メタ）アクリル化合物としては、例えば、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシ－２－メチルエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、３－フェノキシ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、４－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、３－（２－フェニルフェニル）－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ｐ－クミルフェニル（メタ）アクリレート、２－ブロモフェノキシエチル（メタ）アクリレート、２，４－ジブロモフェノキシエチル（メタ）アクリレート、２，４，６－トリブロモフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性フェノキシ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性フェノキシ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、１－アダマンチル（メタ）アクリレート、２－メチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート、２－エチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、１－ナフチルメチル（メタ）アクリレート、２－ナフチルメチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、ｔ－オクチル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、７－アミノ－３，７－ジメチルオクチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等が挙げられるが、これらに限定はされない。

上記単官能（メタ）アクリル化合物の市販品としては、アロニックスＭ１０１、Ｍ１０２、Ｍ１１０、Ｍ１１１、Ｍ１１３、Ｍ１１７、Ｍ５７００、ＴＯ－１３１７、Ｍ１２０、Ｍ１５０、Ｍ１５６（以上、東亞合成製）、ＭＥＤＯＬ１０、ＭＩＢＤＯＬ１０、ＣＨＤＯＬ１０、ＭＭＤＯＬ３０、ＭＥＤＯＬ３０、ＭＩＢＤＯＬ３０、ＣＨＤＯＬ３０、ＬＡ、ＩＢＸＡ、２－ＭＴＡ、ＨＰＡ、ビスコート＃１５０、＃１５５、＃１５８、＃１９０、＃１９２、＃１９３、＃２２０、＃２０００、＃２１００、＃２１５０（以上、大阪有機化学工業製）、ライトアクリレートＢＯ－Ａ、ＥＣ－Ａ、ＤＭＰ－Ａ、ＴＨＦ－Ａ、ＨＯＰ－Ａ、ＨＯＡ－ＭＰＥ、ＨＯＡ－ＭＰＬ、ＰＯ－Ａ、Ｐ－２００Ａ、ＮＰ－４ＥＡ、ＮＰ－８ＥＡ、エポキシエステルＭ－６００Ａ（以上、共栄社化学製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＣ１１０Ｓ、Ｒ－５６４、Ｒ－１２８Ｈ（以上、日本化薬製）、ＮＫエステルＡＭＰ－１０Ｇ、ＡＭＰ－２０Ｇ（以上、新中村化学工業製）、ＦＡ－５１１Ａ、５１２Ａ、５１３Ａ（以上、日立化成製）、ＰＨＥ、ＣＥＡ、ＰＨＥ－２、ＰＨＥ－４、ＢＲ－３１、ＢＲ－３１Ｍ、ＢＲ－３２（以上、第一工業製薬製）、ＶＰ（ＢＡＳＦ製）、ＡＣＭＯ、ＤＭＡＡ、ＤＭＡＰＡＡ（以上、興人製）等が挙げられるが、これらに限定はされない。

また、アクリロイル基またはメタクリロイル基を２つ以上有する多官能（メタ）アクリル化合物としては、例えば、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、フェニルエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２－ドデカンジオールジアクリレート、１，３－アダマンタンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ｏ－キシリレンジ（メタ）アクリレート、ｍ－キシリレンジ（メタ）アクリレート、ｐ－キシリレンジ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロイルオキシ）イソシアヌレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシ）フェニル）プロパン、ＰＯ変性２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシ）フェニル）プロパン、ＥＯ，ＰＯ変性２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシ）フェニル）プロパン等が挙げられるが、これらに限定はされない。

上記多官能（メタ）アクリル化合物の市販品としては、ユピマーＵＶ ＳＡ１００２、ＳＡ２００７（以上、三菱化学製）、ビスコート＃１９５、＃２３０、＃２１５、＃２６０、＃３３５ＨＰ、＃２９５、＃３００、＃３６０、＃７００、ＧＰＴ、３ＰＡ（以上、大阪有機化学工業製）、ライトアクリレート４ＥＧ－Ａ、９ＥＧ－Ａ、ＮＰ－Ａ、ＤＣＰ－Ａ、ＢＰ－４ＥＡ、ＢＰ－４ＰＡ、ＴＭＰ－Ａ、ＰＥ－３Ａ、ＰＥ－４Ａ、ＤＰＥ－６Ａ（以上、共栄社化学製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ－３０、ＴＭＰＴＡ、Ｒ－６０４、ＤＰＨＡ、ＤＰＣＡ－２０、－３０、－６０、－１２０、ＨＸ－６２０、Ｄ－３１０、Ｄ－３３０（以上、日本化薬製）、アロニックスＭ２０８、Ｍ２１０、Ｍ２１５、Ｍ２２０、Ｍ２４０、Ｍ３０５、Ｍ３０９、Ｍ３１０、Ｍ３１５、Ｍ３２５、Ｍ４００（以上、東亞合成製）、リポキシＶＲ－７７、ＶＲ－６０、ＶＲ－９０（以上、昭和電工製）等が挙げられるが、これらに限定はされない。

これらラジカル重合性化合物は、一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。なお、上述した化合物群において、（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはそれと同等のアルコール残基を有するメタクリレートを意味する。（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基またはそれと同等のアルコール残基を有するメタクリロイル基を意味する。ＥＯは、エチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性化合物Ａとは、化合物Ａの（メタ）アクリル酸残基とアルコール残基がエチレンオキサイド基のブロック構造を介して結合している化合物を示す。また、ＰＯは、プロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性化合物Ｂとは、化合物Ｂの（メタ）アクリル酸残基とアルコール残基がプロピレンオキサイド基のブロック構造を介して結合している化合物を示す。

硬化性組成物（α１）は、芳香族基および／または脂環式炭化水素基を有する重合性化合物（Ａ１）を含むことが好ましい。これにより、硬化性組成物（α１）のドライエッチング耐性を向上することができる。

硬化性組成物（α１）は、アルキレンエーテル基を有する重合性化合物である成分（Ａ１）を含むことが好ましい。また、２つ以上のアルキレンエーテル基の繰り返し単位を有する重合性化合物である成分（Ａ１）を含むことがより好ましい。これにより、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と硬化性組成物（α２）を混合する際の発熱量を向上することができる。

硬化性組成物（α２）は、芳香族基および／または脂環式炭化水素基を有する重合性化合物である成分（Ａ２）を含むことが好ましい。これにより、硬化性組成物（α２）のドライエッチング耐性を向上することができる。
重合性化合物である成分（Ａ１）の硬化性組成物（α１）における配合割合は、成分（Ａ１）、成分（Ｂ１）、成分（Ｃ１）の合計重量、すなわち溶剤である成分（Ｄ１）を除く全成分の合計重量に対して、５０重量％以上１００重量％以下であるとよい。また、好ましくは、８０重量％以上１００重量％以下であり、さらに好ましくは９０重量％以上１００重量％以下である。
重合性化合物である成分（Ａ１）の配合割合を、硬化性組成物（α１´）の成分の合計重量に対して５０重量％以上とすることにより、得られる硬化膜をある程度の機械的強度を有する硬化膜とすることができる。
重合性化合物である成分（Ａ２）の硬化性組成物（α２）における配合割合は、成分（Ａ２）、成分（Ｂ２）、成分（Ｃ２）の合計重量、すなわち溶剤である成分（Ｄ２）を除全成分の合計重量に対して、５０重量％以上９９．９重量％以下であるとよい。また、好ましくは、８０重量％以上９９重量％以下であり、さらに好ましくは９０重量％以上９８重量％以下である。
重合性化合物である成分（Ａ２）の配合割合を、硬化性組成物（α２´）の成分の合計重量に対して５０重量％以上とすることにより、得られる硬化膜をある程度の機械的強度を有する硬化膜とすることができる。
また、後述するように、硬化性組成物（α１）は、成分（Ｄ１）を含有することが好ましく、成分（Ａ１）は溶剤である成分（Ｄ１）を含む硬化性組成物（α１）の成分の合計重量に対して、０．０１重量％以上１０重量％以下であるとよい。

＜成分（Ｂ）：光重合開始剤＞
成分（Ｂ）は、光重合開始剤である。本発明に係る硬化性組成物（α）は、前述した成分（Ａ）の他に、種々の目的に応じ、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに光重合開始剤である成分（Ｂ）を含有していてもよい。成分（Ｂ）は、一種類の重合開始剤で構成されていてもよく、複数種類の重合開始剤で構成されていてもよい。

光重合開始剤は、所定の波長の光を感知して上記重合因子（ラジカル等）を発生させる化合物である。具体的には、光重合開始剤は、光（赤外線、可視光線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線等の荷電粒子線等、放射線）によりラジカルを発生する重合開始剤（ラジカル発生剤）である。

ラジカル発生剤としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－またはｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の置換基を有してもよい２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’－テトラエチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノン、４－クロロベンゾフェノン、４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン誘導体；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－〔４－（メチルチオ）フェニル〕－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン等のα―アミノ芳香族ケトン誘導体；２－エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナンタラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル誘導体；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン、プロピルベンゾイン等のベンゾイン誘導体；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ－フェニルグリシン等のＮ－フェニルグリシン誘導体；アセトフェノン、３－メチルアセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体；チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン等のチオキサントン誘導体；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体；１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル誘導体；キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン等が挙げられるが、これらに限定はされない。

上記ラジカル発生剤の市販品として、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、３６９、６５１、５００、８１９、９０７、７８４、２９５９、ＣＧＩ－１７００、－１７５０、－１８５０、ＣＧ２４－６１、Ｄａｒｏｃｕｒ １１１６、１１７３、Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ、ＬＲ８８９３、ＬＲ８９７０（以上、ＢＡＳＦ製）、ユベクリルＰ３６（ＵＣＢ製）等が挙げられるが、これらに限定はされない。

