KR101427903B1 - 다이싱·다이본드용 점착테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다이싱·다이본드용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다이싱테이프가 따로 필요하지 않으며, 접착필름에 페녹시 골격을 함유한 에폭시 수지와 에너지선 중합형 화합물의 첨가로 자외선 경화함에 따라 다이의 픽업성능이 향상되고, 접착특성이 우수한 다이싱·다이본드용 점착테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 다이싱·다이본드용 점착테이프는 반도체 다이싱 및 다이본딩에 사용되는 다이본드용 점접착테이프에 있어서, 기재와 그 위에 형성된 점접착제층을 포함하되, 상기 점접착제층은 (A)점착성분, (B)에폭시수지, (C)경화제, (D)잠재성 경화촉진제, (E)에너지선 경화형 올리고머 및 (F)광개시제를 포함하며, 상기 (B)에폭시수지는 페녹시 골격을 포함하는 에폭시 수지인 것을 특징으로 한다.

다이싱, 다이본드, 점착테이프, 점접착제층, 에폭시수지, 페녹시 골격

Description

다이싱·다이본드용 점착테이프{ADHESIVE TAPE FOR DICING AND DIE BOND}

도 1은 종래의 다이싱·다이본드용 점착테이프의 도면.

도 2는 종래의 다른 다이싱·다이본드용 점착테이프의 도면.

도 3은 종래의 또 다른 다이싱·다이본드용 점착테이프의 도면.

도 4는 본 발명에 따른 다이싱·다이본드용 점접착테이프의 도면

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>

1 : 기재 2 : 접착제층

3 : 링프레임 부착용 점착테이프 4 : 링프레임

5 : 다이(칩) 6 : 점착제층

7 : 코어필름

본 발명은 다이싱·다이본드용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다이싱테이프가 따로 필요하지 않으며, 접착필름에 페녹시 골격을 함유한 에폭시 수지와 에너지선 중합형 화합물의 첨가로 자외선 경화함에 따라 다이의 픽업성 능이 향상되고, 접착특성이 우수한 다이싱·다이본드용 점착테이프에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조공정은 직경이 큰 형태의 웨이퍼가 다이싱을 통해 작은 구성 칩 (IC칩)들로 나눠지고, 뒤이어 세정, 건조, 익스펜딩과 픽업 단계를 거쳐 리드 프레임과의 접착단계로 구성된다. 위의 다이싱 공정 중 칩을 안전하게 고정하기 위해 점착테이프가 부착되어 사용되고 있으며, 이 점착 테이프는 다이싱 단계에 이은 세정, 건조 단계까지 칩을 강하게 고정하고, 픽업시에는 칩을 쉽게 들어올릴 정도의 낮은 접착력이 요구된다.

초기에 픽업된 칩들은 페이스트의 형태의 에폭시 접착제를 이용하여 리드 프레임에 결합되었다. 그러나 페이스트 형태의 접착제를 사용할 경우 균일한 도포가 어려워 칩의 크기가 작거나 크게 되면 접착제가 넘쳐 흐르거나 불충분한 양으로 인해 만족할 만한 접착강도를 얻기 어렵게 된다. 또한 CSP, BGA와 같이 탑재 밀도가 높아지고, 리드프레임에 접착된 다이 위에 다시 다이를 여러 번 적층시키는 기술이 적용되기 위해서는 다이 접착을 위한 새로운 접착방법이 요구되었다.

상기 문제를 해결하기 위해, 기존의 액상 접착제를 대신하여 두께가 균일한 테이프형태의 접착필름이 다이 결합단계에 사용되게 되었고, 공정상 효율을 위해 다이싱 단계 이전에 접착층을 미리 형성하고, 다이싱 과정 후, 다이 픽업단계시 칩과 이면의 접착층이 같이 픽업되어 바로 다이 접착을 수행할 수 있는 접착테이프가 제안되어 왔다(예를 들어, 대한민국 특허공개공보10-2004-0029939, 대한민국 특허공개공보10-2004-0030979, 대한민국 특허등록번호10-0593814).

