JPH11224884A - 電気回路の封止構造体およびその製造方法 - Google Patents
電気回路の封止構造体およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH11224884A JPH11224884A JP10024955A JP2495598A JPH11224884A JP H11224884 A JPH11224884 A JP H11224884A JP 10024955 A JP10024955 A JP 10024955A JP 2495598 A JP2495598 A JP 2495598A JP H11224884 A JPH11224884 A JP H11224884A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric circuit
- resin
- sealing structure
- curable resin
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 177
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 177
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 50
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 19
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 16
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 7
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 5
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 5
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 4
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBSGNEYIENETRW-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound OCC1=CC=CC(O)=C1CO ZBSGNEYIENETRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJBFVQSGPLGDNX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)COC(=O)C(C)=C JJBFVQSGPLGDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZGMQAMKOBOIDR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCO MZGMQAMKOBOIDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VETIYACESIPJSO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOCCOCCOC(=O)C=C VETIYACESIPJSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOXYRZQCFVVAOZ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(O)COC(C)COC(C)CO VOXYRZQCFVVAOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQOGBCBPDVTBFM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(O)COC(C)COC(C)CO NQOGBCBPDVTBFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFZBUNLOTDDXNY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propoxy]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)OCC(C)OC(=O)C(C)=C JFZBUNLOTDDXNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propoxy]propoxy]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)COC(C)COC(C)COC(=O)C(C)=C OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFZKVQVQOMDJEG-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(=O)C=C VFZKVQVQOMDJEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHNUHDYFZUAESO-OUBTZVSYSA-N aminoformaldehyde Chemical compound N[13CH]=O