これらの中でも、成分（Ｂ）は、アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤またはアルキルフェノン系重合開始剤であることが好ましい。上記の例のうち、アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤は、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキサイドなどのアシルホスフィンオキサイド化合物である。また、上記の例のうち、アルキルフェノン系重合開始剤は、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル誘導体；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン、プロピルベンゾイン等のベンゾイン誘導体；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；アセトフェノン、３－メチルアセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン等のα－アミノ芳香族ケトン誘導体である。

本発明において、硬化性組成物（α１）は実質的に光反応性を有さないことが好ましい。このために、光重合開始剤である成分（Ｂ１）の硬化性組成物（α１）における配合割合は、成分（Ａ１）、成分（Ｂ１）、後述する非重合性化合物である成分（Ｃ１）の合計、すなわち溶剤である成分（Ｄ１）を除く全成分の合計重量に対して、０．１重量％未満とすることが好ましい。また、好ましくは、０．０１重量％以下であり、さらに好ましくは０．００１重量％以下である。

硬化性組成物（α１）は、成分（Ｂ１）の配合割合を成分（Ａ１）、成分（Ｂ１）、成分（Ｃ１）の合計に対して０．１重量％未満とすることにより、硬化性組成物（α１）は実質的に光反応性を有さない。インプリント技術において、装置構成によっては、あるショット領域を露光する際に漏れ光が発生し、該ショット領域に隣接するインプリント工程未実施のショット領域が露光される場合がある。硬化性組成物（α１）が光反応性を有さないのであれば、インプリント工程未実施のショット領域における漏れ光による硬化性組成物（α１）の光硬化が生じず、前記ショット領域においても短い充填時間でも未充填欠陥が少ないパターンが得られるのである。

硬化性組成物（α２）は、２種類以上の光重合開始剤である成分（Ｂ２）を含むことが好ましい。これにより、硬化性組成物（α１）および硬化性組成物（α２）の混合物の光硬化性能を向上することができる。

光重合開始剤である成分（Ｂ２）の硬化性組成物（α２）における配合割合は、成分（Ａ２）、成分（Ｂ２）、および後述する成分（Ｃ２）の合計重量、すなわち溶剤である成分（Ｄ２）を除く硬化性組成物（α２）の成分の合計重量に対して、０重量％以上５０重量％以下であり、好ましくは０．１重量％以上２０重量％以下であり、さらに好ましくは１重量％以上２０重量％以下である。

硬化性組成物（α２）における成分（Ｂ２）の配合割合を、成分（Ａ２）、成分（Ｂ２）、成分（Ｃ２）の合計重量に対して０．１重量％以上とすることにより、硬化性組成物（α２）の硬化速度を速くすることができる。その結果、反応効率を良くすることができる。また、成分（Ｂ２）の配合割合を成分（Ａ２）、成分（Ｂ２）、成分（Ｃ２）の合計重量に対して５０重量％以下とすることにより、得られる硬化物をある程度の機械的強度を有する硬化物とすることができる。

＜非重合性成分（Ｃ）＞
本発明に係る硬化性組成物（α）は、前述した成分（Ａ）、成分（Ｂ）の他に、種々の目的に応じ、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに非重合性化合物である成分（Ｃ）を含有していてもよい。このような成分（Ｃ）としては、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分、その他添加剤等が挙げられる。

増感剤は、重合反応促進や反応転化率の向上を目的として、適宜添加される化合物である。増感剤として、例えば、増感色素等が挙げられる。増感色素は、特定の波長の光を吸収することにより励起され、光重合開始剤である成分（Ｂ）と相互作用する化合物である。なお、ここで記載する相互作用とは、励起状態の増感色素から光重合開始剤である成分（Ｂ）へのエネルギー移動や電子移動等を指す。

増感色素の具体例としては、アントラセン誘導体、アントラキノン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、カルバゾール誘導体、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン誘導体、キサントン誘導体、クマリン誘導体、フェノチアジン誘導体、カンファキノン誘導体、アクリジン系色素、チオピリリウム塩系色素、メロシアニン系色素、キノリン系色素、スチリルキノリン系色素、ケトクマリン系色素、チオキサンテン系色素、キサンテン系色素、オキソノール系色素、シアニン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム塩系色素等が挙げられるが、これらに限定はされない。

増感剤は、一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を混合して用いてもよい。

水素供与体は、光重合開始剤である成分（Ｂ）から発生した開始ラジカルや、重合成長末端のラジカルと反応し、より反応性が高いラジカルを発生する化合物である。水素供与体は、成分（Ｂ）が光ラジカル発生剤である場合に添加することが好ましい。

このような水素供与体の具体例としては、ｎ－ブチルアミン、ジ－ｎ－ブチルアミン、トリ－ｎ－ブチルアミン、アリルチオ尿素、トリエチルアミン、トリエチレンテトラミン、４，４’－ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエタノールアミン、Ｎ－フェニルグリシン等のアミン化合物、２－メルカプト－Ｎ－フェニルベンゾイミダゾール、メルカプトプロピオン酸エステル等のメルカプト化合物、ｓ－ベンジルイソチウロニウム－ｐ－トルエンスルフィネート等の硫黄化合物等が挙げられるが、これらに限定はされない。

水素供与体は、一種類を単独で用いてもよいし二種類以上を混合して用いてもよい。また、水素供与体は、増感剤としての機能を有してもよい。

モールドと硬化性組成物（α）との間の界面結合力の低減、すなわち、後述する離型工程における離型力の低減を目的として、硬化性組成物（α）中に内添型離型剤を添加してもよい。ここで、本明細書において「内添型」とは、後述する配置工程または付与工程の前に予め硬化性組成物（α）に添加されていることを意味する。

内添型離型剤としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤および炭化水素系界面活性剤等の界面活性剤等を使用できる。本発明において、内添型離型剤は重合性を有さない。

フッ素系界面活性剤としては、パーフルオロアルキル基を有するアルコールのポリアルキレンオキサイド（ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド等）付加物、パーフルオロポリエーテルのポリアルキレンオキサイド（ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド等）付加物等が含まれる。なお、フッ素系界面活性剤は、分子構造の一部（例えば、末端基）に、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アルキル基、アミノ基、チオール基等を有してもよい。

フッ素系界面活性剤としては、市販品を使用してもよい。フッ素系界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファックＦ－４４４、ＴＦ－２０６６、ＴＦ－２０６７、ＴＦ－２０６８（以上、ＤＩＣ製）、フロラード ＦＣ－４３０、ＦＣ－４３１（以上、住友スリーエム製）、サーフロン Ｓ－３８２（ＡＧＣ製）、ＥＦＴＯＰ ＥＦ－１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃ、ＥＦ－１２１、ＥＦ－１２６、ＥＦ－１２７、ＭＦ－１００（以上、トーケムプロダクツ製）、ＰＦ－６３６、ＰＦ－６３２０、ＰＦ－６５６、ＰＦ－６５２０（以上、ＯＭＮＯＶＡ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ製）、ユニダインＤＳ－４０１、ＤＳ－４０３、ＤＳ－４５１（以上、ダイキン工業製）、フタージェント ２５０、２５１、２２２Ｆ，２０８Ｇ（以上、ネオス製）等が挙げられるが、これらに限定はされない。

炭化水素系界面活性剤としては、炭素数１以上５０以下のアルキルアルコールに炭素数２以上４以下のアルキレンオキサイドを付加した、アルキルアルコールポリアルキレンオキサイド付加物等が含まれる。

アルキルアルコールポリアルキレンオキサイド付加物としては、メチルアルコールポリエチレンオキサイド付加物、デシルアルコールポリエチレンオキサイド付加物、ラウリルアルコールポリエチレンオキサイド付加物、セチルアルコールポリエチレンオキサイド付加物、ステアリルアルコールポリエチレンオキサイド付加物、ステアリルアルコールポリエチレンオキサイド／ポリプロピレンオキサイド付加物等が挙げられる。なお、アルキルアルコールポリアルキレンオキサイド付加物の末端基は、単純にアルキルアルコールにポリアルキレンオキサイドを付加して製造できるヒドロキシル基に限定されない。このヒドロキシル基が他の置換基、例えば、カルボキシル基、アミノ基、ピリジル基、チオール基、シラノール基等の極性官能基やアルキル基、アルコキシ基等の疎水性官能基に変換されていてもよい。

アルキルアルコールポリアルキレンオキサイド付加物は、市販品を使用してもよい。アルキルアルコールポリアルキレンオキサイド付加物の市販品としては、例えば、青木油脂工業製のポリオキシエチレンメチルエーテル（メチルアルコールポリエチレンオキサイド付加物）（ＢＬＡＵＮＯＮ ＭＰ－４００、ＭＰ－５５０、ＭＰ－１０００）、青木油脂工業製のポリオキシエチレンデシルエーテル（デシルアルコールポリエチレンオキサイド付加物）（ＦＩＮＥＳＵＲＦ Ｄ－１３０３、Ｄ－１３０５、Ｄ－１３０７、Ｄ－１３１０）、青木油脂工業製のポリオキシエチレンラウリルエーテル（ラウリルアルコールポリエチレンオキサイド付加物）（ＢＬＡＵＮＯＮ ＥＬ－１５０５）、青木油脂工業製のポリオキシエチレンセチルエーテル（セチルアルコールポリエチレンオキサイド付加物）（ＢＬＡＵＮＯＮ ＣＨ－３０５、ＣＨ－３１０）、青木油脂工業製のポリオキシエチレンステアリルエーテル（ステアリルアルコールポリエチレンオキサイド付加物）（ＢＬＡＵＮＯＮ ＳＲ－７０５、ＳＲ－７０７、ＳＲ－７１５、ＳＲ－７２０、ＳＲ－７３０、ＳＲ－７５０）、青木油脂工業製のランダム重合型ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンステアリルエーテル（ＢＬＡＵＮＯＮ ＳＡ－５０／５０ １０００Ｒ，ＳＡ－３０／７０ ２０００Ｒ）、ＢＡＳＦ製のポリオキシエチレンメチルエーテル（Ｐｌｕｒｉｏｌ
Ａ７６０Ｅ）、花王製のポリオキシエチレンアルキルエーテル（エマルゲンシリーズ）等が挙げられるが、これらに限定はされない。

これらの炭化水素系界面活性剤の中でも内添型離型剤としては、アルキルアルコールポリアルキレンオキサイド付加物であることが好ましく、長鎖アルキルアルコールポリアルキレンオキサイド付加物であることがより好ましい。内添型離型剤は、一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を混合して用いてもよい。硬化性組成物に内添型離型剤を添加する場合には、内添型離型剤として、フッ素系界面活性剤または炭化水素系界面活性剤のうち、少なくとも一つが添加されていることが好ましい。

非重合性化合物である成分（Ｃ）の硬化性組成物（α）における配合割合は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）の合計重量、すなわち溶剤である成分（Ｄ）を除く硬化性組成物（α）の成分の合計重量に対して、０重量％以上５０重量％以下であり、好ましくは０．１重量％以上５０重量％以下であり、さらに好ましくは０．１重量％以上２０質量％以下である。成分（Ｃ）の配合割合を、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）の合計重量に対して５０重量％以下とすることにより、得られる硬化物をある程度の機械的強度を有する硬化物とすることができる。

＜溶剤成分（Ｄ）＞
本発明に係る硬化性組成物（α）は、溶剤である成分（Ｄ）を含有していてもよい。成分（Ｄ）は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）が溶解する溶剤であれば、特に限定はされない。好ましい溶剤としては、常圧における沸点が８０℃以上２００℃以下の溶剤である。さらに好ましくは、水酸基、エーテル構造、エステル構造、ケトン構造のいずれかを少なくとも１つ有する溶剤である。

本発明に係る成分（Ｄ）としては、具体的には、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルコール系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル系溶剤；ブチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル系溶剤；メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、γ－ブチロラクトン、乳酸エチルなどのケトン系溶剤から選ばれる単独、あるいはこれらの混合溶剤が好ましい。

本発明に係る硬化性組成物（α１）は、成分（Ｄ１）を含有することが好ましい。後述するように、基板上への硬化性組成物（α１）の塗布方法としてスピンコート法が好ましいためである。この場合、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、γ－ブチロラクトン、乳酸エチルから選ばれる単独、あるいはまたはその混合溶液が塗布性の観点で特に好ましい。

本発明に係る成分（Ｄ１）の硬化性組成物（α１）における配合割合は、成分（Ａ１）、成分（Ｂ１）、成分（Ｃ１）の粘度や塗布性、形成される液膜の膜厚などによって適宜調整することができるが、硬化性組成物（α１）の全量に対して７０重量％以上が好ましい。より好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは９５重量％以上である。成分（Ｄ１）が多いほど形成される液膜の膜厚を薄くできる。なお、成分（Ｄ１）の硬化性組成物（α１）における配合割合が７０重量％以下である場合には十分な塗布性が得られない場合がある。
また、塗布後の硬化性組成物（α１）中の溶剤である成分（Ｄ１）は、配置工程後、付与工程前に、揮発等により除かれることが好ましい。

また、本発明に係る硬化性組成物（α２）には溶剤である成分（Ｄ２）を用いることもできるが、硬化性組成物（α２）は実質的に溶剤を含まない方が好ましい。ここで、「実質的に溶剤を含まない」とは、不純物等、意図せずに含まれてしまう溶剤以外の溶剤を含まないことを言う。すなわち、例えば、本発明に係る硬化性組成物（α２）の溶剤である成分（Ｄ２）の含有量は硬化性組成物（α２）全体に対して３重量％以下であることが好ましく、１重量％以下であることがさらに好ましい。なお、ここで言う溶剤とは、硬化性組成物やフォトレジストで一般的に用いられている溶剤を指す。すなわち溶剤の種類は、本発明で用いる化合物を溶解および均一分散させるもので、かつ該化合物と反応しないものであれば特に限定はされない。

本発明に係る硬化性組成物（α）は、ナノインプリント用硬化性組成物であることが好ましく、光ナノインプリント用硬化性組成物であることがより好ましく、上述のＳＳＴ－ＮＩＬプロセスで用いる硬化性組成物、すなわちＳＳＴ－ＮＩＬ用硬化性組成物であることがさらに好ましい。

なお、本発明に係る硬化性組成物（α）またはこれを硬化して得られる硬化物を赤外分光法、紫外可視分光法、熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法等で分析することで、硬化性組成物（α）における成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）の比率を求めることができる。

＜硬化性組成物（α）の配合時の温度＞
本発明に係る硬化性組成物（α）を調製する際には、各成分を所定の温度条件下で混合・溶解させる。具体的には、０℃以上１００℃以下の範囲で行う。

＜硬化性組成物（α）の粘度＞
本発明に係る硬化性組成物（α１）および（α２）は液体であることが好ましい。なぜならば、液体であることにより、後述する型接触工程において、硬化性組成物（α１）および／または（α２）のスプレッドおよびフィルが速やかに完了する、つまり充填時間が短いからである。

本発明に係る硬化性組成物（α１）において、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物（α１´）の２３℃での粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。また、１ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。

本発明に係る硬化性組成物（α２）において、溶剤である成分（Ｄ２）を除く硬化性組成物(α２)の成分の組成物（α２´）の２３℃での粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。また、１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１ｍＰａ・ｓ以上１２ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
なお、硬化性組成物（α２）は、溶剤である成分（Ｄ２）を含まず、かつ２３℃での粘度が、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましい１ｍＰａ・ｓ以上１２ｍＰａ・ｓ以下であることが、好ましい。

溶剤である成分（Ｄ）を除く硬化性組成物(α)の成分の組成物（α´）の粘度を１００ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、硬化性組成物（α）をモールドに接触する際に、スプレッドおよびフィルが速やかに完了する（非特許文献１）。つまり、本発明に係る硬化性組成物（α）を用いることで、光ナノインプリント法を高い歩留まり（スループット）で実施することができる。また、充填不良によるパターン欠陥が生じにくい。

また、粘度を１ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、硬化性組成物（α）を基板上に塗布する際に塗りムラが生じにくくなる。さらに、硬化性組成物（α）をモールドに接触する際に、モールドの端部から硬化性組成物（α）が流出しにくくなる。

＜硬化性組成物（α）の表面張力＞
本発明に係る硬化性組成物（α）の表面張力は、溶剤である成分（Ｄ）を除く硬化性組成物(α)の成分の組成物（α´）について、２３℃での表面張力が、５ｍＮ／ｍ以上７０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。また、より好ましくは、７ｍＮ／ｍ以上５０ｍＮ／ｍ以下であり、さらに好ましくは、１０ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下である。ここで、表面張力が高いほど、例えば表面張力が５ｍＮ／ｍ以上であると、毛細管力が強く働くため、組成物（α´）をモールドに接触させる際に組成物（α´）のスプレッドおよびフィルが短時間で完了する（非特許文献１）。また、表面張力を７０ｍＮ／ｍ以下とすることにより、組成物（α´）を硬化して得られる硬化物が表面平滑性を有する硬化物となる。

本発明においては、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物（α１´）の表面張力が、溶剤である成分（Ｄ２）を除く硬化性組成物(α２)の成分の組成物（α２´）の表面張力より高いことが好ましい。型接触工程前に、後述するマランゴニ効果により硬化性組成物（α２）のプレスプレッドが加速され（液滴が広範囲に広がり）、後述する型接触工程中のスプレッドに要する時間が短縮され、結果として充填時間が短縮されるためである。

マランゴニ効果とは液体の表面張力の局所的な差に起因した自由表面移動の現象である（非特許文献２）。表面張力、つまり表面エネルギーの差を駆動力として、表面張力の低い液体が、より広い表面を覆うような拡散が生じる。つまり、基板全面に塗布された表面張力の高い組成物（α１）に対して、表面張力の低い硬化性組成物（α２）を滴下すれば、硬化性組成物（α２）のプレスプレッドが加速されるのである。

＜硬化性組成物（α）の接触角＞
本発明に係る硬化性組成物（α１）および硬化性組成物（α２）の接触角は、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物（α１´）および硬化性組成物（α２）の成分の組成物についてそれぞれ、基板表面およびモールド表面の双方に対して０°以上９０°以下であることが好ましい。接触角が９０°より大きいと、モールドパターンの内部や基板－モールドの間隙において毛細管力が負の方向（モールドと硬化性組成物間の接触界面を収縮させる方向）に働き、充填しない。０°以上３０°以下であることが特に好ましい。接触角が低いほど毛細管力が強く働くため、充填速度が速い（非特許文献１）。

本発明に係る硬化性組成物（α１）の粘度、表面張力、および接触角は、溶剤である成分（Ｄ１）を添加することで変化し得るが、溶剤である成分（Ｄ１）は硬化性組成物（α１）の硬化を妨げる。したがって、本発明では、硬化性組成物（α１）中の溶剤である成分（Ｄ１）は、付与工程前に揮発等により除かれる。また、硬化性組成物（α２）は、溶剤である成分（Ｄ２）を実質的に含まない。したがって、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）の成分の組成物（α１´）および硬化性組成物（α２）の粘度、表面張力、および接触角を所定の値にすることが好ましい。

［硬化性組成物（α）に混入している不純物］
本発明に係る硬化性組成物（α）は、できる限り不純物を含まないことが好ましい。ここで記載する「不純物」とは、硬化性組成物（α）に意図して含有させたもの以外のものを指す。すなわち、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）および成分（Ｄ）以外のものを指す。具体的には例えば、パーティクル、金属不純物、有機不純物等が挙げられるが、これらに限定はされない。

