JP7066674B2 - パターン形成方法、インプリント前処理コーティング材料、及び基板の前処理方法 - Google Patents
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Description
基板上に、液状の硬化性組成物(A1)202を積層する積層工程1(工程(1))、
前記硬化性組成物(A1)202層上に、硬化性組成物(A2)203の液滴を離散的に積層する積層工程2(工程(2))、
モールド205と基板201の間に硬化性組成物(A1)202と硬化性組成物(A2)203が部分的に混合してなる層をサンドイッチする型接触工程(工程(3))、
前記部分的に混合した硬化性組成物(A1)202と硬化性組成物(A2)203の混合物208からなる層をモールド205側から照射光206を照射することにより一度に硬化させる光照射工程(工程(4))、及び
モールド205を硬化後の硬化性組成物からなる層から引き離す離型工程(工程(5))、
を有する、パターン形状を有する硬化膜207を得る技術である。
基板の表面の複数のショット領域のそれぞれに対し、
少なくとも重合性化合物である成分(a1)を含む硬化性組成物(A1)からなる層を積層する積層工程(1)、
前記硬化性組成物(A1)からなる層の上に、少なくとも重合性化合物である成分(a2)を含む硬化性組成物(A2)の液滴を離散的に滴下して積層する積層工程(2)、
モールドと前記基板の間に、前記積層工程(2)を実施することにより形成される、前記硬化性組成物(A1)と前記硬化性組成物(A2)とが部分的に混合してなる層をサンドイッチする型接触工程(3)、
前記硬化性組成物(A1)と前記硬化性組成物(A2)とが部分的に混合してなる層を、前記モールドの側から光を照射することにより硬化させる光照射工程(4)、及び
硬化後の前記硬化性組成物(A1)及び前記硬化性組成物(A2)からなる層から前記モールドを引き離す離型工程(5)、
をこの順に実施することからなり、
前記型接触工程(3)から前記離型工程(5)までの工程を合わせてインプリント工程[Im]とよぶとき、
前記複数のショット領域から選択される少なくとも1つのショット領域において、前記積層工程(2)が終了した後前記インプリント工程[Im]が開始されるまでの間に、該選択された少なくとも1つのショット領域とは別のショット領域に対して、前記積層工程(2)または前記インプリント工程[Im]を実施することを特徴とするパターン形成方法が提供される。
以下、本発明の第1実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明においては、その趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下に説明する実施形態に対して適宜変更、改良等が加えられたものについても本発明の範囲に含まれる。なお、硬化性組成物(A1)に含まれる成分(a)を成分(a1)と表記し、硬化性組成物(A2)に含まれる成分(a)を成分(a2)と表記する。成分(b)から成分(d)についても同様である。
本発明に係る硬化性組成物(A1)及び硬化性組成物(A2)(以下、両者を「硬化性組成物(A)」とも称する。)は、少なくとも重合性化合物である成分(a)を有する化合物である。本実施形態に係る硬化性組成物はさらに、光重合開始剤である成分(b)、非重合性化合物である成分(c)、溶剤である成分(d)を含有してもよい。
<成分(a):重合性化合物>
本明細書において重合性化合物である成分(a)は、光重合開始剤である成分(b)から発生した重合因子(ラジカル等)と反応し、連鎖反応(重合反応)によって高分子化合物からなる膜を形成する化合物である。
重合性化合物である成分(a1)の硬化性組成物(A1)における配合割合を、成分(a1)、成分(b1)、成分(c1)の合計重量に対して50重量%以上とすることにより、得られる硬化膜をある程度の機械的強度を有する硬化膜とすることができる。
重合性化合物である成分(a2)の硬化性組成物(A2)における配合割合は、成分(a2)、成分(b2)、成分(c2)の合計重量、すなわち成分(d2)を除く硬化性組成物(A2)の成分の合計重量に対して、50重量%以上99.9重量%以下であるとよい。また、好ましくは、80重量%以上99重量%以下であり、さらに好ましくは90重量%より大きく98重量%以下である。
重合性化合物である成分(a2)の硬化性組成物(A2)における配合割合を、成分(a2)、成分(b2)、成分(c2)の合計重量に対して50重量%以上とすることにより、得られる硬化膜をある程度の機械的強度を有する硬化膜とすることができる。