ZHNUHDYFZUAESO-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- SDPFNAZQUMPARM-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-(hydroxymethyl)phenol Chemical compound O=C.OCC1=CC=CC=C1O SDPFNAZQUMPARM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- DZCCLNYLUGNUKQ-UHFFFAOYSA-N n-(4-nitrosophenyl)hydroxylamine Chemical compound ONC1=CC=C(N=O)C=C1 DZCCLNYLUGNUKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALIFPGGMJDWMJH-UHFFFAOYSA-N n-phenyldiazenylaniline Chemical compound C=1C=CC=CC=1NN=NC1=CC=CC=C1 ALIFPGGMJDWMJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920005651 polypropylene glycol dimethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
気回路の封止構造体が、柔軟性を有し、その表面が平滑
になるような製造方法の提供。 【解決手段】 電気回路の封止構造体の製造方法が、基
板上の片面に硬化性樹脂を塗布する工程と、その基板上
の硬化性樹脂面を実装済み電気回路に貼合する工程と、
その基板上の硬化性樹脂を硬化させる工程と、を具えて
いる。
Description
造体、特に、平滑で柔軟性のある電気回路の封止構造体
の製造方法およびその方法により得られる封止構造体に
関する。
ク封止と樹脂封止がある。樹脂封止は相対的に信頼性に
劣るが、生産性、コストの面で有利である。しかし、信
頼性も樹脂材料の高性能化などによって実用上問題ない
程度になってきている。樹脂で封止されたICなどは、
現在あらゆる産業分野、例えばデータキャリアシステム
と呼ばれる電子タグ識別システムなど、に適用されてい
る。しかし、集積度の増大に伴ってチップが大型化して
きているにもかかわらず、パッケージは小型、薄型とな
ってきている。
まず、封止剤を所定の重量、寸法のタブレットに加工す
る。そして、タブレットを予熱し、タブレットを軟化し
てからあらかじめ用意してあった金型ポットに流し入れ
る。そして、このタブレットを金型温度に加熱して完全
に液化し、キャビティーに圧入する。この圧力をかけた
まま時間経過により、樹脂系の化学反応が起こり、硬化
物に変わる。こうして得られた成形体、つまり封止パッ
ケージを実装済み電気回路に接着して、封止構造体が製
造される。
られる封止パッケージを用いると、電池およびチップの
あるところに段差、あるいは凹凸が生じる。また、樹脂
が、電気回路にまんべんなく行きわたるように、樹脂厚
を余分にとる必要があり、薄型の封止構造体を得ること
が難しいという問題がでてくる。
可塑性樹脂板の間に電子タグの部品群を挟んで重ね、こ
れらを熱プレス機に固定された金型内にセットし、所定
の加熱条件下で加圧することで、熱可塑性樹脂板を溶融
せしめ、電子タグの製品群と一体化し、成形する方法が
ある。しかしながら、このような方法をもっても、封止
構造体表面には段差や凹凸が生じる。さらに、熱可塑性
樹脂板を溶融させるには一般に樹脂の融点以上である、
150℃以上に加熱しなければならないため、封止構造
体内のチップあるいは電池を破裂させるおそれがある。
また、熱可塑性樹脂板を加熱加圧加工した後、金型から
取り外し、冷却する必要がある。高温からの冷却の際、
熱可塑性樹脂が著しく収縮することで、チップあるいは
回路を破壊する問題がでてくる。
は、150℃以上という高温状態で封止作業を行うこと
により、封止構造体中の電池、チップあるいは回路を破
壊またはそれらの寿命を短縮させる問題が生じる。ま
た、上述した方法による完成品は柔軟性に乏しく、か
つ、封止構造体の表面は電池、あるいはチップがあるこ
とで段差あるいは凹凸が生じてしまい、表面印刷や表面
への装飾用ラベルのラミネートが非常に困難となる。
平滑な封止構造体を製造する方法およびその方法により
得られる電気回路の封止体を提供することを目的として
いる。
めの本発明の電気回路の封止構造体の製造方法は二通り
ある。
は、基材上の片面に硬化性樹脂を塗布する工程と、この
基材上の硬化性樹脂面を実装済み電気回路に貼り合わせ
る工程と、この基材上の硬化性樹脂を硬化させる工程
と、を具えている。
化させる工程は、熱または光を用いて実施されることが
好ましい。
は、基材上の片面に硬化性樹脂を塗布する工程と、この
基材上の硬化性樹脂をプレキュアさせる工程と、この基
材上のプレキュアさせた硬化性樹脂面を実装済み電気回
路に貼り合わせる工程と、プレキュアさせた硬化性樹脂
を硬化させる工程と、を具えている。
性樹脂をプレキュアさせる工程は、熱または光を用いて
実施されることが好ましい。
させた硬化性樹脂を硬化させる工程は、熱または光を用
いて実施されることが好ましい。
止構造体の製造方法により製造された電気回路の封止構
造体を提供しており、この電気回路の封止構造体の基材
または回路基板の外面にラベルをラミネートすることを
特徴とする電気回路製品も提供する。