대한민국 특허공개공보10-2004-0029939는 기재와 그 위에 놓이는 아크릴산 에스테르 공중합체, 범용 광중합성 저분자화합물, 광중합개시제를 함유하는 점착제층을 포함하고, 그 위에 에폭시수지, 경화제, 아크릴산 에스테르 공중합체, 충진제를 함유하는 접착필름으로 구성된 점착테이프를 공개하고 있다. 상기 접착필름은 웨이퍼 다이싱을 할 때 고정기능을 수행하고, 다이싱 후, 자외선에 노출되었을 때 기재상의 점착제층이 경화되어 접착필름과의 접착력이 저하되어 다이픽업시 접착필름을 가진 IC칩이 기재로부터 분리되어 리드프레임에 곧 바로 올려지고 가열되어 접착필름에 함유되어있는 에폭시 수지가 경화되면서 접착력을 발휘하여 다이 접착이 완료된다.

대한민국특허 공개공보10-2004-0030979는 기재와 그 위에 놓이는 에폭시수지, 경화제, 아크릴산 에스테르 공중합체, 범용 광중합성 저분자화합물, 광중합개시제로 구성된 접착제층을 갖는 점착테이프를 공개하고 있다. 이 접착제층은 웨이퍼 다이싱을 할 때 웨이퍼의 고정기능을 수행하고, 다이싱 후, 자외선에 노출되었을 때 접착제층의 성분 중 자외선 경화형 점착성분이 경화되어 기재와의 접착력이 저하되어 픽업시 점착제층이 IC칩과 함께 기재로부터 분리되고, 이후 접착제층을 가진 IC칩은 리드프레임에 곧 바로 올려지고, 가열되어 점착제층에 함유되어 있는 에폭시수지가 경화되면서 접착력이 발휘하여 다이 접착이 된다.

대한민국 특허등록번호10-0593814는 기재와 그 위에 아크릴계 범용 점착제로 구성된 점착제 층을 포함하고, 그 위에 양면의 표면 장력이 서로 다르면서 자외선이 투과되는 투명한 코어필름에 아크릴 공중합체와 부타디엔 공중합체, 에폭시수지, 경화제, 자외선 경화형 저분자 화합물 그리고 광개시제를 함유하는 접착제 액 을 도포하여 코어필름에 접착된 접착필름으로 구성된 점착테이프를 공개하고 있다. 상기 접착필름은 웨이퍼 다이싱을 할 때 고정기능을 수행하고, 다이싱 후, 자외선에 노출되었을 때 접착필름과 코어필름 사이의 접착력이 저하되어 다이 픽업시 접착필름을 가진 IC칩이 코어필름으로부터 분리되어 리드프레임에 곧 바로 올려지고 가열되어 접착필름에 함유되어 있는 에폭시 수지가 경화되면서 접착력을 발휘하여 다이 접착이 완료된다.

상기 종래기술에서 공개된 다이 본딩용 점착테이프들은 각각 접착제층과 접착필름을 웨이퍼 수준에서 이면에 미리 형성하여 다이싱 후 별도의 다이 접착을 위한 에폭시 접착제의 도포공정이 필요 없이 직접 다이 접착을 가능하게 한다는 공통점을 가지고 있다.

그러나 대한민국 특허공개공보10-2004-0029939는 기재상에 자외선 경화형 점착제층 위에 접착필름을 부착하여 다이싱이 끝난 후 자외선의 조사에 의해 접착제층과 점착제층이 분리되어 다이 픽업이 진행되지만, 자외선의 조사 전에 점착제층의 저분자 화합물들이 접착제층으로 상당부분 이동 확산하여 실제 자외선 조사시에 접착력이 현저히 저하되지 않아 다이 픽업시 어려움이 따르고, 무리하게 다이 픽업을 진행할 시 픽업 압력에 의해 다이가 파괴되는 심각한 현상까지 발생하게 되는 문제점이 있다.

