JP5438578B2 - 微細凹凸パターンの形成方法及び形成装置 - Google Patents
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Description
そして、本願の微細凹凸パターンの形成方法は前記目的を達成するために、基板上にレジスト層が形成された転写用基板のレジスト層に、モールドの微細凹凸パターンを転写して硬化した後、前記転写用基板と前記モールドとを剥離する剥離工程を備えた微細凹凸パターンの形成方法において、前記剥離工程は、前記転写用基板の周縁部を固定した状態で前記転写用基板の基板裏面側を加圧して前記転写用基板を湾曲状に撓ませることにより、該撓みによって前記転写用基板と前記モールドとの剥離を開始する第1の剥離工程と、前記転写用基板の撓みが戻るように前記加圧した圧力を徐々に減少させることにより、前記転写用基板の微細凹凸パターンのうちの前記第1の剥離工程で剥離されなかった微細凹凸パターンを剥離する第2の剥離工程と、を備え、前記第2の剥離工程では、前記モールドを動かないように固定した状態で、前記基板裏面側の加圧力を徐々に減少させながら剥離することを特徴とする。
また、本願の微細凹凸パターンの形成方法は前記目的を達成するために、基板上にレジスト層が形成された転写用基板のレジスト層に、モールドの微細凹凸パターンを転写して硬化した後、前記転写用基板と前記モールドとを剥離する剥離工程を備えた微細凹凸パターンの形成方法において、前記剥離工程は、前記転写用基板の周縁部を固定した状態で前記転写用基板の基板裏面側を加圧して前記転写用基板を湾曲状に撓ませることにより、該撓みによって前記転写用基板と前記モールドとの剥離を開始する第1の剥離工程と、前記転写用基板の撓みが戻るように前記加圧した圧力を徐々に減少させることにより、前記転写用基板の微細凹凸パターンのうちの前記第1の剥離工程で剥離されなかった微細凹凸パターンを剥離する第2の剥離工程と、を備え、前記第1及び第2の剥離工程では、前記転写用基板に加わる荷重を測定し、前記測定された荷重に基づいて前記基板裏面側の圧力を制御することを特徴とする。
金属材料に、半導体微細加工技術を用いて三次元立体加工を行って、図1(A)に示すように、微細凹凸パターン10Aを備えたモールド(型)10を成形する。この場合、金属材料で原版を成形加工し、原版を樹脂材料に転写加工して樹脂スタンパを作製し、この樹脂スタンパをモールド10として使用してもよい。モールド10の材料としては、目的に応じて適宜選択できるが、金属、石英、樹脂等を好適に使用できる。金属材料としては、Ni、Si又はSiO2、Cu、Cr、Ptなどを使用でき、樹脂材料としてはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、フッソ樹脂等を使用できる。
図1(A)に示すように、レジスト層12を形成する樹脂素材を溶媒に溶解したレジスト液を基板16に塗布して、基板16上にレジスト層12が形成された転写用基板14を形成する。レジスト層12を形成する樹脂素材としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及び光硬化性樹脂を好ましく使用できる。また、基板16の材料としては、例えばガラス基板、Si基板等を用いることができる。
次に、図1(B)に示すように、転写用基板14のレジスト層12に、モールド10の微細凹凸パターン10Aを転写する。一般的に、モールド10を転写用基板14のレジスト層12に載せた重みだけでは、モールド10に形成された微細凹凸パターン10Aの凹部にレジスト層12のレジスト液が充填されないので、転写されない。そこで、モールド10の微細凹凸パターン10Aを転写用基板14のレジスト層12に転写するには、周囲の圧力条件を変化させて、強制的に充填することが必要となる。例えば次の充填方法を好適に使用できる。
次に、モールド10の微細凹凸パターン10Aが転写されたレジスト層12を硬化する。これにより、図2に示すように、モールド10と転写用基板14とが合体した合体物20(以下、「ワーク20」と称する)が形成される。図2(A)はワーク20の縦断面図であり、図2(B)は上面図である。なお、本実施の形態では、ワーク20が円形状のもので説明するが、これに限定されるものではなく、例えば四角形状でもよい。
次に、図1(C)に示すように、転写用基板14とモールド10とを互いに剥離する。図1(C)は、転写用基板14を固定してモールド10を垂直方向上向きに引っ張ることによりモールド10と転写用基板14とを剥離する一般的な引っ張り剥離方法の例である。
図8は、一般的な引っ張り剥離方法のステップを行ったときにロードセル54に加わる経時的な荷重変化を示したものである。横軸が剥離開始から終了までの経時時間を示し、縦軸にロードセル54で測定される剥離荷重を示す。
次に、本発明を適用した剥離ステップについて説明する。
図12は、上記の一般的な剥離方法で剥離した転写用基板14の微細凹凸パターン12Aを、電子顕微鏡で撮像したSEM写真である。
これに対して、図13は、本発明の剥離方法で剥離した転写用基板14の微細凹凸パターン12Aであり、図12(A)と対比することができる。図13から分かるように、ライン状の凸状ラインが全く剥ぎ取られておらず、微細凹凸パターン12Aが精密に転写されていることが分かる。
Claims (13)
