JP2000268153A

JP2000268153A - 非接触データキャリアの製造方法

Info

Publication number: JP2000268153A
Application number: JP2000005424A
Authority: JP
Inventors: Yasukazu Nakada; 安一中田; Katsuhisa Taguchi; 克久田口; Akira Ichikawa; 市川　　章
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1999-01-14
Filing date: 2000-01-14
Publication date: 2000-09-29

Abstract

(57)【要約】【課題】非接触データキャリア要素を傷つけず、表面
平滑性を損なわずに、薄型化可能な樹脂封止型非接触デ
ータキャリアの製造方法を提供する。【解決手段】基材フィルム１と、その一方の表面上に
設けた非接触データキャリア要素２と、その非接触デー
タキャリア要素の全体を覆うように形成した光硬化性樹
脂組成物層４ａと、その光硬化性樹脂組成物層４ａを覆
い、前記光硬化性樹脂組成物を硬化させて形成される硬
化樹脂層４ｂに対して剥離性を示す透明フィルム５との
積層体を形成する工程；透明フィルム５を介して光線を
照射して硬化樹脂層４ｂを形成する工程；透明フィルム
５を剥離する工程；及びカバーフィルム６を貼付する工
程を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触データキャ
リア（又は無線周波数同定カード）の製造方法に関す
る。本発明方法は、特に薄型の樹脂封止型非接触データ
キャリアの製造に適している。

【０００２】

【従来の技術】近年、非接触データキャリアシステムが
普及している。このシステムは、データキャリア（応答
器）と、インテロゲータ（質問器）とから構成され、両
者間で、非接触状態で情報交信が行われる。非接触デー
タキャリアシステムの利用分野としては、例えば、各種
交通機関の定期券、あるいは各種機関や企業における入
出管理がある。こうした入出管理の分野では、樹脂封止
型の非接触データキャリアが一般的に使用されるので、
その小型化が進んでおり、特に薄型化が望まれている。
樹脂封止型の非接触データキャリアは、アンテナ回路、
ＩＣチップ及び場合によりその他の電子部品（例えば、
コンデンサーや電池など）から一般的になる非接触デー
タキャリア要素を基材フィルムの片側表面上に形成し、
その基材フィルム上で前記非接触データキャリア要素を
熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂によって封止することから
なる。この場合、樹脂の塗布及び封止操作などの際に非
接触データキャリア要素が破壊されないこと、及び平坦
な基材フィルム表面とその上に載置される非接触データ
キャリア要素とによって形成される凹凸構造が封止樹脂
層表面に反映されないことが要求される。例えば、高粘
性の樹脂を使用すると前記凹凸構造の凹部に樹脂が入り
込まず、封止樹脂と非接触データキャリア要素との間に
気泡が残留するので、これが原因となって割れや剥がれ
が起きることがある。強引に加圧して押し込めると非接
触データキャリア要素を破壊するおそれがある。あるい
は、封止樹脂として熱可塑性樹脂を使用する場合には、
非接触データキャリア要素による凹凸構造を封止樹脂層
表面に反映させないために、封止樹脂層を厚くする必要
があり、非接触データキャリアの薄型化には適していな
い。また、封止樹脂として熱硬化性樹脂を使用する場合
には、硬化させる際に加熱する必要があるので、耐熱性
の低い材料を使用することができなくだけでなく、電池
内蔵タイプの非接触データキャリアにおいては電池の液
漏れや破裂を起こすこともあった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、樹脂の塗布及び封止操作などの際に非接触データキ
ャリア要素を破壊せず、平坦な基材フィルム表面上に非
接触データキャリア要素によって形成される凹凸構造を
封止樹脂層表面に反映させず、しかも加熱工程を必要と
しないで、薄型の非接触データキャリアを製造すること
のできる方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記の課題は、本発明に
より、（１）基材フィルムと、その一方の表面上に設け
た非接触データキャリア要素と、その非接触データキャ
リア要素の全体を覆うように形成した光硬化性樹脂組成
物層と、その光硬化性樹脂組成物層を覆い、前記光硬化
性樹脂組成物を硬化させて形成される硬化樹脂層に対し
て剥離性を示す透明フィルムとの積層体を形成する工
程、（２）前記光硬化性樹脂組成物層上の前記透明フィ
ルムを介して、前記光硬化性樹脂組成物を硬化させるこ
とのできる光線を前記光硬化性樹脂組成物に照射して前
記光硬化性樹脂組成物を硬化させ、前記非接触データキ
ャリア要素の全体を包埋した硬化樹脂層を形成する工
程、（３）前記硬化樹脂層から前記透明フィルムを剥離
する工程、及び（４）前記硬化樹脂層上にカバーフィル
ムを貼付する工程を含むことを特徴とする、樹脂封止型
の非接触データキャリアの製造方法によって解決するこ
とができる。