또한 대한민국 특허공개공보10-2004-0030979는 다이싱 전에 링프레임에 웨이퍼를 고정하기 위해 별도의 점착테이프를 추가로 부착해야 하는 추가공정이 필요하며, 기재 위에 자외선 경화형 점착성분과 에폭시 수지 조성물이 같이 혼합되어 있 어 다이싱 공정이 끝나고 자외선 조사 후에 기재로부터 다이 픽업 후, 다이 접착시 점착성분의 경화로 인해 접착력이 떨어지고, 경화시간이 오래 걸린다는 문제점이 있다.

또한, 대한민국 특허등록번호10-0593814는 상기 두 특허의 단점을 보완하고자 점착제층과 접착제층 사이에 코어필름을 포함한 형태로 다이싱 공정이 끝나고 자외선 조사 후에 코어필름과 접착필름 사이의 접착력의 저하로 픽업이 이루어지게 되는데, 코어필름을 위한 추가 공정이 필요하며, 다이싱 공정이 끝나고 자외선 조사 후 코어필름과 접착제층 사이의 접착력이 코어필름과 점착제층 사이의 접착력보다 차이가 충분히 차이가 날만큼 감소되지 않아 다이 픽업에 어려움이 따르게 되는 문제점이 있다.

상기와 같은 이유로, 종래의 다이싱·다이본드용 점착테이프들은 필수적인 기능을 수행하는데 있어 여전히 부족하다는 문제점이 있다. 따라서 웨이퍼 고정기능과 다이 접착기능을 동시에 수행하면서도 원활한 픽업성능과 열에 의해 쉽게 접착이 가능하여 우수한 접착효율을 갖는 새로운 점접착테이프가 요구되고 있는 실정이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 다이싱테이프가 따로 필요하지 않으며, 접착필름에 페녹시 골격을 함유한 에폭시 수지와 에너지선 중합형 화합물의 첨가로 자외선 경화함에 따라 다이의 픽업성능이 향상되고, 접착특성이 우수한 다이싱·다이본드용 점착테이프를 제공하고 자 하는 것이다.

본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 첨부 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다이싱·다이본드용 점착테이프는 반도체 다이싱 및 다이본딩에 사용되는 다이본드용 점접착테이프에 있어서, 기재와 그 위에 형성된 점접착제층을 포함하되, 상기 점접착제층은 (A)점착성분, (B)에폭시수지, (C)경화제, (D)잠재성 경화촉진제, (E)에너지선 경화형 올리고머 및 (F)광개시제를 포함하며, 상기 (B)에폭시수지는 페녹시 골격을 포함하는 에폭시 수지인 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 (B)에폭시수지는 하기의 화학식을 가지되,

여기서, n은 0~15의 정수인 것을 특징으로 한다.

또한 바람직하게는, 상기 (A)점착성분은 아크릴계 점착성분이고, 상기 (C)경화제는 페놀노볼락수지이고, 상기 (D)잠재성 경화촉진제는 아민-에폭시 애덕트계 잠재성 경화촉진제인 것을 특징으로 한다.

더욱 바람직하게는, 상기 점접착제층은 (A)점착성분 100 중량부에 대해 상기 (B)에폭시수지 5~500중량부이고, 상기 (C)경화제는 상기 (B)에폭시수지 100중량부 에 대해 0.1~40중량부이고, 상기 (D)잠재성 경화촉진제는 상기 (B)에폭시 수지 및 상기 (C)경화제의 합계 100중량부에 대해 0.1~10중량이며, 상기 (E)에너지선 경화형 올리고머는 상기 (B)에폭시수지 100중량부에 대해 0.5~200중량부이고, 상기 (F)광개시제는 상기 (E)에너지선 경화형 올리고머 100중량부에 대해 0.5~15중량부인 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.