したがって、本発明に係る硬化性組成物（α）は、精製工程を経て得られたものであることが好ましい。このような精製工程としては、フィルタを用いたろ過等が好ましい。フィルタを用いたろ過を行う際には、具体的には、前述した成分（Ａ）および必要に応じて添加する成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）を混合した後、例えば、孔径０．００１μｍ以上５．０μｍ以下のフィルタでろ過することが好ましい。フィルタを用いたろ過を行う際には、多段階で行ったり、多数回繰り返したりすることがさらに好ましい。また、ろ過した液を再度ろ過してもよい。孔径の異なるフィルタを複数用いてろ過してもよい。フィルタを用いたろ過方法として、具体的には、常圧ろ過、加圧ろ過、減圧ろ過、循環ろ過等が挙げられるが、これに限定はされない。ろ過に使用するフィルタとしては、ポリエチレン樹脂製、ポリプロピレン樹脂製、フッ素樹脂製、ナイロン樹脂製等のフィルタを使用することができるが、特に限定されるものではない。本発明で用いることのできるフィルタの具体例としては、例えば、「ウルチプリーツＰ－ナイロン６６」、「ウルチポアＮ６６」、「ペンフロン」（以上、日本ポール製）、「ライフアシュアＰＳＮシリーズ」、「ライフアシュアＥＦシリーズ」、「フォトシールド」、「エレクトロポアＩＩＥＦ」（以上、住友スリーエム製）、「マイクロガード」、「オプチマイザーＤ」、「インパクトミニ」、「インパクト２」（以上、日本インテグリス製）等を用いることができる。これらのフィルタは、一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。

このような精製工程を経ることで、硬化性組成物（α）に混入したパーティクル等の不純物を取り除くことができる。これにより、パーティクル等の不純物によって、硬化性組成物（α）を硬化した後に得られる硬化膜に不用意に凹凸が生じてパターンの欠陥が発生することや、後述の型接触工程や位置合わせ工程においてモールドが破損すること、を防止することができる。

なお、本発明に係る硬化性組成物（α）を、半導体集積回路を製造するために使用する場合、製品の動作を阻害しないようにするため、硬化性組成物（α）中に金属原子を含有する不純物（金属不純物）が混入することを極力避けることが好ましい。

したがって、硬化性組成物（α）は、その製造工程において、金属に接触させないことが好ましい。すなわち、各材料を秤量する際や配合して撹拌する際には、金属製の秤量器具、容器等を使用しないことが好ましい。また、前述した精製工程（パーティクル除去工程）において、金属不純物除去フィルタを用いたろ過をさらに行ってもよい。

金属不純物除去フィルタとしては、セルロースおよび珪藻土製、イオン交換樹脂製等のフィルタを使用することができるが、特に限定されるものではない。金属不純物除去フィルタとしては、例えば、「ゼータプラスＧＮグレード」、「エレクトロポア」（以上、住友スリーエム製）、「ポジダイン」、「イオンクリーンＡＮ」、「イオンクリーンＳＬ」（以上、日本ポール製）、「プロテゴ」（以上、日本インテグリス製）等を用いることができる。これらの金属不純物除去フィルタはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。

フィルタは洗浄してから用いることが好ましい。洗浄方法としては、超純水、アルコール、硬化性組成物（α）による共洗いの順で実施することが好ましい。

金属不純物除去フィルタの孔径としては、例えば０．００１μｍ以上５．０μｍ以下が適しており、好ましくは０．００３μｍ以上０．０１μｍ以下である。孔径が５．０μｍより大きいと、パーティクルおよび金属不純物の吸着能力が低い。また、０．００１μｍより小さいと、硬化性組成物（α）の構成成分をもトラップしてしまい、硬化性組成物（α）の組成を変動させる可能性や、フィルタの目詰まりを生じる可能性がある。

このような場合、硬化性組成物（α）に含まれる金属不純物の濃度としては、１０ｐｐｍ以下が好ましく、１００ｐｐｂ以下にすることがさらに好ましい。

［硬化膜］
本発明に係る硬化性組成物（α）を硬化することで、硬化物が得られる。この際、硬化性組成物（α）を基材上に塗布して塗布膜を形成した上で硬化させ、硬化膜を得ることが好ましい。塗布膜の形成方法、硬化物や硬化膜の形成方法については後述する。

［硬化物パターンの形成方法］
次に、本発明に係る硬化性組成物（α）を用いて硬化物パターンを形成する、硬化物パターンの形成方法について、図３の摸式断面図を用いて説明する。

本発明の硬化物パターンの製造方法は、
（１）基板３０１上に、少なくとも重合性化合物である成分（Ａ１）を含む硬化性組成物（α１）３０２の液膜からなる層を配置する第１の工程（配置工程）と、
（２）溶剤である成分（Ｄ１）を除く前記硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´の液膜からなる層上に、少なくとも重合性化合物である成分（Ａ２）を含む硬化性組成物（α２）３０３の液滴を離散的に付与する第２の工程（付与工程）と、
（３）前記組成物（α１´）３０２´および前記硬化性組成物（α２）３０３が混合してなる混合層をモールド３０５に接触させる第３の工程（型接触工程）と、
（４）前記混合層を前記モールド３０５側から光を照射することにより硬化させる第４の工程（光照射工程）と、
（５）前記モールド３０５を硬化後の前記混合層から引き離す第５の工程（離型工程）と、
を有する。

本発明の硬化物パターンの製造方法は、光ナノインプリント方法を利用した硬化物パターンの形成方法である。

本発明の硬化物パターンの製造方法によって得られる硬化膜は、１ｎｍ以上１０ｍｍ以下のサイズのパターンを有する硬化物パターンであることが好ましい。また、１０ｎｍ以上１００μｍ以下のサイズのパターンを有する硬化物パターンであることがより好ましい。なお、一般に、光を利用してナノサイズ（１ｎｍ以上１００ｎｍ以下）のパターン（凹凸構造）を有する膜を作製するパターン形成技術は、光ナノインプリント法と呼ばれている。本発明のパターン製造方法は、光ナノインプリント法を利用している。以下、各工程について説明する。

＜配置工程（第１の工程）＞
配置工程では、図３（ａ）および（ｂ）に示す通り、前述した本発明に係る硬化性組成物（α１）３０２を基板３０１上に配置（塗布）してインプリント前処理コートとなる塗布膜を形成する。基板３０１上にインプリント前処理コートとなる液膜が形成されることで、後述の付与工程において硬化性組成物（α２）３０３の液滴が付与されると、液滴成分の基板面方向の広がりが促進される。広がりが促進される、とは直接基板３０１上に液滴を付与した場合の液滴の広がりの速度よりも前インプリント処理コート上に液滴を付与した場合の方が速く基板面方向に広がることを言う。この結果、離散的に滴下された硬化性組成物（α２）３０３の液滴が溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´の液膜上において速やかに拡大するため、充填時間が短く、高スループットであるインプリントプロセスを提供することができる。

インプリント前処理コート用材料の成分である硬化性組成物（α１）３０２を配置する対象である基板３０１は、被加工基板であり、通常、シリコンウエハが用いられる。基板３０１上には、被加工層が形成されていてもよい。基板３０１および被加工層の間にさらに他の層が形成されていてもよい。

本発明において、基板３０１はシリコンウエハに限定されるものではない。基板３０１は、アルミニウム、チタン－タングステン合金、アルミニウム－ケイ素合金、アルミニウム－銅－ケイ素合金、酸化ケイ素、窒化ケイ素等の半導体デバイス用基板として知られているものの中からも任意に選択することができる。また、基板３０１として石英基板を用いれば、石英インプリントモールドのレプリカ（石英モールドレプリカ）を作製することができる。なお、使用される基板３０１（被加工基板）には、シランカップリング処理、シラザン処理、有機薄膜の成膜、等の表面処理により密着層を形成し、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３との密着性を向上させた基板を用いてもよい。

本発明において、インプリント前処理コート用材料の成分である硬化性組成物（α１）３０２を基板３０１上に配置する方法としては、例えば、インクジェット法、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法、スピンコート法、スリットスキャン法等を用いることができる。本発明においては、スピンコート法が特に好ましい。

スピンコート法を用いて硬化性組成物（α１）３０２を基板３０１あるいは被加工層上に配置する場合、必要に応じてベーク工程を実施し、溶剤成分（Ｄ１）を揮発させても良い。

なお、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´の平均膜厚は、使用する用途によっても異なるが、例えば、０．１ｎｍ以上１０，０００ｎｍ以下であり、好ましくは１ｎｍ以上２０ｎｍ以下であり、特に好ましくは１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。

＜付与工程（第２の工程）＞
付与工程では、図３（ｃ）に示す通り、硬化性組成物（α２）３０３の液滴を、インプリント前処理コートとして基板３０１上に配置されている溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´の層上に離散的に付与することが好ましい。付与方法としてはインクジェット法が特に好ましい。硬化性組成物（α２）３０３の液滴は、モールド３０５上に凹部が密に存在する領域に対向する基板３０１上には密に、凹部が疎に存在する領域に対向する基板３０１上には疎に配置される。このことにより、後述する残膜を、モールド３０５上のパターンの疎密によらずに均一な厚さに制御することができる。

本発明においては、付与工程で付与された硬化性組成物（α２）３０３の液滴は、前述のように、表面エネルギー（表面張力）の差を駆動力とするマランゴニ効果により、液滴の広がる方向を示す矢印３０４で示されるように、速やかに広がる（プレスプレッド）（図３（ｄ））。硬化性組成物（α１）３０２が光重合開始剤である成分（Ｂ）を含まず、実質的に光反応性を有さない場合、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３の混合の結果、硬化性組成物（α２）３０３の光重合開始剤である成分（Ｂ）が組成物（α１´）３０２´にも移行し、組成物（α１´）３０２´が初めて感光性を獲得する。

通常、ショット領域内の溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´と硬化性組成物（α２）３０３の液滴との混合は、組成差による相互拡散に依存するため、均一な組成になるまでに数～数１０秒といった長い時間を要する。拡散させる時間が不足していると図２（ｅ）に示すように、組成物（α１´）２０２´と硬化性組成物（α２）２０３が十分に混合していない領域２０９が発生する。この組成物（α１´）２０２´と硬化性組成物（α２）２０３が十分に混合していない領域２０９での硬化物は、十分に混合した組成物（α１´）３０２´と硬化性組成物（α２）３０３の混合物３０８の硬化物に比べて、図２（ｆ）の照射光２０６で硬化させた後に、ドライエッチング耐性が低くなる。これらの膜を後工程の残膜除去工程でエッチングした時に意図しない場所がエッチングされる不具合が発生する。この残膜除去工程の詳細については、＜硬化膜の一部を除去する残膜除去工程（第６の工程）＞に後述する。

