DE69935937D1 - Versiegelte Anordnung für eine Halbleiterschaltung Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents
Versiegelte Anordnung für eine Halbleiterschaltung Verfahren zu deren HerstellungInfo
- Publication number
- DE69935937D1 DE69935937D1 DE69935937T DE69935937T DE69935937D1 DE 69935937 D1 DE69935937 D1 DE 69935937D1 DE 69935937 T DE69935937 T DE 69935937T DE 69935937 T DE69935937 T DE 69935937T DE 69935937 D1 DE69935937 D1 DE 69935937D1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- production
- semiconductor circuit
- circuit method
- sealed arrangement
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2495598 | 1998-02-05 | ||
JP10024955A JPH11224884A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 電気回路の封止構造体およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69935937D1 true DE69935937D1 (de) | 2007-06-14 |
DE69935937T2 DE69935937T2 (de) | 2007-09-06 |
Family
ID=12152422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69935937T Expired - Fee Related DE69935937T2 (de) | 1998-02-05 | 1999-02-03 | Versiegelte Anordnung für eine Halbleiterschaltung Verfahren zu deren Herstellung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0935288B1 (de) |
JP (1) | JPH11224884A (de) |
KR (1) | KR100611619B1 (de) |
DE (1) | DE69935937T2 (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001072960A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-03-21 | Lintec Corp | カード用封止材組成物及びそれを用いたカードの製造方法 |
US7005179B2 (en) * | 2002-07-26 | 2006-02-28 | The Regents Of The University Of California | Conductive inks for metalization in integrated polymer microsystems |
US6878643B2 (en) * | 2002-12-18 | 2005-04-12 | The Regents Of The University Of California | Electronic unit integrated into a flexible polymer body |
KR100704969B1 (ko) | 2005-11-28 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 적외선 차단필터 본딩 장치 |
WO2011105640A1 (ko) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 한미반도체 주식회사 | 압축 성형장치 및 압축 성형방법 |
WO2011105639A1 (ko) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 한미반도체 주식회사 | 압축 성형 장치 및 방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5250600A (en) * | 1992-05-28 | 1993-10-05 | Johnson Matthey Inc. | Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same |
JP2774906B2 (ja) * | 1992-09-17 | 1998-07-09 | 三菱電機株式会社 | 薄形半導体装置及びその製造方法 |
JP2994171B2 (ja) * | 1993-05-11 | 1999-12-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法および封止用部材の製造方法 |
JPH09197965A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-31 | Toshiba Chem Corp | 電子タグの製造方法 |
-
1998
- 1998-02-05 JP JP10024955A patent/JPH11224884A/ja active Pending
-
1999
- 1999-02-03 EP EP99101613A patent/EP0935288B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-03 DE DE69935937T patent/DE69935937T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-04 KR KR1019990003732A patent/KR100611619B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100611619B1 (ko) | 2006-08-14 |
DE69935937T2 (de) | 2007-09-06 |
KR19990072420A (ko) | 1999-09-27 |
EP0935288A3 (de) | 2005-09-28 |
EP0935288A2 (de) | 1999-08-11 |
EP0935288B1 (de) | 2007-05-02 |
JPH11224884A (ja) | 1999-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69832110D1 (de) | Herstellungsverfahren für eine Prüfnadel für Halbleitergeräte | |
DE69518793D1 (de) | Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung | |
DE69527484D1 (de) | Herstellungsverfahren für eine leitungsstruktur für integrierte schaltungen | |
DE69738595D1 (de) | Herstellungsmethode für ein Halbleiter-Bauteil | |
DE69832324D1 (de) | Herstellungsverfahren für einen Halbleiter | |
DE69931272D1 (de) | Gedruckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung | |
DE59806872D1 (de) | Leistungshalbleiter-bauelement und verfahren zu dessen herstellung | |
DE59904978D1 (de) | Speicherzellenanordnung und verfahren zu deren herstellung | |
DE60042914D1 (de) | Halbleitervorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE69812489D1 (de) | Korrosionsbeständiges Bauteil, Waferträger und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE69522195D1 (de) | Herstellungsverfahren für Halbleiteranordnungen | |
DE69941879D1 (de) | Feldeffekt-halbleiterbauelement und verfahren zu dessen herstellung | |
DE69929311D1 (de) | Oximanderivate und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE69926762D1 (de) | Zusammengesetzte dichtung mit doppelelastizitätsmodul und verfahren zu deren herstellung | |
DE69923935D1 (de) | Montagemethode für eine Turbomaschine | |
DE69908445D1 (de) | Verbindungswerkstoff für elektronische Bauteile, elektronische Bauteile und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE69924980D1 (de) | Feuerverzögernde konzentrate und verfahren zu deren herstellung | |
DE69938456D1 (de) | Kaschierte platte für eine leiterplatte, mehrschichtige leiterplatte und verfahren zu deren herstellung | |
DE69712080D1 (de) | Herstellungsverfahren für eine halbleitervorrichtung | |
DE59913421D1 (de) | Integrierte schaltungsanordnung und verfahren zu deren herstellung | |
DE69518684T2 (de) | Herstellungsverfahren für ein Feldeffekt-Halbleiterbauelement | |
DE69839906D1 (de) | Herstellungsverfahren für eine integrierte Schaltung | |
DE59804215D1 (de) | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische vorrichtung | |
DE59913422D1 (de) | Femfet-vorrichtung und verfahren zu deren herstellung | |
DE59915066D1 (de) | Integrierte schaltungsanordnung und verfahren zu deren herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |