JP2018074159A5 - 基板からテンプレートを引き離す方法、装置及び物品を製造する方法 - Google Patents

Description

基板からテンプレートを引き離す方法、装置及び物品を製造する方法に関する。

Claims (16)

1. 基板の上に形成された固化されたパターン層からテンプレートを引き離す方法であって、
   （ａ）前記テンプレート及び前記基板に与えられる張力を生成するために、前記テンプレート及び前記基板を互いに相対的に移動させる工程と、
   （ｂ）前記テンプレートと前記基板とが接触している接触領域と前記テンプレートと前記基板とが分離している分離領域との間の境界の接触半径の関数としての、前記テンプレートと前記基板との相対的な移動量の傾きが制御されるように、前記テンプレート及び前記基板の少なくとも一方の裏面に当該テンプレート及び前記基板の接触面の形状を変形させるために与える圧力の量を決定する工程と、
   （ｃ）決定された圧力の量を前記テンプレート及び前記基板の少なくとも一方の前記裏面に与える工程と、
   （ｄ）前記テンプレートが固化された前記パターン層から完全に引き離されるまで、工程（ａ）−（ｃ）を１回以上繰り返す工程と、
   を有することを特徴とする方法。
2. 前記テンプレート又は前記基板の少なくとも一方の前記裏面に圧力を与えることは、前記テンプレート又は前記基板における蓄積エネルギーを打ち消すことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 与えられた張力の量は、分離の全体の間で６Ｎを超えないことを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記テンプレートが固化された前記パターン層から完全に引き離された後、与えられた圧を除去する工程を更に有することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の方法。
5. 前記テンプレートは、マスターテンプレートであり、前記基板は、レプリカテンプレート基板であることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の方法。
6. 前記マスターテンプレート及び前記レプリカテンプレート基板は、コアアウトされた裏面領域を有し、前記決定された圧力は当該裏面領域に与えられることを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 前記マスターテンプレート及び前記レプリカテンプレート基板は、同一の厚さ寸法を有することを特徴とする請求項５又は６に記載の方法。
8. 前記マスターテンプレート及び前記レプリカテンプレート基板は、同一の材料からなることを特徴とする請求項５乃至７のうちいずれか１項に記載の方法。
9. 前記移動量の傾きが、前記テンプレートと前記基板とを引き離すプロセスを通して略一定となるように、（ａ）−（ｃ）を繰り返すことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の方法。
10. 装置であって、
    テンプレートを保持するテンプレートチャック又はホルダと、
    基板を保持する基板チャック又はホルダと、
    前記テンプレートと前記基板との相対的な位置を調整するアクチュエータシステムと、
    前記基板の上に形成された固化されたパターン層から前記テンプレートを引き離す間に前記テンプレート及び前記基板に与えられる張力の量を検出する力検出システムと、
    前記テンプレート及び前記基板の少なくとも一方の裏面に圧力を与えることで、前記テンプレート及び前記基板の接触面の形状を変形させる圧力システムと、
    前記力検出システム及び前記圧力システムと通信する制御部と、を有し、
    前記制御部は、
    前記テンプレートと前記基板とが接触している接触領域と前記テンプレートと前記基板とが分離している分離領域との間の境界の接触半径の関数としての、前記テンプレートと前記基板との相対的な移動量の傾きが制御されるように、前記力検出システムで検出された張力の量に基づいて、前記テンプレート及び前記基板の少なくとも一方の裏面に与える圧力の量を決定し、
    当該決定された圧力の量を前記テンプレート及び前記基板の少なくとも一方の裏面に与えるように、信号を前記圧力システムに提供することを特徴とする装置。
11. 前記制御部は、更に、前記テンプレートが固化された前記パターン層から完全に引き離されるまで、決定及び提供する工程を繰り返すことを特徴とする請求項１０に記載の装置。
12. 前記制御部は、更に、与えられた前記張力に引き起こされた前記テンプレート又は前記基板の曲げによって生成された前記テンプレート及び前記基板における蓄積エネルギーを打ち消すために、前記テンプレート及び前記基板の前記裏面に与える圧力の量を決定することを特徴とする請求項１０又は１１に記載の装置。
13. 前記テンプレートは、マスターテンプレートであり、前記基板は、レプリカテンプレート基板であることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の装置。
14. 前記マスターテンプレート及び前記レプリカテンプレート基板は、コアアウトされた裏面領域を有し、前記決定された圧力は当該裏面領域に与えることを特徴とする請求項１３に記載の装置。
15. 前記マスターテンプレート及び前記レプリカテンプレート基板は、同一の厚さ寸法を有し、同一の材料で形成されることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の装置。
16. 物品を製造する方法であって、
    請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の方法に従って、基板の上に形成された固化されたパターン層からナノインプリントテンプレートを引き離すことと、
    前記物品を生産するために、固化された前記パターン層のパターンを前記基板に転写することと、
    を有することを特徴とする方法。