図面に基づいて詳細に説明する。
体の全体的な構成を表す断面図である。このような電気
回路の封止構造体は以下の二通りの方法で製造する。
脂2を塗布し、この硬化性樹脂の塗布された基材の硬化
性樹脂面を、あらかじめ用意された実装済み電気回路の
実装面に貼合する。
3を導電性接着剤4および導電性インキ6を介して、お
よびボタン電池5を導電性インキ6を介して回路基板7
上に配置し、ボタン電池を導電性テープ8で被覆して回
路基板上に固定して製造したものである。
回路を貼り合わせた後、硬化性樹脂を硬化させ、所望の
電気回路の封止構造体を得る。
低く、実装済み電気回路に貼合し封止するという加工に
適さない場合に用いられる。
の硬化性樹脂に光あるいは熱を与えプレキュアし、所望
の粘度を有する状態に前加工する。その後、プレキュア
された硬化性樹脂面を、あらかじめ用意された実装済み
電気回路の実装面に貼合する。プレキュアされた硬化性
樹脂を有する基材と実装済み電気回路とを貼合した後、
プレキュアされた硬化性樹脂を硬化させ、所望の電気回
路の封止構造体を得る。
体は、基材1または回路基板7の外面に従来通り装飾用
印刷をするか接着剤を用いて装飾用の印刷ラベルをラミ
ネートすることができる。また、これらの方法での硬化
させる方法としては、加熱、酸素遮断、水分添加、もし
くは光、放射線、または電磁波照射することによるもの
などが挙げられるが、熱または光を用いることが好まし
い。
いが、紙、木材、アルミニウム、鉄、銅、ステンレスス
チールなどの各種金属箔や、ポリエチレン、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステ
ル、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸、ポリメ
タクリル酸エステル、ポリメタクリル酸、ポリジメチル
シロキサン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミ
ド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミ
ン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アクリロニトリルス
チレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂
などの合成樹脂などを挙げることができる。
化反応をさせても柔軟性のある物であり、より詳しくは
硬化後の曲げ弾性率が0.001〜50N/cm2 の範
囲であり、好ましくは0.01〜30N/cm2 、より
好ましくは1〜20N/cm2 のものである。
囲以下であると、本発明にかかわる封止構造体に応力が
かかり形状を変化せしめた場合、応力を取り除いた後も
弾性回復せず変形したままの状態であり、その後の使用
は不可能となる。曲げ弾性率が上記範囲以上であると、
本発明にかかわる封止構造体に応力がかかった場合、柔
軟性がないために封止構造体は割れてしまい使用できな
くなる。
酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチルア
クリレート−メチルメタクリレート共重合体、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアクリル酸エス
テル、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸エステル、ポ
リメタクリル酸、ポリジメチルシロキサン、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ポリイミド、アクリロニトリルスチレン樹脂、アク
リロニトリルブタジエンスチレン樹脂などの各種樹脂
に、反応性樹脂や反応性薬剤を加え、硬化性樹脂として
使用することが多い。
ルトフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、イソ系不飽和
ポリエステル樹脂、ビスフェノール系不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ビニルシロ
キサン樹脂、メタフェニレンビスマレイミド、キノンジ
オキシム、トリアリルシアヌラート、ジアリルフタレー
ト、エチレングリコールジメタクリレート、エチレング
リコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタ
クリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ト
リエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレン
グリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
メタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、プロピレングリコールジメタクリレート、プロピレ
ングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコール
ジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレ
ート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ト
リプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレ
ングリコールジメタクリレート、ポリプロピレグリコー
ルジアクリレート、トリエチレングリコールメタクリレ
ート、トリエチレングリコールアクリレート、トリジエ
チレングリコールメタクリレート、トリジエチレングリ
コールアクリレート、トリトリエチレングリコールメタ
クリレート、トリトリエチレングリコールアクリレー
ト、トリポリエチレングリコールメタクリレート、トリ
ポリエチレングリコールアクリレート、トリプロピレン
グリコールメタクリレート、トリプロピレングリコール
アクリレート、トリジプロピレングリコールメタクリレ
ート、トリジプロピレングリコールアクリレート、トリ
トリプロピレングリコールメタクリレート、トリトリプ
ロピレングリコールアクリレート、トリポリプロピレン
グリコールメタクリレート、トリポリプロピレングリコ
ールアクリレート、トリアリルイソシアヌラート、ジメ
チロールフェノール、ポリメチロールフェノール、メチ
ロールフェノールホルムアルデヒド樹脂、フェノールホ
ルムアルデヒド樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾ
グアナミン樹脂、アミノホルムアルデヒド樹脂、エピク
ロルヒドリン樹脂、モノエタノールアミン、ジエタノー
ルアミン、トリエタノールアミン、N−アミノエチルピ
ペラジン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂
などを挙げることができる。
パーオキサイド、t−ブチルペルオキシベンゾエート、
ジクミルパーオキサイド、t−ブチルパーオキサイドな
どの過酸化物、ジアゾアミノベンゼン、ビスアゾエステ
ル、アゾビスイソブチロニトリルなどのアゾ化合物、ト
ルイジンイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナ
ートなどのイソシアナート化合物、ビアセチル、アセト
フェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジ
ル、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベン
ジルジメチルケタールなどを挙げることができる。この
反応性樹脂および反応性薬剤の組み合わせにより、熱あ
るいは光を用いて、硬化性樹脂を反応させ硬化せしめ
る。
るなら、JIS−K7117の試験法による粘度でその
性状を記述することができる。硬化前の硬化性樹脂の粘
度は、JIS−K7117の試験法によれば、2〜10
0Pa・sの範囲である。好ましくは5〜50Pa・
s、さらに好ましくは8〜15Pa・sである。硬化前
の硬化性樹脂の粘度が上記範囲以下であると、流動的で
保型性に乏しく加工作業が困難となる。また粘度が上記
範囲以上であると、樹脂が硬すぎ、実装済み電気回路と
貼合する際に、電気回路に余分な応力がかかり、破壊し
てしまう。
く低い場合は、熱あるいは光を短時間適用し、硬化性樹
脂をプレキュアして所望の粘度に調整することが望まし
い。
20000μm、好ましくは10〜5000μm、さら
に好ましくは25〜1000μmが望ましい。
前の硬化性樹脂が適度な粘度を有しているか、有するよ
うに前加工してあり、加工に適しているため、実装済み
電気回路と貼合し、実装済み電気回路の全体に封止がで
きる。しかも樹脂が適度な粘度を有しているので液体状
態で用いるときと異なり、だれがなく、はみ出しなく作
成することができる。
の封止構造体はその表面に段差や著しい凹凸がないた
め、表面装飾用の印刷あるいは表面装飾用の印刷ラベル
をラミネート加工することができる。
施例に限定される物ではない。
止構造体の製造方法を具体的に説明する。
に、反応性樹脂としてジエチレングリコールジメタクリ
レート100g、および反応性薬品としてベンゾフェノ
ン5gを添加し、さらに塩化メチレン500gを加え、
撹拌混合し、光硬化性樹脂を調製した。
cmの大きさのポリエチレンテレフタレート(PET)
フィルムに塗布し、50℃、24時間の条件下で乾燥さ
せた。この光硬化性樹脂の厚さは、500μmであっ
た。また、光硬化性樹脂の粘度は11Pa・sであっ
た。
塗布されたPETフィルムの光硬化性樹脂面を実装済み
電気回路と貼合した。
さを有するポリイミドフィルム上にあらかじめ銀粉末を
エポキシ樹脂に分散させた導電性印刷インキで所望の回
路を印刷乾燥させたものに、ICチップを導電性樹脂を
介し固定し、さらにボタン電池をAgインキおよび、導
電性テープで被覆してポリイミドフィルム上に固定して
製造した物である。
と実装済み電気回路を貼合した後、照度120mW/c
m2 、光量120J/cm2 の条件で、200秒間光照
射し、光硬化性樹脂を完全に硬化させ、電気回路の封止
構造体を得た。
面に凹凸のない平滑なものであった。
貼合せずに、上述した硬化条件で完全に硬化させた硬化
物の曲げ弾性率を、パーキンエルマー社製のダイナミッ
クメカニカルアナライザDMA−7に専用治具を取り付
け、測定したところ、その曲げ弾性率は3N/cm2 で
あった。結果を表1に示す。
に、反応性樹脂としてジエチレングリコールジメタクリ
レート100g、および反応性薬品として過酸化ベンゾ
イル10g添加し、さらに塩化メチレン500gを加
え、撹拌混合し、熱硬化性樹脂を調製した。
cmの大きさのポリエチレンナフタレートフィルムに塗
布し、35℃、48時間の条件で乾燥させた。この硬化
性樹脂の厚さは、600μmであった。また、この熱硬
化性樹脂の粘度は13Pa・sであった。
塗布されたポリエチレンナフタレートフィルムの熱硬化
性樹脂面を実装済み電気回路と貼合した。
たものと同様のものを用いた。