【０００５】本発明方法の好ましい態様においては、前
記光硬化性樹脂組成物の硬化前粘度は、５，０００ｍＰ
ａ・ｓ以下である。本発明方法の別の好ましい態様にお
いては、前記光硬化性樹脂組成物を硬化して形成される
前記硬化樹脂の接着力は０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であ
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明方法における前記工程
（１）は、例えば、（１ａ−１）前記の光硬化性樹脂組
成物を、前記非接触データキャリア要素の全体を覆うよ
うに、前記基材フィルム表面に塗布して光硬化性樹脂組
成物層を形成する工程、及び続いて、（１ａ−２）前記
光硬化性樹脂組成物層の上に、前記透明フィルムを積層
する工程によって実施するか、あるいは、（１ｂ−１）
前記光硬化性樹脂組成物を、前記透明フィルム上に塗布
する工程、及び続いて、（１ｂ−２）前記透明フィルム
上の前記光硬化性樹脂組成物によって、前記基材フィル
ム上の前記非接触データキャリア要素の全体を覆うよう
に、前記透明フィルムと前記基材フィルムとを積層する
工程によって実施することができる。

【０００７】以下、本発明方法の特定の実施態様を添付
図面に沿って説明する。図１は、基材フィルム１の一方
の表面１ａ上に非接触データキャリア要素２が形成され
た状態を模式的に示す断面図である。図１に示す非接触
データキャリア要素２は、アンテナ回路２１とそれに接
続するＩＣチップ２２とからなる。基材フィルム１の前
記表面１ａ上には、アンテナ回路２１による凸部、その
アンテナ回路２１の上に搭載されるＩＣチップ２２によ
る凸部、更にアンテナ回路２１やＩＣチップ２２の間に
形成される凹部３からなる凹凸構造が形成される。

【０００８】非接触データキャリア要素は、前記のよう
にアンテナ回路とＩＣチップとによって構成することも
できるが、それらに加えて、その他の電子部品、例え
ば、電池、コンデンサ、抵抗器、コイル、ダイオード又
は接続線等を含むこともできる。非接触データキャリア
要素は、それ自体公知の任意の方法により基材フィルム
の一方の表面上に形成することができる。例えば、アン
テナ回路などの回路は、基材フィルムの一方の表面上に
印刷、エッチング又はスパッタリングによって形成する
ことができ、更に、必要によりＩＣチップ、電池、又は
コンデンサをはんだや導電性樹脂で固定又は接続するこ
とによって非接触データキャリア要素を形成することが
できる。