본 발명에 따른 다이싱·다이본드용 점착테이프의 기재는 에너지 선이 투과가능한 투명 필름이 사용될 수 있다. 이러한 필름의 예로서는 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 부타디엔 또는 이들의 공중합체로 구성된 고분자 중합필름이 포함될 수 있다.

본 발명에 따른 다이싱·다이본드용 점착테이프의 점접착제층을 구성하는 성분들은 (A)점착성분, (B)에폭시수지, (C)경화제, (D)잠재성 경화촉진제, (E)에너지선 경화형 올리고머 및 (F)광개시제이다.

상기 (A)점착성분은 아크릴계, 폴리에스테르계, 우레탄계, 실리콘계, 그리고 다른 여러 범용 점착제가 (A)점착성분으로 사용가능하다. 그 중 본 발명에서는 아크릴계 점착성분을 사용하기로 한다. 점착성분의 유리전이온도는 일반적으로 상온 이하인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 -70℃에서 0℃범위 내이다. 또한 점착 성분의 분자량은 바람직하게는 100,000~1,500,000이며, 더욱 바람직하게는 200,000에서 1,000,000까지의 범위내이다.

상기 (B)에폭시수지로 사용되는 에폭시수지는 반응성 에폭시기와 함께 페녹시 골격을 분자들 내에 포함하고 있다. 이러한 페녹시 골격을 포함하는 에폭시는 열가소성이면서 열경화가 가능한 구조를 가짐으로써 열에 의해 쉽게 흐름성이 생겨 자외선에 의해 점착성분이 경화되더라도 접착이 용이하다. 또한 페녹시 골격을 포함하는 에폭시 단독사용뿐만 아니라 범용의 다른 에폭시수지들과 조합하여 사용가능하다. 그러한 범용 에폭시수지의 종류로는 비스페놀 A형, 비스페놀F형 에폭시수지 또는 페놀 노볼락형, 크레졸 노볼락형 에폭시수지 등이 있으며, 이러한 에폭시수지를 각각 또는 조합하여 페녹시 골격을 포함하는 에폭시수지와 같이 사용할 수 있다. 통상 에폭시수지의 분자량은 10000미만 이지만 바람직하게는 1000~8000 미만이며, 더욱 바람직하게는 3000~5000까지의 범위내의 에폭시수지를 사용하는 것이 바람직하다. 접착필름을 제조하기 위한 접착제 조성물 혼합비율에 있어서 (A)점착성분 100중량부에 대해 (B)에폭시수지 5~500중량부가 사용되며, 바람직하게는 50~200중량부가 사용된다.

상기 (C)경화제는 에폭시수지를 경화시킬 수 있는 것이라면 특별히 한정하지 않고 사용이 가능하다. 그 중 내열성이 우수한 경화제로는 페놀노볼락수지, 비스페놀노볼락수지 또는 크레졸노볼락수지 등이 있으며, 본 발명에서는 페놀노볼락수지를 사용하는 것이 바람직하다. 에폭시수지의 경화제로 사용되는 페놀노볼락수지는 에폭시수지 100중량부에 대해 일반적으로 0.1~40중량부, 바람직하게는 0.5~20중량 부가 사용된다.

상기 (D)잠재성 경화촉진제는 접착제의 경화온도에서의 반응속도를 유지하지만 실온에서는 반응속도를 극히 낮출 수 있는 경화촉진제를 말하며, 실온에서는 에폭시수지에 불용인 고체로 존재하고, 가열함에 따라 가용화되어 촉진제의 기능을 수행하게 된다. 잠재성 경화촉진제로서는 디시안디미드, 아디프산디히드라지드 등의 디히드라지드화합물, 구아나민산, 멜라민산, 에폭시 화합물과 이미다졸의 화합물과의 부가화합물, 에폭시화합물과 디알킬아민류와의 부가화합물, 아민과 요소, 티요오요소 또는 이들의 유도체와의 부가화합물(아민-우레이드 애덕트계), 아민과 이소시아네이트의 부가화합물(아민-우레탄 애덕트계), 아민과 에폭시의 부가화합물(아민-에폭시 애덕트계) 등이 있다. 본 발명에서는 아민-에폭시 애덕트계 잠재성 경화촉진제를 사용하고자 한다. 접착필름을 제조하기 위한 접착제 조성물 혼합비율에 있어서 (D)잠재성 경화촉진제의 함량은 에폭시 수지 및 그 경화제의 합계 100중량부에 대해 0.1~10중량, 바람직하게는 0.3~5중량부이다.