フタレートフィルムと実装済み電気回路を貼合した後、
100℃、30分ヒートプレスし、熱硬化性樹脂を完全
に硬化させ、電気回路の封止構造体を得た。
面に凹凸のない平滑なものであった。
貼合せずに、上述した硬化条件で完全に硬化させた硬化
物の曲げ弾性率を、パーキンエルマー社製のダイナミッ
クメカニカルアナライザDMA−7に専用治具を取り付
け、測定したところ、その曲げ弾性率は2.5N/cm
2 であった。結果を表1に示す。
ルメタクリレート共重合体100gに、反応性樹脂とし
てビスフェノールA型エポキシ樹脂70gとヘキサメチ
レンジアミン20gを添加し、さらに塩化メチレン50
0gを加え、撹拌混合し、熱硬化性樹脂を調製した。
cmの大きさのポリエチレンナフタレートフィルムに塗
布し、35℃、24時間の条件で乾燥させた。この硬化
性樹脂の厚さは、500μmであった。また、この熱硬
化性樹脂の粘度は9Pa・sであった。
塗布されたポリエチレンナフタレートフィルムの熱硬化
性樹脂面を実装済み電気回路と貼合した。
たものと同様のものを用いた。
フタレートフィルムと実装済み電気回路を貼合した後、
100℃、60分ヒートプレスし、熱硬化性樹脂を完全
に硬化させ、電気回路の封止構造体を得た。
面に凹凸のない平滑なものであった。
貼合せずに、上述した硬化条件で完全に硬化させた硬化
物の曲げ弾性率を、パーキンエルマー社製のダイナミッ
クメカニカルアナライザDMA−7に専用治具を取り付
け、測定したところ、その曲げ弾性率は3.1N/cm
2 であった。結果を表1に示す。
に、反応性樹脂としてジエチレングリコールジメタクリ
レート100g、および反応性薬品としてベンゾフェノ
ン5gを添加し、撹拌混合し、光硬化性樹脂を調製し
た。
mの大きさのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚
さ600μmになるように塗布した。また、この光硬化
性樹脂の粘度は0.1Pa・sであった。
W/cm2 、光量120J/cm2条件で、20秒間光
照射し、光硬化性樹脂をプレキュアさせた。このプレキ
ュアさせた光硬化性樹脂の粘度は12Pa・sであっ
た。
た光硬化性樹脂が塗布されたポリエチレンテレフタレー
トフィルムの光硬化性樹脂面を実装済み電気回路と貼合
した。
たものと同様のものを用いた。
たポリエチレンテレフタレートフィルムと実装済み電気
回路を貼合した後、照度120mW/cm2 、光量12
0J/cm2 の条件で、200秒間光照射し、光硬化性
樹脂を完全に硬化させ、電気回路の封止構造体を得た。
面に凹凸のない平滑なものであった。
貼合せずに、上述したプレキュアおよび硬化条件で、プ
レキュアし、そして完全に硬化させた硬化物の曲げ弾性
率を、パーキンエルマー社製のダイナミックメカニカル
アナライザDMA−7に専用治具を取り付け、測定した
ところ、その曲げ弾性率は2N/cm2 であった。結果
を表1に示す。
に、反応性樹脂としてジエチレングリコールジメタクリ
レート100g、および反応性薬品として過酸化ベンゾ
イル15gを添加し、撹拌混合し、熱硬化性樹脂を調製
した。
cmの大きさのポリエチレンナフタレートフィルムに、
厚さ500μmになるように塗布した。また、この熱硬
化性樹脂の粘度は0.2Pa・sであった。
エチレンナフタレートフィルムを100℃の恒温槽に3
分間入れ、熱硬化性樹脂をプレキュアさせた。このプレ
キュアさせた熱硬化性樹脂の粘度は10Pa・sであっ
た。
た熱硬化性樹脂が塗布されたポリエチレンナフタレート
フィルムの熱硬化性樹脂面を実装済み電気回路と貼合し
た。
たものと同様のものを用いた。
たポリエチレンナフタレートフィルムと実装済み電気回
路を貼合した後、100℃、30分ヒートプレスし、熱
硬化性樹脂を完全に硬化させ、電気回路の封止構造体を
得た。
面に凹凸のない平滑なものであった。
貼合せずに、上述したプレキュアおよび硬化条件で、プ
レキュアし、そして完全に硬化させた硬化物の曲げ弾性
率を、パーキンエルマー社製のダイナミックメカニカル
アナライザDMA−7に専用治具を取り付け、測定した
ところ、その曲げ弾性率は2N/cm2 であった。結果
を表1に示す。
ルメタクリレート共重合体80gに、反応性樹脂として
ビスフェノールA型エポキシ樹脂14gとヘキサメチレ
ンジアミン4gを添加し、さらに、反応性樹脂としてジ
エチレングリコールジメタクリレート80g、および反
応性薬品としてベンゾフェノン10gを添加し、撹拌混
合し、熱・光硬化性樹脂を調製した。
7cmの大きさのポリエチレンナフタレートフィルム
に、厚さ600μmになるように塗布した。また、この
熱・光硬化性樹脂の粘度は0.2Pa・sであった。
ポリエチレンナフタレートフィルムを100℃の恒温槽
に3分間入れ、熱・光硬化性樹脂をプレキュアさせた。
このプレキュアさせた熱・光硬化性樹脂の粘度は8Pa
・sであった。
た熱・光硬化性樹脂が塗布されたポリエチレンナフタレ
ートフィルムの熱・光硬化性樹脂面を実装済み電気回路
と貼合した。
たものと同様のものを用いた。
されたポリエチレンナフタレートフィルムと実装済み電
気回路を貼合した後、照度120mW/cm2 、光量1
20J/cm2 の条件で、200秒間光照射し、熱・光
硬化性樹脂を完全に硬化させ、電気回路の封止構造体を
得た。
面に凹凸のない平滑なものであった。
路を貼合せずに、上述したプレキュアおよび硬化条件
で、プレキュアさせ、そして完全に硬化させた硬化物の
曲げ弾性率を、パーキンエルマー社製のダイナミックメ
カニカルアナライザDMA−7に専用治具を取り付け、
測定したところ、その曲げ弾性率は2N/cm2 であっ
