JPH06122297A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードを所定の均一な厚さに生産性高く
製造し、またＩＣカードに内蔵される送受信用コイルの
接続信頼性を向上させる。 【構成】 ＩＣカードに内蔵させる送受信用コイル３ａ
として、平角線を巻いたコイルを使用する。また、カー
ド形状に成形する方法としては、絶縁性基材１上に電子
部品３ａ、３ｂを固定すると共に絶縁性基材の外周部に
スペーサ４を配し、そのスペーサ４で囲まれた内側にＵ
Ｖ硬化性樹脂５を充填し、その上に透明フィルム６又は
透明板を載置し、ＵＶを照射してＵＶ硬化性樹脂５を硬
化させる工程を設ける。
製造し、またＩＣカードに内蔵される送受信用コイルの
接続信頼性を向上させる。 【構成】 ＩＣカードに内蔵させる送受信用コイル３ａ
として、平角線を巻いたコイルを使用する。また、カー
ド形状に成形する方法としては、絶縁性基材１上に電子
部品３ａ、３ｂを固定すると共に絶縁性基材の外周部に
スペーサ４を配し、そのスペーサ４で囲まれた内側にＵ
Ｖ硬化性樹脂５を充填し、その上に透明フィルム６又は
透明板を載置し、ＵＶを照射してＵＶ硬化性樹脂５を硬
化させる工程を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、カードを所定の均一
な厚さに形成できるようにしたＩＣカードに関する。
な厚さに形成できるようにしたＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】セキュリテイ用ＩＤカード、運搬用ＩＤ
カード、交通用ＩＤカード等としてＩＣカードが使用さ
れている。ＩＣカードは、一般に、データキャリアとも
称されており、その内部には電磁エネルギーまたは情報
の送受信用コイルが設けられている。このようなコイル
の使用態様としては、例えば、電磁エネルギー送受信用
コイルを受信用アンテナとしてホストシステムからの情
報を受信し、それをデータに変換してメモリに蓄積す
る。また、この電磁エネルギー送受信用コイルを送信用
のアンテナとしてホストシステムに情報を送信する。
カード、交通用ＩＤカード等としてＩＣカードが使用さ
れている。ＩＣカードは、一般に、データキャリアとも
称されており、その内部には電磁エネルギーまたは情報
の送受信用コイルが設けられている。このようなコイル
の使用態様としては、例えば、電磁エネルギー送受信用
コイルを受信用アンテナとしてホストシステムからの情
報を受信し、それをデータに変換してメモリに蓄積す
る。また、この電磁エネルギー送受信用コイルを送信用
のアンテナとしてホストシステムに情報を送信する。
【０００３】このような送受信用コイルとしては、従来
より丸線を巻いたものが使用されている。また、このよ
うな送受信用コイルを内蔵するＩＣカードの製造方法と
しては、その構造材として、熱可塑性樹脂をカード状に
射出成形したものを使用したり、あるいはコイルその他
の電子部品を内部に収容した熱可塑性樹脂を熱プレスし
てカード状に成形することがなされている。
より丸線を巻いたものが使用されている。また、このよ
うな送受信用コイルを内蔵するＩＣカードの製造方法と
しては、その構造材として、熱可塑性樹脂をカード状に
射出成形したものを使用したり、あるいはコイルその他
の電子部品を内部に収容した熱可塑性樹脂を熱プレスし
てカード状に成形することがなされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣカード
においては、その取扱い性などを向上させるために、カ
ードの厚さが均一で反りもなく、表面に凹凸もないこと
が必要とされる。
においては、その取扱い性などを向上させるために、カ
ードの厚さが均一で反りもなく、表面に凹凸もないこと
が必要とされる。
【０００５】しかしながら上述のような従来の製造方法
によれば、熱可塑性樹脂を加熱加圧してカード状に成形
するので、製品に反りが生じやすく、その表面に凹凸も
形成されやすい。そのため、カードの厚さが均一で反り
もなく、表面が平滑なものを製造しようとすると生産性
を向上させることができないという問題があった。
によれば、熱可塑性樹脂を加熱加圧してカード状に成形
するので、製品に反りが生じやすく、その表面に凹凸も
形成されやすい。そのため、カードの厚さが均一で反り
もなく、表面が平滑なものを製造しようとすると生産性
を向上させることができないという問題があった。
【０００６】また、丸線を使用して送受信用コイルを所
定の厚みの薄型に作製することは難しく、それによって
もＩＣカードを所定の均一な厚さに製造することが困難
となっていた。さらに、丸線を使用した送受信用コイル
によればタップレス構造が取り難いため、ＩＣカードを
所定の厚みの薄型に作製する場合に、送受信用コイルの
回路への接続信頼性を高めることも困難となっていた。
定の厚みの薄型に作製することは難しく、それによって
もＩＣカードを所定の均一な厚さに製造することが困難
となっていた。さらに、丸線を使用した送受信用コイル
によればタップレス構造が取り難いため、ＩＣカードを
所定の厚みの薄型に作製する場合に、送受信用コイルの
回路への接続信頼性を高めることも困難となっていた。
【０００７】この発明は以上のような従来技術の問題点
を解決しようとするものであり、ＩＣカードを所定の均
一な厚さに高い生産性で製造できるようにすること、ま
た、この場合に、ＩＣカードに内蔵される送受信用コイ
ルの接続信頼性を高めることを目的としている。
を解決しようとするものであり、ＩＣカードを所定の均
一な厚さに高い生産性で製造できるようにすること、ま
た、この場合に、ＩＣカードに内蔵される送受信用コイ
ルの接続信頼性を高めることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明者らは、ＩＣカ
ードの構造材とする樹脂としてＵＶ硬化性樹脂を使用す
れば、熱可塑性樹脂を使用した場合に生じる反りやカー
ド表面の凹凸を解消できること、また平角線を使用して
送受信用コイルを作製すれば、送受信用コイルを所定の
厚みの薄型に容易に作製でき、しかもタップレス構造を
とることができるので送受信用コイルの接続信頼性も向
上させられることを見出し、この発明を完成させるに至
った。
ードの構造材とする樹脂としてＵＶ硬化性樹脂を使用す
れば、熱可塑性樹脂を使用した場合に生じる反りやカー
ド表面の凹凸を解消できること、また平角線を使用して
送受信用コイルを作製すれば、送受信用コイルを所定の
厚みの薄型に容易に作製でき、しかもタップレス構造を
とることができるので送受信用コイルの接続信頼性も向
上させられることを見出し、この発明を完成させるに至
った。
【０００９】即ち、この発明は、送受信用コイルとし
て、平角線を巻いたコイルが使用されていることを特徴
とするＩＣカードを提供する。
て、平角線を巻いたコイルが使用されていることを特徴
とするＩＣカードを提供する。
【００１０】また、この発明は、絶縁性基材上に電子部
品を固定すると共に絶縁性基材の外周部にスペーサを配
し、そのスペーサで囲まれた内側にＵＶ硬化性樹脂を充
填し、その上に透明フィルム又は透明板を載置し、ＵＶ
を照射してＵＶ硬化性樹脂を硬化させる工程を含むこと
を特徴とするＩＣカードの製造方法を提供する。
品を固定すると共に絶縁性基材の外周部にスペーサを配
し、そのスペーサで囲まれた内側にＵＶ硬化性樹脂を充
填し、その上に透明フィルム又は透明板を載置し、ＵＶ
を照射してＵＶ硬化性樹脂を硬化させる工程を含むこと
を特徴とするＩＣカードの製造方法を提供する。
【００１１】このようなＩＣカードの製造方法において
は、特に、その電子部品の一つとして、上述の平角線を
使用した送受信用コイルを使用することが好ましい。
は、特に、その電子部品の一つとして、上述の平角線を
使用した送受信用コイルを使用することが好ましい。
【００１２】
【作用】この発明のＩＣカードにおいては、送受信用コ
イルとして平角線を巻いたコイルを備えるが、このよう
なコイルは所定の厚みの薄型に精度よく容易に作製でき
るので、ＩＣカードを所定の厚みの薄型に作製すること
が可能となる。また、平角線を巻いたコイルをＩＣカー
ド内の回路に接続するに際してはタップレス構造をとる
ことができるので、サーフェスマウントすることが可能
となって生産性が向上し、しかもその接続信頼性も向上
する。さらに、平角線を巻いたコイルは丸線を巻いたコ
イルに比べて、同体積、同ターン数で高いＱ値が得られ
るので、送受信性能も向上する。
イルとして平角線を巻いたコイルを備えるが、このよう
なコイルは所定の厚みの薄型に精度よく容易に作製でき
るので、ＩＣカードを所定の厚みの薄型に作製すること
が可能となる。また、平角線を巻いたコイルをＩＣカー
ド内の回路に接続するに際してはタップレス構造をとる
ことができるので、サーフェスマウントすることが可能
となって生産性が向上し、しかもその接続信頼性も向上
する。さらに、平角線を巻いたコイルは丸線を巻いたコ
イルに比べて、同体積、同ターン数で高いＱ値が得られ
るので、送受信性能も向上する。
【００１３】また、この発明のＩＣカードの製造方法に
おいては、ＵＶ硬化樹脂を使用するので、熱可塑性樹脂
を使用する場合に必要とされる加熱加圧工程が不要とな
る。また、ＵＶ硬化樹脂を充填する際、即ち未硬化の液
状のＵＶ硬化樹脂を充填する際に、ＩＣカード内の電子
部品はそのＵＶ硬化樹脂に埋没することとなるが、この
場合、種々の異なる形状の電子部品も一様にＵＶ硬化樹
脂に埋没し、埋没後の表面は平になる。したがって、Ｉ
Ｃカードを所定の厚さに均一にし、且つその表面を平に
することが容易となり、所定の厚みの薄型のＩＣカード
を生産性高く安価に製造することが可能となる。
おいては、ＵＶ硬化樹脂を使用するので、熱可塑性樹脂
を使用する場合に必要とされる加熱加圧工程が不要とな
る。また、ＵＶ硬化樹脂を充填する際、即ち未硬化の液
状のＵＶ硬化樹脂を充填する際に、ＩＣカード内の電子
部品はそのＵＶ硬化樹脂に埋没することとなるが、この
場合、種々の異なる形状の電子部品も一様にＵＶ硬化樹
脂に埋没し、埋没後の表面は平になる。したがって、Ｉ
Ｃカードを所定の厚さに均一にし、且つその表面を平に
することが容易となり、所定の厚みの薄型のＩＣカード
を生産性高く安価に製造することが可能となる。
【００１４】また、この発明の製造方法においてＵＶ硬
化樹脂上に載置するフィルム又は板は透明であり、ＵＶ
硬化樹脂も硬化後に透明であるため、カード状に成形し
た後でもＩＣカード内の電子部品等の外観検査をするこ
とが可能となる。
化樹脂上に載置するフィルム又は板は透明であり、ＵＶ
硬化樹脂も硬化後に透明であるため、カード状に成形し
た後でもＩＣカード内の電子部品等の外観検査をするこ
とが可能となる。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて具
体的に説明する。なお、各図中、同一符号は同一または
同等の構成要素を表している。
体的に説明する。なお、各図中、同一符号は同一または
同等の構成要素を表している。
【００１６】実施例１ 図１に示した製造工程に従ってＩＣカードを作製した。
即ち、まず、絶縁性基材としてＰＥＴフィルム（帝人
（株）製、Ｕ２Ｗ−１００μ）１を使用し、このＰＥＴ
フィルム１上に、ＵＶ嫌気性接着剤（スリーボンド
（株）製、３０６２Ｄ）２を使用して送受信用コイル３
ａ、その他の電子部品３ｂを１５０℃、１２分で固定し
た（同図（ａ））。なお、送受信用コイル３ａやその他
の電子部品３ｂはいずれも厚さが４００μｍ以下のもの
を取り付けた。
即ち、まず、絶縁性基材としてＰＥＴフィルム（帝人
（株）製、Ｕ２Ｗ−１００μ）１を使用し、このＰＥＴ
フィルム１上に、ＵＶ嫌気性接着剤（スリーボンド
（株）製、３０６２Ｄ）２を使用して送受信用コイル３
ａ、その他の電子部品３ｂを１５０℃、１２分で固定し
た（同図（ａ））。なお、送受信用コイル３ａやその他
の電子部品３ｂはいずれも厚さが４００μｍ以下のもの
を取り付けた。
【００１７】次に、ＰＥＴフィルム１の外周部に、ＩＣ
カードの厚さを規定することとなるスペーサ４を、電子
部品を固定したものと同様の接着剤２を使用して配した
（同図（ｂ））。なお、このスペーサ４としては、塩ビ
フィルム（太平化学（株）製、エビロン７０２−４００
μ）を使用した。
カードの厚さを規定することとなるスペーサ４を、電子
部品を固定したものと同様の接着剤２を使用して配した
（同図（ｂ））。なお、このスペーサ４としては、塩ビ
フィルム（太平化学（株）製、エビロン７０２−４００
μ）を使用した。
【００１８】次に、スペーサ４で囲まれた部分にＵＶ硬
化型液状樹脂（ソニーケミカル（株）製、ＵＶ１００
３）５をディスペンサーにてスペーサ４の高さまで注入
し、電子部品３ａ、３ｂを埋没させた。そして、この上
に、透明ＰＥＴフィルム（帝人（株）製、ＨＰＪ−１０
０）６を湾曲させて端から順に空気を抜きながら載置し
た（同図ｃ）。
化型液状樹脂（ソニーケミカル（株）製、ＵＶ１００
３）５をディスペンサーにてスペーサ４の高さまで注入
し、電子部品３ａ、３ｂを埋没させた。そして、この上
に、透明ＰＥＴフィルム（帝人（株）製、ＨＰＪ−１０
０）６を湾曲させて端から順に空気を抜きながら載置し
た（同図ｃ）。
【００１９】これを２ｍｍ厚の板ガラスで挟み（図示せ
ず）、ＵＶランプ（８０Ｗ／ｓｅｃ）７で高さ１５ｃｍ
から２０秒間照射し（同図ｄ）し、ＵＶ硬化型液状樹脂
を硬化させた（同図ｅ）。
ず）、ＵＶランプ（８０Ｗ／ｓｅｃ）７で高さ１５ｃｍ
から２０秒間照射し（同図ｄ）し、ＵＶ硬化型液状樹脂
を硬化させた（同図ｅ）。
【００２０】その後、接着剤８を使用して、化粧用表面
材（ＰＥＴフィルム）（帝人（株）製、Ｕ２Ｗ−１２５
μ）９を貼り合わせた（同図（ｆ−１））。なお、同図
（ｆ−２）は化粧用表面材９を貼り合わせた後の概略平
面図である。
材（ＰＥＴフィルム）（帝人（株）製、Ｕ２Ｗ−１２５
μ）９を貼り合わせた（同図（ｆ−１））。なお、同図
（ｆ−２）は化粧用表面材９を貼り合わせた後の概略平
面図である。
【００２１】金型を使用して、同図（ｆ−１）、（ｆ−
２）の破線で示した部分を型抜きし、所定のカードサイ
ズのＩＣカードを得た（同図ｇ）。得られたＩＣカード
は、厚みが０．７６ｍｍのＪＩＳ規格に適合し、反りが
なく、表面に凹凸もなく、良好な仕上がりであった。
２）の破線で示した部分を型抜きし、所定のカードサイ
ズのＩＣカードを得た（同図ｇ）。得られたＩＣカード
は、厚みが０．７６ｍｍのＪＩＳ規格に適合し、反りが
なく、表面に凹凸もなく、良好な仕上がりであった。
【００２２】なお、この発明のＩＣカードの製造方法は
上述の実施例の他に種々の態様をとることができる。例
えば、上述の実施例においてはＵＶ硬化性樹脂上に載置
する透明ＰＥＴフィルム６がＩＣカードの最終形態内に
残るようにしたが、透明ＰＥＴフィルム６はＵＶ硬化性
樹脂を硬化させた後に剥離してもよい。剥離する場合に
は、透明ＰＥＴフィルムには剥離処理をしておくことが
好ましい。また、絶縁性基材１上に電子部品３ａ、３ｂ
を固定にするに際し、上述の実施例においては絶縁性基
材１上に一様に接着剤２を塗布したが、図２に示したよ
うに、固定する各電子部品３ａ、３ｂの下部のみに接着
剤２を塗布して各電子部品３ａ、３ｂを固定してもよ
い。
上述の実施例の他に種々の態様をとることができる。例
えば、上述の実施例においてはＵＶ硬化性樹脂上に載置
する透明ＰＥＴフィルム６がＩＣカードの最終形態内に
残るようにしたが、透明ＰＥＴフィルム６はＵＶ硬化性
樹脂を硬化させた後に剥離してもよい。剥離する場合に
は、透明ＰＥＴフィルムには剥離処理をしておくことが
好ましい。また、絶縁性基材１上に電子部品３ａ、３ｂ
を固定にするに際し、上述の実施例においては絶縁性基
材１上に一様に接着剤２を塗布したが、図２に示したよ
うに、固定する各電子部品３ａ、３ｂの下部のみに接着
剤２を塗布して各電子部品３ａ、３ｂを固定してもよ
い。
【００２３】実施例２ ＩＣカード（サイズ：５４×８６×０．７６（ｍｍ））
に内蔵させる送受信用コイルとして、平角線を使用して
次のようにコイルを作製した。即ち、コイルに巻く平角
線としては、硬銅線（径０．２ｍｍ）を投入丸線とし、
０．０７５×０．３５（ｍｍ）の平角線に圧延し、コー
ティングによりエポキシ系の絶縁層（厚さ１．５μｍ）
及び融着層（厚さ１．０μｍ）を形成したものを使用し
た。この平角線を、コイル巻線機を使用して図３に示し
た外形（内径ｒ１：９ｍｍ、内径ｒ２：３０ｍｍ、外径
Ｒ１：４５ｍｍ、外径Ｒ２：６５ｍｍ、コイルの厚さ
ｔ：０．３５ｍｍ）に巻き回した。なお、コイル巻回時
の条件は次の通りとした。
に内蔵させる送受信用コイルとして、平角線を使用して
次のようにコイルを作製した。即ち、コイルに巻く平角
線としては、硬銅線（径０．２ｍｍ）を投入丸線とし、
０．０７５×０．３５（ｍｍ）の平角線に圧延し、コー
ティングによりエポキシ系の絶縁層（厚さ１．５μｍ）
及び融着層（厚さ１．０μｍ）を形成したものを使用し
た。この平角線を、コイル巻線機を使用して図３に示し
た外形（内径ｒ１：９ｍｍ、内径ｒ２：３０ｍｍ、外径
Ｒ１：４５ｍｍ、外径Ｒ２：６５ｍｍ、コイルの厚さ
ｔ：０．３５ｍｍ）に巻き回した。なお、コイル巻回時
の条件は次の通りとした。
【００２４】 ターン数 ２２０ 巻回スピード ６００ｒｐｍ 巻回テンション １００ｇ 線材固着方法 通電加熱 （通電時間 ３分、電圧 ７０Ｖ、電流 １Ａ） 得られたコイルのインダクタンスとＱ値を１３５ＫＨｚ
で測定したところ、インダクタンスは１．９ｍＨ、Ｑ値
は７０であり、良好なコイル品質を示した。また、コイ
ルの厚さｔを精密に測定したところ、０．３５±０．０
５ｍｍであり、寸法のばらつきが極めて少ないことがわ
かった。
で測定したところ、インダクタンスは１．９ｍＨ、Ｑ値
は７０であり、良好なコイル品質を示した。また、コイ
ルの厚さｔを精密に測定したところ、０．３５±０．０
５ｍｍであり、寸法のばらつきが極めて少ないことがわ
かった。
【００２５】次に、このコイルを使用してＩＣカードを
作製した。この場合図４に示したように、コイル３ａを
ＩＣモジュール（図示せず）と共にリジッドな絶縁性基