- 基板上にレジスト層が形成された転写用基板のレジスト層に、モールドの微細凹凸パターンを転写して硬化した後、前記転写用基板と前記モールドとを剥離する剥離工程を備えた微細凹凸パターンの形成方法において、
前記剥離工程は、
前記転写用基板の周縁部を固定した状態で前記転写用基板の基板裏面側を加圧して前記転写用基板を湾曲状に撓ませることにより、該撓みによって前記転写用基板と前記モールドとの剥離を開始する第1の剥離工程と、
前記転写用基板の撓みが戻るように前記加圧した圧力を徐々に減少させることにより、前記転写用基板の微細凹凸パターンのうちの前記第1の剥離工程で剥離されなかった微細凹凸パターンを剥離する第2の剥離工程と、を備え、
前記第1の剥離工程では、前記転写用基板の撓みに応じて前記モールドを前記転写用基板から離間する方向に移動させることを特徴とする微細凹凸パターンの形成方法。 - 基板上にレジスト層が形成された転写用基板のレジスト層に、モールドの微細凹凸パターンを転写して硬化した後、前記転写用基板と前記モールドとを剥離する剥離工程を備えた微細凹凸パターンの形成方法において、
前記剥離工程は、
前記転写用基板の周縁部を固定した状態で前記転写用基板の基板裏面側を加圧して前記転写用基板を湾曲状に撓ませることにより、該撓みによって前記転写用基板と前記モールドとの剥離を開始する第1の剥離工程と、
前記転写用基板の撓みが戻るように前記加圧した圧力を徐々に減少させることにより、前記転写用基板の微細凹凸パターンのうちの前記第1の剥離工程で剥離されなかった微細凹凸パターンを剥離する第2の剥離工程と、を備え、
前記第2の剥離工程では、前記モールドを動かないように固定した状態で、前記基板裏面側の加圧力を徐々に減少させながら剥離することを特徴とする微細凹凸パターンの形成方法。 - 前記第2の剥離工程では、前記モールドを動かないように固定した状態で、前記基板裏面側の加圧力を徐々に減少させながら剥離することを特徴とする請求項1に記載の微細凹凸パターンの形成方法。
- 前記第2の剥離工程では、前記モールドを前記第1の剥離工程での移動に継続して転写用基板から離間する方向に移動させながら、前記基板裏面側の加圧力を徐々に減少させながら剥離することを特徴とする請求項1に記載の微細凹凸パターンの形成方法。
- 前記第2の剥離工程では、前記基板裏面側の加圧力を保持した状態で、前記モールドを前記第1の剥離工程での移動に継続して転写用基板から離間する方向に移動させながら剥離することを特徴とする請求項1に記載の微細凹凸パターンの形成方法。
- 前記第1及び第2の剥離工程では、前記転写用基板に加わる荷重を測定し、
前記測定された荷重に基づいて前記基板裏面側の圧力を制御することを特徴とする請求項1〜5の何れか1に記載の微細凹凸パターンの形成方法。 - 基板上にレジスト層が形成された転写用基板のレジスト層に、モールドの微細凹凸パターンを転写して硬化した後、前記転写用基板と前記モールドとを剥離する剥離工程を備えた微細凹凸パターンの形成方法において、
前記剥離工程は、
前記転写用基板の周縁部を固定した状態で前記転写用基板の基板裏面側を加圧して前記転写用基板を湾曲状に撓ませることにより、該撓みによって前記転写用基板と前記モールドとの剥離を開始する第1の剥離工程と、
前記転写用基板の撓みが戻るように前記加圧した圧力を徐々に減少させることにより、前記転写用基板の微細凹凸パターンのうちの前記第1の剥離工程で剥離されなかった微細凹凸パターンを剥離する第2の剥離工程と、を備え、
前記第1及び第2の剥離工程では、前記転写用基板に加わる荷重を測定し、
前記測定された荷重に基づいて前記基板裏面側の圧力を制御することを特徴とする微細凹凸パターンの形成方法。 - 前記転写用基板の基板裏面側への加圧開始からの経過時間に基づいて前記基板裏面側の圧力を制御することを特徴とする請求項1〜5の何れか1に記載の微細凹凸パターンの形成方法。
- 前記転写用基板の基板裏面側への加圧開始からの前記モールドの移動量に基づいて前記基板裏面側の圧力を制御することを特徴とする請求項1〜5の何れか1に記載の微細凹凸パターンの形成方法。
- 前記転写用基板の基板裏面側への加圧開始からの前記転写用基板の撓み量に基づいて前記基板裏面側の圧力を制御することを特徴とする請求項1〜5の何れか1に記載の微細凹凸パターンの形成方法。
- 基板上にレジスト層が形成された転写用基板のレジスト層に、モールドの微細凹凸パターンを転写して硬化した後、前記転写用基板と前記モールドとを剥離する剥離装置を備えた微細凹凸パターンの形成装置において、
前記剥離装置は、
前記転写用基板の周縁部を固定する周縁部固定手段と、
前記転写用基板の周縁部を固定した状態で前記転写用基板の基板裏面側を加圧して前記転写用基板を湾曲状に撓ませる加圧手段と、
前記転写用基板の撓みが戻るように、前記加圧した圧力を徐々に減少させる圧力制御手段と、を備え、
前記転写用基板に加わる荷重を測定する荷重センサーを有することを特徴とする微細凹凸パターンの形成装置。 - 前記モールドを前記転写用基板から離間する方向に移動させる移動駆動手段を備えたことを特徴とする請求項11に記載の微細凹凸パターンの形成装置。
- 前記移動駆動手段は、前記モールドの移動をロックするロック機構を有することを特徴とする請求項12に記載の微細凹凸パターンの形成装置。
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