た。結果を表1に示す。
ルメタクリレート共重合体80gに、反応性樹脂として
ビスフェノールA型エポキシ樹脂70gおよびヘキサメ
チレンジアミン20gを添加し、さらに、反応性樹脂と
してジエチレングリコールジメタクリレート8g、およ
び反応性薬品としてベンゾフェノン1gを添加し、撹拌
混合し、光・熱硬化性樹脂を調製した。
7cmの大きさのポリエチレンナフタレートフィルム
に、厚さ600μmになるように塗布した。また、この
光・熱硬化性樹脂の粘度は0.2Pa・sであった。
0mW/cm2 、光量120J/cm2 の条件で、20
秒間光照射し、光・熱硬化性樹脂をプレキュアさせた。
このプレキュアさせた光・熱硬化性樹脂の粘度は8Pa
・sであった。
た光・熱硬化性樹脂が塗布されたポリエチレンナフタレ
ートフィルムの光・熱硬化性樹脂面を実装済み電気回路
と貼合した。
たものと同様のものを用いた。
されたポリエチレンナフタレートフィルムと実装済み電
気回路を貼合した後、100℃、30分ヒートプレス
し、光・熱硬化性樹脂を完全に硬化させ、電気回路の封
止構造体を得た。
面に凹凸のない平滑なものであった。
路を貼合せずに、上述したプレキュアおよび硬化条件
で、プレキュアし、そして完全に硬化させた硬化物の曲
げ弾性率を、パーキンエルマー社製のダイナミックメカ
ニカルアナライザDMA−7に専用治具を取り付け、測
定したところ、その曲げ弾性率は3N/cm2 であっ
た。結果を表1に示す。
可塑性樹脂であるアクリロニトリルブタジエンスチレン
樹脂を用い比較実施例とした。厚さ500μm、5×7
cmの大きさのアクリロニトリルブタジエンスチレン板
を実装済み電気回路と貼合した。
たものと同様のものを用いた。
実装済み電気回路を貼合した後、250℃、30分ヒー
トプレスした。しかしながら、ヒートプレス中に本比較
実施例における封止構造体中のボタン電池が過度の熱に
より変形し内容物が漏出した。さらに封止構造体の表面
には凹凸が生じ、また、柔軟性に劣る物であった。
可塑性樹脂である低密度ポリエチレン樹脂を用い比較実
施例とした。厚さ1000μm、5×7cmの大きさの
低密度ポリエチレン板を実装済み電気回路と貼合した。
たものと同様のものを用いた。
を貼合した後、180℃、30分ヒートプレスした。
リエチレンの熱収縮によって過度の応力がかかり割れが
生じた。さらに、この比較実施例で得られた封止構造体
の表面には凹凸が生じ、また、柔軟性に劣る物であっ
た。
により硬化する硬化性樹脂を用い、さらに硬化性樹脂粘
度が、凹凸のある電気回路と貼合するのに適した粘度を
有しているため、貼合した際に硬化性樹脂中に凹凸が吸
収され、表面が平滑となる。さらに硬化後の樹脂の曲げ
弾性率が適度なために本発明にかかわる封止構造体は柔
軟性のある複合体となる。よって、封止構造体の表面装
飾印刷や表面装飾印刷ラベル化が可能である。さらに、
本発明にかかわる封止構造体に応力がかかり形状を変化
せしめた場合、応力を取り除いた後も、封止構造体が適
度な柔軟性を有するため、封止構造体が割れてしまうこ
とはない。
Claims (10)
- 【請求項1】 電気回路の封止構造体の製造方法であっ
て、 基材上の片面に硬化性樹脂を塗布する工程と、 前記基材上の硬化性樹脂面を実装済み電気回路に貼り合
わせる工程と、 前記基材上の硬化性樹脂を硬化させる工程と、を具える
ことを特徴とする電気回路の封止構造体の製造方法。 - 【請求項2】 前記基材上の硬化性樹脂を硬化させる工
程が、熱を用いて実施されることを特徴とする請求項1
に記載の製造方法。 - 【請求項3】 前記基材上の硬化性樹脂を硬化させる工
程が、光を用いて実施されることを特徴とする請求項1
に記載の製造方法。 - 【請求項4】 電気回路の封止構造体の製造方法であっ
て、 基材上の片面に硬化性樹脂を塗布する工程と、 前記基材上の硬化性樹脂をプレキュアさせる工程と、 前記基材上のプレキュアさせた硬化性樹脂面を実装済み
電気回路に貼り合わせる工程と、 前記プレキュアさせた硬化性樹脂を硬化させる工程と、
を具えることを特徴とする電気回路の封止構造体の製造
方法。 - 【請求項5】 前記基材上の硬化性樹脂をプレキュアさ
せる工程が、熱を用いて実施されることを特徴とする請
求項4に記載の製造方法。 - 【請求項6】 前記基材上の硬化性樹脂をプレキュアさ
せる工程が、光を用いて実施されることを特徴とする請
求項4に記載の製造方法。 - 【請求項7】 前記プレキュアさせた硬化性樹脂を硬化
させる工程が、熱を用いて実施させることを特徴とする
請求項4に記載の製造方法。 - 【請求項8】 前記プレキュアさせた硬化性樹脂を硬化
させる工程が、光を用いて実施されることを特徴とする
請求項4に記載の製造方法。 - 【請求項9】 請求項1〜8のいずれかに記載の電気回
路の封止構造体の製造方法により製造された電気回路の
封止構造体。 - 【請求項10】 請求項9に記載の電気回路の封止構造
体の基材または回路基板の外面にラベルをラミネートす
ることを特徴とする電気回路製品。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10024955A JPH11224884A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 電気回路の封止構造体およびその製造方法 |
DE69935937T DE69935937T2 (de) | 1998-02-05 | 1999-02-03 | Versiegelte Anordnung für eine Halbleiterschaltung Verfahren zu deren Herstellung |