また、後述するように、硬化性組成物(A1)は、成分(d1)を含有することが好ましく、成分(a1)は成分(d1)を含む硬化性組成物(A1)の成分の合計重量に対して、0.01重量%以上10重量%以下であるとよい。
本明細書において光重合開始剤である成分(b)は、所定の波長の光を感知して上記重合因子(ラジカル)を発生させる化合物である。具体的には、光重合開始剤は、光(赤外線、可視光線、紫外線、遠紫外線、X線、電子線等の荷電粒子線等、放射線)によりラジカルを発生する重合開始剤(ラジカル発生剤)である。成分(b)は、一種類の光重合開始剤で構成されていてもよく、複数種類の光重合開始剤で構成されていてもよい。
本実施形態に係る硬化性組成物(A1)及び(A2)は、前述した、成分(a)、成分(b)の他に、種々の目的に応じ、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに非重合性化合物である成分(c)を含有することができる。このような成分(c)としては、(メタ)アクリロイル基などの重合性官能基を有さず、かつ、所定の波長の光を感知して重合因子(ラジカル)を発生させる能力を有さない化合物が挙げられる。例えば、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分、その他添加剤等が挙げられる。成分(c)として前記化合物を複数種類含有してもよい。
本発明に係る硬化性組成物(A)は、溶剤である成分(d)を含有していてもよい。成分(d)としては、成分(a)、成分(b)、成分(c)が溶解する溶剤であれば、特に限定はされない。好ましい溶剤としては常圧における沸点が80℃以上200℃以下の溶剤である。さらに好ましくは、エステル構造、ケトン構造、水酸基、エーテル構造のいずれかを少なくとも1つ有する溶剤である。具体的には、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサノン、2-ヘプタノン、γ-ブチロラクトン、乳酸エチルから選ばれる単独、あるいはこれらの混合溶剤である。
本実施形態の硬化性組成物(A1)及び(A2)を調製する際には、各成分を所定の温度条件下で混合・溶解させる。具体的には、0℃以上100℃以下の範囲で行う。
本発明に係る硬化性組成物(A1)及び(A2)は液体であることが好ましい。なぜならば、後述する型接触工程(3)において、硬化性組成物(A1)及び/または(A2)のスプレッド及びフィルが速やかに完了する、つまり充填時間が短いからである。
本発明に係る硬化性組成物(A1)及び(A2)の表面張力は、溶剤である成分(d)を除く成分の組成物について23℃での表面張力が、5mN/m以上70mN/m以下であることが好ましい。また、より好ましくは、7mN/m以上50mN/m以下であり、さらに好ましくは、10mN/m以上40mN/m以下である。ここで、表面張力が高いほど、例えば5mN/m以上であると、毛細管力が強く働くため、硬化性組成物(A1)及び/または硬化性組成物(A2)をモールドに接触させた際に、充填(スプレッド及びフィル)が短時間で完了する(非特許文献1)。また、表面張力を70mN/m以下とすることにより、硬化性組成物を硬化して得られる硬化膜が表面平滑性を有する硬化膜となる。
本発明に係る硬化性組成物(A1)及び(A2)の接触角は、溶剤である成分(d)を除く成分の組成物について、基板表面及びモールド表面の双方に対して0°以上90°以下であることが好ましい。接触角が90°より大きいと、モールドパターンの内部や基板-モールドの間隙において毛細管力が負の方向(モールドと硬化性組成物間の接触界面を収縮させる方向)に働き、充填しない。また、0°以上30°以下であることが特に好ましい。接触角が低いほど毛細管力が強く働くため、充填速度が速い(非特許文献1)。
本発明に係る硬化性組成物(A1)及び(A2)は、できる限り不純物を含まないことが好ましい。ここで記載する不純物とは、前述した成分(a)、成分(b)、成分(c)及び成分(d)以外のものを意味する。
次に、本発明に係るパターン形成方法について、図3の模式断面図を用いて説明する。
基板301上に、前述の本発明の硬化性組成物(A1)302を積層する積層工程(1)、
前記硬化性組成物(A1)302層上に、硬化性組成物(A2)303を積層する積層工程(2)、
モールド308と基板301の間に硬化性組成物(A1)302と硬化性組成物(A2)303が混合してなる層をサンドイッチする型接触工程(3)、
前記硬化性組成物(A1)302と前記硬化性組成物(A2)303が部分的に混合してなる層をモールド308側から照射光307を照射することにより一度に硬化させる光照射工程(4)、
モールド308を硬化後の硬化性組成物からなる層(パターン形状を有する硬化膜310)から引き離す離型工程(5)、