材（厚さ２００μｍ）１上の銅箔回路（厚さ５０μｍ）
１０の所定の部位に接着剤２で固着し、さらにコイルの
端子３ａ−ｘとＩＣモジュールの端子をそれぞれ半田１
１で接続した。その他は常法にしたがってＩＣカードを
作製した。得られたＩＣカードの表面には、内蔵させた
コイル３ａに基づく凹凸がなく、良好な仕上がりであっ
た。
作製した。この場合図４に示したように、コイル３ａを
ＩＣモジュール（図示せず）と共にリジッドな絶縁性基
材（厚さ２００μｍ）１上の銅箔回路（厚さ５０μｍ）
１０の所定の部位に接着剤２で固着し、さらにコイルの
端子３ａ−ｘとＩＣモジュールの端子をそれぞれ半田１
１で接続した。その他は常法にしたがってＩＣカードを
作製した。得られたＩＣカードの表面には、内蔵させた
コイル３ａに基づく凹凸がなく、良好な仕上がりであっ
た。
【００２６】比較例１ 平角線の代わりに丸線を使用して実施例２と同様にコイ
ル（ターン数：２２０）を作製した。この場合、丸線と
しては、住友電線（株）製マグネットワイヤー（径０．
１２ｍｍ）ポリウレタン線を使用した。また、丸線は図
５に示した外形（内径ｒ１：２０ｍｍ、内径ｒ２：３０
ｍｍ、外径Ｒ１：４０ｍｍ、外径Ｒ２：５０ｍｍ、コイ
ルの厚さｔ：０．４ｍｍ）に巻き回した。
ル（ターン数：２２０）を作製した。この場合、丸線と
しては、住友電線（株）製マグネットワイヤー（径０．
１２ｍｍ）ポリウレタン線を使用した。また、丸線は図
５に示した外形（内径ｒ１：２０ｍｍ、内径ｒ２：３０
ｍｍ、外径Ｒ１：４０ｍｍ、外径Ｒ２：５０ｍｍ、コイ
ルの厚さｔ：０．４ｍｍ）に巻き回した。
【００２７】得られたコイルのインダクタンスとＱ値を
実施例２と同様に測定したところ、インダクタンスは
２．２ｍＨ、Ｑ値は４３であり、コイルの品質が実施例
２のコイルに比べて大幅に低下していた。また、コイル
の厚さｔを精密に測定したところ、０．４±０．１２ｍ
ｍであり、寸法のばらつきも大きかった。
実施例２と同様に測定したところ、インダクタンスは
２．２ｍＨ、Ｑ値は４３であり、コイルの品質が実施例
２のコイルに比べて大幅に低下していた。また、コイル
の厚さｔを精密に測定したところ、０．４±０．１２ｍ
ｍであり、寸法のばらつきも大きかった。
【００２８】なお、このように実施例のコイルと比較例
のコイルとでコイルの厚さｔのばらつきに差があるの
は、図６に示したように、比較例のコイルの場合には丸
線を集合させたものの寸法がコイルの厚さｔとなるので
そのばらつきが大きくなるが（同図ｂ）、実施例のコイ
ルの厚さｔは平角線の導体寸法（０．０７５×０．３５
（ｍｍ））がそのまま反映されるのでそのばらつきが小
さくなるためである（同図ａ）。
のコイルとでコイルの厚さｔのばらつきに差があるの
は、図６に示したように、比較例のコイルの場合には丸
線を集合させたものの寸法がコイルの厚さｔとなるので
そのばらつきが大きくなるが（同図ｂ）、実施例のコイ
ルの厚さｔは平角線の導体寸法（０．０７５×０．３５
（ｍｍ））がそのまま反映されるのでそのばらつきが小
さくなるためである（同図ａ）。
【００２９】
【発明の効果】この発明の製造方法によれば、ＩＣカー
ドを所定の均一な厚さに高い生産性で製造することが可
能となる。また、この場合、送受信用コイルとして平角
線を巻いたコイルを使用すれば、送受信用コイルの接続
信頼性も高まり、送受信性能も向上する。
ドを所定の均一な厚さに高い生産性で製造することが可
能となる。また、この場合、送受信用コイルとして平角
線を巻いたコイルを使用すれば、送受信用コイルの接続
信頼性も高まり、送受信性能も向上する。
【図１】この発明の製造方法の実施例の製造工程図であ
る。
る。
【図２】この発明の製造方法の異なる態様の説明図であ
る。
る。
【図３】平角線を巻いたコイルの平面図（同図ａ）と断
面図（同図ｂ）である。
面図（同図ｂ）である。
【図４】平角線を巻いたコイルの回路への接続方法の説
明図である。
明図である。
【図５】丸線を巻いたコイルの平面図（同図ａ）と断面
図（同図ｂ）である。
図（同図ｂ）である。
【図６】平角線を巻いたコイル（同図ａ）と丸線を巻い
たコイル（同図ｂ）の部分拡大断面図である。
たコイル（同図ｂ）の部分拡大断面図である。
１ 絶縁性基材 ２ 接着剤 ３ａ 送受信用コイル ３ｂ その他の電子部品 ４ スペーサ ５ ＵＶ硬化型液状樹脂 ６ 透明ＰＥＴフィルム ７ ＵＶランプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｚ 8617−4Ｍ (72)発明者 尾池 英志 栃木県鹿沼市さつき町18番地 ソニーケミ カル株式会社鹿沼工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 送受信用コイルとして、平角線を巻いた
コイルが使用されていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 絶縁性基材上に電子部品を固定すると共
に絶縁性基材の外周部にスペーサを配し、そのスペーサ
で囲まれた内側にＵＶ硬化性樹脂を充填し、その上に透
明フィルム又は透明板を載置し、ＵＶを照射してＵＶ硬
化性樹脂を硬化させる工程を含むことを特徴とするＩＣ
カードの製造方法。 - 【請求項３】 電子部品の一つとして、平角線を巻いた
送受信用コイルを使用する請求項２記載のＩＣカードの
製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034890A JPH06122297A (ja) | 1992-08-31 | 1993-01-29 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| EP19930113858 EP0587011B1 (en) | 1992-08-31 | 1993-08-30 | Memory card using IC and manufacturing method thereof |
| DE1993619978 DE69319978T2 (de) | 1992-08-31 | 1993-08-30 | Speicherkarte mit IC und Verfahren zur Herstellung derselben |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-257510 | 1992-08-31 | ||
| JP25751092 | 1992-08-31 | ||
| JP5034890A JPH06122297A (ja) | 1992-08-31 | 1993-01-29 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06122297A true JPH06122297A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=26373764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034890A Pending JPH06122297A (ja) | 1992-08-31 | 1993-01-29 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0587011B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06122297A (ja) |
| DE (1) | DE69319978T2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0880696A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-03-26 | Shinko Name Plate Kk | メモリカード及びその製造方法 |
| WO2001016878A1 (fr) * | 1999-08-31 | 2001-03-08 | Lintec Corporation | Procede de fabrication de carte |
| JP2003067688A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Nec Tokin Corp | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
| JP2010519614A (ja) * | 2007-02-19 | 2010-06-03 | スマルトラク アイピー ビー．ヴィー． | 埋め込み加工品のための半完成品及び方法 |
| KR101599707B1 (ko) * | 2015-06-19 | 2016-03-07 | 주식회사 모비너스 | 초박형 콤보 안테나의 제조방법 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0692771A3 (en) * | 1994-07-15 | 1997-07-16 | Shinko Name Plate Kabushiki Ka | Memory card and manufacturing method |