EP99101613A EP0935288B1 (en) | 1998-02-05 | 1999-02-03 | Sealed structure of semiconductor circuit and method for production thereof |
KR1019990003732A KR100611619B1 (ko) | 1998-02-05 | 1999-02-04 | 전기 회로의 밀봉 구조체 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10024955A JPH11224884A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 電気回路の封止構造体およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11224884A true JPH11224884A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12152422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10024955A Pending JPH11224884A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 電気回路の封止構造体およびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0935288B1 (ja) |
JP (1) | JPH11224884A (ja) |
KR (1) | KR100611619B1 (ja) |
DE (1) | DE69935937T2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100704969B1 (ko) | 2005-11-28 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 적외선 차단필터 본딩 장치 |
WO2011105640A1 (ko) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 한미반도체 주식회사 | 압축 성형장치 및 압축 성형방법 |
WO2011105639A1 (ko) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 한미반도체 주식회사 | 압축 성형 장치 및 방법 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001072960A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-03-21 | Lintec Corp | カード用封止材組成物及びそれを用いたカードの製造方法 |
US7005179B2 (en) * | 2002-07-26 | 2006-02-28 | The Regents Of The University Of California | Conductive inks for metalization in integrated polymer microsystems |
US6878643B2 (en) * | 2002-12-18 | 2005-04-12 | The Regents Of The University Of California | Electronic unit integrated into a flexible polymer body |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5250600A (en) * | 1992-05-28 | 1993-10-05 | Johnson Matthey Inc. | Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same |
JP2774906B2 (ja) * | 1992-09-17 | 1998-07-09 | 三菱電機株式会社 | 薄形半導体装置及びその製造方法 |
JP2994171B2 (ja) * | 1993-05-11 | 1999-12-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法および封止用部材の製造方法 |
JPH09197965A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-31 | Toshiba Chem Corp | 電子タグの製造方法 |
-
1998
- 1998-02-05 JP JP10024955A patent/JPH11224884A/ja active Pending
-
1999
- 1999-02-03 EP EP99101613A patent/EP0935288B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-03 DE DE69935937T patent/DE69935937T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-04 KR KR1019990003732A patent/KR100611619B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100704969B1 (ko) | 2005-11-28 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 적외선 차단필터 본딩 장치 |