そこで組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３の混合を速やかに行うため、本発明においては、混合が発熱的となる、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物(α１´)３０２´および硬化性組成物（α２）３０３を用いることにより、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)３０２´上への硬化性組成物（α２）３０３滴下混合時の混合界面の温度低下、もしくは混合液全体の温度低下に起因する粘度上昇を防いで、組成物(α１´)３０２´および硬化性組成物（α２）３０２の混合を促進できること、すなわち、より短時間で、かつ、基板のショット領域で均一な物性を有する混合した組成物（α１´）３０２´と硬化性組成物（α２）３０３の混合物３０８の液膜（図３（ｅ））を得ることができることを見出した。これにより、高スループット、かつ、基板のショット領域で均一な物性を有するパターン製造方法を提供することができる。

＜型接触工程（第３の工程）＞
次に、図３（ｆ）に示すように、第１の工程および第２の工程（配置工程および付与工程）で形成された溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３の混合物３０８にパターン形状を転写するための原型パターンを有するモールド３０５を接触させる。これにより、モールド３０５が表面に有する微細パターンの凹部に溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３の混合物３０８が充填（フィル）されて、モールド３０５の微細パターンに充填（フィル）された液膜となる。

必要に応じて、第２の工程終了後、本工程開始前に、モールド側位置決めマークと、基板３０１（被加工基板）の位置決めマークが一致するように、モールド３０５および／または基板３０１（被加工基板）の位置を調整することができる（位置合わせ工程）。

モールド３０５としては、次の第４の工程（光照射工程）を考慮して光透過性の材料で構成されたモールド３０５を用いるとよい。モールド３０５を構成する材料の材質としては、具体的には、ガラス、石英、ＰＭＭＡ、ポリカーボネート樹脂等の光透明性樹脂、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサン等の柔軟膜、光硬化膜、金属膜等が好ましい。ただし、モールド３０５を構成する材料の材質として光透明性樹脂を使用する場合は、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３に含まれる成分に溶解しない樹脂を選択する必要がある。熱膨張係数が小さくパターン歪みが小さいことから、モールド３０５を構成する材料の材質は、石英であることが特に好ましい。

モールド３０５が表面に有する微細パターンは、パターン高さ（Ｈ）が１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。また微細パターンの、凹部の幅（Ｓ）が１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましく、４ｎｍ以上３０ｎｍ未満であることがより好ましい。さらに、微細パターンは、１以上１０以下の凹凸パターンの凹部のアスペクト比（Ｈ／Ｓ）を有することが好ましい。

モールド３０５には、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３とモールド３０５の表面との剥離性を向上させるために、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３とモールド３０５との型接触工程である本工程の前に表面処理を行っておいてもよい。表面処理の方法としては、モールド３０５の表面に離型剤を塗布して離型剤層を形成する方法が挙げられる。ここで、モールド３０５の表面に塗布する離型剤としては、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、炭化水素系離型剤、ポリエチレン系離型剤、ポリプロピレン系離型剤、パラフィン系離型剤、モンタン系離型剤、カルナバ系離型剤等が挙げられる。例えば、ダイキン工業（株）製のオプツールＤＳＸ等の市販の塗布型離型剤も好適に用いることができる。なお、離型剤は、一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を併用して用いてもよい。これらの中でも、フッ素系および炭化水素系の離型剤が特に好ましい。

型接触工程において、図３（ｆ）に示すように、モールド３０５と溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３とを接触させる際に、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３に加える圧力は特に限定はされない。該圧力は０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下とするとよい。また、該圧力は０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが好ましく、０ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることがより好ましく、０ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。

本発明では、前工程において硬化性組成物（α２）３０３の液滴のプレスプレッドが進行しているため、本工程における硬化性組成物（α２）３０３のスプレッドは速やかに完了する。

この際、本発明においては、混合が発熱的となる、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物(α１´)３０２´および硬化性組成物（α２）３０３を用いることにより、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物(α１´)３０２´上への硬化性組成物（α２）３０３滴下混合時の混合界面の温度低下、もしくは混合液全体の温度低下に起因する粘度上昇を防いで組成物(α１´)３０２´および硬化性組成物（α２）３０３の混合を促進できるため、より短時間で、かつ、基板のショット領域で均一な物性を有する液膜となる。

以上のように、本工程において溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３のスプレッドおよびフィルが速やかに完了するため、モールド３０５と溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３を接触させる時間を短く設定できる。つまり短時間で多くのパターン形成工程を完了でき、高い生産性を得られることが、本発明の効果の一つである。接触させる時間は、特に限定はされないが、例えば０．１秒以上６００秒以下とすると良い。また、該時間は０．１秒以上３秒以下であることが好ましく、０．１秒以上１秒以下であることが特に好ましい。０．１秒より短いと、スプレッドおよびフィルが不十分となり、未充填欠陥と呼ばれる欠陥が多発する傾向がある。

なお、スプレッドおよびフィルが完了した際の溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３（被形状転写層）の平均膜厚は、使用する用途によっても異なるが、例えば、０．００１μｍ以上１００．０μｍ以下である。

本工程は、大気雰囲気下、減圧雰囲気下、不活性ガス雰囲気下のいずれの条件下でも行うことができるが、酸素や水分による硬化反応への影響を防ぐことができるため、減圧雰囲気や不活性ガス雰囲気とすることが好ましい。不活性ガス雰囲気下で本工程を行う場合に使用することができる不活性ガスの具体例としては、窒素、二酸化炭素、ヘリウム、アルゴン、各種フロンガス等、あるいはこれらの混合ガスが挙げられる。大気雰囲気下を含めて特定のガスの雰囲気下で本工程を行う場合、好ましい圧力は、０．０００１気圧以上１０気圧以下である。

型接触工程は、凝縮性ガスを含む雰囲気（以下、「凝縮性ガス雰囲気」と称する）下で行ってもよい。本明細書において凝縮性ガスとは、モールド３０５上に形成された微細パターンの凹部、およびモールド３０５と基板３０１との間隙に、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３と一緒に雰囲気中のガスが充填されたとき、充填時に発生する毛細管圧力で凝縮して液化するガスのことを指す。なお凝縮性ガスは、型接触工程で溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３とモールド３０５とが接触する前（図３（ｃ）～（ｅ））は雰囲気中に気体として存在する。

凝縮性ガス雰囲気下で型接触工程を行うと、微細パターンの凹部に充填されたガスが液化することで気泡が消滅するため、充填性が優れる。凝縮性ガスは、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および／または硬化性組成物（α２）３０３に溶解してもよい。

凝縮性ガスの沸点は、型接触工程の雰囲気温度以下であれば限定はされないが、－１０℃～２３℃が好ましく、さらに好ましくは１０℃～２３℃である。この範囲であれば、充填性がさらに優れる。

凝縮性ガスの型接触工程の雰囲気温度での蒸気圧は、型接触工程で押印するときの、モールド３０５と溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３とを接触させる際に、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３に加える圧力以下であれば制限がないが、０．１～０．４ＭＰａが好ましい。この範囲であれば、充填性がさらに優れる。雰囲気温度での蒸気圧が０．４ＭＰａより大きいと、気泡の消滅の効果を十分に得ることができない傾向がある。一方、雰囲気温度での蒸気圧が０．１ＭＰａよりも小さいと、減圧が必要となり、装置が複雑になる傾向がある。型接触工程の雰囲気温度は、特に制限がないが、２０℃～２５℃が好ましい。

凝縮性ガスとして、具体的には、トリクロロフルオロメタン等のクロロフルオロカーボン（ＣＦＣ）、フルオロカーボン（ＦＣ）、ハイドロクロロフルオロカーボン（ＨＣＦＣ）、１，１，１，３，３－ペンタフルオロプロパン（ＣＨＦ_２ＣＨ_２ＣＦ_３、ＨＦＣ－２４５ｆａ、ＰＦＰ）等のハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、ペンタフルオロエチルメチルエーテル（ＣＦ_３ＣＦ_２ＯＣＨ_３、ＨＦＥ－２４５ｍｃ）等のハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）等のフロン類が挙げられる。

これらのうち、型接触工程の雰囲気温度が２０℃～２５℃での充填性が優れるという観点から、１，１，１，３，３－ペンタフルオロプロパン（２３℃での蒸気圧０．１４ＭＰａ、沸点１５℃）、トリクロロフルオロメタン（２３℃での蒸気圧０．１０５６ＭＰａ、沸点２４℃）、およびペンタフルオロエチルメチルエーテルが好ましい。さらに、安全性が優れるという観点から、１，１，１，３，３－ペンタフルオロプロパンが特に好ましい。

凝縮性ガスは、一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を混合して用いてもよい。またこれら凝縮性ガスは、空気、窒素、二酸化炭素、ヘリウム、アルゴン等の非凝縮性ガスと混合して用いてもよい。凝縮性ガスと混合する非凝縮性ガスとしては、充填性の観点から、ヘリウムが好ましい。ヘリウムはモールド３０５を透過することができる。そのため、型接触工程でモールド３０５上に形成された微細パターンの凹部に溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および／または硬化性組成物（α２）３０３と一緒に雰囲気中のガス（凝縮性ガスおよびヘリウム）が充填されたとき、凝縮性ガスが液化するとともにヘリウムはモールド３０５を透過する。

＜光照射工程（第４の工程）＞
次に、図３（ｇ）に示すように、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３が混合してなる混合層に対し、モールド３０５を介して照射光３０６を照射する。より詳細には、モールド３０５の微細パターンに充填された溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および／または硬化性組成物（α２）３０３に、モールド３０５を介して照射光３０６を照射する。これにより、モールド３０５の微細パターンに充填された溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および／または硬化性組成物（α２）３０３は、照射光３０６によって硬化してパターン形状を有する硬化膜３０７となる。