| DE19504194C1 (de) * | 1995-02-09 | 1996-04-04 | Interlock Ag | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte |
| DE19509233A1 (de) * | 1995-03-19 | 1996-09-26 | Melzer Maschinenbau Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Elektronik-Komponenten enthaltenden Kunststoffkarten |
| DE19525933C5 (de) * | 1995-07-17 | 2004-02-19 | Finn, David | Verfahren und Vorrichtung zur Einbettung einer Spule in das Trägersubstrat einer IC-Karte |
| DE19526672A1 (de) * | 1995-07-21 | 1997-01-23 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
| DE69533619D1 (de) | 1995-07-31 | 2004-11-11 | St Microelectronics Srl | Elektrisch betätigter Schalter, integrierte Schaltung und elektronische Schaltung unter Verwendung desselben |
| US5965867A (en) * | 1996-07-19 | 1999-10-12 | Gieseke & Devrient Gmbh | Data medium incorporating integrated circuits |
| WO1998009252A1 (de) * | 1996-08-26 | 1998-03-05 | Tomas Meinen | Verfahren zur herstellung von chipkarten |
| US6264109B1 (en) | 1997-03-10 | 2001-07-24 | Etablissements Bourgogne Et Grasset | Token with electronic chip |
| JPH1134553A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-09 | Rohm Co Ltd | Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード |
| WO1999021130A1 (de) * | 1997-10-22 | 1999-04-29 | Meinen, Ziegel & Co. Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von erhabene oberflächenabschnitte aufweisende chipkarten, id-karten oder dergleichen |
| SG91249A1 (en) * | 1999-01-14 | 2002-09-17 | Lintec Corp | Process for producing non-contact data carrier |
| FR2805067B1 (fr) * | 2000-02-15 | 2003-09-12 | Bourgogne Grasset | Jeton a puce electronique et procedes de fabrication d'un tel jeton |
| DE102009050753A1 (de) * | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Inlays für kartenförmige Datenträger |
| DE102012001345A1 (de) * | 2012-01-24 | 2013-07-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers |
| CN103093268A (zh) * | 2013-02-25 | 2013-05-08 | 东莞植富商标印制有限公司 | 超高频织标电子标签制造方法及超高频织标电子标签 |
| CN105279549B (zh) * | 2015-11-19 | 2018-02-16 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 烫金rfid电子标签及其制备方法 |
| CN105243417B (zh) * | 2015-11-19 | 2018-02-16 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | Rfid印刷天线烫印电子标签及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61123990A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-06-11 | Casio Comput Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPH074995B2 (ja) * | 1986-05-20 | 1995-01-25 | 株式会社東芝 | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 |
| JPH01157896A (ja) * | 1987-09-28 | 1989-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型ｉｃカード及び非接触型カードリーダライタ |
| GB9016830D0 (en) * | 1990-07-31 | 1990-09-12 | Gec Avery Ltd | Reader unit |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP5034890A patent/JPH06122297A/ja active Pending
- 1993-08-30 EP EP19930113858 patent/EP0587011B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-30 DE DE1993619978 patent/DE69319978T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0880696A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-03-26 | Shinko Name Plate Kk | メモリカード及びその製造方法 |
| WO2001016878A1 (fr) * | 1999-08-31 | 2001-03-08 | Lintec Corporation | Procede de fabrication de carte |
| JP2003067688A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Nec Tokin Corp | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
| JP2010519614A (ja) * | 2007-02-19 | 2010-06-03 | スマルトラク アイピー ビー．ヴィー． | 埋め込み加工品のための半完成品及び方法 |
| US8305764B2 (en) | 2007-02-19 | 2012-11-06 | Smartrac Ip B.V. | Method and semifinished product for producing an inlay |
| KR101599707B1 (ko) * | 2015-06-19 | 2016-03-07 | 주식회사 모비너스 | 초박형 콤보 안테나의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0587011A1 (en) | 1994-03-16 |
| DE69319978T2 (de) | 1999-03-25 |
| EP0587011B1 (en) | 1998-07-29 |
| DE69319978D1 (de) | 1998-09-03 |
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