WO2011105640A1 (ko) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 한미반도체 주식회사 | 압축 성형장치 및 압축 성형방법 |
WO2011105639A1 (ko) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 한미반도체 주식회사 | 압축 성형 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100611619B1 (ko) | 2006-08-14 |
DE69935937T2 (de) | 2007-09-06 |
KR19990072420A (ko) | 1999-09-27 |
EP0935288A3 (en) | 2005-09-28 |
DE69935937D1 (de) | 2007-06-14 |
EP0935288A2 (en) | 1999-08-11 |
EP0935288B1 (en) | 2007-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104508069B (zh) | 膜状粘接剂、半导体接合用粘接片、和半导体装置的制造方法 | |
CN105666976B (zh) | 半导体背面用切割带集成膜在激光标识中的应用 | |
TWI605100B (zh) | 用於製造電子組件的黏著膠帶 | |
JP4180206B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2002299389A (ja) | 半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導体チップ担持体、半導体チップマウント方法および半導体チップ包装体 | |
CN105102566B (zh) | 半导体装置的制造中使用的粘接片、切割带一体型粘接片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法 | |
JPWO2005004216A1 (ja) | ダイシング・ダイボンド用粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
US6265460B1 (en) | Hot-melt adhesive composition, heat-bonding film adhesive and adhering method using hot-melt adhesive composition | |
CN101627465A (zh) | 用于半导体的粘合膜和使用该粘合膜的半导体器件 | |
JPH1191275A (ja) | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード | |
US7169648B2 (en) | Process for producing a semiconductor device | |
WO2000000566A1 (en) | Hot-melt adhesive composition, heat-bonding film adhesive and adhering method using hot-melt adhesive composition | |
JP2004260190A (ja) | チップ用保護膜形成用シート | |
JPH11224884A (ja) | 電気回路の封止構造体およびその製造方法 | |
JP2002294177A (ja) | ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
TW201109406A (en) | Lamination method of adhesive tape and lead frame | |
JP2013048284A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
CN100350597C (zh) | 用于形成树脂拉杆的带和树脂拉杆 | |
JPH11219962A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3961672B2 (ja) | 樹脂封止チップ体の製造方法 | |
KR20050006037A (ko) | 반도체 장치의 제조방법 및 반도체 장치 | |
JP5156033B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
KR101427903B1 (ko) | 다이싱·다이본드용 점착테이프 | |
JP2007272748A (ja) | 非接触通信媒体およびその製造方法 | |
JPH0817855A (ja) | 半導体装置の製造方法およびこれに用いられる積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050204 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070403 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070501 |