JP2015149315A5 - - Google Patents

Description

本発明の１つの側面は、基板の上に供給されたインプリント材と型とを接触させることで、前記基板の上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板を保持する基板ステージと、前記型を保持する型保持部と、前記基板の前記型に対する相対位置を検出する検出器と、前記インプリント材に振動を与える加振器と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記インプリント材と前記型とを接触させて前記加振器により前記インプリント材を振動させた状態で、前記検出器の検出結果に基づいて前記基板と前記型とを位置合わせする、ことを特徴とする。

Claims (15)

1. 基板の上に供給されたインプリント材と型とを接触させることで、前記基板の上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
   前記基板を保持する基板ステージと、前記型を保持する型保持部と、前記基板の前記型に対する相対位置を検出する検出器と、前記インプリント材に振動を与える加振器と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記インプリント材と前記型とを接触させて前記加振器により前記インプリント材を振動させた状態で、前記検出器の検出結果に基づいて前記基板と前記型とを位置合わせする、ことを特徴とするインプリント装置。
2. 前記加振器は、前記基板ステージに設置されている、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記加振器は、前記型保持部に設置されている、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
4. 前記制御部は、前記基板ステージおよび前記型保持部の少なくとも一方を相対移動させて前記基板と前記型とを位置合わせすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
5. 前記制御部は、前記インプリント材と接触している状態の前記型の表面と前記基板の表面との間の間隔及び使用するインプリント材の種類の少なくともいずれかに基づいて前記振動の周波数及び大きさを決定する、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
6. 前記加振器は、前記インプリント材に１ｋＨｚ以上の振動を与えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
7. 前記型の形状を補正する形状補正機構を備え、
   前記形状補正機構が前記型の形状を所定の形状に変形させることで、前記基板と前記型とを位置合わせすることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
8. 基板の上に供給されたインプリント材と型とを接触させることで、前記基板の上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
   前記基板を保持する基板ステージと、前記型を保持する型保持部と、前記基板の前記型に対する相対位置を検出する検出器と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を備え、
   前記インプリント材と前記型とが接触しかつ前記インプリント材が硬化されていない状態で前記基板ステージを前記型保持部に対して相対移動させたとき、前記型と前記基板との間で発生する力と前記基板ステージの相対移動距離との関係は、前記相対移動距離が第１領域で線形性を示し、前記相対移動距離が前記第１領域より大きな第２領域で線形性を示さず、
   前記制御部は、前記インプリント材と前記型とを接触させた状態で前記検出器の検出結果に基づいて前記基板ステージを前記型保持部に対して第１位置まで相対移動させて前記基板と前記型とを位置決めするときに、前記基板ステージの相対移動距離が前記第１位置までの相対移動距離より長い前記第２領域内の第２位置まで前記基板ステージを相対移動させ、次いで前記基板ステージを前記第２位置から前記第１位置まで相対移動させて前記第１位置に位置決めすることを特徴とするインプリント装置。
9. 前記制御部は、使用するインプリント材の種類、前記インプリント材と接触している状態の前記型の表面と前記基板の表面との間の間隔、前記基板ステージの相対移動速度、及び、前記第１位置までの相対移動距離の少なくともいずれかに基づいて前記第２位置を決定する、ことを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
10. 前記制御部は、前記基板ステージを、前記型を前記基板に対して押し付ける方向に直交する方向に移動させて前記基板と前記型とを位置合わせする、ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
11. 前記制御部は、前記型保持部を、前記型を前記基板に対して押し付ける方向に直交する方向に移動させて前記基板と前記型とを位置合わせする、ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
12. 基板の上に供給されたインプリント材と型とを接触させることで、前記基板の上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
    前記基板の前記型に対する相対位置を検出する検出器と、前記型の形状を補正する形状補正機構と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を備え、
    前記インプリント材と前記型とが接触しかつ前記インプリント材が硬化されていない状態で前記形状補正機構を用いて前記型の形状を補正したときに、前記型と前記基板との間で発生する力と前記形状補正機構の補正距離との関係は、前記補正距離が第１領域で線形性を示し、前記補正距離が前記第１領域より大きな第２領域で線形性を示さず、
    前記制御部は、前記インプリント材と前記型とを接触させた状態で前記検出器の検出結果に基づいて前記形状補正機構を用いて前記型の形状を補正する際の補正距離を前記第１領域内の第１補正距離とするときに、補正距離が前記第２領域内の第２補正距離となるまで前記形状補正機構を駆動させ、次いで補正距離が前記第２補正距離から前記第１補正距離となるまで前記形状補正機構を駆動させて前記型の形状を補正することを特徴とするインプリント装置。
13. 請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
    前記工程でパターンが形成された基板を加工する工程と、
    を含み、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
14. 基板の上に供給されたインプリント材と型とを接触させた状態で前記インプリント材を硬化させるインプリント処理を行うインプリント方法であって、
    前記基板の上に供給されたインプリント材を前記型と接触させる工程と、
    前記型と接触している前記インプリント材に振動を与えながら、前記基板と前記型とを位置合わせする工程と、
    前記位置合わせされた前記基板の上の前記インプリント材を硬化する工程と、
    を含む、ことを特徴とするインプリント方法。
15. 基板の上に供給されたインプリント材と型とを接触させることで、前記基板の上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント方法であって、
    前記インプリント材と前記型とが接触しかつ前記インプリント材が硬化されていない状態で前記基板を前記型に対して相対移動させたときに、前記型と前記基板との間で発生する力と前記基板の相対移動距離との関係は、前記相対移動距離が第１領域で線形性を示し、前記相対移動距離が前記第１領域より大きな第２領域で線形性を示さず、
    前記インプリント方法は、
    前記基板の上に供給されたインプリント材を前記型と接触させる工程と、
    前記インプリント材と前記型とが接触している状態で、前記基板を前記型に対して前記第１領域内の相対移動距離だけ離れた第１位置を超えて前記相対移動距離が前記第２領域内の相対移動距離だけ離れた第２位置まで相対移動させ、次いで前記基板を前記第２位置から前記第１位置まで相対移動させて前記第１位置に位置決めする工程と、
    前記位置決めされた前記基板の上の前記インプリント材を硬化する工程と、
    を含む、ことを特徴とするインプリント方法。