を有し、積層工程(2)の所要時間Tdと、型接触工程(3)、光照射工程(4)、及び離型工程(5)の合計所要時間Tiが等しく、
複数のショット領域に対して積層工程(2)を連続して実施した後に、型接触工程(3)、光照射工程(4)、離型工程(5)を、積層工程(2)が実施済みのそれぞれの前記ショット領域に対して、積層工程(2)が実施された順番に実施することを特徴とする。
本工程(積層工程(1))では、図3(1)に示す通り、前述した本実施形態に係る硬化性組成物(A1)302を基板301上に積層(塗布)して塗布膜を形成する。
積層工程(2)では、図3(2)に示す通り、硬化性組成物(A2)303の液滴を、前記硬化性組成物(A1)層上に離散的に滴下して配置することが好ましい。配置方法としてはインクジェット法が特に好ましい。硬化性組成物(A2)303の液滴は、モールド上に凹部が密に存在する領域に対向する基板上には密に、凹部が疎に存在する領域に対向する基板上には疎に配置される。このことにより、後述する残膜を、モールド上のパターンの疎密によらずに均一な厚さに制御することができる。
n≧Tm/Td+1 (式1)
(n:積層工程(2)または型接触工程(3)から離型工程(5)を連続して行うショット領域の数。nは整数。Tm:積層された前記硬化性組成物(A1)302と前記硬化性組成物(A2)303の混合にかかる時間。Td:1ショット領域あたりの積層工程(2)の所要時間。)
すなわち、前記複数のショット領域から選択される一のショット領域に対する積層工程(2)と、該複数のショット領域のうち既に積層工程(2)が実施された他のショット領域に対するインプリント工程[Im]とを、同時に実施する。具体的には、前記複数のショット領域から選択される第1の複数のショット領域(S(1),S(2),・・・,S(m))(mは2以上の整数)に対して積層工程(2)を順次実施した後に、前記複数のショット領域から同数選択される第2の複数のショット領域(S(m+1)、S(m+2),・・・,S(2m))に対する積層工程(2)と前記第1の複数のショット領域(S(1),S(2),・・・,S(m))に対するインプリント工程[Im]とを同時並行的に順次実施する。
前記複数のショット領域から選択される第1の複数のショット領域(S(1),S(2),・・・S(m))(mは2以上の整数)に対して積層工程(2)を順次実施した後に、ショット領域(S(1))に対するインプリント工程[Im]とショット領域(S(m+1))に対する積層工程(2)とを交互に実施し、以下、同様にショット領域(S(p))(pは2以上の整数)に対する前記インプリント工程[Im]とショット領域(S(p+m))に対する前記積層工程(2)とを交互に実施する。 ショット領域に対する積層工程(2)を実施してから次のショット領域に対する積層工程(2)を実施するまでの間に、一のショット領域に対するインプリント工程[Im]の実施に必要な時間と同じ長さの待機時間を設けることができる。
次に、図3(3)に示すように、前工程(積層工程(1)及び積層工程(2))で形成された硬化性組成物(A1)302及び硬化性組成物(A2)303の混合物309にパターン形状を転写するための原型パターンを有するモールド308を接触させる。これにより、モールド308が表面に有する微細パターンの凹部に部分的に混合した硬化性組成物(A1)302及び硬化性組成物(A2)303の混合物309が充填(フィル)されて、モールドの微細パターンに充填(フィル)された液膜となる。
次に、図3(3)に示すように、部分的に混合した硬化性組成物(A1)302及び硬化性組成物(A2)303の混合物309からなる層に対し、モールド308を介して照射光307を照射する。より詳細には、ショット領域S(1)304、ショット領域S(2)305、ショット領域S(n)306において、モールド308の微細パターンに充填された硬化性組成物(A1)302及び/または硬化性組成物(A2)303に、モールド308を介して照射光307を順番に照射する。これにより、モールド308の微細パターンに充填された硬化性組成物(A1)302及び/または硬化性組成物(A2)303は、照射光307によって一度に硬化してパターン形状を有する硬化膜310となる。
次に、パターン形状を有する硬化膜310とモールド308と引き離す。本工程では、図3(3)に示すように、ショット領域S(1)304、ショット領域S(2)305、ショット領域S(n)306において、パターン形状を有する硬化膜310とモールド308とを順番に引き離し、光照射工程(4)において、モールド308上に形成された微細パターンの反転パターンとなるパターン形状を有する硬化膜310が自立した状態で得られる。なお、パターン形状を有する硬化膜310の凹凸パターンの凹部にも硬化膜が残存するが、この膜のことを残膜と呼ぶこととする(参考:図1(4)の拡大部の残膜108)。