【０００９】図２は、前記の非接触データキャリア要素
２を有する基材フィルム１の前記表面１ａ上に、液滴状
に光硬化性樹脂組成物４ａを付与した状態を模式的に示
す断面図である。続いて、前記光硬化性樹脂組成物４ａ
の上に透明フィルム５を積層し、透明フィルム５を前記
基材フィルム表面１ａの方向に軽く押しつけることによ
り、前記光硬化性樹脂組成物４ａを、図３に示すよう
に、前記表面１ａ上で展開させ、前記表面１ａ上の非接
触データキャリア要素２の全体を覆うようにする。その
際、前記光硬化性樹脂組成物４ａは前記凹凸構造の凹部
内に流動して凹部内部を完全に充填することのできる粘
度を有しているので、図３に示すように、前記表面１ａ
上の凹部３の内部にも入り込み、凹部内部が前記光硬化
性樹脂組成物４ａによって完全に充填される。したがっ
て、非接触データキャリア要素２は、その全表面が凸部
及び凹部も含めて、前記光硬化性樹脂組成物４ａと密着
して保護される。前記光硬化性樹脂組成物４ａは、基材
フィルム１の前記表面１ａ上に設けられた前記の非接触
データキャリア要素２を完全に覆えば充分であるが、前
記表面１ａの全体を覆うのが好ましい。

【００１０】こうして、図３に示すように、基材フィル
ム１と、非接触データキャリア要素２を含む光硬化性樹
脂組成物層４ａと、透明フィルム５とからなる積層体を
得ることができる。なお、本発明方法では、図３に示す
ような積層体を得ることができれば、その積層体の製造
方法それ自体は限定されるのもではない。例えば、基材
フィルムの非接触データキャリア要素を設けた表面上に
前記光硬化性樹脂組成物を付与した後、前記光硬化性樹
脂組成物を加圧延伸することによって前記表面上で非接
触データキャリア要素の全体を覆うように前記表面上で
展開させてから、透明フィルムを載せることもできる。
あるいは、前記光硬化性樹脂組成物を最初に透明フィル
ムの片側表面上に塗布し、前記透明フィルムと前記基材
フィルムとを、光硬化性樹脂組成物の塗布面と非接触デ
ータキャリア要素を設けた表面とで接触させて積層し、
前記光硬化性樹脂組成物によって、前記非接触データキ
ャリア要素を完全に覆うこともできる。

【００１１】続いて、前記積層体における前記光硬化性
樹脂組成物を硬化させる。すなわち、図３に示すよう
に、前記光硬化性樹脂組成物を硬化させることのできる
光線を、前記積層体の前記透明フィルム５の上方から矢
印Ａの方向へ照射すると、その光線は前記透明フィルム
５を透過して前記光硬化性樹脂組成物にあたり、前記光
硬化性樹脂組成物が硬化して、前記光硬化性樹脂組成物
層４ａは、硬化樹脂層４ｂに変化する（図３参照）。こ
うして、基材フィルム１と、非接触データキャリア要素
２を含む硬化樹脂層４ｂと、透明フィルム５とからなる
積層体が得られる。本発明方法で用いる前記光硬化性樹
脂組成物は、硬化後も基材フィルム１に対して充分な接
着力を有するので、基材フィルム１と硬化樹脂層４ｂと
は密接に接着し、その間に挟まれている非接触データキ
ャリア要素２は充分に保護される。

【００１２】本発明方法によれば、前記透明フィルム５
として、前記硬化樹脂層４ｂに対して剥離性を有するフ
ィルムを用い、しかも前記硬化樹脂層４ｂを形成する工
程の後に、図４に示すとおり、前記硬化樹脂層４ｂから
前記透明フィルム５を剥離し、続いて、図５に示すとお
り、前記硬化樹脂層４ｂ上にカバーフィルム６を貼付し
て、樹脂封止型非接触データキャリア１０を製造するこ
とができる。こうして得られる樹脂封止型非接触データ
キャリア１０において、基材フィルム１及びカバーフィ
ルム６が不透明であれば、内部構造は外部から隠蔽され
る。また、前記のカバーフィルム６には、貼付操作前
に、予め印刷などにより装飾模様などを設けることがで
きるので、印刷操作が貼付操作後に行うよりも容易にな
る。