상기 (E)에너지선 경화형 올리고머는 하나이상의 이중결합을 분자 내에 가지고 있는 저분자량 화합물들을 사용한다. 그 예로서는 일본공개특허공보 No.60(1985)-196956과 No.60(1985)-223139에서 공개된 저분자량 화합물들이 널리 사용되며, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 테트라메틸올 메탄 테트라아크릴레이트, 펜다에리스리톨 트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 모노히드록시 펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에테르 및 폴리에스터 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 그리고 아크릴릭 아크릴레이트 등과 같은 아크릴레이트 화합물을 포함한다. 접착필름을 제조하기 위한 접착제 조성물 혼합비율에 있어서 에폭시수지(B)의 100중량부에 대해 통상 0.5~200중량부가 사용되며, 바람직하게는 1~100중량부, 더욱 바람직하게는 10~50중량부가 사용된다. 에너지선 경화형 올리고머는 에너지선이 가해질 때 경화가 시작되므로 제조과정 후, 다이싱공정이 끝나고 에너지선을 가하여 경화시키게 되면 픽업시 기재와 접착필름간의 접착력이 현저히 감소하여 픽업이 용이하게 된다.

상기 (F)광개시제는 (E)에너지선 경화형 올리고머의 경화를 촉진하기 위하여 사용되며, 벤질다이메틸케탈, 하드록시싸이클로헥실 페닐 케톤, 메틸-[4메틸티오페닐]-2-모포린 프로파논, 4-벤질-4'-메틸다이페닐 설파이드, 아이소프로필티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 에틸-4-다이메틸아미노벤조에이트, 2-에틸헥실-4-다이메틸아미노벤조에이트, 4-메틸벤조페논, 메틸-오르쏘-벤조-벤조에이트, 메틸벤조일포메이트, 4-페닐벤조페논, 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐 포스핀, 2-하이드록시-1,2-다이페닐 에타논벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 안식향산, 벤조인디메틸케탈 등이 있다. 상기와 같은 광개시제는 에너지선 경화형 올리고머의 100중량부에 대해 일반적으로 0.5~15중량부, 바람직하게는 1.0~10중량부, 더욱 바람직하게는 2~5중량부의 비율로 사용된다.

이하 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 자세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되지 않는다.

[실시예]

[실시예 1 내지 3]

다이본딩 점접착필름의 조성은 아크릴계 점착성분(Soken, SK2147)과 페녹시 골격을 포함한 에폭시 수지(KUKDO, YP-50EK35)와 범용에폭시 수지(KUKDO, YDCN-500-80P, 연화점 60~63℃, 당량 200g/eq, 메틸에틸케톤을 용매로 하여 농도 50%의 용액으로 제조하여 사용) 그리고 경화제(코오롱 유화, KPH-F2001)와 잠재성 경화촉진제(아사히카세이, 노바큐어HX-3088), 에너지선 경화형 올리고머(미원, MIRAMER PU620)과 광개시제(Ciba, Irgacure 1173)로 구성된다. 우선 페녹시 골격을 포함한 에폭시 수지와 범용에폭시 수지를 혼합하여 30분간 교반한 후 아크릴계 점착성분을 혼합하여 2시간 이상 충분히 교반한다. 이후에 경화제와 잠재성 경화촉진제, 에너지선 경화형 올리고머 그리고 광개시제를 넣어 1시간 동안 교반한다. 위의 교반액을 두께 20±3㎛로 기재필름에 도포하여 접착층을 형성하고, 접착제층 상부에 이형필름을 적층하여 접착제층을 보호한다. 이들 실시예 1 내지 3의 조성비는 하기 표 1에 기재되어 있다.