本発明の別の態様は、基板上にインプリント前処理コーティングとなる液膜を形成し、液膜に対しインプリントレジストの液滴を付与することで液滴成分の基板面方向の広がりを促進するインプリント前処理コーティング材料を提供するものである。
以下に使用される「部」及び「%」は特に示さない限りすべて重量基準である。
円錐平板方式回転型粘度計RE-85L(東機産業製)を用いて25℃における硬化性組成物(A1)の溶剤成分(d1)を除く組成物の粘度を測定した。1回目の測定値を除いて、2回目から5回目の測定値の平均値を粘度とした。
自動表面張力計DY-300(協和界面科学製)を用い、白金プレートを用いたプレート法により、25℃における硬化性組成物(A1)の溶剤成分(d1)を除く組成物の表面張力を測定した。なお、測定は、測定回数5回、白金プレートのプリウェット浸漬距離0.35mmの条件で行った。1回目の測定値を除いて、2回目から5回目の測定値の平均値を表面張力とした。
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製、略称PGMEA)
・トリメチロールプロパントリアクリレート(アルドリッチ製、略称TMPTA)
・ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(共栄社製、略称DCPDA)
・1,3-アダマンタンジメタノールジアクリレート(出光興産製、略称ADDA)
・テトラエチレングリコールジアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#335HP)
・イソボルニルアクリレート(共栄社化学製、商品名:IB-XA)
・ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160)
・ネオペンチルグリコールジアクリレート(共栄社化学製、商品名:NP-A)
・Irgacure369(BASF製、略称:I.369)
・ペンタデカエチレングリコールモノ1H,1H,2H,2H-パーフフルオロオクチルエーテル(F(CF2)6CH2CH2(OCH2CH2)15OH)(DIC製、略称:DEO-15)
なお、比較例1~2は、従来の1ショット領域に積層工程(2)~離型工程(5)を順次行うパターン方法で行う際の各工程の所要時間を示す。
102 硬化性組成物
104 液滴の拡がる方向
105 モールド
106 照射光
107 パターン形状を有する硬化膜
108 残膜
201 基板
202 硬化性組成物(A1)
203 硬化性組成物(A2)
204 液滴の拡がる方向
205 モールド
206 照射光
207 パターン形状を有する硬化膜
208 硬化性組成物(A1)と硬化性組成物(A2)の混合物
209 硬化性組成物(A1)と硬化性組成物(A2)の混合が十分に混合されていない領域
301 基板
302 硬化性組成物(A1)
303 硬化性組成物(A2)
304 ショット領域1(ショット領域S(1))
305 ショット領域2(ショット領域S(2))
306 ショット領域n(ショット領域S(2))
307 照射光
308 モールド
309 硬化性組成物(A1)と(A2)の混合物
310 パターン形状を有する硬化膜
Claims (20)
- 光ナノインプリント方法を用いたパターン形成方法であって、
基板の表面の複数のショット領域のそれぞれに対し、
少なくとも重合性化合物である成分(a1)を含む硬化性組成物(A1)からなる層を液膜として積層する積層工程(1)、
前記硬化性組成物(A1)からなる層の液膜の上に、少なくとも重合性化合物である成分(a2)を含む硬化性組成物(A2)の液滴を離散的に滴下する滴下工程(2)、
モールドと前記基板の間に、前記滴下工程(2)を実施することにより形成される、前記硬化性組成物(A1)と前記硬化性組成物(A2)とが部分的に混合してなる層をサンドイッチする型接触工程(3)、
前記硬化性組成物(A1)と前記硬化性組成物(A2)とが部分的に混合してなる層を、前記モールドの側から光を照射することにより硬化させる光照射工程(4)、及び
硬化後の前記硬化性組成物(A1)及び前記硬化性組成物(A2)からなる層から前記モールドを引き離す離型工程(5)、
をこの順に実施することからなり、
溶剤を除く前記硬化性組成物(A1)の表面張力が、溶剤を除く前記硬化性組成物(A2)の表面張力より大きく、
前記型接触工程(3)から前記離型工程(5)までの工程を合わせてインプリント工程[Im]とよぶとき、
前記複数のショット領域から選択される少なくとも1つのショット領域において、前記滴下工程(2)が終了した後前記インプリント工程[Im]が開始されるまでの間に、該選択された少なくとも1つのショット領域とは別のショット領域に対して、前記滴下工程(2)または前記インプリント工程[Im]を実施することを特徴とするパターン形成方法。 - 前記滴下工程(2)を、前記複数のショット領域から選択される複数のショット領域(S(1),S(2),・・・,S(n))(nは2以上の整数)に対して順次実施した後に、前記インプリント工程[Im]を、該選択された複数のショット領域(S(1),S(2),・・・,S(n))に対して前記滴下工程(2)と同じ順に実施することを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記複数のショット領域から選択される一のショット領域に対する前記滴下工程(2)と、該複数のショット領域のうち既に前記滴下工程(2)が実施された他のショット領域に対する前記インプリント工程[Im]とを、同時に実施することを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記複数のショット領域から選択される第1の複数のショット領域(S(1),S(2),・・・,S(m))(mは2以上の整数)に対して前記滴下工程(2)を順次実施した後に、前記複数のショット領域から同数選択される第2の複数のショット領域(S(m+1)、S(m+2),・・・,S(2m))に対する前記滴下工程(2)と前記第1の複数のショット領域(S(1),S(2),・・・,S(m))に対する前記インプリント工程[Im]とを同時並行的に順次実施することを特徴とする請求項3に記載のパターン形成方法。
- 前記複数のショット領域から選択される第1の複数のショット領域(S(1),S(2),・・・S(m))(mは2以上の整数)に対して前記滴下工程(2)を順次実施した後に、前記ショット領域(S(1))に対する前記インプリント工程[Im]とショット領域(S(m+1))に対する前記滴下工程(2)とを交互に実施し、以下、同様にショット領域(S(p))(pは2以上の整数)に対する前記インプリント工程[Im]とショット領域(S(p+m))に対する前記滴下工程(2)とを交互に実施することを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記滴下工程を前記複数のショット領域(S(1),S(2),・・・S(m))(mは2以上の整数)に対して順次実施するに際し、一のショット領域に対する前記滴下工程(2)を実施してから次のショット領域に対する前記滴下工程(2)を実施するまでの間に、一のショット領域に対する前記インプリント工程[Im]の実施に必要な時間と同じ長さの待機時間を設けることを特徴とする請求項5に記載のパターン形成方法。
- 複数の前記基板に対して1つのディスペンサと1つのインプリントヘッドを用いて前記滴下工程(2)及び前記インプリント工程[Im]を実施し、第1の基板上の一のショット領域に対する前記滴下工程(2)と同時に、第2の基板上の一のショット領域に対する前記インプリント工程[Im]を実施することを特徴とする請求項3または4のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記滴下工程(2)に必要な時間Tdと、前記インプリント工程[Im]に必要な時間Tiとが、等しいことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記硬化性組成物(A1)の光重合開始剤(b1)の配合割合が、前記重合性化合物(a1)100重量部に対して0重量%以上0.1重量%未満であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 溶剤を除く前記硬化性組成物(A1)の25℃における粘度が20mPa・s以上10000mPa・s未満であり、前記硬化性組成物(A2)の25℃における粘度が1mPa・s以上40mPa・s未満である請求項1から9のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 基板上にインプリント前処理コーティングとなる液膜を形成し、前記液膜に対し硬化性組成物(A2)からなる液滴を付与することで液滴成分の基板面方向の広がりを促進する硬化性組成物(A1)からなるインプリント前処理コーティング材料であって、
前記硬化性組成物(A1)が重合性化合物である成分(a1)を少なくとも有しており、
溶剤を除く前記硬化性組成物(A1)の表面張力が、溶剤を除く前記硬化性組成物(A2)の表面張力より大きく、 モールドを接触させた状態で前記硬化性組成物(A2)と前記硬化性組成物(A1)とが混合してなる層を硬化させる領域をショット領域としたとき、