【００１３】本発明方法においては、前記のとおり、光
硬化前には低粘性で、光硬化後には高接着力を有する硬
化樹脂層を形成する光硬化性樹脂組成物を用いる。こう
した光硬化性樹脂組成物は、例えば、硬化性成分と光重
合開始剤とを含む組成物である。前記の硬化性成分とし
ては、例えば、不飽和ポリエステル、ポリイソプレン、
ポリブタジエン、ポリビニルシロキサン、アクリル酸ア
ルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、フェ
ノールエチレンオキシド変性アクリレート、イソボルニ
ルアクリレート、ビスフェノールエチレンオキシド変性
ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性
アクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエス
テルアクリレート、スチレン、酢酸ビニル、又はビニル
ピロリドンを用いることができる。これらの硬化性成分
は単独でも用いることができるが、溶液の粘度の調整や
硬化物の性状を調節する目的で、数種類の硬化性成分を
複数種配合するのが一般的である。

【００１４】光重合開始剤としては、例えば、アセトフ
ェノン、ベンゾフェノン、又はミヒラーケトンなどのケ
トン類を挙げることができる。硬化性成分に対する光重
合開始剤の配合比としては、硬化性成分１００重量部に
対して光重合開始剤０．５〜１０重量部の量で用いるの
が好ましい。また、前記光硬化性樹脂組成物は、場合に
より、前記配合成分のほかに、ポリ（メタ）アクリル酸
エステル、飽和ポリエステル、ポリエーテル、ウレタン
樹脂、又はシリコーン樹脂などの樹脂化合物、酸化チタ
ン又はシリカ等のフィラー、ロジンエステル、又はテル
ペン樹脂等の粘着付与剤、酸化防止剤、あるいは光安定
剤などを含有することもできる。前記の光硬化性樹脂組
成物は、前記の各配合成分を任意の順序で混合すること
によって調製することができる。

【００１５】本発明方法で用いる前記の光硬化性樹脂組
成物は、その硬化前において、前記基材フィルム表面に
非接触データキャリア要素を設けることにより形成され
る凹凸構造の凹部内に流動して凹部充填が可能な粘度を
有することが好ましい。その粘度は、好ましくは５，０
００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは、１０ｍＰａ・ｓ
〜５，０００ｍＰａ・ｓである。粘度が５，０００ｍＰ
ａ・ｓ以下であれば、凹部内に充分に入り込み、完全な
充填が達成される。粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上になる
と、保型性が向上し、加工作業も向上するので特に好ま
しい。

【００１６】前記の光硬化性樹脂組成物は、基材フィル
ム又は透明フィルムに、公知の任意の方法によって塗布
することができる。基材フィルムに直接塗布する場合
は、非接触データキャリア要素を破壊しないようにす
る。塗布方法としては、例えば、ダイコーター又はナイ
フコーター等を用いることができる。

【００１７】前記の光硬化性樹脂組成物は、例えば、可
視光線又は好ましくは紫外線を照射することによって硬
化させることができる。こうして硬化された硬化樹脂
は、その硬化後も前記基材フィルムに対する接着力を有
することが必要である。硬化後の接着力は、好ましくは
０．５Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは、０．５Ｎ／
２５ｍｍ〜１００Ｎ／２５ｍである。なお、本明細書に
おいて「接着力」は、ＪＩＳＺＯ２３７、８．３．
１１８０度引きはがし法に基づいて測定した値であ
る。接着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であると、得られ
る非接触データキャリアにおいて、硬化樹脂と基材フィ
ルムとが充分に強く接着される。硬化樹脂層の厚さは特
に限定されるものではないが、好ましくは５０μｍ〜２
ｍｍ程度である。