[비교예 1]

비교예 1은 "페녹시 골격을 포함한 에폭시 수지"를 포함하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예와 동일한 방법으로 하여 두께 20±3㎛로 기재필름에 도포하여 접착층을 형성하고, 접착제층 상부에 이형필름을 적층하여 접착제층을 보호한다. 비교예 1의 조성비는 하기 표 1에 기재되어 있다.

[비교예 2]

비교예 2는 "에너지선 중합성 화합물"과 "광 개시제"를 포함하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예와 동일한 방법으로 하여 두께 20±3㎛로 기재필름에 도포하여 접착층을 형성하고, 접착제층 상부에 이형필름을 적층하여 접착제층을 보호한다. 비교예 2의 조성비는 하기 표 1에 기재되어 있다.

[표 1]

조성성분		실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교예 1	비교예 2
(A)점착성분		25.3	25.5	28.3	25.3	32.2
(B)에폭시수지	B1	25.5	40.9	23.5	0	32.1
	B2	25.5	10.1	23.5	51.0	32.1
(C)경화제		2.4	2.2	2.7	2.4	3.0
(D)잠재성 경화촉진제		0.5	0.4	0.6	0.5	0.6
(E)에너지선 중합성 화합물		20.2	20.3	11.1	20.2	0
(F)광 개시제		0.6	0.6	0.3	0.6	0

상기 표 1에서 조성비는 중량비이고, "B1"은 "페녹시 골격을 포함한 에폭시 수지"이고, "B2"는 "범용에폭시 수지"이다.

[실험예]

[실험예 1]

상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1, 2에 따라 제조된 다이싱·다이본드용 점착테이프를 사용하여 추후 다이싱 공정 후 제거 되어야 하는 도포기재와 다이본딩 접착필름간의 박리력을 측정하였다. TESA 테이프에 기재에 코팅되어 있는 점접착필름을 맞닿도록 한 후 2kg_f의 힘을 주어 적층시킨다. 이후 접착력 측정기 상부에 고정시키고 속도 300㎜/min로 기재필름만을 박리하며 접착력을 측정한다. 또한 광개시제의 영향을 비교하기 위해 1분간 자외선 조사 후 같은 방법으로 접착력을 측정한다. 접착력측정기는 LLOYD사 제품으로 최대하중은 50N이다. 결과는 아래 표 2에 나타내었고, 접착력의 단위는 "g_f/10㎜"이다.

[표 2]

시편	자외선 조사 전	자외선 조사 후
실시예 1	38	3
실시예 2	39	3
실시예 3	38	13
비교예 1	38	3
비교예 2	38	37

상기 표 2에서는 자외선 조사에 따른 다이 픽업성능을 판단한다. 자외선 조사를 통해 접착필름과 기재필름 간의 접착력이 현저하게 감소하는 것을 확인할 수 있다.

[실험예 2]

상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1, 2에 따라 제조된 다이싱·다이본드용 점착테이프를 사용하여 점접착필름과 웨이퍼간의 접착력을 측정한다. 60℃로 가열된 웨이퍼에 폭 25㎜로 점접착필름을 붙이고 박리력을 측정한다. 1분간 자외선을 조사한 후 같은 방법으로 박리력을 측정하여 비교한다. 결과는 아래 표 3에 나타내었다. 접착력의 단위는 "g_f/10㎜"이다.

[표 3]

시편	자외선 조사 전	자외선 조사 후
실시예 1	70	77
실시예 2	71	77
실시예 3	74	80
비교예 1	72	76
비교예 2	70	75

상기 표 3에서는 웨이퍼와 점접착필름의 접착력을 판단한다. 웨이퍼와 점접착필름의 접착력은 자외선 조사 전·후 큰 차이가 없는 것으로 확인되었다.