ここで、モールド３０５の微細パターンに充填された被形状転写層を構成する溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３に照射する照射光３０６は、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３の感度波長に応じて選択される。具体的には、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の紫外光や、Ｘ線、電子線等を適宜選択して使用することが好ましい。

これらの中でも、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３に照射する光（照射光３０６）は、紫外光が特に好ましい。これは、硬化助剤（光重合開始剤）として市販されているものは、紫外光に感度を有する化合物が多いからである。ここで紫外光を発する光源としては、例えば、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、低圧水銀灯、Ｄｅｅｐ－ＵＶランプ、炭素アーク灯、ケミカルランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ＫｒＦエキシマレーザ、ＡｒＦエキシマレーザ、Ｆ２エキシマレーザ等が挙げられるが、超高圧水銀灯が特に好ましい。また使用する光源の数は１つでもよいしまたは複数であってもよい。また、光照射を行う際には、モールド３０５の微細パターンに充填された被形状転写層（溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)３０２の成分の組成物（α１´）３０２´および硬化性組成物（α２）３０３）の全面に行ってもよく、一部領域にのみ行ってもよい。

また、光照射は、基板３０１上の全領域に断続的に複数回行ってもよいし、全領域に連続照射してもよい。さらに、第一の照射過程で一部領域Ａを照射し、第二の照射過程で領域Ａとは異なる領域Ｂを照射してもよい。

＜離型工程（第５の工程）＞
次に、パターン形状を有する硬化膜３０７からモールド３０５を引き離す。本工程では、図３（ｈ）に示すように、パターン形状を有する硬化膜３０７からモールド３０５を引き離すことにより、第４の工程において、モールド３０５上に形成された微細パターンの反転パターンとなるパターン形状を有する硬化膜３０７が得られる。

なお、型接触工程を凝縮性ガス雰囲気下で行った場合、離型工程でパターン形状を有する硬化膜３０７とモールド３０５とを引き離す際に、パターン形状を有する硬化膜３０７とモールド３０５とが接触する界面の圧力が低下することに伴って凝縮性ガスが気化する。これにより、パターン形状を有する硬化膜３０７とモールド３０５とを引き離すために必要な力である離型力を低減させる効果を奏する傾向がある。

パターン形状を有する硬化膜３０７とモールド３０５とを引き離す方法としては、引き離す際にパターン形状を有する硬化膜３０７の一部が物理的に破損しなければ特に限定されず、各種条件等も特に限定されない。例えば、基板３０１（被加工基板）を固定してモールド３０５を基板３０１から遠ざかるように移動させて剥離してもよい。もしくは、モールド３０５を固定して基板３０１をモールド３０５から遠ざかるように移動させて剥離してもよい。あるいは、これらの両方を正反対の方向へ引っ張って剥離してもよい。

以上の第１の工程～第５の工程を有する一連の工程（製造プロセス）によって、所望の位置に、所望の凹凸のパターン形状（モールド３０５の凹凸形状に因むパターン形状）を有する硬化膜３０７を得ることができる。得られたパターン形状を有する硬化膜３０７は、例えば、後述の半導体加工用途のほか、フレネルレンズや回折格子などの光学部材（光学部材の一部材として用いる場合を含む。）として利用することもできる。このような場合、少なくとも、基板３０１と、この基板３０１の上に配置されたパターン形状を有する硬化膜３０７と、を有する光学部材とすることができる。

本発明に係るパターン形状を有する膜の製造方法では、第１の工程で基板３０１表面の大部分に硬化性組成物（α１）３０２を一括して配置し、第２の工程～第５の工程からなる繰り返し単位（ショット）を、同一基板上で繰り返して複数回行うことができる。また、第１の工程～第５の工程を同一基板上で繰り返して複数回行ってもよい。第１の工程～第５の工程あるいは第２の工程～第５の工程からなる繰り返し単位（ショット）を複数回繰り返すことで、基板３０１（被加工基板）の所望の位置に複数の所望の凹凸のパターン形状（モールド３０５の凹凸形状に因むパターン形状）を有する硬化膜を得ることができる。

＜硬化膜の一部を除去する残膜除去工程（第６の工程）＞
離型工程により得られるパターン形状を有する硬化膜４０２（図３中の硬化膜３０７に相当）は、特定のパターン形状を有するものの、このパターン形状が形成される領域以外の領域においても、図４（ｈ´）に示すように、硬化膜の一部が残る場合がある（以下、このような硬化膜の一部を「残膜４０３」と称する）。そのような場合は、図４（ｉ）に示すように、得られたパターン形状を有する硬化膜４０２のうちの除去すべき領域にある硬化膜（残膜４０３）をエッチングガスＡ４０５（図４（ｉ））などにより除去する。これにより、所望の凹凸パターン形状（図３のモールド３０５の凹凸形状に因むパターン形状）を有する残膜のない（基板４０１の表面の所望の部分が露出した）硬化物パターン４０４を得ることができる。

ここで、残膜４０３を除去する方法としては、例えば、パターン形状を有する硬化膜４０２の凹部である硬化膜（残膜４０３）をエッチングなどの方法により取り除き、パターン形状を有する硬化膜４０２が有するパターンの凹部において基板４０１の表面を露出させる方法が挙げられる。

パターン形状を有する硬化膜４０２の凹部にある残膜４０３をエッチングにより除去する場合、その具体的な方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法、例えば、エッチングガスＡ４０５（図４（ｉ））を用いたドライエッチングを用いることができる。ドライエッチングには、従来公知のドライエッチング装置を用いることができる。そして、エッチングガスＡ４０５は、エッチングに供される硬化膜の元素組成によって適宜選択されるが、ＣＦ_４、Ｃ_２Ｆ_６、Ｃ_３Ｆ_８、ＣＣｌ_２Ｆ_２、ＣＣｌ_４、ＣＢｒＦ_３、ＢＣｌ_３、ＰＣｌ_３、ＳＦ_６、Ｃｌ_２等のハロゲン系ガス、Ｏ_２、ＣＯ、ＣＯ_２等の酸素原子を含むガス、Ｈｅ、Ｎ_２、Ａｒ等の不活性ガス、Ｈ_２、ＮＨ_３のガス等を使用することができる。なお、これらのガスは混合して用いることもできる。

なお、使用される基板４０１（被加工基板）が、シランカップリング処理、シラザン処理、有機薄膜の成膜、等の表面処理によりパターン形状を有する硬化膜４０２との密着性を向上させた基板の場合には、パターン形状を有する硬化膜４０２の凹部にある硬化膜（残膜４０３）のエッチングに引き続いて、前記の表面処理層もエッチングにより除去することができる。

以上の第１の工程～第６の工程の製造プロセスによって、所望の凹凸パターン形状（モールド３０５の凹凸形状に因むパターン形状）を、所望の位置に有する残膜のない硬化物パターン４０４を得ることができ、硬化物パターンを有する物品を得ることができる。さらに、得られた残膜のない硬化物パターン４０４を利用して基板４０１を加工する場合は、後述する基板４０１に対して基板加工工程を行う。

一方、得られた残膜のない硬化物パターン４０４は、例えば、後述の半導体加工用途のほか、回折格子や偏光板などの光学部材（光学部材の一部材として用いる場合を含む）として利用し、光学部品を得ることもできる。このような場合、少なくとも、基板４０１と、この基板４０１の上に配置された残膜のない硬化物パターン４０４と、を有する光学部品とすることができる。

＜基板加工工程（第７の工程）＞
残膜除去工程後、残膜のない硬化物パターン４０４をレジスト膜として利用して、第６の工程において表面が露出した基板４０１の一部分に対してドライエッチングを行う。ドライエッチングには、従来公知のドライエッチング装置を用いることができる。そして、エッチングガスＢ４０６（図４（ｊ））は、エッチングに供される硬化膜の元素組成および基板４０１の元素組成によって適宜選択されるが、ＣＦ_４、Ｃ_２Ｆ_６、Ｃ_３Ｆ_８、ＣＣｌ_２Ｆ_２、ＣＣｌ_４、ＣＢｒＦ_３、ＢＣｌ_３、ＰＣｌ_３、ＳＦ_６、Ｃｌ_２等のハロゲン系ガス、Ｏ_２、ＣＯ、ＣＯ_２等の酸素原子を含むガス、Ｈｅ、Ｎ_２、Ａｒ等の不活性ガス、Ｈ_２、ＮＨ_３のガス等を使用することができる。なお、これらのガスは混合して用いることもできる。エッチングガスＡ４０５（図４（ｉ））およびエッチングガスＢ４０６（図４（ｊ））は、同一であっても異なっていても良い。

以上の第１の工程～第７の工程を有する一連の工程（製造プロセス）に加えて電子部品を形成することにより、モールド３０５の凹凸形状に因むパターン形状に基づく回路構造を基板４０１上に形成することができる。これにより、半導体素子等で利用される回路基板を製造することができる。ここでいう半導体素子とは、例えば、ＬＳＩ、システムＬＳＩ、ＤＲＡＭ、ＳＤＲＡＭ、ＲＤＲＡＭ、Ｄ－ＲＤＲＡＭ、ＮＡＮＤフラッシュ等が挙げられる。また、この回路基板と回路基板の回路制御機構などとを接続することにより、ディスプレイ、カメラ、医療装置などの電子機器を形成することもできる。

また、同様に、残膜のない硬化物パターン４０４をレジスト膜として利用してドライエッチングにより基板４０１を加工し、光学部品を得ることもできる。

また、基板４０１として石英基板を用い、残膜のない硬化物パターン４０４をレジスト膜として利用して石英をドライエッチングで加工して、石英インプリントモールドのレプリカ（石英レプリカモールド）を作製することもできる。

なお、回路付基板や電子部品を作製する場合、最終的には、加工された基板４０１から残膜のない硬化物パターン４０４を除去してもよいが、素子を構成する部材として残す構成としてもよい。