【００１８】本発明方法において用いることのできる基
材フィルムは、前記の各製造工程で、前記非接触データ
キャリア要素を安定に保持することができ、しかも本発
明方法によって得られる樹脂封止型非接触データキャリ
アにおいて前記非接触データキャリア要素を安定に保持
することができる支持体としての機能を有する限り、特
に限定されるものではなく、透明又は不透明であること
ができる。具体的には、紙シート、天然若しくは合成繊
維材料（例えば、織編物布、又は不織布）シート、ある
いは合成樹脂フィルム若しくはシートであることができ
る。合成樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレ
フタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステ
ル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸、ポ
リメタクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタク
リル酸エステル、ポリビニルアルコール、ポリビニルホ
ルマール、ポリビニルブチラール、ポリアクリロニトリ
ル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エス
テル共重合体、ポリビニルアセタール、エチルセルロー
ス、トリ酢酸セルロース、ヒドロキシプロピルセルロー
ス、又はアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体
などの各種樹脂を挙げることができる。また、非接触デ
ータキャリアでは、意匠上又はセキュリティー上の観点
からその内部構造を隠蔽する必要がある場合が多いの
で、そのような場合には基材フィルムが不透明であるこ
とが好ましい。不透明な基材フィルムは、前記フィルム
の中に酸化チタンや炭酸カルシウム等の不透明化剤を含
有させる方法、前記フィルムの表面に前記不透明化剤を
バインダーと共に塗布又は印刷する方法や、発泡剤を用
いて発泡させる方法あるいはフィルムとの相溶性の悪い
タルク等をフィルムに練り込み、このフィルムを延伸す
ることでフィルム内部に微小気孔を発生させる方法等で
製造することができる。基材フィルムの厚さは特に限定
されるものではないが、好ましくは５０μｍ〜２ｍｍの
ものが使用される。

【００１９】本発明方法で用いることのできる透明フィ
ルムは、前記光硬化性樹脂組成物を硬化させることので
きる光線が透過可能である限り特に限定されるものでは
なく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、又はポ
リエステル等のフィルムのほか、これらのフィルムやポ
リアミド又はポリ塩化ビニルのフィルム等にシリコーン
樹脂やポリ（メタ）アクリル酸長鎖脂肪族エステル等に
よる剥離処理を施したフィルムを用いることができる。
透明フィルムの厚さは特に限定されるものではないが、
１００μｍ以下のものが好ましい。

【００２０】本発明方法で用いることのできるカバーフ
ィルムは、硬化樹脂に対して充分な接着性を有するかぎ
り特に限定されるものではなく、例えば、紙や、ポリエ
チレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の
ポリエステル、あるいはポリ塩化ビニル、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、又はエチレン酢酸ビニル等のフィ
ルムを単独で又はこれらの積層体をカバーフィルムとし
て用いることができる。非接触データキャリアでは、意
匠上又はセキュリティー上の観点からその内部構造を隠
蔽する必要がある場合が多いので、そのような場合には
カバーフィルムが不透明であることが好ましい。不透明
なカバーフィルムは、前記の不透明基材フィルムと同様
の方法で製造することができる。

【００２１】カバーフィルムと硬化樹脂との接着方法と
しては、硬化樹脂の硬化が完了した後にカバーフィルム
を積層する方法の他、硬化樹脂の硬化が完了する前に、
カバーフィルムを積層する方法、カバーフィルムを直接
熱接着する方法、又は感圧接着剤若しくは感熱接着剤を
用いる方法等がある。カバーフィルムの厚さは特に限定
されるものではないが、好ましくは２５μｍ〜２ｍｍ程
度のものが用いられる。また、基材フィルム及び／又は
カバーフィルムは、通常の印刷機などにより、その表面
に装飾模様などを予め印刷しておくことができる。

【００２２】本発明方法によれば、薄い樹脂封止型非接
触データキャリアを製造することができる。例えば、厚
さ約７５μｍの基材フィルム（５０ｍｍ×８０ｍｍ）の
片側表面上に、厚さ約３５μｍのアンテナ回路を設け、
その上に厚さ約５０μｍのＩＣチップを搭載し、更に厚
さ（＝基材フィルムとカバーフィルムとの間隔）約１０
０μｍの硬化樹脂層を形成し、その上に厚さ約７５μｍ
のカバーフィルムを貼付してなる樹脂封止型非接触デー
タキャリア（全体の厚さ＝約２５０μｍ）を製造するこ
とができ、こうして得られた樹脂封止型非接触データキ
ャリアのカバーフィルム表面は完全に平坦であり、内部
の凹凸構造に基づく影響は観察されない。また、基材フ
ィルム及びカバーフィルムはいずれも堅固に接着してお
り、使用中に剥離することはない。

【００２３】

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、これらは本発明の範囲を限定するものではな
い。

【光硬化性樹脂組成物の調製及び物性測定】光硬化性樹
脂組成物（Ａ）〜（Ｄ）を、下記の配合組成に従って調
製した。また、得られた光硬化性樹脂組成物（Ａ）〜
（Ｄ）の粘度（光硬化前）を、Ｂ型粘度計を用い、２５
℃において測定した。続いて、これらの光硬化性樹脂組
成物（Ａ）〜（Ｄ）の光硬化処理後の接着力を、ＪＩＳ
Ｚ０２３７、８．３．１１８０度引きはがし法に
基づいて測定した。具体的には、光硬化性樹脂組成物
（Ａ）〜（Ｄ）を厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムにドクターブレードを用いて
塗布し、その塗布面に水銀灯を用いて紫外線（８０Ｗ／
ｃｍ²）を照射して硬化させた。このフィルムに形成さ
れた硬化後の光硬化性接着剤の厚さは５０μｍであっ
た。この硬化後のフィルム材料を２５ｍｍ幅に裁断し、
厚さ２ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）板
に貼付した。２４時間放置した後、１８０°方向に剥離
させた場合の接着力を測定した。以下に、各光硬化性樹
脂組成物（Ａ）〜（Ｄ）の組成及び粘度、並びに硬化後
の接着力を示す。（１）光硬化性樹脂組成物（Ａ）：ポリエステルアクリレート（３８ｇ）ブチルアクリレート（５０ｇ）１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（２
ｇ）２５℃における樹脂の粘度（硬化前）：８３０ｍＰａ・
ｓＰＥＴに対する接着力（硬化後）：５Ｎ／２５ｍｍ（２）光硬化性樹脂組成物（Ｂ）：ポリエステルアクリレート（３８ｇ）２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート
（２０ｇ）２−エチルヘキシルアクリレート（４０ｇ）１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（２
ｇ）２５℃における樹脂の粘度（硬化前）：３４０ｍＰａ・
ｓＰＥＴに対する接着力（硬化後）：４Ｎ／２５ｍｍ（３）光硬化性樹脂組成物（Ｃ）：ウレタンアクリレート（３０ｇ）２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート
（４８ｇ）１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（２
ｇ）２５℃における樹脂の粘度（硬化前）：１２００ｍＰａ
・ｓＰＥＴに対する接着力（硬化後）：１３Ｎ／２５ｍｍ（４）光硬化性樹脂組成物（Ｄ）：ウレタンアクリレート（５０ｇ）２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート
（３８ｇ）２−エチルヘキシルアクリレート（１０ｇ）１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（２
ｇ）２５℃における樹脂の粘度（硬化前）：２３００ｍＰａ
・ｓＰＥＴに対する接着力（硬化後）：１５Ｎ／２５ｍｍ

【００２４】

【実施例１】銅箔（厚さ＝３０μｍ）から打ち抜き加工
をして製造したループアンテナ回路にポリウレタン接着
剤（厚さ＝５μｍ）を塗り、不透明な白色ポリエチレン
テレフタレートフィルム（厚さ＝７５μｍ；東洋紡績社
製クリスパーＧ２３２３）からなる基材に貼合した。１
３．５６ＭＨｚ帯域で駆動する非接触データキャリアＩ
Ｃチップ（厚さ＝５０μｍ）を導電性接着剤を用いて前
記アンテナ回路に接合し、非接触データキャリア要素を
基材上に形成した。この非接触データキャリア要素を設
けた基材上に前述の光硬化性樹脂組成物（Ａ）を塗布
し、その上から透明フィルムとしてシリコーン樹脂によ
り剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィル
ム（厚さ＝３８μｍ）を全体の厚さが約２１０μｍとな
るように重ね合わせた後、水銀灯を用いて８０Ｗ／ｃｍ
²の光量で紫外線を照射し、光硬化性樹脂組成物を硬化
させた。その後、剥離処理を施したポリエチレンテレフ
タレートフィルムを剥離させ、カバーフィルムとして不
透明な白色ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ
＝７５μｍ；東洋紡績社製クリスパーＧ２３２３）を貼
合し、本発明方法による樹脂封止型非接触データキャリ
ア（厚さ＝約２５０μｍ）とした。