前記基板の表面の複数のショット領域を覆うように配置された連続した液膜が形成される、ことを特徴とするインプリント前処理コーティング材料。 - 請求項11に記載のインプリント前処理コーティング材料と、該インプリント前処理コーティング材料でコーティングされた前記基板に滴下するためのインプリントレジストと、を有するセット。
- 請求項12のセットに用いるインプリントレジスト。
- 基板上に硬化性組成物を配置してインプリントを行うためのインプリント前処理方法であって、
請求項11に記載のインプリント前処理コーティング材料を基板上にコーティングすることを特徴とする、基板のインプリント前処理方法。 - 基板上にパターンを形成するためのパターン形成方法であって、
請求項14に記載のインプリント前処理方法が、インプリント前処理コーティングされた基板上にレジストを不連続に滴下する工程をさらに有することを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載のパターン形成方法を有する、半導体集積回路の製造方法。
- 請求項1から10のいずれか1項に記載のパターン形成方法を有する、モールドレプリカの製造方法。
- インプリントレジストの液滴がインプリント前処理コーティングの液膜の上に広がり拡散したインプリントレジストを得るように、基板上の前記インプリント前処理コーティングの液膜の上に、前記インプリントレジストの液滴を離散的に付与することであって、前記インプリント前処理コーティングは、重合性化合物を含み、かつ前記インプリントレジストは硬化性組成物であり、
溶剤を除く前記インプリント前処理コーティングの液の表面張力が、溶剤を除く前記インプリントレジストの液の表面張力より高く、
前記拡散したインプリントレジストとモールドを接触することと、
前記拡散したインプリントレジストと前記インプリント前処理コーティングに光を照射し、硬化した層を得ることと、
前記硬化した層から前記モールドを引き離す離型することと、
を含むパターン形成方法であって、
前記基板の表面の複数のショット領域のそれぞれに対し、前記インプリントレジストと前記モールドの接触から前記離型するまでの工程を合わせてインプリント工程[Im]とよぶとき、
前記複数のショット領域から選択される少なくとも1つのショット領域において、前記インプリントレジストの液滴の付与が終了した後、前記インプリント工程[Im]が開始されるまでの間に、該選択された少なくとも1つのショット領域とは別のショット領域に対して、前記インプリントレジストの液滴の付与または前記インプリント工程[Im]を実施するパターン形成方法。 - インプリント前処理コーティングの液膜を基板上に配置することであって、前記インプリント前処理コーティングは重合性化合物を含み、
インプリントレジストの液滴が前記インプリント前処理コーティングの液膜の上に広がり拡散したインプリントレジストを得るように、基板上の前記インプリント前処理コーティングの液膜の上に、前記インプリントレジストの液滴を離散的に付与することであって、前記インプリントレジストは硬化性組成物であり、
溶剤を除く前記インプリント前処理コーティングの液の表面張力が、溶剤を除く前記インプリントレジストの液の表面張力より高く、 前記拡散したインプリントレジストとモールドを接触することと、
前記拡散したインプリントレジストと前記インプリント前処理コーティングに光を照射し、硬化した層を得ることと、
前記硬化した層から前記モールドを引き離す離型することと、および
前記硬化した層を介して前記基板をエッチングすることと、
を含む半導体デバイスの製造方法であって、
前記基板の表面の複数のショット領域のそれぞれに対し、前記インプリントレジストと前記モールドの接触から前記離型するまでの工程を合わせてインプリント工程[Im]とよぶとき、
前記複数のショット領域から選択される少なくとも1つのショット領域において、前記インプリントレジストの液滴の付与が終了した後前記インプリント工程[Im]が開始されるまでの間に、該選択された少なくとも1つのショット領域とは別のショット領域に対して、前記インプリントレジストの液滴の付与または前記インプリント工程[Im]を実施する半導体デバイスの製造方法。 - 前記インプリント前処理コーティングの液膜を配置することが、前記基板をインクジェット法、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法、スピンコート法、スリットスキャン法を用いてコートすることを含み、前記基板上の前記インプリント前処理コーティングの液膜の上への、前記インプリントレジストの液滴の付与に、インクジェット法を用いる、請求項19に記載の半導体デバイスの製造方法。
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