[실험예 3]

상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1, 2에 따라 제조된 다이싱·다이본드용 점착테이프를 사용하여 다이싱 및 픽업성능 평가를 행하였다. 조건은 다음과 같다.

장비 : NB200

블레이드 : 디스코사(일본)

Sawing스피드 : 120㎜/sec

블레이드 RPM : 40,000RPM

Sawing depth : 50㎛

다이 사이즈 : 16㎜ x 10㎜

Cooling water : 1.2/min

웨이퍼 : 후면이 연마 된 두께 75㎛의 실리콘 웨이퍼

결과는 아래 표 4에 나타내었고, 여기서 "O"는 성능 양호, "X"는 성능 불량을 나타낸다.

[표 4]

시편	픽업성능	칩의 비산
실시예 1	O	O
실시예 2	O	O
실시예 3	O	O
비교예 1	0	O
비교예 2	X	O

[실험예 4]

실험예 3을 통해 얻은 다이를 리드프레임에 170℃, 1초 압착 후, 170℃오븐에서 2시간 동안 경화시킨 샘플을 shear strength의 측정을 통하여 접착강도를 확인하였다. 접착력측정기는 LLOYD사 제품으로 최대하중은 50N이다. 결과는 아래 표 5에 나타내었고, 접착강도의 단위는 "g_f/10㎜"이다.

[표 5]

시편	접착강도
실시예 1	2000
실시예 2	2200
실시예 3	2200
비교예 1	300
비교예 2	접착불가

이상에서 본 발명은 몇몇 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정된 사항은 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

본 발명에 따른 다이싱·다이본드용 점착테이프에 따르면, 다이싱테이프가 따로 필요하지 않으며, 접착필름에 페녹시 골격을 함유한 에폭시 수지와 에너지선 중합형 화합물의 첨가로 자외선 경화함에 따라 다이의 픽업성능이 향상되고, 접착특성이 우수한 등의 효과를 가진다.

Claims (4)

1. 반도체 다이싱 및 다이본딩에 사용되는 다이본드용 점접착테이프에 있어서,

   기재와 그 위에 형성된 점접착제층을 포함하되,

   상기 점접착제층은 (A)점착성분, (B)에폭시수지, (C)경화제, (D)잠재성 경화촉진제, (E)에너지선 경화형 올리고머 및 (F)광개시제를 포함하며, 상기 (B)에폭시수지는 페녹시 골격을 포함하는 에폭시 수지로서, 하기 화학식을 가지되,

   

   여기서, n은 1~15의 정수인 것을 특징으로 하는, 다이싱·다이본드용 점착테이프.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   상기 (A)점착성분은 아크릴계 점착성분이고,

   상기 (C)경화제는 페놀노볼락수지이고,

   상기 (D)잠재성 경화촉진제는 아민-에폭시 애덕트계 잠재성 경화촉진제인 것을 특징으로 하는, 다이싱·다이본드용 점착테이프.
4. 제1항 또는 제3항에 있어서,

   상기 점접착제층은 (A)점착성분 100 중량부에 대해 상기 (B)에폭시수지 5~500중량부,

   상기 (C)경화제는 상기 (B)에폭시수지 100중량부에 대해 0.1~40중량부이고,

   상기 (D)잠재성 경화촉진제는 상기 (B)에폭시 수지 및 상기 (C)경화제의 합계 100중량부에 대해 0.1~10중량이며,

   상기 (E)에너지선 경화형 올리고머는 상기 (B)에폭시수지 100중량부에 대해 0.5~200중량부

   상기 (F)광개시제는 상기 (E)에너지선 경화형 올리고머 100중량부에 대해 0.5~15중량부인 것을 특징으로 하는, 다이싱·다이본드용 점착테이프.

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