【００２５】

【実施例２】光硬化性樹脂組成物（Ａ）を前述の光硬化
性樹脂組成物（Ｂ）に変更したこと以外は、実施例１に
記載の操作を繰り返すことにより樹脂封止型非接触デー
タキャリアを作成した。

【００２６】

【実施例３】光硬化性樹脂組成物（Ａ）を前述の光硬化
性樹脂組成物（Ｃ）に変更したこと以外は、実施例１に
記載の操作を繰り返すことにより樹脂封止型非接触デー
タキャリアを作成した。

【００２７】

【実施例４】光硬化性樹脂組成物（Ａ）を前述の光硬化
性樹脂組成物（Ｄ）に変更したこと以外は、実施例１に
記載の操作を繰り返すことにより樹脂封止型非接触デー
タキャリアを作成した。

【００２８】

【比較例１】実施例１に記載の操作と同様にして、非接
触データキャリア要素を設けた不透明な白色ポリエチレ
ンテレフタレート基材を製造し、続いて、その基板上に
熱可塑性樹脂（エチレン−酢酸ビニル共重合体）フィル
ム及び不透明な白色ポリエチレンテレフタレートフィル
ム（厚さ＝７５μｍ；東洋紡績社製クリスパーＧ２３２
３）を載せた後、１３０℃に加熱したヒートロールに通
し、樹脂封止型非接触データキャリアを作成した。

【００２９】

【比較例２】実施例１に記載の操作と同様にして、非接
触データキャリア要素を設けた不透明な白色ポリエチレ
ンテレフタレート基材を製造し、続いて、その基板上に
熱硬化型樹脂組成物（フェノール樹脂）を塗布した後、
その熱硬化型樹脂組成物層の上に不透明な白色ポリエチ
レンテレフタレートフィルム（厚さ＝７５μｍ；東洋紡
績社製クリスパーＧ２３２３）を載せ、１８０℃に加熱
したヒートロールに通し、樹脂封止型非接触データキャ
リアを作成した。

【００３０】

【物性評価】（１）ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）板に対する接着力比較例１及び比較例２で使用した熱可塑性樹脂及び熱硬
化型樹脂組成物の接着力は、それぞれの樹脂を前記光硬
化性樹脂組成物の物性測定で用いた厚さ５０μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルムに積層又は塗布し、更
に前記物性測定で用いた厚さ２ｍｍのポリエチレンテレ
フタレート板を積層した後、各比較例で用いた貼合せ又
は硬化条件で貼合せた。各樹脂の厚さは５０μｍであっ
た。２４時間放置後、２５ｍｍ幅の試料に裁断し、前記
物性測定と同様に接着力を測定した。結果を以下の表１
に示す。なお、前記実施例１〜４の接着力については、
前記の値を比較のために再掲する。（２）表面状態前記実施例１〜４並びに比較例１及び比較例２で得られ
た樹脂封止型非接触データキャリアの厚さを、樹脂封止
型非接触データキャリア１枚あたり２０個所でそれぞれ
測定した。測定機器としてはシックネスゲージを用い、
厚さの測定個所は、それぞれの樹脂封止型非接触データ
キャリアで同じ場所とした。各樹脂封止型非接触データ
キャリアについて測定された２０の測定値の中から最大
値と最小値とを選び、それらの差（減算の答え）を計算
した。結果を以下の表１に示す。

【００３１】（３）受発信テスト前記実施例１〜４並びに比較例１及び比較例２で得られ
た樹脂封止型非接触データキャリアを用いて、受発信テ
ストをそれぞれ５回実施した。結果を表１に示す。表１
において、受発信テストを正常に行うことができた回数
を分子に示し、テストの合計回数（５）を分母に示す。

【００３２】（４）回路の隠蔽性前記実施例１〜４並びに比較例１及び比較例２で得られ
た樹脂封止型非接触データキャリアについて、カバーフ
ィルムである不透明な白色ポリエチレンテレフタレート
フィルムの表面に、非接触データキャリアの凹凸構造に
よる影響が現れているか否かを肉眼で観察した。表１に
おいて、○は、凹凸構造による影響が現れていない場合
を意味し、×は、凹凸構造による影響が現れている場合
を意味する。

【００３３】

【表１】

【００３４】

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、硬化前には
低粘性で流動性を有する樹脂組成物を用いて非接触デー
タキャリア要素を傷つけずに隙間無く覆うことができ、
光硬化によって樹脂を硬化させるので、硬化工程で非接
触データキャリア要素を傷めることもなく、更に、表面
の平滑性を損なうことなく、薄型の樹脂封止型非接触デ
ータキャリアを得ることができる。また、不透明カバー
フィルムを用いると、隠蔽性に優れた薄型の非接触デー
タキャリアを簡単な工程で製造することが可能となる。
更に、光硬化性樹脂組成物を用いるので、硬化成形時の
温度が低く、電池を内蔵するタイプの非接触データキャ
リアにおいても、電池の液漏れや破裂などを起こさずに
製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基材フィルムの一方の表面上に非接触データキ
ャリア要素が形成された状態を模式的に示す断面図であ
る。

【図２】図１の非接触データキャリア要素を有する基材
フィルムの表面上に、液滴状に光硬化性樹脂組成物を付
与した状態を模式的に示す断面図である。

【図３】図２の光硬化性樹脂組成物の上に透明フィルム
を載せ、光硬化性樹脂組成物を層状に展開させ、更に光
硬化性樹脂組成物を硬化させて硬化樹脂層を形成した状
態を模式的に示す断面図である。

【図４】図３の硬化樹脂層の表面から透明フィルムを剥
離する状態を模式的に示す断面図である。

【図５】図４の透明フィルムの剥離に続いて、カバーフ
ィルムを貼付した状態を模式的に示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・基材フィルム；１ａ・・・非接触データキャリ
ア要素をもつ表面；２・・・非接触データキャリア要
素；２１・・・アンテナ回路；２２・・・ＩＣチップ；
３・・・凹部；４ａ・・・光硬化性樹脂組成物；４ｂ・
・・硬化樹脂層；５・・・透明フィルム；６・・・カバ
ーフィルム。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）基材フィルムと、その一方の表面
上に設けた非接触データキャリア要素と、その非接触デ
ータキャリア要素の全体を覆うように形成した光硬化性
樹脂組成物層と、その光硬化性樹脂組成物層を覆い、前
記光硬化性樹脂組成物を硬化させて形成される硬化樹脂
層に対して剥離性を示す透明フィルムとの積層体を形成
する工程、（２）前記光硬化性樹脂組成物層上の前記透
明フィルムを介して、前記光硬化性樹脂組成物を硬化さ
せることのできる光線を前記光硬化性樹脂組成物に照射
して前記光硬化性樹脂組成物を硬化させ、前記非接触デ
ータキャリア要素の全体を包埋した硬化樹脂層を形成す
る工程、（３）前記硬化樹脂層から前記透明フィルムを
剥離する工程、及び（４）前記硬化樹脂層上にカバーフ
ィルムを貼付する工程を含むことを特徴とする、樹脂封
止型の非接触データキャリアの製造方法。
【請求項２】前記光硬化性樹脂組成物の硬化前粘度
が、５，０００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１に記載
の非接触データキャリアの製造方法。
【請求項３】前記光硬化性樹脂組成物を硬化して形成
される前記硬化樹脂の接着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上
である、請求項１又は２に記載の非接触データキャリア
の製造方法。