＜インプリント前処理コーティング材料およびその硬化物＞
本発明の別の態様は、上記硬化性組成物（α１）を有しているインプリント前処理コーティング材料である。好適には、本発明のインプリント前処理コート用材料は、硬化性組成物（α１）からなる。
すなわち、本発明のインプリント前処理コート用材料は、少なくとも重合性化合物である成分（Ａ１）を含む硬化性組成物（α１）からなるインプリント前処理コート用材料であって、基板上にインプリント前処理コートとなる液膜を形成し、該インプリント前処理コートとなる液膜に対し少なくとも重合性化合物である成分（Ａ２）を含む硬化性組成物（α２）からなる液滴を付与した際に、該液滴の成分の基板面方向の広がりが促進され、前記硬化性組成物（α１）は、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と前記硬化性組成物（α２）との混合が発熱的である、ことを特徴とするインプリント前処理コート用材料、である。

以下、実施例により本発明をより詳細に説明するが、本発明の技術的範囲は以下に説明する実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
（１）硬化性組成物（α１－１）の調製
下記に示される成分（Ａ１）、成分（Ｂ１）、成分（Ｃ１）、成分（Ｄ１）を配合し、これを０．２μｍの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例１の硬化性組成物（α１－１）を調製した。
（１－１）成分（Ａ１）：合計１００重量部
＜Ａ１－１＞１，１２－ドデカンジオールジアクリレート（Ｗａｎｄａ Ｓｃｉｅｎｃｅ製）：１００重量部
（１－２）成分（Ｂ１）：合計０重量部
成分（Ｂ１）は添加しなかった。
（１－３）成分（Ｃ１）：合計０重量部
成分（Ｃ１）は添加しなかった。
（１－４）成分（Ｄ１）：合計３３０００重量部
＜Ｄ１－１＞プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（東京化成工業製、略称ＰＧＭＥＡ）：３３０００重量部

（実施例２）
（１）硬化性組成物（α１－２）の調製
成分（Ａ１）を、＜Ａ１－１＞１，１２－ドデカンジオールジアクリレート（Ｗａｎｄａ Ｓｃｉｅｎｃｅ製）：３０重量部、＜Ａ１－２＞ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ製、商品名：ＳＲ８３３ｓ）：７０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして硬化性組成物（α１－２）を調製した。

（実施例３）
（１）硬化性組成物（α１－３）の調製
成分（Ａ１）を、＜Ａ１－３＞ポリエチレングリコール＃２００ジアクリレート（新中村化学工業製、商品名：Ａ－２００）：１００重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして硬化性組成物（α１－３）を調製した。

（実施例４）
（１）硬化性組成物（α１－４）の調製
成分（Ａ）を、＜Ａ１－１＞１，１２－ドデカンジオールジアクリレート（Ｗａｎｄａ
Ｓｃｉｅｎｃｅ製）：３０重量部、＜Ａ１－３＞ポリエチレングリコール＃２００ジアクリレート（新中村化学工業製、商品名：Ａ－２００）：７０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして硬化性組成物（α１－４）を調製した。

（実施例５）
（１）硬化性組成物（α２－１）の調製
下記に示される成分（Ａ２）、成分（Ｂ２）、成分（Ｃ２）、成分（Ｄ２）を配合し、これを０．２μｍの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例５の硬化性組成物（α２－１）を調製した。
（１－１）成分（Ａ２）：合計９４重量部
＜Ａ２－１＞イソボルニルアクリレート（共栄社化学製、商品名：ＩＢ－ＸＡ）：９．０重量部
＜Ａ２－２＞ベンジルアクリレート（大阪有機化学工業製、商品名：Ｖ＃１６０）：３８．０重量部
＜Ａ２－３＞ネオペンチルグリコールジアクリレート（共栄社化学製、商品名：ＮＰ－Ａ）：４７．０重量部
（１－２）成分（Ｂ２）：合計３重量部
＜Ｂ２－１＞ＬｕｃｉｒｉｎＴＰＯ（ＢＡＳＦ製）：３重量部
（１－３）成分（Ｃ２）：合計２．１重量部
＜Ｃ２－１＞ＳＲ－７３０（青木油脂工業製）：１．６重量部
＜Ｃ２－２＞４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（東京化成製）：０．５重量部
（１－４）成分（Ｄ２）：合計０重量部
成分（Ｄ２）は添加しなかった。

（実施例６）
（１）硬化性組成物（α２－２）の調製
下記に示される成分（Ａ２）、成分（Ｂ２）、成分（Ｃ２）、成分（Ｄ２）を配合し、これを０．２μｍの超高分子量ポリエチレン製フィルタでろ過し、実施例６の硬化性組成物（α２－２）を調製した。
（１－１）成分（Ａ２）：合計９４重量部
＜Ａ２－１＞イソボルニルアクリレート（共栄社化学製、商品名：ＩＢ－ＸＡ）：９．０重量部
＜Ａ２－２＞ベンジルアクリレート（大阪有機化学工業製、商品名：Ｖ＃１６０）：３８．０重量部
＜Ａ２－３＞ネオペンチルグリコールジアクリレート（共栄社化学製、商品名：ＮＰ－Ａ）：４７．０重量部
（１－２）成分（Ｂ２）：合計０重量部
成分（Ｂ２）は添加しなかった。
（１－３）成分（Ｃ２）：合計０重量部
成分（Ｃ２）は添加しなかった。
（１－４）成分（Ｄ２）：合計０重量部
成分（Ｄ２）は添加しなかった。

＜溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）の成分の組成物（α１´）および硬化性組成物（α２）の表面張力の測定＞
溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）の成分の組成物（α１´）および硬化性組成物（α２）の表面張力の測定は、自動表面張力計ＤＹ－３００（協和界面科学製）を用い、白金プレートを用いたプレート法により、２５℃における表面張力を測定することにより行った。なお、測定は、測定回数５回、白金プレートのプリウェット浸漬距離０．３５ｍｍの条件で行った。１回目の測定値を除いて、２回目から５回目の測定値の平均値を表面張力とした。実施例１～６で調製した硬化性組成物の表面張力の測定結果を、表１に示す。なお、実施例１～４の硬化性組成物（α１）については、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）の成分の組成物（α１´）の表面張力を示す。

＜硬化性組成物(α１)および硬化性組成物（α２）を用いた光ナノインプリント＞
（実施例７）
スピンコーターを用いて硬化性組成物（α１－１）を直径４５０ｍｍのシリコンウエハ上に塗布した。この際、硬化性組成物（α１－１）中の溶剤である成分（Ｄ１）が蒸発し、７ｎｍ程度の厚さの溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１－１）の成分の組成物（α１´－１）の膜を得た。
硬化性組成物（α１´－１）の膜の上に、インクジェット法を用いて硬化性組成物（α２－１）の１ｐＬの液滴を離散的に配置した。液滴量は、硬化性組成物（α１´－１）と硬化性組成物（α２－１）の混合物の液膜を光硬化した際の硬化膜の平均膜厚が３７ｎｍ程度になる量とした。このとき、下層に配置されている硬化性組成物（α１´－１）の表面張力は、その上に滴下される硬化性組成物（α２－１）の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物（α２－１）の液滴の拡大（プレスプレッド）は速やかであった。
また、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１－１)の成分の組成物(α１´－１)に、硬化性組成物（α２－１）を加えて１：１（重量比）で混合した際、発熱的に混合した。
なお、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の硬化性組成物(α１´)および硬化性組成物（α２）の表面張力の測定、並びに、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の硬化性組成物(α１´)および硬化性組成物（α２）を混合したときの発熱有無の測定は、前述のように行った。

（実施例８）
硬化性組成物（α１－１）を硬化性組成物（α１－２）に変更した他は、実施例７と同様に、液滴の拡大の観察および硬化性組成物の混合の際の発熱の測定を行った。
下層に配置されている溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１－２）の成分の組成物（α１´－２）の表面張力は、その上に滴下される硬化性組成物（α２－１）の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物（α２－１）の液滴の拡大（プレスプレッド）は速やかであった。
また、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１－２)の成分の組成物(α１´－２)に、硬化性組成物（α２－１）を加えて１：１（重量比）で混合した際、発熱的に混合した。

（実施例９）
硬化性組成物（α１－１）を硬化性組成物（α１－３）に変更した他は、実施例７と同様に、液滴の拡大の観察および硬化性組成物の混合の際の発熱の測定を行った。
下層に配置されている溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１－３）の成分の組成物（α１´－３）の表面張力は、その上に滴下される硬化性組成物（α２－１）の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物（α２－１）の液滴の拡大（プレスプレッド）は速やかであった。
また、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１－３)の成分の組成物(α１´－３)に、硬化性組成物（α２－１）を加えて１：１（重量比）で混合した際、発熱的に混合した。

（実施例１０）
硬化性組成物（α１－１）を硬化性組成物（α１－４）に変更した他は、実施例７と同様に、液滴の拡大の観察および硬化性組成物の混合の際の発熱の測定を行った。
下層に配置されている溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１－４）の成分の組成物（α１´－４）の表面張力は、その上に滴下される硬化性組成物（α２－１）の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物（α２－１）の液滴の拡大（プレスプレッド）は速やかであった。
また、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１－４)の成分の組成物(α１´－４)に、硬化性組成物（α２－１）を加えて１：１（重量比）で混合した際、発熱的に混合した。

（比較例１）
硬化性組成物（α２－１）を硬化性組成物（α２－２）に変更した他は、実施例９と同様に、液滴の拡大の観察および硬化性組成物の混合の際の発熱の測定を行った。
下層に配置されている溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１－３）の成分の組成物（α１´－３）の表面張力は、その上に滴下される硬化性組成物（α２－２）の表面張力より高いので、マランゴニ効果が発現し、硬化性組成物（α２－２）の液滴の拡大（プレスプレッド）は速やかであった。
また、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１－３)の成分の組成物(α１´－３)に、硬化性組成物（α２－２）を加えて１：１（重量比）で混合した際、発熱的に混合しなかった。

＜溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と硬化性組成物（α２）を混合した時の発熱有無の測定＞

上記実施例について、示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）を用いて、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)に、硬化性組成物（α２）を加えて１：１（重量比）で混合し、両硬化性組成物を混合した際の発熱または吸熱を測定し、混合時の発熱の有無を判定した。評価は室温の環境下で行った。結果を表２に示す。

このように、混合が発熱的となる、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)および硬化性組成物（α２）を用いることにより、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)上への硬化性組成物（α２）滴下混合時の温度低下に起因する粘度上昇を防いで組成物(α１´)および硬化性組成物（α２）の混合を促進できる。すなわち、より短時間で、かつ、基板のショット領域で均一な物性の組成物(α１´)および硬化性組成物（α２）の混合物３０８の液膜を得ることができる（図３（ｅ））。これにより、高スループット、かつ、基板のショット領域で均一な物性を有するパターンを形成できる。

この出願は２０１７年３月８日に出願された米国特許出願番号６２／４６８，４６２の優先権を主張するものであり、それらの内容を引用してこの出願の一部とするものである。

１０１ 基板
１０２ レジスト
１０４ 液滴の広がる方向を示す矢印
１０５ モールド
１０６ 照射光
１０７ 光硬化膜
１０８ 残膜
２０１ 基板
２０２ 硬化性組成物（α１）
２０３ 硬化性組成物（α２）
２０４ 液滴の広がる方向を示す矢印
２０５ モールド
２０６ 照射光
２０７ パターン形状を有する硬化膜
２０８ 組成物（α１´）と硬化性組成物（α２）の混合物
２０９ 組成が十分に混合されていない領域
３０１ 基板（被加工基板）
３０２ 硬化性組成物（α１）
３０２´ 溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物（α１）の成分の組成物（α１´）
３０３ 硬化性組成物（α２）
３０４ 液滴の広がる方向を示す矢印
３０５ モールド
３０６ 照射光
３０７ パターン形状を有する硬化膜
３０８ 組成物（α１´）と硬化性組成物（α２）の混合物
３０９ 組成物（α１´）と硬化性組成物（α２）が十分に混合されていない領域
４０１ 基板（被加工基板）
４０２ パターン形状を有する硬化膜
４０３ 残膜
４０４ 残膜のない硬化物パターン
４０５ エッチングガスＡ
４０６ エッチングガスＢ

Claims (31)

1. （１）基板上に、少なくとも重合性化合物である成分（Ａ１）を含む硬化性組成物（α１）の液膜からなる層を配置する第１の工程（配置工程）と、
   （２）溶剤である成分（Ｄ１）を除く前記硬化性組成物（α１）の成分の組成物（α１´）の液膜からなる層上に、少なくとも重合性化合物である成分（Ａ２）を含む硬化性組成物（α２）の液滴を離散的に付与する第２の工程（付与工程）と、
   （３）前記組成物（α１´）および前記硬化性組成物（α２）が混合してなる混合層をモールドに接触させる第３の工程（型接触工程）と、
   （４）前記混合層を前記モールド側から光を照射することにより硬化させる第４の工程（光照射工程）と、
   （５）前記モールドを硬化後の前記混合層から引き離す第５の工程（離型工程）と、
   を有し、
   前記第２の工程では、前記液膜上に液滴が付与されることによって、前記液滴の成分の基板面方向の広がりが前記液膜を配置しない場合にくらべて促進され、
   前記組成物(α１´)と前記硬化性組成物（α２）との混合が発熱的である、
   ことを特徴とする硬化物パターンの製造方法。
2. 前記組成物(α１´)の表面張力が、前記硬化性組成物（α２）の表面張力よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の硬化物パターンの製造方法。
3. 前記基板の前記硬化性組成物（α１）の液膜からなる層を配置する面に、密着層が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の硬化物パターンの製造方法。
4. 前記モールドが、表面に凹凸パターンが形成されたモールドであって、
   前記凹凸パターンの凹部の幅が４ｎｍ以上３０ｎｍ未満であり、
   前記凹凸パターンの凹部のアスペクト比が１以上１０以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法。
5. 前記第２の工程と前記第３の工程の間に、前記基板と前記モールドとの位置合わせを行う工程をさらに有することを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法。
6. 前記第２の工程～前記第５の工程を、前記基板上の異なる領域で複数回繰り返すことを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法。
7. 前記第３の工程が、凝縮性ガスを含む雰囲気下で行われることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法。
8. 請求項１～７のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法を有する光学部品の製造方法。
9. 請求項１～７のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法を有する回路基板の製造方法。
10. 前記回路基板が、半導体素子である請求項９に記載の製造方法。
11. 請求項１～７のいずれか一項に記載の硬化物パターンの製造方法を有する石英モールドレプリカの製造方法。
12. 少なくとも重合性化合物である成分（Ａ１）を含む硬化性組成物（α１）からなるインプリント前処理コート用材料と、少なくとも重合性化合物である成分（Ａ２）を含む硬化性組成物（α２）と、を有するキットであって、
    基板上に前記インプリント前処理コート用材料からなる液膜を形成し、溶剤である成分（Ｄ１）を除く前記硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)の液膜に対して少なくとも重合性化合物である成分（Ａ２）を含む硬化性組成物（α２）からなる液滴を付与した際に、該液滴の成分の基板面方向の広がりが促進され、
    前記硬化性組成物（α１）は、溶剤である成分（Ｄ１）を除く硬化性組成物(α１)の成分の組成物(α１´)と前記硬化性組成物（α２）との混合が発熱的である、
    ことを特徴とするキット。
13. 前記組成物(α１´)の表面張力が、前記硬化性組成物（α２）の表面張力よりも大きいことを特徴とする請求項１２に記載のキット。
14. 前記成分（Ａ１）が、単官能（メタ）アクリル化合物および多官能（メタ）アクリル化合物のうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のキット。
15. 前記成分（Ａ１）が、芳香族基および／または脂環式炭化水素基を有する重合性化合物を含むことを特徴とする請求項１２～１４のいずれか一項に記載のキット。
16. 前記成分（Ａ１）が、アルキレンエーテル基を有する重合性化合物を含むことを特徴とする請求項１２～１５のいずれか一項に記載のキット。
17. 前記成分（Ａ１）が、２つ以上のアルキレンエーテル基の繰り返し単位を有する重合性化合物を含むことを特徴とする請求項１２～１６のいずれか一項に記載のキット。
18. 前記硬化性組成物（α１）中の光重合開始剤である成分（Ｂ１）の含有量が、前記成分（Ｄ１）を除く全成分の合計重量に対して０．１重量％未満であることを特徴とする請求項１２～１７のいずれか一項に記載のキット。
19. 前記硬化性組成物（α１）が、フッ素系界面活性剤または炭化水素系界面活性剤を有することを特徴とする請求項１２～１８のいずれか一項に記載のキット。
20. 前記組成物（α１´）の２３℃での粘度が、１ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１２～１９のいずれか一項に記載のキット。
21. 前記成分（Ａ２）が、単官能（メタ）アクリル化合物および多官能（メタ）アクリル化合物のうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１２～２０のいずれか一項に記載のキット。
22. 前記成分（Ａ２）が、芳香族基および／または脂環式炭化水素基を有する重合性化合物を含むことを特徴とする請求項１２～２１のいずれか一項に記載のキット。
23. 前記硬化性組成物（α２）が、光重合開始剤である成分（Ｂ２）を含むことを特徴とする請求項１２～２２のいずれか一項に記載のキット。
24. 前記成分（Ｂ２）が、２種類以上の光重合開始剤を含むことを特徴とする請求項２３に記載のキット。
25. 前記硬化性組成物（α２）が、フッ素系界面活性剤または炭化水素系界面活性剤を含むことを特徴とする請求項１２～２４のいずれか一項に記載のキット。
26. 前記硬化性組成物（α２）が、フッ素系界面活性剤および炭化水素系界面活性剤のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１２～２４のいずれか一項に記載のキット。
27. 前記硬化性組成物（α２）のうち溶剤である成分（Ｄ２）を除く成分の組成物（α２´）の２３℃での粘度が、１ｍＰａ・ｓ以上１２ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１２～２６のいずれか一項に記載のキット。
28. 請求項１２～２７のいずれか一項に記載のインプリント前処理コート用材料および硬化性組成物（α２）の混合物を硬化して得られる硬化物。
29. レジストの液滴がインプリント前処理コートの液膜上に広がり拡散したレジストを得るように、基板上の前記インプリント前処理コートの液膜上に、前記レジストの液滴を離散的に付与することであって、前記インプリント前処理コートは、硬化性組成物を含み、かつ前記レジストは重合性化合物を含み、
    前記拡散したレジストと型を接触することと、
    前記拡散したレジストと前記インプリント前処理コートを重合し、前記基板上に重合した層を得ることと、
    を含むパターン形成方法であって、
    前記インプリント前処理コートと前記レジストの混合が発熱的であるパターン形成方法。
30. インプリント前処理コートの液膜を基板上に配置することであって、前記インプリント前処理コートは重合性化合物を含み、
    レジストの液滴が前記インプリント前処理コートの液膜上に広がり拡散したレジストを得るように、基板上の前記インプリント前処理コートの液膜上に、前記レジストの液滴を離散的に付与することであって、前記レジストは重合性化合物を含み、
    前記拡散したレジストと型を接触することと、
    前記拡散したレジストと前記インプリント前処理コートを重合し、前記基板上の硬化層を得ることと、
    前記型を前記硬化層から引き離すことと、および
    前記硬化層を介して前記基板をエッチングすることと、
    を含む半導体デバイスの製造方法であって、
    前記インプリント前処理コートと前記レジストの混合が発熱的である半導体デバイスの製造方法。
31. 前記インプリント前処理コートの液膜を配置することが、前記基板をインクジェット法、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法、スピンコート法、またはスリットスキャン法を用いてコートすることを含み、
    前記基板上の前記インプリント前処理コートの液膜上への、前記レジストの液滴の付与に、インクジェット法を用いる、請求項３０に記載の半導体デバイスの製造方法。

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